JP2009539626A - メンブレン膨張ステップなしの研磨ヘッドへの高速基板ローディング - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図4
Description
[0001]本発明の実施形態は、一般的に、キャリアヘッドに基板をローディングするための装置及び方法に関する。
[0002]サブミクロンの多レベル金属化は、次世代の超大規模集積(ULSI)のための重要な技術の1つである。この技術の中心となる多レベル相互接続部は、接触部、ビア、トレンチ及び他の特徴部を含めて、高アスペクト比のアパーチャーに形成された相互接続特徴部の平坦化を必要とする。これら相互接続特徴部を確実に形成することが、ULSIの成功にとって、また、個々の基板及びダイにおける回路密度及びクオリティを高める努力を継続することにとって、極めて重要である。
Claims (20)
- 基板を支持する装置において、
基板に支持を与えるように構成された底面、及び該底面へと開くようにそこに形成された複数のくぼみを有するベース部材と、
上記ベース部材にマウントされて上記底面を覆う柔軟なメンブレンと、
を備え、上記ベース部材の底面の少なくとも一部分と上記柔軟なメンブレンとの間に中央チャンバーが形成され、該中央チャンバーは、真空源により収縮させることができ、上記柔軟なメンブレンの外面は、そこに基板を受け入れるように構成された、装置。 - 上記柔軟なメンブレンと上記ベース部材の縁との間に縁チャンバーが形成された、請求項1に記載の装置。
- 上記縁チャンバーは、上記中央チャンバーとは独立して膨張及び収縮させることができる、請求項2に記載の装置。
- 上記中央チャンバーは、上記ベース部材に形成された通路に制御ガスをポンプ注入又は排出することにより膨張又は収縮させることができる、請求項1に記載の装置。
- 上記ベース部材は、垂直に移動可能である、請求項1に記載の装置。
- 基板をローディングする方法において、
基板に支持を与えるように構成されたベース部材を準備するステップと、
上記ベース部材にマウントされる柔軟なメンブレンを準備し、この柔軟なメンブレンが上記ベース部材とで中央チャンバーを形成するようにするステップと、
上記中央チャンバーの通気を助けるために基板を上記柔軟なメンブレンに対し押し付けるステップと、
上記中央チャンバーからポンプ排出することにより基板を上記柔軟なメンブレンに真空チャックするステップと、
を備えた方法。 - 上記柔軟なメンブレンは、上記ベース部材の周りに縁チャンバーを形成する、請求項6に記載の方法。
- 基板を真空チャックする前に、上記縁チャンバーを膨張させて、基板と上記柔軟なメンブレンとの間にシールを形成するステップを更に備えた、請求項7に記載の方法。
- 基板を押し付ける前に、上記中央チャンバー及び上記縁チャンバーを通気するステップを更に備えた、請求項7に記載の方法。
- 基板を押し付ける前に、上記中央チャンバーを通気するステップを更に備えた、請求項6に記載の方法。
- 基板を押し付ける上記ステップは、制御された力を使用して実行される、請求項6に記載の方法。
- 基板を柔軟なメンブレンに対し押し付ける上記ステップは、上記柔軟なメンブレンが上記ベース部材の底面に接触するまで基板を押し付けることを含む、請求項6に記載の方法。
- 基板を上記柔軟なメンブレンに対して押し付けるように構成された基板支持体を準備するステップを更に備えた、請求項6に記載の方法。
- 基板を真空チャックする方法において、
基板をマウントするように構成された柔軟なメンブレンの中央チャンバーを通気させるステップと、
上記基板の裏側が上記柔軟なメンブレンに完全に接触するように基板を移動するステップと、
上記中央チャンバーを真空にして、上記基板の裏側を上記柔軟なメンブレンに真空チャックさせるステップと、
を備えた方法。 - 面を下に向けた位置において基板を基板支持体上に位置させるステップを更に備えた、請求項14に記載の方法。
- 基板を移動する上記ステップは、
基板を上記柔軟なメンブレンに向けて上昇させる段階と、
基板を上記柔軟なメンブレンに対して押し付けて、上記中央チャンバーを強制通気させる段階と、
を含む請求項15に記載の方法。 - 基板を上昇させる上記段階及び押し付ける上記段階は、上記基板支持体により遂行される、請求項16に記載の方法。
- 上記中央チャンバーを通気しながら、上記柔軟なメンブレンの縁チャンバーを通気するステップを更に備えた、請求項14に記載の方法。
- 上記中央チャンバーを真空にする前に、上記縁チャンバーを膨張させて上記基板と上記柔軟なメンブレンとの間にシールを形成するステップを更に備えた、請求項18に記載の方法。
- 上記柔軟なメンブレンにより基板に所定の力が付与されたときに基板を停止するステップを更に備えた、請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US81041506P | 2006-06-02 | 2006-06-02 | |
PCT/US2007/070243 WO2007143566A2 (en) | 2006-06-02 | 2007-06-01 | Fast substrate loading on polishing head without membrane inflation step |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009539626A true JP2009539626A (ja) | 2009-11-19 |
JP2009539626A5 JP2009539626A5 (ja) | 2010-07-22 |
Family
ID=38802256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009513475A Pending JP2009539626A (ja) | 2006-06-02 | 2007-06-01 | メンブレン膨張ステップなしの研磨ヘッドへの高速基板ローディング |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7527271B2 (ja) |
JP (1) | JP2009539626A (ja) |
TW (1) | TWI354347B (ja) |
WO (1) | WO2007143566A2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
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A621 | Written request for application examination |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A02 | Decision of refusal |
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