KR101471773B1

KR101471773B1 - 다이 이젝팅 장치

Info

Publication number: KR101471773B1
Application number: KR1020130072998A
Authority: KR
Inventors: 이희철
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2013-06-25
Filing date: 2013-06-25
Publication date: 2014-12-10

Abstract

다이 이젝팅 장치에 있어서, 상기 장치는 다이싱 테이프에 부착된 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝팅 핀과 상기 이젝팅 핀을 고정시키기 위한 조 클램프를 포함하는 이젝팅 유닛과, 상기 이젝팅 핀이 통과하는 관통홀이 구비된 후드와, 상기 후드 및 상기 이젝팅 유닛과 결합되며 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 이젝팅 바디를 포함한다. 따라서, 상기 이젝팅 핀의 중심 정렬이 간단하고 정확하게 이루어질 수 있다.

Description

다이 이젝팅 장치{Apparatus for ejecting a die}

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에서 기판 상에 반도체 소자가 형성된 다이들을 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 분할될 수 있으며 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 반도체 소자가 형성된 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 반도체 소자를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 반도체 소자를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 반도체 소자를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.

일반적으로, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 반도체 소자를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 반도체 소자를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 홀더와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 상기와 같은 다이 이젝팅 장치에 관한 예들은 대한민국 등록특허 제10-0975500호 및 대한민국 공개특허 제10-2009-0108447호 등에 개시되어 있다.

그러나, 최근 웨이퍼 상에 형성되는 다이의 크기가 매우 다양해지고, 또한 두께가 점차 얇아짐에 따라 이에 대응하기 위하여 새로운 형태의 다이 이젝팅 방법 및 장치가 요구되고 있다.

일 예로서, 가로 또는 세로 길이가 3 mm 이하인 소형 다이의 경우 상기 소형 다이를 이젝팅하기 위한 이젝팅 핀이 사용될 수 있으나, 상기 이젝팅 핀의 중심 정렬이 용이하지 않으며, 또한 이젝팅 핀의 높이를 정밀하게 조절하기가 어려운 문제점이 있다. 특히, 이젝팅 핀의 중심 정렬과 높이 조절이 정밀하게 이루어지지 않는 경우 상기 소형 다이의 이젝팅 단계가 정상적으로 이루어지지 않거나 상기 소형 다이가 상기 이젝팅 핀에 의해 손상되는 문제점이 발생될 수 있다.

본 발명의 실시예들은 이젝팅 핀의 중심 정렬 및 높이 조절이 용이한 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 다이싱 테이프에 부착된 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝팅 핀과 상기 이젝팅 핀을 고정시키기 위한 조 클램프를 포함하는 이젝팅 유닛과, 상기 이젝팅 핀이 통과하는 관통홀이 구비된 후드와, 상기 후드 및 상기 이젝팅 유닛과 결합되며 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 이젝팅 바디를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 조 클램프는, 실린더 형태의 클램프 바디와, 상기 클램프 바디의 상부에 구비되며 상기 이젝팅 핀을 클램핑하기 위한 복수의 조(jaws) 및 상기 클램프 바디에 결합되는 조 너트를 포함할 수 있다. 이때, 상기 클램프 바디에는 상기 이젝팅 핀의 하단부가 삽입되는 수직 방향의 삽입공과 상기 삽입공과 교차하는 수평 방향의 기준공이 적어도 하나 구비될 수 있으며, 상기 기준공에는 상기 이젝팅 핀의 하단부를 지지하며 상기 이젝팅 핀의 높이를 결정하기 위한 기준핀이 삽입될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 클램프 바디에는 서로 다른 내경을 각각 갖는 복수의 기준공들이 구비될 수 있으며, 상기 기준핀은 상기 복수의 기준공들에 각각 대응하는 복수의 기준핀들 중에서 선택된 하나일 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝팅 유닛은 원반 형태를 갖는 베이스 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 조 클램프는 상기 베이스 부재의 중심 부위 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는, 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 전달하는 구동축과, 상기 구동축의 상부에 배치되어 상기 조 클램프의 베이스 부재와 결합되는 헤드를 포함할 수 있으며, 상기 베이스 부재 및 상기 헤드 중 어느 하나에는 적어도 하나의 영구자석이 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 부재의 하부면에는 위치 정렬을 위한 돌기가 구비될 수 있으며, 상기 헤드에는 상기 돌기가 삽입되는 위치 정렬공이 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝팅 바디는 상기 구동부가 내장되며 상부가 개방된 원통 형태를 갖는 하우징을 구비할 수 있으며, 상기 후드는 상기 하우징의 상부에 결합되는 원통 형태의 하부 후드와 상기 하부 후드보다 작은 직경을 갖고 상기 이젝팅 핀이 통과하는 관통홀이 형성된 상부 후드를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하우징의 상부에는 상기 하부 후드에 삽입되는 단차부가 구비될 수 있으며, 상기 단차부의 외측면과 상기 하부 후드의 내측면 사이에는 밀봉 부재가 개재될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하우징의 단차부 아래에는 상기 후드와의 결합을 위한 적어도 하나의 영구자석이 구비될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅을 위하여 사용되는 이젝팅 핀을 조 클램프를 이용하여 고정하므로 상기 이젝팅 핀의 중심 정렬이 매우 간단하고 정확하게 이루어질 수 있다. 또한, 상기 이젝팅 핀의 하부에 높이 조절을 위한 기준핀을 배치함으로써 상기 이젝팅 핀의 높이 조절이 간단하고 정확하게 이루어질 수 있다.

추가적으로, 상기 이젝팅 핀을 포함하는 이젝팅 유닛을 구동부의 헤드에 영구자석의 자기력을 이용하여 결합하므로 보다 쉽게 상기 이젝팅 유닛의 교체가 가능하며, 또한 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드 역시 영구자석의 자기력을 이용하여 교체 가능하게 구성하여 상기 이젝팅 유닛의 교체를 더욱 용이하게 할 수 있다.

결과적으로, 상기 이젝팅 핀의 중심 정렬 및 높이 조절 그리고 상기 이젝팅 유닛의 교체에 소요되는 시간이 크게 감소될 수 있으며, 또한 상기 이젝팅 핀을 이용하는 다이 이젝팅 단계에서의 오류 및 다이 손상 등이 크게 감소될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치가 사용되는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 4는 도 2에 도시된 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 후드와 하우징을 설명하기 위한 측면도이다.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치가 사용되는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 소자가 형성된 다이들(20)로 이루어진 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 분리하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다. 특히, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(32)에 부착된 상태로 제공될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 웨이퍼(10)보다 큰 직경을 갖는 웨이퍼 링(30)에 장착될 수 있다.

상기 웨이퍼 링(30)은 스테이지(40) 상에 배치된 클램프(42)에 의해 파지될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(32)의 가장자리 부위는 상기 스테이지(40) 상에 배치된 확장 링(44)에 의해 지지될 수 있다. 상기 클램프(42)는 상기 다이싱 테이프(32)를 확장시키기 위하여 수직 하방으로 상기 웨이퍼 링(30)을 이동시킬 수 있으며 이에 의해 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 확장 링(44)에 의해 확장될 수 있다. 결과적으로 상기 다이싱 테이프(32)에 부착된 다이들(20) 사이의 간격이 확장될 수 있다.

상기 스테이지(40)의 하부에는 상기 다이들(20)을 상기 다이싱 테이프(32)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이들(20)을 선택적으로 상승시키기 위한 다이 이젝팅 장치(100)가 구비될 수 있으며, 상기 스테이지(40)의 상부에는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상승된 다이(20)를 픽업하기 위한 픽업 장치(50)가 구비될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(32)로부터 상기 다이들(20)을 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이들(20)을 상방으로 밀어올리기 위한 이젝팅 유닛(110)과, 상기 이젝팅 유닛(110)을 수용하는 후드(130)와, 상기 이젝팅 유닛(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(150)를 포함하는 이젝팅 바디(140)를 포함할 수 있다.

상기 이젝팅 유닛(110)은 상기 다이들(20) 중 하나를 선택적으로 이젝팅하기 위하여 상기 선택된 다이(20)를 밀어올릴 수 있다. 상기 구동부(150)는 상기 이젝팅 유닛(110)과 결합되는 헤드(152)와 구동력을 전달하기 위한 구동축(154)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 구동축(154)은 상기 구동력을 제공하기 위한 동력 제공부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 동력 제공부는 모터, 실린더, 동력 전달 요소들, 등을 이용하여 다양한 방법으로 구성될 수 있다.

도 4는 도 2에 도시된 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 확대 단면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝팅 유닛(110)은 주로 소형 다이(20)를 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있으며, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 다이(20)를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝팅 핀(112)과 상기 이젝팅 핀(112)을 고정시키기 위한 조 클램프(114)를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 하나의 이젝팅 핀(112)을 이용하여 주로 소형 다이(20)를 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있다.

상기 조 클램프(114)는 실린더 형태를 갖는 클램프 바디(116)와 상기 클램프 바디(116)의 상부에 구비되며 상기 이젝팅 핀(112)을 클램핑하기 위한 복수의 조(118; jaws) 및 상기 클램프 바디(116)에 결합되는 조 너트(120; 도 3 참조)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 클램프 바디(116)의 외측면에는 수나사가 형성될 수 있으며, 상기 조 너트(120)의 내측면에는 상기 수나사에 대응하는 암나사가 형성될 수 있다. 특히, 상기 조 너트(120)는 상부가 닫히고 하부가 개방된 실린더 형태를 가지며 상기 닫힌 상부에는 상기 이젝팅 핀(112)이 통과하는 관통홀이 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 클램프 바디(116)에는 상기 이젝팅 핀의 하단부가 삽입되는 수직 방향의 삽입공(116A)과 상기 삽입공(116A)과 교차하는 수평 방향의 기준공(116B)이 적어도 하나 구비될 수 있으며, 상기 기준공(116A)에는 상기 삽입공(116A)을 통해 삽입된 이젝팅 핀(112)의 하단부를 지지하는 기준핀(122)이 삽입될 수 있다. 특히, 상기 기준공(116B)은 상기 이젝팅 핀(112)의 높이를 결정하기 위하여 사용될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 클램프 바디(116)에는 직경 방향으로 서로 다른 내경을 각각 갖는 복수의 기준공들(116B)이 구비될 수 있으며, 상기 기준공들(116B) 중 하나에 상기 기준핀(122)이 삽입될 수 있다. 이때, 상기 기준공들(116B)의 내경에 각각 대응하는 복수의 기준핀들(122)을 미리 마련하고, 상기 기준핀들(122) 중 하나를 선택하여 상기 기준공들(116B) 중 하나에 삽입할 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 이젝팅 핀(112)을 조 클램프(114)를 이용하여 고정시킴으로써 상기 이젝팅 핀(112)의 중심 정렬이 정확하고 간단하게 이루어질 수 있으며, 또한 서로 다른 직경을 갖는 기준핀들(122) 중 하나를 상기 기준공들(116B) 중 하나에 삽입하여 상기 이젝팅 핀(112)을 지지함으로써 상기 이젝팅 핀(112)의 높이를 매우 간단하고 정확하게 조절할 수 있다. 따라서, 상기 이젝팅 핀(112)을 이용하는 다이 이젝팅 단계에서 이젝팅 오류가 크게 감소될 수 있으며, 또한 상기 다이 이젝팅 단계를 수행하는 동안 상기 다이(20)가 손상되는 것을 충분히 감소시킬 수 있다.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 구동부(150)의 헤드(152)는 상기 구동축(154)의 상부에 결합될 수 있으며, 상기 헤드(152)에 상기 이젝팅 유닛(110)이 결합될 수 있다. 일 예로서, 상기 이젝팅 유닛(110)은 원반 형태를 갖는 베이스 부재(124; 도 4 참조)를 포함할 수 있으며 상기 베이스 부재(124)가 상기 헤드(152)의 상부면에 결합될 수 있다. 상기 조 클램프(114)는 상기 베이스 부재(124)의 상부에 구비될 수 있으며, 상기 조 클램프(114)와 상기 베이스 부재(124)는 공통의 중심축을 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 부재(124)와 상기 헤드(152)는 자기력을 이용하여 결합될 수 있으며, 이를 위하여 상기 베이스 부재(124)와 상기 헤드(152) 중 어느 하나에는 적어도 하나의 영구자석이 구비될 수 있다.

일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 헤드(152)에는 복수의 영구자석들(156)이 내장될 수 있으며, 이 경우 상기 베이스 부재(124)는 자성체로 이루어질 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝팅 유닛(110)의 중심 정렬을 위하여 상기 베이스 부재(124)의 하부면에는 위치 결정용 돌기(126)가 구비되고, 상기 헤드(152)의 상부면에는 상기 베이스 부재(124)의 위치 결정용 돌기(126)가 삽입되는 위치 정렬공(158)이 구비될 수 있다.

한편, 상기 이젝팅 바디(140)는 상기 구동부(150)가 내장되며 상부가 개방된 원통 형태를 갖는 하우징(142)을 구비할 수 있으며 상기 후드(130)는 상기 하우징(142)의 상부에 결합될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 후드(130)는 상기 하우징(142)의 상부에 결합되는 원통 형태의 하부 후드(132)와 상기 하부 후드(132)보다 작은 직경을 갖고 상기 이젝팅 핀(112)이 통과하는 관통홀(136)이 형성된 상부 후드(134)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 하부 후드(132) 내에는 상기 이젝팅 유닛(110)의 베이스 부재(124)가 수용될 수 있으며, 상기 상부 후드(134) 내에는 상기 이젝팅 유닛(110)의 조 클램프(114)가 수용될 수 있다.

일 예로서, 상기 하우징(142)의 상부에는 상기 하부 후드(132)에 삽입되는 단차부(144; 도 3 참조)가 구비될 수 있으며 상기 단차부(144)의 바닥면(146; 도 5 참조)은 상기 하우징(142)이 상기 하부 후드(132)에 삽입되는 정도를 제한하기 위한 걸림턱으로서 기능할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 후드(130)와 상기 하우징(142)은 자기력에 의해 서로 결합될 수 있다.

도 5는 도 2에 도시된 후드와 하우징을 설명하기 위한 측면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(142)의 단차부(144) 아래에는 상기 후드(130)와의 결합을 위한 적어도 하나, 일 예로서, 3 내지 6개 정도의 영구자석(148)이 구비될 수 있다. 상기 하우징(142)의 영구자석들(148)은 상기 단차부(144)의 바닥면(146)을 통해 노출될 수도 있으며, 이와 다르게 상기 단차부(144) 아래에 내장될 수도 있다. 이때, 상기 후드(130)는 자기력에 의한 결합을 위하여 자성체로 이루어지는 것이 바람직하며, 또한 상기 하우징(142)의 상부는 비자성체로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 후드(130)에도 상기 하우징(142)의 영구자석들(148)에 대응하는 영구자석들이 설치될 수 있으며, 이 경우 상기 후드(130)와 상기 하우징(142) 모두 비자성체로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한 상기와 다르게 상기 후드(130)에 영구자석들이 구비되고 상기 하우징(142)을 자성체로 구성할 수도 있다.

한편, 도 5를 참조하면, 상기 단차부(144)의 바닥면(146)에는 상기 후드(130)의 결합 위치를 정렬하기 위한 정렬핀(149)이 구비될 수 있으며, 이와 대응하도록 상기 후드(130)의 하부에는 상기 정렬핀(149)에 대응하는 정렬홈(139)이 구비될 수 있다.

다시 도 2를 참조하면, 상기 후드(130)의 내부 공간에는 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공될 수 있다. 상기 진공압은 상기 후드(130)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(32)에 밀착된 후 상기 후드(130)의 내부 공간으로 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 이젝팅 바디(140)와 상기 후드(130)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부(미도시)를 구비할 수 있으며, 일 예로서, 상기 제2 구동부는 대략 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 제2 구동부는 상기 다이들(20) 중 하나를 선택하기 위하여 상기 이젝팅 바디(140)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 후드(130)를 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착시키기 위하여 상기 이젝팅 바디(140)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.

상기와 같이 후드(130)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착되는 경우 상기 후드(130)의 내부에는 밀폐된 공간이 형성될 수 있으며, 상기 공간은 상기 다이싱 테이프(32)를 흡착하기 위한 진공 챔버로서 기능할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 후드(134)에서 상기 이젝팅 핀(112)이 통과하는 관통홀(136) 주위에는 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(138)이 구비될 수 있으며, 상기 진공 챔버는 상기 이젝팅 바디(140)의 하우징(142)을 통해 진공 시스템(미도시)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 이젝팅 바디(140)의 하우징(142)은 진공 챔버, 압력 제어 밸브 등을 포함하는 진공 시스템과 연결될 수 있으며, 상기 진공 시스템은 상기 후드(130)가 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착된 후 상기 진공 챔버를 통해 진공압을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(142)의 단차부(144) 외측면과 상기 하부 후드(132)의 내측면 사이에는 도시된 바와 같이 밀봉 부재(160), 예를 들면, 오링이 개재될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅을 위하여 사용되는 이젝팅 핀(112)을 조 클램프(114)를 이용하여 고정하므로 상기 이젝팅 핀(112)의 중심 정렬이 매우 간단하고 정확하게 이루어질 수 있다. 또한, 상기 이젝팅 핀(112)의 하부에 높이 조절을 위한 기준핀(122)을 배치함으로써 상기 이젝팅 핀(112)의 높이 조절이 간단하고 정확하게 이루어질 수 있다.

추가적으로, 상기 이젝팅 핀(112)을 포함하는 이젝팅 유닛(110)을 구동부(150)의 헤드(152)에 영구자석(156)의 자기력을 이용하여 결합하므로 보다 쉽게 상기 이젝팅 유닛(110)의 교체가 가능하며, 또한 상기 이젝팅 유닛(110)을 수용하는 후드(130) 역시 영구자석(148)의 자기력을 이용하여 교체 가능하게 구성하여 상기 이젝팅 유닛(110)의 교체를 더욱 용이하게 할 수 있다.

결과적으로, 상기 이젝팅 핀(112)의 중심 정렬 및 높이 조절 그리고 상기 이젝팅 유닛(110)의 교체에 소요되는 시간이 크게 감소될 수 있으며, 또한 상기 이젝팅 핀(112)을 이용하는 다이 이젝팅 단계에서의 오류 및 다이 손상 등이 크게 감소될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 웨이퍼 20 : 다이
30 : 웨이퍼 링 32 : 다이싱 테이프
100 : 다이 이젝팅 장치 110 : 이젝팅 유닛
112 : 이젝팅 핀 114 : 조 클램프
116 : 클램프 바디 118 : 조(jaw)
120 : 조 너트 122 : 기준핀
124 : 베이스 부재 126 : 위치 결정용 돌기
130 : 후드 132 : 하부 후드
134 : 상부 후드 140 : 이젝팅 바디
142 : 하우징 150 : 구동부
152 : 헤드 154 : 구동축
160 : 밀봉 부재

Claims

다이싱 테이프에 부착된 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝팅 핀과 상기 이젝팅 핀을 고정시키기 위한 조 클램프를 포함하는 이젝팅 유닛;
상기 이젝팅 핀이 통과하는 관통홀이 구비된 후드; 및
상기 후드 및 상기 이젝팅 유닛과 결합되며 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 포함하되,
상기 조 클램프는, 실린더 형태의 클램프 바디와, 상기 클램프 바디의 상부에 구비되며 상기 이젝팅 핀을 클램핑하기 위한 복수의 조(jaws), 및 상기 클램프 바디에 결합되는 조 너트를 포함하고,
상기 클램프 바디에는 상기 이젝팅 핀의 하단부가 삽입되는 수직 방향의 삽입공과 상기 삽입공과 교차하는 수평 방향의 기준공이 적어도 하나 구비되며, 상기 기준공에는 상기 이젝팅 핀의 하단부를 지지하며 상기 이젝팅 핀의 높이를 결정하기 위한 기준핀이 삽입되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
삭제
제1항에 있어서, 상기 클램프 바디에는 서로 다른 내경을 각각 갖는 복수의 기준공들이 구비되며, 상기 기준핀은 상기 복수의 기준공들에 각각 대응하는 복수의 기준핀들 중에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제1항에 있어서, 상기 이젝팅 유닛은 원반 형태를 갖는 베이스 부재를 더 포함하며, 상기 조 클램프는 상기 베이스 부재의 중심 부위 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제4항에 있어서, 상기 구동부는,
상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 전달하는 구동축; 및
상기 구동축의 상부에 배치되어 상기 조 클램프의 베이스 부재와 결합되는 헤드를 포함하되,
상기 베이스 부재 및 상기 헤드 중 어느 하나에는 적어도 하나의 영구자석이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제5항에 있어서, 상기 베이스 부재의 하부면에는 위치 정렬을 위한 돌기가 구비되고, 상기 헤드에는 상기 돌기가 삽입되는 위치 정렬공이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제1항에 있어서, 상기 이젝팅 바디는 상기 구동부가 내장되며 상부가 개방된 원통 형태를 갖는 하우징을 구비하며,
상기 후드는 상기 하우징의 상부에 결합되는 원통 형태의 하부 후드와 상기 하부 후드보다 작은 직경을 갖고 상기 이젝팅 핀이 통과하는 관통홀이 형성된 상부 후드를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제7항에 있어서, 상기 하우징의 상부에는 상기 하부 후드에 삽입되는 단차부가 구비되며, 상기 단차부의 외측면과 상기 하부 후드의 내측면 사이에는 밀봉 부재가 개재되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
제8항에 있어서, 상기 하우징의 단차부 아래에는 상기 후드와의 결합을 위한 적어도 하나의 영구자석이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.