JP2003340780A - ウエブの加工方法及び加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエブの加工とマーキングパターンの形成の
作業効率の向上を図る。 【解決手段】 ウエブ加工装置には、スリット刃の上流
側に設けられているプリントロール３２に巻き掛けられ
るＸレイフィルム１２に対向してマーキングヘッド５６
が配置されている。マーキングヘッドは、レーザービー
ムＬＢの走査領域内に、非印字領域８４を挟んで印字領
域８２Ａ、８２Ｂが設けられ、非印字領域がスリット刃
によるカットライン６８に対向するように配置されてお
り、これにより、ウエブ加工装置は、Ｘレイフィルムの
カッティングに先立って、カットラインを挟んだ両側の
マーキングパターンＭＰを形成するようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエブを所定サイ
ズに裁断（カッティング）するウエブ加工装置に係り、
詳細には、ウエブを搬送方向に沿ってカッティングする
と共に、カッティングされたウエブのそれぞれに、視認
可能な文字や記号等を含むマーキングパターンを形成す
るウエブの加工方法及び加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ウエブを連続的に搬送しながらレーザー
ビーム（レーザー光）を照射することにより、マーキン
グ処理を施す技術としては、特開平５−２３８０９８号
公報等によって提案されている。

【０００３】一方、ウエブとしてＸレイフィルム等の感
光材料を適用して、この感光材料にマーキングパターン
を形成する技術に対しても、従来から各種提案されてお
り、例えば特許第３１９１２０１号では、感光材料に形
成するマーキングパターンの視認性向上を図るために、
１ドット当たりのレーザー照射時間（パルス幅）を少な
くとも３０μsec以上に設定するように提案している。

【０００４】ところで、Ｘレイフィルム等の感光材料
は、ロール状に巻かれた原反から、小幅に裁断され、最
終形態がシート状または小幅のロール状に加工される。
このようなＸレイフィルムの加工に用いられる加工装置
には、原反から引出したＸレイフィルムを、搬送しなが
ら幅方向に沿った所定位置で、長手方向である搬送方向
に沿って裁断し、裁断したＸレイフィルムのそれぞれ
を、ロール状に巻き取るようにしたものがある。

【０００５】一方、Ｘレイフィルムには、例えばシート
状に形成したときに周縁部となる位置に所定の文字や記
号等（以下「マーキングパターン」とする）を形成する
ことがある。マーキングパターンは、シート状に形成さ
れたＸレイフィルムを集積した後、マーキング装置に装
填して、シート状のＸレイフィルムを１枚ずつ取り出し
て搬送しながら順にマーキング処理を施すことが考えら
れる。

【０００６】しかし、このような方法では、Ｘレイフィ
ルムの処理工程が、裁断を行う加工工程とマーキング処
理を行うマーキング工程の２段階となる。

【０００７】このために、原反を小幅のロールに裁断す
る加工装置や小幅のロールをシート状に裁断する加工装
置に、マーキング機構を設け、ウエブ状のＸレイフィル
ムの裁断とマーキング処理を並行して行う方法が考えら
れ、これにより、Ｘレイフィルムの裁断とマーキングを
連続して、効率的に行うことが可能となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｘレイ
フィルム等は、シート状に形成されていると、ロール状
のときよりも搬送速度を低くしなければならず、このた
めに、単に裁断工程とマーキング工程を一体にしただけ
では、作業効率が極めて低くなってしまう。

【０００９】また、レーザー光を用いて感光材料等のウ
エブにマーキングパターンを形成するレーザヘッドは、
小幅のウエブよりもウエブの幅方向に沿った寸法が大き
いことがある。このために、単に、小幅にカッティング
するウエブのそれぞれに対向してレーザーヘッドを設け
ると、大きな設置スペースを必要とし、加工装置の大型
化をまねいてしまう。

【００１０】さらに、小幅にカッティングしたウエブ
は、幅方向にずれが生じやすく、このウエブの幅方向の
ずれが、ウエブに形成するマーキングパターンに位置ず
れを生じさせてしまうことがある。

【００１１】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、加工装置の大型化をまねくことなく、感光材料等
のウエブを所定幅にカッティングしながら、カッティン
グしたウエブのそれぞれにマーキングパターンが形成さ
れるようにしたウエブの加工方法及び加工装置を提案す
ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のウエブの加工方法は、ウエブを複数のロール
に巻き掛けて長手方向に沿って搬送しながら、裁断手段
によって搬送方向と直交する幅方向に沿った所定位置で
裁断することにより小幅のウエブに裁断加工するウエブ
の加工方法であって、前記裁断手段による前記ウエブの
裁断位置よりもウエブの搬送方向上流側に、前記ウエブ
へ向けてレーザービームを走査しながら照射することに
よりウエブに文字又は記号を形成するマーキング手段を
設け、前記マーキング手段によって前記ウエブの所定位
置にマーキング処理を施した後に、前記裁断手段によっ
て前記ウエブを裁断加工することを特徴とする。

【００１３】この発明によれば、ウエブの裁断加工と並
行して、ウエブに文字や記号等のマーキングパターンを
形成するマーキング処理を行う。このときに、本発明で
は、ウエブを裁断手段によって裁断する前の幅広の状態
で、マーキング処理を施す。

【００１４】これにより、裁断されかつマーキングパタ
ーンが形成された小幅のウエブを得るまでの作業効率の
向上を図ることができる。また、ウエブを裁断する前に
マーキング処理を施すことにより、ウエブ上の適正な位
置に正確にマーキングパターンを形成することができ
る。

【００１５】また、本発明のウエブの加工方法は、前記
ウエブの幅方向に沿った所定位置を非マーキング領域と
すると共に、該非マーキング領域を挟んだ幅方向の両側
をマーキング領域として、前記非マーキング領域が前記
裁断手段による前記ウエブの裁断位置となるように前記
ウエブに所定のマーキングパターンを形成することを特
徴とする。

【００１６】この発明によれば、裁断手段によって分割
したウエブのそれぞれに、一つのマーキング手段によっ
てマーキングパターンを形成することができるので、マ
ーキング手段が、ウエブの加工を行うための加工装置の
大型化を生じさせることがない。

【００１７】このような本発明では、前記マーキング手
段が、レーザー発振器からマーキングパターンに応じて
射出される前記レーザービームを、音響光学偏向器によ
って前記ウエブの幅方向に沿って偏向することにより、
前記ウエブにマーキングパターンを形成することが好ま
しい。

【００１８】これにより、一つのマーキング手段によっ
て、ウエブのそれぞれに、適正なマーキングパターンを
形成することができる。

【００１９】このような本発明に適用しうるウエブの加
工装置は、ウエブを複数のロールに巻き掛けながら長手
方向に沿って搬送する搬送手段と、前記搬送手段によっ
て搬送される前記ウエブを幅方向の所定位置で裁断する
裁断手段と、前記裁断手段よりも前記ウエブの搬送方向
の上流側に配置されて、前記ウエブに文字ないし記号を
形成するマーキング手段と、を含むものであれば良い。

【００２０】また、マーキング手段は、前記ウエブの幅
方向に沿った中間部の非マーキング領域を挟んだマーキ
ング領域のそれぞれにマーキング処理を施すと共に、前
記非マーキング領域が前記裁断手段による前記ウエブの
裁断位置となるように配置されるものであれば良い。

【００２１】一方、本発明のウエブの加工装置は、ウエ
ブを複数のロールに巻き掛けながら長手方向に沿って搬
送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送される前
記ウエブの幅方向の所定位置に対向して配置されるスリ
ット刃によってウエブを裁断する裁断手段と、前記裁断
手段の前記スリット刃よりも前記ウエブの搬送方向の上
流側で、マーキングヘッドから射出するレーザービーム
によって前記ウエブに文字ないし記号を形成するマーキ
ング手段と、を含み、前記ウエブを搬送しながらマーキ
ング処理を施した後に、裁断処理を施すウエブの加工装
置であって、前記スリット刃が設けられている基部と、
前記基部を前記ウエブの幅方向に沿って移動する移動手
段と、前記マーキングヘッドを前記ウエブの幅方向に沿
って移動可能に支持する支持手段と、前記支持手段によ
って支持される前記マーキングヘッドを前記基部と連結
してマーキングヘッドを前記スリット刃と一体で前記ウ
エブの幅方向に沿って移動可能とする連結手段と、を含
むことを特徴とする。

【００２２】この発明によれば、移動手段によってスリ
ット刃をウエブの幅方向に沿って移動することにより、
ウエブを任意の幅寸法で裁断することができる。また、
マーキングヘッドは、連結手段によって基部に連結され
ていることにより、スリット刃と一体でウエブの幅方向
に沿って移動する。

【００２３】これにより、ウエブの幅寸法にかかわら
ず、裁断されたウエブの所定位置に、適切にマーキング
パターンを形成することができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照しながら本発
明の実施の形態を説明する。

【００２５】図１には、本発明の実施の形態に適用した
ウエブ加工装置１０の概略構成を示している。このウエ
ブ加工装置１０は、ウエブとして長尺のＸレイフィルム
１２を用い、このＸレイフィルム１２がロール状に巻き
取られて形成された原反が装着されると、この原反から
Ｘレイフィルム１２を引出しながら搬送する過程で、搬
送方向と直交する幅方向に沿った所定位置でカッティン
グし、カッティングしたＸレイフィルム１２のそれぞれ
をロール状に巻き取ることにより、原反よりも小幅とな
っている複数条のＸレイフィルム１２のロールを形成す
る。

【００２６】なお、ウエブ加工装置１０は、最終形態の
Ｘレイフィルム１２のロールを形成するものであっても
良く、さらに、長手方向に沿って所定間隔で裁断して最
終的にシート状に形成するための中間段階のロールを形
成するものであっても良い。

【００２７】図２に示すように、Ｘレイフィルム１２
は、支持体としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）を用いて形成したベース層１４と、このベース層１
４の少なくとも一方の面に形成された乳剤層１６とで構
成された写真感光材料となっている。

【００２８】図１に示すように、Ｘレイフィルム１２の
原反は、乳剤層１６が内向きとして、Ｘレイフィルム１
２が巻芯１８にロール状に巻き取られており、台座２０
に巻芯１８が軸支されて装着される。Ｘレイフィルム１
２は、台座２０に装着された原反から、巻芯１８の下方
側で最外層から引出される。

【００２９】一方、ウエブ加工装置１０には、パスロー
ル２２、２４が、台座２０に隣接して上下に配置されて
いる。原反の最外層から引出されたＸレイフィルム１２
は、パスロール２２に巻き掛けられて上方へ向けられ、
さらに、パスロール２４に巻き掛けられることにより略
水平方向へ向けられる。

【００３０】パスロール２４の搬送方向下流側（図１の
矢印方向）には、小ロール２６、２８が対で配置され、
この小ロール２６、２８の間に、メインフィードロール
３０が配置されている。これにより、小ロール２６、２
８の間で、略Ｕ字状の搬送路が形成され、Ｘレイフィル
ム１２は、小ロール２６、２８の間でメインフィードロ
ール３０に巻き掛けられる。

【００３１】メインフィードロール３０は、外周面に多
数の小孔（図示省略）が形成されており、図示しない負
圧源から供給される負圧によって、外周面に巻き掛けら
れるＸレイフィルム１２を吸着保持するサクションロー
ルとなっている。また、メインフィードロール３０は、
図示しない駆動手段の駆動力によって回転駆動されるよ
うになっている。

【００３２】Ｘレイフィルム１２は、メインフィードロ
ール３０に巻き掛けられることにより、メインフィード
ロール３０の回転数に応じた移動速度（ライン速度）で
搬送される。

【００３３】小ロール２８よりもＸレイフィルム１２の
搬送方向下流側には、小ロール３４、３６が配置され、
また、小ロール３６の上方側には、サブフィードロール
３８とバックアップロール４０とが対で配置されてい
る。メインフィードロール３０から送り出されたＸレイ
フィルム１２は、小ロール３４、３６の間を略水平搬送
され、小ロール３６から略垂直に送られてサブフィード
ロール３８に巻き掛けられる。

【００３４】このサブフィードロール３８は、図示しな
い駆動源の駆動力によって回転されて、バックアップロ
ール４０との間でＸレイフィルム１２を挟持して、略水
平方向へ送り出す。

【００３５】小ロール３４、３６の間には、裁断手段と
して円盤状のスリット刃５２、５４が上下に対で配置さ
れている。スリット刃５２、５４は、Ｘレイフィルム１
２の搬送方向と直交する幅方向の所定位置に対向し、小
ロール３４、３６の間を通過するＸレイフィルム１２を
挟持する。また、スリット刃５２、５４は、図示しない
駆動源の駆動力によって回転駆動するようになってお
り、これにより、小ロール３４、３６の間を略水平搬送
されるＸレイフィルム１２に、搬送方向に沿ってスリッ
ト状の切れ目を入れることによりカットする。

【００３６】なお、本実施の形態では、一例として一対
のスリット刃５２、５４によって２条のＸレイフィルム
１２にカッティングするが、複数対のスリット刃５２、
５４を用い、Ｘレイフィルム１２を複数条にカッティン
グするものであっても良い。

【００３７】サブフィードロール３８の下流側には、パ
スロール４２、４４及び反転ロール４６が配置されてお
り、サブフィードロール３８から送り出されたＸレイフ
ィルム１２のそれぞれは、パスロール４２に巻き掛けら
れることにより上方へ向けられ、さらに、パスロール４
４に巻き掛けられることにより、略水平に反転ロール４
６へ向けられる。

【００３８】また、反転ロール４６の下方には、Ｘレイ
フィルム１２を巻き取る巻芯４８、５０が配置されるよ
うになっている。スリット刃５２、５４によって長手方
向に沿ってカットされたＸレイフィルム１２は、巻芯４
８、５０の何れかに巻き掛けられる。これにより、ウエ
ブ加工装置１０では、小幅にカッティングしたＸレイフ
ィルム１２を、巻芯４８又は巻芯５０にロール状に巻き
取る。なお、Ｘレイフィルム１２は、感光層１６が内向
きとなるように巻芯４８、５０のそれぞれに巻き取られ
る。

【００３９】一方、ウエブ加工装置１０には、巻取り制
御部６４が設けられている。この巻取り制御部６４に
は、メインフィードロール３０、サブフィードロール３
８、巻取り軸４８、５０及びスリット刃５２、５４のそ
れぞれを駆動する図示しない駆動源が接続しており、巻
取り制御部６４は、メインフィードロール３０、サブフ
ィードロール３８、巻芯４８、５０を回転駆動すること
によりＸレイフィルム１２を巻芯１８から引出しながら
搬送して、スリット刃５２、５４を回転駆動することに
より、Ｘレイフィルム１２を小幅に裁断して巻芯４８、
５０のそれぞれにロール状に巻き取る。

【００４０】また、ウエブ加工装置１０には、パスロー
ル２４、小ロール３６及びパスロール４４のそれぞれ
に、ウエブテンションピックアップ７０が設けられてお
り、巻取り制御部６４は、これらのウエブテンションピ
ックアップ７０によってＸレイフィルム１２のテンショ
ンが予め定められた目標値となるように、メインフィー
ドロール３０、サブフィードロール３８及び巻芯４８、
５０を回転駆動することにより、Ｘレイフィルム１２に
弛み等を生じさせることなく搬送して、巻芯４８、５０
に均一に巻き取るようにしている。

【００４１】さらに、ウエブ加工装置１０には、パスロ
ール２２、２４の間に、ウエブエッジコンロトールセン
サ７２が設けられており、このウエブエッジコントロー
ルセンサ７２にて送り出される幅方向の位置を検出し、
巻芯１８を軸支している台座２０の幅方向の位置を制御
することにより、Ｘレイフィルム１２の幅方向の位置ず
れを防止するようにしている。

【００４２】ウエブ加工装置１０では、巻芯１８の回転
を図示しないセンサによって検出して、Ｘレイフィルム
１２の移動速度（メインフィードロール３０の回転速
度）と巻芯１８の回転速度から巻径を演算し、演算値が
巻芯１８の外径と同じになって、Ｘレイフィルム１２が
無くなったと判断すると、Ｘレイフィルム１２を減速停
止する。また、巻取り制御部６４では、このＸレイフィ
ルム１２の後端が巻芯４８、５０の近傍に達するタイミ
ングや、巻芯４８、５０のそれぞれに所定量のＸレイフ
ィルム１２が巻き取られたときなどの予め設定している
タイミングでＸレイフィルム１２の搬送を停止する。

【００４３】これにより、ウエブ加工装置１０では、複
数の原反のＸレイフィルム１２に対する連続処理が可能
となると共に、巻芯４８、５０のそれぞれに所定量ずつ
のＸレイフィルム１２を巻き取ることができるようにな
っている。

【００４４】ところで、ウエブ加工装置１０には、マー
キング機構８０が設けられている。このマーキング機構
８０は、プリントロール３２及びマーキングヘッド５６
を備えている。

【００４５】プリントロール３２は、スリット刃５２、
５４の上流側で、小ロール２８、３４の間に配置されて
おり、メインフィードロール３０から一定のライン速度
で送り出されるＸレイフィルム１２が、スリット刃５
２、５４によってカッティングされる前に巻き掛けられ
るようになっている。

【００４６】マーキングヘッド５６は、プリントロール
３２に巻き掛けられるＸレイフィルム１２に対向して配
置されている。このマーキングヘッド５６は、レーザー
発振器５８及びビーム偏向器６０を備えており、プリン
トロール３２に巻き掛けられるＸレイフィルム１２にレ
ーザービームＬＢを照射する。

【００４７】一方、ウエブ加工装置１０には、マーキン
グヘッド５６の作動を制御するレーザー制御部６２と共
に、マーキングヘッド５６を作動するタイミングを制御
するマーキング制御部６６が設けられている。また、プ
リントロール３２には、プリントロール３２の回転角に
応じたパルス信号を出力するロータリーエンコーダー
（ＲＥ）７４が設けられており、このロータリーエンコ
ーダー７４が、マーキング制御部６６に接続している。

【００４８】マーキング制御部６６は、ロータリーエン
コーダー７４から入力されるパルス信号からＸレイフィ
ルム１２の移動量を計測し、Ｘレイフィルム１２の移動
量が予め設定している所定量に達する毎に、レーザー制
御部６２へ書込み信号を出力する。

【００４９】レーザー制御部６２は、マーキング制御部
６６から書込み指示（書込み信号）が入力されることに
より、マーキングヘッド５６を駆動し、Ｘレイフィルム
１２に所定のマーキングパターンＭＰ（図３及び図４参
照）を形成する。

【００５０】これにより、ウエブ加工装置１０では、Ｘ
レイフィルム１２に、搬送方向に沿って所定の間隔毎
に、マーキングパターンＭＰを形成するようにしてい
る。

【００５１】本実施の形態に適用されるレーザー発振器
５８は、ＣＯ₂レーザーであり、入力される駆動信号に
基いて、一定波長のレーザービームＬＢを、所定の時間
幅（パルス幅）で射出する。

【００５２】ビーム偏向器６０には、音響光学偏向器
（acoustooptic deflector：ＡＯＤ）が用いられてい
る。ＡＯＤは、超音波周波数の偏向信号が入力されるこ
とにより、レーザー発振器５８から射出されるレーザー
ビームＬＢを、この偏向信号に基づいて偏向する。これ
により、レーザー発振器５８から発せられたレーザービ
ームＬＢは、偏向信号（超音波周波数）を順次切り替え
られることでＸレイフィルム１２の幅方向に沿って偏向
されながら走査され、Ｘレイフィルム１２に照射され
る。

【００５３】すなわち、ウエブ加工装置１０では、Ｘレ
イフィルム１２の移動方向を主走査方向にとし、Ｘレイ
フィルム１２の幅方向を副走査方向として、レーザービ
ームＬＢを照射する。

【００５４】レーザービームＬＢは、集光レンズ等の図
示しない光学系によってＸレイフィルム１２上で所定の
スポット径の焦点を結ぶように結像される。

【００５５】マーキングパターンＭＰは、主走査方向と
副走査方向をｍ個とｎ個に分割してｍ×ｎのマトリック
スを仮想し、各分割位置でのドットの有無によって文字
や記号等のフォントが形成される。

【００５６】レーザー制御部６２は、一連の文字や記号
を一定間隔で繰返して印字する場合、一連の文字や記号
を印字する間、レーザー発振器５８を連続発振させてレ
ーザービームＬＢを射出し、一連の文字や記号の印字を
終了すると、次の印字開始までの無印字の間は、レーザ
ー発振器５８の発振を停止させる。

【００５７】ＡＯＤ（レーザー偏向器６０）への偏向信
号は、副走査方向の分割位置に合わせて周波数を切り替
える。これと共に、印字する文字や記号等のフォント
（ドットパターン）に合わせて偏向信号をオン／オフす
る。

【００５８】このときに、マトリックスのマス目が空白
でドットの形成する必要のない部分に対しては、偏向信
号をＡＯＤへ入力するタイミングでも偏向信号を入力し
ない（オフする）ことで空白とする。これにより、レー
ザービームＬＢは、偏向されずに直進して、図示しない
光吸収材に当たって吸収される。

【００５９】また、ドットを形成するタイミングでは、
偏向信号をオン（パルス状）にして入力することで、レ
ーザービームＬＢが偏向され、パルス状となってＸレイ
フィルム１２に照射され、Ｘレイフィルム１２にドット
状（スポット状）に結像する。

【００６０】レーザー制御部６２には、Ｘレイフィルム
１２に記録すべき文字や記号、キャラクタ等のマーキン
グパターンに対応したパターン信号が入力されるように
なっており、レーザー制御部６２は、このパターン信号
に基づいてマーキングヘッド５６（レーザー発振器５８
及びビーム偏向器６０）を駆動する。なお、このパター
ン信号は、巻取り制御部６４又はマーキング制御部６６
から所定のタイミングで入力されるものであっても良
く、予めレーザー制御部６２に記憶しているものであっ
ても良い。

【００６１】Ｘレイフィルム１２は、レーザービームＬ
Ｂが照射されることにより乳剤層１６が溶融して、乳剤
層１６に対して凸状のドットが形成される。これによ
り、例えば、図３及び図４に示すように、Ｘレイフィル
ム１２には、ドットパターンで所定のマーキングパター
ンＭＰが形成される。なお、図３及び図４では、マーキ
ングパターンＭＰの一例として５×５ドットで複数のア
ルファベットを形成している。

【００６２】Ｘレイフィルム１２は、レーザービームＬ
Ｂが照射されることにより乳剤層１６がレーザービーム
ＬＢの熱エネルギーによって溶融する。このとき、乳剤
層１６には、溶融する過程で、ドットの膨張した内部に
複数の微細な気泡が生じる。

【００６３】Ｘレイフィルム１２は、乳剤層１６に複数
の微細な気泡が形成されることで、この気泡間の境界膜
が多数形成されることになり、光の乱反射が助長され
る。これにより、本実施の形態では、ドットの内外で反
射光量が大きく変化することで、Ｘレイフィルム１２が
未現像か現像済みか、あるいは濃度の濃淡にかかわら
ず、ドットの認識が視認可能となると共に、ドットの視
認性の向上が図られるようにしている。なお、本実施の
形態では、レーザービームＬＢによって乳剤層１６に形
成されるドットの凸量を１０μｍ以下、各気泡の大きさ
（直径）を１〜５μｍとするようにしている。

【００６４】このようなドットを形成するためのレーザ
ービームＬＢの照射時間（一つのドットを形成するため
の照射時間）は、レーザー発振器５８の発振波長（レー
ザービームＬＢの波長）が、９μ帯（例えば９．３μ
m、９．６μmなどの波長）で１μsec〜１５μsecの範囲
となる。なお、レーザー発振器５８の発振波長が、１０
μm帯（例えば１０．６μm）のときには、レーザービー
ビームＬＢの照射時間を、５μsec〜１８μsecとするこ
とにより、上記したドットを形成することが可能である
が、本実施の形態では、作業効率の向上を図るために、
９μｍ帯波長のレーザービームＬＢを発振するレーザー
発振器５８を適用している。

【００６５】また、レーザービームＬＢの照射時間をさ
らに制御して、Ｘレイフィルム１２のベース層１４と乳
剤層１６との間に境界面に空間ができないようにするこ
とが好ましい。この空間は、ドットを形成するときに乳
剤層１６内に生じる気泡とは異なるものであり、ベース
層１４と乳剤層１６との間に、この空間が生じている
と、レーザービームＬＢを照射してドットを形成した時
点では、ドットの視認性が高くなるが、Ｘレイフィルム
１２に対して現像処理を施すことで、この空間の上部側
の乳剤層１６が飛散して開口してしまうことになり、前
記した照射時間（９μｍ帯で１５μsec、１０μm帯で１
８μsec）を越えてドットを形成したときと同等の状態
となってしまう。

【００６６】すなわち、Ｘレイフィルム１２のベース層
１４と乳剤層１６の間に空間が生じないようにするため
には、レーザービームＬＢの照射時間を、発振波長が９
μｍ帯で１μsec〜１０μsec、１０μm帯で５μsec〜８
μsecと狭い範囲で制御することにより、Ｘレイフィル
ム１２の製造段階での視認性の評価と、ユーザによる視
認性の評価との差を軽減することが可能となる。

【００６７】一方、ウエブ加工装置１０に設けているマ
ーキング機構８０のレーザー制御部６２は、Ｘレイフィ
ルム１２の幅方向（矢印Ｗ方向）に沿った所定領域内に
レーザービームＬＢを照射するようにビーム偏向器６０
がレーザービームＬＢを偏向するようにしている。

【００６８】このとき、レーザー制御部６２は、レーザ
ービームＬＢの走査方向（図３及び図４の矢印Ｗ方向）
の両側を、印字領域８２（印字領域８２Ａ、８２Ｂ）と
して、この印字領域８２Ａ、８２Ｂの間を非印字領域８
４としている。また、マーキング機構８０では、印字領
域８２内にマーキングパターンＭＰを形成するようにし
ている。

【００６９】レーザー制御部６２では、例えばレーザー
発振器５８から射出されたレーザービームＬＢが非印字
領域８４内へ偏向されるタイミングでは、偏向信号（超
音波周波数）がオフし、印字領域８２Ａ、８２Ｂ内へ偏
向されるタイミングで、パターン信号に基づいて偏向信
号をオン／オフする。

【００７０】これにより、マーキング機構８０は、非印
字領域８４を挟んでＸレイフィルム１２の幅方向の両側
に設けられる印字領域８２Ａ、８２Ｂのそれぞれにマー
キングパターンＭＰを形成するようにしている。

【００７１】すなわち、マーキング機構８０は、マーキ
ングヘッド５６から射出するレーザービームＬＢの照射
領域内を、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿って３分割
して、中央部を非印字領域８４に設定する。Ｘレイフィ
ルム１２の幅方向に沿った非印字領域８４の幅サイズ
は、マーキングヘッド５６の位置精度、Ｘレイフィルム
１２の搬送精度、スリット刃５２、５４によってカッテ
ィングする時の位置精度、小幅に形成したＸレイフィル
ム１２の幅方向の端部とマーキングパターンＭＰとの間
の最低距離などに基づいて設定することができる。

【００７２】また、本実施の形態では、印字領域８２
Ａ、８２Ｂの一方にマーキングパターンＭＰを形成する
パターン信号を記憶しており、印字領域８２Ａ、８２Ｂ
の他方にマーキングパターンＭＰを形成するときには、
印字領域８２Ａ、８２Ｂの一方に形成するマーキングパ
ターンＭＰを１８０度回転させるようにパターン信号を
変換するようにしている。なお、このようなマーキング
パターンＭＰの設定は、オペレータがキー入力等によっ
て行うなどの任意の設定方法を用いることができる。

【００７３】一方、図５に示すように、小ロール３４、
３６の間には、Ｘレイフィルム１２の搬送路を挟んで上
下に対で基板１００、１０２が配置されている。基板１
００には、スリット刃５２が回転自在に取り付けられ、
基板１０２には、スリット刃５２に対向するスリット刃
５４が回転自在に取り付けられている。

【００７４】基板１００、１０２のそれぞれには、ドラ
イブシャフト１０４、１０６が挿通されている。ドライ
ブシャフト１０４、１０６のそれぞれは、軸線方向がＸ
レイフィルム１２の幅方向に沿って配置されて、基板１
００、１０２に対して回転自在に取り付けられ、かつ、
軸線方向に沿って相対移動可能となっている。

【００７５】ドライブシャフト１０４には、プーリ１０
８が取り付けられ、ドライブシャフト１０６には、プー
リ１１０が取り付けられている。プーリー１０８、１１
０は、基板１００、１０２と一体でドライブシャフト１
０４、１０６に対して相対移動可能となっていると共
に、ドライブシャフト１０４、１０６と一体に回転可能
となっている。

【００７６】また、スリット刃５２に設けているプーリ
５２Ａとプーリ１０８間及び、スリット刃５４に設けて
いるプーリ５４Ａとプーリ１１０の間には、無端の駆動
ベルト１１２が巻き掛けられており、これにより、ドラ
イブシャフト１０４とスリット刃５２及びドライブシャ
フト１０６とスリット刃５４が、それぞれ一体に回転す
るようになっている。

【００７７】なお、プーリ１０８、１１０と駆動ベルト
１１２を用いずに、ドライブシャフト１０４、１０６に
スリット刃５２、５４を連結して一体回転可能となるよ
うにしても良い。また、このような基板１００、１０２
へのドライブシャフト１０４、１０６及びプーリ１０
８、１１０の取り付けは、例えばキー溝等を用いた従来
公知の一般的構成を適用することができ、本実施の形態
では、詳細な説明を省略する。

【００７８】このドライブシャフト１０４、１０６は、
巻取り制御部６４によって作動が制御される図示しない
駆動源に連結しており、この駆動源の駆動力によって回
転駆動される。

【００７９】一方、基板１００、１０２のそれぞれに
は、移動手段として送りナット１１４が取り付けられて
いる。送りナット１１４のそれぞれには、ドライブシャ
フト１０４、１０６と平行に配置されている送りネジ１
１６、１１８が基板１００、１０２を貫通するように螺
合されている。

【００８０】送りネジ１１６、１１８のそれぞれは、図
示しないサイズチェンジモータに連結しており、このサ
イズチェンジモータの駆動力によって一体に回転される
ようになっている。基板１００、１０２は、送りネジ１
１６、１１８及びドライブシャフト１０４、１０６によ
って、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿って移動可能に
支持されており、この送りネジ１１６、１１８の回転に
よってＸレイフィルム１２の幅方向に沿って一体で平行
移動される。

【００８１】これにより、ウエブ加工装置１０では、基
板１００、１０２の移動によってスリット刃５２、５４
をＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動させて、Ｘ
レイフィルム１２を任意の幅寸法で裁断することができ
るようになっている。なお、ウエブ加工装置１０では、
スリット刃５２、５４によってカッティングされたＸレ
イフィルム１２のそれぞれを、互いに離間させるように
しており、これにより、スリット刃５２、５４によって
裁断された２条のＸレイフィルム１２が下流側で重なり
合うのを防止している。

【００８２】一方、図１及び図５に示すように、スリッ
ト刃５２の近傍には、マーキングヘッド５６が設けられ
ている。図５に示すように、マーキングヘッド５６は、
ブラケット１２０に取り付けられており、このブラケッ
ト１２０には、一対のガイドシャフト１２２、１２４が
挿通されている。

【００８３】このガイドシャフト１２２、１２４は、ド
ライブシャフト１０４及び送りネジ１１６と平行に配置
されている。これにより、マーキングヘッド５６は、ブ
ラケット１２０と共にＸレイフィルム１２の幅方向に沿
って移動可能となっている。

【００８４】また、ブラケット１２０は、略Ｌ字形状に
屈曲された下端部が、連結部材１２６によって基板１０
０に連結されている。これにより、ブラケット１２０と
共にマーキングヘッド５６が、基板１００と一体でＸレ
イフィルム１２の幅方向に沿って移動するようになって
いる。

【００８５】一方、ブラケット１２０は、マーキングヘ
ッド５６から射出するレーザービームＬＢによるＸレイ
フィルム１２の非印字領域８４が、スリット刃５２、５
４によってＸレイフィルム１２をカットする位置に対向
するように基板１００に連結されている。

【００８６】これにより、Ｘレイフィルム１２には、ス
リット刃５２、５４によって裁断される位置（図３及び
図４に示すカットライン６８）を挟んで両側に、天地が
逆向きとなったマーキングパターンＭＰが形成され、巻
芯４８、５０のそれぞれに巻き取られるＸレイフィルム
１２には、幅方向の一端側に、その側から見て同じ向き
でマーキングパターンＭＰが形成される。

【００８７】以下に、本実施の形態の作用を説明する。

【００８８】ウエブ加工装置１０では、台座２０にＸレ
イフィルム１２の原反が装着された状態でメインフィー
ドロール３０、サブフィードロール３８及び巻芯４８、
５０を回転駆動することにより、この原反からＸレイフ
ィルム１２を引出しながら、巻芯４８、５０へ向けて搬
送する。

【００８９】また、ウエブ加工装置１０では、スリット
刃５２、５４を回転駆動して、Ｘレイフィルム１２を幅
方向の中間部でカットすることにより、Ｘレイフィルム
１２を原反よりも小幅に分割し、分割したＸレイフィル
ム１２のそれぞれを、巻芯４８、５０に巻き取るように
している。

【００９０】ところで、ウエブ加工装置１０には、スリ
ット刃５２、５４の上流側にマーキング機構８０が設け
られており、Ｘレイフィルム１２をスリット刃５２、５
４によってカッティングするのに先立って、Ｘレイフィ
ルム１２の所定位置に、マーキングパターンＭＰを形成
するようにしている。

【００９１】すなわち、ウエブ加工装置１０は、Ｘレイ
フィルムのカッティング処理と共にマーキング処理を行
うようになっている。このとき、ウエブ加工装置１０で
は、Ｘレイフィルム１２の幅寸法を小さくする前に、Ｘ
レイフィルム１２にマーキング処理を施す。

【００９２】Ｘレイフィルム１２等のウエブを複数のロ
ールに巻き掛けながら長手方向に沿って搬送するとき
に、幅寸法が狭いと蛇行や横ずれ等が生じ易くなる。ま
た、搬送途中で長手方向に沿ってカッティングして、カ
ッティングしたＸレイフィルム１２を並行して搬送する
ときには、横ずれによって隣接するＸレイフィルム１２
同士が重なりあってしまうことがある。

【００９３】このために、スリット刃５２、５４によっ
てカッティングしたＸレイフィルム１２に、マーキング
パターンＭＰを形成しようとすると、マーキングパター
ンＭＰの位置がＸレイフィルム１２の幅方向にずれてし
まい、幅方向に対して一定位置にマーキングパターンＭ
Ｐを形成することが困難となり、また、マーキングパタ
ーンＭＰの一部が欠けてしまう恐れもある。

【００９４】これに対して、ウエブ加工装置１０では、
スリット刃５２、５４よりも上流側にプリントロール３
２とマーキングヘッド５６を設けて、スリット刃５２、
５４によってＸレイフィルム１２にカッティング処理を
施す前にマーキング処理を施すようにしているので、Ｘ
レイフィルム１２の所定位置に適正なマーキングパター
ンＭＰを形成することができる。

【００９５】特に、ウエブ加工装置１０では、スリット
刃５２、５４によってＸレイフィルム１２をカッティン
グする直前に、マーキングパターンＭＰを形成するよう
にマーキングヘッド５６を配置しているので、スリット
刃５２、５４によるカッティング位置に対するマーキン
パターンＭＰの位置の誤差を最小限に抑えることができ
る。

【００９６】一方、ウエブ加工装置１０に設けているマ
ーキング機構８０は、Ｘレイフィルム１２の搬送量が所
定量に達する毎にマーキングパターンＭＰを形成する。
このとき、マーキングヘッド５６は、レーザー発振器５
８で発振されたレーザービームＬＢを、ＡＯＤを用いた
レーザー偏向器６０によって偏向することにより、レー
ザービームＬＢを、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿っ
て走査する。

【００９７】マーキング機構８０は、印字領域８２（８
２Ａ、８２Ｂ）の間に非印字領域８４を形成するように
しており、印字領域８２Ａ、８２Ｂのそれぞれにマーキ
ングパターンＭＰを形成する。また、ウエブ加工装置１
０では、マーキング機構８０による非印字領域８４が、
スリット刃５２、５４に対向するようになっている。

【００９８】これにより、ウエブ加工装置１０では、一
つのマーキングヘッド５６によって、２条のＸレイフィ
ルム１２のそれぞれに、マーキングパターンＭＰを形成
することができる。

【００９９】すなわち、スリット刃５２、５４に対向す
る位置を非印字領域８４内となるようにし、この非印字
領域８４を挟む領域となる印字領域８２Ａ、８２Ｂのそ
れぞれにマーキングパターンＭＰを形成することによ
り、一つのマーキングヘッド５６によって、小幅に加工
した２条のＸレイフィルム１２のそれぞれに、幅方向の
一端側の所定位置にマーキングパターンＭＰを形成する
ことができる。

【０１００】したがって、小幅のＸレイフィルム１２の
それぞれにマーキングパターンＭＰを形成するためのマ
ーキングヘッド５６の設置スペースが狭くて済み、ウエ
ブ加工装置１０が大型化してしまうのを防止することが
できる。

【０１０１】本実施の形態では、一例として、２条に分
割するＸレイフィルム１２のそれぞれにマーキングパタ
ーンＭＰを形成するようにしたが、Ｘレイフィルム１２
を（２×ｎ）条（ただしｎは１以上の正数）に分割する
場合、ｎ台のマーキングヘッド５６を設ければ良く、ま
た、Ｘレイフィルム１２を（２×ｎ＋１）条に分割する
ときには、（ｎ＋１）台のマーキングヘッド５６を設け
れば良い。

【０１０２】なお、本実施の形態では、印字領域８２
Ａ、８２Ｂのそれぞれに同時にマーキングパターンＭＰ
を形成するようにしたが、これに限らず、例えば図６に
示すように、印字領域８２Ａ、８２Ｂに、所定間隔で交
互にマーキングパターンＭＰを形成することも可能であ
る。すなわち、印字領域８２Ａ、８２Ｂのそれぞれに任
意のタイミングでマーキングパターンＭＰを形成するこ
とができる。

【０１０３】この場合、例えば、印字領域８２Ａにマー
キングパターンＭＰを形成するときには、レーザービー
ムＬＢが、印字領域８２Ａ内で走査されるように偏向す
れば良く、また、印字領域８２Ｂにマーキングパターン
ＭＰを形成するときには、レーザービームＬＢが、印字
領域８２Ｂ内で走査されるように偏向すれば良い。

【０１０４】このように構成することにより、レーザー
ビームＬＢの走査幅が狭まるので、走査時間を短縮する
ことができ、Ｘレイフィルム１２への迅速なマーキング
パターンＭＰの形成が可能となる。また、マーキングパ
ターンＭＰを形成するために、Ｘレイフィルム１２のラ
イン速度が低下するなどの問題が生じてしまうのを防止
できる。

【０１０５】このようなレーザービームＬＢの走査は、
偏向信号の切替等の電気的制御のみで簡単にかつ短時間
（瞬間的）に行うことができる。

【０１０６】一方、ロットの切替等を行うときには、Ｘ
レイフィルム１２の裁断幅の変更が生じることがある。
ウエブ加工装置１０では、図示しないサイズチェンジモ
ータによってドライブシャフト１０４、１０６を回転駆
動することにより、スリット刃５２、５４をＸレイフィ
ルム１２の幅方向に沿って移動可能となっている。

【０１０７】これにより、ウエブ加工装置１０では、ス
リット刃５２、５４をＸレイフィルム１２の幅方向に沿
った任意の位置に対向させて、Ｘレイフィルム１２の裁
断を行うことができるようになっている。すなわち、ウ
エブ加工装置１０では、原反から引出したＸレイフィル
ム１２を小幅に裁断する時の幅寸法を任意に設定するこ
とができるようになっている。

【０１０８】また、ウエブ加工装置１０では、スリット
刃５２が取り付けられている基板１００にマーキングヘ
ッド５６が固定されており、スリット刃５２の移動に伴
って、マーキングヘッド５６もＸレイフィルム１２の幅
方向に沿って一体に移動するようになっている。

【０１０９】マーキングヘッド５６は、スリット刃５２
と一体でＸレイフィルム１２の幅方向に移動することに
より、常に、非印字領域８４がスリット刃５２、５４に
よるＸレイフィルム１２の裁断位置（カットライン６
８）に対向するようになっている。

【０１１０】これにより、ウエブ加工装置１０では、ス
リット刃５２、５４によって裁断したＸレイフィルム１
２の幅方向の端部にマーキングパターンＭＰを形成する
ことができる。

【０１１１】すなわち、ウエブ加工装置１０では、スリ
ット刃５２をマーキングヘッド５６と一体で移動させる
ことにより、Ｘレイフィルム１２の幅寸法にかかわら
ず、Ｘレイフィルム１２の幅方向の端部に印字領域８２
が対向するようにして、Ｘレイフィルム１２の幅方向の
端部に、的確にマーキングパターンＭＰを形成すること
ができる。

【０１１２】なお、本実施の形態では、円盤状のスリッ
ト刃５２、５４を用いたが、下刃となるスリット刃５４
を円筒状に形成しても良い。これにより、上刃となるス
リット刃５２のみを移動させれば、Ｘレイフィルム１２
の裁断位置を変更できるので、移動手段の構成の簡略化
を図ることができる。

【０１１３】また、本実施の形態では、連結手段として
ブロック状の連結部材１２６を用いているが、これに限
らず、ネジ等を用いて、基板１００とブラケット１２０
を、互いの間隔が調整可能となるように連結しても良
い。これにより、マーキングヘッド５６を着脱しても、
スリット刃５２、５４によるＸレイフィルム１２に対す
るマーキングヘッド５６の取り付け位置の調整が可能と
なるようにすれば、マーキングヘッド５６のメンテナン
ス等を行った後でも、スリット刃５２、５４に対する非
印字領域８４の調整を正確に行うことができる。

【０１１４】また、連結手段としては、基板１００とブ
ラケット１２０が一体でＸレイフィルム１２の幅方向に
沿って移動可能とするものであれば、任意の形状ないし
構成を適用することができる。

【０１１５】このように、本実施の形態に適用したウエ
ブ加工装置１０では、Ｘレイフィルム１２を所定幅に裁
断するときに、Ｘレイフィルム１２へのマーキング処理
を合わせて行うようにしており、これにより、Ｘレイフ
ィルム１２の裁断からマーキング処理までの作業効率を
向上させることができるとともに、裁断したＸレイフィ
ルム１２のそれぞれの適正な位置に、マーキングパター
ンＭＰを形成することができる。

【０１１６】また、ウエブ加工装置１０は、一つのマー
キングヘッド５６によって２条のＸレイフィルム１２の
それぞれにマーキングパターンＭＰを形成するようにし
ているので、小幅に加工したＸレイフィルム１２のそれ
ぞれに、マーキングパターンＭＰを形成するのに、マー
キングヘッド５６の数を少なくすることができ、メーキ
ングパターンＭＰを形成するために、装置が大型化して
しまうことがない。

【０１１７】なお、以上説明した本実施の形態は、本発
明の構成を限定するものではない。例えば、本実施の形
態では、印字領域８２Ａ、８２Ｂに、天地を逆にして、
同じマーキングパターンＭＰを形成したが、これに限ら
ず、印字領域８２Ａ、８２Ｂに異なるマーキングパター
ンＭＰを形成するようにしても良い。

【０１１８】また、本実施の形態では、マーキングパタ
ーンを形成するウエブとして写真感光材料の一種である
Ｘレイフィルム１２を例に、このＸレイフィルム１２を
２状にカットしながら、それぞれのＸレイフィルム１２
にマーキングパターンＭＰを形成するマーキング装置１
０を用いて説明したが、本発明は、Ｘレイフィルム１２
に限らず任意の写真感光材料のマーキングに適用するこ
とができ、また、写真感光材料に限らず任意のウエブを
搬送しながら加工する任意の加工装置に適用することが
できる。

【０１１９】

【発明の効果】以上説明したように本発明のウエブの加
工方法によれば、小幅に裁断し且つ文字や記号等がマー
キングされたウエブを得るときの作業効率の向上を図る
ことができる。また、本発明のウエブの加工方法では、
ウエブの幅方向に沿ってマーキング手段による非マーキ
ング領域を挟んだ両側にマーキング領域を設けると共
に、非マーキング領域を裁断手段によるウエブの裁断位
置に対向させることにより、装置の大型化を招くことな
く裁断したウエブのそれぞれに適正にマーキング処理を
施すことができるという優れた効果が得られる。

【０１２０】さらに、本発明のウエブの加工装置によれ
ば、ウエブを任意の幅で裁断可能としているときに、裁
断したウエブのそれぞれに、適正に文字や記号等を形成
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に適用したウエブ加工装置の概略
構成図である。

【図２】本実施の形態にウエブとして適用したＸレイフ
ィルムの構造を示す概略断面図である。

【図３】マーキングヘッドからＸレイフィルムへのレー
ザービームの照射を示す概略斜視図である。

【図４】マーキングパターンを形成したＸレイフィルム
の概略図である。

【図５】スリット刃とマーキングヘッドの移動機構の概
略構成を示す要部斜視図である。

【図６】マーキングパターンの形成位置の他の一例を示
すＸレイフィルムの概略図である。

【符号の説明】

１０ ウエブ加工装置（ウエブの加工装置） １２ Ｘレイフィルム １６ 乳剤層 ３０ メインフィードロール（搬送手段） ３２ プリントロール ４８、５０ 巻芯 ５２、５４ スリット刃（裁断手段） ５６ マーキングヘッド（マーキング手段） ５８ レーザー発振器 ６０ ビーム偏向器 ６２ レーザー制御部（マーキング手段） ６８ カットライン ８０ マーキング機構（マーキング手段） ８２（８２Ａ、８２Ｂ） 印字領域（マーキング領
域） ８４ 非印字領域（非マーキング領域） １００、１０２ 基板（基部） １０４、１０６ ドライブシャフト（裁断手段） １１４ 送りナット（移動手段） １１６、１１８ 送りネジ（移動手段） １２０ ブラケット（支持手段） １２２、１２４ ガイドシャフト（支持手段） １２６ 連結部材（連結手段） ＭＰ マーキングパターン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエブを複数のロールに巻き掛けて長手
   方向に沿って搬送しながら、裁断手段によって搬送方向
   と直交する幅方向に沿った所定位置で裁断することによ
   り小幅のウエブに裁断加工するウエブの加工方法であっ
   て、 前記裁断手段による前記ウエブの裁断位置よりもウエブ
   の搬送方向上流側に、前記ウエブへ向けてレーザービー
   ムを走査しながら照射することによりウエブに文字又は
   記号をマーキングするマーキング手段を設け、前記マー
   キング手段によって前記ウエブの所定位置にマーキング
   処理を施した後に、前記裁断手段によって前記ウエブを
   裁断加工することを特徴とするウエブの加工方法。
2. 【請求項２】 前記ウエブの幅方向に沿った所定位置を
   非マーキング領域とすると共に、該非マーキング領域を
   挟んだ幅方向の両側をマーキング領域として、前記非マ
   ーキング領域が前記裁断手段による前記ウエブの裁断位
   置となるように前記ウエブに所定のマーキングパターン
   を形成することを特徴とする請求項１に記載のウエブの
   加工方法。
3. 【請求項３】 前記マーキング手段が、レーザー発振器
   からマーキングパターンに応じて射出される前記レーザ
   ービームを、音響光学偏向器によって前記ウエブの幅方
   向に沿って偏向することにより、前記ウエブにマーキン
   グパターンを形成することを特徴とする請求項１又は請
   求項２に記載のウエブの加工方法。
4. 【請求項４】 ウエブを複数のロールに巻き掛けながら
   長手方向に沿って搬送する搬送手段と、前記搬送手段に
   よって搬送される前記ウエブの幅方向の所定位置に対向
   して配置されるスリット刃によってウエブを裁断する裁
   断手段と、前記裁断手段の前記スリット刃よりも前記ウ
   エブの搬送方向の上流側で、マーキングヘッドから射出
   するレーザービームによって前記ウエブに文字ないし記
   号を形成するマーキング手段と、を含み、前記ウエブを
   搬送しながらマーキング処理を施した後に、裁断処理を
   施すウエブの加工装置であって、 前記スリット刃が設けられている基部と、前記基部を前
   記ウエブの幅方向に沿って移動する移動手段と、 前記マーキングヘッドを前記ウエブの幅方向に沿って移
   動可能に支持する支持手段と、 前記支持手段によって支持される前記マーキングヘッド
   を前記基部と連結してマーキングヘッドを前記スリット
   刃と一体で前記ウエブの幅方向に沿って移動可能とする
   連結手段と、 を含むことを特徴とするウエブの加工装置。