JP4136460B2 - ウエブの加工方法及び加工装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエブを所定サイズに裁断（カッティング）するウエブ加工装置に係り、詳細には、ウエブを搬送方向に沿ってカッティングすると共に、カッティングされたウエブのそれぞれに、視認可能な文字や記号等を含むマーキングパターンを形成するウエブの加工方法及び加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ウエブを連続的に搬送しながらレーザービーム（レーザー光）を照射することにより、マーキング処理を施す技術としては、特開平５−２３８０９８号公報等によって提案されている。
【０００３】
一方、ウエブとしてＸレイフィルム等の感光材料を適用して、この感光材料にマーキングパターンを形成する技術に対しても、従来から各種提案されており、例えば特許第３１９１２０１号では、感光材料に形成するマーキングパターンの視認性向上を図るために、１ドット当たりのレーザー照射時間（パルス幅）を少なくとも３０μsec以上に設定するように提案している。
【０００４】
ところで、Ｘレイフィルム等の感光材料は、ロール状に巻かれた原反から、小幅に裁断され、最終形態がシート状または小幅のロール状に加工される。このようなＸレイフィルムの加工に用いられる加工装置には、原反から引出したＸレイフィルムを、搬送しながら幅方向に沿った所定位置で、長手方向である搬送方向に沿って裁断し、裁断したＸレイフィルムのそれぞれを、ロール状に巻き取るようにしたものがある。
【０００５】
一方、Ｘレイフィルムには、例えばシート状に形成したときに周縁部となる位置に所定の文字や記号等（以下「マーキングパターン」とする）を形成することがある。マーキングパターンは、シート状に形成されたＸレイフィルムを集積した後、マーキング装置に装填して、シート状のＸレイフィルムを１枚ずつ取り出して搬送しながら順にマーキング処理を施すことが考えられる。
【０００６】
しかし、このような方法では、Ｘレイフィルムの処理工程が、裁断を行う加工工程とマーキング処理を行うマーキング工程の２段階となる。
【０００７】
このために、原反を小幅のロールに裁断する加工装置や小幅のロールをシート状に裁断する加工装置に、マーキング機構を設け、ウエブ状のＸレイフィルムの裁断とマーキング処理を並行して行う方法が考えられ、これにより、Ｘレイフィルムの裁断とマーキングを連続して、効率的に行うことが可能となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Ｘレイフィルム等は、シート状に形成されていると、ロール状のときよりも搬送速度を低くしなければならず、このために、単に裁断工程とマーキング工程を一体にしただけでは、作業効率が極めて低くなってしまう。
【０００９】
また、レーザー光を用いて感光材料等のウエブにマーキングパターンを形成するレーザヘッドは、小幅のウエブよりもウエブの幅方向に沿った寸法が大きいことがある。このために、単に、小幅にカッティングするウエブのそれぞれに対向してレーザーヘッドを設けると、大きな設置スペースを必要とし、加工装置の大型化をまねいてしまう。
【００１０】
さらに、小幅にカッティングしたウエブは、幅方向にずれが生じやすく、このウエブの幅方向のずれが、ウエブに形成するマーキングパターンに位置ずれを生じさせてしまうことがある。
【００１１】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、加工装置の大型化をまねくことなく、感光材料等のウエブを所定幅にカッティングしながら、カッティングしたウエブのそれぞれにマーキングパターンが形成されるようにしたウエブの加工方法及び加工装置を提案することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明のウエブの加工方法は、ウエブを長手方向に沿って搬送しながら、裁断手段によって搬送方向と直交する幅方向に沿った所定の裁断位置で裁断することにより小幅のウエブに裁断加工するウエブの加工方法であって、前記裁断手段よりも前記ウエブの搬送方向上流側に、ウエブへ向けてレーザービームを走査しながら照射することにより文字又は記号をマーキングしたマーキングパターンを形成するマーキング手段を設け、前記マーキング手段によって前記ウエブの前記裁断位置を挟んだ一方に所定の前記マーキングパターンを形成し、他方に１８０°回転された前記マーキングパターンを形成した後に、前記裁断手段によって前記ウエブを裁断加工することを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、ウエブの裁断加工に先だって、ウエブに文字や記号等のマーキングパターンを形成するマーキング処理を行う。このときに、本発明では、ウエブを裁断手段によって裁断する前の幅広の状態で、マーキング処理を施す。
【００１４】
また、本発明では、裁断手段によるウエブの裁断位置を挟んでマーキングパターンを形成する。このときに、裁断位置を挟んで１８０°回転させたマーキングパターンを形成する。
これにより、裁断されかつマーキングパターンが形成された小幅のウエブを得るまでの作業効率の向上を図ることができる。また、ウエブを裁断する前にマーキング処理を施すことにより、ウエブ上の適正な位置に正確にマーキングパターンを形成することができる。
【００１５】
また、本発明のウエブの加工方法は、前記ウエブの幅方向に沿った所定位置を非マーキング領域とすると共に、該非マーキング領域を挟んだ幅方向の両側をマーキング領域として、前記非マーキング領域が前記裁断手段による前記ウエブの裁断位置として、前記マーキング領域のそれぞれに前記マーキングパターンを形成することを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、裁断手段によって分割したウエブのそれぞれに、一つのマーキング手段によってマーキングパターンを形成することができるので、マーキング手段が、ウエブの加工を行うための加工装置の大型化を生じさせることがない。
【００１７】
このような本発明では、前記マーキング手段が、レーザー発振器から前記マーキングパターンに応じて射出される前記レーザービームを、音響光学偏向器によって前記ウエブの幅方向に沿って偏向することにより、前記ウエブに前記マーキングパターンを形成することが好ましい。
【００１８】
これにより、一つのマーキング手段によって、ウエブのそれぞれに、適正なマーキングパターンを形成することができる。
【００１９】
このような本発明に適用しうるウエブの加工装置は、ウエブを複数のロールに巻き掛けながら長手方向に沿って搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送される前記ウエブを幅方向の所定位置で裁断する裁断手段と、前記裁断手段よりも前記ウエブの搬送方向の上流側に配置されて、前記ウエブに文字ないし記号によるマーキングパターンを形成するときに、前記裁断位置を挟んだ一方に所定の前記マーキングパターンを形成し、他方に１８０°回転された前記マーキングパターンを形成するマーキング手段と、を含むものであれば良い。
【００２０】
また、マーキング手段は、前記ウエブの幅方向に沿った中間部の非マーキング領域を挟んだマーキング領域のそれぞれにマーキング処理を施すと共に、前記非マーキング領域が前記裁断手段による前記ウエブの裁断位置となるように配置されるものであれば良い。
【００２１】
一方、本発明のウエブの加工装置は、ウエブを複数のロールに巻き掛けながら長手方向に沿って搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送される前記ウエブの幅方向の所定位置に対向して配置されるスリット刃によってウエブを裁断する裁断手段と、前記裁断手段の前記スリット刃よりも前記ウエブの搬送方向の上流側で、マーキングヘッドから射出するレーザービームによって前記ウエブに文字又は記号によるマーキングパターンを形成するときに、前記裁断位置を挟んだ一方に所定の前記マーキングパターンを形成し、他方に１８０°回転された前記マーキングパターンを形成するマーキング手段と、前記裁断手段の前記スリット刃が設けられている基部と、前記基部を前記ウエブの幅方向に沿って移動する移動手段と、前記マーキング手段の前記マーキングヘッドを前記ウエブの幅方向に沿って移動可能に支持する支持手段と、前記支持手段によって支持される前記マーキングヘッドを前記基部と連結してマーキングヘッドを前記スリット刃と一体で前記ウエブの幅方向に沿って移動可能とする連結手段と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、移動手段によってスリット刃をウエブの幅方向に沿って移動することにより、ウエブを任意の幅寸法で裁断することができる。また、マーキングヘッドは、連結手段によって基部に連結されていることにより、スリット刃と一体でウエブの幅方向に沿って移動する。
【００２３】
これにより、ウエブの幅寸法にかかわらず、裁断されたウエブの所定位置に、適切にマーキングパターンを形成することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００２５】
図１には、本発明の実施の形態に適用したウエブ加工装置１０の概略構成を示している。このウエブ加工装置１０は、ウエブとして長尺のＸレイフィルム１２を用い、このＸレイフィルム１２がロール状に巻き取られて形成された原反が装着されると、この原反からＸレイフィルム１２を引出しながら搬送する過程で、搬送方向と直交する幅方向に沿った所定位置でカッティングし、カッティングしたＸレイフィルム１２のそれぞれをロール状に巻き取ることにより、原反よりも小幅となっている複数条のＸレイフィルム１２のロールを形成する。
【００２６】
なお、ウエブ加工装置１０は、最終形態のＸレイフィルム１２のロールを形成するものであっても良く、さらに、長手方向に沿って所定間隔で裁断して最終的にシート状に形成するための中間段階のロールを形成するものであっても良い。
【００２７】
図２に示すように、Ｘレイフィルム１２は、支持体としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いて形成したベース層１４と、このベース層１４の少なくとも一方の面に形成された乳剤層１６とで構成された写真感光材料となっている。
【００２８】
図１に示すように、Ｘレイフィルム１２の原反は、乳剤層１６が内向きとして、Ｘレイフィルム１２が巻芯１８にロール状に巻き取られており、台座２０に巻芯１８が軸支されて装着される。Ｘレイフィルム１２は、台座２０に装着された原反から、巻芯１８の下方側で最外層から引出される。
【００２９】
一方、ウエブ加工装置１０には、パスロール２２、２４が、台座２０に隣接して上下に配置されている。原反の最外層から引出されたＸレイフィルム１２は、パスロール２２に巻き掛けられて上方へ向けられ、さらに、パスロール２４に巻き掛けられることにより略水平方向へ向けられる。
【００３０】
パスロール２４の搬送方向下流側（図１の矢印方向）には、小ロール２６、２８が対で配置され、この小ロール２６、２８の間に、メインフィードロール３０が配置されている。これにより、小ロール２６、２８の間で、略Ｕ字状の搬送路が形成され、Ｘレイフィルム１２は、小ロール２６、２８の間でメインフィードロール３０に巻き掛けられる。
【００３１】
メインフィードロール３０は、外周面に多数の小孔（図示省略）が形成されており、図示しない負圧源から供給される負圧によって、外周面に巻き掛けられるＸレイフィルム１２を吸着保持するサクションロールとなっている。また、メインフィードロール３０は、図示しない駆動手段の駆動力によって回転駆動されるようになっている。
【００３２】
Ｘレイフィルム１２は、メインフィードロール３０に巻き掛けられることにより、メインフィードロール３０の回転数に応じた移動速度（ライン速度）で搬送される。
【００３３】
小ロール２８よりもＸレイフィルム１２の搬送方向下流側には、小ロール３４、３６が配置され、また、小ロール３６の上方側には、サブフィードロール３８とバックアップロール４０とが対で配置されている。メインフィードロール３０から送り出されたＸレイフィルム１２は、小ロール３４、３６の間を略水平搬送され、小ロール３６から略垂直に送られてサブフィードロール３８に巻き掛けられる。
【００３４】
このサブフィードロール３８は、図示しない駆動源の駆動力によって回転されて、バックアップロール４０との間でＸレイフィルム１２を挟持して、略水平方向へ送り出す。
【００３５】
小ロール３４、３６の間には、裁断手段として円盤状のスリット刃５２、５４が上下に対で配置されている。スリット刃５２、５４は、Ｘレイフィルム１２の搬送方向と直交する幅方向の所定位置に対向し、小ロール３４、３６の間を通過するＸレイフィルム１２を挟持する。また、スリット刃５２、５４は、図示しない駆動源の駆動力によって回転駆動するようになっており、これにより、小ロール３４、３６の間を略水平搬送されるＸレイフィルム１２に、搬送方向に沿ってスリット状の切れ目を入れることによりカットする。
【００３６】
なお、本実施の形態では、一例として一対のスリット刃５２、５４によって２条のＸレイフィルム１２にカッティングするが、複数対のスリット刃５２、５４を用い、Ｘレイフィルム１２を複数条にカッティングするものであっても良い。
【００３７】
サブフィードロール３８の下流側には、パスロール４２、４４及び反転ロール４６が配置されており、サブフィードロール３８から送り出されたＸレイフィルム１２のそれぞれは、パスロール４２に巻き掛けられることにより上方へ向けられ、さらに、パスロール４４に巻き掛けられることにより、略水平に反転ロール４６へ向けられる。
【００３８】
また、反転ロール４６の下方には、Ｘレイフィルム１２を巻き取る巻芯４８、５０が配置されるようになっている。スリット刃５２、５４によって長手方向に沿ってカットされたＸレイフィルム１２は、巻芯４８、５０の何れかに巻き掛けられる。これにより、ウエブ加工装置１０では、小幅にカッティングしたＸレイフィルム１２を、巻芯４８又は巻芯５０にロール状に巻き取る。なお、Ｘレイフィルム１２は、感光層１６が内向きとなるように巻芯４８、５０のそれぞれに巻き取られる。
【００３９】
一方、ウエブ加工装置１０には、巻取り制御部６４が設けられている。この巻取り制御部６４には、メインフィードロール３０、サブフィードロール３８、巻取り軸４８、５０及びスリット刃５２、５４のそれぞれを駆動する図示しない駆動源が接続しており、巻取り制御部６４は、メインフィードロール３０、サブフィードロール３８、巻芯４８、５０を回転駆動することによりＸレイフィルム１２を巻芯１８から引出しながら搬送して、スリット刃５２、５４を回転駆動することにより、Ｘレイフィルム１２を小幅に裁断して巻芯４８、５０のそれぞれにロール状に巻き取る。
【００４０】
また、ウエブ加工装置１０には、パスロール２４、小ロール３６及びパスロール４４のそれぞれに、ウエブテンションピックアップ７０が設けられており、巻取り制御部６４は、これらのウエブテンションピックアップ７０によってＸレイフィルム１２のテンションが予め定められた目標値となるように、メインフィードロール３０、サブフィードロール３８及び巻芯４８、５０を回転駆動することにより、Ｘレイフィルム１２に弛み等を生じさせることなく搬送して、巻芯４８、５０に均一に巻き取るようにしている。
【００４１】
さらに、ウエブ加工装置１０には、パスロール２２、２４の間に、ウエブエッジコンロトールセンサ７２が設けられており、このウエブエッジコントロールセンサ７２にて送り出される幅方向の位置を検出し、巻芯１８を軸支している台座２０の幅方向の位置を制御することにより、Ｘレイフィルム１２の幅方向の位置ずれを防止するようにしている。
【００４２】
ウエブ加工装置１０では、巻芯１８の回転を図示しないセンサによって検出して、Ｘレイフィルム１２の移動速度（メインフィードロール３０の回転速度）と巻芯１８の回転速度から巻径を演算し、演算値が巻芯１８の外径と同じになって、Ｘレイフィルム１２が無くなったと判断すると、Ｘレイフィルム１２を減速停止する。また、巻取り制御部６４では、このＸレイフィルム１２の後端が巻芯４８、５０の近傍に達するタイミングや、巻芯４８、５０のそれぞれに所定量のＸレイフィルム１２が巻き取られたときなどの予め設定しているタイミングでＸレイフィルム１２の搬送を停止する。
【００４３】
これにより、ウエブ加工装置１０では、複数の原反のＸレイフィルム１２に対する連続処理が可能となると共に、巻芯４８、５０のそれぞれに所定量ずつのＸレイフィルム１２を巻き取ることができるようになっている。
【００４４】
ところで、ウエブ加工装置１０には、マーキング機構８０が設けられている。このマーキング機構８０は、プリントロール３２及びマーキングヘッド５６を備えている。
【００４５】
プリントロール３２は、スリット刃５２、５４の上流側で、小ロール２８、３４の間に配置されており、メインフィードロール３０から一定のライン速度で送り出されるＸレイフィルム１２が、スリット刃５２、５４によってカッティングされる前に巻き掛けられるようになっている。
【００４６】
マーキングヘッド５６は、プリントロール３２に巻き掛けられるＸレイフィルム１２に対向して配置されている。このマーキングヘッド５６は、レーザー発振器５８及びビーム偏向器６０を備えており、プリントロール３２に巻き掛けられるＸレイフィルム１２にレーザービームＬＢを照射する。
【００４７】
一方、ウエブ加工装置１０には、マーキングヘッド５６の作動を制御するレーザー制御部６２と共に、マーキングヘッド５６を作動するタイミングを制御するマーキング制御部６６が設けられている。また、プリントロール３２には、プリントロール３２の回転角に応じたパルス信号を出力するロータリーエンコーダー（ＲＥ）７４が設けられており、このロータリーエンコーダー７４が、マーキング制御部６６に接続している。
【００４８】
マーキング制御部６６は、ロータリーエンコーダー７４から入力されるパルス信号からＸレイフィルム１２の移動量を計測し、Ｘレイフィルム１２の移動量が予め設定している所定量に達する毎に、レーザー制御部６２へ書込み信号を出力する。
【００４９】
レーザー制御部６２は、マーキング制御部６６から書込み指示（書込み信号）が入力されることにより、マーキングヘッド５６を駆動し、Ｘレイフィルム１２に所定のマーキングパターンＭＰ（図３及び図４参照）を形成する。
【００５０】
これにより、ウエブ加工装置１０では、Ｘレイフィルム１２に、搬送方向に沿って所定の間隔毎に、マーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【００５１】
本実施の形態に適用されるレーザー発振器５８は、ＣＯ2レーザーであり、入力される駆動信号に基いて、一定波長のレーザービームＬＢを、所定の時間幅（パルス幅）で射出する。
【００５２】
ビーム偏向器６０には、音響光学偏向器（acoustooptic deflector：ＡＯＤ）が用いられている。ＡＯＤは、超音波周波数の偏向信号が入力されることにより、レーザー発振器５８から射出されるレーザービームＬＢを、この偏向信号に基づいて偏向する。これにより、レーザー発振器５８から発せられたレーザービームＬＢは、偏向信号（超音波周波数）を順次切り替えられることでＸレイフィルム１２の幅方向に沿って偏向されながら走査され、Ｘレイフィルム１２に照射される。
【００５３】
すなわち、ウエブ加工装置１０では、Ｘレイフィルム１２の移動方向を主走査方向にとし、Ｘレイフィルム１２の幅方向を副走査方向として、レーザービームＬＢを照射する。
【００５４】
レーザービームＬＢは、集光レンズ等の図示しない光学系によってＸレイフィルム１２上で所定のスポット径の焦点を結ぶように結像される。
【００５５】
マーキングパターンＭＰは、主走査方向と副走査方向をｍ個とｎ個に分割してｍ×ｎのマトリックスを仮想し、各分割位置でのドットの有無によって文字や記号等のフォントが形成される。
【００５６】
レーザー制御部６２は、一連の文字や記号を一定間隔で繰返して印字する場合、一連の文字や記号を印字する間、レーザー発振器５８を連続発振させてレーザービームＬＢを射出し、一連の文字や記号の印字を終了すると、次の印字開始までの無印字の間は、レーザー発振器５８の発振を停止させる。
【００５７】
ＡＯＤ（レーザー偏向器６０）への偏向信号は、副走査方向の分割位置に合わせて周波数を切り替える。これと共に、印字する文字や記号等のフォント（ドットパターン）に合わせて偏向信号をオン／オフする。
【００５８】
このときに、マトリックスのマス目が空白でドットの形成する必要のない部分に対しては、偏向信号をＡＯＤへ入力するタイミングでも偏向信号を入力しない（オフする）ことで空白とする。これにより、レーザービームＬＢは、偏向されずに直進して、図示しない光吸収材に当たって吸収される。
【００５９】
また、ドットを形成するタイミングでは、偏向信号をオン（パルス状）にして入力することで、レーザービームＬＢが偏向され、パルス状となってＸレイフィルム１２に照射され、Ｘレイフィルム１２にドット状（スポット状）に結像する。
【００６０】
レーザー制御部６２には、Ｘレイフィルム１２に記録すべき文字や記号、キャラクタ等のマーキングパターンに対応したパターン信号が入力されるようになっており、レーザー制御部６２は、このパターン信号に基づいてマーキングヘッド５６（レーザー発振器５８及びビーム偏向器６０）を駆動する。なお、このパターン信号は、巻取り制御部６４又はマーキング制御部６６から所定のタイミングで入力されるものであっても良く、予めレーザー制御部６２に記憶しているものであっても良い。
【００６１】
Ｘレイフィルム１２は、レーザービームＬＢが照射されることにより乳剤層１６が溶融して、乳剤層１６に対して凸状のドットが形成される。これにより、例えば、図３及び図４に示すように、Ｘレイフィルム１２には、ドットパターンで所定のマーキングパターンＭＰが形成される。なお、図３及び図４では、マーキングパターンＭＰの一例として５×５ドットで複数のアルファベットを形成している。
【００６２】
Ｘレイフィルム１２は、レーザービームＬＢが照射されることにより乳剤層１６がレーザービームＬＢの熱エネルギーによって溶融する。このとき、乳剤層１６には、溶融する過程で、ドットの膨張した内部に複数の微細な気泡が生じる。
【００６３】
Ｘレイフィルム１２は、乳剤層１６に複数の微細な気泡が形成されることで、この気泡間の境界膜が多数形成されることになり、光の乱反射が助長される。これにより、本実施の形態では、ドットの内外で反射光量が大きく変化することで、Ｘレイフィルム１２が未現像か現像済みか、あるいは濃度の濃淡にかかわらず、ドットの認識が視認可能となると共に、ドットの視認性の向上が図られるようにしている。なお、本実施の形態では、レーザービームＬＢによって乳剤層１６に形成されるドットの凸量を１０μｍ以下、各気泡の大きさ（直径）を１〜５μｍとするようにしている。
【００６４】
このようなドットを形成するためのレーザービームＬＢの照射時間（一つのドットを形成するための照射時間）は、レーザー発振器５８の発振波長（レーザービームＬＢの波長）が、９μ帯（例えば９．３μm、９．６μmなどの波長）で１μsec〜１５μsecの範囲となる。なお、レーザー発振器５８の発振波長が、１０μm帯（例えば１０．６μm）のときには、レーザービービームＬＢの照射時間を、５μsec〜１８μsecとすることにより、上記したドットを形成することが可能であるが、本実施の形態では、作業効率の向上を図るために、９μｍ帯波長のレーザービームＬＢを発振するレーザー発振器５８を適用している。
【００６５】
また、レーザービームＬＢの照射時間をさらに制御して、Ｘレイフィルム１２のベース層１４と乳剤層１６との間に境界面に空間ができないようにすることが好ましい。この空間は、ドットを形成するときに乳剤層１６内に生じる気泡とは異なるものであり、ベース層１４と乳剤層１６との間に、この空間が生じていると、レーザービームＬＢを照射してドットを形成した時点では、ドットの視認性が高くなるが、Ｘレイフィルム１２に対して現像処理を施すことで、この空間の上部側の乳剤層１６が飛散して開口してしまうことになり、前記した照射時間（９μｍ帯で１５μsec、１０μm帯で１８μsec）を越えてドットを形成したときと同等の状態となってしまう。
【００６６】
すなわち、Ｘレイフィルム１２のベース層１４と乳剤層１６の間に空間が生じないようにするためには、レーザービームＬＢの照射時間を、発振波長が９μｍ帯で１μsec〜１０μsec、１０μm帯で５μsec〜８μsecと狭い範囲で制御することにより、Ｘレイフィルム１２の製造段階での視認性の評価と、ユーザによる視認性の評価との差を軽減することが可能となる。
【００６７】
一方、ウエブ加工装置１０に設けているマーキング機構８０のレーザー制御部６２は、Ｘレイフィルム１２の幅方向（矢印Ｗ方向）に沿った所定領域内にレーザービームＬＢを照射するようにビーム偏向器６０がレーザービームＬＢを偏向するようにしている。
【００６８】
このとき、レーザー制御部６２は、レーザービームＬＢの走査方向（図３及び図４の矢印Ｗ方向）の両側を、印字領域８２（印字領域８２Ａ、８２Ｂ）として、この印字領域８２Ａ、８２Ｂの間を非印字領域８４としている。また、マーキング機構８０では、印字領域８２内にマーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【００６９】
レーザー制御部６２では、例えばレーザー発振器５８から射出されたレーザービームＬＢが非印字領域８４内へ偏向されるタイミングでは、偏向信号（超音波周波数）がオフし、印字領域８２Ａ、８２Ｂ内へ偏向されるタイミングで、パターン信号に基づいて偏向信号をオン／オフする。
【００７０】
これにより、マーキング機構８０は、非印字領域８４を挟んでＸレイフィルム１２の幅方向の両側に設けられる印字領域８２Ａ、８２ＢのそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【００７１】
すなわち、マーキング機構８０は、マーキングヘッド５６から射出するレーザービームＬＢの照射領域内を、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿って３分割して、中央部を非印字領域８４に設定する。Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿った非印字領域８４の幅サイズは、マーキングヘッド５６の位置精度、Ｘレイフィルム１２の搬送精度、スリット刃５２、５４によってカッティングする時の位置精度、小幅に形成したＸレイフィルム１２の幅方向の端部とマーキングパターンＭＰとの間の最低距離などに基づいて設定することができる。
【００７２】
また、本実施の形態では、印字領域８２Ａ、８２Ｂの一方にマーキングパターンＭＰを形成するパターン信号を記憶しており、印字領域８２Ａ、８２Ｂの他方にマーキングパターンＭＰを形成するときには、印字領域８２Ａ、８２Ｂの一方に形成するマーキングパターンＭＰを１８０度回転させるようにパターン信号を変換するようにしている。なお、このようなマーキングパターンＭＰの設定は、オペレータがキー入力等によって行うなどの任意の設定方法を用いることができる。
【００７３】
一方、図５に示すように、小ロール３４、３６の間には、Ｘレイフィルム１２の搬送路を挟んで上下に対で基板１００、１０２が配置されている。基板１００には、スリット刃５２が回転自在に取り付けられ、基板１０２には、スリット刃５２に対向するスリット刃５４が回転自在に取り付けられている。
【００７４】
基板１００、１０２のそれぞれには、ドライブシャフト１０４、１０６が挿通されている。ドライブシャフト１０４、１０６のそれぞれは、軸線方向がＸレイフィルム１２の幅方向に沿って配置されて、基板１００、１０２に対して回転自在に取り付けられ、かつ、軸線方向に沿って相対移動可能となっている。
【００７５】
ドライブシャフト１０４には、プーリ１０８が取り付けられ、ドライブシャフト１０６には、プーリ１１０が取り付けられている。プーリー１０８、１１０は、基板１００、１０２と一体でドライブシャフト１０４、１０６に対して相対移動可能となっていると共に、ドライブシャフト１０４、１０６と一体に回転可能となっている。
【００７６】
また、スリット刃５２に設けているプーリ５２Ａとプーリ１０８間及び、スリット刃５４に設けているプーリ５４Ａとプーリ１１０の間には、無端の駆動ベルト１１２が巻き掛けられており、これにより、ドライブシャフト１０４とスリット刃５２及びドライブシャフト１０６とスリット刃５４が、それぞれ一体に回転するようになっている。
【００７７】
なお、プーリ１０８、１１０と駆動ベルト１１２を用いずに、ドライブシャフト１０４、１０６にスリット刃５２、５４を連結して一体回転可能となるようにしても良い。また、このような基板１００、１０２へのドライブシャフト１０４、１０６及びプーリ１０８、１１０の取り付けは、例えばキー溝等を用いた従来公知の一般的構成を適用することができ、本実施の形態では、詳細な説明を省略する。
【００７８】
このドライブシャフト１０４、１０６は、巻取り制御部６４によって作動が制御される図示しない駆動源に連結しており、この駆動源の駆動力によって回転駆動される。
【００７９】
一方、基板１００、１０２のそれぞれには、移動手段として送りナット１１４が取り付けられている。送りナット１１４のそれぞれには、ドライブシャフト１０４、１０６と平行に配置されている送りネジ１１６、１１８が基板１００、１０２を貫通するように螺合されている。
【００８０】
送りネジ１１６、１１８のそれぞれは、図示しないサイズチェンジモータに連結しており、このサイズチェンジモータの駆動力によって一体に回転されるようになっている。基板１００、１０２は、送りネジ１１６、１１８及びドライブシャフト１０４、１０６によって、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿って移動可能に支持されており、この送りネジ１１６、１１８の回転によってＸレイフィルム１２の幅方向に沿って一体で平行移動される。
【００８１】
これにより、ウエブ加工装置１０では、基板１００、１０２の移動によってスリット刃５２、５４をＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動させて、Ｘレイフィルム１２を任意の幅寸法で裁断することができるようになっている。なお、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４によってカッティングされたＸレイフィルム１２のそれぞれを、互いに離間させるようにしており、これにより、スリット刃５２、５４によって裁断された２条のＸレイフィルム１２が下流側で重なり合うのを防止している。
【００８２】
一方、図１及び図５に示すように、スリット刃５２の近傍には、マーキングヘッド５６が設けられている。図５に示すように、マーキングヘッド５６は、ブラケット１２０に取り付けられており、このブラケット１２０には、一対のガイドシャフト１２２、１２４が挿通されている。
【００８３】
このガイドシャフト１２２、１２４は、ドライブシャフト１０４及び送りネジ１１６と平行に配置されている。これにより、マーキングヘッド５６は、ブラケット１２０と共にＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動可能となっている。
【００８４】
また、ブラケット１２０は、略Ｌ字形状に屈曲された下端部が、連結部材１２６によって基板１００に連結されている。これにより、ブラケット１２０と共にマーキングヘッド５６が、基板１００と一体でＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動するようになっている。
【００８５】
一方、ブラケット１２０は、マーキングヘッド５６から射出するレーザービームＬＢによるＸレイフィルム１２の非印字領域８４が、スリット刃５２、５４によってＸレイフィルム１２をカットする位置に対向するように基板１００に連結されている。
【００８６】
これにより、Ｘレイフィルム１２には、スリット刃５２、５４によって裁断される位置（図３及び図４に示すカットライン６８）を挟んで両側に、天地が逆向きとなったマーキングパターンＭＰが形成され、巻芯４８、５０のそれぞれに巻き取られるＸレイフィルム１２には、幅方向の一端側に、その側から見て同じ向きでマーキングパターンＭＰが形成される。
【００８７】
以下に、本実施の形態の作用を説明する。
【００８８】
ウエブ加工装置１０では、台座２０にＸレイフィルム１２の原反が装着された状態でメインフィードロール３０、サブフィードロール３８及び巻芯４８、５０を回転駆動することにより、この原反からＸレイフィルム１２を引出しながら、巻芯４８、５０へ向けて搬送する。
【００８９】
また、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４を回転駆動して、Ｘレイフィルム１２を幅方向の中間部でカットすることにより、Ｘレイフィルム１２を原反よりも小幅に分割し、分割したＸレイフィルム１２のそれぞれを、巻芯４８、５０に巻き取るようにしている。
【００９０】
ところで、ウエブ加工装置１０には、スリット刃５２、５４の上流側にマーキング機構８０が設けられており、Ｘレイフィルム１２をスリット刃５２、５４によってカッティングするのに先立って、Ｘレイフィルム１２の所定位置に、マーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【００９１】
すなわち、ウエブ加工装置１０は、Ｘレイフィルムのカッティング処理と共にマーキング処理を行うようになっている。このとき、ウエブ加工装置１０では、Ｘレイフィルム１２の幅寸法を小さくする前に、Ｘレイフィルム１２にマーキング処理を施す。
【００９２】
Ｘレイフィルム１２等のウエブを複数のロールに巻き掛けながら長手方向に沿って搬送するときに、幅寸法が狭いと蛇行や横ずれ等が生じ易くなる。また、搬送途中で長手方向に沿ってカッティングして、カッティングしたＸレイフィルム１２を並行して搬送するときには、横ずれによって隣接するＸレイフィルム１２同士が重なりあってしまうことがある。
【００９３】
このために、スリット刃５２、５４によってカッティングしたＸレイフィルム１２に、マーキングパターンＭＰを形成しようとすると、マーキングパターンＭＰの位置がＸレイフィルム１２の幅方向にずれてしまい、幅方向に対して一定位置にマーキングパターンＭＰを形成することが困難となり、また、マーキングパターンＭＰの一部が欠けてしまう恐れもある。
【００９４】
これに対して、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４よりも上流側にプリントロール３２とマーキングヘッド５６を設けて、スリット刃５２、５４によってＸレイフィルム１２にカッティング処理を施す前にマーキング処理を施すようにしているので、Ｘレイフィルム１２の所定位置に適正なマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【００９５】
特に、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４によってＸレイフィルム１２をカッティングする直前に、マーキングパターンＭＰを形成するようにマーキングヘッド５６を配置しているので、スリット刃５２、５４によるカッティング位置に対するマーキンパターンＭＰの位置の誤差を最小限に抑えることができる。
【００９６】
一方、ウエブ加工装置１０に設けているマーキング機構８０は、Ｘレイフィルム１２の搬送量が所定量に達する毎にマーキングパターンＭＰを形成する。このとき、マーキングヘッド５６は、レーザー発振器５８で発振されたレーザービームＬＢを、ＡＯＤを用いたレーザー偏向器６０によって偏向することにより、レーザービームＬＢを、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿って走査する。
【００９７】
マーキング機構８０は、印字領域８２（８２Ａ、８２Ｂ）の間に非印字領域８４を形成するようにしており、印字領域８２Ａ、８２ＢのそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成する。また、ウエブ加工装置１０では、マーキング機構８０による非印字領域８４が、スリット刃５２、５４に対向するようになっている。
【００９８】
これにより、ウエブ加工装置１０では、一つのマーキングヘッド５６によって、２条のＸレイフィルム１２のそれぞれに、マーキングパターンＭＰを形成することができる。
【００９９】
すなわち、スリット刃５２、５４に対向する位置を非印字領域８４内となるようにし、この非印字領域８４を挟む領域となる印字領域８２Ａ、８２ＢのそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成することにより、一つのマーキングヘッド５６によって、小幅に加工した２条のＸレイフィルム１２のそれぞれに、幅方向の一端側の所定位置にマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１００】
したがって、小幅のＸレイフィルム１２のそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成するためのマーキングヘッド５６の設置スペースが狭くて済み、ウエブ加工装置１０が大型化してしまうのを防止することができる。
【０１０１】
本実施の形態では、一例として、２条に分割するＸレイフィルム１２のそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成するようにしたが、Ｘレイフィルム１２を（２×ｎ）条（ただしｎは１以上の正数）に分割する場合、ｎ台のマーキングヘッド５６を設ければ良く、また、Ｘレイフィルム１２を（２×ｎ＋１）条に分割するときには、（ｎ＋１）台のマーキングヘッド５６を設ければ良い。
【０１０２】
なお、本実施の形態では、印字領域８２Ａ、８２Ｂのそれぞれに同時にマーキングパターンＭＰを形成するようにしたが、これに限らず、例えば図６に示すように、印字領域８２Ａ、８２Ｂに、所定間隔で交互にマーキングパターンＭＰを形成することも可能である。すなわち、印字領域８２Ａ、８２Ｂのそれぞれに任意のタイミングでマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１０３】
この場合、例えば、印字領域８２ＡにマーキングパターンＭＰを形成するときには、レーザービームＬＢが、印字領域８２Ａ内で走査されるように偏向すれば良く、また、印字領域８２ＢにマーキングパターンＭＰを形成するときには、レーザービームＬＢが、印字領域８２Ｂ内で走査されるように偏向すれば良い。
【０１０４】
このように構成することにより、レーザービームＬＢの走査幅が狭まるので、走査時間を短縮することができ、Ｘレイフィルム１２への迅速なマーキングパターンＭＰの形成が可能となる。また、マーキングパターンＭＰを形成するために、Ｘレイフィルム１２のライン速度が低下するなどの問題が生じてしまうのを防止できる。
【０１０５】
このようなレーザービームＬＢの走査は、偏向信号の切替等の電気的制御のみで簡単にかつ短時間（瞬間的）に行うことができる。
【０１０６】
一方、ロットの切替等を行うときには、Ｘレイフィルム１２の裁断幅の変更が生じることがある。ウエブ加工装置１０では、図示しないサイズチェンジモータによってドライブシャフト１０４、１０６を回転駆動することにより、スリット刃５２、５４をＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動可能となっている。
【０１０７】
これにより、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４をＸレイフィルム１２の幅方向に沿った任意の位置に対向させて、Ｘレイフィルム１２の裁断を行うことができるようになっている。すなわち、ウエブ加工装置１０では、原反から引出したＸレイフィルム１２を小幅に裁断する時の幅寸法を任意に設定することができるようになっている。
【０１０８】
また、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２が取り付けられている基板１００にマーキングヘッド５６が固定されており、スリット刃５２の移動に伴って、マーキングヘッド５６もＸレイフィルム１２の幅方向に沿って一体に移動するようになっている。
【０１０９】
マーキングヘッド５６は、スリット刃５２と一体でＸレイフィルム１２の幅方向に移動することにより、常に、非印字領域８４がスリット刃５２、５４によるＸレイフィルム１２の裁断位置（カットライン６８）に対向するようになっている。
【０１１０】
これにより、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４によって裁断したＸレイフィルム１２の幅方向の端部にマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１１１】
すなわち、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２をマーキングヘッド５６と一体で移動させることにより、Ｘレイフィルム１２の幅寸法にかかわらず、Ｘレイフィルム１２の幅方向の端部に印字領域８２が対向するようにして、Ｘレイフィルム１２の幅方向の端部に、的確にマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１１２】
なお、本実施の形態では、円盤状のスリット刃５２、５４を用いたが、下刃となるスリット刃５４を円筒状に形成しても良い。これにより、上刃となるスリット刃５２のみを移動させれば、Ｘレイフィルム１２の裁断位置を変更できるので、移動手段の構成の簡略化を図ることができる。
【０１１３】
また、本実施の形態では、連結手段としてブロック状の連結部材１２６を用いているが、これに限らず、ネジ等を用いて、基板１００とブラケット１２０を、互いの間隔が調整可能となるように連結しても良い。これにより、マーキングヘッド５６を着脱しても、スリット刃５２、５４によるＸレイフィルム１２に対するマーキングヘッド５６の取り付け位置の調整が可能となるようにすれば、マーキングヘッド５６のメンテナンス等を行った後でも、スリット刃５２、５４に対する非印字領域８４の調整を正確に行うことができる。
【０１１４】
また、連結手段としては、基板１００とブラケット１２０が一体でＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動可能とするものであれば、任意の形状ないし構成を適用することができる。
【０１１５】
このように、本実施の形態に適用したウエブ加工装置１０では、Ｘレイフィルム１２を所定幅に裁断するときに、Ｘレイフィルム１２へのマーキング処理を合わせて行うようにしており、これにより、Ｘレイフィルム１２の裁断からマーキング処理までの作業効率を向上させることができるとともに、裁断したＸレイフィルム１２のそれぞれの適正な位置に、マーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１１６】
また、ウエブ加工装置１０は、一つのマーキングヘッド５６によって２条のＸレイフィルム１２のそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成するようにしているので、小幅に加工したＸレイフィルム１２のそれぞれに、マーキングパターンＭＰを形成するのに、マーキングヘッド５６の数を少なくすることができ、メーキングパターンＭＰを形成するために、装置が大型化してしまうことがない。
【０１１７】
なお、以上説明した本実施の形態は、本発明の構成を限定するものではない。例えば、本実施の形態では、印字領域８２Ａ、８２Ｂに、天地を逆にして、同じマーキングパターンＭＰを形成したが、これに限らず、印字領域８２Ａ、８２Ｂに異なるマーキングパターンＭＰを形成するようにしても良い。
【０１１８】
また、本実施の形態では、マーキングパターンを形成するウエブとして写真感光材料の一種であるＸレイフィルム１２を例に、このＸレイフィルム１２を２状にカットしながら、それぞれのＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するマーキング装置１０を用いて説明したが、本発明は、Ｘレイフィルム１２に限らず任意の写真感光材料のマーキングに適用することができ、また、写真感光材料に限らず任意のウエブを搬送しながら加工する任意の加工装置に適用することができる。
【０１１９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のウエブの加工方法によれば、小幅に裁断し且つ文字や記号等がマーキングされたウエブを得るときの作業効率の向上を図ることができる。また、本発明のウエブの加工方法では、ウエブの幅方向に沿ってマーキング手段による非マーキング領域を挟んだ両側にマーキング領域を設けると共に、非マーキング領域を裁断手段によるウエブの裁断位置に対向させることにより、装置の大型化を招くことなく裁断したウエブのそれぞれに適正にマーキング処理を施すことができるという優れた効果が得られる。
【０１２０】
さらに、本発明のウエブの加工装置によれば、ウエブを任意の幅で裁断可能としているときに、裁断したウエブのそれぞれに、適正に文字や記号等を形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に適用したウエブ加工装置の概略構成図である。
【図２】本実施の形態にウエブとして適用したＸレイフィルムの構造を示す概略断面図である。
【図３】マーキングヘッドからＸレイフィルムへのレーザービームの照射を示す概略斜視図である。
【図４】マーキングパターンを形成したＸレイフィルムの概略図である。
【図５】スリット刃とマーキングヘッドの移動機構の概略構成を示す要部斜視図である。
【図６】マーキングパターンの形成位置の他の一例を示すＸレイフィルムの概略図である。
【符号の説明】
１０ ウエブ加工装置（ウエブの加工装置）
１２ Ｘレイフィルム
１６ 乳剤層
３０ メインフィードロール（搬送手段）
３２ プリントロール
４８、５０ 巻芯
５２、５４ スリット刃（裁断手段）
５６ マーキングヘッド（マーキング手段）
５８ レーザー発振器
６０ ビーム偏向器
６２ レーザー制御部（マーキング手段）
６８ カットライン
８０ マーキング機構（マーキング手段）
８２（８２Ａ、８２Ｂ） 印字領域（マーキング領域）
８４ 非印字領域（非マーキング領域）
１００、１０２ 基板（基部）
１０４、１０６ ドライブシャフト（裁断手段）
１１４ 送りナット（移動手段）
１１６、１１８ 送りネジ（移動手段）
１２０ ブラケット（支持手段）
１２２、１２４ ガイドシャフト（支持手段）
１２６ 連結部材（連結手段）
ＭＰ マーキングパターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエブを所定サイズに裁断（カッティング）するウエブ加工装置に係り、詳細には、ウエブを搬送方向に沿ってカッティングすると共に、カッティングされたウエブのそれぞれに、視認可能な文字や記号等を含むマーキングパターンを形成するウエブの加工方法及び加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ウエブを連続的に搬送しながらレーザービーム（レーザー光）を照射することにより、マーキング処理を施す技術としては、特開平５−２３８０９８号公報等によって提案されている。
【０００３】
一方、ウエブとしてＸレイフィルム等の感光材料を適用して、この感光材料にマーキングパターンを形成する技術に対しても、従来から各種提案されており、例えば特許第３１９１２０１号では、感光材料に形成するマーキングパターンの視認性向上を図るために、１ドット当たりのレーザー照射時間（パルス幅）を少なくとも３０μsec以上に設定するように提案している。
【０００４】
ところで、Ｘレイフィルム等の感光材料は、ロール状に巻かれた原反から、小幅に裁断され、最終形態がシート状または小幅のロール状に加工される。このようなＸレイフィルムの加工に用いられる加工装置には、原反から引出したＸレイフィルムを、搬送しながら幅方向に沿った所定位置で、長手方向である搬送方向に沿って裁断し、裁断したＸレイフィルムのそれぞれを、ロール状に巻き取るようにしたものがある。
【０００５】
一方、Ｘレイフィルムには、例えばシート状に形成したときに周縁部となる位置に所定の文字や記号等（以下「マーキングパターン」とする）を形成することがある。マーキングパターンは、シート状に形成されたＸレイフィルムを集積した後、マーキング装置に装填して、シート状のＸレイフィルムを１枚ずつ取り出して搬送しながら順にマーキング処理を施すことが考えられる。
【０００６】
しかし、このような方法では、Ｘレイフィルムの処理工程が、裁断を行う加工工程とマーキング処理を行うマーキング工程の２段階となる。
【０００７】
このために、原反を小幅のロールに裁断する加工装置や小幅のロールをシート状に裁断する加工装置に、マーキング機構を設け、ウエブ状のＸレイフィルムの裁断とマーキング処理を並行して行う方法が考えられ、これにより、Ｘレイフィルムの裁断とマーキングを連続して、効率的に行うことが可能となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Ｘレイフィルム等は、シート状に形成されていると、ロール状のときよりも搬送速度を低くしなければならず、このために、単に裁断工程とマーキング工程を一体にしただけでは、作業効率が極めて低くなってしまう。
【０００９】
また、レーザー光を用いて感光材料等のウエブにマーキングパターンを形成するレーザヘッドは、小幅のウエブよりもウエブの幅方向に沿った寸法が大きいことがある。このために、単に、小幅にカッティングするウエブのそれぞれに対向してレーザーヘッドを設けると、大きな設置スペースを必要とし、加工装置の大型化をまねいてしまう。
【００１０】
さらに、小幅にカッティングしたウエブは、幅方向にずれが生じやすく、このウエブの幅方向のずれが、ウエブに形成するマーキングパターンに位置ずれを生じさせてしまうことがある。
【００１１】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、加工装置の大型化をまねくことなく、感光材料等のウエブを所定幅にカッティングしながら、カッティングしたウエブのそれぞれにマーキングパターンが形成されるようにしたウエブの加工方法及び加工装置を提案することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明のウエブの加工方法は、ウエブを長手方向に沿って搬送しながら、裁断手段によって搬送方向と直交する幅方向に沿った所定の裁断位置で裁断することにより小幅のウエブに裁断加工するウエブの加工方法であって、前記裁断手段よりも前記ウエブの搬送方向上流側に、ウエブへ向けてレーザービームを走査しながら照射することにより文字又は記号をマーキングしたマーキングパターンを形成するマーキング手段を設け、前記マーキング手段によって前記ウエブの前記裁断位置を挟んだ一方に所定の前記マーキングパターンを形成し、他方に１８０°回転された前記マーキングパターンを形成した後に、前記裁断手段によって前記ウエブを裁断加工することを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、ウエブの裁断加工に先だって、ウエブに文字や記号等のマーキングパターンを形成するマーキング処理を行う。このときに、本発明では、ウエブを裁断手段によって裁断する前の幅広の状態で、マーキング処理を施す。
【００１４】
また、本発明では、裁断手段によるウエブの裁断位置を挟んでマーキングパターンを形成する。このときに、裁断位置を挟んで１８０°回転させたマーキングパターンを形成する。
これにより、裁断されかつマーキングパターンが形成された小幅のウエブを得るまでの作業効率の向上を図ることができる。また、ウエブを裁断する前にマーキング処理を施すことにより、ウエブ上の適正な位置に正確にマーキングパターンを形成することができる。
【００１５】
また、本発明のウエブの加工方法は、前記ウエブの幅方向に沿った所定位置を非マーキング領域とすると共に、該非マーキング領域を挟んだ幅方向の両側をマーキング領域として、前記非マーキング領域が前記裁断手段による前記ウエブの裁断位置として、前記マーキング領域のそれぞれに前記マーキングパターンを形成することを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、裁断手段によって分割したウエブのそれぞれに、一つのマーキング手段によってマーキングパターンを形成することができるので、マーキング手段が、ウエブの加工を行うための加工装置の大型化を生じさせることがない。
【００１７】
このような本発明では、前記マーキング手段が、レーザー発振器から前記マーキングパターンに応じて射出される前記レーザービームを、音響光学偏向器によって前記ウエブの幅方向に沿って偏向することにより、前記ウエブに前記マーキングパターンを形成することが好ましい。
【００１８】
これにより、一つのマーキング手段によって、ウエブのそれぞれに、適正なマーキングパターンを形成することができる。
【００１９】
このような本発明に適用しうるウエブの加工装置は、ウエブを複数のロールに巻き掛けながら長手方向に沿って搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送される前記ウエブを幅方向の所定位置で裁断する裁断手段と、前記裁断手段よりも前記ウエブの搬送方向の上流側に配置されて、前記ウエブに文字ないし記号によるマーキングパターンを形成するときに、前記裁断位置を挟んだ一方に所定の前記マーキングパターンを形成し、他方に１８０°回転された前記マーキングパターンを形成するマーキング手段と、を含むものであれば良い。
【００２０】
また、マーキング手段は、前記ウエブの幅方向に沿った中間部の非マーキング領域を挟んだマーキング領域のそれぞれにマーキング処理を施すと共に、前記非マーキング領域が前記裁断手段による前記ウエブの裁断位置となるように配置されるものであれば良い。
【００２１】
一方、本発明のウエブの加工装置は、ウエブを複数のロールに巻き掛けながら長手方向に沿って搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送される前記ウエブの幅方向の所定位置に対向して配置されるスリット刃によってウエブを裁断する裁断手段と、前記裁断手段の前記スリット刃よりも前記ウエブの搬送方向の上流側で、マーキングヘッドから射出するレーザービームによって前記ウエブに文字又は記号によるマーキングパターンを形成するときに、前記裁断位置を挟んだ一方に所定の前記マーキングパターンを形成し、他方に１８０°回転された前記マーキングパターンを形成するマーキング手段と、前記裁断手段の前記スリット刃が設けられている基部と、前記基部を前記ウエブの幅方向に沿って移動する移動手段と、前記マーキング手段の前記マーキングヘッドを前記ウエブの幅方向に沿って移動可能に支持する支持手段と、前記支持手段によって支持される前記マーキングヘッドを前記基部と連結してマーキングヘッドを前記スリット刃と一体で前記ウエブの幅方向に沿って移動可能とする連結手段と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、移動手段によってスリット刃をウエブの幅方向に沿って移動することにより、ウエブを任意の幅寸法で裁断することができる。また、マーキングヘッドは、連結手段によって基部に連結されていることにより、スリット刃と一体でウエブの幅方向に沿って移動する。
【００２３】
これにより、ウエブの幅寸法にかかわらず、裁断されたウエブの所定位置に、適切にマーキングパターンを形成することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００２５】
図１には、本発明の実施の形態に適用したウエブ加工装置１０の概略構成を示している。このウエブ加工装置１０は、ウエブとして長尺のＸレイフィルム１２を用い、このＸレイフィルム１２がロール状に巻き取られて形成された原反が装着されると、この原反からＸレイフィルム１２を引出しながら搬送する過程で、搬送方向と直交する幅方向に沿った所定位置でカッティングし、カッティングしたＸレイフィルム１２のそれぞれをロール状に巻き取ることにより、原反よりも小幅となっている複数条のＸレイフィルム１２のロールを形成する。
【００２６】
なお、ウエブ加工装置１０は、最終形態のＸレイフィルム１２のロールを形成するものであっても良く、さらに、長手方向に沿って所定間隔で裁断して最終的にシート状に形成するための中間段階のロールを形成するものであっても良い。
【００２７】
図２に示すように、Ｘレイフィルム１２は、支持体としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いて形成したベース層１４と、このベース層１４の少なくとも一方の面に形成された乳剤層１６とで構成された写真感光材料となっている。
【００２８】
図１に示すように、Ｘレイフィルム１２の原反は、乳剤層１６が内向きとして、Ｘレイフィルム１２が巻芯１８にロール状に巻き取られており、台座２０に巻芯１８が軸支されて装着される。Ｘレイフィルム１２は、台座２０に装着された原反から、巻芯１８の下方側で最外層から引出される。
【００２９】
一方、ウエブ加工装置１０には、パスロール２２、２４が、台座２０に隣接して上下に配置されている。原反の最外層から引出されたＸレイフィルム１２は、パスロール２２に巻き掛けられて上方へ向けられ、さらに、パスロール２４に巻き掛けられることにより略水平方向へ向けられる。
【００３０】
パスロール２４の搬送方向下流側（図１の矢印方向）には、小ロール２６、２８が対で配置され、この小ロール２６、２８の間に、メインフィードロール３０が配置されている。これにより、小ロール２６、２８の間で、略Ｕ字状の搬送路が形成され、Ｘレイフィルム１２は、小ロール２６、２８の間でメインフィードロール３０に巻き掛けられる。
【００３１】
メインフィードロール３０は、外周面に多数の小孔（図示省略）が形成されており、図示しない負圧源から供給される負圧によって、外周面に巻き掛けられるＸレイフィルム１２を吸着保持するサクションロールとなっている。また、メインフィードロール３０は、図示しない駆動手段の駆動力によって回転駆動されるようになっている。
【００３２】
Ｘレイフィルム１２は、メインフィードロール３０に巻き掛けられることにより、メインフィードロール３０の回転数に応じた移動速度（ライン速度）で搬送される。
【００３３】
小ロール２８よりもＸレイフィルム１２の搬送方向下流側には、小ロール３４、３６が配置され、また、小ロール３６の上方側には、サブフィードロール３８とバックアップロール４０とが対で配置されている。メインフィードロール３０から送り出されたＸレイフィルム１２は、小ロール３４、３６の間を略水平搬送され、小ロール３６から略垂直に送られてサブフィードロール３８に巻き掛けられる。
【００３４】
このサブフィードロール３８は、図示しない駆動源の駆動力によって回転されて、バックアップロール４０との間でＸレイフィルム１２を挟持して、略水平方向へ送り出す。
【００３５】
小ロール３４、３６の間には、裁断手段として円盤状のスリット刃５２、５４が上下に対で配置されている。スリット刃５２、５４は、Ｘレイフィルム１２の搬送方向と直交する幅方向の所定位置に対向し、小ロール３４、３６の間を通過するＸレイフィルム１２を挟持する。また、スリット刃５２、５４は、図示しない駆動源の駆動力によって回転駆動するようになっており、これにより、小ロール３４、３６の間を略水平搬送されるＸレイフィルム１２に、搬送方向に沿ってスリット状の切れ目を入れることによりカットする。
【００３６】
なお、本実施の形態では、一例として一対のスリット刃５２、５４によって２条のＸレイフィルム１２にカッティングするが、複数対のスリット刃５２、５４を用い、Ｘレイフィルム１２を複数条にカッティングするものであっても良い。
【００３７】
サブフィードロール３８の下流側には、パスロール４２、４４及び反転ロール４６が配置されており、サブフィードロール３８から送り出されたＸレイフィルム１２のそれぞれは、パスロール４２に巻き掛けられることにより上方へ向けられ、さらに、パスロール４４に巻き掛けられることにより、略水平に反転ロール４６へ向けられる。
【００３８】
また、反転ロール４６の下方には、Ｘレイフィルム１２を巻き取る巻芯４８、５０が配置されるようになっている。スリット刃５２、５４によって長手方向に沿ってカットされたＸレイフィルム１２は、巻芯４８、５０の何れかに巻き掛けられる。これにより、ウエブ加工装置１０では、小幅にカッティングしたＸレイフィルム１２を、巻芯４８又は巻芯５０にロール状に巻き取る。なお、Ｘレイフィルム１２は、感光層１６が内向きとなるように巻芯４８、５０のそれぞれに巻き取られる。
【００３９】
一方、ウエブ加工装置１０には、巻取り制御部６４が設けられている。この巻取り制御部６４には、メインフィードロール３０、サブフィードロール３８、巻取り軸４８、５０及びスリット刃５２、５４のそれぞれを駆動する図示しない駆動源が接続しており、巻取り制御部６４は、メインフィードロール３０、サブフィードロール３８、巻芯４８、５０を回転駆動することによりＸレイフィルム１２を巻芯１８から引出しながら搬送して、スリット刃５２、５４を回転駆動することにより、Ｘレイフィルム１２を小幅に裁断して巻芯４８、５０のそれぞれにロール状に巻き取る。
【００４０】
また、ウエブ加工装置１０には、パスロール２４、小ロール３６及びパスロール４４のそれぞれに、ウエブテンションピックアップ７０が設けられており、巻取り制御部６４は、これらのウエブテンションピックアップ７０によってＸレイフィルム１２のテンションが予め定められた目標値となるように、メインフィードロール３０、サブフィードロール３８及び巻芯４８、５０を回転駆動することにより、Ｘレイフィルム１２に弛み等を生じさせることなく搬送して、巻芯４８、５０に均一に巻き取るようにしている。
【００４１】
さらに、ウエブ加工装置１０には、パスロール２２、２４の間に、ウエブエッジコンロトールセンサ７２が設けられており、このウエブエッジコントロールセンサ７２にて送り出される幅方向の位置を検出し、巻芯１８を軸支している台座２０の幅方向の位置を制御することにより、Ｘレイフィルム１２の幅方向の位置ずれを防止するようにしている。
【００４２】
ウエブ加工装置１０では、巻芯１８の回転を図示しないセンサによって検出して、Ｘレイフィルム１２の移動速度（メインフィードロール３０の回転速度）と巻芯１８の回転速度から巻径を演算し、演算値が巻芯１８の外径と同じになって、Ｘレイフィルム１２が無くなったと判断すると、Ｘレイフィルム１２を減速停止する。また、巻取り制御部６４では、このＸレイフィルム１２の後端が巻芯４８、５０の近傍に達するタイミングや、巻芯４８、５０のそれぞれに所定量のＸレイフィルム１２が巻き取られたときなどの予め設定しているタイミングでＸレイフィルム１２の搬送を停止する。
【００４３】
これにより、ウエブ加工装置１０では、複数の原反のＸレイフィルム１２に対する連続処理が可能となると共に、巻芯４８、５０のそれぞれに所定量ずつのＸレイフィルム１２を巻き取ることができるようになっている。
【００４４】
ところで、ウエブ加工装置１０には、マーキング機構８０が設けられている。このマーキング機構８０は、プリントロール３２及びマーキングヘッド５６を備えている。
【００４５】
プリントロール３２は、スリット刃５２、５４の上流側で、小ロール２８、３４の間に配置されており、メインフィードロール３０から一定のライン速度で送り出されるＸレイフィルム１２が、スリット刃５２、５４によってカッティングされる前に巻き掛けられるようになっている。
【００４６】
マーキングヘッド５６は、プリントロール３２に巻き掛けられるＸレイフィルム１２に対向して配置されている。このマーキングヘッド５６は、レーザー発振器５８及びビーム偏向器６０を備えており、プリントロール３２に巻き掛けられるＸレイフィルム１２にレーザービームＬＢを照射する。
【００４７】
一方、ウエブ加工装置１０には、マーキングヘッド５６の作動を制御するレーザー制御部６２と共に、マーキングヘッド５６を作動するタイミングを制御するマーキング制御部６６が設けられている。また、プリントロール３２には、プリントロール３２の回転角に応じたパルス信号を出力するロータリーエンコーダー（ＲＥ）７４が設けられており、このロータリーエンコーダー７４が、マーキング制御部６６に接続している。
【００４８】
マーキング制御部６６は、ロータリーエンコーダー７４から入力されるパルス信号からＸレイフィルム１２の移動量を計測し、Ｘレイフィルム１２の移動量が予め設定している所定量に達する毎に、レーザー制御部６２へ書込み信号を出力する。
【００４９】
レーザー制御部６２は、マーキング制御部６６から書込み指示（書込み信号）が入力されることにより、マーキングヘッド５６を駆動し、Ｘレイフィルム１２に所定のマーキングパターンＭＰ（図３及び図４参照）を形成する。
【００５０】
これにより、ウエブ加工装置１０では、Ｘレイフィルム１２に、搬送方向に沿って所定の間隔毎に、マーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【００５１】
本実施の形態に適用されるレーザー発振器５８は、ＣＯ2レーザーであり、入力される駆動信号に基いて、一定波長のレーザービームＬＢを、所定の時間幅（パルス幅）で射出する。
【００５２】
ビーム偏向器６０には、音響光学偏向器（acoustooptic deflector：ＡＯＤ）が用いられている。ＡＯＤは、超音波周波数の偏向信号が入力されることにより、レーザー発振器５８から射出されるレーザービームＬＢを、この偏向信号に基づいて偏向する。これにより、レーザー発振器５８から発せられたレーザービームＬＢは、偏向信号（超音波周波数）を順次切り替えられることでＸレイフィルム１２の幅方向に沿って偏向されながら走査され、Ｘレイフィルム１２に照射される。
【００５３】
すなわち、ウエブ加工装置１０では、Ｘレイフィルム１２の移動方向を主走査方向にとし、Ｘレイフィルム１２の幅方向を副走査方向として、レーザービームＬＢを照射する。
【００５４】
レーザービームＬＢは、集光レンズ等の図示しない光学系によってＸレイフィルム１２上で所定のスポット径の焦点を結ぶように結像される。
【００５５】
マーキングパターンＭＰは、主走査方向と副走査方向をｍ個とｎ個に分割してｍ×ｎのマトリックスを仮想し、各分割位置でのドットの有無によって文字や記号等のフォントが形成される。
【００５６】
レーザー制御部６２は、一連の文字や記号を一定間隔で繰返して印字する場合、一連の文字や記号を印字する間、レーザー発振器５８を連続発振させてレーザービームＬＢを射出し、一連の文字や記号の印字を終了すると、次の印字開始までの無印字の間は、レーザー発振器５８の発振を停止させる。
【００５７】
ＡＯＤ（レーザー偏向器６０）への偏向信号は、副走査方向の分割位置に合わせて周波数を切り替える。これと共に、印字する文字や記号等のフォント（ドットパターン）に合わせて偏向信号をオン／オフする。
【００５８】
このときに、マトリックスのマス目が空白でドットの形成する必要のない部分に対しては、偏向信号をＡＯＤへ入力するタイミングでも偏向信号を入力しない（オフする）ことで空白とする。これにより、レーザービームＬＢは、偏向されずに直進して、図示しない光吸収材に当たって吸収される。
【００５９】
また、ドットを形成するタイミングでは、偏向信号をオン（パルス状）にして入力することで、レーザービームＬＢが偏向され、パルス状となってＸレイフィルム１２に照射され、Ｘレイフィルム１２にドット状（スポット状）に結像する。
【００６０】
レーザー制御部６２には、Ｘレイフィルム１２に記録すべき文字や記号、キャラクタ等のマーキングパターンに対応したパターン信号が入力されるようになっており、レーザー制御部６２は、このパターン信号に基づいてマーキングヘッド５６（レーザー発振器５８及びビーム偏向器６０）を駆動する。なお、このパターン信号は、巻取り制御部６４又はマーキング制御部６６から所定のタイミングで入力されるものであっても良く、予めレーザー制御部６２に記憶しているものであっても良い。
【００６１】
Ｘレイフィルム１２は、レーザービームＬＢが照射されることにより乳剤層１６が溶融して、乳剤層１６に対して凸状のドットが形成される。これにより、例えば、図３及び図４に示すように、Ｘレイフィルム１２には、ドットパターンで所定のマーキングパターンＭＰが形成される。なお、図３及び図４では、マーキングパターンＭＰの一例として５×５ドットで複数のアルファベットを形成している。
【００６２】
Ｘレイフィルム１２は、レーザービームＬＢが照射されることにより乳剤層１６がレーザービームＬＢの熱エネルギーによって溶融する。このとき、乳剤層１６には、溶融する過程で、ドットの膨張した内部に複数の微細な気泡が生じる。
【００６３】
Ｘレイフィルム１２は、乳剤層１６に複数の微細な気泡が形成されることで、この気泡間の境界膜が多数形成されることになり、光の乱反射が助長される。これにより、本実施の形態では、ドットの内外で反射光量が大きく変化することで、Ｘレイフィルム１２が未現像か現像済みか、あるいは濃度の濃淡にかかわらず、ドットの認識が視認可能となると共に、ドットの視認性の向上が図られるようにしている。なお、本実施の形態では、レーザービームＬＢによって乳剤層１６に形成されるドットの凸量を１０μｍ以下、各気泡の大きさ（直径）を１〜５μｍとするようにしている。
【００６４】
このようなドットを形成するためのレーザービームＬＢの照射時間（一つのドットを形成するための照射時間）は、レーザー発振器５８の発振波長（レーザービームＬＢの波長）が、９μ帯（例えば９．３μm、９．６μmなどの波長）で１μsec〜１５μsecの範囲となる。なお、レーザー発振器５８の発振波長が、１０μm帯（例えば１０．６μm）のときには、レーザービービームＬＢの照射時間を、５μsec〜１８μsecとすることにより、上記したドットを形成することが可能であるが、本実施の形態では、作業効率の向上を図るために、９μｍ帯波長のレーザービームＬＢを発振するレーザー発振器５８を適用している。
【００６５】
また、レーザービームＬＢの照射時間をさらに制御して、Ｘレイフィルム１２のベース層１４と乳剤層１６との間に境界面に空間ができないようにすることが好ましい。この空間は、ドットを形成するときに乳剤層１６内に生じる気泡とは異なるものであり、ベース層１４と乳剤層１６との間に、この空間が生じていると、レーザービームＬＢを照射してドットを形成した時点では、ドットの視認性が高くなるが、Ｘレイフィルム１２に対して現像処理を施すことで、この空間の上部側の乳剤層１６が飛散して開口してしまうことになり、前記した照射時間（９μｍ帯で１５μsec、１０μm帯で１８μsec）を越えてドットを形成したときと同等の状態となってしまう。
【００６６】
すなわち、Ｘレイフィルム１２のベース層１４と乳剤層１６の間に空間が生じないようにするためには、レーザービームＬＢの照射時間を、発振波長が９μｍ帯で１μsec〜１０μsec、１０μm帯で５μsec〜８μsecと狭い範囲で制御することにより、Ｘレイフィルム１２の製造段階での視認性の評価と、ユーザによる視認性の評価との差を軽減することが可能となる。
【００６７】
一方、ウエブ加工装置１０に設けているマーキング機構８０のレーザー制御部６２は、Ｘレイフィルム１２の幅方向（矢印Ｗ方向）に沿った所定領域内にレーザービームＬＢを照射するようにビーム偏向器６０がレーザービームＬＢを偏向するようにしている。
【００６８】
このとき、レーザー制御部６２は、レーザービームＬＢの走査方向（図３及び図４の矢印Ｗ方向）の両側を、印字領域８２（印字領域８２Ａ、８２Ｂ）として、この印字領域８２Ａ、８２Ｂの間を非印字領域８４としている。また、マーキング機構８０では、印字領域８２内にマーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【００６９】
レーザー制御部６２では、例えばレーザー発振器５８から射出されたレーザービームＬＢが非印字領域８４内へ偏向されるタイミングでは、偏向信号（超音波周波数）がオフし、印字領域８２Ａ、８２Ｂ内へ偏向されるタイミングで、パターン信号に基づいて偏向信号をオン／オフする。
【００７０】
これにより、マーキング機構８０は、非印字領域８４を挟んでＸレイフィルム１２の幅方向の両側に設けられる印字領域８２Ａ、８２ＢのそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【００７１】
すなわち、マーキング機構８０は、マーキングヘッド５６から射出するレーザービームＬＢの照射領域内を、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿って３分割して、中央部を非印字領域８４に設定する。Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿った非印字領域８４の幅サイズは、マーキングヘッド５６の位置精度、Ｘレイフィルム１２の搬送精度、スリット刃５２、５４によってカッティングする時の位置精度、小幅に形成したＸレイフィルム１２の幅方向の端部とマーキングパターンＭＰとの間の最低距離などに基づいて設定することができる。
【００７２】
また、本実施の形態では、印字領域８２Ａ、８２Ｂの一方にマーキングパターンＭＰを形成するパターン信号を記憶しており、印字領域８２Ａ、８２Ｂの他方にマーキングパターンＭＰを形成するときには、印字領域８２Ａ、８２Ｂの一方に形成するマーキングパターンＭＰを１８０度回転させるようにパターン信号を変換するようにしている。なお、このようなマーキングパターンＭＰの設定は、オペレータがキー入力等によって行うなどの任意の設定方法を用いることができる。
【００７３】
一方、図５に示すように、小ロール３４、３６の間には、Ｘレイフィルム１２の搬送路を挟んで上下に対で基板１００、１０２が配置されている。基板１００には、スリット刃５２が回転自在に取り付けられ、基板１０２には、スリット刃５２に対向するスリット刃５４が回転自在に取り付けられている。
【００７４】
基板１００、１０２のそれぞれには、ドライブシャフト１０４、１０６が挿通されている。ドライブシャフト１０４、１０６のそれぞれは、軸線方向がＸレイフィルム１２の幅方向に沿って配置されて、基板１００、１０２に対して回転自在に取り付けられ、かつ、軸線方向に沿って相対移動可能となっている。
【００７５】
ドライブシャフト１０４には、プーリ１０８が取り付けられ、ドライブシャフト１０６には、プーリ１１０が取り付けられている。プーリー１０８、１１０は、基板１００、１０２と一体でドライブシャフト１０４、１０６に対して相対移動可能となっていると共に、ドライブシャフト１０４、１０６と一体に回転可能となっている。
【００７６】
また、スリット刃５２に設けているプーリ５２Ａとプーリ１０８間及び、スリット刃５４に設けているプーリ５４Ａとプーリ１１０の間には、無端の駆動ベルト１１２が巻き掛けられており、これにより、ドライブシャフト１０４とスリット刃５２及びドライブシャフト１０６とスリット刃５４が、それぞれ一体に回転するようになっている。
【００７７】
なお、プーリ１０８、１１０と駆動ベルト１１２を用いずに、ドライブシャフト１０４、１０６にスリット刃５２、５４を連結して一体回転可能となるようにしても良い。また、このような基板１００、１０２へのドライブシャフト１０４、１０６及びプーリ１０８、１１０の取り付けは、例えばキー溝等を用いた従来公知の一般的構成を適用することができ、本実施の形態では、詳細な説明を省略する。
【００７８】
このドライブシャフト１０４、１０６は、巻取り制御部６４によって作動が制御される図示しない駆動源に連結しており、この駆動源の駆動力によって回転駆動される。
【００７９】
一方、基板１００、１０２のそれぞれには、移動手段として送りナット１１４が取り付けられている。送りナット１１４のそれぞれには、ドライブシャフト１０４、１０６と平行に配置されている送りネジ１１６、１１８が基板１００、１０２を貫通するように螺合されている。
【００８０】
送りネジ１１６、１１８のそれぞれは、図示しないサイズチェンジモータに連結しており、このサイズチェンジモータの駆動力によって一体に回転されるようになっている。基板１００、１０２は、送りネジ１１６、１１８及びドライブシャフト１０４、１０６によって、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿って移動可能に支持されており、この送りネジ１１６、１１８の回転によってＸレイフィルム１２の幅方向に沿って一体で平行移動される。
【００８１】
これにより、ウエブ加工装置１０では、基板１００、１０２の移動によってスリット刃５２、５４をＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動させて、Ｘレイフィルム１２を任意の幅寸法で裁断することができるようになっている。なお、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４によってカッティングされたＸレイフィルム１２のそれぞれを、互いに離間させるようにしており、これにより、スリット刃５２、５４によって裁断された２条のＸレイフィルム１２が下流側で重なり合うのを防止している。
【００８２】
一方、図１及び図５に示すように、スリット刃５２の近傍には、マーキングヘッド５６が設けられている。図５に示すように、マーキングヘッド５６は、ブラケット１２０に取り付けられており、このブラケット１２０には、一対のガイドシャフト１２２、１２４が挿通されている。
【００８３】
このガイドシャフト１２２、１２４は、ドライブシャフト１０４及び送りネジ１１６と平行に配置されている。これにより、マーキングヘッド５６は、ブラケット１２０と共にＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動可能となっている。
【００８４】
また、ブラケット１２０は、略Ｌ字形状に屈曲された下端部が、連結部材１２６によって基板１００に連結されている。これにより、ブラケット１２０と共にマーキングヘッド５６が、基板１００と一体でＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動するようになっている。
【００８５】
一方、ブラケット１２０は、マーキングヘッド５６から射出するレーザービームＬＢによるＸレイフィルム１２の非印字領域８４が、スリット刃５２、５４によってＸレイフィルム１２をカットする位置に対向するように基板１００に連結されている。
【００８６】
これにより、Ｘレイフィルム１２には、スリット刃５２、５４によって裁断される位置（図３及び図４に示すカットライン６８）を挟んで両側に、天地が逆向きとなったマーキングパターンＭＰが形成され、巻芯４８、５０のそれぞれに巻き取られるＸレイフィルム１２には、幅方向の一端側に、その側から見て同じ向きでマーキングパターンＭＰが形成される。
【００８７】
以下に、本実施の形態の作用を説明する。
【００８８】
ウエブ加工装置１０では、台座２０にＸレイフィルム１２の原反が装着された状態でメインフィードロール３０、サブフィードロール３８及び巻芯４８、５０を回転駆動することにより、この原反からＸレイフィルム１２を引出しながら、巻芯４８、５０へ向けて搬送する。
【００８９】
また、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４を回転駆動して、Ｘレイフィルム１２を幅方向の中間部でカットすることにより、Ｘレイフィルム１２を原反よりも小幅に分割し、分割したＸレイフィルム１２のそれぞれを、巻芯４８、５０に巻き取るようにしている。
【００９０】
ところで、ウエブ加工装置１０には、スリット刃５２、５４の上流側にマーキング機構８０が設けられており、Ｘレイフィルム１２をスリット刃５２、５４によってカッティングするのに先立って、Ｘレイフィルム１２の所定位置に、マーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【００９１】
すなわち、ウエブ加工装置１０は、Ｘレイフィルムのカッティング処理と共にマーキング処理を行うようになっている。このとき、ウエブ加工装置１０では、Ｘレイフィルム１２の幅寸法を小さくする前に、Ｘレイフィルム１２にマーキング処理を施す。
【００９２】
Ｘレイフィルム１２等のウエブを複数のロールに巻き掛けながら長手方向に沿って搬送するときに、幅寸法が狭いと蛇行や横ずれ等が生じ易くなる。また、搬送途中で長手方向に沿ってカッティングして、カッティングしたＸレイフィルム１２を並行して搬送するときには、横ずれによって隣接するＸレイフィルム１２同士が重なりあってしまうことがある。
【００９３】
このために、スリット刃５２、５４によってカッティングしたＸレイフィルム１２に、マーキングパターンＭＰを形成しようとすると、マーキングパターンＭＰの位置がＸレイフィルム１２の幅方向にずれてしまい、幅方向に対して一定位置にマーキングパターンＭＰを形成することが困難となり、また、マーキングパターンＭＰの一部が欠けてしまう恐れもある。
【００９４】
これに対して、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４よりも上流側にプリントロール３２とマーキングヘッド５６を設けて、スリット刃５２、５４によってＸレイフィルム１２にカッティング処理を施す前にマーキング処理を施すようにしているので、Ｘレイフィルム１２の所定位置に適正なマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【００９５】
特に、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４によってＸレイフィルム１２をカッティングする直前に、マーキングパターンＭＰを形成するようにマーキングヘッド５６を配置しているので、スリット刃５２、５４によるカッティング位置に対するマーキンパターンＭＰの位置の誤差を最小限に抑えることができる。
【００９６】
一方、ウエブ加工装置１０に設けているマーキング機構８０は、Ｘレイフィルム１２の搬送量が所定量に達する毎にマーキングパターンＭＰを形成する。このとき、マーキングヘッド５６は、レーザー発振器５８で発振されたレーザービームＬＢを、ＡＯＤを用いたレーザー偏向器６０によって偏向することにより、レーザービームＬＢを、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿って走査する。
【００９７】
マーキング機構８０は、印字領域８２（８２Ａ、８２Ｂ）の間に非印字領域８４を形成するようにしており、印字領域８２Ａ、８２ＢのそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成する。また、ウエブ加工装置１０では、マーキング機構８０による非印字領域８４が、スリット刃５２、５４に対向するようになっている。
【００９８】
これにより、ウエブ加工装置１０では、一つのマーキングヘッド５６によって、２条のＸレイフィルム１２のそれぞれに、マーキングパターンＭＰを形成することができる。
【００９９】
すなわち、スリット刃５２、５４に対向する位置を非印字領域８４内となるようにし、この非印字領域８４を挟む領域となる印字領域８２Ａ、８２ＢのそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成することにより、一つのマーキングヘッド５６によって、小幅に加工した２条のＸレイフィルム１２のそれぞれに、幅方向の一端側の所定位置にマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１００】
したがって、小幅のＸレイフィルム１２のそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成するためのマーキングヘッド５６の設置スペースが狭くて済み、ウエブ加工装置１０が大型化してしまうのを防止することができる。
【０１０１】
本実施の形態では、一例として、２条に分割するＸレイフィルム１２のそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成するようにしたが、Ｘレイフィルム１２を（２×ｎ）条（ただしｎは１以上の正数）に分割する場合、ｎ台のマーキングヘッド５６を設ければ良く、また、Ｘレイフィルム１２を（２×ｎ＋１）条に分割するときには、（ｎ＋１）台のマーキングヘッド５６を設ければ良い。
【０１０２】
なお、本実施の形態では、印字領域８２Ａ、８２Ｂのそれぞれに同時にマーキングパターンＭＰを形成するようにしたが、これに限らず、例えば図６に示すように、印字領域８２Ａ、８２Ｂに、所定間隔で交互にマーキングパターンＭＰを形成することも可能である。すなわち、印字領域８２Ａ、８２Ｂのそれぞれに任意のタイミングでマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１０３】
この場合、例えば、印字領域８２ＡにマーキングパターンＭＰを形成するときには、レーザービームＬＢが、印字領域８２Ａ内で走査されるように偏向すれば良く、また、印字領域８２ＢにマーキングパターンＭＰを形成するときには、レーザービームＬＢが、印字領域８２Ｂ内で走査されるように偏向すれば良い。
【０１０４】
このように構成することにより、レーザービームＬＢの走査幅が狭まるので、走査時間を短縮することができ、Ｘレイフィルム１２への迅速なマーキングパターンＭＰの形成が可能となる。また、マーキングパターンＭＰを形成するために、Ｘレイフィルム１２のライン速度が低下するなどの問題が生じてしまうのを防止できる。
【０１０５】
このようなレーザービームＬＢの走査は、偏向信号の切替等の電気的制御のみで簡単にかつ短時間（瞬間的）に行うことができる。
【０１０６】
一方、ロットの切替等を行うときには、Ｘレイフィルム１２の裁断幅の変更が生じることがある。ウエブ加工装置１０では、図示しないサイズチェンジモータによってドライブシャフト１０４、１０６を回転駆動することにより、スリット刃５２、５４をＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動可能となっている。
【０１０７】
これにより、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４をＸレイフィルム１２の幅方向に沿った任意の位置に対向させて、Ｘレイフィルム１２の裁断を行うことができるようになっている。すなわち、ウエブ加工装置１０では、原反から引出したＸレイフィルム１２を小幅に裁断する時の幅寸法を任意に設定することができるようになっている。
【０１０８】
また、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２が取り付けられている基板１００にマーキングヘッド５６が固定されており、スリット刃５２の移動に伴って、マーキングヘッド５６もＸレイフィルム１２の幅方向に沿って一体に移動するようになっている。
【０１０９】
マーキングヘッド５６は、スリット刃５２と一体でＸレイフィルム１２の幅方向に移動することにより、常に、非印字領域８４がスリット刃５２、５４によるＸレイフィルム１２の裁断位置（カットライン６８）に対向するようになっている。
【０１１０】
これにより、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２、５４によって裁断したＸレイフィルム１２の幅方向の端部にマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１１１】
すなわち、ウエブ加工装置１０では、スリット刃５２をマーキングヘッド５６と一体で移動させることにより、Ｘレイフィルム１２の幅寸法にかかわらず、Ｘレイフィルム１２の幅方向の端部に印字領域８２が対向するようにして、Ｘレイフィルム１２の幅方向の端部に、的確にマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１１２】
なお、本実施の形態では、円盤状のスリット刃５２、５４を用いたが、下刃となるスリット刃５４を円筒状に形成しても良い。これにより、上刃となるスリット刃５２のみを移動させれば、Ｘレイフィルム１２の裁断位置を変更できるので、移動手段の構成の簡略化を図ることができる。
【０１１３】
また、本実施の形態では、連結手段としてブロック状の連結部材１２６を用いているが、これに限らず、ネジ等を用いて、基板１００とブラケット１２０を、互いの間隔が調整可能となるように連結しても良い。これにより、マーキングヘッド５６を着脱しても、スリット刃５２、５４によるＸレイフィルム１２に対するマーキングヘッド５６の取り付け位置の調整が可能となるようにすれば、マーキングヘッド５６のメンテナンス等を行った後でも、スリット刃５２、５４に対する非印字領域８４の調整を正確に行うことができる。
【０１１４】
また、連結手段としては、基板１００とブラケット１２０が一体でＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動可能とするものであれば、任意の形状ないし構成を適用することができる。
【０１１５】
このように、本実施の形態に適用したウエブ加工装置１０では、Ｘレイフィルム１２を所定幅に裁断するときに、Ｘレイフィルム１２へのマーキング処理を合わせて行うようにしており、これにより、Ｘレイフィルム１２の裁断からマーキング処理までの作業効率を向上させることができるとともに、裁断したＸレイフィルム１２のそれぞれの適正な位置に、マーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１１６】
また、ウエブ加工装置１０は、一つのマーキングヘッド５６によって２条のＸレイフィルム１２のそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成するようにしているので、小幅に加工したＸレイフィルム１２のそれぞれに、マーキングパターンＭＰを形成するのに、マーキングヘッド５６の数を少なくすることができ、メーキングパターンＭＰを形成するために、装置が大型化してしまうことがない。
【０１１７】
なお、以上説明した本実施の形態は、本発明の構成を限定するものではない。例えば、本実施の形態では、印字領域８２Ａ、８２Ｂに、天地を逆にして、同じマーキングパターンＭＰを形成したが、これに限らず、印字領域８２Ａ、８２Ｂに異なるマーキングパターンＭＰを形成するようにしても良い。
【０１１８】
また、本実施の形態では、マーキングパターンを形成するウエブとして写真感光材料の一種であるＸレイフィルム１２を例に、このＸレイフィルム１２を２状にカットしながら、それぞれのＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するマーキング装置１０を用いて説明したが、本発明は、Ｘレイフィルム１２に限らず任意の写真感光材料のマーキングに適用することができ、また、写真感光材料に限らず任意のウエブを搬送しながら加工する任意の加工装置に適用することができる。
【０１１９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のウエブの加工方法によれば、小幅に裁断し且つ文字や記号等がマーキングされたウエブを得るときの作業効率の向上を図ることができる。また、本発明のウエブの加工方法では、ウエブの幅方向に沿ってマーキング手段による非マーキング領域を挟んだ両側にマーキング領域を設けると共に、非マーキング領域を裁断手段によるウエブの裁断位置に対向させることにより、装置の大型化を招くことなく裁断したウエブのそれぞれに適正にマーキング処理を施すことができるという優れた効果が得られる。
【０１２０】
さらに、本発明のウエブの加工装置によれば、ウエブを任意の幅で裁断可能としているときに、裁断したウエブのそれぞれに、適正に文字や記号等を形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に適用したウエブ加工装置の概略構成図である。
【図２】本実施の形態にウエブとして適用したＸレイフィルムの構造を示す概略断面図である。
【図３】マーキングヘッドからＸレイフィルムへのレーザービームの照射を示す概略斜視図である。
【図４】マーキングパターンを形成したＸレイフィルムの概略図である。
【図５】スリット刃とマーキングヘッドの移動機構の概略構成を示す要部斜視図である。
【図６】マーキングパターンの形成位置の他の一例を示すＸレイフィルムの概略図である。
【符号の説明】
１０ ウエブ加工装置（ウエブの加工装置）
１２ Ｘレイフィルム
１６ 乳剤層
３０ メインフィードロール（搬送手段）
３２ プリントロール
４８、５０ 巻芯
５２、５４ スリット刃（裁断手段）
５６ マーキングヘッド（マーキング手段）
５８ レーザー発振器
６０ ビーム偏向器
６２ レーザー制御部（マーキング手段）
６８ カットライン
８０ マーキング機構（マーキング手段）
８２（８２Ａ、８２Ｂ） 印字領域（マーキング領域）
８４ 非印字領域（非マーキング領域）
１００、１０２ 基板（基部）
１０４、１０６ ドライブシャフト（裁断手段）
１１４ 送りナット（移動手段）
１１６、１１８ 送りネジ（移動手段）
１２０ ブラケット（支持手段）
１２２、１２４ ガイドシャフト（支持手段）
１２６ 連結部材（連結手段）
ＭＰ マーキングパターン
Claims (4)
- ウエブを長手方向に沿って搬送しながら、裁断手段によって搬送方向と直交する幅方向に沿った所定の裁断位置で裁断することにより小幅のウエブに裁断加工するウエブの加工方法であって、
前記裁断手段よりも前記ウエブの搬送方向上流側に、ウエブへ向けてレーザービームを走査しながら照射することにより文字又は記号をマーキングしたマーキングパターンを形成するマーキング手段を設け、
前記マーキング手段によって前記ウエブの前記裁断位置を挟んだ一方に所定の前記マーキングパターンを形成し、他方に１８０°回転された前記マーキングパターンを形成した後に、
前記裁断手段によって前記ウエブを裁断加工することを特徴とするウエブの加工方法。 - 前記ウエブの幅方向に沿った所定位置を非マーキング領域とすると共に、該非マーキング領域を挟んだ幅方向の両側をマーキング領域として、前記非マーキング領域が前記裁断手段による前記ウエブの裁断位置として、前記マーキング領域のそれぞれに前記マーキングパターンを形成することを特徴とする請求項１に記載のウエブの加工方法。
- 前記マーキング手段が、レーザー発振器から前記マーキングパターンに応じて射出される前記レーザービームを、音響光学偏向器によって前記ウエブの幅方向に沿って偏向することにより、前記ウエブに前記マーキングパターンを形成することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウエブの加工方法。
- ウエブを複数のロールに巻き掛けながら長手方向に沿って搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送される前記ウエブの幅方向の所定位置に対向して配置されるスリット刃によってウエブを裁断する裁断手段と、
前記裁断手段の前記スリット刃よりも前記ウエブの搬送方向の上流側で、マーキングヘッドから射出するレーザービームによって前記ウエブに文字又は記号によるマーキングパターンを形成するときに、前記裁断位置を挟んだ一方に所定の前記マーキングパターンを形成し、他方に１８０°回転された前記マーキングパターンを形成するマーキング手段と、
前記裁断手段の前記スリット刃が設けられている基部と、
前記基部を前記ウエブの幅方向に沿って移動する移動手段と、
前記マーキング手段の前記マーキングヘッドを前記ウエブの幅方向に沿って移動可能に支持する支持手段と、
前記支持手段によって支持される前記マーキングヘッドを前記基部と連結してマーキングヘッドを前記スリット刃と一体で前記ウエブの幅方向に沿って移動可能とする連結手段と、
を含むことを特徴とするウエブの加工装置。
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