JP4141183B2 - 感光材料の加工装置、加工システム及び加工方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、原反からロール状又はシート状に感光材料を加工する感光材料の加工装置、加工システム及び加工方法に関する。詳細には、感光材料を加工するときに、感光材料にレーザービームを照射して、ドット状に視認可能な文字又は記号のマーキングパターンを形成する感光材料の加工装置、加工システム及び加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
感光材料は、ロール状に巻き取られている原反を加工して、所定幅のロール状やシート状などの最終形態の感光材料を得る。このために、感光材料の加工ラインでは、原反から引出した感光材料を搬送しながら所定幅に裁断することにより所定幅のロールを得る。また、感光材料の加工ラインでは、最終形態をシート状とするときには、所定幅のロール状の感光材料を搬送方向ないし搬送方向と直交する方向に沿って裁断することにより、所望サイズに加工するようにしている。
【０００３】
一方、レーザー光（レーザービーム）を利用して、材料の表面に文字、記号等のドット状のパターンを記す各種のマーキング技術が提案されている。例えば、特開平５−２３８０９８号公報（以下「従来技術」とする）では、連続して移動するウエブの予め選択した位置にマーキングを施す装置が提案されている。この従来技術では、ロータリーエンコーダ等のフィート数エンコーダーによってウエブの移動量を計測し、ウエブの移動に同期させて、プリント手段を制御することにより、ウエブに、一定間隔でマーキングを施すようにしている。
【０００４】
ここから、既存の、感光材料の加工ラインの途中に、マーキング装置を設置して、最終形態の感光材料のそれぞれに所定のマーキングパターンを形成することがある。
【０００５】
ところで、感光材料は、レーザービームを用いて良好な印字性が得られる印字条件範囲が狭く、また、種類によって感光波長領域や吸収波長特性、塗布層の組成や厚み等が異なる。したがって、レーザービームを用いて感光材料へマーキングを行うときには、感光材料の種類に応じて適正に印字条件を設定する必要がある。
【０００６】
このためには、感光材料の種類に応じて専用のマーキング装置を準備しておいて、加工する感光材料の種類に合わせてマーキング装置を付け替える方法や、印刷条件等を任意に設定することができるマーキング装置を用いて、加工する感光材料の種類に合わせて、マニュアル操作で印刷条件を設定する方法等が用いられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、手作業によってマーキング装置を交換したり、印刷条件を入力した場合、切替作業に時間がかかってしまうと共に、人手による作業を行うと、作業ミスや入力ミスが生じる可能性がある。
【０００８】
また、操作ミス等による誤印字や印字不良の発生を防止するためには、例えば印字条件を入力した後に、印字サンプルを作成して確認する必要があり、感光材料の加工作業の作業性を低下させてしまうという問題がある。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、感光材料にマーキングを施しながら所定の加工作業を行うときに、作業効率を低下させてしまうことなく、マーキング不良の発生を防止する感光材料の加工装置、加工システム及び加工方法を提案することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の感光材料の加工装置は、レーザービームが照射されることにより所定のドットが形成されるときのレーザービームの波長と照射時間が特定可能とされた情報を含む感材情報及び、ウエブ状の感光材料に対する加工情報が入力されることにより、該ウエブ状の感光材料を搬送しながら前記感材情報及び前記加工情報に基づいて感光材料に対する加工処理を行う感光材料の加工装置であって、前記感材情報及び前記加工情報に基づいて加工条件が設定されることにより、該加工条件で前記感光材料に対する前記加工処理を行う加工手段と、前記レーザービームとして互いに異なる波長のレーザービームを発振する複数のレーザー発振手段と、前記感材情報に基づいて前記感光材料へ前記レーザービームを照射する前記レーザー発振手段を選択する選択手段と、前記選択手段によって選択された前記レーザー発振手段を用いて前記ドットの配列によるマーキングパターンを形成するときのマーキング条件を、前記感材情報及び前記加工情報に基づいて設定するマーキング設定手段と、前記選択手段によって選択された前記レーザー発振手段を、前記マーキング設定手段によって設定された前記マーキング条件に基づいて駆動するレーザー駆動手段と、前記感光材料を搬送しながら、前記加工手段を制御して前記感光材料に対する前記加工処理を行うと共に、前記マーキング駆動手段を制御することにより前記感光材料に前記レーザービームを走査しながら照射して前記マーキングパターンを形成する処理制御手段と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、感材情報及び加工情報が入力され、この感材情報及び加工情報に基づいて加工条件が設定され、設定された加工情報に基づいて加工手段による感光材料の加工処理が行われる。
また、本発明の感光材料の加工装置には、互いに異なる波長のレーザービームを発振する複数のレーザー発振手段が設けられており、感材情報に基づいて何れか一つのレーザー発振手段が選択される。
【００１２】
また、マーキング設定手段は、選択されたレーザー発振手段を用いてマーキングを行うときのマーキング条件を、感材情報及び加工情報に基づいて設定する。
【００１３】
これにより、感材情報及び加工情報を入力するだけで、加工手段で加工処理される感光材料には、適正なマーキングパターンが形成される。
このような本発明では、感材情報として、少なくとも乳剤番号や原反ロール番号、品種などのレーザービームによって適正なドットパターンを形成するためのレーザービームの波長、１ドット当たりのレーザービームの照射時間等を特定可能な情報を含むものであれば良い。また、加工情報としては、原反を最終形態となるようにスリット加工及びカット加工を施すときのスリットパターンを含むものであればよい。
また、マーキングパターンとしては、任意に設定した文字や記号等を用いることができるが、感材情報や加工情報、加工手段やレーザー発振手段によって異なることが好ましく、これにより、感光材料に形成したマーキングパターンから、これらの情報を容易に特定することができる。
さらに、マーキング条件としては、少なくとも１ドット当たりのレーザービームの照射時間に加え、マーキングパターン、マーキング位置を含むものであれば良い。
【００１４】
また、本発明の感光材料の加工装置は、前記加工手段の前記感光材料の搬送方向上流側に設けられてウエブ状の感光材料の端部又は前記感光材料の連結部を検出する検出手段と、前記感材情報及び前記加工情報に基づいて前記加工手段での前記感光材料に対する加工条件を設定する設定手段と、前記加工手段が前記設定手段によって設定された前記加工条件で前記感光材料を処理するように切替える加工切替手段と、前記選択手段の選択に基づいた前記マーキング手段の切替え及び、前記マーキング設定手段の設定に基づいた前記マーキング条件の切替えを行うマーキング切替手段と、前記検出手段によって前記感光材料の先端又は前記連結が検出されたときに、検出されたタイミングに基づいて前記加工切替手段及び前記マーキング切替手段を作動させる切替制御手段と、を含むことができる。
【００１５】
この発明によれば、複数の感光材料を連続して処理するときに、設定手段が感光材料ごとの加工条件を設定し、感光材料が予め設定している位置まで搬送されたときに、加工切替手段が加工条件を切り替え、マーキング切替手段が、レーザー発振手段及びマーキング条件を切り替える。
【００１６】
これにより、複数の感光材料を連続して処理するときに、それぞれの感光材料を、適正な形状に加工することができると共に、適正なマーキングパターンを形成することができる。
【００１７】
このような本発明が適用される加工システムは、ロール状の感光材料を搬送しながら所定幅にスリットして送り出すスリット工程を含む複数の処理工程を備え、原反から引き出された前記ロール状の感光材料を前記各処理工程で処理することにより所定の最終形態に形成する感光材料の加工システムであって、レーザービームが照射されることにより所定のドットが形成されるときのレーザービームの波長と照射時間を特定可能とする情報を含む感材情報及び、感光材料の前記最終形態の形状を特定可能とする情報を含む加工情報が入力されることにより、該感材情報及び加工情報に基づいて前記スリット工程を含む各処理工程での加工条件を設定する設定手段を備えると共に、前記スリット工程に、前記感材情報、前記加工情報及びスリット工程での前記加工条件に基づいて前記感光材料をスリット処理するスリット手段と、前記レーザービームとして互いに異なる波長のレーザービームを発振する複数のレーザー発振手段と、前記感材情報に基づいて前記感光材料へ前記レーザービームを照射する前記レーザー発振手段を選択する選択手段と、前記選択手段によって選択された前記レーザー発振手段を用いて前記ドットの配列によるマーキングパターンを形成するときのマーキング条件を、前記感材情報、前記加工情報及び前記加工条件に基づいて設定するマーキング設定手段と、前記選択手段によって選択された前記レーザー発振手段を、前記マーキング設定手段によって設定された前記マーキング条件に基づいて駆動するレーザー駆動手段と、前記感光材料を搬送しながら、前記スリット手段を制御して前記感光材料に対する前記スリット処理を行うと共に、前記マーキング駆動手段を制御することにより前記感光材料に前記レーザービームを走査しながら照射して前記マーキングパターンを形成する処理制御手段と、を含むことができる。
また、本発明の加工システムは、前記ウエブ状の感光材料の端部又は前記感光材料の連結部を検出する検出手段を備えると共に、前記スリット工程に、前記スリット手段が前記設定手段によって設定された前記加工条件で前記感光材料をスリット処理するように切替える加工切替手段と、前記選択手段の選択に基づいた前記マーキング手段の切替え及び、前記設定手段の設定に基づいた前記マーキング条件の切替えを行うマーキング切替手段と、前記検出手段によって前記感光材料の先端又は前記連結が検出されたときに、検出されたタイミングに基づいて前記加工切替手段及び前記マーキング切替手段を作動させる切替制御手段と、を含むことがより好ましい。
【００１８】
この発明によれば、複数の処理工程でそれぞれの加工手段が感光材料に対して加工処理を行うときに、設定手段によって各処理工程における加工条件を設定する。
【００１９】
すなわち、設定手段が加工システムを管理するホストコンピュータとなり、各処理工程のそれぞれに設けている端末コンピュータとホストコンピュータとが接続されることにより、ホストコンピュータによって感光材料の加工処理及び加工処理された感光材料を管理する。
【００２０】
これにより、感光材料の原反から最終形態の感光材料に加工するときに、感光材料のそれぞれの適正な位置に適正なマーキングパターンを形成することができる。
【００２１】
このような加工システムでは、前記スリット工程を含む前記各処理工程に設けられて、各処理工程での前記感光材料に対する処理情報及び、スリット工程での前記マーキング条件を出力する出力手段と、前記感材情報及び前記加工情報と共に前記設定手段によって設定される前記各処理工程での前記加工条件、各処理工程の前記出力手段から出力される前記処理情報及び、前記マーキング条件に基づいて、前記最終形態の前記感光材料のロットごとのロット情報を生成するロット情報生成手段と、を含むことが好ましく、これにより、最終形態の感光材料と、その感光材料のロット情報を合わせて生成することが可能となる。
【００２３】
すなわち、本発明は、ウエブ状の感光材料にレーザービームが照射されることにより所定のドットが形成されるときのレーザービームの波長と照射時間が特定可能とされた情報を含む感材情報及び、ウエブ状の感光材料に対する加工情報が入力されることにより、該ウエブ状の感光材料を搬送しながら前記感材情報及び前記加工情報に基づいて感光材料に対する加工処理を行う感光材料の加工方法であって、互いに異なる波長のレーザービームを発振して前記感光材料に照射可能な複数のレーザー発振手段から、前記感材情報に基づいて感光材料へレーザービームを照射するレーザー発振手段を選択すると共に、前記選択手段によって選択された前記レーザー発振手段を用いて、前記感材情報及び前記加工情報に基づいて前記感光材料に前記マーキングパターンを形成するときの前記マーキング条件を設定し、前記感光材料を搬送しながら、前記加工手段を制御して前記感光材料に対する前記加工処理を行いながら、選択された前記マーキング手段を前記マーキング条件に基づいて駆動して、前記レーザービームを走査して前記マーキングパターンを形成する、感光材料の加工方法が適用されている。
【００２４】
これにより、感材情報に基づいて適正な波長のレーザービームを発するレーザー発振手段、マーキングパターン等を選択して、感光材料の適正な位置にマーキングパターンを形成することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態を説明する。図１には、本実施の形態に感光材料の加工装置として適用した感材加工システム１０の概略構成を示している。この感材加工システム１０は、感光材料の一種であるＸレイフィルム１２に対する加工処理を行う。
【００２８】
図２に示すように、感材加工システム１０に適用するＸレイフィルム１２は、支持体としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いて形成したベース層１４と、このベース層１４の少なくとも一方の面に形成された乳剤層１６とで構成された写真感光材料となっている。
【００２９】
図１に示すように、この感材加工システム１０は、Ｘレイフィルム１２がロール状に巻き取られている原反１８が搬入されると、この原反１８からＸレイフィルム１２を引出し、所定の加工処理を施すことにより、最終形態が所定幅のロール又は所定サイズ（所定の縦寸法及び横寸法）のシート状に加工するようになっている。
【００３０】
本実施の形態に適用した感材加工システム１０では、一例として、原反１８から引出したＸレイフィルム１２を所定幅にカットしてロール状に巻き取るスリット工程２０、スリット工程２０で処理されたＸレイフィルム１２を所定長さに裁断してシート状に形成するカット工程２２及び、スリット工程２０で生成されたＸレイフィルム１２のロールないしカット工程２２で生成されたＸレイフィルム１２のシートを最終形態として、この最終形態のＸレイフィルム１２を包装する包装工程２４を含んでいる。なお、カット工程２２としては、Ｘレイフィルム１２を所定長さに裁断するのみでなく、所定幅及び所定長さに裁断するものであっても良い。
【００３１】
一方、この感材加工システム１０には、生産管理装置２６が設けられている。この生産管理装置２６には、加工する原反の感材情報及び最終形態等の加工情報が入力される。生産管理装置２６は、スリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４のそれぞれに対してロット情報ファイルＦを生成して保存する。
【００３２】
このロット情報ファイルＦには、ロット番号、乳剤番号、原反ロール番号、品種、塗布ロール長さ、生産サイズ、スリットパターン、加工予定ライン、スリット実績長さ、パレット番号、マガジン番号、シート出来高、包装製品出来高等の各データが最終的に含まれる。
【００３３】
感光加工システム１０では、予め設定される生産計画に基づいて、ロット番号、Ｘレイフィルム１２の最終形態である生産サイズ、Ｘレイフィルム１２を裁断するときのスリットパターン、加工予定ライン等が設定されて、加工情報として生産管理装置２６に入力される。また、生産管理装置２６には、感材情報として、加工する原反１８の乳剤番号、原反ロール番号、品種、塗布ロール長さ等が入力される。
【００３４】
生産管理装置２６では、感材情報及び加工情報が入力されると、加工順序を設定すると共に、この感材情報と加工情報に基づいて、Ｘレイフィルム１２を加工するときのスリットパターン、Ｘレイフィルム１２の搬送に用いるパレット番号、マガジン番号等の設定及びこれらの設定に基づいたスリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４の各工程での作業内容である加工条件の設定を行う。
【００３５】
スリット工程２０及びカット工程２２には、加工制御部２８、３０が設けられ、包装工程２４には、包装制御部３２が設けられている。生産管理装置２６は、この加工条件を、各工程での作業の進行状況に合わせて、感材情報及び加工情報と共に、加工制御部２８、３０ないし包装制御部３２に読み込まれる。
【００３６】
これにより、スリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４のそれぞれでは、感材情報、加工情報及び工程別の加工条件に基づいて、Ｘレイフィルム１２の加工処理を行う。
【００３７】
また、加工制御部２８、３０及び包装制御部３２のそれぞれは、該当する加工条件に基づいた加工作業の終了に合わせて、出来高（加工実績）、装置の動作状況等を、生産管理装置２６へ出力する。なお、ここでは、例えば加工途中のＸレイフィルム１２などの加工仕掛かり製品を収納して搬送に用いるパレット番号、マガジン番号を生産管理装置２６で設定し、その情報を各工程で使用するように説明するが、スリット工程２０、カット工程２２の加工制御部２８、３０で、パレットやマガジンを引き当てて使用し、使用したパレットのパレット番号やマガジンのマガジン番号を、加工履歴（各工程での加工処理データ）に含めて、生産管理装置２６へ出力するものであってもよい。
【００３８】
生産管理装置２６は、各工程から入力される加工実績に基づいて、スリット実績長さ、シート出来高、包装製品出来高、加工履歴等のデータを算出し、ロット情報ファイルＦ内に保存するようにし、最終加工製品と共に該最終加工製品のロット情報ファイルＦが得られるようにしている。
【００３９】
例えば、Ｘレイフィルム１２を所定サイズ（縦寸法及び横寸法）のシート状に形成するときには、加工情報として入力されるスリットパターンに基づいて、スリット工程２０でスリットラインを形成する位置及びカット工程２２でカットラインを形成する位置を、加工条件として設定する。
【００４０】
スリット工程２０では、原反１８からＸレイフィルム１２を引出し、生産管理装置２６から入力される加工情報及び加工条件に基づいて設定されるスリットラインでＸレイフィルム１２をカットして、最終形態の横寸法などの所定幅のＸレイフィルム１２のロール３４を形成する。
【００４１】
この後に、カット工程２２では、スリット工程２０で生成されたＸレイフィルム１２のロール３４から、Ｘレイフィルム１２を引出しながら、カットラインに沿って裁断することにより、Ｘレイフィルム１２を最終形態に応じた縦寸法のシート状に裁断する。これにより、所定サイズのＸレイフィルム１２のシート３６が生成される。なお、最終形態が所定幅のＸレイフィルム１２のロール３４であるときには、スリット工程２０でＸレイフィルム１２を、この幅寸法で裁断する。
【００４２】
このような感材加工システム１０としては、図３に示すように、生産管理装置２６をホストコンピュータ４０として、このホストコンピュータ４０に、スリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４のそれぞれに設けられている端末コンピュータ４２、４４、４６が接続した構成を適用することができる。ホストコンピュータ４０と端末コンピュータ４２、４４、４６の接続は、従来公知の通信インターフェイスを用いて、ＬＡＮ等のネットワーク接続することができる。
【００４３】
また、スリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４のそれぞれには、ホストシーケンサー４８、５０、５２が設けられ、端末コンピュータ４２、４４、４６に、ホストシーケンサー４８、５０、５２が接続して、加工制御部２８、３０及び包装制御部３２を形成している。このような端末コンピュータ４２、４４、４６とホストシーケンサー４８、５０、５２は、ＲＳ−２３２Ｃ等の従来公知のインターフェイスを用いて、双方向通信可能に接続されている。
【００４４】
スリット工程２０は、加工手段として複数のスリッター装置５４を備えることができる。また、カット工程２２は、加工手段として複数のカッター装置５６を備えることができ、包装工程２４は、加工手段として複数の包装装置５８を備えることができる。
【００４５】
スリッター装置５４、カッター装置５６及び包装装置５８のそれぞれには、シーケンサー６０、６２、６４を備えるものであれば良く、これにより、シーケンサー６０、６２、６４のそれぞれを、ホストシーケンサー４８、５０、５２に接続させ、スリッター装置５４、カッター装置５６及び包装装置５８のそれぞれが、ホストコンピュータ４０から入力される感材情報、加工情報及び各工程での加工条件に基づいた加工処理が可能となるようにする。また、ホストシーケンサ４８、５０、５２は、シーケンサー６０、６２、６４から加工処理結果及びそのときの動作状況等を読み出して、加工処理データとしてホストコンピュータ４０に出力する。
【００４６】
このようなデータ交換は、ロット情報ファイルＦ内に、ロット番号と共に加工順序を登録すると共に、ホストコンピュータ４０に、ホストシーケンサー４８、５０、５２が使用するデータ領域を設けて、このデータ領域に、ロット情報ファイルＦを登録しておく。
【００４７】
この状態で、ホストシーケンサー４８、５０、５２のそれぞれが、次に加工するＸレイフィルム１２のロット番号に対応するロット情報ファイルＦまたはロット情報ファイルＦ内の必要なデータを、このデータ領域から読み出すようにするなど、任意の方法を適用することができる。
【００４８】
ところで、本実施の形態に適用した感材加工システム１０では、スリット工程２０のスリッター装置５４に、マーキングシーケンサー６６と共に、マーキング手段として複数のマーキング装置６８を設けている。
【００４９】
マーキングシーケンサー６６は、ホストシーケンサー４８からスリッター装置５４で処理するＸレイフィルム１２の感材情報、加工情報及び加工条件を読み込み、感材情報、加工情報及び加工条件に基づいてマーキング装置６８を制御する。
【００５０】
図４には、スリット工程２０に設けているスリッター装置５４の一例を示しており、以下では、スリッター装置５４を用いて、マーキング装置６８が設けられた加工手段の一例を説明する。
【００５１】
このスリッター装置５４には、Ｘレイフィルム１２の原反１８の装填位置に隣接してパスロール１００、１０２が上下に配置されており、Ｘレイフィルム１２は、原反１８から引出されると、パスロール１００に巻き掛けられて、上方へ引き上げられ、パスロール１０２に巻き掛けられることにより水平方向へ向けられる。なお、原反１８には、乳剤層１６側の面が内向きとなるようにＸレイフィルム１２が巻かれており、Ｘレイフィルム１２は、パスロール１０２に巻き掛けられることにより、乳剤層１６側の面が上方へ向けられる。
【００５２】
パスロール１０２の搬送方向下流側（図４の矢印方向側）には、小ロール１０４、１０６が対で配置され、この小ロール１０４、１０６の間にメインフィードロール１０８が配置されており、Ｘレイフィルム１２は、小ロール１０４、１０６の間でメインフィードロール１０８に巻き掛けられる。
【００５３】
メインフィードロール１０８は、外周面に多数の小孔（図示省略）が形成されており、図示しない負圧源から供給される負圧によって、外周面に巻き掛けられるＸレイフィルム１２を吸着保持するサクションロールとなっている。また、メインフィードロール１０８は、図示しない駆動手段の駆動力によって回転駆動される。
【００５４】
これによりＸレイフィルム１２は、メインフィードロール１０８の回転数に応じた移動速度（ライン速度）で、メインフィードロール１０８から送り出される。
【００５５】
小ロール１０６の下流側には、小ロール１１０、１１２が配置されており、Ｘレイフィルム１２は、小ロール１１０、１１２に巻き掛けられることにより、小ロール１１０、１１２の間を水平搬送される。
【００５６】
小ロール１１０、１１２の間には、スリット刃１１４、１１６が上下に対で配置されている。スリット刃１１４、１１６は、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿った所定位置に対向されるようになっており、図示しない駆動手段の駆動力によって回転駆動しながら、小ロール１１０、１１２の間を搬送されるＸレイフィルム１２を挟持する。これによりＸレイフィルム１２には、搬送方向に沿ってスリットラインが入れられることにより分割される。すなわち、Ｘレイフィルム１２は、一対のスリット刃１１４、１１６によって２条に分割される。
【００５７】
なお、本実施の形態では、一例として、スリッター装置５４が、Ｘレイフィルム１２を２条に分割するように説明するが、スリット工程２０に設けるスリッター装置（スリット加工装置）としては、これに限らず、２対以上のスリット刃１１４、１１６を用いてＸレイフィルム１２を３条以上に分割するものであっても良い。このとき、ドラム状のスリット刃１１６を用いて、複数のスリット刃１１４が、このドラム状のスリット刃１１６に対向するようにしても良い。
【００５８】
小ロール１１２の上方側には、サブフィードロール１１８及びバックアップロール１２０が対で配置されており、スリット刃１１４、１１６によって分割されたＸレイフィルム１２のそれぞれは、小ロール１１２から略垂直に送られてサブフィードロール１１８に巻き掛けられる。また、サブフィードロール１１８の下流側には、パスロール１２２、１２４及び反転ロール１２６が配置されている。
【００５９】
このサブフィードロール１１８は、図示しない駆動源の駆動力によって回転し、これにより、Ｘレイフィルム１２は、サブフィードロール１１８とバックアップロール１２０との間で挟持されて略水平に送り出され、パスロール１２２に巻き掛けられることにより上方へ向けられ、さらに、パスロール１２４及び反転ロール１２６に巻き掛けられることにより下方へ向けられる。
【００６０】
反転ロール１２６の下方には、分割されたＸレイフィルム１２のそれぞれを巻き取る複数の巻芯１２８（本実施例では一例として巻芯１２８Ａ、１２８Ｂを図示）が配置されており、Ｘレイフィルム１２は、この巻芯１２８（１２８Ａ、１２８Ｂ）が、Ｘレイフィルム１２の搬送速度に同期して回転駆動されることにより、巻芯１２８Ａ、１２８Ｂのそれぞれにロール条に巻き取られて、ロール３４が形成される。
【００６１】
このスリッター装置５４には、シーケンサー（スリッターシーケンサー）６０と共に巻取り制御部１３０が設けられている。巻取り制御部１３０には、メインフィードロール１０８、サブフィードロール１１８、巻芯１２８Ａ、１２８Ｂ及びスリット刃１１４、１１６のそれぞれを駆動する図示しない駆動源が接続している。また、スリッター装置５４には、パスロール１０２．小ロール１１２及びパスロール１２４にウエブテンションピックアップ１３２が設けられている。
【００６２】
巻取り制御部１３０は、シーケンサー６０からの駆動信号及び停止信号に基づいて、Ｘレイフィルム１２の搬送／停止を行う。このとき、巻取り制御部１３０は、このウエブテンションピックアップ１３２の検出結果に基づいてメインフィードロール１０８、サブフィードロール１１８及び巻芯１２８の回転を制御することにより、Ｘレイフィルム１２に弛み等が生じることがないように一定速度で搬送し、緩みや巻き締りが生じてしまうのを確実に防止しながら巻芯１２８に巻き取るようにしている。
【００６３】
また、スリッター装置５４には、原反１８から引出したＸレイフィルム１２の幅方向の端部の通過位置を検出するウエブエッジコントロールセンサ１３４が、パスロール５２、５４の間に設けられて、巻取り制御部１３０に接続している。
【００６４】
巻取り制御部１３０は、ウエブエッジコントロールセンサ１３４の検出結果に基づいて、原反１８の巻芯の位置をＸレイフィルム１２の幅方向に沿って制御することにより、Ｘレイフィルム１２の幅方向の端部が一定位置となるように搬送する。
【００６５】
一方、スリッター装置５４には、小ロール１０６と小ロール１１０の間にプリントロール１３６が設けられており、小ロール１０６から送り出されたＸレイフィルム１２は、プリントロール１３６に巻き掛けられて小ロール１１０へ送り出される。
【００６６】
このプリントロール１３６の回転軸には、ロータリーエンコーダー（ＲＥ）１３８が連結されており、このロータリーエンコーダー１３８が、プリントロール１３６の回転角度に応じたパルス信号を出力する。
【００６７】
シーケンサー６０は、ロータリーエンコーダー１３８から出力されるパルスを計測することにより、Ｘレイフィルム１２の搬送方向、搬送速度及び搬送量の検出が可能となっている。また、シーケンサー６０は、図示しないセンサによって原反１８の回転軸の回転速度を検出し、この回転速度と搬送速度から原反の巻径を演算することにより、Ｘレイフィルム１２の残量及び有無を判定する。
【００６８】
これにより、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２が無くなると、搬送停止信号を巻取り制御部８２へ出力し、Ｘレイフィルム１２の後端に新たな原反１８のＸレイフィルム１２の先端を接続して、複数の原反１８に対する連続処理が可能となるようにしている。
【００６９】
また、シーケンサー６０は、ホストシーケンサー４８（図３参照）から入力される加工条件で、巻芯１２８に巻き取るＸレイフィルム１２の長さが設定されていると、Ｘレイフィルム１２の移動量から、巻芯１２８へのＸレイフィルム１２の巻取り量がその量に達するタイミングで、Ｘレイフィルム１２の搬送を一旦停止させ、加工条件に基づいたロール３４を形成するようにしている。
【００７０】
さらに、スリッター装置５４では、スリット刃１１４、１１６がＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動可能となっており、シーケンサー６０は、ホストシーケンサー４８から入力される加工条件に基づいて、スリット刃１１４、１１６の移動位置を制御することにより、加工条件に応じた幅寸法でＸレイフィルム１２のスリット加工を行うことができるようになっている。なお、スリット刃１１４、１１６の移動機構は、任意の構成を適用することができる。また、スリッター装置５４としては、スリット刃１１４、１１６の移動機構を備えずに、Ｘレイフィルム１２を一定幅でスリット加工するものであっても良い。
【００７１】
一方、スリッター装置５４に設けられているマーキング装置６８のそれぞれは、マーキングヘッド１４０と、マーキングヘッド１４０の作動を制御するレーザー制御部１４２を備えている。マーキングヘッド１４０は、レーザー発振器１４４と、ビーム偏向器１４６を備えており、それぞれが、レーザー発振器１４４から射出するレーザービームＬＢを偏向しながら、プリントロール１３６に巻き掛けられるＸレイフィルム１２に照射可能となっている。
【００７２】
レーザー制御部１４２のそれぞれは、マーキングシーケンサー６６に接続しており、マーキングシーケンサー６６に制御されて、レーザービームＬＢを射出して、Ｘレイフィルム１２に、所定の文字や記号等のマーキングパターンＭＰ（図５及び図６参照）を形成するようになっている。
【００７３】
レーザー発振器１４４としては、例えばＣＯ₂レーザー等が用いられて、入力される駆動信号に基づいて、所定波長のレーザービームＬＢを発する。
【００７４】
ビーム偏向器１４６は、例えば、ＡＯＤ（音響光学装置）を備え、偏向信号が入力されることにより、この偏向信号に基いて、レーザー発振器１４４から射出されたレーザービームＬＢを偏向して、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿って走査する。なお、レーザービームＬＢは、集光レンズ等の図示しない光学系によってＸレイフィルム１２上で所定のスポット径の焦点を結ぶように結像される。
【００７５】
レーザー制御部１４２には、Ｘレイフィルム１２に記録すべき文字や記号等のマーキングパターンに対応したパターン信号が入力されることにより、このパターン信号に基づいてレーザー発振器１４４の駆動信号及びビーム偏向器１４６の偏向信号を出力する。
【００７６】
Ｘレイフィルム１２は、レーザービームＬＢが照射されることにより乳剤層１６が溶融して、乳剤層１６に対して凸状のドットが形成される。これにより、例えば、図５及び図６に示すように、Ｘレイフィルム１２には、マーキングパターンＭＰが、所定のドットパターンで形成される。なお、図５及び図６では、マーキングパターンＭＰの一例として５×５ドットで複数のアルファベットを形成したものを示している。
【００７７】
Ｘレイフィルム１２は、乳剤層１６がレーザービームＬＢの熱エネルギーによって溶融する過程で、ドットの膨張した内部に複数の微細な気泡が生じる。このときに乳剤層１６に形成されるドットの凸量を１０μｍ以下、各気泡の大きさ（直径）を１〜５μｍとすることが好ましい。
【００７８】
Ｘレイフィルム１２は、乳剤層１６に複数の微細な気泡が形成されることで、この気泡間の境界膜が多数形成されることになり、光の乱反射が助長される。これにより、ドットの内外で反射光量が大きく変化することで、Ｘレイフィルム１２の未現像か現像済みか、あるいは濃度の濃淡にかかわらず、ドットの認識が視認可能となると共に、ドットの視認性の向上が図られる。
【００７９】
また、Ｘレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するときは、レーザービームＬＢの照射時間を高精度に制御することが好ましく、これにより、ベース層１４と乳剤層１６の間に空間が生じないようにすることができる。ベース層１４と乳剤層１６の間の空間は、乳剤層１６内の気泡とは異なるもので、ベース層１４と乳剤層１６との間に空間が生じていると、レーザービームＬＢを照射してドットを形成した時点では、ドットの視認性が高くなるが、Ｘレイフィルム１２に対して現像処理を施すことで、この空間の上部側の乳剤層１６が飛散して開口してしまうことになり、所定の照射時間を越えてドットを形成したときと同等の状態となるが、レーザービームＬＢの照射時間を高精度に制御することにより、ベース層１４と乳剤層１６の間に空間が生じるのを防止することができる。
【００８０】
スリッター装置５４には、互いに異なる波長のレーザービームＬＢを射出するマーキングヘッド１４０を備えたマーキング装置６８が設けられている。また、マーキング装置６８のレーザー制御部１４２は、Ｘレイフィルム１２上に１ドットを形成するときの、レーザービームＬＢの照射時間の変更が可能となっている。
【００８１】
感材加工システム１０では、感材情報、加工情報に応じたマーキングパターンＭＰをＸレイフィルム１２に形成するようにしている。マーキングシーケンサー６６は、それぞれのマーキンパターンＭＰを記憶しており、感材情報、加工情報を読み込むことにより、この感材情報及び加工情報に基づいて予め記憶しているマーキングパタンＭＰからＸレイフィルム１２に形成するマーキングパターンＭＰを設定する。
【００８２】
なお、マーキングパターンＭＰは、加工情報として入力されてロット情報ファイルＦに登録されるようにしても良い。また、マーキングパターンＭＰとしては、予め感材加工システム１０やスリッター装置５４に対して定めている文字や記号等に加えて、マーキング装置６８等をキーとして印字条件等に基づいて設定した文字や記号等を用いるようにしても良い。
【００８３】
マーキングシーケンサー６６は、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿ったレーザービームＬＢの照射領域を、加工情報に基づいて設定する。すなわち、加工情報の内の主にスリットパターンに基づいてＸレイフィルム１２の幅方向に沿ったマーキングパターンＭＰの形成位置を設定する。
【００８４】
さらに、マーキングシーケンサ６６は、乳剤番号などの感材情報に基づいて、Ｘレイフィルム１２に適正なマーキングパターンＭＰを形成することができるマーキング装置６８（レーザー発振器１４４）を選択すると共に、１ドット当たりのレーザービームＬＢの照射時間を設定する。
【００８５】
一方、シーケンサー６０は、ロータリーエンコーダー１３８から入力されるパルス信号をカウントして、Ｘレイフィルム１２の移動量を計測し、この移動量が、感材情報及び加工情報に基づいて設定している所定量（マーキングパターンＭＰの形成間隔）に達する毎に、マーキングシーケーサー６６へマーキング信号を出力する。
【００８６】
マーキングシーケンサー６６は、シーケンサー６０から入力されるマーキング信号に基づいて、予め設定しているパターン信号を、レーザー制御部１４２へ出力する。これにより、Ｘレイフィルム１２の所定位置に、マーキングパターンＭＰが形成されるようにしている。
【００８７】
このとき、レーザー制御部１４２には、ロータリーエンコーダー１３４から出力されるパルス信号が、マーキングシーケンサ６６を介して入力されるようになっており、レーザー制御部１４２は、Ｘレイフィルム１２の搬送速度で同期させてレーザービームＬＢをＸレイフィルム１２に照射する。
【００８８】
これにより、マーキング装置６８では、最終形態のＸレイフィルム１２の所定位置に、適正なドット形状、ドット間隔でマーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【００８９】
例えば、最終形態がロール状とするときに、図５に示すようにスリットパターン８０（８０Ａ）が設定されているときには、このスリットパターン８０Ａに基づいてホストコンピュータ４０は、スリット工程２０のスリッター装置５４でスリットライン８２を形成するように加工条件を設定する。
【００９０】
シーケンサー６０は、スリット刃１１４、１１６がこのスリットライン８２に対向するようにスリット刃１１４、１１６の位置を設定すると共に、マーキングパターンＭＰを形成する間隔を設定する。
【００９１】
マーキングシーケンサー６６は、感材情報及び加工情報に基づいてマーキング装置６８及びマーキングパターンＭＰ等を選択すると共に、スリットパターン８０Ａに基づいて、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿ったパーキングパターンＭＰの形成位置を設定する。
【００９２】
これにより、ロール状のＸレイフィルム１２の一定位置に所定のマーキングパターンＭＰが形成されるようにしている。
【００９３】
また、最終形態をシート状とするときには、図６に示すように格子状のスリットパターン８０（８０Ｂ）が設定されている。ホストコンピュータ４０は、このスリットパターン８０Ｂに基づいてスリット工程２０のスリッター装置５４でスリットライン８２を形成するように加工条件を設定すると共に、カット工程２２でＸレイフィルム１２にカットライン８４を形成するように加工条件を設定し、スリット工程２０及びカット工程２２で加工処理されることにより、Ｘレイフィルム１２が加工情報に応じたサイズのシート状に加工されるようにする。
【００９４】
シーケンサー６０は、スリット刃１１４、１１６がこのスリットライン８２に対向するように設定すると共に、シート状に加工されたＸレイフィルム１２のそれぞれにマーキングパターンＭＰが形成されているように、マーキングパターンＭＰを形成する間隔を設定する。
【００９５】
また、マーキングシーケンサー６６は、感材情報及び加工情報に基づいてマーキング装置６８及びマーキングパターンＭＰ等を選択すると共に、スリットパターン８０Ｂに基づいて、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿ったマーキングパターンＭＰの形成位置を設定する。
【００９６】
これにより、ロール状のＸレイフィルム１２の一定位置に所定のマーキングパターンＭＰが形成されるようにしている。このとき、図５及び図６に示すように、感材加工システム１０では、感材情報及び加工情報に応じて異なるマーキングパターンＭＰが形成されるようにしている。
【００９７】
なお、図５及び図６は、マーキングパターンＭＰの一例を示すものである。また、マーキングシーケンサー６６では、スリットライン８２を挟んで１８０度回転させたマーキングパターンＭＰを形成するようにして、最終形態のＸレイフィルム１２に同じ向きでマーキングパターンＭＰが現れるようにしている。
【００９８】
一方、スリッター装置５４には、例えば、パスロール１０２と小ロール１０４の間などの予め設定している位置に、ジョイントピックアップセンサ１５０が設けられている。このジョイントピックアップセンサ１５０は、前の原反１８から引出したＸレイフィルム１２の後端に、新たな原反１８のＸレイフィルム１２の先端を接合したときに、この接合部を検出して、シーケンサー６０へ出力する。
【００９９】
シーケンサー６０は、ジョイントピックアップセンサ１５０がＸレイフィルム１２の接合部を検出すると、この接合部が所定位置に達するタイミングで、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止して、新たな原反１８に対する感材情報、加工情報及び加工条件を、ホストコンピュータ４０から読み込んで、読み込んだ感材情報、加工情報及び加工条件に基づいて、各種の設定変更を行うことにより、感材情報、加工情報及び加工条件に応じた加工処理及びマーキング処理を行うようにしている。
【０１００】
以下に、本実施の形態の作用を説明する。
【０１０１】
感材加工システム１０は、生産管理装置２６にホストコンピュータ４０が設けられており、このホストコンピュータ４０には、感材情報として乳剤番号、原反ロール番号、品種、塗布ロール長さ等が入力されると共に、加工情報として生産サイズ、スリットパターン８０等が入力される。
【０１０２】
これにより、ホストコンピュータ４０は、感材情報及び加工情報に基づいて、ロット番号、加工予定ライン、パレット番号、マガジン番号等を設定して、ロット情報ファイルＦを作成する。このときにホストコンピュータ４０では、加工予定ラインの設定に合わせて、各工程の加工装置での加工条件を設定する。
【０１０３】
このロット情報ファイルＦは、各工程に設けている端末コンピュータ４２、４４、４６から読出し可能となるように、図示しないデータ領域に登録される。なお、加工情報は、生産計画を作成して、この生産計画に基づいて設定するものであっても良い。
【０１０４】
感材加工システム１０を形成しているスリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４のそれぞれでは、このロット情報ファイルＦに格納されている感材情報、加工情報及び加工条件に基づいてＸレイフィルム１２の加工処理を行う。
【０１０５】
ここで、図７を参照しながら、スリット工程２０に設けているスリッター装置５４を例に、Ｘレイフィルム１２の加工処理を行うときのロット情報ファイルＦ内のデータに基づいた処理条件の切替の概略を説明する。
【０１０６】
スリッター装置５４では、原反１８が装着されると、シーケンサー６０は、巻取り制御部１３０へ搬送開始信号を出力する。これにより、スリッター装置５４では、Ｘレイフィルム１２の搬送を開始する。
【０１０７】
一方、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２の搬送が開始されると、図７に示すフローチャートを実行し、最初のステップ２００で、ジョイントピックアップセンサ１５０がＸレイフィルム１２の接続部（先端又は後端）を検出したか否かを確認する。
【０１０８】
ここで、最初に搬送されたＸレイフィルム１２の先端がジョイントピックアップセンサ１５０に対向すると、ステップ２００で肯定判定されてステップ２０２へ移行し、Ｘレイフィルム１２の後端であるか否かを確認し、Ｘレイフィルム１２の後端でなければ、ステップ２０４へ移行する。
【０１０９】
このステップ２０４では、搬送されている原反１８のＸレイフィルム１２に対するロット情報ファイルＦを、端末コンピュータ４２を介してホストコンピュータ４０から読み出す。なお、シーケンサー６０は、ジョイントピックアップセンサ１５０によってＸレイフィルム１２の先端を検出すると、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止して、ロット情報ファイルＦを読み出すようにしている。
【０１１０】
次の、ステップ２０６では、読み込んだロット情報ファイルＦの感材情報、加工情報及び加工条件に基づいて、スリット刃１１４、１１６の位置等の加工処理条件と共に、マーキング装置６８でＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するときの間隔などの、スリッター装置５４での加工処理条件を設定する。
【０１１１】
この後、ステップ２０８では、Ｘレイフィルム１２の搬送を開始して、加工処理条件に基づいた加工処理を行うための切替処理を行う。
【０１１２】
この切替処理は、ジョイントピックアップセンサ１５０の検出したＸレイフィルム１２の先端が、プリントロール１３６の手前、スリット刃１１４、１１６の手前及び巻芯１２８の手前などの予め設定した位置に達するタイミングで、順にＸレイフィルム１２の搬送を停止して、感材情報、加工情報及び加工条件に基づいて設定したスリッター装置５４での加工処理条件に基づいた所謂段取り替えを行う。
【０１１３】
すなわち、Ｘレイフィルム１２の先端が、Ｘレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するマーキングヘッド１４０が対向するプリントロール１３６の手前の所定位置に達すると、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止して、マーキングシーケンサー６６に段取り替えを要求する。
【０１１４】
これによりマーキングシーケンサー６６は、感材情報、加工情報及びスリッター装置５４での加工条件を読み込み、Ｘレイフィルム１２の品種、乳剤番号等に基づいて、マーキング装置６８を選択して、選択したマーキング装置６８のマーキングヘッド１４０をＸレイフィルム１２に対向させると共に、レーザービームＬＢの照射時間を設定する。
【０１１５】
また、マーキングシーケンサー６６は、Ｘレイフィルム１２を最終形態とするためのスリットパターン８０に基づいて、レーザビームＬＢの照射領域を設定し、感材情報及び加工条件に基づいて、Ｘレイフィルム１２に形成するマーキングパターンＭＰを設定する。
【０１１６】
このようにしてマーキング装置６８のセット（段取り替え）が完了すると、Ｘレイフィルム１２の搬送を再開して、次に、Ｘレイフィルム１２の先端が、スリット刃１１４、１１６の手前の所定位置に達すると、Ｘレイフィルム１２の搬送を再停止して、スリット刃１１４、１１６を、スリッター装置５４に対する加工条件として設定されている位置（スリットライン８２）にスリット刃１１４、１１６を対向させ、加工条件に基づいた幅寸法でＸレイフィルム１２にスリットライン８２の形成が可能となるようにする。
【０１１７】
この後、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２の搬送を再開して、Ｘレイフィルム１２の先端が、スリット刃１１４、１１６を通過するタイミングで、スリット刃１１４、１１６の回転駆動を開始する。これにより、Ｘレイフィルム１２は、スリット刃１１４、１１６によって分割されながら搬送される。
【０１１８】
さらに、Ｘレイフィルム１２の先端が反転ローラ１２６を通過して、巻芯１２８に達するタイミングでＸレイフィルム１２の搬送を停止して、Ｘレイフィルム１２を巻芯１２８に巻き掛けられるようにする。
【０１１９】
シーケンサー６０は、このようにしてＸレイフィルム１２の感材情報、加工情報及び加工条件に基づいた設定を行いながら、ロータリーエンコーダー１３８から出力されるパルス信号をカウントして、Ｘレイフィルム１２の搬送量を計測し、Ｘレイフィルム１２の搬送量が所定量に達する毎に、マーキングシーケンサー６６へマーキング信号を出力する。
【０１２０】
マーキングシーケンサー６６は、マーキング信号が入力されると、設定しているマーキングパターンＭＰに応じたパターン信号をレーザー制御部１４２へ出力する。レーザ制御部１４２は、パターン信号が入力されると、このパターン信号に応じてレーザー発振器１４４を駆動すると共に、ビーム偏向器１４６に偏向信号を出力する。
【０１２１】
これにより、Ｘレイフィルム１２には、マーキングヘッド１４０からレーザービームＬＢが走査されながら照射されて、所定位置に感材情報及び加工情報に応じたマーキングパターンＭＰが形成される。
【０１２２】
このとき、マーキング装置６８は、Ｘレイフィルム１２の乳剤番号等の感材情報に基づいて設定されているので、Ｘレイフィルム１２には、適正なドットが形成される。また、感材情報及び加工情報に基づいてマーキングパターンＭＰを切り替えるようにしているので、Ｘレイフィルム１２には、適正なマーキングパターンＭＰが形成される。
【０１２３】
なお、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２の搬送速度が所定以下であるときには、Ｘレイフィルム１２の搬送速度が所定速度以上に達するまで、マーキング信号の出力を延期し、マーキング装置６８の作動中にＸレイフィルム１２の搬送停止のタイミングになったときには、マーキング装置６８の作動が終了するまで、Ｘレイフィルム１２の搬送停止を遅らせることにより、ドットの２重打ちや、ドット間隔のずれ等が生じるのを防止して、適正なマーキングパターンＭＰが形成されるようにしている。
【０１２４】
一方、シーケンサー６０は、例えば、Ｘレイフィルム１２の搬送速度と、原反１８の巻芯の回転数等に基づいて、Ｘレイフィルム１２の残量を確認し、Ｘレイフィルム１２の残量が無くなると、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止して、このＸレイフィルム１２の後端に、新たな原反１８から引出したＸレイフィルム１２の先端を接続可能とする。
【０１２５】
これにより、Ｘレイフィルム１２の接合が終了すると、Ｘレイフィルム１２の搬送を再開し、このＸレイフィルム１２の接合部をジョイントピックアップセンサ１５０によって検出すると、ステップ２００で肯定判定され、ステップ２０２を経てステップ２０４へ移行することにより、端末コンピュータ４２を介してホストコンピュータ４０から、次にスリッター装置５４で加工処理するＸレイフィルム１２（原反１８）に対するロット情報ファイルＦ（感材情報、加工情報及び加工条件）を読み込む。
【０１２６】
この後に、ステップ２０６では、読み込んだロット情報ファイルＦから感材情報、加工情報及び加工条件に基づいて、スリッター装置５４での新たな加工処理条件を設定し、ステップ２０８で切替処理を行う。
【０１２７】
この切替処理は、前記した最初のＸレイフィルム１２の先端が所定位置に達するタイミングと同じように、まず、Ｘレイフィルム１２の接続部が、プリントロール１３６の手前の所定位置に達すると、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止して、マーキングシーケンサー６６に設定変更（段取り替え）を要求する。
【０１２８】
これにより、マーキングシーケンサー６６は、次に加工処理するＸレイフィルム１８の感材情報、加工情報及び加工条件を読み込んで、マーキング装置６８の選択設定、マーキングパターンＭＰの選択設定等の設定を行うと共に、設定したマーキングパターンＭＰを、選択したマーキング装置６８によって形成可能となるようにする。
【０１２９】
これと共に、シーケンサー６０では、ホストコンピュータ４０から読み込んだ加工情報（スリットパターン８０）に基づいて、このＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成する時の間隔を設定する。
【０１３０】
このようにして、新たなＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成する時の設定変更が終了すると、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２の搬送を再開して、スリット刃１１４、１１６の位置変更及び、新たなＸレイフィルム１２の巻芯１２８への巻取りを可能とすると、Ｘレイフィルム１２を一定速度で搬送しながら、このＸレイフィルム１２に対するスリット処理及びマーキング処理を行う。
【０１３１】
一方、切替処理が終了して、新たなＸレイフィルム１２に対する加工処理が開始されると、ステップ２１０で肯定判定して、ステップ２１２へ移行し、加工処理の終了したＸレイフィルム１２に対するスリット実績長さやスリッター装置５４の動作状態などの加工履歴（加工処理データ）を、端末コンピュータ４２を介してホストコンピュータ４０へ出力する。ホストコンピュータ４０は、この加工処理データに基づいて、該当するＸレイフィルム１２に対するロット情報ファイルＦの更新を行う。
【０１３２】
これにより、感材加工システム１０では、Ｘレイフィルム１２の加工と並行して、加工して得られる最終製品に対するロット毎の各種情報を得ることができる。なお、ジョイントピックアップセンサ１５０が、最後のＸレイフィルム１２の後端を検出したときには、ステップ２０２で肯定判定して、ステップ２１２へ移行し、このＸレイフィルム１２の加工履歴（加工処理データ）を、ホストコンピュータ４０へ出力して、Ｘレイフィルム１２の連続処理を終了する。
【０１３３】
このように感材加工システム１０では、スリット工程２０に設けているスリッター装置５４によってＸレイフィルム１２の加工処理を行うときに、予め設定しているタイミングで、感材情報、加工情報及び加工条件に基づいたスリッター装置５４での加工処理条件の設定変更を行うことにより、最終形態が異なる複数の原反１８に対する連続処理を円滑に行うことができる。
【０１３４】
また、感材加工システム１０では、スリット工程２０のスリッター装置５４に、複数のマーキング装置６８を設けて、Ｘレイフィルム１２に適正なドットを形成可能なマーキング装置６８を、感材情報に基づいて選択すると共に、感材情報及び加工情報に基づいて、マーキングパターンＭＰを設定して、Ｘレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するようにしているため、Ｘレイフィルム１２に適正なマーキングパターンＭＰを正確に形成することができる。
【０１３５】
なお、スリッター装置５４（シーケンサー６０）では、感材情報、加工情報及び加工条件に基づいた切替を行うときのトリガーとして、Ｘレイフィルム１２の先端ないし後端（接続部）をジョイントピックアップセンサ１５０によって検出し、この検出結果に基づいて予め設定したタイミングで、マーキング装置６８、マーキングパターンの切替、スリット刃１１４、１１６の移動等を行うようにしたが、切替を行うトリガーはこれに限るものではなく、適切なタイミングで切替を行うものであれば、任意のトリガーを用いることができる。
【０１３６】
また、感材加工システム１０では、スリット工程２０に設けているスリッター装置５４に、マーキングシーケンサー６６及び複数のマーキング装置６８を設けてロール状のＸレイフィルム１２へマーキング処理を行うようにしたが、カット工程２２を経ることによりシート状に加工されたＸレイフィルム１２にマーキング処理を施すようにしても良い。
【０１３７】
すなわち、本実施の形態では、スリット工程２０に加工装置として設けているスリッター装置５４にマーキング装置６８を設けたが、これに限らず、カット工程２２の加工装置５６、包装工程２４の包装装置５８又は加工装置５６と包装装置５８の間にマーキング装置６８を設けるようにしても良い。
【０１３８】
この場合、シート状のＸレイフィルム１２を積層して収容しているマガジン又はマガジンの束、マガジンを載せたパレットや台車が同じロットとなることから、例えば、カット装置５６又はカット装置５６の下流でマーキング処理を行うときには、同一ロットの最終のＸレイフィルム１２がカット装置５６から排出されたときに、マーキング装置６８の切替を行う。このときの切替処理を行うトリガーは、最終のＸレイフィルムをセンサ等の検出手段の検出結果を用いても良く、また、オペレータが排出を確認して、切替スイッチ等を操作することにより出力される信号を切替え（段取り替え）のトリガー信号としても良い。
【０１３９】
マーキングシーケンサ６６は、切替トリガー（トリガー信号）が入力されることにより、該当するロット（Ｘレイフィルム１２）のロット情報ファイルＦ又は感材情報と加工情報を読み出す。このとき、マーキングシーケンサ６６は、カット工程２２のホストシーケンサー５０を介して読み込むようにしても良く、また、ホストシーケンサー５０又はカット装置５６のシーケンサー６２に格納されているロット情報ファイルＦ（感材情報及び加工情報）を読み込むものであっても良い。
【０１４０】
マーキングシーケンサ６６は、感材情報及び加工情報を読み込むと、読み込んだ感材情報及び加工情報に基づいたマーキング装置６８及びマーキングパターンＭＰの選択、マーキング位置の設定等を行うと共に、選択及び設定に基づいた切替を行うようにすれば良い。なお、シート状のＸレイフィルム１２にマーキング処理を施す構成は、従来公知の構成を適用することができる。
【０１４１】
また、感材加工システム１０では、生産管理装置２６（ホストコンピュータ４０）にスリット工程２０及びカット工程２２の加工制御部２８、３０（端末コンピュータ４２、４４）と包装工程２４の包装制御部３２（端末コンピュータ４６）を接続したが、生産管理装置２６を設けずに、端末コンピュータ４２、４４、４６のそれぞれに、感材情報及び加工情報を入力するものであっても良い。
【０１４２】
すなわち、感材加工システム１０では、ホストコンピュータ４０を設定手段としたが、各工程に設ける端末コンピュータ４２、４４、４６を設定手段として用いても良い。
【０１４３】
この場合、端末コンピュータ４２、４４、４６のそれぞれが、入力される感材情報及び加工情報に基づいて、加工装置５４、５６及び包装装置５８での加工条件を設定し、シーケンサー６０、６２、６４及びマーキングシーケンサー６６のそれぞれが、端末コンピュータ４２、４４、４６から感材情報、加工情報及び加工条件を読み込むようにしても良い。
【０１４４】
なお、以上説明した本実施の形態は、本発明の構成を限定するものではない。例えば、本発明の感光材料の加工装置としては、加工手段として設けられているスリッター装置５４のシーケンサー６０に感材情報及び加工情報を入力することにより、スリッター装置５４が、感材情報および加工情報に基づいてＸレイフィルム１２の加工処理と共にマーキング処理を行うものであってもよい。
【０１４５】
また、本実施の形態では、感材情報に基づいてマーキングパターンＭＰと共にマーキング装置６８を選択設定するようにしたが、単一のマーキング装置６８を用いて、Ｘレイフィルム１２に適正なドットを形成可能とであるときなどで、マーキング装置６８の切替えの必要のないときには、感材情報及び加工情報、加工条件に基づいて、少なくともマーキングパターンＭＰ及びマーキングパターンＭＰを形成する位置を選択設定するものであれば良い。
【０１４６】
また、本実施の形態では、感光材料としてＸレイフィルム１２を適用したが、これに限らず、ＰＥＴや印画紙等を支持体とする種々の写真感光材料の加工システムとして適用することができる。
【０１４７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、感材情報及び加工情報に基づいて加工装置での加工条件を設定して、この加工条件で感光材料の加工処理を行うときに、互いに異なる波長の複数のレーザー発振手段を設け、選択手段によって適正なドットが形成できるレーザー発振手段を選択すると共に、感材情報及び加工情報に基づいてマーキング条件を設定する。これにより、感光材料の加工処理及びマーキング処理の自動化が可能となり、マーキング条件の切替ミス等によってマーキングパターンの誤印字や仕上りの低下等を確実に防止して、感光材料に適正なマーキングパターンを形成することができるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に適用した感材加工システムの概略構成図である。
【図２】本実施の形態に感光材料として適用しているＸレイフィルムの概略構成図である。
【図３】感材加工システムの要部の機能ブロック図である。
【図４】スリット工程に設けたスリッター装置の概略構成図である。
【図５】最終形態がロールとなるＸレイフィルムのスリットパターンの一例を示す概略図である。
【図６】最終形態がシートとなるＸレイフィルムのスリットパターンの一例を示す概略図である。
【図７】スリッター装置での切替処理の概略を示す流れ図である。
【符号の説明】
１０ 感材加工システム（感光材料の加工システム）
１２ Ｘレイフィルム（感光材料）
１８ 原反
２０ スリット工程
２２ カット工程
２３ 包装工程
２６ 生産管理装置（設定手段）
２８、３０ 加工制御部（設定手段）
３２ 包装制御部（設定手段）
４０ ホストコンピュータ
４２、４４、４６ 端末コンピュータ（設定手段）
４８、５０、５２ ホストシーケンサー（設定手段）
５４ スリッター装置（加工手段）
５６ カット装置（加工手段）
５８ 包装装置（加工手段）
６０、６２、６４ シーケンサー（加工切替手段、処理制御手段、切替制御手段）
６６ マーキングシーケンサー（マーキング切替手段）
６８ マーキング装置（マーキング手段）
８０（８０Ａ、８０Ｂ） スリットパターン（加工情報）
１３０ 巻取り制御部
１４０ マーキングヘッド
１４２ レーザー制御部
１４４ レーザー発振器
１４６ ビーム偏向器
ＭＰ マーキングパターン

Claims (6)

1. レーザービームが照射されることにより所定のドットが形成されるときのレーザービームの波長と照射時間が特定可能とされた情報を含む感材情報及び、ウエブ状の感光材料に対する加工情報が入力されることにより、該ウエブ状の感光材料を搬送しながら前記感材情報及び前記加工情報に基づいて感光材料に対する加工処理を行う感光材料の加工装置であって、
   前記感材情報及び前記加工情報に基づいて加工条件が設定されることにより、該加工条件で前記感光材料に対する前記加工処理を行う加工手段と、
   前記レーザービームとして互いに異なる波長のレーザービームを発振する複数のレーザー発振手段と、
   前記感材情報に基づいて前記感光材料へ前記レーザービームを照射する前記レーザー発振手段を選択する選択手段と、
   前記選択手段によって選択された前記レーザー発振手段を用いて前記ドットの配列によるマーキングパターンを形成するときのマーキング条件を、前記感材情報及び前記加工情報に基づいて設定するマーキング設定手段と、
   前記選択手段によって選択された前記レーザー発振手段を、前記マーキング設定手段によって設定された前記マーキング条件に基づいて駆動するレーザー駆動手段と、
   前記感光材料を搬送しながら、前記加工手段を制御して前記感光材料に対する前記加工処理を行うと共に、前記マーキング駆動手段を制御することにより前記感光材料に前記レーザービームを走査しながら照射して前記マーキングパターンを形成する処理制御手段と、
   を含むことを特徴とする感光材料の加工装置。
2. 前記加工手段の前記感光材料の搬送方向上流側に設けられてウエブ状の感光材料の端部又は前記感光材料の連結部を検出する検出手段と、
   前記感材情報及び前記加工情報に基づいて前記加工手段での前記感光材料に対する加工条件を設定する設定手段と、
   前記加工手段が前記設定手段によって設定された前記加工条件で前記感光材料を処理するように切替える加工切替手段と、
   前記選択手段の選択に基づいた前記マーキング手段の切替え及び、前記マーキング設定手段の設定に基づいた前記マーキング条件の切替えを行うマーキング切替手段と、
   前記検出手段によって前記感光材料の先端又は前記連結が検出されたときに、検出されたタイミングに基づいて前記加工切替手段及び前記マーキング切替手段を作動させる切替制御手段と、
   を含むことを特徴とする請求項１に記載の加工材料の加工装置。
3. ロール状の感光材料を搬送しながら所定幅にスリットして送り出すスリット工程を含む複数の処理工程を備え、原反から引き出された前記ロール状の感光材料を前記各処理工程で処理することにより所定の最終形態に形成する感光材料の加工システムであって、
   レーザービームが照射されることにより所定のドットが形成されるときのレーザービームの波長と照射時間を特定可能とする情報を含む感材情報及び、感光材料の前記最終形態の形状を特定可能とする情報を含む加工情報が入力されることにより、該感材情報及び加工情報に基づいて前記スリット工程を含む各処理工程での加工条件を設定する設定手段を備えると共に、
   前記スリット工程に、
   前記感材情報、前記加工情報及びスリット工程での前記加工条件に基づいて前記感光材料をスリット処理するスリット手段と、
   前記レーザービームとして互いに異なる波長のレーザービームを発振する複数のレーザー発振手段と、
   前記感材情報に基づいて前記感光材料へ前記レーザービームを照射する前記レーザー発振手段を選択する選択手段と、
   前記選択手段によって選択された前記レーザー発振手段を用いて前記ドットの配列によるマーキングパターンを形成するときのマーキング条件を、前記感材情報、前記加工情報及び前記加工条件に基づいて設定するマーキング設定手段と、
   前記選択手段によって選択された前記レーザー発振手段を、前記マーキング設定手段によって設定された前記マーキング条件に基づいて駆動するレーザー駆動手段と、
   前記感光材料を搬送しながら、前記スリット手段を制御して前記感光材料に対する前記スリット処理を行うと共に、前記マーキング駆動手段を制御することにより前記感光材料に前記レーザービームを走査しながら照射して前記マーキングパターンを形成する処理制御手段と、
   を含むことを特徴とする感光材料の加工システム。
4. 前記ウエブ状の感光材料の端部又は前記感光材料の連結部を検出する検出手段を備えると共に、
   前記スリット工程に、
   前記スリット手段が前記設定手段によって設定された前記加工条件で前記感光材料をスリット処理するように切替える加工切替手段と、
   前記選択手段の選択に基づいた前記マーキング手段の切替え及び、前記設定手段の設定に基づいた前記マーキング条件の切替えを行うマーキング切替手段と、
   前記検出手段によって前記感光材料の先端又は前記連結が検出されたときに、検出されたタイミングに基づいて前記加工切替手段及び前記マーキング切替手段を作動させる切替制御手段と、
   を含むことを特徴とする請求項３に記載の感光材料の加工システム。
5. 前記スリット工程を含む前記各処理工程に設けられて、各処理工程での前記感光材料に対する処理情報及び、スリット工程での前記マーキング条件を出力する出力手段と、
   前記感材情報及び前記加工情報と共に前記設定手段によって設定される前記各処理工程での前記加工条件、各処理工程の前記出力手段から出力される前記処理情報及び、前記マーキング条件に基づいて、前記最終形態の前記感光材料のロットごとのロット情報を生成するロット情報生成手段と、
   を含むことを特徴とする請求項４に記載の感光材料の加工システム。
6. ウエブ状の感光材料にレーザービームが照射されることにより所定のドットが形成されるときのレーザービームの波長と照射時間が特定可能とされた情報を含む感材情報及び、ウエブ状の感光材料に対する加工情報が入力されることにより、該ウエブ状の感光材料を搬送しながら前記感材情報及び前記加工情報に基づいて感光材料に対する加工処理を行う感光材料の加工方法であって、
   互いに異なる波長のレーザービームを発振して前記感光材料に照射可能な複数のレーザー発振手段から、前記感材情報に基づいて感光材料へレーザービームを照射するレーザー発振手段を選択すると共に、
   前記選択手段によって選択された前記レーザー発振手段を用いて、前記感材情報及び前記加工情報に基づいて前記感光材料に前記マーキングパターンを形成するときの前記マーキング条件を設定し、
   前記感光材料を搬送しながら、前記加工手段を制御して前記感光材料に対する前記加工処理を行いながら、選択された前記マーキング手段を前記マーキング条件に基づいて駆動して、前記レーザービームを走査して前記マーキングパターンを形成する、
   ことを特徴とする感光材料の加工方法。

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