JP4186180B2 - 感光材料の加工方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、原反から所定サイズのシート状に感光材料を加工する感光材料の加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザー光（レーザービーム）を利用して、被印字材料に文字、記号等をマーキングする技術としては、例えば特開平１０−３０５３７７号公報等がある。また、特許第３１９１２０号公報では、Ｘレイフィルム等の感光材料へレーザービームを照射して、感光材料の表面に熱被りや変形を生じさせることにより、感光材料に文字、記号等をマーキングする技術が提案されている。
【０００３】
ところで、シート状のＸレイフィルム等の感光材料は、幅広で長尺の感光材料がロール状に巻かれた原反に対して、スリット加工及びカット加工を施すことにより、最終形態となるサイズのシート状に形成される。また、最終形態となったシート状に加工された感光材料は、多数枚が積層されて、梱包材によって梱包されたりマガジンに収容されて梱包される。
【０００４】
一方、このような感光材料等のシート状の画像記録材料を識別する方法として、画像記録材料を梱包している梱包材やマガジンに識別情報を記録したラベルを貼付したり、積層した画像記録材料の中の最下層の画像記録材料に識別情報を記録するなど、包装単位ごとに識別情報を付与する提案がなされている。これにより、一包装単位内の画像記録材料の識別（特定）や各種の情報の把握が容易となり、自動読み取り等を行うことにより、この画像記録材料を使用するときに、使用目的にあったものであるか否かの的確な確認等が可能となる。
【０００５】
しかしながら、この提案では、識別情報が記録されているラベルを梱包材やマガジンへ貼り付ける作業は、手作業に頼っており、このために、ラベルの貼り忘れや貼り間違い等が生じる可能性があり、ラベルに貼り忘れや貼り間違いが生じることにより、使用目的に合った種類の画像記録材料であるか否かの判断ができなくなる。特に、識別情報の自動読み取りを行うときに、ラベルの貼り忘れや貼り間違いが生じていると、一つの包装単位内の画像記録材料が無駄になってしまうことがある。
【０００６】
すなわち、画像記録材料上にトラブルが発生していた場合、その画像記録材料を特定することが困難となるのは勿論、加工履歴を追跡することができずに、トラブルの原因も究明することができなくなる。
【０００７】
また、積層した最下層の画像記録材料などに予め識別情報を焼き付けるようにした場合、その包装単位内の画像記録材料を使用するときに、識別情報が記録されている画像記録材料を最後まで残す必要があり、その画像記録材料以外には、識別情報が記録されていないので、識別情報が記録されていない画像記録材料が、包装単位から離れると、識別が困難となってしまうことになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、原反から所定サイズのシート状に加工されたときに、品種情報や加工情報が明確となるようにする感光材料の加工方法を提案することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の感光材料の加工方法は、原反ロール又は原反ロールを所定幅に裁断したロールから引出した感光材料を搬送しながら、切断手段によって搬送方向に沿った長さが所定長さとなるように切断して、前記感光材料を最終形態となるサイズのシート状に加工する感光材料の加工方法であって、
予め設定された生産計画に応じて入力される感材情報及び加工情報に基づいて前記感光材料を前記最終形態となるサイズのシート状に加工する加工条件を設定すると共に、感材情報、加工情報及び加工条件が格納されるロット情報ファイルを設定し、前記加工条件に基づいて、前記感材情報に基づいた前記原反ロールを所定幅に裁断すると共に、裁断された前記ロールを所定長さに切断するときに、前記感光材料の切断前に、前記感光材料の搬送路に対向して設けたマーキング手段から、前記切断手段による切断位置に対して所定位置となる前記感光材料上にレーザービームを照射して、前記最終形態のシート状となる前記感光材料のそれぞれに、前記感材情報と前記加工情報と前記加工条件に基づいて前記ロット情報ファイルが特定可能となるように生成したマーキングパターンを、前記感光材料を特定可能とする識別情報として、感光材料が未現像か現像済みかにかかわらず視認可能に形成し、前記加工条件に基づいて前記シート状に加工される前記感光材料のそれぞれの加工状況を前記ロット情報ファイルに格納する。
【００１１】
この発明によれば、予め設定された生産計画に応じて感材情報及び加工情報が入力されることにより加工条件が設定されると共に、感材情報、加工情報及び加工条件が格納されるロット情報ファイルが設定され、この加工条件に基づいてロール状の感光材料を所定長さで切断することにより、最終形態が所定サイズのシート状に加工される。また、ロット情報ファイルに格納される感材情報、加工情報、加工条件に基づいてロット情報ファイルを特定可能とするマーキングパターンが設定され、マーキング手段は、感光材料の切断前に、この感光材料の一定位置にレーザービームを照射することにより、最終形態となるシート状に加工されたときのそれぞれの感光材料の一定位置に現れるマーキングパターンを形成する。
【００１２】
感光材料は、レーザービームが照射されることにより乳剤層が溶融、蒸着して変形する。これにより、感光材料が未現像か現像済みかにかかわらずレーザービームの照射位置を認識可能とすると共に、レーザービームの照射位置がドット状ないし連続するように感光材料に照射することにより、感光材料に所望の記号、文字、符号等をマーキングパターンとして形成することができる。
【００１３】
ここで、本発明では、生産計画に応じて入力される感材情報、加工情報及び、感材情報、加工情報から設定される加工条件を含むロット情報ファイルを設定し、このロット情報ファイルに格納されている感材情報、加工情報などに基づいて感光材料の加工を行う。
また、マーキングパターンは、感材情報ないし加工情報から感光材料の品種や元となる原反などを特定可能な識別情報となる。感材情報、加工情報は、品種名、スリット番号、切断順序番号を含むものであれば良く、また、感材情報、加工情報には、感光材料に加工処理を施すときの加工装置や梱包装置を特定する情報を含み、これに加えて、ロット情報ファイルには、加工状況が格納されることにより、この加工履歴の判別が可能となる。さらに、ロット情報ファイルには、その感光材料を積層して梱包するときの積層順序や前記した切断順序番号などを含むものであっても良く、これにより、この感光材料を使用するときに、一梱包内の残量等を把握することが可能となる。
【００１４】
また、マーキングパターンには、感光材料を露光した後に、この感光材料を現像処理するときに用いる現像装置と感光材料との間で予め定めている規則に従った文字、数字、記号等の固有符号を含むものであっても良く、これによりマーキングパターンから、感光材料の適正な現像処理を可能とすることができる。すなわち、感光材料に応じた現像装置の選択が可能となる。
【００１５】
さらに、マーキングパターンとしては、ロット情報ファイルに含まれる情報を、符号化又は暗号化することによりデータ圧縮しても良く、これにより、狭い範囲に多数の情報を記すことができる。このときの符号化や暗号化は、公開鍵等を用いて復号化可能な暗号化や秘密鍵を用いて復号化する暗号化であっても良く、また、これらに限らず従来公知の符号化、暗号化を適用することができる。
【００１６】
さらに、感光材料は、マーキングパターンが形成されることにより、乳剤層側の面であるか否か、即ち表裏面の自動判別が可能となり、また、マーキングパターンに含まれる感材情報から、この感光材料に対して画像露光を行うときの感度補正の自動化等が可能となる。即ち、個々の感光材料に記しているマーキングパターンを用いることにより、感光材料の的確な取り扱いを可能とすることができる。
【００１７】
請求項２の発明は、前記感光材料の搬送量を計測する計測手段を含み、前記加工条件で設定される前記最終形態の感光材料上の前記マーキングパターンの位置及び、前記計測手段によって計測される前記切断手段による切断位置を通過した前記感光材料の搬送長に基づいて前記マーキングパターンを形成する。
【００１８】
この発明によれば、感光材料を切断手段によって切断してシート状に形成するときに、切断手段による切断位置に基づいて、感光材料へのマーキング位置を決定する。
【００１９】
これにより、切断手段による切断位置に対する一定位置にマーキングパターンを形成したシート状の感光材料を得ることができ、それぞれの感光材料に形成したマーキングマターンの読み取りの自動化が可能となる。
【００２０】
また、請求項３の発明は、前記切断手段による前記感光材料の切断に先立って、前記感光材料を前記所定幅に裁断する裁断手段と、前記感光材料の搬送量を計測する計測手段と、を含み、前記計測手段によって計測される前記裁断手段へ搬送される前記感光材料の搬送長が、前記加工条件で設定される前記最終形態の前記感光材料上の前記マーキングパターンの位置に基づいた長さに達するごとに、前記裁断手段による前記感光材料の裁断位置に対する所定位置に前記マーキングパターンを形成する。
【００２１】
この発明によれば、切断手段による感光材料の切断に先立って裁断手段によって、この感光材料を所定幅に裁断して、原反などの広幅のロールから所定サイズの感光材料を加工する。
【００２２】
このような加工を行うときに、マーキング手段は、裁断手段の裁断位置に対する所定位置に、切断手段による感光材料の切断間隔に合わせた間隔でマーキングパターンを形成することにより、この感光材料が切断されて形成されたときに、それぞれの感光材料の一定位置にマーキングパターンが現れるようにすることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００２４】
図１には、本発明の実施の形態に適用した感材加工システム１０の概略構成を示している。この感材加工システム１０は、感光材料として適用したＸレイフィルム１２の加工処理及び梱包処理を行う。
【００２５】
図２に示すように、Ｘレイフィルム１２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いて形成した支持体をベース層１４とし、このベース層１４の少なくとも一方の面に乳剤層１６が形成されている。
【００２６】
図１に示すように、この感材加工システム１０には、長尺のＸレイフィルム１２がロール状に巻き取られている原反１８から、Ｘレイフィルム１２を引出して所定幅に裁断加工してロール状に巻き取るスリット工程２０、スリット工程２０で加工処理されたＸレイフィルム１２を所定長さに切断して最終形態であるシート状に加工するカット工程２２及び、カット工程２２でシート状に形成されて集積されたＸレイフィルム１２（以下、「Ｘレイフィルム１２Ａ」とする）を、梱包する包装工程２４を含んで、Ｘレイフィルム１２の加工ラインが形成されている。
【００２７】
なお、感材加工システム１０としては、包装工程２４でＸレイフィルム１２Ａをマガジンに収容して包装するなど、最終形態に加工されたＸレイフィルム１２Ａを製品として出荷するための、従来公知の任意の構成で梱包するものであって良い。また、感材加工システム１０では、スリット加工を行わずにカット工程２２で、原反１８に対してカット加工を施すことも可能である。
【００２８】
この感材加工システム１０には、生産管理装置２６が設けられている。また、スリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４には、加工制御装置２８、３０及び包装制御装置３２が設けられている。
【００２９】
感光加工システム１０では、予め設定される生産計画に基づいて、加工するＸレイフィルム１２のロット番号、Ｘレイフィルム１２の最終形態である生産サイズ、Ｘレイフィルム１２を生産サイズに切断するときのスリットパターン、加工予定ライン等が設定されて、加工情報として生産管理装置２６に入力される。また、生産管理装置２６には、感材情報として、加工する原反１８の乳剤番号、原反ロール番号、品種、塗布ロール長さ等が入力される。
【００３０】
生産管理装置２６では、感材情報及び加工情報が入力されると、加工順序を設定すると共に、この感材情報と加工情報に基づいて、Ｘレイフィルム１２を加工するときのスリットパターン、Ｘレイフィルム１２の搬送に用いるパレット番号、マガジン番号等の設定及びこれらの設定に基づいたスリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４の各工程での作業内容である加工条件の設定を行う。なお、この加工条件も生産計画上で作成され、加工情報として生産管理装置２６に入力されるものであっても良い。
【００３１】
生産管理装置２６は、原反１８の感材情報及び最終形態等の加工情報等が入力されることにより、原反１８のＸレイフィルム１２に対するロット情報ファイルＦを作成する。
【００３２】
スリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４には、少なくとも１台、好ましくは複数台のスリッター装置３４、カッター装置３６及び包装装置３８が設けられている。
【００３３】
加工制御装置２８、３０及び包装制御装置３２は、生産管理装置２６からロット情報ファイルＦ内に格納している各工程での加工条件を読み込んで、加工ライン（加工予定ライン）の設定に応じたスリッター装置３４、カッター装置３６及び包装装置３８を選択して、Ｘレイフィルム１２に対する加工処理を行う。また、加工制御装置２８、３０及び包装制御装置３２は、Ｘレイフィルム１２に対する加工処理が終了すると、加工状況を生産管理装置２６へ出力する。
【００３４】
生産管理装置２６は、加工制御装置２８、３０及び包装制御装置３２から入力される加工状況をＸレイフィルム１２に対するロット情報ファイルＦに格納して、Ｘレイフィルム１２に対する加工履歴に加える。
【００３５】
これにより、ロット情報ファイルＦには、最終的に、原反１８のロット番号、乳剤番号、原反ロール番号、品種、塗布ロール長さ等の感材情報、生産サイズ（加工サイズ）、加工ライン、スリットパターン等の加工条件、スリット実績長さ、加工状況、パレット番号、マガジン番号、シート出来高、包装製品出来高等の加工履歴等の、製品化されたＸレイフィルム１２（Ｘレイフィルム１２Ａ）に対する各データが格納される。
【００３６】
一方、前記したように、感材加工システム１０では、最終形態となるＸレイフィルム１２Ａのそれぞれに、所定のマーキングパターンを形成する。このマーキングパターンは、スリット工程２０に設けているスリッター装置３４でＸレイフィルム１２に形成することも可能であるが、本実施の形態では、カット工程２２に設けているカッター装置３６で形成するようにしている。
【００３７】
ここで、感材加工システム１０に適用可能なカッター装置３６及びＸレイフィルム１２（１２Ａ）へのマーキングパターンの形成の概略を説明する。
〔第１の実施の形態〕
以下に、第１の実施の形態を説明する。
【００３８】
図３には、第１の実施の形態で、カット工程２２に設けるカッター装置３６（以下、通常の切断処理を行うものと区別するために「カッター装置４０」とする）の一例の概略構成を示している。このカッター装置４０は、スリッター装置３４によって原反１８から引出されて、所定幅に裁断された後に、ロール状に巻き取られたＸレイフィルム１２（ロール４２）が装填される。なお、原反１８をそのままの幅で切断するときには、ロール４２に替えて原反１８が装填されても良い。
【００３９】
カッター装置４０には、ロール４２の近傍にパスロール４４が設けられており、ロール４２の外周端から引出されたＸレイフィルム１２は、パスロール４４に巻き掛けられることにより、上方（図３の紙面上方側）へ向けて送り出される。
【００４０】
パスロール４４の上方側には、小ロール４６、４８が対で配置され、小ロール４６、４８の間にサンクションドラム５０が設けられており、これにより、小ロール４６、４８の間で略Ｕ字状の搬送路が形成されている。
【００４１】
このサクションドラム５０は、外周面に図示しない多数の小孔が形成されており、外周面に巻き付けられるＸレイフィルム１２を、小孔からのエア吸引によって吸着保持する。また、サクションドラム５０は、自重又は図示しない付勢手段の付勢力で図３の紙面下方へ向けて移動可能となっており、この移動に伴ってＸレイフィルム１２に所定のテンションを付与する。
【００４２】
これにより、Ｘレイフィルム１２は、サクションドラム５０が図示しない駆動手段の駆動力で回転駆動することにより、ロール４２から引出されながら、一定のテンションで、このサクションドラム５０から送り出される。
【００４３】
小ロール４８の下方には、ロール５２、５４が対で配置されており、Ｘレイフィルム１２は、一方のロール５４に巻き掛けられて水平方向へ送り出される。
【００４４】
ロール５４の下流側（Ｘレイフィルム１２の搬送方向下流側）には、カッター５６が設けられている。このカッター５６は、上刃ロール５８と下刃ロール６０との間で、Ｘレイフィルム１２を挟持して送り出す。また、カッター５６は、カット刃６２を備えており、このカット刃６２を作動させることにより、Ｘレイフィルム１２を搬送方向と直交する幅方向に沿って切断する。
【００４５】
これにより、Ｘレイフィルム１２は、シート状に加工される。シート状に加工されたＸレイフィルム１２は、順次、集積トレイ６４に収容されることにより、積層されて集積される。
【００４６】
カッター装置４０には、カッター制御装置６６が設けられている。このカッター制御装置６６は、図示しない駆動源のの駆動を制御することにより、サクションドラム５０を一定速度で回転駆動してＸレイフィルム１２を搬送して、カッター５６へ送りこむ。
【００４７】
また、カッター制御装置６６は、カッター５６の上刃ロール５８及び下刃ロール６０を回転駆動して、所定量のＸレイフィルム１２を送り出すとカット刃６２を作動させて、Ｘレイフィルム１２を切断する。
【００４８】
なお、カッター装置４０には、パスロール４４の近傍に、ウエブエッジコントロールセンサ６８が設けられており、カッター制御装置６６は、このウエブエッジコントロールセンサ６８によって検出されるＸレイフィルム１２の幅方向の端部が、一定位置を通過するように、ロール４２の巻芯の軸方向の位置を制御して、Ｘレイフィルム１２に横ズレが生じないようにしている。
【００４９】
一方、カッター制御装置６６は、カット工程２２に設けられている加工制御装置３０に接続しており、加工制御装置３０から生産管理装置２６のロット情報ファイルＦ内の加工条件が入力されることにより、この加工条件に基づいてＸレイフィルム１２の加工処理（カット処理）を行う。
【００５０】
すなわち、図４に示すように、原反１８から引出したＸレイフィルム１２を最終形態のサイズに加工するためのスリットパターン７０が、生産管理装置２６上で設定される。このスリットパターン７０は、スリット工程２０（スリッター装置３４）で、Ｘレイフィルム１２を裁断するときのスリットライン７２と、カット工程２２で切断するときのカットライン７４が設定されており、感材加工システム１０では、スリットライン７２及びカットライン７４に沿ってＸレイフィルム１２の裁断及び切断を行うことにより、シート状のＸレイフィルム１２Ａが得られるようにしている。
【００５１】
カッター装置４０では、スリットライン７２に沿って裁断されて所定幅（例えば最終形態に応じた幅）に形成されたＸレイフィルム１２を搬送しながら、上刃ロール５８と下刃ロール６０によるＸレイフィルム１２の搬送長が、カットライン７４の間隔に応じた長さに達する毎に、カット刃６２を作動させる。これにより、最終形態となるＸレイフィルム１２Ａが、集積トレイ６４に集積される。
【００５２】
ところで、図３に示すように、このカッター装置４０には、マーキング手段として、バーコードマーカー７６が設けられている。このバーコードマーカー７６は、Ｘレイフィルム１２に向けてレーザービームＬＢを射出するマーキングヘッド７８と、マーキングヘッド７８の作動を制御するレーザー制御装置８０を備えている。
【００５３】
図３及び図５に示すように、マーキングヘッド７８は、レーザー発振器８２と、図示しない集光レンズを含むビーム偏向器８４と、を備え、カッター５６（上刃ロール５８と下刃ロール６０）からＸレイフィルム１２が、一定量送り出されたときに、このＸレイフィルム１２に対向するように配置されている。
【００５４】
なお、以下では、マーキングヘッド７８をカッター５６の下流側でＸレイフィルム１２に対向するように配置して説明するが、これに限らず、カッター５６の上流側でＸレイフィルム１２に対向して配置しても良い。
【００５５】
本実施の形態に適用したレーザー発振器８２は、ＣＯ₂レーザーであり、レーザー制御装置８０から入力される駆動信号に基づいて、一定の発振波長のレーザービームＬＢを発する。
【００５６】
ビーム偏向器８４は、例えばＡＯＤ（音響光学偏向器）を備えており、レーザー制御装置８０から入力される偏向信号に基づいて、レーザービームＬＢをＸレイフィルム１２の搬送方向と直交する方向である幅方向に沿って走査しながら照射する。すなわち、バーコードマーカー７６は、Ｘレイフィルム１２の幅方向を主走査方向とし、Ｘレイフィルム１２の搬送方向を副走査方向として、レーザービームＬＢを走査しながら照射する。なお、レーザービームＬＢは、図示しない集光レンズによってＸレイフィルム１２上に所定のスポット径の焦点を結ぶように結像される。
【００５７】
Ｘレイフィルム１２は、レーザービームＬＢが照射されることにより乳剤層１６が溶融して、乳剤層１６に対して凸状のドットが形成される。これにより、任意のドット配列の文字や記号等をＸレイフィルム１２に形成することができる。
【００５８】
また、このドットを緊密（極めて狭い間隔）に形成するなどして実質的に連続させることにより、レーザービームＬＢの照射跡から、任意のパターン（以下「マーキングパターンＭＰ」とする）を形成することができる。
【００５９】
図６（Ａ）乃至図６（Ｄ）には、マーキングパターンＭＰの適用例を示している。図６（Ａ）に示すマーキングパターンＭＰ_aは、ドットの配列で文字や記号等を形成している。なお、図６（Ａ）では、一例として５×５のドット配列でアルファベット、数字及びカタカナを形成している。
【００６０】
また、マーキングパターンＭＰとしては、図６（Ｂ）に示すように、ドットが連続するようにして形成されたマーキングパターンＭＰ_bを適用することもできる。なお、図６（Ｂ）では、一例とアルファベットと数字を示している。
【００６１】
さらに、マーキングパターンＭＰとしては、図６（Ｃ）及び図６（Ｄ）に示すようにバーコード等の記号やキャラクタ、符号等を用いたマーキングパターンＭＰ_c、ＭＰ_dであっても良い。図６（Ｃ）に示すマーキングパターンＭＰ_cは、一次元バーコードを用いており、図６（Ｄ）に示すマーキングパターンＭＰ_dは、二次元バーコードを用いている。
【００６２】
なお、以下では、マーキングパターンＭＰとして、図６（Ｃ）に示す一次元バーコードを用いたマーキングパターンＭＰ_cを適用するものとし、以下では、マーキングパターンＭＰ_cをマーキングパターンＭＰとして説明する。また、Ｘレイフィルム１２に形成するマーキングパターンＭＰは、これらに限らず、任意に設定した絵文字やキャラクタ等を用いても良い。
【００６３】
一方、図示は省略するが、Ｘレイフィルム１２は、乳剤層１６がレーザービームＬＢの熱エネルギーによって溶融する過程で、ドットの膨張した内部に複数の微細な気泡が生じる。本実施の形態では、このときに乳剤層１６に形成されるドットの凸量を１０μｍ以下、各気泡の大きさ（直径）を１〜５μｍとするようにしている。
【００６４】
Ｘレイフィルム１２は、乳剤層１６に複数の微細な気泡が形成されることで、この気泡間の境界膜が多数形成されることになり、光の乱反射が助長される。これにより、本実施の形態では、ドットの内外で反射光量が大きく変化することで、Ｘレイフィルム１２が未現像か現像済みか、あるいは濃度の濃淡にかかわらず、ドットが視認可能となると共に、ドットの視認性の向上が図られるようにしている。
【００６５】
このようなドットを形成するためのレーザービームＬＢの照射時間は、レーザー発振器８２の発振波長（レーザービームＬＢの波長）が、９μ帯（例えば９．３μm、９．６μmなどの波長）で１μsec〜１５μsecの範囲となる。なお、レーザー発振器８２の発振波長が、１０μm帯（例えば１０．６μm）のときには、レーザービービームＬＢの照射時間を、５μsec〜１８μsecとすることにより、上記したドットを形成することが可能であるが、本実施の形態では、作業効率の向上を図るために、レーザー発振器８２として、９μｍ帯波長のレーザービームＬＢを発振するものを適用している。
【００６６】
また、レーザービームＬＢの照射時間をさらに制御して、Ｘレイフィルム１２のベース層１４と乳剤層１６との間の境界面に空間ができないようにすることが好ましい。この空間は、ドットを形成するときに乳剤層１６内に生じる気泡とは異なるものであり、ベース層１４と乳剤層１６との間に、この空間が生じていると、レーザービームＬＢを照射してドットを形成した時点では、ドットの視認性が高くなるが、Ｘレイフィルム１２に対して現像処理を施すことで、この空間の上部側の乳剤層１６が飛散して開口してしまうことになり、前記した照射時間（９μｍ帯で１５μsec、１０μm帯で１８μsec）を越えてドットを形成したときと同等の状態となってしまう。
【００６７】
すなわち、Ｘレイフィルム１２のベース層１４と乳剤層１６の間に空間が生じないようにするためには、レーザービームＬＢの照射時間を、発振波長が９μｍ帯で１μsec〜１０μsec、１０μm帯で５μsec〜８μsecと狭い範囲で制御することにより、Ｘレイフィルム１２の製造段階での視認性の評価と、ユーザによる視認性の評価との差を軽減することが可能となる。
【００６８】
なお、このときのレーザービームＬＢの照射時間は、９μｍ帯と１０μｍ帯（１０．６μｍ）との間で殆ど差がないが、波長が１０μｍ帯のレーザービームＬＢで形成したドットの凸量が、波長が９μｍ帯のレーザービームＬＢで形成したドットの凸量の約２倍となるために、ドットの視認性の観点から９μｍ帯の波長のレーザービームＬＢを使用することが好ましい。
【００６９】
このようなＸレイフィルム１２へのレーザービームＬＢの照射時間は、レーザー発振器８２を駆動する駆動信号をパルス信号として、パルス幅によって制御しても良く、また、ビーム偏向器８４へ出力する偏向信号によって制御するようにしても良い。
【００７０】
一方、感材加工システム１０では、ロット情報ファイルＦ内の感材情報、加工情報に応じたデータからマーキングパターンＭＰとなるバーコード（一次元バーコード）を設定する。これにより、Ｘレイフィルム１２Ａに形成したマーキングパターンＭＰから、Ｘレイフィルム１２Ａの品種等の特定が可能となるようにしている。
【００７１】
本実施の形態では、このマーキングパターンＭＰを、少なくともＸレイフィルム１２Ａの品種名、スリット番号に加えて、Ｘレイフィルム１２を切断してＸレイフィルム１２Ａを形成するときのカット順序であるカット番号に基づいて設定するようにしている。また、本実施の形態では、画像露光されたＸレイフィルム１２Ａを現像処理する現像装置との間で、所定の規則に従って予め設定している固有記号（文字、数字、記号等）を、Ｘレイフィルム１２Ａのそれぞれに形成するマーキングパターンＭＰに含ませるようにしている。
【００７２】
本実施の形態では、これらの情報をバーコード（一次元バーコード）化して、マーキングパターンＭＰとしている。
【００７３】
生産管理装置２６は、このマーキングパターンＭＰとなるバーコードを、ロット情報ファイルＦに格納する。これと共に、生産管理装置２６では、最終形態となるＸレイフィルム１２上でのマーキングパターンＭＰの位置（マーキング位置）が設定されて、ロット情報ファイルＦに格納される。
【００７４】
なお、このマーキングパターンＭＰ及びマーキング位置も、生産計画上で設定されて生産管理装置２６に入力されるものであっても良い。また、マーキングパターンＭＰは、Ｘレイフィルム１２Ａのカット順序を含む場合、Ｘレイフィルム１２Ａ毎に異なるので、カット工程２２（加工制御装置３０）ないしカッター装置４０（カッター制御装置６６）側などで、ロット情報ファイルＦからマーキングパターンＭＰの設定に必要な情報を読出して、この情報にカット順序等を付与してマーキングパターンＭＰ（バーコード）を設定するようにしても良い。
【００７５】
図３に示すように、レーザー制御装置８０は、カッター制御装置６６を介して、加工制御装置３０に接続しており、これにより、レーザー制御装置８０には、カッター装置４０でのＸレイフィルム１２の加工条件等と共に、生産管理装置２６のロット情報ファイルＦ内の格納されているか、加工制御装置３０又はカッター制御装置６６で設定されたマーキングパターンＭＰ（又はマーキングパターンＭＰに応じたパターン信号）と共に及びマーキングパターン位置が入力されるようになっている。
【００７６】
レーザー制御装置８０では、このマーキングパターンＭＰに基づいたパターン信号に応じて、レーザー発振器８２へ駆動信号を出力すると共に、ビーム偏向器８４へ偏向信号を出力する。これにより、Ｘレイフィルム１２には、マーキングパターンＭＰに応じて偏向されたレーザービームＬＢが照射されて、マーキングパターンＭＰが形成される。
【００７７】
このとき、レーザー制御装置８０は、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿ったマーキング位置に基づいた偏向信号をビーム偏向器８４へ出力することにより、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿ったマーキング位置がロット情報ファイルＦに格納されているマーキング位置となるようにしている。
【００７８】
一方、カッター装置４０には、カッター５６の上刃ロール５８ないし下刃ロール６０（例えば上刃ロール５８）にロータリーエンコーダー８６が設けられている。このロータリーエンコーダー８６は、Ｘレイフィルム１２を送り出す上刃ロール５８の回転角又はカット刃６２の回転角に応じたパルス信号をレーザー制御装置８０へ出力する。
【００７９】
これにより、レーザー制御装置８０では、Ｘレイフィルム１２を切断するタイミングを検出可能となっている。すなわち、レーザー制御装置８０には、ロータリーエンコーダ８６から入力されるパルス信号を、Ｘレイフィルム１２のカット完了信号として読み込むようになっている。
【００８０】
また、カッター装置４０には、サクションドラム５０にロータリーエンコーダ１０８が設けられている。このロータリーエンコーダ１０８は、サクションドラム５０の回転角に応じたパルス信号を出力する。
【００８１】
レーザー制御装置８０には、このロータリーエンコーダ１０８の出力するパルス信号が入力されるようになっており、レーザー制御装置８０は、このパルス信号から、サクションドラム５０によるＸレイフィルム１２の送り出し量であるＸレイフィルム１２の搬送長を監視する。
【００８２】
また、レーザー制御装置８０には、カッター５６のカット刃６２によるＸレイフィルム１２の切断位置と、マーキングヘッド７８によるＸレイフィルム１２へのレーザービームＬＢの照射位置との間の距離が予め決定されて入力されており、レーザー制御装置８０では、ロータリーエンコーダ８６から入力されるカット完了のタイミング、Ｘレイフィルム１２の搬送長及びＸレイフィルム１２Ａ上でのマーキング位置に基づいたタイミングでマーキングヘッド７８を駆動するようにしている。
【００８３】
このとき、レーザー制御装置８０では、カット刃６２を作動させてＸレイフィルム１２を切断した後のＸレイフィルム１２の搬送長を監視し、最終形態となるＸレイフィルム１２Ａ上での搬送方向に沿ったマーキングパターンＭＰの形成位置が、マーキングヘッド７８に対向した位置に達するタイミングで、マーキングヘッド７８を駆動する。
【００８４】
これにより、バーコードマーカー７６は、Ｘレイフィルム１２がカット刃６２によって切断されて、最終形態のＸレイフィルム１２Ａに加工されたときに、例えば図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示す如きマーキングパターンＭＰが、ログ情報ファイルＦ内のＸレイフィルム１２Ａへのマーキング位置に基づいた位置に形成されるようにしている。
【００８５】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）では、カッター装置４０で長手方向（図７（Ａ）及び図７（Ｂ）の紙面左右方向）の両端部が切断されることによりシート状に形成されたＸレイフィルム１２Ａを示している。このとき、カッター装置４０では、切断位置が基準となるようにし、最終形態となるＸレイフィルム１２Ａに、画像露光等を行うときの位置決めの基準として、所定位置に切り欠き（カットマーク）８８が形成するようにしており、マーキング位置は、この切り欠き８８に対して一定位置となる。
【００８６】
なお、図７（Ａ）は、Ｘレイフィルム１２Ａの周縁部で一方の短辺に沿ってマーキングパターンＭＰを形成した例を示し、図７（Ｂ）は、Ｘレイフィルム１２Ａの周縁部で、長辺に沿ってマーキングパターンＭＰを形成した例を示している。
【００８７】
このように構成されているカッター装置４０が設けられた感材加工システム１０では、生産計画に基づいて感材情報と加工情報又は感材情報、加工情報及び加工条件が、生産管理装置２６に入力されると、生産管理装置２６が、ロット情報ファイルＦを作成する。
【００８８】
この後に、このロット情報ファイルＦ内のデータ（原反ロット番号）に該当するＸレイフィルム１２の原反１８が、スリット工程２０に搬送されて、このＸレイフィルム１２に対して設定されている加工ラインのスリッター装置３４に装填されることにより、このＸレイフィルム１２に対する加工処理を開始する。
【００８９】
スリット工程２０に設けられているスリッター装置３４では、スリットパターン７０のスリットライン７２に沿ってＸフィルム１２を裁断することにより、所定幅のＸレイフィルム１２のロール４２を形成する。
【００９０】
スリッター装置３４によって形成されたＸレイフィルム１２のロール４２は、カット工程２２のカッター装置４０に装填されることにより、このカッター装置４０で、カット処理が行われる。
【００９１】
カッター装置４０では、ロール４２から引出したＸレイフィルム１２の先端部がサクションドラム５０に巻き掛けられると、このサクションドラム５０を回転駆動する。これにより、Ｘレイフィルム１２は、ロール４２から引き出されながらカッター５６へ向けて搬送される。なお、カッター装置４０では、Ｘレイフィルム１２の乳剤層１６が、マーキングヘッド７８に対向するように、乳剤層１６側が上方へ向けられた状態でロール４２から引出される。
【００９２】
カッター装置４０では、このＸレイフィルム１２の搬送長が、加工条件に設定されている長さ（最終形態のサイズに合わせた長さであるカットライン７４の間隔）に達する毎に、カット刃６２を作動させて、Ｘレイフィルム１２を切断する。切断されたＸレイフィルム１２は、順次、集積トレイ６４に収容されて集積され、包装工程２４へ送られる。
【００９３】
これにより、包装工程２４では、集積トレイ６４に集積したＸレイフィルム１２Ａを、包装装置３８によって所定の包装処理（梱包処理）を施すことにより製品化する。
【００９４】
ところで、感材加工システム１０では、ロット情報ファイルＦ内のデータに基づいてマーキングパターンＭＰ及びマーキングパターンＭＰを形成するマーキング位置が設定される。これにより、感材加工システム１０では、マーキングパターンＭＰからＸレイフィルム１２に対する各種情報の特定が可能となるようにしている。
【００９５】
カッター装置４０には、バーコードマーカー７６が設けられており、バーコードマーカー７６のレーザー制御装置８０は、所定のタイミングで、ロット情報ファイルＦ内のマーキングパターンＭＰ、マーキング位置及びスリットパターン７０（カットライン７４の間隔）をマーキング情報として読み込むと、マーキングパターンＭＰに応じたパターン信号で、マーキングヘッド７８を駆動して、Ｘレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成する。
【００９６】
このとき、レーザー制御装置８０は、ロータリーエンコーダ１０８から出力されるサクションドラム５０の回転角に応じたパルス信号に基づいてＸレイフィルム１２の搬送長を監視しながら、カッター５６でカット刃６２が作動して、Ｘレイフィルム１２を切断することによりロータリーエンコーダ８６からカット完了パルスが入力されると、Ｘレイフィルム１２の搬送長である送りだし量が、Ｘレイフィルム１２Ａの長さ及びマーキング位置からカット刃６２による切断位置までの距離に基づいた量に達することにより、マーキングヘッド７８を駆動する。
【００９７】
これにより、バーコードマーカー７６は、カッター装置４０で加工されるＸレイフィルム１２Ａの一定位置に、マーキングパターンＭＰを形成することができる。
【００９８】
すなわち、バーコードマーカー７６では、Ｘレイフィルム１２を所定のサイズに切断するカッター５６に設けているカット刃６２が作動して、Ｘレイフィルム１２が切断されてからのＸレイフィルム１２の搬送長を、ロータリーエンコーダー１０８から出力されるパルス信号に基づいて監視し、この搬送長が、最終形態となるＸレイフィルム１２の搬送方向に沿った長さ、カッター５６による切断位置からマーキング位置までの間隔及びカッター装置４０内でのＸレイフィルム１２の切断位置からマーキングヘッド７８に対向する位置までのＸレイフィルム１２の搬送路に沿った距離に基づいて設定した長さに達したときにマーキングヘッド７８を駆動して、マーキング処理を行う。
【００９９】
これにより、Ｘレイフィルム１２Ａの搬送方向（図７（Ａ）及び図７（Ｂ）の紙面左右方向）に沿った一定位置にマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１００】
また、カッター装置４０では、ウエブエッジコントロールセンサ６８等を用いて横ズレを防止し、Ｘレイフィルム１２の幅方向の端部が、一定位置を通過するようにして、Ｘレイフィルム１２Ａの搬送方向と直交する方向に沿ったマーキングパターンＭＰの位置が、ロット情報ファイルＦ内で設定されているマーキング位置となる一定位置に形成することができる。
【０１０１】
これにより、包装装置３８によって包装された一梱包内のＸレイフィルム１２Ａのそれぞれには、一定位置にマーキングパターンＭＰが形成される。
【０１０２】
一方、感材加工システム１０では、Ｘレイフィルム１２Ａのそれぞれに形成するマーキングパターンＭＰとして、バーコードを用いている。また、このバーコードは、少なくともＸレイフィルム１２Ａの品種、スリット番号及びカット順序を含んでおり、スリット番号からロット情報ファイルＦの特定が可能となっている。
【０１０３】
これにより、ロット情報ファイルＦ内に含まれているＸレイフィルム１２Ａを加工する元となる原反１８の原反ロール番号、乳剤番号、品種等の感材情報、加工ライン、加工状況等の加工履歴、製品種別等の的確な把握が可能となっている。
【０１０４】
また、マーキングパターンＭＰとして用いているバーコードは、バーコードリーダを用いるなどして読み取ることができる。また、マーキングパターンＭＰを、各Ｘレイフィルム１２Ａの一定位置に形成することにより、Ｘレイフィルム１２ＡからのマーキングパターンＭＰの読み取りを自動化することができる。
【０１０５】
これにより、Ｘレイフィルム１２を用いたＸレイ撮影（Ｘレイフィルム１２への画像露光）を行うときに、Ｘレイフィルム１２のマーキングパターンを読み取ることにより、使用（Ｘレイ撮影）に適した品種であるか等の確認を自動的にかつ円滑に行うことができる。
【０１０６】
また、一梱包内のＸレイフィルム１２ＡのそれぞれにマーキングパターンＭＰを形成しているため、使用途中であっても、品種等の確認を容易にかつ確実に行うことができる。また、一梱包のＸレイフィルム１２Ａがバラけたときにも、そのＸレイフィルム１２の品種等の特定を確実に行うことができる。
【０１０７】
さらに、マーキングパターンＭＰ（バーコード）を設定するときに、カット順序番号を付与することにより、カット順序が明確となり、このカット順に積層されていることにより、Ｘレイフィルム１２Ａの使用途中でも、Ｘレイフィルム１２Ａの使用量や残量を的確に把握することができる。
【０１０８】
また、本実施の形態では、マーキングパターンＭＰを、予め現像装置との間で設定されている固有記号を付加して設定していることにより、撮影済みのＸレイフィルム１２Ａを現像処理するときに、このバーコード（マーキングパターンＭＰ）に含まれる固有記号を読み出すことにより、このＸレイフィルム１２Ａに対する適切な現像処理を行うことができる。これにより、Ｘレイフィルム１２Ａの現像処理を行うときに、誤って不適切な処理条件で行ってしまうことによる仕上り不良の発生を防止することができる。
【０１０９】
このようなマーキングパターンＭＰとなるバーコードを設定するときに、加工予定ライン等の加工履歴または加工履歴に相当する情報等を含ませることにより、そのＸレイフィルム１２の加工履歴等を判断することができるので、Ｘレイフィルム１２の仕上りに問題が生じたときにも、その原因の究明を容易に行うことができる。
【０１１０】
このように、マーキングパターンＭＰ又はマーキングパターンＭＰを形成するバーコードには、各種の情報を含ませることができ、このマーキングパターンＭＰを、シート状に加工したＸレイフィルム１２のそれぞれに、一定位置に形成することにより、このマーキングパターンＭＰを用いたＸレイフィルム１２の適切で円滑な処理が可能となる。
【０１１１】
なお、マーキングパターンＭＰ又はマーキングパターンＭＰを形成するバーコードとしては、マーキングパターンＭＰに含まれる情報を符号化してデータ圧縮を行うことにより、多量の情報を含ませた場合でも、少ない文字数（記号数）で構成できるので、Ｘレイフィルム１２に使用に影響を与えることのない狭いスペースに形成することができる。すなわち、Ｘレイフィルム１２Ａ上の限られたスペースで多量の情報を付加することができる。
【０１１２】
また、このようなマーキングパターンＭＰとしては、各種の情報を暗号化して形成することもでき、これにより、特殊な情報を付加することも可能となる。このときの暗号化は、従来公知の任意の構成の暗号化方法を適用することができ、例えば、Ｘレイフィルム１２Ａを用いて画像撮影を行うときの撮影装置や、画像撮影を行ったＸレイフィルム１２Ａを現像処理するときの現像装置を限定することが可能となり、より適切な画像撮影、現像処理等のＸレイフィルム１２の処理を制限することが可能となる。
〔第２の実施の形態〕
以下に本発明の第２の実施の形態を説明する。なお、第２の実施の形態の基本的構成は、前記した第１の実施の形態と同じであり、第１の実施の形態と同一の部品には、同一の符号を付与してその説明を省略する。
【０１１３】
図８には、第２の実施の形態に適用したカッター装置３６（以下、「カッター装置９０」とする）の概略構成を示している。このカッター装置９０は、バーコードマーカー７６に加えて、スリッター機能を備えている。これにより、カッター装置９０は、スリット工程２０に設けるスリッター装置３４と、カット工程２２のカッター装置３６の機能を兼ねたり、スリット工程２０で裁断されたＸレイフィルム１２を、さらに裁断して、小さいサイズのＸレイフィルム１２Ａを形成することも可能となっている。
【０１１４】
このカッター装置９０には、パスロール４４の上方にパスロール９２が設けられ、Ｘレイフィルム１２が、このパルスール９２に巻き掛けられることにより水平方向へ向けられる。
【０１１５】
また、パスロール９２の下流側には、プリントロール９４が設けられており、バーコードマーカー７６のマーキングヘッド７８は、このプリントロール９４に巻き掛けられるＸレイフィルム１２に対向して配置されている。
【０１１６】
これにより、カッター装置９０では、プリントロール９４に巻き掛けられるＸレイフィルム１２へ向けてレーザービームＬＢを照射して、マーキングパターンＭＰを形成するようになっている。
【０１１７】
プリントロール９４の下方には、スリッター９６が設けられている。スリッター９６は、対で配置されたスリット刃１００、１０２を備え、Ｘレイフィルム１２が、一方のスリット刃１００に巻き掛けられて小ロール４４へ向けて送り出されるときに、スリット刃１００、１０２によってスリットパターン７０のスリットライン７２に沿うように、幅方向の所定位置で裁断される。
【０１１８】
また、カッター装置９０には、小ロール４４、４６の間にサクションドラム１０４が設けられており、Ｘレイフィルム１２は、このサクションドラム１０４に巻き掛けられることにより吸着保持され、サクションドラム１０４の回転速度に応じた搬送速度で送り出される。
【０１１９】
小ロール４４には、ロール１０６が対向して配置されており、Ｘレイフィルム１２は、小ロール４４とロール１０６に挟持されてカッター５６へ向けて送り出される。カッター５６は、上刃ロール５８と下刃ロール６０によるＸレイフィルム１２の送り出し量が所定量に達する毎に、カット刃６２を作動させて、Ｘレイフィルム１２を切断するようになっている。
【０１２０】
なお、カッター装置９０に設けているカッター制御装置６６では、マーキングパターン７０のカットライン７４に沿ったＸレイフィルム１２の切断加工と、スリットライン７２に沿ったＸレイフィルム１２の裁断加工を制御している。
【０１２１】
ところで、このカッター装置９０には、サクションドラム１０４にロータリーエンコーダー１０８が設けられており、サクションドラム１０４の回転角に応じたパルス信号が、レーザー制御装置８０に入力されるようになっている。
【０１２２】
カッター装置９０に設けているレーザー制御装置８０は、ロータリーエンコーダー１０８から入力されるパルス信号を用いて、Ｘレイフィルム１２の搬送長を監視し、この搬送長が所定長さに達する毎に、マーキングヘッド７８を駆動して、Ｘレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成する。
【０１２３】
このとき、レーザー制御装置８０では、カッター５６がカット刃６２を作動させて、Ｘレイフィルム１２の切断を行うことにより、ロータリーエンコーダ８６から出力されるカット完了パルスを検出すると、このカット完了パルスを検出してからのＸレイフィルム１２の搬送長が、所定長さに達する毎に、マーキングヘッド７８を駆動することにより、スリッター９６によって裁断される前のＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【０１２４】
このとき、バーコードマーカー７６は、マーキングヘッド７８から射出するレーザービームＬＢを、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿って走査することにより、スリッター９６によってＸレイフィルム１２を裁断するときのスリットライン７２を挟んだ両側に、マーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【０１２５】
これにより、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、スリットライン７２とカットライン７４によって囲われる領域のそれぞれに、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿った所定位置に、マーキングパターンＭＰを形成するようにしている。なお、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）では、Ｘレイフィルム１２をスリットライン７２に沿って分割するときのスリットパターン７０を示している。
【０１２６】
カッター装置９０でＸレイフィルム１２で形成するマーキングパターンＭＰは、最終形態となるＸレイフィルム１２Ａの一定位置に形成されるものであれば、図９（Ａ）に示すように、スリットライン７２を挟んだ両側の所定位置に、同じ向きで形成されても良く、また、図９（Ｂ）に示すように、スリットライン７２を挟んで千鳥状に形成するものであっても良い。図９（Ｂ）に示すように、マーキングパターンＭＰを、スリットライン７２を挟んで千鳥状に形成するときには、スリットライン７２を挟んだ両側に、１８０°回転したマーキングパターンＭＰを交互に形成する。
【０１２７】
このように構成されているカッター装置９０では、ロール４２が装填されて、このロール４２（Ｘレイフィルム１２）に対する加工条件等を読み込むと、この加工条件に基づいて段取り替え（裁断位置、切断位置等の設定）を行う。
【０１２８】
カッター装置９０では、サクションドラム１０４を回転駆動することにより、ロール４２からＸレイフィルム１２を引出しながら搬送し、このＸレイフィルム１２がスリッター９６を通過するときに、スリット刃１００、１０２によってＸレイフィルム１２を裁断する。
【０１２９】
この後に、カッター装置９０では、サクションドラム１０４によって送り出したＸレイフィルム１２が、カッター５６を通過するときに、カットライン７４に応じた間隔で切断することにより、シート状に加工する。
【０１３０】
一方、バーコードマーカー７６のレーザー制御装置８０は、サクションドラム１０４に設けているロータリーエンコーダー１０８から出力されるパルス信号から、Ｘレイフィルム１２の搬送長を監視し、ロータリーエンコーダ８６から入力されるカット完了パルスに基づいて、カッター５６のカット刃６２が作動してからのＸレイフィルム１２の搬送長が所定長さに達する毎に、マーキングヘッド７８を作動させて、Ｘレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成する。
【０１３１】
このとき、レーザー制御装置８０は、最終形態となるＸレイフィルム１２の搬送方向に沿った長さ（カットライン７４の間隔）、カッター５６によるＸレイフィルム１２の切断位置からマーキングヘッド７８によるマーキング位置までのＸレイフィルム１２の搬送路の長さ及び、Ｘレイフィルム１２Ａがカッター５６（カット刃６２）によって切断されることによる搬送方向に沿った端部を基準し、この端部からマーキング位置までの間隔に基づいて設定した搬送長に達したときに、マーキングヘッド７８を駆動する。
【０１３２】
すなわち、バーコードマーカー７６は、カッター５６によって切断されたＸレイフィルム１２の搬送方向の端部を基準にして、マーキングパターンＭＰを形成する。
【０１３３】
これにより、カッター装置９０においても、前記したカッター装置４０と同様に、一定位置にマーキングパターンＭＰを形成したＸレイフィルム１２Ａが得られるように、切断前のＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１３４】
このように、Ｘレイフィルム１２を搬送方向に沿って切断してシート状のＸレイフィルム１２Ａを形成するときに、Ｘレイフィルム１２の搬送長を適切に監視しながら、Ｘレイフィルム１２を切断してからの搬送長が、最終形態となるＸレイフィルム１２の搬送方向に沿った長さ、カッター５６によるＸレイフィルム１２の切断位置からマーキングヘッド７８によるマーキング位置までのＸレイフィルム１２の搬送路の長さ、Ｘレイフィルム１２Ａの搬送方向に沿った端部に対するマーキング位置に基づいて設定している長さに達したときに、マーキングパターンＭＰを形成することにより、Ｘレイフィルム１２Ａの一定位置にマーキングパターンＭＰを形成することができる。
【０１３５】
これにより、Ｘレイフィルム１２Ａに形成したマーキングパターンＭＰに基づいたＸレイフィルム１２Ａの処理の自動化等が可能となる。
【０１３６】
なお、以上説明した本実施の形態は、本発明の構成を限定するものではない。例えば本実施の形態では、カット工程２２に加えてスリット工程２０及び包装工程２４を設けた感材加工システム１０を例に、この感材加工システム１０のカット工程２２に用いるカッター装置４０、９０を例に説明したが、ロール状のＸレイフィルム１２を、カット処理するときに、このＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するものであれば、任意のカッター装置に適用することができる。
【０１３７】
また、本実施の形態では、マーキングパターンＭＰとしてバーコード（一次元バーコード）を用いたが、これに限らず、二次元バーコードや、予め設定された任意の符号化方法に基づいて符号化して設定した文字、数字、記号等を用いることができ、さらに、マーキングパターンＭＰとしは、従来公知の任意の方法で暗号化して形成したものであっても良い。
【０１３８】
また、実施の形態では、感光材料として、Ｘレイフィルム１２を用いて説明したが、本発明が適用される感光材料は、Ｘレイフィルム１２に限らず、ＰＥＴ等を支持体とする任意の構成の写真フィルムを適用しても良く、また、印画紙等の他の支持体に乳剤層を形成した任意の構成の写真感光材料及びこの写真感光材料を搬送しながら切断してシート状に加工する任意の構成の加工装置に適用することができる。
【０１３９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、感材情報、加工情報及び加工条件を含むロット情報ファイルを設定し、このロット情報ファイルに基づいて加工処理を行うと共に、感光材料が未現像か現像済みかにかかわらずロット情報ファイルを特定可能とするマーキングパターンを、最終形態の感光材料のそれぞれの一定位置に形成することができる。このようなマーキングパターンが形成された感光材料では、加工された最終形態の感光材料のマーキングパターン又はマーキングパターンによって特定されるロット情報ファイルから、そのマーキングパターンが記されている感光材料に対する各種の情報を任意のタイミングで認識することが可能となり、感光材料の適正な使用等が可能となるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に適用した感材加工システムの概略構成図である。
【図２】本実施の形態に感光材料として適用したＸレイフィルムの概略構成図である。
【図３】第１の実施の形態に適用したカッター装置の概略構成図である。
【図４】Ｘレイフィルムの加工処理を行うときのスリットパターンの一例を示す概略図である。
【図５】マーキングヘッドとＸレイフィルムの配置ん概略を示す要部斜視図である。
【図６】（Ａ）乃至（Ｄ）はマーキングパターンとしての適用可能例を示す概略図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は最終形態のＸレイフィルムの一例を示す概略図であり、（Ａ）は長手方向の一端側にマーキングパターンを形成した例を示し、（Ｂ）は幅方向の一端側にマーキングパターンを形成した例を示している。
【図８】第２の実施の形態に適用したカッター装置の概略構成図である。
【図９】（Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施の形態でのマーキングパターンの形成例を示すＸ例フィルム１２の概略図である。
【符号の説明】
１０ 感材加工システム
１２ Ｘレイフィルム（感光材料）
１４ ベース層
１６ 乳剤層
１８ 原反
２２ カット工程
２６ 生産管理装置
３０ 加工制御装置
４０、９０ カッター装置
５６ カッター（切断手段）
６６ カッター制御装置
７０ スリットパターン
７２ スリットライン
７４ カットライン
７６ バーコードマーカー（マーキング手段）
７８ マーキングヘッド
８０ レーザー制御装置
８６、１０４ ロータリーエンコーダーエンコーダ（計測手段）
９６ スリッター（裁断手段）

Claims (3)

1. 原反ロール又は原反ロールを所定幅に裁断したロールから引出した感光材料を搬送しながら、切断手段によって搬送方向に沿った長さが所定長さとなるように切断して、前記感光材料を最終形態となるサイズのシート状に加工する感光材料の加工方法であって、
   予め設定された生産計画に応じて入力される感材情報及び加工情報に基づいて前記感光材料を前記最終形態となるサイズのシート状に加工する加工条件を設定すると共に、感材情報、加工情報及び加工条件が格納されるロット情報ファイルを設定し、
   前記加工条件に基づいて、前記感材情報に基づいた前記原反ロールを所定幅に裁断すると共に、裁断された前記ロールを所定長さに切断するときに、
   前記感光材料の切断前に、前記感光材料の搬送路に対向して設けたマーキング手段から、前記切断手段による切断位置に対して所定位置となる前記感光材料上にレーザービームを照射して、前記最終形態のシート状となる前記感光材料のそれぞれに、前記感材情報と前記加工情報と前記加工条件に基づいて前記ロット情報ファイルが特定可能となるように生成したマーキングパターンを、前記感光材料を特定可能とする識別情報として、感光材料が未現像か現像済みかにかかわらず視認可能に形成し、
   前記加工条件に基づいて前記シート状に加工される前記感光材料のそれぞれの加工状況を前記ロット情報ファイルに格納する感光材料の加工方法。
2. 前記感光材料の搬送量を計測する計測手段を含み、前記加工条件で設定される前記最終形態の感光材料上の前記マーキングパターンの位置及び、前記計測手段によって計測される前記切断手段による切断位置を通過した前記感光材料の搬送長に基づいて前記マーキングパターンを形成する請求項１に記載の感光材料の加工方法。
3. 前記切断手段による前記感光材料の切断に先立って、前記感光材料を前記所定幅に裁断する裁断手段と、前記感光材料の搬送量を計測する計測手段と、を含み、前記計測手段によって計測される前記裁断手段へ搬送される前記感光材料の搬送長が、前記加工条件で設定される前記最終形態の前記感光材料上の前記マーキングパターンの位置に基づいた長さに達するごとに、前記裁断手段による前記感光材料の裁断位置に対する所定位置に前記マーキングパターンを形成する請求項１に記載の感光材料の加工方法。

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