JP2003320472A - 表面欠陥の封止方法 - Google Patents
表面欠陥の封止方法Info
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- Y02E30/30—Nuclear fission reactors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】表面欠陥の内部に水や酸化物等の汚染物質が混
入していてもピット等を残すことなく良好に表面欠陥を
封止することのできる表面欠陥の封止方法を提供する。 【解決手段】構造部材29の表面に開口を有する表面欠陥
に対して、先行レーザビーム６と後続レーザビーム７を
共通の軌跡上で走査し、先行レーザビーム６で表面欠陥
部位８を加熱または溶融させて表面欠陥内の水分または
汚染物質を除去し、後続レーザビーム７で表面欠陥の開
口部を溶融することによって表面欠陥を封止する。
入していてもピット等を残すことなく良好に表面欠陥を
封止することのできる表面欠陥の封止方法を提供する。 【解決手段】構造部材29の表面に開口を有する表面欠陥
に対して、先行レーザビーム６と後続レーザビーム７を
共通の軌跡上で走査し、先行レーザビーム６で表面欠陥
部位８を加熱または溶融させて表面欠陥内の水分または
汚染物質を除去し、後続レーザビーム７で表面欠陥の開
口部を溶融することによって表面欠陥を封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、原子力プラントな
どの構造部材に表面欠陥が発生した場合に構造部材の健
全性を回復するために表面欠陥を封止する方法に関す
る。
どの構造部材に表面欠陥が発生した場合に構造部材の健
全性を回復するために表面欠陥を封止する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、原子炉の構造物などの部材に欠陥
が発生した場合には、その構造部材全体を交換するか補
強金具を取付ける等の処置が施されている。また、欠陥
自体の補修方法としては、欠陥部を機械加工または放電
加工で削除後、TIG溶接やレーザ溶接によって肉盛補修
する方法や欠陥部表面のみを溶接する封止方法が検討さ
れている。
が発生した場合には、その構造部材全体を交換するか補
強金具を取付ける等の処置が施されている。また、欠陥
自体の補修方法としては、欠陥部を機械加工または放電
加工で削除後、TIG溶接やレーザ溶接によって肉盛補修
する方法や欠陥部表面のみを溶接する封止方法が検討さ
れている。
【０００３】従来の表面欠陥の封止方法は、図６に示す
ように、レンズ等で成形されたレーザビーム27を表面欠
陥14が発生している構造部材29の表面に照射し、レーザ
溶融部28に溶加材としてフィラーワイヤ10を供給して表
面欠陥14の表面を溶融して封止する方法である。この従
来の方法では、表面欠陥14の内部に水や酸化物等の汚染
物質が混入していない場合には、表面欠陥部表面を溶融
して表面欠陥14を封止することが可能である。
ように、レンズ等で成形されたレーザビーム27を表面欠
陥14が発生している構造部材29の表面に照射し、レーザ
溶融部28に溶加材としてフィラーワイヤ10を供給して表
面欠陥14の表面を溶融して封止する方法である。この従
来の方法では、表面欠陥14の内部に水や酸化物等の汚染
物質が混入していない場合には、表面欠陥部表面を溶融
して表面欠陥14を封止することが可能である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の従来封
止方法においては、表面欠陥内に水や酸化物等の汚染物
質が混入している場合、レーザによる加熱によってそれ
らの混入物が気化する。そのため、レーザ補修部の溶融
金属を吹き飛ばしてピットが発生し、そのピットが残る
ことにより表面欠陥が封止されないことがある。
止方法においては、表面欠陥内に水や酸化物等の汚染物
質が混入している場合、レーザによる加熱によってそれ
らの混入物が気化する。そのため、レーザ補修部の溶融
金属を吹き飛ばしてピットが発生し、そのピットが残る
ことにより表面欠陥が封止されないことがある。
【０００５】そこで本発明は、表面欠陥の内部に水や酸
化物等の汚染物質が混入していてもピット等を残すこと
なく良好に表面欠陥を封止することのできる表面欠陥の
封止方法を提供することを目的とする。
化物等の汚染物質が混入していてもピット等を残すこと
なく良好に表面欠陥を封止することのできる表面欠陥の
封止方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の表面欠陥の封止方法は、部材の表面に開
口を有する表面欠陥に対して、第１の熱スポットと第２
の熱スポットを共通の軌跡上で走査し、前記第１の熱ス
ポットによって表面欠陥部位を加熱し、前記第２の熱ス
ポットによって表面欠陥の開口部を溶融する方法とす
る。請求項２の発明は、前記第１の熱スポットによる熱
量は前記第２の熱スポットによる熱量よりも高い構成と
する。
め、請求項１の表面欠陥の封止方法は、部材の表面に開
口を有する表面欠陥に対して、第１の熱スポットと第２
の熱スポットを共通の軌跡上で走査し、前記第１の熱ス
ポットによって表面欠陥部位を加熱し、前記第２の熱ス
ポットによって表面欠陥の開口部を溶融する方法とす
る。請求項２の発明は、前記第１の熱スポットによる熱
量は前記第２の熱スポットによる熱量よりも高い構成と
する。
【０００７】請求項３の発明は、前記第１の熱スポット
の熱量は前記第２の熱スポットの熱量の1.5倍から４倍
である構成とする。請求項４の発明は、前記第２の熱ス
ポットに溶加材を供給して肉盛溶接を行う構成とする。
の熱量は前記第２の熱スポットの熱量の1.5倍から４倍
である構成とする。請求項４の発明は、前記第２の熱ス
ポットに溶加材を供給して肉盛溶接を行う構成とする。
【０００８】請求項５の発明は、前記第１の熱スポット
および前記第２の熱スポットはレーザビームである構成
とする。請求項６の発明は、前記第１の熱スポットはア
ークであり前記第２の熱スポットはレーザビームである
構成とする。
および前記第２の熱スポットはレーザビームである構成
とする。請求項６の発明は、前記第１の熱スポットはア
ークであり前記第２の熱スポットはレーザビームである
構成とする。
【０００９】請求項７の発明は、前記第１の熱スポット
と前記第２の熱スポットを気相空間内に形成するべくシ
ールドガスを供給してなる構成とする。請求項８の発明
は、前記第１の熱スポットと前記第２の熱スポットは、
それぞれの熱照射源が前記軌跡の方向に対して並列に固
定されている構成とする。
と前記第２の熱スポットを気相空間内に形成するべくシ
ールドガスを供給してなる構成とする。請求項８の発明
は、前記第１の熱スポットと前記第２の熱スポットは、
それぞれの熱照射源が前記軌跡の方向に対して並列に固
定されている構成とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の表
面欠陥の封止方法を説明する。本発明の第１の実施の形
態の表面欠陥の封止方法は、図１に示すように、施工ヘ
ッド30に接続された第１の光ファイバー１と第２の光フ
ァイバー２から出射された第１のレーザビーム３と第２
のレーザビーム４を施工ヘッドケーシング30ａ内に設け
られた同一のレンズ系５を介して、先行レーザビーム
（第１の熱スポット）６および後続レーザビーム（第２
の熱スポット）７として、構造部材29上の表面欠陥を含
む被施工部８に水中で照射する。
面欠陥の封止方法を説明する。本発明の第１の実施の形
態の表面欠陥の封止方法は、図１に示すように、施工ヘ
ッド30に接続された第１の光ファイバー１と第２の光フ
ァイバー２から出射された第１のレーザビーム３と第２
のレーザビーム４を施工ヘッドケーシング30ａ内に設け
られた同一のレンズ系５を介して、先行レーザビーム
（第１の熱スポット）６および後続レーザビーム（第２
の熱スポット）７として、構造部材29上の表面欠陥を含
む被施工部８に水中で照射する。
【００１１】すなわち、先行レーザビーム６と後続レー
ザビーム７は、被施工部８上を共通の軌跡上で走査され
る。熱照射源である第１の光ファイバー１と第２の光フ
ァイバー２は、前記軌跡の方向に対して並列になるよう
に、施工ヘッド30に固定されている。後続レーザビーム
照射部９には、図示しないフィラーワイヤ送給装置から
送給されるフィラーワイヤ10が溶加材として供給され
る。
ザビーム７は、被施工部８上を共通の軌跡上で走査され
る。熱照射源である第１の光ファイバー１と第２の光フ
ァイバー２は、前記軌跡の方向に対して並列になるよう
に、施工ヘッド30に固定されている。後続レーザビーム
照射部９には、図示しないフィラーワイヤ送給装置から
送給されるフィラーワイヤ10が溶加材として供給され
る。
【００１２】ここで、先行レーザビーム６のレーザ出力
（熱量）は後続レーザビーム７のレーザ出力（熱量）の
２倍に設定されている。また、先行レーザビーム６と後
続レーザビーム７が出射されるレーザビーム出射口11か
らはシールドガス12が噴出しており、先行レーザビーム
６および後続レーザビーム７の照射部には気相空間13が
形成される。シールドガス12としては、Ar、He、N2等の
不活性ガスが使用される。
（熱量）は後続レーザビーム７のレーザ出力（熱量）の
２倍に設定されている。また、先行レーザビーム６と後
続レーザビーム７が出射されるレーザビーム出射口11か
らはシールドガス12が噴出しており、先行レーザビーム
６および後続レーザビーム７の照射部には気相空間13が
形成される。シールドガス12としては、Ar、He、N2等の
不活性ガスが使用される。
【００１３】本実施の形態の表面欠陥の封止方法におい
ては、図２(a)に示すように、表面欠陥14が発生してい
る被施工部８の表面に先行レーザビーム６および後続レ
ーザビーム７が共通の軌跡で照射され、それぞれ先行レ
ーザビームによる溶融層15と後続レーザビームによる溶
融層16を形成しながら走査方向に進む。ここで、構造部
材29は水中にあるので、表面欠陥14の内部には水17が浸
入している。
ては、図２(a)に示すように、表面欠陥14が発生してい
る被施工部８の表面に先行レーザビーム６および後続レ
ーザビーム７が共通の軌跡で照射され、それぞれ先行レ
ーザビームによる溶融層15と後続レーザビームによる溶
融層16を形成しながら走査方向に進む。ここで、構造部
材29は水中にあるので、表面欠陥14の内部には水17が浸
入している。
【００１４】このような状態で、図２(b)に示すように
先行レーザビーム６が表面欠陥14を通過すると、先行レ
ーザビーム６によって100℃以上に加熱された領域の水1
7は蒸発するため、先行レーザビームによる溶融層15は
吹き飛ばされてピット18が形成される。次に、図２(c)
に示すようにピット18を後続レーザビーム７が通過し
て、ピット18の表面を加熱し溶融して、後続レーザビー
ムによる溶融層16によって封止する。
先行レーザビーム６が表面欠陥14を通過すると、先行レ
ーザビーム６によって100℃以上に加熱された領域の水1
7は蒸発するため、先行レーザビームによる溶融層15は
吹き飛ばされてピット18が形成される。次に、図２(c)
に示すようにピット18を後続レーザビーム７が通過し
て、ピット18の表面を加熱し溶融して、後続レーザビー
ムによる溶融層16によって封止する。
【００１５】本実施の形態によれば、先行レーザビーム
６の加熱効果によって、先行レーザビームによる溶融層
15にピット18が形成されるものの、表面欠陥14内の水分
や汚染物質が除去される。被施工部８上の先行レーザビ
ーム６および後続レーザビーム７が照射される部位には
気相空間13が形成されているため、再びピット18内に水
が浸入することはなく、後続レーザビーム７によって容
易にピット18が封止される。
６の加熱効果によって、先行レーザビームによる溶融層
15にピット18が形成されるものの、表面欠陥14内の水分
や汚染物質が除去される。被施工部８上の先行レーザビ
ーム６および後続レーザビーム７が照射される部位には
気相空間13が形成されているため、再びピット18内に水
が浸入することはなく、後続レーザビーム７によって容
易にピット18が封止される。
【００１６】また、先行レーザビーム６のレーザ出力
（熱量）を後続レーザビーム７のレーザ出力（熱量）よ
りも高い値、現実的には1.5倍から４倍に設定すると、
先行レーザビーム６による水分や汚染物質の除去効果は
後続レーザビーム７の熱影響範囲より広範囲に及ぶた
め、効果的な表面欠陥の封止が可能となる。さらに、後
続レーザビーム照射部９に、溶加材としてフィラーワイ
ヤー10を供給することによってピット18の封止がさらに
確実となる。
（熱量）を後続レーザビーム７のレーザ出力（熱量）よ
りも高い値、現実的には1.5倍から４倍に設定すると、
先行レーザビーム６による水分や汚染物質の除去効果は
後続レーザビーム７の熱影響範囲より広範囲に及ぶた
め、効果的な表面欠陥の封止が可能となる。さらに、後
続レーザビーム照射部９に、溶加材としてフィラーワイ
ヤー10を供給することによってピット18の封止がさらに
確実となる。
【００１７】次に、本発明の第２の実施の形態の表面欠
陥の封止方法を図３を用いて説明する。すなわち、第１
の光ファイバー１と第２の光ファイバー２から出射され
た第１のレーザビーム３と第２のレーザビーム４はそれ
ぞれ先行レーザビームレンズ系19と後続レーザビームレ
ンズ系20によって成形及び屈折されて、先行レーザビー
ム６及び後続レーザビーム７として、被施工部８に照射
される。先行レーザビームレンズ系19は、先行レーザビ
ーム６が被施工部８に集光されるように構成されてい
る。
陥の封止方法を図３を用いて説明する。すなわち、第１
の光ファイバー１と第２の光ファイバー２から出射され
た第１のレーザビーム３と第２のレーザビーム４はそれ
ぞれ先行レーザビームレンズ系19と後続レーザビームレ
ンズ系20によって成形及び屈折されて、先行レーザビー
ム６及び後続レーザビーム７として、被施工部８に照射
される。先行レーザビームレンズ系19は、先行レーザビ
ーム６が被施工部８に集光されるように構成されてい
る。
【００１８】本実施の形態によれば、第１の光ファイバ
ー１と第２の光ファイバー２から出射された第１のレー
ザビーム３と第２のレーザビーム４をそれぞれ異なるレ
ンズ系19，20を用いて成形することによって、被施工部
８での先行レーザビーム６と後続レーザビーム７のビー
ム径を異らせることが可能となる。ここで、先行レーザ
ビーム６の集光度を高くすることによって、熱量を増加
させ、深い溶け込みが得られるキーホール溶接が可能と
なる。こうして、先行レーザビームによる溶融層15を深
くすることによって表面欠陥内の水及び汚染物質を十分
に除去して、後続レーザビームによる溶融層16によって
表面欠陥を封止することができる。
ー１と第２の光ファイバー２から出射された第１のレー
ザビーム３と第２のレーザビーム４をそれぞれ異なるレ
ンズ系19，20を用いて成形することによって、被施工部
８での先行レーザビーム６と後続レーザビーム７のビー
ム径を異らせることが可能となる。ここで、先行レーザ
ビーム６の集光度を高くすることによって、熱量を増加
させ、深い溶け込みが得られるキーホール溶接が可能と
なる。こうして、先行レーザビームによる溶融層15を深
くすることによって表面欠陥内の水及び汚染物質を十分
に除去して、後続レーザビームによる溶融層16によって
表面欠陥を封止することができる。
【００１９】次に、本発明に係る表面欠陥の封止方法の
第３の実施の形態を図４を用いて説明する。すなわち、
第１の光ファイバー１と第２の光ファイバー２を直交す
るように配置し、それぞれの光ファイバーに波長が異な
るレーザ光を伝送する。第１の光ファイバー１及び第２
の光ファイバー２から出射される第１のレーザビーム３
と第２のレーザビーム４はそれぞれ第１のレンズ21と第
２のレンズ22を介してダイクロイックミラー23に伝送さ
れる。ダイクロイックミラー23は第１のレーザビーム３
を透過し、第２のレーザビーム４を反射するように誘電
体多層膜がコーティングされている。
第３の実施の形態を図４を用いて説明する。すなわち、
第１の光ファイバー１と第２の光ファイバー２を直交す
るように配置し、それぞれの光ファイバーに波長が異な
るレーザ光を伝送する。第１の光ファイバー１及び第２
の光ファイバー２から出射される第１のレーザビーム３
と第２のレーザビーム４はそれぞれ第１のレンズ21と第
２のレンズ22を介してダイクロイックミラー23に伝送さ
れる。ダイクロイックミラー23は第１のレーザビーム３
を透過し、第２のレーザビーム４を反射するように誘電
体多層膜がコーティングされている。
【００２０】ダイクロイックミラー23によって合成され
た２波長のレーザビームは第３のレンズ24によって成形
されて、先行レーザビーム６及び後続レーザビーム７と
して被施工部８に照射される。このとき、第１の光ファ
イバー１の中心軸と第１のレンズ21の中心軸を変位させ
ることによって、先行レーザビーム６と後続レーザビー
ム７の照射位置を調節できる。
た２波長のレーザビームは第３のレンズ24によって成形
されて、先行レーザビーム６及び後続レーザビーム７と
して被施工部８に照射される。このとき、第１の光ファ
イバー１の中心軸と第１のレンズ21の中心軸を変位させ
ることによって、先行レーザビーム６と後続レーザビー
ム７の照射位置を調節できる。
【００２１】本実施の形態によれば、第１のレンズ21と
第２のレンズ22の曲率を適宜選定することによって被施
工部８での先行レーザビーム６と後続レーザビーム７の
ビーム径を変化させることが可能である。こうして、先
行レーザビーム６をより強く集光させることによって、
熱量を増加させ、深い溶け込みの溶融層が形成できる。
さらに、ダイクロイックミラー23で２波長のレーザビー
ム３，４を合成することで一部のレンズ系を共有するこ
とが可能となり、コンパクトな構成となる。
第２のレンズ22の曲率を適宜選定することによって被施
工部８での先行レーザビーム６と後続レーザビーム７の
ビーム径を変化させることが可能である。こうして、先
行レーザビーム６をより強く集光させることによって、
熱量を増加させ、深い溶け込みの溶融層が形成できる。
さらに、ダイクロイックミラー23で２波長のレーザビー
ム３，４を合成することで一部のレンズ系を共有するこ
とが可能となり、コンパクトな構成となる。
【００２２】次に、本発明に係る表面欠陥の封止方法の
第４の実施の形態を図５を用いて説明する。すなわち、
前記第１，２，３の実施の形態における先行レーザビー
ム６の代わりに、アーク電極25から被施工部８に対して
アーク（第１の熱スポット）26を発生させて、アーク加
熱を行った後、後続レーザビーム（第２の熱スポット）
７によって封止を行う。
第４の実施の形態を図５を用いて説明する。すなわち、
前記第１，２，３の実施の形態における先行レーザビー
ム６の代わりに、アーク電極25から被施工部８に対して
アーク（第１の熱スポット）26を発生させて、アーク加
熱を行った後、後続レーザビーム（第２の熱スポット）
７によって封止を行う。
【００２３】本実施の形態によれば、先行する大入熱の
アーク26によって、広範囲に加熱し、表面欠陥内の水分
及び汚染物質を広範囲に除去することが可能となり、後
続レーザビーム７による封止が容易となる。
アーク26によって、広範囲に加熱し、表面欠陥内の水分
及び汚染物質を広範囲に除去することが可能となり、後
続レーザビーム７による封止が容易となる。
【００２４】なお、上記各実施の形態においては水中で
のレーザ作業について説明したが、表面欠陥の内部に水
や酸化物等の汚染物質が混入した状態であればいかなる
レーザ作業にも適用することができる。
のレーザ作業について説明したが、表面欠陥の内部に水
や酸化物等の汚染物質が混入した状態であればいかなる
レーザ作業にも適用することができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明の表面欠陥の封止方法によれば、
表面欠陥の内部に水や酸化物等の汚染物質が混入してい
てもピット等を残すことなく良好に表面欠陥を封止する
ことのできる表面欠陥の封止方法を提供することができ
る。
表面欠陥の内部に水や酸化物等の汚染物質が混入してい
てもピット等を残すことなく良好に表面欠陥を封止する
ことのできる表面欠陥の封止方法を提供することができ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態の表面欠陥の封止方
法を説明する断面図。
法を説明する断面図。
【図２】上記第１の実施の形態の表面欠陥の封止方法の
作用を説明する図。
作用を説明する図。
【図３】本発明の第２の実施の形態の表面欠陥の封止方
法を説明する断面図。
法を説明する断面図。
【図４】本発明の第３の実施の形態の表面欠陥の封止方
法を説明する断面図。
法を説明する断面図。
【図５】本発明の第４の実施の形態の表面欠陥の封止方
法を説明する断面図。
法を説明する断面図。
【図６】従来の表面欠陥の封止方法を説明する図。
１…第１の光ファイバー、２…第２の光ファイバー、３
…第１のレーザビーム、４…第２のレーザビーム、５…
レンズ系、６…先行レーザビーム（第１の熱スポッ
ト）、７…後続レーザビーム（第２の熱スポット）、８
…被施工部、９…後続レーザビーム照射部、10…フィラ
ーワイヤ、11…レーザビーム出射口、12…シールドガ
ス、13…気相空間、13ａ…気泡、14…表面欠陥、15…先
行レーザビームによる溶融層、16…後続レーザビームに
よる溶融層、17…水、18…ピット、19…先行レーザビー
ムレンズ系、20…後続レーザビームレンズ系、21…第１
のレンズ、22…第２のレンズ、23…ダイクロイックミラ
ー、24…第３のレンズ、25…アーク電極、26…アーク
（第１の熱スポット）、27…レーザビーム、28…レーザ
溶接部、29…構造部材、30…施工ヘッド、30ａ…施工ヘ
ッドケーシング。
…第１のレーザビーム、４…第２のレーザビーム、５…
レンズ系、６…先行レーザビーム（第１の熱スポッ
ト）、７…後続レーザビーム（第２の熱スポット）、８
…被施工部、９…後続レーザビーム照射部、10…フィラ
ーワイヤ、11…レーザビーム出射口、12…シールドガ
ス、13…気相空間、13ａ…気泡、14…表面欠陥、15…先
行レーザビームによる溶融層、16…後続レーザビームに
よる溶融層、17…水、18…ピット、19…先行レーザビー
ムレンズ系、20…後続レーザビームレンズ系、21…第１
のレンズ、22…第２のレンズ、23…ダイクロイックミラ
ー、24…第３のレンズ、25…アーク電極、26…アーク
（第１の熱スポット）、27…レーザビーム、28…レーザ
溶接部、29…構造部材、30…施工ヘッド、30ａ…施工ヘ
ッドケーシング。
フロントページの続き
(72)発明者 牧野 吉延
神奈川県横浜市鶴見区末広町２丁目４番地
株式会社東芝京浜事業所内
(72)発明者 末園 暢一
神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株
式会社東芝横浜事業所内
(72)発明者 高橋 英則
神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株
式会社東芝横浜事業所内
Ｆターム(参考） 4E001 AA03 BB12 CC04
4E068 AJ03 BA06 BB00
Claims (8)
- 【請求項１】 部材の表面に開口を有する表面欠陥に対
して、第１の熱スポットと第２の熱スポットを共通の軌
跡上で走査し、前記第１の熱スポットによって表面欠陥
部位を加熱し、前記第２の熱スポットによって表面欠陥
の開口部を溶融することを特徴とする表面欠陥の封止方
法。 - 【請求項２】 前記第１の熱スポットによる熱量は前記
第２の熱スポットによる熱量よりも高いことを特徴とす
る請求項１記載の表面欠陥の封止方法。 - 【請求項３】 前記第１の熱スポットの熱量は前記第２
の熱スポットの熱量の1.5倍から４倍であることを特徴
とする請求項２記載の表面欠陥の封止方法。 - 【請求項４】 前記第２の熱スポットに溶加材を供給し
て肉盛溶接を行うことを特徴とする請求項１記載の表面
欠陥の封止方法。 - 【請求項５】 前記第１の熱スポットおよび前記第２の
熱スポットはレーザビームであることを特徴とする請求
項１記載の表面欠陥の封止方法。 - 【請求項６】 前記第１の熱スポットはアークであり前
記第２の熱スポットはレーザビームであることを特徴と
する請求項１記載の表面欠陥の封止方法。 - 【請求項７】 前記第１の熱スポットと前記第２の熱ス
ポットを気相空間内に形成するべくシールドガスを供給
してなることを特徴とする請求項１記載の表面欠陥の封
止方法。 - 【請求項８】 前記第１の熱スポットと前記第２の熱ス
ポットは、それぞれの熱照射源が前記軌跡の方向に対し
て並列に固定されていることを特徴とする請求項１記載
の表面欠陥の封止方法。
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