JP2003301189A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2003301189A5
JP2003301189A5 JP2002107423A JP2002107423A JP2003301189A5 JP 2003301189 A5 JP2003301189 A5 JP 2003301189A5 JP 2002107423 A JP2002107423 A JP 2002107423A JP 2002107423 A JP2002107423 A JP 2002107423A JP 2003301189 A5 JP2003301189 A5 JP 2003301189A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
thixotropy
organopolysiloxane
mpa
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002107423A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2003301189A (ja
JP4130091B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2002107423A external-priority patent/JP4130091B2/ja
Priority to JP2002107423A priority Critical patent/JP4130091B2/ja
Priority to EP03251994A priority patent/EP1352947A1/en
Priority to KR1020030022182A priority patent/KR100603490B1/ko
Priority to US10/409,133 priority patent/US6818600B2/en
Priority to TW092108154A priority patent/TWI276665B/zh
Publication of JP2003301189A publication Critical patent/JP2003301189A/ja
Publication of JP2003301189A5 publication Critical patent/JP2003301189A5/ja
Publication of JP4130091B2 publication Critical patent/JP4130091B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

JP2002107423A 2002-04-10 2002-04-10 放熱用シリコーングリース組成物 Expired - Lifetime JP4130091B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002107423A JP4130091B2 (ja) 2002-04-10 2002-04-10 放熱用シリコーングリース組成物
EP03251994A EP1352947A1 (en) 2002-04-10 2003-03-28 Heat-dissipating silicone grease composition
TW092108154A TWI276665B (en) 2002-04-10 2003-04-09 Heat-dissipating silicone grease composition
US10/409,133 US6818600B2 (en) 2002-04-10 2003-04-09 Heat-dissipating silicone grease composition
KR1020030022182A KR100603490B1 (ko) 2002-04-10 2003-04-09 방열용 실리콘 그리스 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002107423A JP4130091B2 (ja) 2002-04-10 2002-04-10 放熱用シリコーングリース組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003301189A JP2003301189A (ja) 2003-10-21
JP2003301189A5 true JP2003301189A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2005-09-22
JP4130091B2 JP4130091B2 (ja) 2008-08-06

Family

ID=28449935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002107423A Expired - Lifetime JP4130091B2 (ja) 2002-04-10 2002-04-10 放熱用シリコーングリース組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6818600B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
EP (1) EP1352947A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP (1) JP4130091B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR (1) KR100603490B1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
TW (1) TWI276665B (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7976941B2 (en) 1999-08-31 2011-07-12 Momentive Performance Materials Inc. Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof
US20070241303A1 (en) * 1999-08-31 2007-10-18 General Electric Company Thermally conductive composition and method for preparing the same
US6713088B2 (en) * 1999-08-31 2004-03-30 General Electric Company Low viscosity filler composition of boron nitride particles of spherical geometry and process
KR101155940B1 (ko) * 2003-11-05 2012-07-05 다우 코닝 코포레이션 열 전도성 그리스, 당해 그리스가 사용되는 방법 및디바이스
JP4219793B2 (ja) * 2003-11-25 2009-02-04 信越化学工業株式会社 放熱用シリコーングリース組成物
TWI385246B (zh) 2004-05-21 2013-02-11 信越化學工業股份有限公司 聚矽氧烷潤滑油組成物
JP4687887B2 (ja) * 2004-10-14 2011-05-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
KR100898985B1 (ko) * 2005-05-26 2009-05-25 티티엠주식회사 탄소나노입자가 함유된 열전도성 그리스
CN1978580B (zh) * 2005-12-09 2010-09-29 富准精密工业(深圳)有限公司 导热膏及使用该导热膏的电子装置
CN1978583A (zh) * 2005-12-09 2007-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 热介面材料
US8187490B2 (en) 2006-01-26 2012-05-29 Momentive Performance Materials Japan Llc Heat dissipating material and semiconductor device using same
JP2007211070A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Shin Etsu Chem Co Ltd 粘着性グリース組成物
CN101050356A (zh) * 2006-04-05 2007-10-10 富准精密工业(深圳)有限公司 导热聚硅氧烷组合物及使用该组合物的电子元件组合
JP4917380B2 (ja) * 2006-07-31 2012-04-18 信越化学工業株式会社 放熱用シリコーングリース組成物及びその製造方法
TW200833752A (en) * 2006-10-23 2008-08-16 Lord Corp Highly filled polymer materials
JP4987496B2 (ja) * 2007-01-30 2012-07-25 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 放熱材の製造方法
JP2008274036A (ja) 2007-04-26 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱用シリコーングリース組成物
JP5372388B2 (ja) * 2008-01-30 2013-12-18 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2009262385A (ja) 2008-04-24 2009-11-12 Seiko Instruments Inc ラベル製造方法およびラベル製造装置
JP2010013563A (ja) * 2008-07-03 2010-01-21 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース
DE102009009124A1 (de) * 2008-10-24 2010-04-29 Paul Hettich Gmbh & Co. Kg Auszugsführung für Haushaltsgeräte
JP5388329B2 (ja) * 2008-11-26 2014-01-15 株式会社デンソー 放熱用シリコーングリース組成物
JP5651676B2 (ja) 2009-03-16 2015-01-14 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 熱伝導性グリース、並びに、該グリースを用いる方法及びデバイス
JP2011140566A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Dow Corning Toray Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5365572B2 (ja) 2010-04-13 2013-12-11 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2012077256A (ja) 2010-10-06 2012-04-19 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5553006B2 (ja) * 2010-11-12 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
WO2012067247A1 (ja) * 2010-11-18 2012-05-24 電気化学工業株式会社 高耐久性熱伝導性組成物及び低脱油性グリース
JP5472055B2 (ja) * 2010-11-19 2014-04-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5733087B2 (ja) 2011-07-29 2015-06-10 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5783128B2 (ja) 2012-04-24 2015-09-24 信越化学工業株式会社 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
WO2014115456A1 (ja) 2013-01-22 2014-07-31 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性層及び半導体装置
JP5898139B2 (ja) 2013-05-24 2016-04-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP6383993B2 (ja) * 2014-02-18 2018-09-05 協同油脂株式会社 シリコーングリース組成物
ES2796925T3 (es) 2014-09-25 2020-11-30 Shinetsu Chemical Co Composición de grasa de silicona térmicamente conductora de espesamiento por UV
JP6223590B2 (ja) 2015-05-22 2017-11-01 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性組成物
JP6323398B2 (ja) * 2015-06-10 2018-05-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンパテ組成物
JP6524879B2 (ja) 2015-10-13 2019-06-05 信越化学工業株式会社 付加一液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP6465037B2 (ja) 2016-01-07 2019-02-06 信越化学工業株式会社 縮合硬化反応と有機過酸化物硬化反応を併用したシリコーン組成物
JP6642145B2 (ja) 2016-03-14 2020-02-05 信越化学工業株式会社 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法
US9920231B2 (en) 2016-04-06 2018-03-20 Youngyiel Precision Co., Ltd. Thermal compound composition containing Cu—CuO composite filler
JP6879690B2 (ja) 2016-08-05 2021-06-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 放熱用樹脂組成物、その硬化物、及びこれらの使用方法
CN116284946B (zh) 2017-02-08 2025-11-04 埃肯有机硅美国公司 具有改进的热管理的二次电池组
WO2019235293A1 (ja) 2018-06-08 2019-12-12 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法
CN109486192B (zh) * 2018-09-20 2021-06-29 广州机械科学研究院有限公司 一种自流平高导热耐高温导热硅脂及其制备方法
CN109438987A (zh) * 2018-10-31 2019-03-08 深圳联腾达科技有限公司 高导热硅脂及其制备方法
JP7001071B2 (ja) 2019-01-10 2022-01-19 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
US12221543B2 (en) 2019-10-24 2025-02-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition and production method therefor
KR20240137093A (ko) 2022-02-02 2024-09-19 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물 및 그 제조 방법
CN119529533A (zh) * 2023-08-30 2025-02-28 迈图高新材料公司 有机硅组合物、其制备方法及其用途

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58219259A (ja) * 1982-06-14 1983-12-20 Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコ−ンゴム組成物
JPH0297559A (ja) * 1988-10-03 1990-04-10 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP2718956B2 (ja) * 1988-10-03 1998-02-25 東芝シリコーン株式会社 シリコーンゴム組成物
JPH03142800A (ja) * 1989-10-27 1991-06-18 Nec Corp 電気的消去・書き込み可能なプログラマブル・リード・オンリー・メモリ
JP2580348B2 (ja) * 1989-11-20 1997-02-12 信越化学工業 株式会社 放熱用グリ―ス組成物
JPH03280683A (ja) * 1990-03-28 1991-12-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｃａｔｖ用端末装置
JP3142800B2 (ja) * 1996-08-09 2001-03-07 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性材料及び熱伝導性シリコーングリース
US5929138A (en) * 1996-11-05 1999-07-27 Raychem Corporation Highly thermally conductive yet highly comformable alumina filled composition and method of making the same
US6015777A (en) * 1997-04-16 2000-01-18 University Of Connecticut Silicone greases and methods for their production
JP3195277B2 (ja) * 1997-08-06 2001-08-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
US6114429A (en) * 1997-08-06 2000-09-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition
US6635605B1 (en) * 1998-06-12 2003-10-21 Dow Corning Corporation Dielectric lubricant and spark plug boot including the same
US6136758A (en) * 1998-08-17 2000-10-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Aluminum nitride powder and thermally conductive grease composition using the same
JP3948642B2 (ja) * 1998-08-21 2007-07-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置
JP2000109373A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱用シリコーングリース組成物及びそれを使用した半導体装置
JP2000169873A (ja) * 1998-12-02 2000-06-20 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーングリース組成物
JP3580358B2 (ja) * 2000-06-23 2004-10-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003301189A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2010503975A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2012503912A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
TWI635169B (zh) Thermally conductive composite sheet
ATE534714T1 (de) Wärmeleitende haftklebemasse
JP2006516528A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
WO2016111139A1 (ja) 蓄熱性熱伝導シート
JP2006240292A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2005503467A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2013189498A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
EP2397455A4 (en) SUBSTRATE WITH ALUMINUM / GRAPHITE COMPOSITE, HEAT DISTRIBUTION PART THEREFORE AND LED FLUORESCENT ELEMENT
TW200503211A (en) Thermal conductive composition, a heat-dissipating putty sheet and heat-dissipating structure using the same
JP2005294844A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2010018646A (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
JP2008000287A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN103228120A (zh) 利用潜热的延迟散热片
JP2005504156A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2005503468A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2014503680A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
MXPA05008813A (es) Composicion de recubrimiento en polvo resistente al calor la cual tiene propiedades mejoradas.
JP2008512230A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
EP4203012A4 (en) CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE ELEMENT AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE
JP2005300591A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2005175039A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN106189913B (zh) 导热胶带及导热双面胶带