JP2003268235A - 樹脂組成物および水性電着塗料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性、絶縁性、安全性に優れ、かつ容易に
製造可能な電着塗料組成物を提供する。 【解決手段】 重縮合ポリイミド樹脂、熱架橋イミド樹
脂および親水性カチオンポリマー樹脂を混合する。酸中
和剤として乳酸を加えて所定時間混合、中和し、純水を
投入して水中に分散させる。このときの各樹脂間に成立
する組成割合は、重縮合ポリイミド樹脂が５〜６０重量
％、熱架橋イミド樹脂が１０〜８０重量％、親水性カチ
オンポリマー樹脂が１５〜８５重量％とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミド樹脂お
よび親水性ポリマーを含む樹脂組成物および該樹脂組成
物を原料とする水性電着塗料に関する。

【０００２】

【従来の技術】電着塗料組成物には、その用途に応じて
多種にわたる特性、たとえば絶縁性、耐熱性、耐磨耗性
などが求められる。特に耐熱性に着目すると、ポリイミ
ド樹脂を用いることで特性の向上を実現することが可能
である。

【０００３】耐熱性向上を目的とした電着塗料組成物と
しては、特開平９−１２４９７８号公報に記載されてい
るように、ポリアミック酸を、アミンなどのアルカリで
中和し、アニオン型として陽極側に電着する組成物やブ
ロック共重合で閉環させたポリイミド樹脂を析出させる
アニオン型の組成物がある。しかし、これらの組成物は
アニオン型であるため陽極となり、被塗物の溶解が生じ
てしまうことから、銅や銀めっきなどの電子部品に用い
られる金属には適用することが不可能である。また、こ
れらの樹脂は水に分散、もしくは溶解しにくいため、溶
解力の高いＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）、ＤＭＦ
（Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド）などの有機極性溶媒
を５０％以上と多量に併用しなければならず、安全面お
よび環境面で問題がある。

【０００４】これに対して、カチオン型のポリイミド樹
脂を用いた電着塗料組成物としては、特開平１１−４９
９５１号公報、特開２０００−３４３５２号公報記載の
ポリイミド系水性分散体があり、有機溶媒可溶性のポリ
イミドと親水性ポリマーとを有機溶媒中にて溶液状態で
混合して反応させ、反応溶液を水性媒体と混合させるこ
とで得られる。これにより、ポリイミド樹脂の耐熱性、
絶縁性を有するとともに、水性分散体として安定である
ため、環境に対する影響が小さく、安全性にも優れた電
着塗料組成物となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のポリイミド系水
性分散体は、ポリイミドワニスと親水性カチオンポリマ
ーとを反応させており、反応の制御が必要となってい
る。また反応性を考慮した場合、選択できる材料の種類
が限られるという問題がある。

【０００６】本発明の目的は、耐熱性、絶縁性、安全性
に優れ、かつ容易に製造可能な電着塗料組成物を提供す
ることである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、重縮合ポリイ
ミド樹脂、熱架橋イミド樹脂および親水性カチオンポリ
マー樹脂からなる樹脂組成物であって、各樹脂の組成割
合は、前記重縮合ポリイミド樹脂が５〜６０重量％、前
記熱架橋イミド樹脂が１０〜８０重量％、前記親水性カ
チオンポリマー樹脂が１５〜８５重量％であることを特
徴とする樹脂組成物である。

【０００８】また本発明は、酸中和剤を含む水に上記の
樹脂組成物を分散させたことを特徴とする水性電着塗料
である。

【０００９】本発明に従えば、各樹脂の組成割合が、重
縮合ポリイミド樹脂は５〜６０重量％、熱架橋イミド樹
脂は１０〜８０重量％、親水性カチオンポリマー樹脂は
１５〜８５重量％の樹脂組成物である。このような樹脂
組成物を、酸中和剤を含む水に分散させたことによって
得られた水性電着塗料は、熱架橋イミド樹脂、親水性カ
チオンポリマー樹脂および重縮合ポリイミド樹脂の三者
のブレンドを行い、樹脂間の絡み合いならびに相溶をも
って親水性カチオンポリマー樹脂と重縮合ポリイミド樹
脂とを反応させることなく水中への分散を可能としてい
る。また組成の特性により、耐熱性および絶縁性が向上
し、有機溶剤の使用量が少なくなることで、均一コーテ
ィング性が良好で、かつ安全面および環境面についても
優れた特性を有している。

【００１０】また本発明は、重縮合ポリイミド樹脂、熱
架橋イミド樹脂および親水性カチオンポリマー樹脂を、
酸中和剤を含む水に分散させて成る水性電着塗料であっ
て、各樹脂間に成立する組成割合は、前記重縮合ポリイ
ミド樹脂が５〜６０重量％、前記熱架橋イミド樹脂が１
０〜８０重量％、前記親水性カチオンポリマー樹脂が１
５〜８５重量％であることを特徴とする水性電着塗料で
ある。

【００１１】本発明に従えば、各樹脂間に成立する組成
割合が、重縮合ポリイミド樹脂は５〜６０重量％、熱架
橋イミド樹脂は１０〜８０重量％、親水性カチオンポリ
マー樹脂は１５〜８５重量％となるように酸中和剤を含
む水に分散させている。このようにして得られた水性電
着塗料は、熱架橋イミド樹脂、親水性カチオンポリマー
樹脂および重縮合ポリイミド樹脂の三者のブレンドを行
い、樹脂間の絡み合いならびに相溶をもって親水性カチ
オンポリマー樹脂と重縮合ポリイミド樹脂とを反応させ
ることなく水中への分散を可能としている。また組成の
特性により、耐熱性および絶縁性が向上し、有機溶剤の
使用量が少なくなることで、均一コーティング性が良好
で、かつ安全面および環境面についても優れた特性を有
している。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態である水性
電着塗料は、重縮合ポリイミド樹脂、熱架橋イミド樹脂
および親水性カチオンポリマー樹脂を、酸中和剤を含む
水に分散させて成る水性電着塗料である。各樹脂間に成
立する組成割合は、重縮合ポリイミド樹脂が５〜６０重
量％、熱架橋イミド樹脂が１０〜８０重量％、親水性カ
チオンポリマー樹脂が１５〜８５重量％である。また、
好ましい組成割合は、重縮合ポリイミド樹脂が５〜５０
重量％、熱架橋イミド樹脂が１５〜６０重量％、親水性
カチオンポリマー樹脂が２０〜８０重量％であり、さら
に好ましい組成割合は、重縮合ポリイミド樹脂が１０〜
４０重量％、熱架橋イミド樹脂が２０〜５０重量％、親
水性カチオンポリマー樹脂が３０〜７０重量％である。

【００１３】以下では、各樹脂について詳細に説明す
る。重縮合ポリイミド樹脂としては、たとえば以下の手
順で生成したものを使用する。まず、０〜６０℃の温度
で芳香族テトラカルボン酸ジ無水物と芳香族ジアミ
ンとをほぼ等モル量になるように有機極性溶媒中で撹
拌反応させてポリアミド酸を得る。なお、得られたポリ
アミド酸の固形分濃度は５〜４０重量％、好ましくは１
０〜２０％である。次に、得られたポリアミド酸に非
水性有機溶剤を添加し、１００〜２００℃、好ましくは
１２０〜１５０℃にて加熱撹拌してポリアミド酸を脱水
閉環反応させることにより重縮合ポリイミド樹脂である
ポリイミドワニスを生成する。

【００１４】芳香族テトラカルボン酸ジ無水物として
は、ピロメリット酸ジ無水物、３,４,３’,４’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物、３,４,３’,
４’−ジフェニルテトラカルボン酸ジ無水物、ブタンテ
トラカルボン酸二無水物、１,２,３,４−シクロブタン
テトラカルボン酸二無水物、３,４,３’,４’−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸ジ無水物などを用いるこ
とができる。

【００１５】芳香族ジアミンとしては、４,４’−ジ
アミノジフェニルエーテル、４,４’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３,３’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、２,２’−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、１,３−ビス−（４−アミノフェノキ
シ）−ベンゼン、α,α−ビス（４−アミノフェニル）
１,４−ジイソプロピルベンゼンなどを用いることがで
きる。

【００１６】有機極性溶媒としては、Ｎ−メチルピロ
リドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、テトラヒドロチオフェン−１,１−ジオキシドおよ
びジメチルホルムアルデヒド、ジメチルサルフォキサイ
ドなどを用いることができる。

【００１７】イミド化（脱水閉環反応）に用いる非水
性有機溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どを用いることができる。

【００１８】このようにして得られたポリイミド樹脂
は、水性電着塗料の特性のうち耐熱性、絶縁性などの特
性を供与する。なお、ポリイミド樹脂の組成割合が５重
量％より小さい場合は、十分な耐熱性、絶縁性が得られ
ず、６０重量％より大きい場合は、樹脂が水中に分散、
あるいは溶解しにくい。また、ポリイミド樹脂の組成割
合としては、５〜５０重量％がより好ましく、１０〜４
０重量％がさらに好ましい。

【００１９】熱架橋イミド樹脂としては、たとえば以下
に示す化合物を使用する。化合物としては、Ｎ,Ｎ’−
ｍ−キシレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ’−４,４’−ジフ
ェニルメタンビスマレイミド、２,２−ビス〔４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、Ｎ,
Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ’−４,
４’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ,Ｎ’−
ｍ−キシレンビスナジイミド、Ｎ,Ｎ’−４,４’−ジフ
ェニルメタンビスアリルナジイミドなどを用いることが
できる。

【００２０】熱架橋イミド樹脂は、ポリイミド樹脂およ
び親水性カチオンポリマー樹脂と相溶し、電着塗膜に共
析する。架橋反応は、熱架橋イミド樹脂間、あるいは親
水性カチオンポリマー樹脂中に存在するＯＨ基との間で
なされる。なお、熱架橋イミド樹脂の組成割合が１０重
量％より小さい場合は、十分な耐熱性、絶縁性が得られ
ず、８０重量％より大きい場合は、樹脂が水中に分散、
あるいは溶解しにくい。また熱架橋イミド樹脂の組成割
合としては、１５〜６０重量％がより好ましく、２０〜
５０重量％がさらに好ましい。

【００２１】親水性カチオンポリマー樹脂としては、た
とえばアクリル共重合体、エポキシアミンアダクト樹脂
などを使用する。

【００２２】アクリル共重合体は、アクリル酸もしくは
メタクリル酸のアミノ誘導体を５〜３０重量％、アクリ
ル酸もしくはメタクリル酸のヒドロキシ誘導体を５〜３
０重量％、１種または２種以上のビニルエステルを４０
〜９０重量％含み、４０〜８０重量％の水溶性有機溶剤
に溶解させたものを用いる。

【００２３】アクリル酸もしくはメタクリル酸のアミノ
誘導体としては、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メ
タクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチル
アミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、ア
クリル酸エチルトリメチルアンモニウムクロライドなど
のアミノ誘導体を用いることができる。

【００２４】アクリル酸もしくはメタクリル酸のヒドロ
キシ誘導体としては、アクリル酸２−ヒドロキシエチ
ル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸３
−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸３−ヒドロキシプ
ロピル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、メタクリル
酸４−ヒドロキシブチル、アクリル酸２−ヒドロキシ−
３−フェノキシプロピルなどのヒドロキシ誘導体を用い
ることができる。

【００２５】ビニルエステルとしては、アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、アクリル酸２−エチルヘキシ
ル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−
ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチ
ル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸ベンジル、メ
タクリル酸ベンジル、アクリル酸シクロヘキシル、メタ
クリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボニル、メタ
クリル酸２−（パーフロロオクチル）エチル、メタクリ
ル酸トリフロロメチル、スチレンなどを用いることがで
きる。

【００２６】また、エポキシアミンアダクト樹脂は、エ
ポキシ樹脂のエポキシ基を１級および２級アミンで３０
〜１００％変性した誘導体を４０〜８０重量％の水性有
機溶剤に溶解させたものを用いる。

【００２７】エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂（商品名：エピコート828、エピコート8
34、エピコート1001、エピコート1004、エピコート100
7、エピコート1009（油化シェル製））およびノボラッ
クフェノール型エポキシ樹脂（商品名：エピコート15
2、エピコート154（油化シェル製））などを用いること
ができる。

【００２８】１級アミンとしては、モノメタノールアミ
ン、モノエタノールアミン、モノn−プロパノールアミ
ン、モノイソプロパノールアミン、ジメチルアミノエチ
ルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、ジエチルアミ
ノプロピルアミンなどを用いることができ、２級アミン
としては、ジメタノールアミン、ジエタノールアミン、
ジn−プロパノールアミン、ジイソプロパノールアミ
ン、メチルエタノールアミン、メチルプロパノールアミ
ン、ジn−ブチルアミンなどを用いることができる。

【００２９】親水性カチオンポリマー樹脂は、ポリイミ
ド樹脂および熱架橋イミド樹脂を酸性水中に分散させ、
電着塗装法により被塗物にポリイミド樹脂及および熱架
橋イミド樹脂を析出させる。なお、親水性カチオンポリ
マー樹脂が１５重量％より小さい場合は、樹脂が水に溶
解しにくく、８５重量％より大きい場合は、ポリイミド
樹脂および熱架橋イミド樹脂の共析率が低下し、耐熱
性、絶縁性が得られない。また親水性カチオンポリマー
樹脂の組成割合としては、２０〜８０重量％がより好ま
しく、３０〜７０重量％がさらに好ましい。

【００３０】なお、上記樹脂の混合物を水中に分散させ
るための中和剤としては、乳酸、酢酸、蟻酸、コハク
酸、酪酸などを用いることができる。投入量としては塗
料１リットルに対して０．２〜８gであり、０．５ｇ〜
７ｇがより好ましく、１〜６ｇがさらに好ましい。

【００３１】以上のような水性電着塗料は、ポリイミド
樹脂を含むことで、耐熱性、絶縁性に優れ、熱架橋イミ
ド樹脂を含むことで、親水性カチオンポリマー樹脂との
ポリイミド樹脂の抱きこみ性をもってカチオン化を達成
し、さらなる耐熱性、絶縁性の向上が実現できる。ま
た、熱架橋イミド樹脂と親水性カチオンポリマー樹脂と
によるポリイミド樹脂の抱きこみによって、ポリイミド
樹脂と親水性カチオンポリマー樹脂とを反応させる必要
が無く、塗料を容易に製造することができる。また、親
水性カチオンポリマー樹脂を含むことで、樹脂を水に分
散、もしくは溶解させることが可能で、有機溶剤の使用
量低減によって安全面、環境面においても優れた特性を
有している。

【００３２】また、本発明の水性電着塗料の用途として
は、以下のようなものが挙げられる。

【００３３】・微細な孔を有するデバイスの耐熱絶縁用
塗料 孔径が小さく、アスペクト比が大きいスルーホールの耐
熱性コーティング技術としては耐熱樹脂の蒸着法やワニ
スの浸漬法があるが、歩留まりが悪く、ホール側面への
均一コーティング性が低いという欠点があったが、本発
明の電着塗料は、有機溶剤の使用量低減により均一コー
ティング性が向上し、歩留まりの向上などが実現でき
る。

【００３４】・回路基板の絶縁用塗料 ＩＣチップやＨＤドライブの動作速度、集積度の向上と
回路パターンの微細化、複雑化により耐熱性を有し、必
要な部位に必要な膜厚を塗布できる耐熱絶縁コーティン
グの技術が求められる。本発明の電着塗料は、カチオン
型であることにより被塗物の選択性が広く、有機溶剤の
使用量低減により均一コーティング性が向上しているこ
とから、大面積部品のバッチ処理などの新たな工法が実
現できる。

【００３５】・平角耐熱電線の耐熱絶縁用塗料 ＨＤＤモーター、振動モーターなどが小型化するに従っ
て発熱量が大きくなり、コイル(電線)に対しても耐熱性
が必要とされる。現在の耐熱電線は形状が円柱状のた
め、多くのターン数を巻くと空間の空き線積率が高くな
り、小型化の妨げとなることから平角電線が提案されて
いる。しかし、これらの耐熱性はおおよそ１１０℃が限
度である。本発明の電着塗料は、耐熱性の向上により１
８０℃程度の耐熱性を実現できる。

【００３６】以下では、本発明の実施例について説明す
る。重縮合ポリイミド樹脂には、Ａ−１、Ａ−２の２種
類、熱架橋イミド樹脂には、Ｂ−１、Ｂ−２の２種類、
親水性カチオンポリマー樹脂には、Ｃ−１、Ｃ−２の２
種類をそれぞれ用いた。

【００３７】・ポリイミド樹脂Ａ−1の製造 ジムロート還流管を備えた４ツ口フラスコに３,４,
３’,４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物
０．５モルと４，４’−ジアミノジフェニルエーテル
０．５モルとをＮ−メチルピロリドンで不揮発分２０％
に希釈し、２５℃にて２４時間撹拌する。得られたポリ
アミド酸にトルエンを３０ｇ添加し１４０℃で４時間還
流させて脱水閉環反応を行い、トルエンとの脱水反応に
て生成した水を反応系外に除去し、固形分濃度２０％、
対数粘度０．６の褐色透明なポリイミドワニスを得た。

【００３８】・ポリイミド樹脂Ａ−２の製造 ジムロート還流管を備えた４ツ口フラスコに３,４,
３’,４’−ジフェニルテトラカルボン酸ジ無水物０．
５モルと４,４’−ジアミノジフェニルスルホン０．５
モルとをジメチルホルムアミドで不揮発分２０％に希釈
し、２５℃で２４時間撹拌する。得られたポリアミド酸
にトルエンを３０ｇ添加し１４０℃で４時間還流させて
脱水閉環反応を行い、トルエンとの脱水反応にて生成し
た水を反応系外に除去し、固形分濃度２０％、対数粘度
０．６の褐色透明なポリイミドワニスを得た。

【００３９】・熱架橋イミド樹脂Ｂ−１としては、Ｎ,
Ｎ’−４,４’−ジフェニルメタンビスマレイミドを用
いた。

【００４０】・熱架橋イミド樹脂Ｂ−２としては、Ｎ,
Ｎ’−ｍ−キシレンビスナジイミドを用いた。

【００４１】・親水性カチオンポリマー樹脂Ｃ−１の製
造 ジムロート還流管を備えた４ツ口フラスコにイソプロピ
ルアルコール６０ｇを入れ、加熱還流を行う。次いで、
２,２,２-トリフルオロメチルメタリレート２５ｇ、メ
タクリル酸メチル２０ｇ、アクリル酸２−ヒドロキシエ
チル３０ｇ、アクリル酸ｎ−ブチル２５ｇ、メタクリル
酸ジメチルアミノエチル１５ｇ、スチレン２５ｇおよび
重合開始剤であるベンゾインパーオキサイドを１ｇ添加
して混ぜた後、滴下ロートに移す。前述の４ツ口フラス
コに滴下ロートを取り付け、モーターで撹拌して、イソ
プロピルアルコールの還流下、上記モノマーの混合物を
８分割し、１０分間隔で滴下する。反応温度７０〜８０
℃で５〜６時間反応させる。その後、ベンゾインパーオ
キサイドを０．１ｇ添加し、さらに約１時間モノマー臭
がなくなるまで還流させ、固形分濃度７０％、粘度２
０，０００ｃｐｓ(２５℃)、ＭＥＱ６３の黄色透明な樹
脂溶液を得た。

【００４２】・親水性カチオンポリマー樹脂Ｃ−２の製
造 ジムロート還流管を備えた４ツ口フラスコにエピコート
１００１を５００ｇおよびプロピレングリコールモノメ
チルエーテル３００ｇを入れて溶解させる。液温を９０
℃に保ち、メチルエタノールアミン２００ｇを滴下ロー
トに移す。前述の４ツ口フラスコに滴下ロートを取り付
け、モーターで撹拌し、上記アミンを６０分で滴下す
る。滴下終了後１２０℃にて９０分間加熱し、固形分濃
度７０％、粘度１３，０００ｃｐｓ(２５℃)、ＭＥＱ１
９０の黄色透明な樹脂溶液を得た。

【００４３】（実施例１〜８および比較例１〜２） １）塗料作成 実施例１〜８については、以上のように製造した重縮合
ポリイミド樹脂、熱架橋イミド樹脂および親水性カチオ
ンポリマー樹脂をそれぞれ適量混合する。酸中和剤とし
て乳酸を加えて所定時間混合、中和し、純水を投入して
水中に分散させた。実施例ごとの樹脂量、乳酸量、混合
条件、水転条件を表１に示す。また、作成した塗料に含
まれる溶剤濃度、塗料のｐＨ、塗料の電導度および塗料
の外観について同じく表１に示す。

【００４４】

【表１】

【００４５】比較例１は、重縮合ポリイミド樹脂を含ま
ない条件、比較例２は、重縮合ポリイミド樹脂の量が本
発明の範囲から外れた条件で作成した塗料である。な
お、表１中の数値は、塗料１リットル中に含まれるグラ
ム数である。

【００４６】まず、表１からわかるように実施例１〜８
の塗料における溶剤濃度は、１４〜１７％と低濃度であ
り、安全性が高く、環境に対する影響も小さくなってい
る。

【００４７】２）電着塗装実験 次に、塗膜の特性評価を行うために試験片への電着塗装
を行った。

【００４８】実施例１〜８および比較例１〜２の塗料を
１リットル槽に入れ、液温を２５℃に保持する。陽極に
カーボン板を使用し、陰極に試験片である銅板（５０×
５０ｍｍ）を使用して電着塗装を行った。具体的な工程
を図１に示す。

【００４９】まず、工程（ａ）において銅板を５０℃で
５分間の弱アルカリ脱脂を行い、工程（ｂ）で水洗す
る。工程（ｃ）では、濃度１％の硝酸を用いて室温で１
分間の中和を行い、工程（ｄ）で水洗する。

【００５０】工程（ｅ）では、イオン交換水洗を行い、
工程（ｆ）において、電圧１００Ｖで１分間の電着塗装
を行う。工程（ｇ）で水洗、工程（ｈ）で乾燥（１００
℃で１５分間）した後、最後に工程（ｉ）で１８０℃、
３０分間の焼付を行う。

【００５１】以上のようにして得られた試験片に対して
各種測定および試験を行い、塗膜の特性評価を行った。
評価結果を表２に示す。

【００５２】

【表２】

【００５３】評価項目は、膜厚（ＪＩＳ Ｋ５４００
３．５）、外観（目視）、鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ５４０
０ ８．４．２）、碁盤目剥離試験（ＪＩＳ Ｋ５４０
０８．５．１）、ガラス転移点（ＤＳＣ（Differential
Scanning Calorimetry）測定）、体積抵抗値、耐熱減
量（窒素雰囲気におけるＴＧ−ＤＴＡ（熱重量示差熱分
析）測定）および耐熱試験（１８０℃で１００時間加熱
後の絶縁耐圧測定）である。

【００５４】まず、膜厚については、実施例１〜８の塗
料については８〜１５μｍ、比較例１の塗料は１５μｍ
であるが、比較例２は３０μｍと厚くなっている。ま
た、外観でも実施例１〜８および比較例１の塗料につい
ては平滑であるのに対し、比較例２の塗料は凹凸および
ピンホールが見られた。比較例２の塗料は、重縮合ポリ
イミド樹脂が多すぎるため、樹脂間の絡み合いならびに
相溶が十分になされず、電着粒子が崩れ、沈殿物が発生
し、膜厚および外観に異常をきたしたものと考えられ
る。

【００５５】鉛筆硬度試験は、実施例１〜８および比較
例１〜２の塗料について３Ｈもしくは４Ｈであった。

【００５６】碁盤目剥離試験は、実施例１〜８および比
較例１の塗料が１００／１００であるのに対し、比較例
２の塗料は８０／１００であった。これは、比較例２の
塗料が塗膜の連続性が無く、密着性が低下したためであ
る。

【００５７】ガラス転移点は、実施例１〜８および比較
例２の塗料が２０５〜２３０℃であるのに対し、比較例
１の塗料は８０℃と非常に低くなった。また、体積抵抗
値も実施例１〜８および比較例２の塗料が１×１０¹⁶Ω
ｃｍであるのに対し、比較例１の塗料は１×１０¹²Ωｃ
ｍと非常に低くなった。耐熱減量についても実施例１〜
８および比較例２の塗料が３．７〜５．２％であるのに
対し、比較例１の塗料は３０．３％と非常に多くなっ
た。これらは、比較例１の塗料に重縮合ポリイミド樹脂
が含まれていないため、耐熱性に問題が生じたためと考
えられる。

【００５８】耐熱試験は、実施例１〜８の塗料が１８０
℃の加熱前後で変化無く、かつ１ｋＶと十分な絶縁性を
示しているのに対し、比較例１の塗料は、加熱前１ｋＶ
から加熱後０．３ｋＶに低下した。これは、耐熱減量な
どと同じく比較例１の塗料に重縮合ポリイミド樹脂が含
まれていないため、耐熱性に問題が生じたためと考えら
れる。また、比較例２の塗料は加熱前後で変化は無い
が、外観および碁盤目剥離試験と同じく、沈殿物により
塗膜の状態が悪いため、加熱前の時点で０．３ｋＶと低
い値であった。

【００５９】以上のように、本発明の水性電着塗料は、
耐熱性および絶縁性が向上するとともに、安全面および
環境面においても優れた特性を有している。

【００６０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、熱架橋イ
ミド樹脂、親水性カチオンポリマー樹脂および重縮合ポ
リイミド樹脂の三者のブレンドを行い、樹脂間の絡み合
いならびに相溶をもって親水性カチオンポリマー樹脂と
重縮合ポリイミド樹脂とを反応させることなく水中への
分散を可能としている。また組成の特性により、耐熱性
および絶縁性が向上し、有機溶剤の使用量が少なくなる
ことで、均一コーティング性が良好で、かつ安全面およ
び環境面についても優れた特性を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】電着塗装の工程図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BG01Y BG07Y CD20Y CM04W CM04X GH01 4J038 CM002 DJ021 MA08 PA04

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 重縮合ポリイミド樹脂、熱架橋イミド樹
   脂および親水性カチオンポリマー樹脂からなる樹脂組成
   物であって、 各樹脂の組成割合は、前記重縮合ポリイミド樹脂が５〜
   ６０重量％、前記熱架橋イミド樹脂が１０〜８０重量
   ％、前記親水性カチオンポリマー樹脂が１５〜８５重量
   ％であることを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】 酸中和剤を含む水に請求項１記載の樹脂
   組成物を分散させたことを特徴とする水性電着塗料。
3. 【請求項３】 重縮合ポリイミド樹脂、熱架橋イミド樹
   脂および親水性カチオンポリマー樹脂を、酸中和剤を含
   む水に分散させて成る水性電着塗料であって、 各樹脂間に成立する組成割合は、前記重縮合ポリイミド
   樹脂が５〜６０重量％、前記熱架橋イミド樹脂が１０〜
   ８０重量％、前記親水性カチオンポリマー樹脂が１５〜
   ８５重量％であることを特徴とする水性電着塗料。