WO2020059689A1 - 電着塗料及び絶縁被膜 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an electrodeposition paint and an insulating film.
  • a metal member as an electric conductor usually needs to be coated with an insulating film.
  • a useful technique for applying an insulating film to the surface of an electric conductor is an electrodeposition coating method.
  • the electrodeposition coating method is a method in which a resin coating film is formed on the surface of an object to be coated with an electric conductor by applying electricity using an electrodeposition paint. Widely used in such as.
  • a hydrophilic polymer such as an epoxy resin or an acrylic resin is generally used.
  • these resins used for electrodeposition coating have a problem that their heat resistance is low.
  • Patent Document 1 an epoxy resin, an acrylic resin, and the like are used in combination, and the heat resistance of the formed coating film is not sufficient.
  • Patent Document 2 a polyimide resin, a polyamideimide resin, or a polyamide resin is used as a base resin, and a cationic hydration functional group is bonded through a urea bond or a urethane bond, thereby forming a cationic electrodeposition resin.
  • Attempts have been made to use it in paints. However, these paints have insufficient heat resistance due to the presence of urea bonds and urethane bonds.
  • Patent Document 3 includes, for the purpose of improving heat resistance, a neutralized salt of a polyamic acid obtained by neutralizing a polyamic acid with an alkali such as an amine, and the neutralized salt is electrodeposited on the anode side.
  • An anionic electrodeposition coating composition has been proposed.
  • Patent Document 4 proposes an anion-type electrodeposition coating composition containing a polyimide resin that has been ring-closed by block copolymerization, and depositing the polyimide resin on an anode.
  • these resin compositions for electrodeposition also do not sufficiently satisfy both high insulating properties and high heat resistance.
  • an object of the present invention is to provide an electrodeposition coating material in which a film having both high insulation properties and high heat resistance is formed.
  • the present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems. As a result, after blending a heat-resistant resin precursor or the like into the electrodeposition paint, by setting the content of the water-insoluble inorganic compound in the electrodeposition paint to a predetermined amount, by electrodeposition and curing of the electrodeposition paint, It has been found that a coating film having both high insulation properties and high heat resistance is formed.
  • Item 1 Contains a heat-resistant resin precursor, a water-insoluble inorganic compound, a basic compound, an organic solvent, and water, An electrodeposition coating composition, wherein the content of the water-insoluble inorganic compound in the total of 100% by mass of the heat-resistant resin precursor and the water-insoluble inorganic compound is 1 to 30% by mass.
  • Item 2. Item 2. The electrodeposition paint according to Item 1, wherein the heat-resistant resin precursor is at least one of a polyimide resin precursor and a polyamideimide resin precursor.
  • Item 3. Item 3.
  • the electrodeposition paint according to item 1 or 2 wherein the water-insoluble inorganic compound is at least one selected from the group consisting of silica compounds, silica alumina compounds, aluminum compounds, nitrides, and layered silicate minerals.
  • Item 4. The electrodeposition paint according to item 3, wherein the aluminum compound is at least one selected from the group consisting of alumina, aluminum hydroxide, and alumina hydrate.
  • Item 5. An insulating film obtained by electrodepositing and curing the electrodeposition paint according to any one of items 1 to 4. Item 6.
  • an electrodeposition coating material in which a film having both high insulation properties and high heat resistance is formed. Further, according to the present invention, it is possible to provide an insulating film which is an electrodeposited or cured product of the electrodeposition paint.
  • a numerical value connected with “to” means a numerical range including the numerical value before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • the electrodeposition paint of the present invention contains a heat-resistant resin precursor, a water-insoluble inorganic compound, a basic compound, an organic solvent, and water, and a total of 100% by mass of the heat-resistant resin precursor and the water-insoluble inorganic compound. It is characterized in that the content of the water-insoluble inorganic compound therein is 1 to 30% by mass.
  • the electrodeposition coating composition of the present invention having such a configuration, when subjected to electrodeposition and then cured, forms a film having both high insulation properties and high heat resistance.
  • the heat-resistant resin precursor means a precursor of a heat-resistant resin, and more specifically, a material which is cured by a curing means such as heating to form a heat-resistant resin. is there.
  • the heat-resistant resin means that the glass transition point (Tg) is 270 ° C. or higher, and is a resin having excellent heat resistance as compared with, for example, general epoxy resin and acrylic resin.
  • the heat-resistant resin include a polyimide resin, a polyamideimide resin, a polybenzoxazole resin, a polybenzothiazole resin, a polybenzimidazole resin, and the like. Particularly, a polyimide resin and a polyamideimide resin are preferable.
  • the glass transition point of the heat-resistant resin is measured by a differential scanning calorimeter (DSC).
  • the upper limit of the glass transition point (Tg) is, for example, 600 ° C.
  • a resin having a 5% weight loss temperature of 400 ° C. or more is treated as a heat-resistant resin.
  • the upper limit of the 5% weight loss temperature is, for example, 700 ° C.
  • the heat-resistant resin precursor include a polyimide resin precursor, a polyamideimide resin precursor, a polybenzoxazole resin precursor, a polybenzothiazole resin precursor, and a polybenzimidazole resin precursor.
  • a polyimide resin precursor and a polyamideimide resin precursor are more preferable because a film having both high insulation properties and high heat resistance is suitably formed and the obtained film has excellent flexibility.
  • One kind of the heat-resistant resin precursor may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
  • polyimide resin precursor and the polyamideimide resin precursor include polyamic acid, polyamic acid ester, and polyamic acid salt, respectively.
  • polybenzoxazole resin precursor include polyhydroxyamide.
  • polybenzothiazole resin precursor include polythiohydroxyamide.
  • polybenzimidazole resin precursor include a polymer having a polyaminoamide imide ring, an oxazole ring, and other cyclic structures.
  • polyamic acid As the heat-resistant resin precursor, polyamic acid, polyamic acid ester, and polyamic acid salt are particularly preferable.
  • the content of the heat-resistant resin precursor in the electrodeposition coating composition is set by setting the content of the water-insoluble inorganic compound described later in a predetermined range, and a film is formed by electrodeposition.
  • the concentration may be any, and preferably 0.1 to 50% by mass, more preferably 1 to 20% by mass.
  • the content is 0.1% by mass or more, the thickness of the coating film formed with respect to the voltage applied to the electrodeposition paint and the energizing time does not become too thin, and the productivity is improved.
  • the content is 50% by mass or less, occurrence of aggregation of the heat-resistant resin precursor in the electrodeposition paint can be suppressed. From the viewpoint of the dispersibility of the heat-resistant resin precursor in the electrodeposition paint, a more preferable upper limit is 10% by mass or less.
  • water-insoluble inorganic compound water-insoluble inorganic compound
  • water-insoluble of the water-insoluble inorganic compound means that the solubility in 100 mL of water at 20 ° C. is less than 1.0 g.
  • the content of the water-insoluble inorganic compound in the total of 100% by mass of the heat-resistant resin precursor and the water-insoluble inorganic compound is 1 to 30% by mass.
  • each component is uniform even when the water-insoluble inorganic compound is set to a high concentration, as compared with the case where the heat-resistant resin is used.
  • the electrodeposition coating material dispersed in is preferably formed. Further, the electrodeposition paint is suitably electrodeposited and cured to form an insulating film.
  • the electrodeposition coating composition of the present invention contains a water-insoluble inorganic compound in a total of 100% by mass of the heat-resistant resin precursor and the water-insoluble inorganic compound.
  • the amount is preferably between 2 and 25% by weight, more preferably between 5 and 20% by weight.
  • the water-insoluble inorganic compound include, for example, silica compounds, silica alumina compounds, aluminum compounds, calcium compounds, nitrides, layered silicate minerals, layered double hydroxides, coal ash, zirconia, titania, yttria, Zinc oxide and the like can be mentioned.
  • the water-insoluble inorganic compound only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination. Among these, silica compounds, silica alumina compounds, aluminum compounds, nitrides, and layered silicate minerals are more preferred.
  • Examples of the silica compound include silica, wollastenite, and glass beads.
  • Examples of the silica-alumina compound include zeolite and mullite.
  • Examples of the aluminum compound include spinel, aluminum hydroxide, aluminum oxide (alumina), alumina hydrate, and aluminum borate.
  • Examples of the alumina hydrate include gibbsite, bayerite, Nordstrandite, boehmite, diaspore, todite, and the like.
  • Examples of the calcium compound include calcium carbonate and calcium oxide.
  • Examples of the nitride include silicon nitride, boron nitride, and aluminum nitride.
  • Examples of the layered silicate minerals include, for example, natural or synthetic mica, talc, kaolin, pyrophyllite, sericite, vermiculite, smectite, bentonite, stevensite, montmorillonite, beidellite, saponite, hectorite, nontronite And the like.
  • Examples of the layered double hydroxide include hydrotalcite.
  • an aluminum compound is preferable, and alumina, aluminum hydroxide, and alumina hydrate are more preferable, and boehmite is more preferable. Particularly preferred.
  • the average particle size of the insoluble inorganic compound is preferably from 1 nm to 5 ⁇ m, more preferably from 5 nm to 500 nm, from the viewpoint of heat resistance, insulation properties, and mechanical strength of the insulating film formed by electrodeposition and subsequent curing. It is.
  • the average particle size is a particle size at an integrated value of 50% in a particle size distribution obtained by measurement using a scattering type particle size measuring device (microtrack) by laser diffraction.
  • the water-insoluble inorganic compound is preferably a nanoparticle.
  • the nanoparticles are nano-sized particles, specifically, particles having an average particle diameter of about 1 nm to 1 ⁇ m.
  • the nanoparticles include, for example, particles having at least one of a lateral direction and a thickness of about 1 nm to 1 ⁇ m.
  • the aspect ratio (major axis / minor axis) of the water-insoluble inorganic compound is preferably 2 or more, more preferably 5 to 100.
  • the aspect ratio of the water-insoluble inorganic compound is 2 or more, when coated on a conductor, the water-insoluble inorganic compound is regularly aligned in a direction opposite to the erosion due to partial discharge, so that the area of the conductor to be covered can be increased. The effect of the partial discharge resistance can be further enhanced.
  • the above aspect ratio means the ratio of the major axis to the minor axis (major axis / minor axis) observed at a magnification of 5000 using a scanning electron microscope. That is, in the case of the water-insoluble inorganic compound of the plate-like particles, the average value of the particle size is divided by the average value of the plate thickness, and the average of the particle size of at least 100 plate-like particles of the water-insoluble inorganic compound is obtained. The value is divided by the average value of the plate thickness.
  • the particle diameter of the plate-like particles here corresponds to a circular diameter having the same area as the area of the main surface at the position of the plate-like particles. In the case of rod-shaped or needle-shaped particles, the length of the needle (rod) is divided by the diameter of the needle (rod).
  • the state may be a powder state or a sol state dispersed in a dispersion medium of water or an organic solvent.
  • the sol state after electrodeposition and curing, an insulating film in which the water-insoluble inorganic compound is highly dispersed is obtained, and in addition to heat resistance, partial discharge resistance can be imparted. It is preferable to choose one.
  • the dispersion medium is preferably one having high compatibility with the heat-resistant resin precursor or one capable of stably presenting dispersed particles.
  • methanol, ethanol, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone and the like are more preferable.
  • the water-insoluble inorganic compound may be surface-modified.
  • the surface modification of the water-insoluble inorganic compound can be performed by a known method such as a surface organic treatment with a surface treating agent such as a silane coupling agent or a titanate coupling agent.
  • a surface treating agent such as a silane coupling agent or a titanate coupling agent.
  • Preferred surface modifiers include silane coupling agents.
  • the basic compound may be any one that can be used for electrodeposition of an electrodeposition paint, and is preferably an amine compound, an alkali metal, or an alkaline earth metal. More preferred basic compounds are amine compounds, and still more preferably imidazole compounds or tertiary amine compounds. The basic compound may be used alone or in combination of two or more.
  • imidazole compound examples include, for example, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 4-ethyl-2-methylimidazole, 1-methyl-4-ethylimidazole, and the like.
  • the compound include triethylenediamine, trimethylamine, triethylamine, N, N, N ', N ", N" -pentamethyldiethylenetriamine, N, N, N', N'-tetramethylpropanediamine, 1,4-dimethyl Piperazine, 1,4-diethylpiperazine, N, N-dimethylcyclohexylamine, ethylenediaminetetraacetic acid, N, N-dimethylaminoethanol, triethanolamine, N-dimethylbenzylamine, N-methylmorpholine and the like.
  • 1,2-dimethylimidazole, triethylenediamine, triethylamine, N, N-dimethylaminoethanol and N-methylmorpholine are particularly preferred.
  • the content of the basic compound may be a concentration at which a film is formed by electrodeposition after setting the content of the water-insoluble inorganic compound in a predetermined range, and is preferably 0. 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass.
  • the content of the basic compound is 0.01% by mass or more, the heat-resistant resin precursor is prevented from aggregating and precipitating in the electrodeposition coating material.
  • the film forming property at the time of coating can be made more appropriate.
  • a more preferred lower limit of the content of the basic compound is 0.3% by mass or more, and a still more preferred upper limit is 3% by mass or less.
  • Organic solvent is not particularly limited as long as it can be used for electrodeposition of the electrodeposition paint, and a known solvent conventionally used for the electrodeposition paint is used.
  • a known solvent conventionally used for the electrodeposition paint is used.
  • the organic solvent only one kind may be used, or two or more kinds may be mixed and used.
  • organic solvent examples include amide solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone, and alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, methoxypropanol and benzyl alcohol.
  • amide solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone
  • alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, methoxypropanol and benzyl alcohol.
  • Solvents polyhydric alcohol solvents such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, glycerin, propylene glycol, dipropylene glycol, methylpropanediol, dimethyl ether, diethyl ether, dipropyl ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran, diethylene glycol, diethylene glycol dimethyl ether , Butyl acetate, ethyl acetate, isobutyl acetate, propylene glycol Cholemethyl acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, 2-methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -methyl- ⁇ -Ester solvents such as butyrol
  • the content of the organic solvent may be set so that the content of the water-insoluble inorganic compound is set in a predetermined range, and the concentration is such that a film is formed by electrodeposition. Is preferably 1 to 70% by mass, more preferably 10 to 60% by mass.
  • the content of the organic solvent is 10% by mass or more, the stability of the heat-resistant resin precursor can be improved, and when the content is 60% by mass or less, a decrease in current efficiency during electrodeposition coating is suppressed. it can.
  • a more preferred lower limit of the content of the organic solvent is 20% by mass or more, and a preferred upper limit is 50% by mass or less.
  • the water is not particularly limited as long as it can be used for electrodeposition of the electrodeposition paint, and any water such as tap water, industrial water, pure water, and ion-exchanged water can be used.
  • One type of water may be used alone, or two or more types may be mixed and used.
  • the content of water may be a concentration at which a film is formed by electrodeposition after setting the content of the water-insoluble inorganic compound in a predetermined range. It is preferably from 20 to 80% by mass, more preferably from 40 to 60% by mass.
  • the electrodeposition coating composition of the present invention contains a heat-resistant resin precursor, a water-insoluble inorganic compound, a basic compound, an organic solvent, and water, as long as high insulation and high heat resistance can be compatible, as necessary. , And other components may be further included.
  • tackifiers such as alkylphenol resins, alkylphenol-acetylene resins, xylene resins, cumarone-indene resins, terpene resins, and rosin
  • brominated flame retardants such as polybromodiphenyl oxide and tetrabromobisphenol A
  • Chlorinated flame retardants such as chlorinated paraffin and perchlorocyclodecane
  • phosphorus-based flame retardants such as phosphate esters and halogen-containing phosphate esters
  • boron-based flame retardants oxide-based flame retardants such as antimony trioxide
  • General plastic compounding such as phosphorus-based and sulfur-based antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, lubricants, pigments, crosslinking agents, crosslinking aids, silane coupling agents, titanate coupling agents, etc.
  • Component aromatic polyamide fiber and the like.
  • These other components can be contained, for example, in an amount of 0.1 to 10 parts by mass relative to 100 parts by mass of the heat-resistant resin precursor.
  • the electrodeposition coating composition of the present invention is obtained by mixing the above-mentioned heat-resistant resin precursor, water-insoluble inorganic compound, basic compound, organic solvent, and water, and other components, if necessary, by a known method. It can be manufactured by doing. During mixing, heating may be performed as necessary.
  • Examples of the mixing method include a method of mixing using a known mixing means such as a kneader, a pressure kneader, a kneading roll, a Banbury mixer, a twin-screw extruder, a rotation revolving mixer, and a homomixer.
  • a known mixing means such as a kneader, a pressure kneader, a kneading roll, a Banbury mixer, a twin-screw extruder, a rotation revolving mixer, and a homomixer.
  • the water-insoluble inorganic compound may be ground before mixing with the heat-resistant resin precursor or the like.
  • the particle size of the water-insoluble inorganic compound is reduced by pulverization, and the particle size is uniform, so that when mixed, the water-insoluble inorganic compound can be dispersed well, and is formed by electrodeposition and subsequent curing.
  • the partial discharge resistance of the insulating coating can be further improved.
  • Examples of the method of pulverization include methods using generally known pulverization means such as a ball mill, a rod mill, a mass colloider, a dry jet mill, a homogenizer, and a wet jet mill.
  • the water-insoluble inorganic compound When mixing the water-insoluble inorganic compound and the heat-resistant resin precursor, for example, the water-insoluble inorganic compound may be directly dispersed and mixed in the heat-resistant resin precursor, or the water-insoluble inorganic compound may be dispersed in water or an organic solvent. It is preferable to disperse and mix a sol in a medium with a heat-resistant resin precursor.
  • the insulating coating of the present invention is a coating obtained by electrodepositing and curing the electrodeposition paint of the present invention. Specifically, when the electrodeposition paint of the present invention is electrodeposited on an object to be electrodeposited (an electrodepositable object such as a conductor), a coating film containing a heat-resistant resin precursor and a water-insoluble inorganic compound is formed. And a coating film formed by curing the coating film by a curing means such as heating. In the coating film, the content of the water-insoluble inorganic compound in the total of 100% by mass of the heat-resistant resin precursor and the water-insoluble inorganic compound is 1 to 30% by mass.
  • the insulating coating of the present invention contains a heat-resistant resin formed by curing a heat-resistant resin precursor and a water-insoluble inorganic compound, and a total of 100 parts of the heat-resistant resin and the water-insoluble inorganic compound.
  • the content of the water-insoluble inorganic compound in the mass% is 1 to 30 mass%.
  • the thickness of the insulating coating of the present invention may be such that high insulation and high heat resistance can be imparted to the object to be electrodeposited, for example, 5 to 100 ⁇ m, preferably 30 to 70 ⁇ m.
  • the electrodeposition coating method can be performed in a batch or continuous manner. In the case of batch, a metal member is immersed in an electrodeposition paint tank, and electrodeposition is performed in a state where the metal member is allowed to stand. In the case of continuous deposition, electrodeposition is performed while continuously passing the electrodeposition target object through the electrodeposition paint.
  • the voltage application to the electrodeposition paint may be performed by a constant current method or a constant voltage method.
  • the applied voltage is, for example, 1 to 100V.
  • heating is preferable. Specifically, by performing a baking treatment after the electrodeposition coating, an insulating film made of a cured product of the electrodeposition coating is formed.
  • the temperature in the baking furnace is, for example, 200 to 500 ° C.
  • the baking time is, for example, 10 to 100 minutes.
  • the baking treatment may be performed in one stage with a single baking treatment temperature, or may be performed in multiple stages with mutually different baking treatment temperatures.
  • the insulating coating made of the cured product of the electrodeposition paint of the present invention has high heat resistance and high insulating properties. Therefore, it can be suitably used as an insulating material requiring high heat resistance.
  • the electrodeposition paint and insulating film of the present invention are used for a heat-resistant insulating member.
  • the heat-resistant member generally includes a conductor and an insulating film formed on the surface of the conductor and made of a cured product of the electrodeposition paint of the present invention.
  • the electrodeposition paint and the insulating film of the present invention are used for heat-resistant products.
  • the heat-resistant article includes a conductor and an insulating film formed on the surface of the conductor and made of a cured product of the electrodeposition paint of the present invention. Since the heat-resistant insulating member and the heat-resistant product are provided with an insulating film made of a cured product of the electrodeposition coating material of the present invention, the conductor has high insulation properties and high heat resistance.
  • the conductor is a member having electrical conductivity, and is preferably a metal member.
  • the metal constituting the metal member is not particularly limited as long as it can be electrodeposited, and examples thereof include copper, nickel, iron, steel, aluminum, silver, and alloys containing at least one of these.
  • the surface of the conductor may be subjected to a surface treatment as long as it can be electrodeposited.
  • the shape of the conductor is not particularly limited as long as it can be electrodeposited, and examples thereof include a plate shape and a molded product.
  • the electrodeposition method is as described above.
  • the electrodeposition paint of the present invention can suitably form an insulating film on a high-output electric device (a motor or the like) generating a large amount of heat.
  • the electrodeposition paint of the present invention is applied to a conductor by electrodeposition and cured to form a heat-resistant electric wire in which the surface of the conductor is covered with an insulating film, which can be applied to a high-output electric device. it can.
  • the electrodeposition paint of the present invention may be electrodeposited on a conductor portion of a high-output electric device and cured.
  • Examples of the insulating product including the insulating coating of the present invention include a heat-resistant electric wire and a heat-resistant rotating electric machine.
  • a heat-resistant electric wire by using the electrodeposition paint of the present invention, by forming an insulating coating on the surface of the conductor of the electric wire, the insulating coating forms an insulator, and has high heat resistance and high insulation properties. Can be. With the heat-resistant electric wire, the operation safety in use at high temperature is enhanced by the insulating coating.
  • the heat-resistant electric wire is an electric wire including a conductor and a single layer or a plurality of layers of an insulating coating covering the outer periphery of the conductor, wherein at least one of the insulating coatings is an insulating coating of the present invention.
  • Examples of the material of the conductor include the above-mentioned metals.
  • the heat-resistant electric wire can be manufactured, for example, by applying the electrodeposition paint of the present invention on the surface of a conductor by electrodeposition and curing it by baking or the like to form an insulating film.
  • the heat-resistant electric rotating machine is a rotating electric machine including the above-described heat-resistant electric wire.
  • the heat-resistant rotating electric machine may be one in which a rotating electric machine is formed using a conductor and then an insulating coating is formed on the surface of the conductor to form a heat-resistant electric wire.
  • Examples of the heat-resistant rotating electric machine include a motor and a generator.
  • n is an integer of 2 or more.
  • the obtained insulating varnish was charged into a 1 L four-necked flask equipped with a stirrer and a thermometer, to which 47.6 g, 8 g of benzyl alcohol, and 0.4 g of N-methylmorpholine as a basic compound were charged. 50 g of water was added dropwise to obtain an electrodeposition paint.
  • the ratio of the non-volatile components (polyamic acid and boehmite) in the electrodeposition paint was 7.2% by mass, and the content of boehmite with respect to the non-volatile components (total of 100% by mass of polyamic acid and boehmite) was 5.0% by mass. .
  • Electrodeposition coating The formation of the film by the electrodeposition paint was performed using a stainless steel container as a cathode and a nickel-plated copper plate for forming an electrodeposition film as an anode.
  • the electrodeposition paint prepared in the above section 1-3 was charged into a stainless steel container, electrodeposited under a condition of a voltage of 5 V and a conduction time of 900 seconds while stirring, and the copper plate was slowly pulled up from the electrodeposition paint.
  • the copper plate was suspended in a forced air oven, dried at 100 ° C. for 20 minutes, 200 ° C. for 20 minutes, and 300 ° C. for 20 minutes, and subjected to insulation coating (insulated coating formed) copper plate. I got In the obtained insulating film, the ratio of boehmite to the nonvolatile components (total of 100% by mass of polyamic acid and boehmite) was 5% by mass, and the thickness was 40 ⁇ m.
  • Example 2> (2-1. Preparation of electrodeposition paint) An electrodeposition paint was obtained in the same manner as in 1-3 except that the boehmite pregel (boehmite 5.0% by mass) prepared in 1-1 of Example 1 was changed to 16 g. The ratio of the non-volatile components (polyamic acid and boehmite) in the electrodeposition paint was 7.0% by mass, and the content of the boehmite with respect to the non-volatile components (100% by mass in total of the polyamic acid and boehmite) was 10% by mass.
  • Electrodeposition coating was performed in the same manner as in 1-4 of Example 1, except that the energization time was 600 seconds using the electrodeposition coating prepared in 2-1.
  • the ratio of boehmite to the nonvolatile components (total of 100% by mass of polyamic acid and boehmite) was 10% by mass, and the thickness was 30 ⁇ m.
  • Example 3> (3-1. Preparation of electrodeposition paint) An electrodeposition paint was obtained in the same manner as in 1-3 except that the amount of the boehmite pregel (5.0 mass% of boehmite) prepared in 1-1 of Example 1 was changed to 36 g. The ratio of the non-volatile components (polyamic acid and boehmite) in the electrodeposition paint was 6.7% by mass, and the content of the boehmite with respect to the non-volatile components (total of 100% by mass of polyamic acid and boehmite) was 20% by mass.
  • Electrodeposition coating was performed in the same manner as in 1-4 of Example 1, except that the voltage was 10 V and the energizing time was 300 seconds using the electrodeposition coating prepared in 3-1.
  • the ratio of boehmite to the nonvolatile components was 20% by mass, and the thickness was 34 ⁇ m.
  • the electrodeposition coating was performed in the same manner as in 1-4 of Example 1, except that the electrodeposition coating prepared in 4-1 was used. The resulting coating was 40 ⁇ m thick.
  • Electrodeposition coating was performed in the same manner as in 1-4 of Example 1, except that the electrodeposition coating prepared in 5-1 was used. The resulting coating was 40 ⁇ m thick.
  • Electrodeposition coating was performed in the same manner as in 1-4 of Example 1, except that the voltage was 30 V and the energizing time was 60 seconds using the electrodeposition coating prepared in 7-1. Agglomerates were formed in the electrodeposition paint, and the resulting coating film had low smoothness and uniformity, and no insulating film was obtained.
  • the metal balls 2 were used as high-voltage electrodes, and the nickel-plated copper plate 4 was used as low-voltage electrodes.
  • a partial discharge was caused between the metal ball and the coating, and the time required for the coating to break down was measured.
  • an inverter pulse generator manufactured by Nissin Pulse Electronics was used as the measuring device. The voltage was set to 2.0 kV which is higher than the partial discharge starting voltage, and the frequency was measured at 10 kHz. Table 2 shows the results.
  • the electrodeposition paint of the present invention is, for example, wires, motors, generators, and other products requiring high heat resistance, by electrodeposition, by forming a film by curing, high heat resistance ⁇ It can be seen that insulation can be provided. Further, it can be seen that the electrodeposition coating composition of the present invention can form an insulating film having excellent partial discharge resistance.

Abstract

高い絶縁性と高い耐熱性とを両立した被膜が形成される電着塗料を提供する。 耐熱性樹脂前駆体、水不溶性無機化合物、塩基性化合物、有機溶媒、及び水を含有し、 前記耐熱性樹脂前駆体及び前記水不溶性無機化合物の合計100質量%中の前記水不溶性無機化合物の含有量が、1~30質量%である、電着塗料。

Description

電着塗料及び絶縁被膜
 本発明は、電着塗料及び絶縁被膜に関する。
 電気電子分野において、電気伝導体としての金属部材には、通常、絶縁膜の被覆が必要となる。電気伝導体の表面に絶縁膜を施す有用な手法として、電着塗装法がある。電着塗装法は、電着塗料を用い、通電によって電気伝導体の被塗装物表面に樹脂の塗装膜を形成する方法であり、複雑な形状であっても均一に塗装できることから、電気電子分野等で広く利用されている。
 近年、電気電子分野等の材料において、製品の安全性や信頼性を保証する観点などから、絶縁性に加え、高い耐熱性が求められている。
特開2003-268235号公報 特開2009-256489号公報 特開平09-124978号公報 特開2012-138289号公報
 電着塗装に用いられる樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の親水性ポリマーが一般的に用いられている。しかしながら、電着塗装に用いられているこれらの樹脂は、耐熱性が低いという問題がある。
 電着塗装によって形成される被膜の耐熱性を向上させたものとして、種々の樹脂を混合した組成物が提案されている(例えば特許文献1~4を参照)。
 しかしながら、例えば特許文献1に記載の樹脂組成物では、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が併用されており、形成されるコーティング膜の耐熱性は、十分とはいえない。また、例えば、特許文献2では、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはポリアミド樹脂を基体樹脂とし、ウレア結合またはウレタン結合を介してカチオン性水和官能基を結合することで、カチオン性電着樹脂として塗料に用いることが試みられている。しかしながら、これらの塗料にはウレア結合やウレタン結合が存在するため、耐熱性は不十分である。
 また、例えば特許文献3には、耐熱性の向上を目的として、ポリアミド酸をアミンなどのアルカリで中和して得られるポリアミド酸の中和塩を含み、該中和塩を陽極側に電着させるアニオン型の電着塗料組成物が提案されている。さらに、特許文献4には、ブロック共重合で閉環させたポリイミド樹脂を含み、該ポリイミド樹脂を陽極に析出させるアニオン型の電着塗料組成物などが提案されている。しかしながら、これらの電着用の樹脂組成物についても、高い絶縁性と高い耐熱性の両立は十分ではない。
 このような状況下、本発明は、高い絶縁性と高い耐熱性とを両立した被膜が形成される電着塗料を提供することを主な目的とする。
 本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、電着塗料に耐熱性樹脂前駆体などを配合した上で、電着塗料中の水不溶性無機化合物の含有量を所定量に設定することにより、電着塗料の電着、硬化によって、高い絶縁性と高い耐熱性とを両立した被膜が形成されることを見出した。
 すなわち、本発明は、下記の構成を備える発明を提供する。
項1. 耐熱性樹脂前駆体、水不溶性無機化合物、塩基性化合物、有機溶媒、及び水を含有し、
 前記耐熱性樹脂前駆体及び前記水不溶性無機化合物の合計100質量%中の前記水不溶性無機化合物の含有量が、1~30質量%である、電着塗料。
項2. 前記耐熱性樹脂前駆体は、ポリイミド樹脂前駆体及びポリアミドイミド樹脂前駆体の少なくとも一方である、項1に記載の電着塗料。
項3. 前記水不溶性無機化合物は、シリカ化合物、シリカアルミナ化合物、アルミニウム化合物、窒化物、及び層状ケイ酸塩鉱物からなる群より選択される少なくとも1種である、項1又は2に記載の電着塗料。
項4. 前記アルミニウム化合物は、アルミナ、水酸化アルミニウム、及びアルミナ水和物からなる群より選択される少なくとも1種である、項3に記載の電着塗料。
項5. 項1~4のいずれか1項に記載の電着塗料を電着及び硬化した絶縁被膜。
項6. 耐熱性樹脂前駆体、水不溶性無機化合物、塩基性化合物、有機溶媒、及び水を含有し、
 前記耐熱性樹脂前駆体及び前記水不溶性無機化合物の合計100質量%中の前記水不溶性無機化合物の含有量が、1~30質量%である組成物の、電着塗料としての使用。
 本発明によれば、高い絶縁性と高い耐熱性とを両立した被膜が形成される電着塗料を提供することができる。また、本発明によれば、当該電着塗料の電着物、硬化物である絶縁被膜を提供することができる。
実施例における絶縁性の評価方法(耐部分放電性試験)を説明するための模式図である。
 以下、本発明の電着塗料及び絶縁被膜について、詳述する。なお、本明細書において、「~」で結ばれた数値は、「~」の前後の数値を下限値及び上限値として含む数値範囲を意味する。複数の下限値と複数の上限値が別個に記載されている場合、任意の下限値と上限値を選択し、「~」で結ぶことができるものとする。
1.電着塗料
 本発明の電着塗料は、耐熱性樹脂前駆体、水不溶性無機化合物、塩基性化合物、有機溶媒、及び水を含有し、耐熱性樹脂前駆体及び水不溶性無機化合物の合計100質量%中の水不溶性無機化合物の含有量が1~30質量%であることを特徴としている。本発明の電着塗料は、このような構成を備えることにより、電着に供した後、硬化させると、高い絶縁性と高い耐熱性とを両立した被膜が形成される。
(耐熱性樹脂前駆体)
 本発明において、耐熱性樹脂前駆体とは、耐熱性樹脂の前駆体であることを意味しており、より具体的には、加熱等の硬化手段によって硬化して耐熱性樹脂を形成するものである。
 ここで、耐熱性樹脂とは、ガラス転移点(Tg)が270℃以上であることを意味しており、例えば一般的なエポキシ樹脂やアクリル樹脂などと比較して耐熱性に優れる樹脂である。耐熱性樹脂の好ましい具体例としては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾチアゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂などが挙げられ、特にポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。なお、耐熱性樹脂のガラス転移点は、示差走査熱量計(DSC)で測定される。ガラス転移点(Tg)の上限は、例えば600℃である。また、ガラス転移点を測定することができない樹脂に関しては、5%重量減少温度が400℃以上のものを耐熱性樹脂として扱う。5%重量減少温度の上限は、例えば700℃である。
 耐熱性樹脂前駆体の好ましい具体例としては、ポリイミド樹脂前駆体、ポリアミドイミド樹脂前駆体、ポリベンゾオキサゾール樹脂前駆体、ポリベンゾチアゾール樹脂前駆体、ポリベンゾイミダゾール樹脂前駆体などが挙げられる。これらの中でも、高い絶縁性と高い耐熱性とを両立した被膜が好適に形成され、得られた被膜の可撓性に優れることから、ポリイミド樹脂前駆体、ポリアミドイミド樹脂前駆体がより好ましい。耐熱性樹脂前駆体は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。
 ポリイミド樹脂前駆体及びポリアミドイミド樹脂前駆体の具体例としては、それぞれ、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸塩などが挙げられる。また、ポリベンゾオキサゾール樹脂前駆体の具体例としては、ポリヒドロキシアミドが挙げられる。ポリベンゾチアゾール樹脂前駆体の具体例としては、ポリチオヒドロキシアミドが挙げられる。ポリベンゾイミダゾール樹脂前駆体の具体例としては、ポリアミノアミドイミド環、さらには、オキサゾール環、その他の環状構造を有するポリマーが挙げられる。
 耐熱性樹脂前駆体としては、特にポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸塩が好ましい。
 本発明の電着塗料において、電着塗料中の耐熱性樹脂前駆体の含有量は、後述の水不溶性無機化合物の含有量を所定の範囲に設定した上で、電着によって被膜が形成される濃度であればよく、好ましくは0.1~50質量%、より好ましくは1~20質量%である。0.1質量%以上であることにより、電着塗料に印加する電圧、通電時間に対して形成される被膜の厚みが薄くなり過ぎずに生産性が良くなる。また、50質量%以下であることにより、電着塗料中における耐熱性樹脂前駆体の凝集の発生を抑制することができる。電着塗料中の耐熱性樹脂前駆体の分散性の観点から、さらに好ましい上限としては、10質量%以下である。
(水不溶性無機化合物)
 本発明において、水不溶性無機化合物の「水不溶性」とは、20℃の水100mLへの溶解度が1.0g未満であることを意味する。
 本発明の電着塗料において、耐熱性樹脂前駆体及び水不溶性無機化合物の合計100質量%中の水不溶性無機化合物の含有量は、1~30質量%である。本発明の電着塗料においては、耐熱性樹脂前駆体を含んでいることにより、耐熱性樹脂を用いる場合に比して、水不溶性無機化合物を高濃度に設定した場合にも、各成分が均一に分散した電着塗料が好適に形成される。さらに、当該電着塗料が好適に電着、硬化して、絶縁被膜が形成される。
 高い絶縁性と高い耐熱性とを両立した被膜が形成される観点から、本発明の電着塗料において、耐熱性樹脂前駆体及び水不溶性無機化合物の合計100質量%中の水不溶性無機化合物の含有量は、好ましくは2~25質量%、より好ましくは5~20質量%である。
 水不溶性無機化合物の好ましい具体例としては、例えば、シリカ化合物、シリカアルミナ化合物、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、窒化物、層状ケイ酸塩鉱物、層状複水酸化物、石炭灰、ジルコニア、チタニア、イットリア、酸化亜鉛などが挙げられる。水不溶性無機化合物は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、シリカ化合物、シリカアルミナ化合物、アルミニウム化合物、窒化物及び層状ケイ酸塩鉱物がより好ましい。
 シリカ化合物としては、シリカ、ワラステナイト、ガラスビーズ等が挙げられる。シリカアルミナ化合物としては、ゼオライト、ムライト挙げられる。アルミニウム化合物としては、例えば、スピネル、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム(アルミナ)、アルミナ水和物、ホウ酸アルミニウム等が挙げられる。前記アルミナ水和物としては、例えば、ジブサイト、バイヤライト、ノルトストランダイト、ベーマイト、ダイアスポア、トーダイト等が挙げられる。カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、酸化カルシウム等が挙げられる。窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ等が挙げられる。層状ケイ酸塩鉱物としては、例えば、天然物又は合成物の雲母、タルク、カオリン、パイロフィライト、セリサイト、バーミキュライト、スメクタイト、ベントナイト、スチーブンサイト、モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、ノントロナイト等が挙げられる。層状複水酸化物としては、ハイドロタルサイトなどが挙げられる。これらのなかでも、より高い絶縁性と高い耐熱性とを両立した被膜が形成される観点から、アルミニウム化合物が好ましく、より好ましくは、アルミナ、水酸化アルミニウム、アルミナ水和物がさらに好ましく、ベーマイトが特に好ましい。
 不溶性無機化合物の平均粒子径としては、電着及びその後の硬化によって形成される絶縁被膜の耐熱性、絶縁性、さらには機械的強度の観点から、好ましくは1nm~5μm、より好ましくは5nm~500nmである。当該平均粒子径は、レーザー回折による散乱式粒度測定装置(マイクロトラック)を使用して測定して得られた粒度分布における積算値50%での粒子径である。
 水不溶性無機化合物は、ナノ粒子であることが好ましい。ナノ粒子とは、ナノサイズの粒子であり、具体的には、平均粒子径が1nm~1μm程度である粒子をいう。なお、水不溶性無機化合物が平板状の構造である場合、ナノ粒子には、例えば、横方向又は厚みの少なくとも一方が1nm~1μm程度である粒子も含まれる。
 前記水不溶性無機化合物のアスペクト比(長径/短径)としては、2以上であることが好ましく、5~100であることがより好ましい。水不溶性無機化合物のアスペクト比が2以上であると、導体上に塗布した際に、水不溶性無機化合物を部分放電による侵食に相対する方向に規則正しく整列させることにより、覆われる導体の面積を広くでき、耐部分放電性の効果をより高めることができる。
 なお、本明細書において上記アスペクト比は、走査型電子顕微鏡を用いて、5000倍の倍率で観察した粒子の長径と短径の比率(長径/短径)を意味する。すなわち、板状粒子の水不溶性無機化合物の場合は、粒径の平均値を板厚の平均値で除したものであり、少なくとも100個の水不溶性無機化合物の板状粒子についての粒径の平均値を板厚の平均値で除したものである。ここでいう板状粒子の粒径は、板状粒子の位置の主面の面積と同一の面積を有する円形状の直径に相当する。また棒状又は針状粒子の場合は、針(棒)の長さを針(棒)の直径で除したものである。
 本発明の電着塗料に水不溶性無機化合物が配合される際、その状態は、粉末状態であっても、水や有機溶媒の分散媒に分散したゾル状態のものであってもよい。ゾル状態のものを用いることにより、電着、硬化後に、水不溶性無機化合物が高分散した絶縁被膜が得られ、耐熱性に加え耐部分放電性も付与できるため、分散媒に分散したゾル状態のものを選択することが好ましい。
 不溶性無機化合物がゾル状態である場合の分散媒は、耐熱性樹脂前駆体と相溶性が高いものであるか、分散された粒子が安定に存在できるものが好ましい。具体的には、メタノール、エタノール、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等がより好ましい。
 水不溶性無機化合物は、表面修飾されたものであってもよい。水不溶性無機化合物の表面修飾は、例えば、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤などの表面処理剤による表面有機化処理等の公知の方法により行うことができる。好ましい表面修飾剤としては、シランカップリング剤が挙げられる。
(塩基性化合物)
 塩基性化合物は、電着塗料の電着に使用できるものであればよく、好ましくは、アミン化合物、アルカリ金属、アルカリ土類金属である。より好ましい塩基性化合物は、アミン化合物であり、さらに好ましくはイミダゾール化合物または3級アミン化合物である。塩基性化合物は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。
 イミダゾール化合物の具体例は、例えば、1,2-ジメチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、4-エチル-2-メチルイミダゾール、及び1-メチル-4-エチルイミダゾールなどであり、3級アミン化合物の具体例は、トリエチレンジアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、N,N,N',N",N"-ペンタメチルジエチレントリアミン、N,N,N',N'-テトラメチルプロパンジアミン、1,4-ジメチルピペラジン、1,4-ジエチルピペラジン、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミン、エチレンジアミン四酢酸、N,N-ジメチルアミノエタノール、トリエタノールアミン、N-ジメチルベンジルアミン、N-メチルモルホリン等である。これらの中でも、特に1,2-ジメチルイミダゾール、トリエチレンジアミン、トリエチルアミン、N,N-ジメチルアミノエタノール、N-メチルモルホリンが好ましい。
 本発明の電着塗料において、塩基性化合物の含有量は、水不溶性無機化合物の含有量を所定の範囲に設定した上で、電着によって被膜が形成される濃度であればよく、好ましくは0.01~10質量%、より好ましくは0.1~5質量%である。塩基性化合物の含有量が0.01質量%以上であることにより、耐熱性樹脂前駆体が、電着塗料中で凝集及び沈殿することを抑制し、10質量%以下であることにより、電着塗装時の製膜性をより適切なものにすることができる。塩基性化合物の含有量のさらに好ましい下限は0.3質量%以上であり、さらに好ましい上限は3質量%以下である。
(有機溶媒)
 有機溶媒は、電着塗料の電着に使用できるものであればよく、電着塗料に従来用いられている公知の溶媒が用いられる。有機溶媒は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。
 有機溶媒の具体例は、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドンなどのアミド系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メトキシプロパノール、ベンジルアルコールなどのアルコール系溶媒、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、グリセリン、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、メチルプロパンジオールなどの多価アルコール系溶媒、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールなどのエーテル系溶媒、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル、プロピレングリコールメチルアセテート、エチルセロソルブ、プチルセロソルブ、2-メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、δ-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、ε-カプロラクトン、α-メチル-γ-ブチロラクトンなどのエステル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロへキサノン、アセトフェノン等のケトン系溶媒、ジエチルカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素系溶媒、フェノール、m-クレゾール、p-クレゾール、3-クロロフェノール、4-クロロフェノール等のフェノール系溶媒、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、ジメチルスルホオキシド、スルホラン、ジメチルスターペン、ミネラルスピリット、石油ナフサ系溶媒などである。
 本発明の電着塗料において、有機溶媒の含有量は、水不溶性無機化合物の含有量を所定の範囲に設定した上で、電着によって被膜が形成される濃度であればよく、電着塗料中の1~70質量%であることが好ましく、10~60質量%であることがより好ましい。有機溶媒の含有量を10質量%以上とすることにより、耐熱性樹脂前駆体の安定性を向上させることができ、60質量%以下とすることにより、電着塗装時の電流効率の低下を抑制できる。有機溶媒の含有量のさらに好ましい下限は、20質量%以上であり、好ましい上限は50質量%以下である。
(水)
 水は、電着塗料の電着に使用できるものでれば、特に制限されず、水道水、工業用水、純水、イオン交換水など任意のものを用いることができる。水は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。
 本発明の電着塗料において、水の含有量は、水不溶性無機化合物の含有量を所定の範囲に設定した上で、電着によって被膜が形成される濃度であればよく、電着塗料中の20~80質量%であることが好ましく、40~60質量%であることがより好ましい。
(他の成分)
 本発明の電着塗料は、耐熱性樹脂前駆体、水不溶性無機化合物、塩基性化合物、有機溶媒、及び水を含み、高い絶縁性と高い耐熱性とを両立できることを限度として、必要に応じて、他の成分をさらに含んでいてもよい。
 他の成分としては、例えば、アルキルフェノール樹脂、アルキルフェノール-アセチレン樹脂、キシレン樹脂、クマロン-インデン樹脂、テルペン樹脂、ロジンなどの粘着付与剤、ポリブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノールAなどの臭素系難燃剤、塩素化パラフィン、パークロロシクロデカンなどの塩素系難燃剤、リン酸エステル、含ハロゲンリン酸エステルなどのリン系難燃剤、ホウ素系難燃剤、三酸化アンチモンなどの酸化物系難燃剤、フェノール系、リン系、硫黄系の酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、顔料、架橋剤、架橋助剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などの一般的なプラスチック用配合成分、芳香族ポリアミド繊維などが挙げられる。
 これら他の成分は、耐熱性樹脂前駆体100質量部に対して、例えば0.1~10質量部含まれ得る。
(電着塗料の製造方法)
 本発明の電着塗料は、前記の耐熱性樹脂前駆体、水不溶性無機化合物、塩基性化合物、有機溶媒、及び水、さらに、必要に応じて添加される他の成分を、公知の方法によって混合することによって製造することができる。混合の際、必要に応じて加熱してもよい。
 混合方法としては、例えば、ニーダー、加圧ニーダー、混練ロール、バンバリーミキサー、二軸押し出し機、自転公転ミキサー、ホモミキサーなどの公知の混合手段を用いて混合する方法が挙げられる。
 水不溶性無機化合物は、耐熱性樹脂前駆体等と混合する前に予め粉砕してもよい。粉砕することによって水不溶性無機化合物の粒径が小さくなり、また粒径が揃うため、混合した際、水不溶性無機化合物の分散を良好にすることができ、電着及びその後の硬化によって形成される絶縁被膜の耐部分放電性をより向上させることができる。
 粉砕する方法としては、例えば、ボールミル、ロッドミル、マスコロイダー、乾式ジェットミル、ホモジナイザー、湿式ジェットミルなどの一般的に公知の粉砕手段を用いる方法が挙げられる。
 水不溶性無機化合物と耐熱性樹脂前駆体等とを混合する際には、例えば耐熱性樹脂前駆体に水不溶性無機化合物を直接分散混合してもよく、水又は有機溶媒に水不溶性無機化合物を分散媒に分散したゾル状態のものを耐熱性樹脂前駆体と分散混合することが好ましい。
2.絶縁被膜
 本発明の絶縁被膜は、本発明の電着塗料を電着及び硬化させてなる被膜である。具体的には、本発明の電着塗料を、電着対象物(導体などの電着可能なもの)に電着させると、耐熱性樹脂前駆体及び水不溶性無機化合物を含む塗膜が形成され、当該塗膜を加熱などの硬化手段によって硬化させることによって形成された被膜である。当該塗膜中において、耐熱性樹脂前駆体及び水不溶性無機化合物の合計100質量%中の水不溶性無機化合物の含有量は、1~30質量%である。また、本発明の絶縁被膜中には、耐熱性樹脂前駆体が硬化して形成された耐熱性樹脂と、水不溶性無機化合物とが含まれており、耐熱性樹脂及び水不溶性無機化合物の合計100質量%中の水不溶性無機化合物の含有量は、1~30質量%である。
 本発明の絶縁被膜の厚みとしては、電着対象物に高い絶縁性と高い耐熱性を付与できる程度の厚みであればよく、例えば5~100μm、好ましくは30~70μmである。
 電着方法としては、公知の電着塗装法を用いることができる。電着塗装法は、バッチまたは連続で行うことができる。バッチの場合、電着塗料槽に金属部材を浸漬し、静置した状態で電着を行う。また、連続の場合、電着対象物を電着塗料に連続的に通過させながら電着を行う。
 電着塗料への電圧印加は、定電流法で行ってもよいし、定電圧法で行ってもよい。印加電圧は、例えば1~100Vである。
 電着塗料を硬化させる方法としては、加熱が好ましい。具体的には、電着塗装後に焼付処理を行うことにより、電着塗料の硬化物からなる絶縁被膜が形成される。焼付炉の炉内温度は、例えば200~500℃である。焼付処理時間は、例えば10~100分である。焼付処理は、単一の焼付処理温度により一段階で行っても、また、相互に異なる焼付処理温度の多段階で行っても、どちらでもよい。
 本発明の電着塗料の硬化物からなる絶縁被膜は、高い耐熱性と高い絶縁性を有する。このため、高い耐熱性を要求される絶縁材料として、好適に使用することができる。
3.耐熱性絶縁部材及び耐熱性製品
 本発明の電着塗料および絶縁被膜は、耐熱性絶縁部材に用いられる。当該耐熱性部材は、一般的に、導体と、当該導体の表面に形成された本発明の電着塗料の硬化物からなる絶縁被膜とを備えている。同様に、本発明の電着塗料および絶縁被膜は、耐熱性製品に用いられる。当該耐熱性品は、導体と、当該導体の表面に形成された本発明の電着塗料の硬化物からなる絶縁被膜とを備えている。前記耐熱性絶縁部材及び前記耐熱性製品は、本発明の電着塗料の硬化物からなる絶縁被膜を備えているため、導体に対して高い絶縁性と高い耐熱性とが付与されている。
 導体は、電気導電性を備える部材であり、好適には金属部材である。金属部材を構成する金属としては、電着可能なものであれば、特に制限されず、銅、ニッケル、鉄、鋼、アルミニウム、銀、これらのうち少なくとも1種を含む合金が挙げられる。また、導体の表面には、電着可能であれば、表面処理が施されていてもよい。導体の形状についても、電着可能であれば特に制限されず、板状及び成型物等を挙げることができる。電着方法は、前記の通りである。
 本発明の電着塗料は、例えば、発熱の大きい高出力電気機器(モーターなど)に対して、好適に絶縁被膜を形成することができる。具体的には、本発明の電着塗料を導体に電着塗装し、硬化させることにより、導体の表面が絶縁被膜で覆われた耐熱性電線とし、これを高出力電気機器に適用することができる。なお、本発明の電着塗料を高出力電気機器の導体部分に電着塗装し、これを硬化させてもよい。
 本発明の絶縁被膜を含む絶縁性製品としては、例えば、耐熱性電線、耐熱性回転電機などが挙げられる。
 例えば、耐熱性電線は、本発明の電着塗料を用いて、電線の導体の表面に絶縁被膜を形成することにより、絶縁被膜が絶縁体を形成し、高い耐熱性と高い絶縁性を備えることができる。当該耐熱性電線は、絶縁被膜により、高温での使用における動作安全性が高められる。
 前記耐熱性電線は、導体と、該導体の外周を覆う単層または複数層の絶縁被膜とを含む電線であって、絶縁被膜の少なくとも一層が、本発明の絶縁被膜からなる電線である。
 導体の材料としては、例えば、前記の金属が挙げられる。
 前記耐熱性電線は、例えば、本発明の電着塗料を導体の表面上に電着塗装し、焼き付け等によって硬化させて絶縁被膜を形成することにより製造することができる。
 例えば、耐熱性回転電機は、前述の耐熱性電線を含む回転電機である。耐熱性回転電機は、導体を用いて回転電機を形成した後に、導体の表面に絶縁被膜を形成することにより、耐熱性電線を形成したものであってもよい。
 前記耐熱性回転電機としては、例えば、モーター、発電機(ジェネレーター)などが挙げられる。
 以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
<実施例1>
(1-1.ベーマイトプレゲルの作製)
 水不溶性無機化合物としての板状ベーマイトエタノール分散液(10.0質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比2)10.0g、および、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)10.0gをプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE-310」)で混合モード(2000rpm)を3分間行って撹拌し、プレゲル全体に対するベーマイトの割合が5.0質量%のプレゲルを得た。
(1-2.ポリイミド樹脂前駆体(ポリアミド酸)ワニスの作製)
 撹拌機と温度計を備えた1Lの4つ口フラスコに、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル40gとNMP410.4gを仕込み、撹拌しながら50℃に昇温して溶解させた。次に、溶解液に、無水ピロメリット酸22gとビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物28gを徐々に添加した。添加終了後1時間撹拌し、NMPに、下記式(I)で表される芳香族ポリアミド酸が18.0質量%の濃度で溶解されてなるポリアミド酸ワニスを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
[式(I)中、nは2以上の整数である。]
(1-3.電着塗料の作製)
 前記1-1で作製したベーマイトプレゲル(ベーマイト5.0質量%)7.6g、及び、前記1-2で作製したポリアミド酸ワニス40.0g(芳香族ポリアミド酸7.2g、NMP32.8g)をプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE-310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を5分間行って撹拌し、絶縁ワニスを得た。得られた絶縁ワニスを、撹拌機と温度計を備えた1Lの4つ口フラスコに、47.6gとベンジルアルコール8g、塩基性化合物としてのN-メチルモルホリン0.4gを仕込み、攪拌しながら純水50gを滴下して電着塗料を得た。電着塗料中の不揮発成分(ポリアミド酸及びベーマイト)の割合は7.2質量%で、不揮発成分(ポリアミド酸及びベーマイトの合計100質量%)に対するベーマイトの含有率は5.0質量%であった。
(1-4.電着塗装)
 電着塗料による被膜の形成は、ステンレス製容器を陰極とし、電着被膜を形成するニッケルメッキ処理を施した銅板を陽極として行った。ステンレス製容器に前記1-3で調製した電着塗料を仕込み、攪拌しながら電圧5V、通電時間900秒の条件で電着を行い、銅板をゆっくりと電着塗料から引き上げた。前記銅板を、強制送風式オーブン中に吊るし、順に100℃で20分、200℃で20分、300℃で20分の温度条件で乾燥して、絶縁コーティングした(絶縁被膜が形成された)銅板を得た。得られた絶縁被膜は、不揮発成分(ポリアミド酸及びベーマイトの合計100質量%)に対するベーマイトの割合が5質量%であり、厚さは40μmであった。
<実施例2>
(2-1.電着塗料の作製)
 実施例1の1-1で作製したベーマイトプレゲル(ベーマイト5.0質量%)を16gとしたこと以外は、1-3と同様に電着塗料を得た。電着塗料中の不揮発成分(ポリアミド酸及びベーマイト)の割合は7.0質量%で、不揮発成分(ポリアミド酸及びベーマイトの合計100質量%)に対するベーマイトの含有率は10質量%であった。
(2-2.電着塗装)
 2-1で作製した電着塗料を用いて、通電時間を600秒にしたこと以外は、実施例1の1-4と同様に電着塗装を行った。得られた絶縁被膜は、不揮発成分(ポリアミド酸及びベーマイトの合計100質量%)に対するベーマイトの割合が10質量%であり、厚さは30μmであった。
<実施例3>
(3-1.電着塗料の作製)
 実施例1の1-1で作製したベーマイトプレゲル(ベーマイト5.0質量%)を36gとしたこと以外は、1-3と同様に電着塗料を得た。電着塗料中の不揮発成分(ポリアミド酸及びベーマイト)の割合は6.7質量%で、不揮発成分(ポリアミド酸及びベーマイトの合計100質量%)に対するベーマイトの含有率は20質量%であった。
(3-2.電着塗装)
 3-1で作製した電着塗料を用いて、電圧を10V、通電時間を300秒にしたこと以外は、実施例1の1-4と同様に電着塗装を行った。得られた絶縁被膜は、不揮発成分に対するベーマイトの割合が20質量%であり、厚さは34μmであった。
<比較例1>
(4-1.電着塗料の作製)
 実施例1の1-1で作製したベーマイトプレゲル(ベーマイト5.0質量%)を混合しないこと以外は、1-3と同様に電着塗料を得た。電着塗料中の不揮発成分(ポリアミド酸)の割合は7.3質量%であった。
(4-2.電着塗装)
 4-1で作製した電着塗料を用いたこと以外は、実施例1の1-4と同様に電着塗装を行った。得られた被膜は、厚さ40μmであった。
<比較例2>
(5-1.電着塗料の作製)
 実施例1の1-1で作製したベーマイトプレゲル(ベーマイト5.0質量%)を0.7gとしたこと以外は、1-3と同様に電着塗料を得た。電着塗料中の不揮発成分(ポリアミド酸及びベーマイト)の割合は7.3質量%で、不揮発成分(ポリアミド酸及びベーマイトの合計100質量%)に対するベーマイトの含有率は0.5質量%であった。
(5-2.電着塗装)
 5-1で作製した電着塗料を用いたこと以外は、実施例1の1-4と同様に電着塗装を行った。得られた被膜は、厚さ40μmであった。
<比較例3>
(6-1.電着塗料の作製)
 塩基性化合物としてのN-メチルモルホリンを添加しないこと以外は、1-3と同様に電着塗料の作製を行ったが、水を添加中に樹脂成分が完全に凝集・沈殿し、電着塗料は得られなかった。
<比較例4>
(7-1.電着塗料の作製)
 撹拌機と温度計を備えた300mLの4つ口フラスコに、ポリイミド電着塗料((株)ピーアイ技術研究所製「Q-ED-X0809」、ポリイミド樹脂7~9質量%、N-メチル-2-ピロリドン51~54質量%、1-メトキシ-2-プロパノール12~15質量%、水23~27質量%、塩基性化合物としてのピペリジン0.3質量%)200gを仕込み、撹拌しながら前記1-1で作製したベーマイトプレゲル(5.0質量%)17.8gを10分間かけてマイクロシリンジにより注入し、ベーマイトを含有する電着塗料を作製した。得られた電着塗料は、全不揮発成分(ポリイミド樹脂及びベーマイトの合計100質量%)全体に対するベーマイトの割合が5.0質量%であった。
(7-2.電着塗装)
 7-1で作製した電着塗料を用いて、電圧を30V、通電時間を60秒にしたこと以外は、実施例1の1-4と同様に電着塗装を行った。電着塗料中で凝集物が生じており、得られた被膜は膜の平滑性・均一性が低く、絶縁性を有する被膜が得られなかった。
<耐熱性の評価>
 電着により取得した各々の膜の耐熱性を評価した。耐熱性の評価は、TG/DTA6200(SII社製示差熱熱重量同時測定装置)を用いて、大気中における熱質量分析を行い、JIS K 7120に従った質量減少開始温度で評価を行った。評価結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
*1 比較例4においては、樹脂前駆体の代わりに、ポリイミド樹脂を使用した。
 表1の結果の通り、水不溶性無機化合物を含有した電着塗料を用いて作製した膜の耐熱性は含有していないものより向上していることが明らかとなった。
<絶縁性(耐部分放電性)の評価>
(電着塗料による被膜の耐部分放電性試験)
 実施例1~3及び比較例1で作製した電着塗装による被膜を、以下の試験方法で評価した。具体的な試験方法としては、図1に示すように、下から、ステンレス製土台5上に電着により被膜3を形成したニッケルメッキ処理銅板4を設置した。その上から金属球(2mmφ)2、銅管1の順にのせて自重で押さえ、銅管1を動かないように固定した。銅管1とニッケルメッキ処理銅板4を電源に接続することで、金属球2を高電圧電極、ニッケルメッキ処理銅板4を低電圧電極とした。それにより金属球と被膜との間で部分放電を起こし、被膜が絶縁破壊するまでの時間を測定した。測定装置は、日新パルス電子社製インバーターパルス発生器を用いた。電圧は部分放電開始電圧以上の2.0kVとし、周波数は10kHzで測定した。結果を表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 実施例の結果から、本発明の電着塗料は、例えば電線、モーター、発電機など、高い耐熱性が求められる製品に対して、電着、硬化によって被膜を形成することにより、高い耐熱性・絶縁性を付与できることが分かる。また、本発明の電着塗料は、耐部分放電性に優れた絶縁被膜を形成できることも分かる。
1 銅管
2 金属球(2mmφ)
3 被膜
4 ニッケルメッキ処理銅板
5 ステンレス製土台

Claims (6)

  1.  耐熱性樹脂前駆体、水不溶性無機化合物、塩基性化合物、有機溶媒、及び水を含有し、
     前記耐熱性樹脂前駆体及び前記水不溶性無機化合物の合計100質量%中の前記水不溶性無機化合物の含有量が、1~30質量%である、電着塗料。
  2.  前記耐熱性樹脂前駆体は、ポリイミド樹脂前駆体及びポリアミドイミド樹脂前駆体の少なくとも一方である、請求項1に記載の電着塗料。
  3.  前記水不溶性無機化合物は、シリカ化合物、シリカアルミナ化合物、アルミニウム化合物、窒化物、及び層状ケイ酸塩鉱物からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1又は2に記載の電着塗料。
  4.  前記アルミニウム化合物は、アルミナ、水酸化アルミニウム、及びアルミナ水和物からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項3に記載の電着塗料。
  5.  請求項1~4のいずれか1項に記載の電着塗料を電着及び硬化した絶縁被膜。
  6.  耐熱性樹脂前駆体、水不溶性無機化合物、塩基性化合物、有機溶媒、及び水を含有し、
     前記耐熱性樹脂前駆体及び前記水不溶性無機化合物の合計100質量%中の前記水不溶性無機化合物の含有量が、1~30質量%である組成物の、電着塗料としての使用。
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