JP6567796B1 - 耐部分放電用塗料、耐部分放電用絶縁被膜、電線、及び回転電機 - Google Patents
耐部分放電用塗料、耐部分放電用絶縁被膜、電線、及び回転電機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6567796B1 JP6567796B1 JP2019521496A JP2019521496A JP6567796B1 JP 6567796 B1 JP6567796 B1 JP 6567796B1 JP 2019521496 A JP2019521496 A JP 2019521496A JP 2019521496 A JP2019521496 A JP 2019521496A JP 6567796 B1 JP6567796 B1 JP 6567796B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partial discharge
- mass
- acid
- alumina particles
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 110
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 108
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title abstract description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 180
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 157
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 91
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 88
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 67
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 60
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 25
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 48
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 claims description 5
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 56
- -1 sulfonic acid compound Chemical class 0.000 abstract description 49
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 35
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 abstract description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 69
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 49
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 26
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 25
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 23
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 23
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 21
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 20
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 17
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 17
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 7
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Chemical group 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N gamma-caprolactone Chemical compound CCC1CCC(=O)O1 JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 4
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- FJTUUPVRIANHEX-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;phosphoric acid Chemical compound CCCCO.OP(O)(O)=O FJTUUPVRIANHEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- PDVFSPNIEOYOQL-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)sulfonyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 PDVFSPNIEOYOQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICSNLGPSRYBMBD-UHFFFAOYSA-N 2-aminopyridine Chemical compound NC1=CC=CC=N1 ICSNLGPSRYBMBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MLPVBIWIRCKMJV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylaniline Chemical compound CCC1=CC=CC=C1N MLPVBIWIRCKMJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQNDBXJTIJKJPV-UHFFFAOYSA-N 2h-triazolo[4,5-b]pyridine Chemical compound C1=CC=NC2=NNN=C21 VQNDBXJTIJKJPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGLBZNZGBLRJGS-UHFFFAOYSA-N Dihydro-3-methyl-2(3H)-furanone Chemical compound CC1CCOC1=O QGLBZNZGBLRJGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N Phenylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C1=CC=CC=C1 QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000002597 Solanum melongena Nutrition 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical class [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M aluminum;oxygen(2-);hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[Al+3] VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N diethyl hydrogen phosphate Chemical compound CCOP(O)(=O)OCC UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- ZJXZSIYSNXKHEA-UHFFFAOYSA-N ethyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCOP(O)(O)=O ZJXZSIYSNXKHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GATNOFPXSDHULC-UHFFFAOYSA-N ethylphosphonic acid Chemical compound CCP(O)(O)=O GATNOFPXSDHULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YACKEPLHDIMKIO-UHFFFAOYSA-N methylphosphonic acid Chemical compound CP(O)(O)=O YACKEPLHDIMKIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N phenyl phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N picolinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=N1 SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UBQKCCHYAOITMY-UHFFFAOYSA-N pyridin-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=N1 UBQKCCHYAOITMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- 0 *c1*(*)ccc(**2c3ncccc3ccc2)c1 Chemical compound *c1*(*)ccc(**2c3ncccc3ccc2)c1 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTPMVZCGIJJWCD-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxypyridin-2-imine Chemical compound ON1C=CC=CC1=N KTPMVZCGIJJWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNUSZUYTMHKCPM-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxypyridin-2-one Chemical compound ON1C=CC=CC1=O SNUSZUYTMHKCPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHDNFMVFXUETMC-UHFFFAOYSA-N 2-(2H-benzotriazol-4-yl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C=2C=3N=NNC=3C=CC=2)=C1 JHDNFMVFXUETMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHCGGLXPGFJNCO-UHFFFAOYSA-N 2-(2H-benzotriazol-4-yl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC2=C1N=NN2 YHCGGLXPGFJNCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNXJYDMXAJDPRV-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-1-yl)butanedioic acid Chemical compound C1=CC=C2N(C(C(O)=O)CC(=O)O)N=NC2=C1 JNXJYDMXAJDPRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJKVQEKCUACUMD-UHFFFAOYSA-N 2-Acetylpyridine Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=N1 AJKVQEKCUACUMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMQQXDPCRUGSQB-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[bis(carboxymethyl)amino]propyl-(carboxymethyl)amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCCN(CC(O)=O)CC(O)=O DMQQXDPCRUGSQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGDVXSDNEFDTGV-UHFFFAOYSA-N 2-[6-[bis(carboxymethyl)amino]hexyl-(carboxymethyl)amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCCCCCN(CC(O)=O)CC(O)=O YGDVXSDNEFDTGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYMDDFRYORANCC-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-[bis(carboxymethyl)amino]-2-hydroxypropyl]-(carboxymethyl)amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O WYMDDFRYORANCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(O)=O LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSDSSGBPEUDDEE-UHFFFAOYSA-N 2-formylpyridine Chemical compound O=CC1=CC=CC=N1 CSDSSGBPEUDDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWRBFYBQPCJRRL-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(carboxymethyl)amino]propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O UWRBFYBQPCJRRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUARKOVVHJSMRW-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpentane-2,4-dione Chemical compound CCC(C(C)=O)C(C)=O GUARKOVVHJSMRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSOHKPVFCOWKPU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C)C(C)=O GSOHKPVFCOWKPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRCVADPCCJEFEK-UHFFFAOYSA-N 6-benzylbenzo[c][2,1]benzoxaphosphinine 6-oxide Chemical compound O1C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2P1(=O)CC1=CC=CC=C1 JRCVADPCCJEFEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WREVVZMUNPAPOV-UHFFFAOYSA-N 8-aminoquinoline Chemical compound C1=CN=C2C(N)=CC=CC2=C1 WREVVZMUNPAPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical class [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JKABQGPYSRNZDY-UHFFFAOYSA-N ClC1(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C1(Cl)Cl Chemical compound ClC1(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C1(Cl)Cl JKABQGPYSRNZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phosphate Chemical compound CCCCOP(O)(=O)OCCCC JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N N,N-bis{2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl}glycine Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910001680 bayerite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- MLWPJXZKQOPTKZ-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonyl benzenesulfonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 MLWPJXZKQOPTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- UOKRBSXOBUKDGE-UHFFFAOYSA-N butylphosphonic acid Chemical compound CCCCP(O)(O)=O UOKRBSXOBUKDGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229910001648 diaspore Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 229960004132 diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 description 1
- CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M ethanesulfonate Chemical compound CCS([O-])(=O)=O CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DEFVIWRASFVYLL-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol bis(2-aminoethyl)tetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCOCCOCCN(CC(O)=O)CC(O)=O DEFVIWRASFVYLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N ethylenediaminediacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCCNCC(O)=O IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 229910001679 gibbsite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- DGCTVLNZTFDPDJ-UHFFFAOYSA-N heptane-3,5-dione Chemical compound CCC(=O)CC(=O)CC DGCTVLNZTFDPDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAJFLSRDMGNZJY-UHFFFAOYSA-N heptylphosphonic acid Chemical compound CCCCCCCP(O)(O)=O VAJFLSRDMGNZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJWAEWLHSDGBGG-UHFFFAOYSA-N hexylphosphonic acid Chemical compound CCCCCCP(O)(O)=O GJWAEWLHSDGBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- HIQXJRBKNONWAH-UHFFFAOYSA-N methylidenephosphane Chemical compound P=C HIQXJRBKNONWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical group CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001682 nordstrandite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical group O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229960003330 pentetic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000001935 peptisation Methods 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSETWVJZUWGCKE-UHFFFAOYSA-N propylphosphonic acid Chemical compound CCCP(O)(O)=O NSETWVJZUWGCKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHNUBALDGXWUJI-UHFFFAOYSA-N pyridin-2-ylmethanol Chemical compound OCC1=CC=CC=N1 SHNUBALDGXWUJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHMDPDGBKYUEMW-UHFFFAOYSA-N pyridine-2-thiol Chemical compound SC1=CC=CC=N1 WHMDPDGBKYUEMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVZQVGZERAFSPI-UHFFFAOYSA-N quinoline-8-carbaldehyde Chemical compound C1=CN=C2C(C=O)=CC=CC2=C1 OVZQVGZERAFSPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRDZFPUVLYEQTA-UHFFFAOYSA-N quinoline-8-carboxylic acid Chemical compound C1=CN=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 QRDZFPUVLYEQTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
- H01B7/29—Protection against damage caused by extremes of temperature or by flame
- H01B7/292—Protection against damage caused by extremes of temperature or by flame using material resistant to heat
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1035—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diisocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
- C09D7/62—Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/70—Additives characterised by shape, e.g. fibres, flakes or microspheres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
- H01B3/305—Polyamides or polyesteramides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
- H01B3/306—Polyimides or polyesterimides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/308—Wires with resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
- H01B7/29—Protection against damage caused by extremes of temperature or by flame
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
- C08K2003/329—Phosphorus containing acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/092—Polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3432—Six-membered rings
- C08K5/3437—Six-membered rings condensed with carbocyclic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
- C08K5/42—Sulfonic acids; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
項1. ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂前駆体、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及びポリエステルイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の耐熱性樹脂と、
アスペクト比が2〜99であり、式:Al2O3・nH2Oで表されるアルミナ粒子と、
有機リン化合物、スルホン酸化合物、アミド酸化合物、トリアゾール化合物、下記式(A)で表される化合物、下記式(B)で表される化合物、下記式(C)で表される化合物、クエン酸、エチレンジアミン四酢酸及びエチレンジアミン四酢酸の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種と、
溶媒と、
を含み、
前記溶媒中、1気圧下における沸点が100℃以上である溶媒の割合が、90質量%以上であり、
前記アルミナ粒子の含有量は、前記耐熱性樹脂及び前記アルミナ粒子の合計100質量%中、10〜30質量%であり、
前記耐熱性樹脂及び前記アルミナ粒子の合計含有量が、10〜30質量%である、耐部分放電用塗料。
項2. 20℃での粘度が、300〜20000mPa・sである、項1に記載の耐部分放電用塗料。
項3. 項1又は2に記載の耐部分放電用塗料から形成された、耐部分放電用絶縁被膜。
項4. 導体と、前記導体の外周上に形成される単層又は複数層からなる絶縁被膜と、を含む電線であって、
前記絶縁被膜の少なくとも一層は、項3に記載の耐部分放電用絶縁被膜である、電線。
項5. 項4に記載の電線を含む回転電機。
本発明の耐部分放電用塗料は、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂前駆体、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及びポリエステルイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の耐熱性樹脂と、アスペクト比が2〜99であり、Al2O3・nH2Oなる式で表されるアルミナ粒子と、有機リン化合物、スルホン酸化合物、トリアゾール系化合物、下記式(A)で表される化合物、下記式(B)で表される化合物、下記式(C)で表される化合物、クエン酸、エチレンジアミン四酢酸及びエチレンジアミン四酢酸の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種と、溶媒とを含み、前記溶媒中、1気圧下における沸点が100℃以上である溶媒の割合が、90質量%以上であり、前記アルミナ粒子の含有量は、前記耐熱性樹脂及び前記アルミナ粒子の合計100質量%中、10〜30質量%であり、前記耐熱性樹脂及び前記アルミナ粒子の合計含有量が、10〜30質量%であることを特徴とする。
耐熱性樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂前駆体、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及びポリエステルイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である。これらのなかでも、耐熱性の観点から、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂前駆体、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。また、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂前駆体、ポリアミドイミド樹脂は、それぞれ、耐熱性、絶縁性の観点から芳香族基を含有する化合物が好ましい。
アルミナ粒子は、アスペクト比が2〜99であり、下記の一般式(11)により表される。
Al2O3・nH2O (11)
本発明の耐部分放電用塗料には、溶媒が含まれており、当該溶媒中、1気圧下における沸点が100℃以上である溶媒Aの割合が、90質量%以上である。アルミナ粒子、耐熱性樹脂の含有量が前記所定の範囲内であり、かつ、溶媒Aの割合が90質量%以上であることにより、本発明の耐部分放電用塗料は、アルミナ粒子の分散性に優れ、工業的に適した粘度を有し、さらに、耐部分放電性及び絶縁性に優れた被膜を形成し得る。1気圧下における溶媒Aの沸点は、好ましくは100〜300℃、より好ましくは130〜250℃である。
本発明の耐部分放電用絶縁被膜は、耐熱性樹脂、アルミナ粒子、有機リン化合物、スルホン酸化合物、アミド酸化合物、トリアゾール化合物、式(A)で表される化合物、式(B)で表される化合物、式(C)で表される化合物、クエン酸、エチレンジアミン四酢酸及びエチレンジアミン四酢酸の誘導体及び溶媒に加えて、必要に応じて他の成分をさらに含んでいてもよい。
耐部分放電用塗料の製造方法としては、例えば、耐熱性樹脂を溶媒に溶解した樹脂ワニスと、アルミナ粒子分散液と、有機リン化合物、スルホン酸化合物、アミド酸化合物、トリアゾール化合物、式(A)で表される化合物、式(B)で表される化合物、式(C)で表される化合物、クエン酸、エチレンジアミン四酢酸及びエチレンジアミン四酢酸の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種とを混合する方法が挙げられる。本発明の耐部分放電用塗料は、前述した組成を備えていることから、アルミナ粒子が好適に分散した耐部分放電用塗料が得られる。
次に、得られたアルミナ粒子水分散液と、有機リン化合物、スルホン酸化合物、アミド酸化合物、トリアゾール化合物、式(A)で表される化合物、式(B)で表される化合物、式(C)で表される化合物、クエン酸、エチレンジアミン四酢酸及びエチレンジアミン四酢酸の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種とを混合し、次いで溶媒置換を行う方法により、前記化合物がアルミナ粒子に結合した、アルミナ粒子分散液を好適に調製することができる。
また、アルミナ粒子水分散液の溶媒置換を行い、次いで有機リン化合物、スルホン酸化合物、アミド酸化合物、トリアゾール化合物、式(A)で表される化合物、式(B)で表される化合物、式(C)で表される化合物、クエン酸、エチレンジアミン四酢酸及びエチレンジアミン四酢酸の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種と混合することによっても、前記化合物がアルミナ粒子に結合した、アルミナ粒子分散液を好適に調製することができる。このようなアルミナ粒子分散液中では、有機リン化合物、スルホン酸化合物、アミド酸化合物、トリアゾール化合物、式(A)で表される化合物、式(B)で表される化合物、式(C)で表される化合物、クエン酸、エチレンジアミン四酢酸及びエチレンジアミン四酢酸の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種は、アルミナ粒子の表面に対して化学的に反応し、結合する。
本発明の耐部分放電用絶縁被膜は、耐部分放電用塗料から形成されてなる。より具体的には、本発明の耐部分放電用塗料を被対象物に対して塗布し、焼付することにより、被対象物の表面に本発明の耐部分放電用絶縁被膜が形成される。
本発明の電線は、導体と、前記導体の外周上に形成される単層又は複数層からなる絶縁被膜とを含む。絶縁被膜の少なくとも一層は、本発明の耐部分放電用絶縁被膜である。本発明の耐部分放電用絶縁被膜を、電線の絶縁被膜の少なくとも一層として適用することで、耐部分放電性に優れた電線とすることができ、電線の絶縁寿命を飛躍的に向上させることができる。
本発明の回転電機は、例えば前述の電線を含む回転電機である。すなわち、本発明の回転電機は、本発明の電線を用いて回転電機としたものであってもよいし、導体を用いて回転電機を形成した後に、導体の表面に耐部分放電用絶縁被膜を形成することにより、電線を形成したものであってもよい。
<製造例1>
撹拌機と温度計を備えた10Lの4つ口フラスコに、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル400.8gとNMP4109gを仕込み、窒素中で撹拌しながら40℃に昇温して溶解させた。次に、溶解液に、無水ピロメリット酸220.0gとビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物279.5gを徐々に添加した。添加終了後1時間撹拌し、下記式(I)で表される芳香族ポリアミド酸が18.0質量%の濃度で溶解されてなるポリアミド酸ワニスを得た。なお、下記式(I)中、nは2以上の整数である。
撹拌機と温度計を備えた10Lの4つ口フラスコに、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル400.5gとNMP3780gを仕込み、窒素中で撹拌しながら40℃に昇温して溶解させた。次に、溶解液に、無水ピロメリット酸425.2gを徐々に添加した。添加終了後1時間撹拌し、下記式(II)で表される芳香族ポリアミド酸が17.9質量%の濃度で溶解されてなるポリイミド塗料を得た。なお、下記式(II)中、nは2以上の整数である。
<製造例3>
撹拌機と温度計を備えた3Lの4つ口フラスコに、トリメリット酸無水物192.1gと4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート255.3gとNMP1210gを仕込み、窒素中で攪拌しながら、160℃に昇温し、1時間反応した。次に、メタノール2gを投入して反応を停止させ、冷却することにより、25.1質量%の濃度で溶解されてなるポリアミドイミドワニスを得た。
<製造例4>
撹拌機を備えた200mlのナスフラスコに、2−エチルアニリン10.29gとNMP70mlを仕込み、窒素中で攪拌しながら溶解した。次に、フタル酸無水物14.81gを投入し、室温で6時間反応し、再沈殿、ろ過、乾燥して、白色粉末のアミド酸化合物を得た。粉末を再度NMPに溶解し、40質量%のアミド酸化合物の(PAA:式(III))溶液を得た。
<製造例5>
撹拌機を備えた200mlのナスフラスコに、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル9.00gとNMP46.4gを仕込み、窒素中で攪拌しながら溶解した。次に、フタル酸無水物13.32gを投入し、室温で24時間反応し、32.5質量%のアミド酸化合物(DPAA:式(IV))溶液を得た。
<実施例1>
プラスチック製密閉容器に、アルミナ粒子分散液(10.3質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比50、NMP分散液)21.84gにNMP8.16g、エチルアシッドホスフェート(Ethyl Phosphate(Mono− and Di− Ester mixture)、東京化成工業製、モノエステル含量35.0〜47.0%、ジエステル含量53.0〜67.0%)0.135gを加え均一になるまで混合し、製造例1で得られたポリアミド酸ワニス50gに添加した。自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を3分間行って撹拌し、耐部分放電用塗料を得た。得られた塗料は、塗料全体中のアルミナ粒子及び樹脂の合計割合が14.0質量%であり、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が20質量%であった。20℃における粘度は4000mPa・sであった。
実施例1において、エチルアシッドホスフェートの代わりにp−トルエンスルホン酸無水物を用い、添加量を0.225gにした以外は同様にして塗料を調製した。得られた塗料の20℃における粘度は、4000mPa・sであった。
プラスチック製密閉容器に、アルミナ粒子分散液(10.3質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比50、NMP分散液)19.3gにNMP13.8g、エチルアシッドホスフェート0.119gを加え均一になるまで混合し、製造例2で得られたポリアミドイミドワニス50gに添加した。自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を3分間行って撹拌し、耐部分放電用塗料を得た。得られた塗料は、塗料全体中のアルミナ粒子及び樹脂の合計割合が17.4質量%であり、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が13.7質量%であった。得られた塗料の20℃における粘度は1300mPa・sであった。
実施例1において、エチルアシッドホスフェートの代わりにリン酸を用い、添加量を0.068gにした以外は同様にして塗料を調製した。得られた塗料の20℃における粘度は、7000mPa・sであった。
プラスチック製容器に、アルミナ粒子分散液(10.3質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比50、NMP分散液)10.0gにNMP10.14g、製造例4で得られたアミド酸の溶液5.16gを加え、均一になるまで混合した。次に、別のプラスチック製密閉容器に製造例1で得られたポリアミド酸ワニス32.5gにNMP9.66gを加え、均一になるまで混合し、アルミナ粒子分散液を加え、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を3分間行って撹拌し、耐部分放電用塗料を得た。得られた塗料は、塗料全体中のアルミナ粒子及び樹脂の合計割合が10.2質量%であり、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が15質量%であった。20℃における粘度は5500mPa・sであった。
プラスチック製容器に、アルミナ粒子分散液(10.3質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比50、NMP分散液)9.01gにNMP8.44g、製造例5で得られたアミド酸の溶液7.14gを加え、均一になるまで混合した。次に、別のプラスチック製密閉容器に製造例1で得られたポリアミド酸ワニス29.21gにNMP5.84gを加え、均一になるまで混合し、アルミナ粒子分散液を加え、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を3分間行って撹拌し、耐部分放電用塗料を得た。得られた塗料は、塗料全体中のアルミナ粒子及び樹脂の合計割合が10.2質量%であり、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が15質量%であった。20℃における粘度は6500mPa・sであった。
プラスチック製容器に、アルミナ粒子分散液(10.3質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比50、NMP分散液)18.0gにNMP10.47g、クエン酸0.371gを加え、均一になるまで混合した。次に、別のプラスチック製密閉容器に製造例1で得られたポリアミド酸ワニス58.4gにNMP11.7gを加え、均一になるまで混合し、アルミナ粒子分散液を加え、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を3分間行って撹拌し、耐部分放電用塗料を得た。得られた塗料は、塗料全体中のアルミナ粒子及び樹脂の合計割合が12.5質量%であり、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が15質量%であった。20℃における粘度は3000mPa・sであった。
プラスチック製容器に、アルミナ粒子分散液(10.3質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比50、NMP分散液)15.4gにNMP8.9g、8−キノリノール0.384gを加え、均一になるまで混合した。次に、別のプラスチック製密閉容器に製造例1で得られたポリアミド酸ワニス50.0gにNMP10.0gを加え、均一になるまで混合し、アルミナ粒子分散液を加え、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を3分間行って撹拌し、耐部分放電用塗料を得た。得られた塗料は、塗料全体中のアルミナ粒子及び樹脂の合計割合が12.5質量%であり、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が20質量%であった。20℃における粘度は6500mPa・sであった。
実施例8において、8−キノリノール0.384gにかえて、8−キノリノール0.384gとリン酸エチル0.095gを加えた以外は同様にして塗料を調製した。得られた塗料の20℃における粘度は、4000mPa・sであった。
実施例1において、製造例1で得られたポリアミド酸の代わりに製造例2で得られたポリアミド酸を用いた以外は同様にして塗料を調製した。得られた塗料の20℃における粘度は、4700mPa・sであった。
実施例1において、製造例1で得られたポリアミド酸の代わりに宇部興産株式会社製ユピア(登録商標)-AT(U-ワニス-A)(ポリアミド酸濃度20質量%)を17.9%にNMPで希釈して用いた以外は同様にして塗料を調製した。得られた塗料の20℃における粘度は、1500mPa・sであった。ユピア(登録商標)-AT(U-ワニス-A)は4,4'−ジアミノジフェニルエーテルとビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物を反応させたポリアミド酸である。
プラスチック製密閉容器に、製造例1で得られたポリアミド酸ワニス35gを入れ、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を3分間行って撹拌し、塗料を得た。得られた塗料の20℃における粘度は、18000mPa・sであった。
プラスチック製密閉容器に、アルミナ粒子分散液(10.3質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比50、NMP分散液)10.0g、及び、NMP10gを入れにとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を3分間行って撹拌し、アルミナ粒子の割合が5.15質量%の分散液を得た。得られたアルミナ粒子分散液17.5g(5.15質量%)、及び、製造例1で得られたポリアミド酸ワニス45.0g(18.0質量%)をプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を5分間行って撹拌し、塗料を得た。得られた塗料は、塗料全体中のアルミナ粒子及び樹脂の合計の割合が14.4質量%であり、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が10.0質量%であった。得られた塗料の20℃における粘度は、9000mPa・sであった。
メタノールシリカゾル(30.5質量%、平均粒子径10〜15nm、メタノール分散液、日産化学(株)製)10.0g、及び、N−メチル−2−ピロリドン10gをプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を3分間行って撹拌し、シリカ粒子の割合が15.25質量%の分散液を得た。得られたシリカ粒子分散液13.3g(15.25質量%)、及び、(製造例1)で得られたポリアミド酸ワニス45.0g(18.0質量%)をプラスチック製密閉容器にとり、自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を5分間行って撹拌し、塗料を得た。得られた塗料は、塗料全体中のシリカ粒子及び樹脂の合計割合が17.3質量%であり、シリカ粒子及び樹脂の合計量中のシリカ粒子の割合が20.0質量%であった。得られた塗料の20℃における粘度は、4000mPa・sであった。
実施例1において、エチルアシッドホスフェートを添加しない以外は同様に塗料を調製した。得られた塗料の20℃における粘度は、4000mPa・sであった。塗料は濁りが生じており、得られた被膜は凝集物により曇りが生じため、評価できなかった。
アルミナ粒子分散液(10.3質量%、平均粒子径20nm、アスペクト比50、NMP分散液)7.89gにNMP19.19gを加え均一になるまで混合し、プラスチック製密閉容器にとり、製造例1で得られたポリアミド酸ワニスを6.5質量%に希釈したワニス50gに添加した。自転公転ミキサー(シンキー社製、「ARE−310」)で混合モード(2000rpm)を5分間、脱泡モード(2200rpm)を3分間行って撹拌し、塗料を得た。得られた塗料は、塗料全体中のアルミナ粒子及び樹脂の合計割合が5.3質量%であり、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が20質量%であった。得られた塗料の20℃における粘度は、200mPa・s未満であった。
実施例1において、エチルアシッドホスフェートの代わりに酢酸を用い、添加量を0.225gにした以外は同様にして塗料を調製した。得られた塗料はゲル化したため、粘度は測定できなかった。
実施例3において、エチルアシッドホスフェートを添加しない以外は同様に塗料を調製した。得られた塗料は濁りが生じており、ゲル化したため、粘度は測定できなかった。
実施例1において、アルミナ粒子分散液(テトラヒドロフラン(THF)分散液)を用いた以外は同様に塗料を調製した。得られた塗料は、塗料全体中のアルミナ粒子及び樹脂の合計割合が14.0質量%であり、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が20質量%であった。得られた塗料の20℃における粘度は、3800mPa・sであった。
<実施例12>
実施例1で得られた塗料を厚さ284μmのアルミニウム板上にブレードコーターを用いて塗布した。水平に保った状態で、強制送風式オーブン中で90℃ 40分乾燥し、さらに150℃ 10分、200℃、10分、300℃ 30分熱処理を行った。アルミニウム板上に積層した被膜は、厚さ50μm、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が20質量%であった。
実施例2で得られた塗料を用い、実施例12と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ50μm、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が20質量%の被膜を得た。
実施例3で得られた塗料を用い、実施例12と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ50μm、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が15質量%の被膜を得た。
実施例4で得られた塗料を用い、実施例12と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ50μm、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が20質量%の被膜を得た。
実施例5で得られた塗料を用い、実施例12と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ50μm、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が15質量%の被膜を得た。
実施例6で得られた塗料を用い、実施例12と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ50μm、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が15質量%の被膜を得た。
実施例7で得られた塗料を用い、実施例12と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ50μm、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が15質量%の被膜を得た。
実施例8で得られた塗料を用い、実施例12と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ50μm、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が15質量%の被膜を得た。
実施例9で得られた塗料を用い、実施例12と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ50μm、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が20質量%の被膜を得た。
実施例10で得られた塗料を用い、実施例12と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ52μm、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が20質量%の被膜を得た。
実施例11で得られた塗料を用い、実施例12と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ50μm、アルミナ粒子及び樹脂の合計量中のアルミナ粒子の割合が20質量%の被膜を得た。
比較例1で得られた塗料を用い、実施例5と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ50μmの被膜を得た。
比較例2で得られた塗料を用い、実施例5と同様にして、アルミニウム板上に製膜を試みたが、アルミナ粒子の分散性が良好な被膜は得られなかった。
比較例3で得られた塗料を用い、実施例5と同様にして、アルミニウム板上に、厚さ50μm、シリカ粒子及び樹脂の合計量中のシリカ粒子の割合が20質量%の被膜を得た。
比較例4で得られた塗料を用い、実施例5と同様にして、アルミニウム板上に製膜したが、凝集物が多く評価しなかった。
比較例5で得られた塗料を用い、実施例5と同様にして、アルミニウム板上に製膜を試みたが、塗料の粘性が低く製膜に適さない粘度であり、均一な被膜は得られなかった。
比較例6で得られた塗料ではゲル化により製膜が困難であり、斑が生じたため、被膜の評価を行わなかった。
比較例7で得られた塗料を用い、実施例5と同様にして、アルミニウム板上に製膜したが、凝集物が多く被膜の評価を行わなかった。
比較例8で得られた塗料を用い、実施例5と同様にして、アルミニウム板上に製膜したが、はじきが生じたため、被膜の評価を行わなかった。
塗料の外観は、塗料の濁りの状態を、目視により4段階の評価を行った。これは、凝集物が生じているか判別する目安であり、凝集物の有無は被膜にして確認する必要がある。4段階の評価は以下で判定した。
A:濁りが無く、液を通して見えるものがはっきりと確認される。
B:一見濁りがないように見えるが、Aと並べて比較するとやや濁りが確認される。
C:明らかに濁りが生じており、液を通して見えるものがぼやけている。
D:明らかに濁りが生じており、液が流動する際、液表面にざらつきが確認される。
なお、評価がBの場合は、塗料の状態では凝集物の多少の判定は困難であるため、被膜を作製し、凝集物の量を判断する必要がある。一方、評価がC又はDの場合は、被膜にも多量の凝集物が表れることは明らかである。また、20℃における粘度は、B型粘度計(ViscometerTVC−7、東機産業製)を用いて測定した。(回転数:20rpm ロータ:No.2,3,4)塗料の外観及び粘度の評価結果を表1に示す。
耐部分放電用絶縁被膜の外観について、目視又は光学顕微鏡により観察を行うことにより、凝集物及びはじきを確認して評価した。評価基準は以下の通りである。結果を表2に示す。
A:顕微鏡を用いて被膜全体に凝集物が観察されず、極わずかに一部で凝集物が確認される
B:顕微鏡を用いて被膜全体に凝集物が観察されず、わずかに一部で凝集物が確認される
C:凝集物が少量であれば顕微鏡により粒状のものとして観察され、また、凝集物が多量であれば被膜表面にざらつきが生じる
A:はじきによる厚み斑が確認されない
B:はじきによる厚み斑が一部に発生
C:はじきによる厚み斑が全面に発生
V−t特性は、アルミニウム板上に形成した前記の被膜を、以下の試験方法で評価した。具体的な試験方法としては、図2に示すように、下から、ステンレス製土台25上に耐部分放電用絶縁被膜24を形成したアルミニウム板23を設置した。その上から金属球22(2mmφ)、銅管21の順にのせて自重で押さえるように固定した。銅管21とアルミニウム板23を電源に接続することで、金属球22を高電圧電極、アルミニウム板23を低電圧電極とした。それにより金属球と絶縁被膜間で部分放電を起こし、耐部分放電用絶縁被膜が絶縁破壊に至るまでの時間を測定した。測定装置は、日新パルス電子社製インバータパルス発生器を用いた。電圧は3kV、繰り返し周波数は5kHz、パルス幅5μsで測定した。
<実施例23>
実施例1と同様の方法で得られた耐部分放電用塗料を銅導体に塗布し、入口350℃から出口420℃まで連続的に温度を上昇させながら、約1分で焼付けを行う工程を繰り返し、導体(径約1mm)の表面に厚さ39μmの耐部分放電用絶縁被膜(アルミナ粒子濃度15質量%)を有する電線を作製した。
製造例1と同様の方法で得られたポリアミド酸ワニスを銅導体に塗布し、入口350℃から出口420℃まで連続的に温度を上昇させながら、約1分で焼付けを行う工程を繰り返し、導体(径約1mm)の表面に厚さ39μmの絶縁層を有する電線を作製した。
作製した電線を、以下の試験方法で評価した。電線のより線はJIS C3216−5に従い、張力15N、より回数9回、より部約12cmのより線試料を作製した。より線の端部を削り、各々電極につなぎ電圧を負荷した。測定装置は、前記インバータパルス発生器を用いた。電圧は2kVとし、周波数は10kHz、パルス幅5μsで測定した。結果を表3に示す。なお、参考のため、市販の耐サージグレードの電線(日立金属社製、商品名:KMKED−20E)についての評価結果も表3に併記する。
12 耐部分放電用絶縁被膜
13 オーバーコート層
21 電極
21 銅管
22 金属球(2mmφ)
23 アルミニウム板
24 耐部分放電用絶縁被膜
25 ステンレス製土台
Claims (4)
- ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂前駆体、及びポリアミドイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の耐熱性樹脂と、
アスペクト比が2〜99であり、式:Al2O3・nH2Oで表されるアルミナ粒子と、
炭素数6以下の有機リン化合物、芳香族スルホン酸又はその脱水縮合物、リン酸、クエン酸、8−キノリノール、下記式(III)で表される化合物、及び下記式(IV)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種と、
溶媒と、
を含み、
前記溶媒中、1気圧下における沸点が100℃以上である溶媒の割合が、90質量%以上であり、
前記アルミナ粒子の含有量は、前記耐熱性樹脂及び前記アルミナ粒子の合計100質量%中、10〜30質量%であり、
前記耐熱性樹脂及び前記アルミナ粒子の合計含有量が、10〜30質量%であり、
20℃での粘度が、300〜20000mPa・sである、耐部分放電用塗料。
- 請求項1に記載の耐部分放電用塗料から形成された、耐部分放電用絶縁被膜。
- 導体と、前記導体の外周上に形成される単層又は複数層からなる絶縁被膜と、を含む電線であって、
前記絶縁被膜の少なくとも一層は、請求項2に記載の耐部分放電用絶縁被膜である、電線。 - 請求項3に記載の電線を含む回転電機。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018164716 | 2018-09-03 | ||
JP2018164716 | 2018-09-03 | ||
JP2018229721 | 2018-12-07 | ||
JP2018229721 | 2018-12-07 | ||
PCT/JP2019/013118 WO2020049783A1 (ja) | 2018-09-03 | 2019-03-27 | 耐部分放電用塗料、耐部分放電用絶縁被膜、電線、及び回転電機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6567796B1 true JP6567796B1 (ja) | 2019-08-28 |
JPWO2020049783A1 JPWO2020049783A1 (ja) | 2020-09-17 |
Family
ID=67766684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019521496A Active JP6567796B1 (ja) | 2018-09-03 | 2019-03-27 | 耐部分放電用塗料、耐部分放電用絶縁被膜、電線、及び回転電機 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3848424A4 (ja) |
JP (1) | JP6567796B1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11126712A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-05-11 | Nippon Steel Corp | 張力付与効果の大きい絶縁被膜を有する一方向性電磁鋼板およびその絶縁被膜形成方法 |
JP2012204270A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Hitachi Magnet Wire Corp | 絶縁電線 |
JP2013060576A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-04-04 | Nitto Denko Corp | 絶縁フィルム |
WO2017007000A1 (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | 住友精化株式会社 | 耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物 |
WO2017006999A1 (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | 住友精化株式会社 | 耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008016048A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Nissan Motor Co., Ltd | Surface-coated aluminum oxide nanoparticle and resin composition thereof |
US20110007490A1 (en) * | 2008-03-21 | 2011-01-13 | Showa Denko K.K. | Resin composition and cured film thereof |
EP3848946A4 (en) * | 2018-09-03 | 2022-09-07 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | CONDUCTOR LAMINATE AND INSULATING FILM, COIL, ROTATING ELECTRICAL MACHINE, INSULATING CLADDING AND INSULATING FILM |
-
2019
- 2019-03-27 JP JP2019521496A patent/JP6567796B1/ja active Active
- 2019-03-27 EP EP19858056.5A patent/EP3848424A4/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11126712A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-05-11 | Nippon Steel Corp | 張力付与効果の大きい絶縁被膜を有する一方向性電磁鋼板およびその絶縁被膜形成方法 |
JP2012204270A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Hitachi Magnet Wire Corp | 絶縁電線 |
JP2013060576A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-04-04 | Nitto Denko Corp | 絶縁フィルム |
WO2017007000A1 (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | 住友精化株式会社 | 耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物 |
WO2017006999A1 (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | 住友精化株式会社 | 耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3848424A1 (en) | 2021-07-14 |
JPWO2020049783A1 (ja) | 2020-09-17 |
EP3848424A4 (en) | 2022-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI441856B (zh) | 奈米改良之線瓷漆及其瓷漆線 | |
CN104130699B (zh) | 高附着力、耐溶剂聚酯亚胺漆包线绝缘漆及其制备方法 | |
TWI716419B (zh) | 耐局部放電用電絕緣樹脂組成物 | |
CN109135554B (zh) | 聚酰亚胺清漆及其制备方法和应用 | |
JP4384362B2 (ja) | 金属導電体のためのコーティング組成物およびその使用を含むコーティング方法 | |
JP6524228B2 (ja) | 耐部分放電用電気絶縁樹脂組成物 | |
Kikuchi et al. | Development of polyamide‐imide/silica nanocomposite enameled wire | |
TWI795595B (zh) | 電沉積塗料及絕緣被膜 | |
JP6567796B1 (ja) | 耐部分放電用塗料、耐部分放電用絶縁被膜、電線、及び回転電機 | |
TWI821382B (zh) | 耐局部放電用塗料、耐局部放電用絕緣被膜、電線、及旋轉電機 | |
US6849822B2 (en) | Coating composition for metal conductors and coating process involving the use thereof | |
TW201942204A (zh) | 由二苯乙烯系聚酯醯亞胺構成之電氣絕緣材料、電氣絕緣塗料及電氣絕緣電線 | |
JP2014152285A (ja) | 絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線 | |
JP7367759B2 (ja) | 電気絶縁樹脂組成物、及び電気絶縁体 | |
JP7367760B2 (ja) | 電気絶縁樹脂組成物、及び電気絶縁体 | |
JP7338643B2 (ja) | 電気絶縁樹脂組成物、及び電気絶縁体 | |
JPS6168813A (ja) | 耐コロナ放電特性と耐絶縁破壊電圧特性とを兼備する電気絶縁シ−ト | |
JPS6116973A (ja) | 耐熱性絶縁電線 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190422 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190422 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190508 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190626 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190731 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6567796 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |