JP2003243717A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
制する。 【解決手段】収納凹所3が表面に形成されたセラミック
基板2と、収納凹所3の底面に実装される発光素子1
と、セラミック基板2が表面に実装される配線基板10
とを備える。セラミック基板2は可視光領域における透
光性を有し、波長変換物質であるYAG蛍光体6を含有
している。而して、YAG蛍光体6を保持する母材とし
て耐光性、耐熱性、放熱性に優れたセラミックを用いて
いるので、樹脂を母材とする従来例に比較して、発光色
や発光量の経年変化並びにばらつきを抑制することがで
きる。
Description
ような発光素子を用いた発光装置に関するものである。
を生かして、表示用光源や小型電流の代替、あるいは液
晶パネル用光源等に発光素子(例えば、発光ダイオー
ド)を用いた発光装置が普及してきている。また、発光
素子として窒化ガリウム系化合物半導体からなる青色発
光ダイオードや紫外光を放射する発光ダイオードが開発
され、それらの発光素子を種々の波長変換物質(例え
ば、蛍光体)や光吸収体と組み合わせることにより、発
光素子本来の発する色と異なる色、例えば白色やその他
の色の光を放射する発光装置も提供されている。なお、
このような発光装置において、上記波長変換物質や光吸
収体の保持方法としては発光素子が実装される部位にそ
れらを含有した樹脂を充填する方法が一般的である。
変換物質や光吸収体を保持する母材として樹脂を用いて
いるが、発光素子の発する光や熱によって樹脂が劣化、
着色することにより、光の色合いや光量が低下するとい
う問題があった。また、上記従来例では多数の発光素子
を用いる場合、個々の発光素子が実装される部位に波長
変換物質や光吸収体を含有する少量の樹脂をそれぞれ滴
下充填した後に硬化させているため、工程が煩雑で時間
を要するという問題があった。さらに、樹脂の滴下量の
制御が困難であり、しかも、樹脂が硬化する時間内に樹
脂よりも比重の大きい波長変換物質や光吸収体が沈下す
る傾向がみられ、その沈下度合いにも差異が生じやす
く、結果的に個々の発光素子毎で発光色や発光量のばら
つきが大きいという問題があった。
あり、その目的は、発光色や発光量の経年変化並びにば
らつきを抑制することができる発光装置を提供すること
にある。
目的を達成するために、1乃至複数の収納凹所が表面に
形成されたセラミック基板と、前記収納凹所の底面に実
装される発光素子とを備えた発光装置において、受けた
光と波長が異なる光を放射する波長変換物質、あるいは
所定の波長の光を吸収する光吸収体の少なくとも一方を
前記セラミック基板内に含有することを特徴とし、波長
変換物質や光吸収を保持する母材として耐光性、耐熱
性、放熱性に優れたセラミックを用いるため、樹脂を母
材とする従来例に比較して、発光色や発光量の経年変化
並びにばらつきを抑制することができる。
て、前記収納凹所底面と背向するセラミック基板の裏面
を光放射面としたことを特徴とし、発光素子から放射さ
れる光が全てセラミック基板内を通過することになって
光の混色性を高めることができ、光放射面の観察方向に
依存する色むらをさらに低減することができる。
て、前記収納凹所の開口面を光放射面とし、発光素子の
発する光を前記光放射面に向けて反射する反射部材をセ
ラミック基板内に配置したことを特徴とし、発光素子の
発する光及び波長変換物質や光吸収体からの光が反射部
材によって光放射面(収納凹所の開口面)に向けて反射
されるために発光効率の向上が図れる。
1に示すように1乃至複数の収納凹所3が表面に形成さ
れたセラミック基板2と、収納凹所3の底面に実装され
る発光素子1と、セラミック基板2が表面(図1におけ
る上面)に実装される配線基板10とを備えている。
光性を有し、波長変換物質である、例えばYAG(イッ
トリウム・アルミニウム・ガーネット)蛍光体6を含有
して形成されており、表面(図1における上面)には1
乃至複数の円柱状の突台2aが前方(図1における上
方)へ向けて突設されている。そして、突台2aの前面
には平面視略円形に開口するすり鉢状の収納凹所3が形
成されている。収納凹所3の底面は平坦面となってお
り、この平坦な底面に発光素子(発光ダイオードチッ
プ)1がフェースダウン実装される。また、収納凹所3
の内周面及び中心部を除く底面を含めたセラミック基板
2の表面には銅箔よりなる配線部(配線パターン)4が
形成されている。
窒化ガリウム系の発光層が形成された青色発光ダイオー
ドであって、各層には電極部5が接合されている。そし
て、各電極部5が配線部4と電気的に接続され、配線部
4を介して発光素子1に電力が供給される。
銅箔よりなる配線パターン11が形成されている。そし
て、収納凹所3の底面と背向するセラミック基板2の裏
面(図1における下面)を配線基板10に対向させ、裏
面端部に設けられた配線部4を配線パターン11に接合
することで配線基板10の表面にセラミック基板2が実
装される。
板2は下記の工程からなる製造方法によって製造され
る。
を混合する工程 2)射出成型によってセラミック基板2の形状に成型す
る工程 3)脱脂・焼結工程 4)MID(Molded Inter-connected Device)工法
を用いて回路(配線部4)を形成する工程 上記製造方法によれば、YAG蛍光体6がセラミック材
料内に均一に分散された状態のままでセラミック基板2
を製造することができるとともに、セラミック基板2の
形状や肉厚の制御が容易に行える。したがって、蛍光体
の母材に樹脂を用いた従来例に比較して、YAG蛍光体
6の分量や濃度を均一化することが可能となる。
を通して発光素子1に電流を流すことで発光素子1が発
光し、発光素子1の発する光の一部がセラミック基板2
内に入射してYAG蛍光体6によって吸収され、発光素
子1の発する光(青色光)と波長が異なる光(黄色光)
に変換される。そして、YAG蛍光体6によって波長変
換された光(黄色光)と発光素子1の発する光(青色
光)との混色によっておおよそ白色の光が前方へ放射さ
れることになる。
蛍光体6を保持する母材として耐光性、耐熱性、放熱性
に優れたセラミックを用いているので、樹脂を母材とす
る従来例に比較して、発光色や発光量の経年変化並びに
ばらつきを抑制することができる。
ように収納凹所3の底面と背向するセラミック基板2の
裏面(図2における上面)を光放射面とした点に特徴が
ある。但し、本実施形態の基本構成は実施形態1と共通
であるから、共通の構成要素には同一の符号を付して説
明を省略する。
造方法によって製造されるものである。但し、収納凹所
3はすり鉢状ではなく、幅寸法(図2における左右の幅
寸法)が均一に形成されており、底面には青色発光ダイ
オードからなる発光素子1がワイヤボンディングによっ
てフェースダウン実装されている。
0に対向させ、開口面周縁に設けられた配線部4を配線
パターン11に接合することで配線基板10の表面にセ
ラミック基板2が実装され、収納凹所3の底面と背向す
るセラミック基板2の裏面が光放射面となる。なお、配
線基板10表面における発光素子1と対向する位置に
は、発光素子1の発する光を前方へ反射する反射板12
が形成されている。
の主発光面(図2における上面)から放射される光が全
てセラミック基板2内を通過することになるから、YA
G蛍光体6によって波長変換されなかった青色光と、Y
AG蛍光体6によって波長変換された黄色光との混色性
を高めることができる。したがって、実施形態1に比較
して光放射面の観察方向に依存する色むらを低減するこ
とができる。
ように発光素子1の発する光を光放射面に向けて反射す
る反射部材13をセラミック基板2内に配置した点に特
徴がある。但し、本実施形態の基本構成は実施形態1と
共通であるから、共通の構成要素には同一の符号を付し
て説明を省略する。
射率の高い金属によって椀状に形成され、その内周面を
収納凹所3の内周面と対向させるようにしてセラミック
基板2と一体に成型されている。
の発する光(青色光)及びYAG蛍光体6によって波長
変換された光(黄色光)が反射部材13によって収納凹
所3の開口面、すなわち光放射面に向けて反射されるこ
とになり、実施形態1,2に比較して発光効率の向上が
図れるものである。
1として窒化ガリウム系化合物半導体からなる青色発光
ダイオードを用いたが、これに限定する趣旨ではなく、
波長変換物質や光吸収体が機能し得る波長域の光を放射
するものであればよい。また、セラミック基板2に用い
るセラミック材料として可視光領域において透光性を有
するものを用いたが、発光素子1の発する光の波長領
域、並びに波長変換物質によって変換された光を透過す
る性質を有するものであればよい。さらに、セラミック
基板2内に波長変換物質であるYAG蛍光体6を含有さ
せているが、これに限定する趣旨ではなく、発光素子1
の発する光によって励起され、励起波長と異なる波長の
光を放射する他の波長変換物質を含有させてもよい。ま
た、波長変換物質ではなく(あるいは波長変換物質とと
もに用いてもよいが)、発光素子1(又は波長変換物
質)の発する光のうちの所定の波長の光を吸収する顔料
や染料等の光吸収体を含有させてもよい。さらに、発光
素子1の実装の形態(フェースアップ又はフェースダウ
ン)についても実施形態に限定されるものではないし、
発光素子1と配線部4との電気的な接続方法についても
ワイヤボンディングやバンプ等を用いた方法の何れでも
構わない。
3の形状も実施形態の形状に限定されるものではない。
例えば実施形態2において、図4に示すように収納凹所
3の底面に実装される発光素子1からセラミック基板2
の光放射面(外周面)までの距離を略同一とした略ドー
ム形状にセラミック基板2を形成すれば、観察方向によ
る色むらをさらに低減することができる。
所が表面に形成されたセラミック基板と、前記収納凹所
の底面に実装される発光素子とを備えた発光装置におい
て、受けた光と波長が異なる光を放射する波長変換物
質、あるいは所定の波長の光を吸収する光吸収体の少な
くとも一方を前記セラミック基板内に含有するので、波
長変換物質や光吸収を保持する母材として耐光性、耐熱
性、放熱性に優れたセラミックを用いるため、樹脂を母
材とする従来例に比較して、発光色や発光量の経年変化
並びにばらつきを抑制することができるという効果があ
る。
て、前記収納凹所底面と背向するセラミック基板の裏面
を光放射面としたので、発光素子から放射される光が全
てセラミック基板内を通過することになって光の混色性
を高めることができ、光放射面の観察方向に依存する色
むらをさらに低減することができるという効果がある。
て、前記収納凹所の開口面を光放射面とし、発光素子の
発する光を前記光放射面に向けて反射する反射部材をセ
ラミック基板内に配置したので、発光素子の発する光及
び波長変換物質や光吸収体からの光が反射部材によって
光放射面(収納凹所の開口面)に向けて反射されるため
に発光効率の向上が図れるという効果がある。
Claims (3)
- 【請求項1】 1乃至複数の収納凹所が表面に形成され
たセラミック基板と、前記収納凹所の底面に実装される
発光素子とを備えた発光装置において、受けた光と波長
が異なる光を放射する波長変換物質、あるいは所定の波
長の光を吸収する光吸収体の少なくとも一方を前記セラ
ミック基板内に含有することを特徴とする発光装置。 - 【請求項2】 前記収納凹所底面と背向するセラミック
基板の裏面を光放射面としたことを特徴とする請求項1
記載の発光装置。 - 【請求項3】 前記収納凹所の開口面を光放射面とし、
発光素子の発する光を前記光放射面に向けて反射する反
射部材をセラミック基板内に配置したことを特徴とする
請求項1記載の発光装置。
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