JP2005191446A - 発光素子用パッケージ及びこれを具えた発光デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る発光素子用パッケージは、基体11の上面に枠体14を設置して、発光素子を収容するためのキャビティ10が形成され、枠体14の内周面には第1反射層5が形成されている。基体11の上面には、発光素子を搭載するための一対のランド層31、41が形成されている。又、基体11には、少なくともキャビティ10の底面に露出する領域の内、ランド層31、41が形成されていない領域の下層位置に、第2反射層6が形成されている。
【選択図】 図2
Description
尚、一対のランド層(81)(82)が金属層(51)と接触すると両ランド層(81)(82)間で電気的短絡が生じるために、金属層(51)は、その下端部がランド層(81)(82)に達しない深さ寸法に形成されている。
ところが、上述の如くランド層(81)(82)間の隙間は不可欠であるため、発光素子(2)から該隙間領域へ向かって出射された光を前方へ反射することが出来ず、依然として十分に高い発光効率が得られない問題があった。
尚、基体(11)及び枠体(14)はそれぞれ、セラミック製若しくは合成樹脂製である。
尚、第2の反射層(6)は、両ランド層(31)(41)から離間しているので、両ランド層(31)(41)間に短絡は生じない。
本発明に係る発光デバイスは、図1に示す如く、セラミック製のパッケージ(1)にLEDからなる発光素子(2)を搭載して構成されている。パッケージ(1)には発光素子(2)を収容するためのキャビティ(10)が凹設され、該キャビティ(10)の底面には、銀等の導電性材料によって第1のランド層(31)と第2のランド層(41)が互いに離間して形成され、発光素子(2)の上面に設けられた給電端子(図示省略)がワイヤー(21)を介して第1のランド層(31)に接続されると共に、発光素子(2)の裏面に設けられたアース端子(図示省略)が第2のランド層(41)に直接に接続されている。
尚、図6及び図7においては、図示の便宜上、ランド層(31)(41)や外部電極(3)(4)等の金属層が露出している領域にもハッチングを施している。
基体(11)の下層部(12)には、その側面に前述の一対の外部電極(3)(4)が配備されると共に、その上面には、外部電極(3)(4)にそれぞれ繋がる電極層(39)(49)が形成されている。更に、両電極層(39)(49)の間には、銀等の金属からなる第2の反射層(6)が形成されている。
又、基体(11)の上層部(13)には、その上面に前述の第1及び第2のランド層(31)(41)が形成されると共に、これらのランド層(31)(41)と下層部(12)上面の電極層(39)(49)とを互いに連結するビアホール(32)(42)が配備されている。
尚、第1ランド層(31)と第2ランド層(41)の間には、両ランド層(31)(41)間の絶縁に必要な間隙が設けられている。
先ず、図8(a)の如く貫通孔(17a)を有して前記枠体(14)となるセラミックグリーンシート(17)と、図8(b)の如く第1及び第2のランド層(31)(41)を具えて前記基体(11)の上層部(13)となるセラミックグリーンシート(16)と、図8(c)の如く外部電極(3)(4)及び第2反射層(6)を具えて前記基体(11)の下層部(12)となるセラミックグリーンシート(15)とをそれぞれ作製する。次にこれら3枚のグリーンシート(15)(16)(17)を接合して焼成を施す。これによって、図5及び図6に示す一体のパッケージ(1)が得られる。
この結果、図9(c)に示す如く、金属層(36)(46)と絶縁層(9)とが、セラミックグリーンシート(16a)の表面に押し込まれて、グリーンシート(16a)の表面が平坦化される。この際、金属層(36)の絶縁層(9)によって覆われた領域は、絶縁層(9)によって押圧されることにより、絶縁層(9)によって覆われない領域よりも絶縁層(9)の厚さだけ深く押し込まれて、セラミックグリーンシート(16a)の内部に埋設され、図8(b)に示すセラミックグリーンシート(16)が得られる。
ここで、絶縁層(9)は、焼成を施されることによって基体(11)の表層部の一部となる。
該発光デバイスにおいては、発光素子(2)から全方位に向けて出射された光の内、反射層(5)の表面へ入射した光は、該表面にて反射されて前方(図1及び図2の上方)に向かって進行する。ここで、反射層(5)は、キャビティ(10)の底面に達する深さ寸法に形成されているので、発光素子(2)から側方に向けて出射された全ての光が前方へ向けて反射されることになる。
更に、第1ランド層(31)と第2ランド層(41)との間の隙間領域に入射した光は、基体(11)の上層部(13)を透過するが、第2反射層(6)の表面にて反射されて、前方へ進行することになる。
又、上述の本発明に係る発光素子用パッケージの製造方法によれば、図9に示す如くグリーンシート製造工程の一部に改変を加えるだけで、本発明に係る発光素子用パッケージを容易に製造することが出来る。
(10) キャビティ
(11) 基体
(14) 枠体
(2) 発光素子
(21) ワイヤー
(3) 外部電極
(31) 第1ランド層
(33) 露出部
(34) 埋設部
(4) 外部電極
(41) 第2ランド層
(5) 第1反射層
(6) 第2反射層
Claims (5)
- 絶縁材料からなる基体(11)の上面に絶縁材料からなる枠体(14)を設置して、枠体(14)の内側に発光素子を収容するためのキャビティ(10)を形成し、枠体(14)の内周面には、キャビティ(10)の全周を包囲する反射層(5)が形成され、基体(11)の上面には、発光素子の一対の端子がそれぞれ接続されるべき一対のランド層(31)(41)が互いに離間して形成され、両ランド層(31)(41)は、基体(11)に配備された一対の外部電極(3)(4)にそれぞれ繋がっている発光素子用パッケージにおいて、前記基体(11)には、少なくともキャビティ(10)の底面に露出する領域の内、前記ランド層(31)(41)が形成されていない領域の下層位置に、第2の反射層(6)が形成されていることを特徴とする発光素子用パッケージ。
- 基体(11)及び枠体(14)はそれぞれ、セラミック製若しくは合成樹脂製である請求項1に記載の発光素子用パッケージ。
- 基体(11)は、下層部(12)と上層部(13)を接合して構成され、下層部(12)と上層部(13)の接合界面に前記第2の反射層(6)が形成されている請求項1又は請求項2に記載の発光素子用パッケージ。
- 前記基体(11)の上面に形成された一対のランド層(31)(41)の内、一方のランド層(41)は、基体(11)の上面に沿って拡がり、その外周部が反射層(5)の下端部と接続されており、他方のランド層(31)は、基体(11)の上面に露出する露出部(33)と、該露出部(33)から周囲に拡がると共に基体(11)の内部に埋設された埋設部(34)とから構成され、該埋設部(34)の外周部は、反射層(5)の下端部の下方位置に達し若しくは該下方位置よりも外側に伸びている請求項1乃至請求項3の何れかに記載の発光素子用パッケージ。
- パッケージ(1)に発光素子(2)を搭載して構成され、パッケージ(1)は、絶縁材料からなる基体(11)の上面に絶縁材料からなる枠体(14)を設置して構成され、枠体(14)の内側に発光素子を収容するためのキャビティ(10)が形成され、枠体(14)の内周面には、キャビティ(10)の全周を包囲する反射層(5)が形成され、基体(11)の上面には、発光素子(2)の一対の端子がそれぞれ接続されるべき一対のランド層(31)(41)が互いに離間して形成され、両ランド層(31)(41)は、基体(11)に配備された一対の外部電極(3)(4)にそれぞれ繋がっている発光デバイスにおいて、パッケージ(1)の基体(11)には、少なくともキャビティ(10)の底面に露出する領域の内、前記ランド層(31)(41)が形成されていない領域の下層位置に、第2の反射層(6)が形成されていることを特徴とする発光デバイス。
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