JP2005244152A - 発光素子搭載用基板および発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光素子搭載用基板1は、絶縁基板2の上面に順次形成された光反射層3および透明絶縁層4と、透明絶縁層4上に形成された発光素子6の搭載部5aと、搭載部5aの周辺から絶縁基板2の側面または下面にかけて形成された配線導体5とを具備している。
【選択図】 図1
Description
図1(a)は本発明の発光素子搭載用基板の実施の形態の一例を示す平面図、図1(b)は図1(a)のA−A’断面図であり、図2(a)は本発明の発光素子搭載用基板の実施の形態の他の例を示す平面図、図2(b)は図2(a)のA−A’断面図である。図3は本発明の発光素子搭載用基板を用いた発光装置の断面図である。これらの図において、1は発光素子搭載用基板、2は絶縁基板、3は光反射層、4は透明絶縁層、5は配線導体、5aは発光素子の搭載部であり、主にこれらで本発明の発光素子搭載用基板1が構成される。また、6は発光素子、7は発光素子6と配線導体5との電気的接続部材であるボンディングワイヤ、8はリフレクタを成す側壁、9は透明樹脂であり、主に発光素子搭載用基板1と、発光素子6と、側壁8とで本発明の発光装置10が構成される。また、図2における11は白金層を示す。
2:絶縁基板
3:光反射層
4:透明絶縁層
5:配線導体
5a:搭載部
6:発光素子
7:ボンディングワイヤ
8:側壁
9:透明樹脂
10:発光装置
11:白金層
Claims (4)
- 絶縁基板の上面に順次形成された光反射層および透明絶縁層と、該透明絶縁層上に形成された発光素子の搭載部と、該搭載部の周辺から前記絶縁基板の側面または下面にかけて形成された配線導体とを具備していることを特徴とする発光素子搭載用基板。
- 前記透明絶縁層は、その上面に、底面に前記搭載部が形成された凹部が設けられており、該凹部は、側面が上方に向かって外側に広がる傾斜面とされているとともに、該傾斜面の傾斜角度が前記発光素子から発光された光を鏡面反射する角度とされていることを特徴とする請求項1記載の発光素子搭載用基板。
- 前記光反射層は、前記絶縁基板の上面に形成された白金層上に積層されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の発光素子搭載用基板。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の発光素子搭載用基板と、前記搭載部に搭載されるとともに前記配線導体に電気的に接続された発光素子とを具備していることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004192115A JP4530739B2 (ja) | 2004-01-29 | 2004-06-29 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004021168 | 2004-01-29 | ||
JP2004192115A JP4530739B2 (ja) | 2004-01-29 | 2004-06-29 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005244152A true JP2005244152A (ja) | 2005-09-08 |
JP4530739B2 JP4530739B2 (ja) | 2010-08-25 |
Family
ID=35025525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004192115A Active JP4530739B2 (ja) | 2004-01-29 | 2004-06-29 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4530739B2 (ja) |
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JP4530739B2 (ja) | 2010-08-25 |
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