JP2003234214A - 電子回路モジュール - Google Patents
電子回路モジュールInfo
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- JP2003234214A JP2003234214A JP2002032695A JP2002032695A JP2003234214A JP 2003234214 A JP2003234214 A JP 2003234214A JP 2002032695 A JP2002032695 A JP 2002032695A JP 2002032695 A JP2002032695 A JP 2002032695A JP 2003234214 A JP2003234214 A JP 2003234214A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の構造では、縦横１０ｍｍ、高さ５ｍｍ
程度の小型化が限界で、さらなる小型化、薄型化が困難
であった。 【解決手段】金属磁性粉及び接合剤を加圧成形してなる
絶縁性の磁性体20と、磁性体20の内部に埋め込まれた巻
線部11及び巻線部11から導出した複数のリード部13、14
を有する少なくとも１本のコイル10と、導体パターンに
電子部品45を実装するとともに磁性体20に固定されたプ
リント基板40と、該導体パターンに導通し磁性体20に固
定された複数の端子電極30とを備える。コイル10のリー
ド部13、14をプリント基板40の導体パターン又は端子電
極30に接続する。
程度の小型化が限界で、さらなる小型化、薄型化が困難
であった。 【解決手段】金属磁性粉及び接合剤を加圧成形してなる
絶縁性の磁性体20と、磁性体20の内部に埋め込まれた巻
線部11及び巻線部11から導出した複数のリード部13、14
を有する少なくとも１本のコイル10と、導体パターンに
電子部品45を実装するとともに磁性体20に固定されたプ
リント基板40と、該導体パターンに導通し磁性体20に固
定された複数の端子電極30とを備える。コイル10のリー
ド部13、14をプリント基板40の導体パターン又は端子電
極30に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノートパソコンや
ビデオカメラ等の携帯型電子機器の電源部に用いるのに
適した電子回路モジュールに係り、インダクタ又はトラ
ンスと、その他の回路部品をコンパクトに一体化した表
面実装型の電子回路モジュールに関するものである。
ビデオカメラ等の携帯型電子機器の電源部に用いるのに
適した電子回路モジュールに係り、インダクタ又はトラ
ンスと、その他の回路部品をコンパクトに一体化した表
面実装型の電子回路モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路モジュールとしては、積
層した磁性体基板とプリントコイル、巻線トランスを組
み合わせた実公平７−９５８７号に記載のものがある。
これは薄型化が可能な構成であるが、プリント基板への
実装面積が大きくなる問題があった。また、ＥＩコアを
使用した実公平７−５３４２９号公報に記載のものもあ
るが、この構造では、フェライト材の磁気飽和のために
大幅な小型化、薄型化が困難であった。
層した磁性体基板とプリントコイル、巻線トランスを組
み合わせた実公平７−９５８７号に記載のものがある。
これは薄型化が可能な構成であるが、プリント基板への
実装面積が大きくなる問題があった。また、ＥＩコアを
使用した実公平７−５３４２９号公報に記載のものもあ
るが、この構造では、フェライト材の磁気飽和のために
大幅な小型化、薄型化が困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＤＣ／ＤＣ
コンバータやインバータの回路の大部分、例えば大型の
外付けコンデンサ以外の、インダクタ又はトランスと、
その他の回路部品を一体化した電子回路モジュールにお
いて、さらなる小型化及び薄型化が可能な構造を提供し
ようとするものである。
コンバータやインバータの回路の大部分、例えば大型の
外付けコンデンサ以外の、インダクタ又はトランスと、
その他の回路部品を一体化した電子回路モジュールにお
いて、さらなる小型化及び薄型化が可能な構造を提供し
ようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路モジュ
ールは、金属磁性粉及び接合剤を加圧成形してなる絶縁
性の磁性体20と、磁性体20の内部に埋め込まれた巻線部
11及び巻線部11から導出した複数のリード部13、14を有
する少なくとも１本のコイル10と、導体パターンを有し
電子部品45を実装するとともに磁性体20に固定されたプ
リント基板40と、この導体パターンに導通し磁性体20に
固定された複数の端子電極30とを備え、コイル10のリー
ド部13、14をプリント基板40の導体パターンあるいは端
子電極30に接続した構成を特徴とする。
ールは、金属磁性粉及び接合剤を加圧成形してなる絶縁
性の磁性体20と、磁性体20の内部に埋め込まれた巻線部
11及び巻線部11から導出した複数のリード部13、14を有
する少なくとも１本のコイル10と、導体パターンを有し
電子部品45を実装するとともに磁性体20に固定されたプ
リント基板40と、この導体パターンに導通し磁性体20に
固定された複数の端子電極30とを備え、コイル10のリー
ド部13、14をプリント基板40の導体パターンあるいは端
子電極30に接続した構成を特徴とする。
【０００５】
【実施例】図１及び図２に本発明の電子回路モジュール
の一実施例を示す。コイル10は、図３に示すように、線
材を多層に巻回した円筒形の巻線部11と、巻線部11に囲
まれた巻芯部12、巻線部11の両端からそれぞれ導出され
たリード部13、14を有している。コイル10は磁性体20の
内部に埋め込まれ、巻芯部12も磁性体20で満たされてい
る。
の一実施例を示す。コイル10は、図３に示すように、線
材を多層に巻回した円筒形の巻線部11と、巻線部11に囲
まれた巻芯部12、巻線部11の両端からそれぞれ導出され
たリード部13、14を有している。コイル10は磁性体20の
内部に埋め込まれ、巻芯部12も磁性体20で満たされてい
る。
【０００６】磁性体20は、鉄あるいはセンダスト、パー
マロイ等の金属磁性粉を熱硬化性樹脂または熱可塑性樹
脂からなる接合剤（バインダ）で包み込み、これを例え
ば１平方ｃｍ当たり２トン程度の圧力で加圧成形したの
ち１４０°Ｃ程度の温度で加熱、硬化させたものであ
る。磁性体20の金属磁性粉の粒子には絶縁処理を施して
あり、磁性体20は絶縁性となっている。
マロイ等の金属磁性粉を熱硬化性樹脂または熱可塑性樹
脂からなる接合剤（バインダ）で包み込み、これを例え
ば１平方ｃｍ当たり２トン程度の圧力で加圧成形したの
ち１４０°Ｃ程度の温度で加熱、硬化させたものであ
る。磁性体20の金属磁性粉の粒子には絶縁処理を施して
あり、磁性体20は絶縁性となっている。
【０００７】プリント基板40の一表面側に樹脂層50が形
成してあり、プリント基板40は磁性体20と樹脂層50の間
に固定されている。この樹脂層50は、ペースト状の樹脂
を塗布して硬化させるか、あるいはモールド成形などの
手段で形成できる。プリント基板40には、その導体パタ
ーンに接続して複数の電子部品45が実装してある。これ
らの電子部品45は樹脂層50の内部に封じ込められてい
る。
成してあり、プリント基板40は磁性体20と樹脂層50の間
に固定されている。この樹脂層50は、ペースト状の樹脂
を塗布して硬化させるか、あるいはモールド成形などの
手段で形成できる。プリント基板40には、その導体パタ
ーンに接続して複数の電子部品45が実装してある。これ
らの電子部品45は樹脂層50の内部に封じ込められてい
る。
【０００８】多数の端子電極30が、その一部を磁性体20
内に埋め込んで固定してあり、各端子電極30の一端はプ
リント基板40に設けられた孔を貫通して、それぞれ導体
パターンに導通している。コイル10のリード部13、14
は、それぞれ磁性体20の内部で異なる端子電極30または
導体パターンに接続されている。プリント基板40に実装
された電子部品45は、コイル10と共にＤＣ／ＤＣコンバ
ータ等の電気回路を構成している。磁性体20の外部に露
出した端子電極30の残りの部分は、磁性体20の表面に沿
って側面から底面まで延びている。
内に埋め込んで固定してあり、各端子電極30の一端はプ
リント基板40に設けられた孔を貫通して、それぞれ導体
パターンに導通している。コイル10のリード部13、14
は、それぞれ磁性体20の内部で異なる端子電極30または
導体パターンに接続されている。プリント基板40に実装
された電子部品45は、コイル10と共にＤＣ／ＤＣコンバ
ータ等の電気回路を構成している。磁性体20の外部に露
出した端子電極30の残りの部分は、磁性体20の表面に沿
って側面から底面まで延びている。
【０００９】図４は本発明の他の実施例を示すもので、
プリント基板40の上面の一部を被覆するように形成した
樹脂体55の中に電子部品45を封じ込めて、プリント基板
40を樹脂体55と一緒に磁性体20の内部に埋め込んだもの
である。樹脂体55は、前述の樹脂層50と同様にペースト
状の樹脂の塗布あるいはモールド成形などの手段で形成
することができる。
プリント基板40の上面の一部を被覆するように形成した
樹脂体55の中に電子部品45を封じ込めて、プリント基板
40を樹脂体55と一緒に磁性体20の内部に埋め込んだもの
である。樹脂体55は、前述の樹脂層50と同様にペースト
状の樹脂の塗布あるいはモールド成形などの手段で形成
することができる。
【００１０】前記実施例のような樹脂層50や樹脂体55を
設けることなく、図５に示すようにプリント基板40及び
電子部品45もコイル10と共に磁性体20の内部に封じ込め
る構成としてもよい。
設けることなく、図５に示すようにプリント基板40及び
電子部品45もコイル10と共に磁性体20の内部に封じ込め
る構成としてもよい。
【００１１】図６は本発明のさらに他の実施例を示すも
ので、コイル10の巻芯部12に円柱形の第２の磁性体60を
取付けた点以外は図１の実施例と同じ構造である。磁性
体60は、絶縁被覆していない鉄あるいはセンダスト等の
金属磁性粉と接合剤を混合して加圧成形したもので、磁
性体20の内部に埋め込まれている。金属磁性粉を絶縁処
理した磁性体20の抵抗率は、絶縁処理していない磁性体
60の抵抗率の１０００倍以上の抵抗率となっている。
ので、コイル10の巻芯部12に円柱形の第２の磁性体60を
取付けた点以外は図１の実施例と同じ構造である。磁性
体60は、絶縁被覆していない鉄あるいはセンダスト等の
金属磁性粉と接合剤を混合して加圧成形したもので、磁
性体20の内部に埋め込まれている。金属磁性粉を絶縁処
理した磁性体20の抵抗率は、絶縁処理していない磁性体
60の抵抗率の１０００倍以上の抵抗率となっている。
【００１２】第２の磁性体60の金属磁性粉としては、そ
の平均粒径が磁性体20の金属磁性粉の平均粒径よりも大
きなものを使用する。磁性体20の金属磁性粉としては、
平均粒径の小さいカーボニール鉄粉が適している。ま
た、より大きい透磁率の金属磁性粉を使うなどの手段に
より、磁性体60の透磁率は磁性体20の透磁率の２倍以上
の値となるようにする。
の平均粒径が磁性体20の金属磁性粉の平均粒径よりも大
きなものを使用する。磁性体20の金属磁性粉としては、
平均粒径の小さいカーボニール鉄粉が適している。ま
た、より大きい透磁率の金属磁性粉を使うなどの手段に
より、磁性体60の透磁率は磁性体20の透磁率の２倍以上
の値となるようにする。
【００１３】その結果、コイル10と磁性体20、60で形成
されるインダクタ全体としての実効透磁率は、磁性体部
分に絶縁性の磁性体20のみを用いた場合に比べて大幅に
高くなる。なお、このような第２の磁性体60は、図４及
び図５に示す電子回路モジュールにおけるコイル10の巻
線部11の中央に取付けても同様な効果が得られる。
されるインダクタ全体としての実効透磁率は、磁性体部
分に絶縁性の磁性体20のみを用いた場合に比べて大幅に
高くなる。なお、このような第２の磁性体60は、図４及
び図５に示す電子回路モジュールにおけるコイル10の巻
線部11の中央に取付けても同様な効果が得られる。
【００１４】
【発明の効果】本発明では、磁束飽和密度の高い金属磁
性粉を用いることにより、高出力電力のＤＣ／ＤＣコン
バータが必要とする高電流インダクタ又はトランスをコ
イル部分で実現できる。このため、同じ出力電力であれ
ば従来のフェライト材との比較で、極めて小型の電子回
路モジュールを構成できる。また、インダクタ又はトラ
ンスの部分の実効透磁率を高くでき、その分、コイルの
巻数を減らせ、太く短い線材を使用できる。その結果、
コイルの直流抵抗が減り、ＤＣ／ＤＣコンバータ等の回
路全体における損失を大幅に低減できる効果もある。
性粉を用いることにより、高出力電力のＤＣ／ＤＣコン
バータが必要とする高電流インダクタ又はトランスをコ
イル部分で実現できる。このため、同じ出力電力であれ
ば従来のフェライト材との比較で、極めて小型の電子回
路モジュールを構成できる。また、インダクタ又はトラ
ンスの部分の実効透磁率を高くでき、その分、コイルの
巻数を減らせ、太く短い線材を使用できる。その結果、
コイルの直流抵抗が減り、ＤＣ／ＤＣコンバータ等の回
路全体における損失を大幅に低減できる効果もある。
【図１】 本発明の第１実施例を示す部分断面正面図
【図２】 同、下方から見た斜視図
【図３】 コイルの一例を示す斜視図
【図４】 本発明の第２実施例を示す部分断面正面図
【図５】 本発明の第３実施例を示す部分断面正面図
【図６】 本発明の第４実施例を示す部分断面正面図
10 コイル
11 巻線部
20 磁性体
30 端子電極
40 プリント基板
45 電子部品
50 樹脂層
55 樹脂体
フロントページの続き
(72)発明者 千葉原 勝利
埼玉県鶴ケ島市大字五味ケ谷18番地 東光
株式会社埼玉事業所内
Claims (5)
- 【請求項１】 第１の金属磁性粉及び接合剤を加圧成形
してなる絶縁性の第１の磁性体と、第１の磁性体の内部
に埋め込まれた巻線部及び巻線部から導出した複数のリ
ード部を有する少なくとも１本のコイルと、導体パター
ンを有し電子部品を実装するとともに第１の磁性体に固
定されたプリント基板と、該導体パターンに導通し第１
の磁性体に固定された複数の端子電極とを備え、コイル
のリード部をプリント基板の導体パターンあるいは端子
電極に接続したことを特徴とする電子回路モジュール。 - 【請求項２】 プリント基板の一表面側に樹脂層を形成
し、該樹脂層の内部に電子部品を封じ込めるとともに、
プリント基板を第１の磁性体と樹脂層の間に固定した請
求項１の電子回路モジュール。 - 【請求項３】 プリント基板の上面の少なくとも一部を
被覆した樹脂体の中に電子部品を封じ込めるとともに、
プリント基板を樹脂体ごと第１の磁性体の内部に埋め込
んだ請求項１の電子回路モジュール。 - 【請求項４】 電子部品を実装したプリント基板を、該
電子部品と共に第１の磁性体の内部に埋め込んだ請求項
１の電子回路モジュール。 - 【請求項５】 第１の金属磁性粉よりも平均粒径が大き
い第２の金属磁性粉と接合剤を加圧成形して得た第１の
磁性体よりも透磁率が大きい第２の磁性体を備え、第１
の磁性体の内部に埋め込んだ第２の磁性体をコイルの巻
線部で囲まれた巻芯部に配置した請求項１〜４から選択
した１請求項の電子回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002032695A JP2003234214A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002032695A JP2003234214A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 電子回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003234214A true JP2003234214A (ja) | 2003-08-22 |
Family
ID=27775736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002032695A Pending JP2003234214A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 電子回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003234214A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009001944A1 (ja) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | 磁性体の製造方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63278317A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Fuji Electric Co Ltd | 静止誘導機器 |
| JPH04286305A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Tokin Corp | インダクタ及びその製造方法 |
| JPH07307236A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Furukawa Co Ltd | インダクタの製造方法 |
| JPH10303039A (ja) * | 1997-03-12 | 1998-11-13 | Lucent Technol Inc | 変成器 |
| JPH1167541A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Toshiba Corp | インダクタ装置 |
| JPH11214592A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-08-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置および電子装置 |
| JP2000331839A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-30 | Citizen Electronics Co Ltd | コイルを有する回路部品 |
| JP2001085259A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-30 | Citizen Electronics Co Ltd | コイルとその製造方法 |
| JP2001176728A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｌｃ複合部品および電源素子 |
| JP2001267160A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-09-28 | Tdk Corp | コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア |
-
2002
- 2002-02-08 JP JP2002032695A patent/JP2003234214A/ja active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63278317A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Fuji Electric Co Ltd | 静止誘導機器 |
| JPH04286305A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Tokin Corp | インダクタ及びその製造方法 |
| JPH07307236A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Furukawa Co Ltd | インダクタの製造方法 |
| JPH10303039A (ja) * | 1997-03-12 | 1998-11-13 | Lucent Technol Inc | 変成器 |
| JPH1167541A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Toshiba Corp | インダクタ装置 |
| JPH11214592A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-08-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置および電子装置 |
| JP2000331839A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-30 | Citizen Electronics Co Ltd | コイルを有する回路部品 |
| JP2001085259A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-30 | Citizen Electronics Co Ltd | コイルとその製造方法 |
| JP2001176728A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｌｃ複合部品および電源素子 |
| JP2001267160A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-09-28 | Tdk Corp | コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009001944A1 (ja) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | 磁性体の製造方法 |
| JP4846025B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2011-12-28 | 新電元工業株式会社 | 磁性体の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051101 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051115 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060516 |