JP2003224019A

JP2003224019A - 樹脂含浸コイル及び樹脂含浸コイルの製造方法

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Publication number: JP2003224019A
Application number: JP2002018858A
Authority: JP
Inventors: Kousuke Sasaki; 工輔佐々木
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-01-28
Filing date: 2002-01-28
Publication date: 2003-08-08
Anticipated expiration: 2022-01-28
Also published as: JP4647876B2

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の形状、構成、性能を維持しつつ、後処
理を付加するのみで、コイルから発生する耳障りなうな
り音を低コストで低減した樹脂含浸コイル及び樹脂含浸
コイルの製造方法を提供する。【解決手段】トロイダル形状の磁性体からなるコア２
に巻線１を巻回したものに、硬化前は低粘度の液体状態
で、硬化後は高硬度となる樹脂材料からなり、硬化前の
粘度が２５Ｐａ・ｓ以下、硬化後の硬度がＪＩＳＤで略
９０の含浸材料Ａを含浸させたものであり、低粘度であ
るため、巻線１の外周囲だけでなく、巻線１とコア２と
の間、及び巻線１の線間に含浸材料Ａが十分に浸透し、
高硬度に含浸材料Ａが硬化するため、通電時に発生する
コイルの振動を抑制し、振動による巻線１とコア２、及
び巻線１の線間の物理的干渉を防止することになり、安
定した低騒音化を達成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂含浸コイル及
び樹脂含浸コイルの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に調光器などサイリスタ応用商品
は、雑音防止用のチョークコイルを使用しており、特に
調光器が調光手段として位相制御方式を採用している場
合には、、交流のピーク電圧に近い電圧でスイッチング
を行うことがまれではない。そのようなスイッチング時
には、通常のオン・オフ用途のスイッチングに比べて大
きいレベルの不要ノイズを発生するため、より大きいイ
ンダクタンス値のチョークコイルがフィルターとして必
要になり、さらにチョークコイルからスイッチング時に
発生する振動によって大きい騒音（うなり音）が発生す
る。そして、寝室等の低騒音が要求される使用環境で、
調光用途に使用される場合があるが、このとき調光器の
チョークコイルから発生するうなり音が耳障りで眠れな
い等の不満が市場にはあった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで、前記のような
チョークコイルの振動により発生するうなり音を低減す
るために、図１３（ａ），（ｂ）に示すように磁性体か
らなるコア（図示なし）に巻回した巻線１を円筒形の金
属ケースＫに収納し、金属ケースＫの中を樹脂で含浸し
た構造のコイルがあるが、構造が複雑となり、高コスト
になり、外形寸法が大きくなるという問題点があった。

【０００４】また、うなり音の低減のために、無作為に
選定した樹脂材料を含浸させるという技術もあったが、
これも安定してうなり音を低減できるという効果は期待
できない。さらに、巻線１と外部との間の絶縁性能を確
保するために、図１４（ａ），（ｂ）に示すように、ト
ロイダル形状の磁性体からなるコア２に巻回した巻線１
に絶縁材料Ｂを含浸させる技術もあるが目的が異なるた
め、うなり音を低減できるという効果は期待できない。

【０００５】本発明は、上記事由に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、従来の形状、構成、性能を維持し
つつ、後処理を付加するのみで、コイルから発生する耳
障りなうなり音を低コストで低減した樹脂含浸コイル及
び樹脂含浸コイルの製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、硬化
前は低粘度であり硬化後は高硬度となる樹脂材料を、外
周囲及び線間に含浸させた巻線からなることを特徴とす
る。

【０００７】請求項２の発明は、請求項１において、前
記樹脂材料は、硬化前の粘度が略２５Ｐａ・ｓであり、
硬化後の硬度がＪＩＳＤで略９０であることを特徴とす
る。

【０００８】請求項３の発明は、請求項１または２にお
いて、前記樹脂材料は、絶縁作用及び防湿作用を有する
ことを特徴とする。

【０００９】請求項４の発明は、請求項３において、前
記樹脂材料を外周囲に含浸したプリント基板上に前記樹
脂材料を外周囲に含浸した電子部品と共に実装されるこ
とを特徴とする。

【００１０】請求項５の発明は、請求項１乃至４いずれ
かにおいて、電源と照明負荷との間に接続され、電源か
ら照明負荷へ供給される電力をスイッチング素子をオン
・オフすることで可変して照明負荷の調光を制御する調
光器内で、前記スイッチング素子がオン・オフすること
により発生するノイズを低減させるフィルタとして用い
ることを特徴とする。

【００１１】請求項６の発明は、巻線を、硬化前は低粘
度であり、硬化後は高硬度となる樹脂材料中に浸漬し、
前記巻線の外周囲及び線間に前記樹脂材料を含浸させ
て、前記樹脂材料から引き上げた後、所定時間、所定の
温度雰囲気下にて乾燥させて、含浸させた前記樹脂材料
を硬化させることを特徴とする。

【００１２】請求項７の発明は、請求項６において、前
記樹脂材料は、硬化前の粘度が略２５Ｐａ・ｓであり、
硬化後の硬度がＪＩＳＤで略９０であることを特徴とす
る。

【００１３】請求項８の発明は、請求項６または７にお
いて、前記樹脂材料は、絶縁作用及び防湿作用を有する
ことを特徴とする。

【００１４】請求項９の発明は、請求項８において、巻
線を、電子部品を実装したプリント基板上に実装した
後、前記プリント基板を、前記樹脂材料中に浸漬し、前
記巻線の外周囲、線間、前記電子部品の外周囲、及び前
記プリント基板の外周囲に前記樹脂材料を含浸させて、
前記樹脂材料から引き上げた後、所定時間、所定の温度
雰囲気下にて乾燥させて、含浸させた前記樹脂材料を硬
化させることを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００１６】（実施形態１）本実施形態の樹脂含浸コイ
ルは、図１（ａ），（ｂ）、図２（ａ），（ｂ）に外形
を示すように、トロイダル形状の磁性体からなるコア２
に巻線１を巻回したものに、含浸材料Ａを含浸させたも
のであり、主にサイリスタ応用商品のスイッチング時に
発生するノイズの防止用やスイッチング電源のノイズ防
止用のフィルタ（チョークコイル）として使用される。
図１（ａ），（ｂ）は、巻線１の両端をトロイダル形状
のコア２の軸方向に突出させて、プリント基板上にコア
２の底面を載置して実装する横形のコイルであり、図２
（ａ），（ｂ）は、巻線１の両端をトロイダル形状のコ
ア２の側面方向に突出させて、プリント基板上にコア２
の側面を載置して実装する縦形のコイルである。この含
浸材料Ａは、硬化前は低粘度の液体状態で、硬化後は高
硬度となる樹脂材料からなり、硬化前の粘度が２５Ｐａ
・ｓ以下、硬化後の硬度がＪＩＳＤで略９０のものを用
いる。

【００１７】したがって、低粘度であるため、巻線１の
外周囲だけでなく、巻線１とコア２との間、及び巻線１
の線間に含浸材料Ａが十分に浸透し（本発明の効果の安
定性に寄与している）、その後、高硬度に含浸材料Ａが
硬化するため、通電時に発生するコイルの振動を抑制
し、振動による巻線１とコア２、及び巻線１の線間の物
理的干渉を防止することになり、安定した低騒音化を達
成することができる。また、従来のコイルに含浸材料Ａ
の含浸処理を施すのみであるため、低コストで低騒音化
を実施でき、外形寸法、構成、性能も従来と大きく異な
ることはない。

【００１８】また含浸材料Ａは、粘度、硬度の前記条件
に加えて、絶縁効果や防湿効果のある材料を選定するこ
とにより、一度の含浸作業で低騒音化、絶縁、防湿の複
数の効果を得ることができる。

【００１９】具体的には、含浸材料Ａとして、リレーの
シール、チップ部品の仮固定、小型モータコイルの含浸
固定を主な用途として使用されているエポキシ配合樹脂
（スリーエム社製２２１２Ｂ等）や、湿度、汚れから実
装基板を保護する用途で使用されている飽和ポリエステ
ル樹脂を主成分とする防湿絶縁塗料（Ｓｅａｌ−ｇｌｏ
４３５Ｇ等）や、小型コイルの巻線の電気絶縁用途で使
用されているアルキド樹脂を主成分とするワニス（日立
化成社製ＷＡ−２３８Ａ等）等がある。

【００２０】逆に含浸材料Ａとして不向きなものには、
騒音低減効果のない低硬度のシリコン系材料や、安定し
た騒音低減効果が得られずバラツキが大きい高粘度、高
硬度のエポキシ系材料等がある。

【００２１】（実施形態２）本実施形態では、実施形態
１の樹脂含浸コイルの製造方法について説明し、実施形
態１と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略す
る。まず、トロイダル形状の磁性体からなるコア２に巻
線１を巻回したものを、含浸材料Ａが入れられた浸漬用
タンクに浸漬する。ここで、含浸材料Ａは実施形態１と
同様に硬化前は低粘度の液体状態で、硬化後は高硬度と
なる樹脂材料からなり、硬化前の粘度が２５Ｐａ・ｓ以
下、硬化後の硬度がＪＩＳＤで略９０のものを用いる。
したがって、低粘度であるため、巻線１の外周囲だけで
なく、巻線１とコア２との間、及び巻線１の線間に含浸
材料Ａが十分に浸透する。

【００２２】次に、浸漬用タンクからコイルを引き上
げ、規定時間、規定の温度雰囲気下（含浸材料Ａの効果
特性に依存する）にて乾燥させて、含浸させた含浸材料
Ａを硬化させる。含浸材料Ａは高硬度に硬化するため、
通電時に発生するコイルの振動を抑制し、振動による巻
線１とコア２、及び巻線１の線間の物理的干渉を防止す
ることになり、安定した低騒音化を達成することができ
る。また、従来のコイルに含浸材料Ａの含浸処理を施す
のみであるため、低コストで実施でき、外形寸法、構
成、性能も従来と大きく異なることはない。

【００２３】また含浸材料Ａは、粘度、硬度の前記条件
に加えて、絶縁効果や防湿効果のある材料を選定するこ
とにより、一度の含浸作業で低騒音化、絶縁、防湿の複
数の効果を得ることができる。

【００２４】さらに、上記コイル単品の場合と同様に、
コイルを含む電子部品を実装したプリント基板を、絶縁
効果や防湿効果のある上記含浸材料Ａが入れられた浸漬
用タンクに浸漬し、巻線１の外周囲、巻線１とコア２と
の間、巻線１の線間、電子部品、プリント基板にも含浸
材料Ａを十分に浸透させ、次に、浸漬用タンクからプリ
ント基板を引き上げ、規定時間、規定の温度雰囲気下
（含浸材料Ａの効果特性に依存する）にて乾燥させて、
含浸させた含浸材料Ａを硬化させることによって、含浸
材料Ａを含浸したプリント基板上に含浸材料Ａを含浸し
た電子部品（コイルを含む）が実装されるので、通電時
に発生するコイルの振動を抑制し、振動による巻線１と
コア２、及び巻線１の線間の物理的干渉を防止し、安定
した低騒音化を達成し、且つ絶縁処理や防湿処理を施す
ことができると共に、プリント基板や、プリント基板上
のコイルを含む電子部品にも絶縁処理や防湿処理を施す
ことができる。

【００２５】（実施形態３）本実施形態は、実施形態１
の樹脂含浸コイルをプリント基板上に実装して、調光器
に内蔵した例について、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）〜
図７を用いて説明する。図３に示す調光器２０は、照明
負荷および配線器具のスイッチ３０を介して商用電源に
接続されて（商用電源の出力間に、照明負荷、スイッチ
３０および調光器２０の直列回路が接続）、照明負荷の
調光用に使用されるもので、調光器２０は、外形寸法が
既製の埋込型の配線器具（例えば、日本工業規格（ＪＩ
Ｓ）で規定された大角形連用配線器具）の２個モジュー
ル寸法に形成されている。

【００２６】取付枠１０は金属製で、１個モジュール寸
法の配線器具を短幅方向に３個並べて取り付けることが
でき、２個モジュール分の開口を閉塞して調光器２０を
取り付けており、残された１個モジュール寸法の開口に
大角形連用配線器具であるスイッチ３０を取り付けてい
る。また、この取付枠１０の両端部には、壁面に埋設さ
れた埋込ボックスに取付枠１０を取り付けるためのボッ
クスねじを挿通する長孔１１と、取付枠１０を壁面等の
造営面に直付けするためのねじが挿通されるねじ挿通孔
１２と、造営面を形成する壁パネル等に取り付ける際に
使用するはさみ金具（図示せず）を係止するはさみ金具
係止孔１３とが設けてある。

【００２７】スイッチ３０は、図６に示すように、内部
で短絡した端子Ｔ３，Ｔ４の接続先を端子Ｔ１または端
子Ｔ２に切換えており、端子Ｔ１，Ｔ２間には表示灯Ｐ
Ｌが接続されている。

【００２８】調光器２０は、その器体を、上面が開口す
る箱状に形成されたボディ２２と、下面に形成された開
口がボディ２２の開口に対向して取り付けられた箱状の
端子カバー２１とから構成される。ボディ２２の下面の
一角には、図４に示すように錠ばね２６，２６、解除釦
２７が収納され、また図５に示すように端子カバー２１
は錠ばね２６，２６に対向する箇所に端子板２４，２４
を備えて、速結端子構造となっており、この２つの端子
は、図６における端子Ｔ５，Ｔ６を構成するもので、２
枚の端子板２４，２４、２つの錠ばね２６，２６及び解
除釦２７とからなり、ボディ２２の下面に穿設された電
線挿入孔２８，２８から電線の芯線を挿入すると、速結
式で錠ばね２６，２６の先端が電線の芯線に圧接され、
錠ばね２６，２６と端子板２４，２４との間で芯線が挟
持されて電線の結線が行われる構造となっている。な
お、解除釦２７を操作すれば錠ばね２６，２６が圧接解
除方向に撓み、電線の芯線を端子部から取り外すことが
できるようになっている。

【００２９】ボディ２１内に収納されるプリント基板Ｐ
は、図６に示す調光制御を行う回路を構成する回路部品
が実装されており、端子板２４，２４がプリント基板Ｐ
の配線パターンにはんだ付けされている。

【００３０】次に、このプリント基板Ｐ上の回路の構
成，動作について説明する。プリント基板Ｐの端子Ｔ５
の外部には、スイッチ３０の端子Ｔ３が接続され、プリ
ント基板Ｐの端子Ｔ５−Ｔ６間にはバリスタＺＮＲと、
コンデンサＣ１，Ｃ２の直列回路とが接続されて、コン
デンサＣ２の両端間には抵抗Ｒ１が接続されている。端
子Ｔ６にはコイルＬ１が直列に接続されており、トライ
アックＱ１はコイルＬ１を介して端子Ｔ５−Ｔ６間に並
列接続されている。ここで、コイルＬ１は、実施形態１
の樹脂含浸コイルであり、トライアックＱ１のスイッチ
ングにより発生するノイズが端子Ｔ５，Ｔ６を通して交
流電源や照明器具側に出力されないようフィルタの役目
をしている。

【００３１】そして、トライアックＱ１の導通角を制御
して照明器具に供給される電力を制御し（つまりは、位
相制御を行って）、照明器具の調光を行っており、トラ
イアックＱ１の導通角の制御は、ハイブリッドＩＣ（以
下ＨＩＣ）４０と、ＨＩＣ４０に接続されたスライド式
の可変抵抗（以下、ボリュームと呼ぶ）ＶＲ１と、ボリ
ュームＶＲ１の一方の固定端子と可変端子との間に接続
した抵抗Ｒ１３とで行われ、ボリュームＶＲ１の設定に
より調光量を調整できるようにしてある。

【００３２】ＨＩＣ４０は、トライアックＱ１に並列接
続された抵抗Ｒ２とコンデンサＣ３との直列回路と、コ
ンデンサＣ３に並列接続されたダイオードＤ１〜Ｄ４か
らなる整流回路と抵抗Ｒ３との直列回路と、整流回路の
出力端間に接続したコンデンサＣ４、抵抗Ｒ４、抵抗Ｒ
５とコンデンサＣ５との直列回路と、抵抗Ｒ９とＮＰＮ
形のトランジスタＴｒ２との直列回路と、コンデンサＣ
５に並列接続した抵抗Ｒ６と、抵抗Ｒ５とコンデンサＣ
５との接続中点とトランジスタＴｒ２のベースとの間に
接続したダイオードＤ５とＰＮＰ形トランジスタＴｒ１
と抵抗Ｒ８との直列回路と、ダイオードＤ５に並列接続
した抵抗Ｒ７と、抵抗Ｒ５とコンデンサＣ５との接続中
点とトランジスタＴｒ１のベースとの間に接続したコン
デンサＣ６と、トランジスタＴｒ１のベースに一端を接
続した抵抗Ｒ１１と、整流回路の正出力側に一端を接続
した抵抗Ｒ１０と、整流回路の負出力側に一端を接続し
た抵抗Ｒ１２とから構成され、ＨＩＣ４０の外部では、
抵抗Ｒ１０，Ｒ１２の各他端にボリュームＶＲ１の固定
端子が接続され、抵抗Ｒ１１の他端にボリュームＶＲ１
の可変端子が接続されて、抵抗Ｒ１１、Ｒ１２の各他端
間に抵抗Ｒ１３が接続されている。

【００３３】そして、ボリュームＶＲ１の設定を変化さ
せると、抵抗Ｒ３を流れる電流値が変化して、この抵抗
Ｒ３の両端電圧によってトライアックＱ１を駆動するこ
とによって、トライアックＱ１の導通角を制御して位相
制御を行っている。ボリュームＶＲ１は、図７（ｂ）に
示すボリュームＶＲ１の操作片２５ａをスライドさせる
ことによってその抵抗値が変化するもので、図３
（ａ），（ｂ）に示すように、操作片２５ａに嵌合した
スライドつまみ２３ａをカバー２０の略中央に設けて、
スライドつまみ２３ａをスライドさせることにより調光
量の調整を行っている。

【００３４】スイッチ３０をオンに切換えたときは、交
流電源が通電して上記動作を行って、ボリュームＶＲ１
の設定により調光動作を行い、スイッチ３０をオフに切
換えたときは、照明負荷は消灯し、スイッチ３０の表示
灯３０が点灯して、周囲が暗いときにスイッチ３０の設
置箇所を示すようにしてある。

【００３５】また、図７（ａ），（ｂ）に示すように、
コイルＬ１は、トロイダル形状の磁性体からなるコア２
に巻線１を巻回して含浸材料Ａに含浸したもので、プリ
ント基板Ｐ上にコア２の側面を載置して実装されてい
る。そして実施形態１と同様に、含浸材料Ａが巻線１の
外周囲だけでなく、巻線１とコア２との間、及び巻線１
の線間に十分に浸透し、高硬度に含浸材料Ａが硬化して
いるため、照明器具の点灯，調光時に、トライアックＱ
１がスイッチングすることによって発生するコイルの振
動を抑制して、安定した低騒音化を達成している。

【００３６】なお、絶縁効果や防湿効果のある含浸材料
Ａを用い、さらにプリント基板Ｐ及びプリント基板Ｐ上
の電子部品の外周囲にも含浸材料Ａを含浸させれば、プ
リント基板Ｐや、プリント基板上の電子部品に絶縁処理
や防湿処理を施すことができる。

【００３７】（実施形態４）本実施形態は、実施形態３
において調光設定を行うスライド式のボリュームＶＲ１
を、ロータリ式のボリュームＶＲ２としたことが異な
り、ボリュームＶＲ２は、図１２（ａ），（ｂ）に示す
ボリュームＶＲ２の操作軸２５ｂを回動させることによ
ってその抵抗値が変化するもので、図８（ａ），（ｂ）
に示すように、操作軸２５ｂに嵌合した回動つまみ２３
ｂをカバー２０の略中央に設けて、回動つまみ２３ｂを
回動させることにより調光量の調整を行っている。ま
た、スイッチ３０の端子Ｔ３が、プリント基板Ｐの端子
Ｔ６の外部に接続されていることも実施形態３とは異な
っている。他の構成は実施形態３と同様であり、説明は
省略する。

【００３８】なお、実施形態１乃至４においてサイリス
タ応用商品のスイッチング時に発生するノイズの防止用
やスイッチング電源のノイズ防止用のフィルタ（チョー
クコイル）として使用されるトロイダルコイルの低騒音
化処理について説明したが、他にも巻線とコアとで構成
される部品で、うなり音を発生するようなコイル、及び
それを実装したプリント基板に応用して同様の効果を得
ることは可能である。

【００３９】

【発明の効果】請求項１の発明は、硬化前は低粘度であ
り硬化後は高硬度となる樹脂材料を、外周囲及び線間に
含浸させた巻線からなるので、樹脂材料が十分に浸透し
た後、高硬度に硬化し、したがって従来の形状、構成、
性能を維持しつつ、低コストな後処理を付加するのみ
で、通電時に発生するコイルの振動を抑制して、安定し
た低騒音化を達成することができるという効果がある。

【００４０】請求項２の発明は、請求項１において、前
記樹脂材料は、硬化前の粘度が略２５Ｐａ・ｓであり、
硬化後の硬度がＪＩＳＤで略９０であるので、請求項１
と同様の効果を得ることができる。

【００４１】請求項３の発明は、請求項１または２にお
いて、前記樹脂材料は、絶縁作用及び防湿作用を有する
ので、一度の含浸作業で低騒音化、絶縁，防湿処理の複
数の処理を行うことができるという効果がある。

【００４２】請求項４の発明は、請求項３において、前
記樹脂材料を外周囲に含浸したプリント基板上に前記樹
脂材料を外周囲に含浸した電子部品と共に実装されるの
で、プリント基板や、プリント基板上の電子部品にも絶
縁処理や防湿処理を施すことができるという効果があ
る。

【００４３】請求項５の発明は、請求項１乃至４いずれ
かにおいて、電源と照明負荷との間に接続され、電源か
ら照明負荷へ供給される電力をスイッチング素子をオン
・オフすることで可変して照明負荷の調光を制御する調
光器内で、前記スイッチング素子がオン・オフすること
により発生するノイズを低減させるフィルタとして用い
るので、調光器の調光回路のフィルタとして用いて、請
求項１乃至４と同様の効果を得ることができる。

【００４４】請求項６の発明は、巻線を、硬化前は低粘
度であり、硬化後は高硬度となる樹脂材料中に浸漬し、
前記巻線の外周囲及び線間に前記樹脂材料を含浸させ
て、前記樹脂材料から引き上げた後、所定時間、所定の
温度雰囲気下にて乾燥させて、含浸させた前記樹脂材料
を硬化させるので、樹脂材料が十分に浸透した後、高硬
度に硬化し、したがって従来の形状、構成、性能を維持
しつつ、低コストな後処理を付加するのみで、通電時に
発生するコイルの振動を抑制して、安定した低騒音化を
達成した樹脂含浸コイルを製造することができるという
効果がある。

【００４５】請求項７の発明は、請求項６において、前
記樹脂材料は、硬化前の粘度が略２５Ｐａ・ｓであり、
硬化後の硬度がＪＩＳＤで略９０であるので、請求項６
と同様の効果を得ることができる。

【００４６】請求項８の発明は、請求項６または７にお
いて、前記樹脂材料は、絶縁作用及び防湿作用を有する
ので、一度の含浸作業で低騒音化、絶縁，防湿処理の複
数の処理を行うことができるという効果がある。

【００４７】請求項９の発明は、請求項８において、巻
線を、電子部品を実装したプリント基板上に実装した
後、前記プリント基板を、前記樹脂材料中に浸漬し、前
記巻線の外周囲、線間、前記電子部品の外周囲、及び前
記プリント基板の外周囲に前記樹脂材料を含浸させて、
前記樹脂材料から引き上げた後、所定時間、所定の温度
雰囲気下にて乾燥させて、含浸させた前記樹脂材料を硬
化させるので、プリント基板や、プリント基板上の電子
部品にも絶縁処理や防湿処理を施すことができるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ）本発明の実施形態１の横形コイ
ルの外形を示す図である。

【図２】（ａ），（ｂ）本発明の実施形態１の縦形コイ
ルの外形を示す図である。

【図３】（ａ）本発明の実施形態３の樹脂含浸コイルを
内蔵した調光器の一部破断した前面を示す図である。（ｂ）同上の一部破断した側面を示す図である。（ｃ）同上の背面を示す図である。

【図４】同上のボディの内部構造を示す図である。

【図５】同上の端子カバーの内部構造を示す図である。

【図６】同上の回路構成を示す図である。

【図７】（ａ）同上の回路部品を実装したプリント基板
の側面を示す図である。（ｂ）同上の回路部品を実装したプリント基板の前面を
示す図である。

【図８】（ａ）本発明の実施形態４の樹脂含浸コイルを
内蔵した調光器の一部破断した前面を示す図である。（ｂ）同上の一部破断した側面を示す図である。（ｃ）同上の背面を示す図である。

【図９】同上のボディの内部構造を示す図である。

【図１０】同上の端子カバーの内部構造を示す図であ
る。

【図１１】同上の回路構成を示す図である。

【図１２】（ａ）同上の回路部品を実装したプリント基
板の側面を示す図である。（ｂ）同上の回路部品を実装したプリント基板の前面を
示す図である。

【図１３】（ａ），（ｂ）第１の従来例の外形を示す図
である。

【図１４】（ａ），（ｂ）第２の従来例の外形を示す図
である。

【符号の説明】

１巻線２コアＡ含浸材料

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】硬化前は低粘度であり硬化後は高硬度と
なる樹脂材料を、外周囲及び線間に含浸させた巻線から
なることを特徴とする樹脂含浸コイル。
【請求項２】前記樹脂材料は、硬化前の粘度が略２５
Ｐａ・ｓであり、硬化後の硬度がＪＩＳＤで略９０であ
ることを特徴とする請求項１記載の樹脂含浸コイル。
【請求項３】前記樹脂材料は、絶縁作用及び防湿作用
を有することを特徴とする請求項１または２記載の樹脂
含浸コイル。
【請求項４】前記樹脂材料を外周囲に含浸したプリン
ト基板上に前記樹脂材料を外周囲に含浸した電子部品と
共に実装されることを特徴とする請求項３記載の樹脂含
浸コイル。
【請求項５】電源と照明負荷との間に接続され、電源
から照明負荷へ供給される電力をスイッチング素子をオ
ン・オフすることで可変して照明負荷の調光を制御する
調光器内で、前記スイッチング素子がオン・オフするこ
とにより発生するノイズを低減させるフィルタとして用
いることを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載の樹
脂含浸コイル。
【請求項６】巻線を、硬化前は低粘度であり、硬化後
は高硬度となる樹脂材料中に浸漬し、前記巻線の外周囲
及び線間に前記樹脂材料を含浸させて、前記樹脂材料か
ら引き上げた後、所定時間、所定の温度雰囲気下にて乾
燥させて、含浸させた前記樹脂材料を硬化させることを
特徴とする樹脂含浸コイルの製造方法。
【請求項７】前記樹脂材料は、硬化前の粘度が略２５
Ｐａ・ｓであり、硬化後の硬度がＪＩＳＤで略９０であ
ることを特徴とする請求項６記載の樹脂含浸コイルの製
造方法。
【請求項８】前記樹脂材料は、絶縁作用及び防湿作用
を有することを特徴とする請求項６または７記載の樹脂
含浸コイルの製造方法。
【請求項９】巻線を、電子部品を実装したプリント基
板上に実装した後、前記プリント基板を、前記樹脂材料
中に浸漬し、前記巻線の外周囲、線間、前記電子部品の
外周囲、及び前記プリント基板の外周囲に前記樹脂材料
を含浸させて、前記樹脂材料から引き上げた後、所定時
間、所定の温度雰囲気下にて乾燥させて、含浸させた前
記樹脂材料を硬化させることを特徴とする請求項８記載
の樹脂含浸コイルの製造方法。