JPH02252224A

JPH02252224A - 絶縁処理剤およびこれにより絶縁処理された小型トランスの製造法

Info

Publication number: JPH02252224A
Application number: JP7444089A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Nishigaki; 寿西垣; Yuji Aimono; 四十物　雄次; Kazuyuki Tanaka; 一行田中
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1989-03-27
Filing date: 1989-03-27
Publication date: 1990-10-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、絶縁処理剤およびこれで絶縁処理された小型
トランスの製造法に関する。

（従来の技術）従来、電源トランス、スイッチングトランスや安定器な
どの小型トランスは、コイルの絶縁、固着、防湿、防じ
んや作動中の温度上昇の低減などを目的に、アルキド樹
脂を有機溶剤に溶解した溶剤型ワニスやスチレンモノマ
と不飽和ポリエステル樹脂からなる無溶剤型ワニスなど
に小型トランスを浸漬後引上げ、１００〜１２０℃で１
〜８時間加熱硬化させて絶縁処理を行々つでいる。

（発明が解決しようとする課題）最近、電気機器は、コストダウンを目的として。

従来にも増して小型軽量化が進められておシ、従来のワ
ニスによる浸漬処理法で絶縁処理された小型トランスで
は、コイルの中やコイルとコアの組込部などにワニスが
十分光てんされておらず、また、ワニス硬化物自体の熱
伝導率が比較的高く。

作動中のコイル温度を十分に低下させて小型軽量化する
ことが、困難であった。

本発明は、このような欠点を除いた絶縁処理剤およびこ
れを用いた小型トランスの製造法を提供するものである
。

（！！題を解決するための手段）本発明は、（ａ）下記の一般式のいずれかで示されるジ
シクロペンタジェン誘導体の１種又は２種以上を１００
重量部　　Ｒ１ＯＲ。

ＯＲ。

〔式中、　Ｒ１は水素またはメチル基であり、Ｒ２は炭
素原子数２〜１２個のアルキレン基または炭素原子数４
〜１２個を有し、少なくとも１個の酸素原子で結合され
た少なくとも２個のアルキレン鎖を有し、各アルキレン
鎖が少なくとも２個の炭素原子を有するオキサアルキレ
ングリコール残基である〕（ｂ）充てん剤１００〜１０
００重量部、（Ｃ）有機酸金属塩０．０１〜１０重量部
および（ｄ）有機過酸化物０．１〜１０重量部を含有し
てなる絶縁処理剤およびこれを用いた小型トランスの製
造法に関する。

小型トランスのボビンケースの中に、上記の割合となる
ように充てん剤を充てん後、この絶縁処理剤（ただし充
てん剤を除く）を注入して熱硬化させて絶縁処理された
小型トランスが製造される。

また、ケースまたは型に、小型トランスを組込み、上記
の割合となるように充てん剤を充てん後。

この絶縁処理剤（ただし充てん剤を除く）を注入して熱
硬化させてもよい。

本発明における充てん剤としては９石英粉末。

溶融石英粉末、メルク、マイカ、水利アルミナ。

炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化ジルコンなど
が挙げられ、これらは単独でまたは２′ｓ以上混合して
使用でき１粒径は任意に選択できる。

用いられるジシクロペンタジェン誘導体は上記の（１１
−（ＩＶＩの一般式で示される２５℃での粘度が３０セ
ンチポアズ以下で、沸点が真空度ｌｍｍＨｇで１００℃
以上の単量体である。上記のジシクロペンタジェン誘導
体としては９日立化成工業■社製の、商品名ＦＡ−５１
１Ａ、　ＦＡ−５１２Ａ。

ＦＡ−５１２Ｍ、ＦＡ−５１３Ａ、ＦＡ−５１３Ｍなど
が用いられこれらは単独でまたは２種以上混合して使用
できる。また、絶縁処理剤は、不飽和ポリエステル樹脂
、エポキシ樹脂、キシレン樹脂。

石油樹脂、スチレンモノマ、ビニルトルエン、ジアリル
フタレート、各種アクリル酸エステル、各種メタクリル
酸エステル等の架橋性単量体を含んでもよい。

（ｂｌ成分である有機酸金属塩としては、ナフテン酸、
オクテン酸等の有機酸のコバルト、マンガン。

鉛、鉄等の金属塩が挙げられ、これらは単独でまたは２
種以上混合して使用できる。

［ｃ）成分である有機過酸化物としては、メチルエチル
ケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイ
ド等のケトンパーオキサイド、１，１ジターシャリ−ブ
チルパーオキシλ５．５トリメチルシクロヘキサン、１
．１ジターシャリ−ブチルパーオキシシクロヘキサン等
のパーオキシケタール。

キュメンハイドロパーオキサイド、ターシャリ−ブチル
ハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド等
のジアシルパーオキサイド。

ジクミルパーオキサイド、ターシャリ−ブチルパーオキ
シ２−エチルヘキシエート等のジアルキルパーオキサイ
ド、ターシャリ−ブチルパーオキジペンゾエート、ター
シャリ−ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエ
ステルなどが挙げられ。

これらは単独でまたは２種以上を混合して使用できる。

本発明における各成分の配合量は、ジシクロペンタジェ
ン誘導体１００重量物に対して充てん剤を１００〜１０
００重量部、有機酸金属塩を０．０１〜１０重量部、有
機過酸化物を０．１〜１０重量部の範囲で用いることが
好ましい。（５）成分が、１００重量部未満では、硬化
物の熱伝導率が高く、また。

１０００重量部以上では、硬化物の接着性が劣り。

耐湿性が悪くなる。（ｂｌ成分が０．０１重量部未満で
は表面硬化性が劣り、１０重量部以上では、樹脂組成物
の安定性が悪くなる。また、（Ｃ）成分が、０．１重量
部未満では硬化性が遅く、１０重１部以上では安定性が
悪くなる。

本発明になる絶縁処理剤を用いて、小型トランスを絶縁
処理する方法としては、充てん剤や液状の絶縁処理剤を
注入することが可能で且つ、液洩れを生じない構造のボ
ビンを有する小型トランスにおいては、ボビンの中に、
充てん剤を充てん後。

絶縁処理剤を常圧または減圧状態でボビンの中に注入す
る。その後、加熱（６０〜１２０℃で０．３〜３時間）
して硬化させる。また、充てん剤や絶縁処理剤の注入で
きる構造のボビンを有しない小型トランスの場合は、プ
ラスチック製ケー４゛、ウレタン製やシリコーン製の型
等に小型トランスを組込み、充てん剤を充てん後、絶縁
処理剤を常圧または減圧状態で型の中に注入する。その
後９例えば６０〜１２０℃で０．３〜３時間で加熱して
硬化させる。

なお、樹脂組成物を注入する前に、充てん剤を充てんし
た状態で小型トランスを予熱（６０〜１２０℃、１０〜
４０分程度）程度と絶縁処理剤の浸透性が向上するため
好ましい。

（実施例）本発明の詳細な説明する。

実施例ＩＥｌ−４８型トランス（コア寸法：４８Ｘ４０Ｘ２５ｍ
ｍ、１次コイルおよび２次コイルに液洩れしない構造の
ボビンケースを有するタイプ、１次電圧：１００Ｖ、２
次電圧：１２Ｖ）Ｏ１次と２次のボビンケースの中に、
充てん剤として、鹿島シリカサンド３号Ｂ（粒径、１４
〜３５メツシユの石英粉末高野商事■）１０ｇを充てん
した。その後、１００℃で３０分加熱したあと、ＦＡ−
５１２Ｍ　（式（Ｉ’ｌｌの化合物、ただしＲ３は−Ｃ
Ｈ２ＣルーＲ１は−ＣＨ３日立化成工業■社製、粘度（
２５℃）：１７ＣＰ１１００重量部、オ夛テン酸コバル
ト（金属分６チ）２１景部、キュメンハイドロパーオキ
サイド４重量部を配合した絶縁処理剤４ｇを常圧で注入
し、８０℃で６０分加熱硬化後、（１）コイルの温度上
昇、（２）吸湿後の絶縁抵抗を測定した。

また、上記の配合物の硬化物（８０℃、６０分加熱硬化
）の熱伝導率を測定した。

比較例１実施例１に用いたＥＩ−４８型トランス（充てん剤や樹
脂組成物を注入するためのボビンのみを除いなものンを
１００℃、３０分間予熱し、室温に５分間放置したあと
コイル含浸用ワニス、ＷＰ−２９５２（日立化成工業■
社製、スチレンモノマを含有した不飽和ポリエステルフ
ェノ。粘度（２５℃）：０．４Ｐ）の中に５分間浸漬し
た。その後、小型トランスを引上げ、１１０℃で１．５
時間加熱硬化後、（１）コイルの温度上昇、（２）吸湿
後の絶縁抵抗を測定し喪。また、硬化物（１１０℃。

１．５時間加熱硬化）の熱伝導率を測定した。

比較例２実施例１や比較例１のように、トランスのコイルに樹脂
組成物の注入や、ワニスによる含浸処理を行なわない無
処理のＥＩ−４８型トランスの（１）コイルの温度上昇
、（２）吸湿後の絶縁抵抗を測定した。

実施例１．比較例１．比較例２の（１）通電時のコイル
上昇、（２）吸湿後の絶縁抵抗の測定結果を表１に示す
。

〈試験方法〉１）コイルの温度上昇２３℃の恒温室中で、ＥＩ−４８型トランスの２次コイ
ル側を無負荷状態にし、１次コイルに１２０Ｖ（５０Ｈ
ｚ）を４時間連続で印加した直後。

１次コイルの巻線抵抗を測定し、初期（１２０Ｖ印加前
）の値との抵抗差から温度上昇（’Ｃ）を求めた。

２）吸湿後の絶縁抵抗４０℃、９５俤ＲＨの恒温恒湿槽にＥＩ−４８型トラン
スを放置し、２４時間後に取出し、１次コイルと２次コ
イルの絶縁抵抗を超絶縁抵抗計（タケダ理研＃ＴＲ−８
６０１型）を用いて測定した。

３）熱伝導率直径５０薗×厚さ１０ｍｍの円板状の硬化物について索
出科学器械社製８８−ＴＣ−１８型を用いて測定した。

（発明の効果）本発明の絶縁処理剤によって絶縁処理された小型トラン
スは、従来のフェノ浸漬法による絶縁処理されたものよ
りも作動中のコイル温度上昇が低く、トランスの小型軽
量化に寄与するものである。

Claims

【特許請求の範囲】

１．（ａ）下記の一般式のいずれかで示されるジシクロ
ペンタジエン誘導体の１種又は２種以上を１００重量部（Ｉ）▲数式、化学式、表等があります▼ （II）▲数式、化学式、表等があります▼ （III）▲数式、化学式、表等があります▼ （IV）▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中，Ｒ＿１は水素またはメチル基であり，Ｒ＿２は
炭素原子数２〜１２個のアルキレン基または炭素原子数
４〜１２個を有し，少なくとも１個の酸素原子で結合さ
れた少なくとも２個のアルキレン鎖を有し，各アルキレ
ン鎖が少なくとも２個の炭素原子を有するオキサアルキ
レングリコール残基である〕（ｂ）充てん剤１００〜１
０００重量部，（ｃ）有機酸金属塩０．０１〜１０重量
部および（ｄ）有機過酸化物０．１〜１０重量部を含有
してなる絶縁処理剤。
２．小型トランスのボビンケースの中に，請求項１．記
載の割合となるように充てん剤を充てん後，請求項１．
記載の絶縁処理剤（ただし充てん剤を除く）を注入して
熱硬化させることを特徴とする絶縁処理された小型トラ
ンスの製造法。
３．ケースまたは型に小型トランスを組込み，請求項１
．記載の割合となるように充てん剤を充てん後，請求項
１．記載の絶縁処理剤（ただし充てん剤を除く）を注入
して熱硬化させることを特徴とする絶縁処理された小型
トランスの製造法。