JPH0367406A

JPH0367406A - 小型トランスの絶縁用樹脂組成物および小型トランスの製造法

Info

Publication number: JPH0367406A
Application number: JP20342089A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Nishigaki; 寿西垣; Yuji Aimono; 四十物　雄次
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1989-08-04
Filing date: 1989-08-04
Publication date: 1991-03-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］本発明は小型トランスの絶縁用樹脂組成物および小型ト
ランスの製造法に関する。

〔従来の技術〕

従来、電源トランス、スイッチングトランス、安定器な
どの小型トランスは、コイルの絶縁、固着、防湿、防じ
んまたは作業中の温度上昇の低減などのため、アルキド
樹脂を有機溶剤に溶解した溶剤型ワニスや、スチレンモ
ノマと不飽和ポリエステル樹脂からなる無溶剤型ワニス
などに小型トランスを浸漬させた後、引上げて１００〜
１２０゛Ｃで１〜８時間加熱硬化させて絶縁処理を行っ
ている。

しかし、最近、電気機器はコストダウンの必要性からよ
り一層の小型軽量化が進められているが、前記ワニスに
よる浸漬処理法で絶縁処理された小型トランスでは、コ
イルの中やコイルとコアの組込部などにワニスが十分充
填されておらず、またワニス硬化物自体の熱伝導率が比
較的高く、作動中のコイル温度を十分に低下させて小型
軽量化を図ることが困難であった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、作動
中のコイルの温度上昇値を低くして小型軽量化を図るこ
とができる小型トランスの絶縁用樹脂組成物および小型
トランスの製造法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の第１は、（ａ）下記の一般式で示される少なく
とも１種のジシクロペンタジェン誘導体、〔式中、Ｒ１
は水素またはメチル基、Ｒ２は炭素原子数２〜１２個の
アルキレングリコール残基、または少なくとも１個の酸
素原子で結合される少なくとも２個のアルキレン鎖を有
し、かつ各アルキレン鎖が少なくとも２個の炭素原子を
有する炭素原子数４〜１２個のオキサアルキレングリコ
ール残基を意味する〕、Φ）有機酸金属塩、（Ｃ）有機
過酸化物および（ｄ）粒径３０メツシュ以上の無機充填
剤を含んでなる小型トランスの絶縁用樹脂１１戒物（Ｂ
）に関する。

本発明の第２は、ケースおよび／または型に小型トラン
スを組み込み、粒径２〜８０メツシュの無機充填剤（Ａ
）を充填した後、前記絶縁用樹脂ｍ酸物（Ｂ）を注入し
、常温または熱によって硬化させる絶縁処理された小型
トランスの製造法に関する。

本発明に用いられる粒径２〜８０メツシュの無機充填剤
（Ａ）としては、例えば珪砂、石英などが挙げられ、こ
れらは単独でまたは混合して使用することができる。該
無機充填剤（Ａ）の粒径がこの範囲以外では小型トラン
スの熱伝導性および無機充填剤間への樹脂の含浸が十分
ではない。

本発明に用いられる絶縁用樹脂組成物（Ｂ）は、（ａ）
ジシクロペンタジェン誘導体、（ｂ）有機酸金属塩、（
Ｃ）有機過酸化物および（ｄ）粒径３０メツシュ以上の
無機充填剤を含んでなる。

前記成分（ａ）のジシクロペンタジェン誘導体は、前記
一般式（１）〜（■）で表されるジシクロペンタジェン
のアクリル酸エステルまたはメタアクリル酸エステルで
あり、これらは２５°Ｃでの粘度が３０センチポアズ以
下で、沸点が真空度ｌｍｍＨｇで１００°Ｃ以上の単量
体であることが好ましい。

該ジシクロペンタジェン誘導体としては、日立化成工業
社製の商品名ＦＡ−５１１Ａ、ＦＡ−５１２Ａ、ＦＡ−
５１２Ｍ、ＦＡ−５１３Ａ、ＦＡ５１３Ｍなどが挙げら
れ、これらは単独でまたは２種以上混合して使用できる
。また上記ジシクロペンタジェン誘導体は、不飽和ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂
、スチレンモノマ、ビニルトルエン、ジアリルフタレー
ト、各種アクリル酸エステル、各種メタクリル酸エステ
ル等の架橋性単量体などと併用して使用することもでき
る。

前記成分（ｂ）の有機酸金属塩としては、ナフテン酸、
オクテン酸等の有機酸のコバルト、マンガン、鉛、鉄等
の金属塩が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上混
合して使用できる。

前記成分（Ｃ）の有機過酸化物としては、メチルエチル
ケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパ−オキサイ
ド等のケトンパーオキサイド、ｌ、　　１ジターシャリ
−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルシクロヘ
キサン、１．１−ジターシャリ−ブチルパーオキシシク
ロヘキサン等のパーオキシケタール、キュメンハイドロ
パーオキサイド、ターシャリ−ブチルハイドロパーオキ
サイド等のハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオ
キサイド、アセチルパーオキサイド等のジアシルパーオ
キサイド、ジクミルパーオキサイド、ターシャリ−ブチ
ルパーオキシ−２−エチルヘキシエート等のジアルキル
パーオキサイド、ターシャリ−ブチルパーオキシベンゾ
エート、ターシャリ−ブチルパーオキシアセテート等の
パーオキシエステルなどが挙げられ、これらは単独でま
たは２種以上混合して使用できる。

前記成分（ｄ）の粒径３０メツシュ以上の無機充填剤と
しては、石英粉末、溶融石英粉末、酸化アルミニウム、
酸化マグネシウム、タルク、マイカ、水和アルミナ、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化ジルコンなどが
挙げられ、これらは単独でまたは２種以上混合して使用
できる。これらのうち熱伝導率の点から酸化アルミニウ
ムおよび／または酸化マグネシウムが好ましい、該無機
充填剤中）の粒径が３０メツシュ未満であると小型トラ
ンスの熱伝導性が充分でない。

本発明における各成分の配合量は、粒径２〜８０メツシ
ュの無機充填剤（Ａ）２００〜６００重量部、絶縁用樹
脂組成物（Ｂ）中の成分（ａ）　１００重量部、成分（
ｂ）０．０１〜１０重量部、成分（Ｃ）０．１〜１０重
量部および成分（ｄ）　１００〜３００重量部の範囲で
あることが好ましい。前記無機充填剤（Ａ）の配合量が
２００重量部未満では硬化物の熱伝導率が小さく、また
６００重量部を超えると硬化物の接着性や耐湿性が劣る
ことがある。前記成分（ロ）の配合量が０．０１重量部
未満では表面乾燥性が劣り、また１０重量部を超えると
樹脂組成物の安定性が悪くなることがある。前記成分（
Ｃ）の配合量が０．１重量部未満では硬化性が遅く、ま
た１０重量部を超えると樹脂組成物の安定性が悪くなる
ことがある。前記（ｄ）ｔｃ分が１００重量部未満では
硬化物の熱゛伝導性が小さく、また３００重量部を超え
ると樹脂組成物の粘度が高くなり、注入時の浸透性が低
下することがある。

本発明発明における絶縁処理された小型トランスは、次
の方法によって製造される。すなわち、プラスチック等
のケースおよび／またはウレタン製やシリコーン製等の
型に小型トランスを組み込み、これに粒径２〜８０メツ
シュの無機充填剤（Ａ）を充填した後、前述した絶縁用
樹脂組成物（Ｂ）を常圧または減圧状態で注入し、その
後、例えば常温でまたは６０−１２０″Ｃで０．３〜３
時間加熱して硬化させる。この際、絶縁用樹脂組成物（
Ｂ）を注入する前に、無機充填剤（Ａ）を充填した状態
で小型トランスを例えば６０〜１２０°Ｃで１０〜４０
分程度予熱すると樹脂組成物の浸透性が向上するので好
ましい。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により詳しく説明する。

実施例ＩＥｌ−４８型トランス（コア寸法：４８ｍｍＸ４０ｗＸ
２５ｍｍ、トランス全体を収納するケース有り、１次電
圧：　１００Ｖ、２次電圧：１２Ｖ）のケース内に無機
充填剤として鹿島シリカサンド２号（粒径５〜２０メツ
シュの石英粉末、高野商事社製）２６ｇを充填し、１０
０°Ｃで２０分加熱した後、ＦＡ−５１２Ｍ　（式（Ｉ
ＩＩ）の化合物、ただしＲｔは−ＣＨ，ＣＨ２−１Ｒ３
は−ＣＨ’ｌ、日立化成工業社製、粘度：１７ｃｐ（２
５°Ｃ））１００重量部、オクテン酸コバルト（金属分
、６重量％）１重量部、キュメンハイドロパーオキサイ
ド２重量部、充填剤Ｈ−１２２（珪砂が主成分、粒径４
５〜３００メツシュ、瓢産業社製）１５０重量部を混合
した樹脂組成物１０ｇを常圧で注入し、ｓｏ’ｃで６０
分間加熱して硬化させた。得られたトランスのコイルに
通電した時の温度上昇、吸湿後の絶縁抵抗および硬化物
の熱伝導率を測定し、結果を第１表に示した。

実施例２実施例１において、充填剤Ｈ−１２２の代わりに酸化ア
ルミニウム（粒径３００〜５００メッシュ）１５０重量
部を用いた以外は実施例１と同様に行って加熱硬化させ
、さらに同様にして評価を行い、その結果を第１表に示
した。

実施例３実施例１において、充填剤Ｈ−１２２の代わりに酸化マ
グネシウム（粒径３００〜５００メツシュ）１５０重量
部を用いた以外は実施例１と同様に行って加熱硬化させ
、さらに同様にして評価を行い、その結果を第り表に示
した。

比較例１実施例１において、充填剤Ｈ−１２２を使用しない樹脂
組成物７ｇを用いた以外は実施例１と同様に行い、その
結果を第１表に示した。

比較例２実施例１で用いたＥｌ−４８型トランスのケースを取り
除いたものを用いた。このトランスを１００°Ｃで２０
分間加熱して室温で５分間放置した後、コイル含浸用ワ
ニスＷＰ−２９５２（日立化成工業社製商品名、スチレ
ンモノマを含有した不飽和ポリエステルワニス、粘度：
０．４ｐ（２５°Ｃ）〕の中に５分間浸漬した。トラン
スを引上げて１１０″Ｃで１．５時間加熱硬化させ、実
施例１と同様に評価を行い、その結果を第１表に示した
。

〈試験方法〉（１）コイルの温度上昇２３℃恒温室中で、トランスの２次コイル側を無負荷状
態にし、１次コイルに１２０Ｖ（交流、５０Ｈｚ）を４
時間連続で印加した直後、１次コイルの巻線抵抗を測定
し、初期（１２０Ｖ印加前）の値との抵抗差から温度上
昇を求めた。

（２）吸湿後の絶縁抵抗４０℃、９５％ＲＨの恒温恒温槽にトランスを放置し、
２４時間後に取出し、１次コイルと２次コイル間の絶縁
抵抗を超絶縁抵抗計（タヶダ理研社製、ＴＲ−８６０１
型）を用いて測定した。

（３）熱伝導率て測定した。

〔発明の効果〕

本発明になる小型トランスの絶縁用樹脂組成物およびこ
れを用いた小型トランスの製造法によれば、作動中のコ
イル温度上昇値が低く、トランスの小型化を図ることが
できる。

Claims

【特許請求の範囲】

１．　（ａ）下記の一般式で示される少なくとも１種の
ジシクロペンタジエン誘導体、（ I ）　▲数式、化学式、表等があります▼ （II）　▲数式、化学式、表等があります▼ （III）　▲数式、化学式、表等があります▼ （IV）　▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｒ＿１は水素またはメチル基、Ｒ＿２は炭素原
子数２〜１２個のアルキレングリコール残基、または少
なくとも１個の酸素原子で結合される少なくとも２個の
アルキレン鎖を有し、かつ各アルキレン鎖が少なくとも
２個の炭素原子を有する炭素原子数４〜１２個のオキサ
アルキレングリコール残基を意味する〕、（ｂ）有機酸
金属塩、（ｃ）有機過酸化物および（ｄ）粒径３０メッ
シュ以上の無機充填剤を含んでなる小型トランスの絶縁
用樹脂組成物。
２．　ケースおよび／または型に小型トランスを組み込
み、粒径２〜８０メッシュの無機充填剤を充填した後、
請求項１記載の絶縁用樹脂組成物を注入し、常温または熱によって硬化
させることを特徴とする絶縁処理された小型トランスの
製造法。