JP2003211481A - 熱可塑性樹脂と発泡剤を用いた成形方法およびその成形方法により得られた成形体 - Google Patents
熱可塑性樹脂と発泡剤を用いた成形方法およびその成形方法により得られた成形体Info
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Abstract
を提供する。 【解決手段】 (1) 熱可塑性樹脂および該熱可塑性樹脂
100重量部に対して、下記の発泡剤(A)を0.1〜
10重量部の割合で用いる射出成形方法。ここで発泡剤
(A)は、モル比で窒素1に対して二酸化炭素0.01
〜0.5で構成される。 (2) 熱可塑性樹脂および該熱可塑性樹脂100重量部に
対して、下記の発泡剤(B)を0.1〜10重量部の割
合で用いる射出成形方法。ここで発泡剤(B)は、モル
比で窒素1に対して二酸化炭素0.01〜0.5で構成
され、かつ、二酸化炭素を発生させる発泡剤である炭酸
水素ナトリウムとクエン酸もしくはクエン酸モノナトリ
ウムとのモル比が、1:0.06〜0.8で構成され
る。
Description
泡剤を用いた成形方法およびその成形方法により得られ
た成形体に関し、更に詳しくは表面外観、耐熱性、剛性
および寸法安定性に優れた車両用部品、電気機器部品、
容器等に適した成形体、およびその成形体が得られる成
形方法に関する。
剤や物理発泡剤を用いて成形する方法が知られており、
成形方法としても押出成形法、ブロー成形法、射出成形
法等多岐にわたって実施されている。しかし、これらの
成形方法で共通する欠点として、発泡剤により発生した
ガスが、樹脂との親和性に乏しいため、得られる成形体
の表面から外気へと飛散し、成形体の外観を損なうこと
があった。特に射出成形法によって得られた発泡成形体
においては、高速で成形用金型に樹脂が充填されるた
め、成形体にはディンプル状、または、鱗状の斑点が多
数みられ、その結果広く実用化されるには至っていな
い。
有する熱可塑性樹脂組成物から得られる成形体におい
て、射出された樹脂組成物中に存在する発泡剤自体のガ
スまたは発泡剤が分解して発生するガスが、樹脂組成物
から飛散して発生するディンプル状、または、鱗状の斑
点などを減少させるため、表面外観に優れた成形体およ
びその成形体が得られる成形方法を提供することを課題
とする。
に優れた成形体を得るべく鋭意研究した。その結果、熱
可塑性樹脂に、特定の比率で構成された窒素および二酸
化炭素を発泡剤として用いた射出成形方法が、表面外観
に優れた成形体を与えることを見出し、この知見に基づ
いて、本発明を完成した。
対して、下記の発泡剤(A)を0.1〜10重量部の割
合で用いることを特徴とする射出成形方法。ここで発泡
剤(A)は、モル比で窒素1に対して二酸化炭素0.0
1〜0.5で構成される。 2)熱可塑性樹脂および該熱可塑性樹脂100重量部に
対して、下記の発泡剤(B)を0.1〜10重量部の割
合で用いることを特徴とする射出成形方法。 ここで発泡剤(B)は、モル比で窒素1に対して二酸化
炭素0.01〜0.5で構成され、かつ、二酸化炭素を
発生させる発泡剤である炭酸水素ナトリウムとクエン酸
もしくはクエン酸モノナトリウムとのモル比が、1:
0.06〜0.8で構成される。
成形方法により得られた成形体。 4)熱可塑性樹脂が、下記のポリプロピレン組成物
(C)を、ポリプロピレン樹脂に対して10〜100重
量%含むポリプロピレン樹脂である前記第1項もしくは
第2項記載の成形方法により得られた成形体。 ここで、ポリプロピレン組成物(C)は、下記の、
(a)、(b)および配合割合からなるオレフィン重合
体組成物である。 (a)エチレン単独重合体もしくはエチレン重合単位を
50重量%以上含有するエチレン−オレフィン共重合体
であって、135℃のテトラリン中で測定した固有粘度
[ηE]が15〜100dl/gの範囲にあるポリエチ
レン0.01〜5.0重量部、(b)プロピレン単独重
合体もしくはプロピレン重合単位を50重量%以上含有
するプロピレン−オレフィン共重合体であって、135
℃のテトラリン中で測定した固有粘度[ηP]が0.2
〜10dl/gであるポリプロピレン100重量部。
ン(D)を、ポリプロピレン樹脂に対して50〜100
重量%含むポリプロピレン樹脂である前記第1項もしく
は第2項記載の成形方法により得られた成形体。ここで
ポリプロピレン(D)は、下記のポリプロピレンであ
る。チタン、マグネシウム、ハロゲンおよび多価カルボ
ン酸エステルを必須成分として含有する固体触媒成分
(A)と有機アルミニウム化合物(B)と電子供与性化
合物として一般式R4xR5ySi(OR6)z(式
中、R4およびR6は炭化水素基、R5は炭化水素基も
しくはヘテロ原子を含む炭化水素基を示し、x+y+z
=4、0≦x≦2、1≦y≦3、1≦z≦3である。)
で表される有機ケイ素化合物(C)とを組み合わせた触
媒系を用い、第1段階として2槽以上の重合器を直列に
用い、エチレン/(エチレン+プロピレン)=0〜5重
量%の組成のモノマーを供給してプロピレンを主体とし
た重合工程(I)を実施して全重合体重量の60〜95
%を製造し、第2段階として1槽以上の重合器を用い、
エチレン/(エチレン+プロピレン)=10〜100重
量%の組成のモノマーを供給して、エチレンを必須成分
として含む重合工程(II)を実施して全重合体重量の5
〜40重量%を製造するプロピレン・エチレンブロック
共重合体の製造法において、重合工程(I)の各槽で得
られる重合体のメルトフローレートの最高値(以下、M
FR(h)という。)と最小値(以下、MFR(l)と
いう。)とが、 0.1≦Log(MFR(h)/MFR(l))≦1 なる関係を有し、かつ、プロピレンを主体とした重合工
程(I)で得られる重合体のメルトフローレート(以
下、MFR(i)という。)とエチレンを必須成分とし
て含む重合工程(II)で得られる重合体のメルトフロー
レート(以下、MFR(ii)という。)とが、 3≦Log(MFR(i)/MFR(ii))≦7 なる関係を有する高剛性プロピレン・エチレンブロック
共重合体。
ン(E)を、ポリプロピレン樹脂に対して50〜100
重量%含むポリプロピレン樹脂である前記第1項もしく
は第2項記載の成形方法により得られた成形体。ここで
ポリプロピレン(E)は、下記のポリプロピレンであ
る。チタン、マグネシウム、ハロゲンおよび多価カルボ
ン酸エステルを必須成分として含有する固体触媒成分
(A)と有機アルミニウム化合物(B)と電子供与性化
合物として一般式R4xR5ySi(OR6)z(式
中、R4およびR6は炭化水素基、R5は炭化水素基も
しくはヘテロ原子を含む炭化水素基を示し、x+y+z
=4、0≦x≦2、1≦y≦3、1≦z≦3である。)
で表される有機ケイ素化合物(C)とを組み合わせた触
媒系を用い、2槽以上の重合器を直列に用い、エチレン
/(エチレン+プロピレン)=0〜5重量%の組成のモ
ノマーを供給してプロピレンを主体とした重合工程を実
施して製造するプロピレン重合体の製造法において、該
重合工程の各槽で得られる重合体のメルトフローレート
の最高値(以下、MFR(h)という。)と最小値(以
下、MFR(l)という。)とが、 0.1≦Log(MFR(h)/MFR(l))≦1 なる関係を有する高剛性プロピレン重合体。
としては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖
状超低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体等のエチレン系樹脂、プロピレン単独重合体、プロピ
レン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテ
ン−1共重合体等の通常のポリプロピレン、後述のポリ
プロピレン組成物(C)、ポリプロピレン(D)、ポリ
プロピレン(E)、マレイン酸変性ポリプロピレン、シ
ンジオタクチックポリプロピレン等のポリプロピレン系
樹脂、ブテン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、石油樹
脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素樹脂、エ
チレン−プロピレン共重合ゴム、エチレン−ブテン共重
合ゴム等のポリオレフィン系ゴム、ポリアミド樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、PPO樹脂、
液晶ポリマー等を物性、成形性を損じない限りにおい
て、単独または、2種以上混合して使用することができ
る。
ィラー、各種添加剤を物性、成形性を損じない限りにお
いて添加することができる。フィラーについては、ガラ
ス繊維、タルク、マイカ、クレー、炭酸カルシウム、酸
化チタン、有機繊維等の充填剤を単独、または、これら
2種類以上併用してもかまわない。フィラーの含有量
は、熱可塑性樹脂に対して50重量%以下が好ましい。
各種添加剤については、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光
安定剤、滑剤、帯電防止剤、着色剤、難燃剤、造核剤等
の熱可塑性樹脂に通常使用される添加剤をそれぞれ適当
量配合して、成形用材料として使用することができる。
して好ましいポリプロピレン組成物(C)について説明
する。本発明において使用するポリプロピレン組成物
(C)は、下記の特性を有する重合体組成物、すなわ
ち、下記の(a)、(b)およびその配合割合からなる
オレフィン重合体組成物である。 (a)エチレン単独重合体もしくはエチレン重合単位を
50重量%以上含有するエチレン−オレフィン共重合体
であって、135℃のテトラリン中で測定した固有粘度
[η]Eが15〜100dl/gの範囲にあるポリエチ
レン(a)0.01〜5.0重量部、(b)プロピレン
単独重合体もしくはプロピレン重合単位を50重量%以
上含有するプロピレン−オレフィン共重合体からなり、
135℃のテトラリン中で測定した固有粘度[η]Pが
0.2〜10dl/gであるポリプロピレン(b)10
0重量部。
得る方法としては、特に限定されないが例えば、国際公
開WO97/14725に開示の方法、すなわち、担持
型チタン含有固体触媒成分と有機アルミニウム化合物と
を組み合わせたオレフィン重合用触媒系を用いて、固有
粘度[η]Eが15〜100dl/gの範囲にあるよう
な高分子量ポリエチレンを所定量重合し、引き続き、固
有粘度[η]Pが0.2〜10dl/gであるポリプロ
ピレンの所定量を重合する2段重合法により調製するこ
とができる。なお、固有粘度はテトラリンを溶媒とし、
135℃の温度条件下自動粘度測定装置(AVS2型、
三井東圧化学(株)製)で測定した値である。
15dl/g以上であると、得られるポリプロピレン組
成物(A)を用いて成形した成形体の肌荒れの抑制効果
が更に改善されるので好ましい。また、固有粘度[η]
Eの上限は特に制限ないが、ポリプロピレン(b)中へ
のポリエチレン(a)の分散性および製造効率の観点か
ら、上限は100dl/g程度とするのが好ましい。
成物(C)は、そのまま単独で、もしくは上述の他の熱
可塑性樹脂と混合して、本発明の成形体を製造するため
のポリプロピレン樹脂として使用する。ポリプロピレン
樹脂中に含有される該ポリプロピレン組成物(C)の量
は、得られる成形体の形状により異なるが、ポリプロピ
レン樹脂に対して、10重量%以上、好ましくは20重
量%以上、更に好ましくは50重量%以上である。ポリ
プロピレン樹脂中のポリプロピレン組成物(C)の含有
量の上限は100重量%である。
して好ましいポリプロピレン(D)および(E)につい
て説明する。本発明において使用するポリプロピレン
(D)は、下記の特性を有する重合体、すなわち、下記
のポリプロピレンである。チタン、マグネシウム、ハロ
ゲンおよび多価カルボン酸エステルを必須成分として含
有する固体触媒成分(A)と有機アルミニウム化合物
(B)と電子供与性化合物として一般式R4xR5yS
i(OR6)z(式中、R4およびR6は炭化水素基、
R5は炭化水素基もしくはヘテロ原子を含む炭化水素基
を示し、x+y+z=4、0≦x≦2、1≦y≦3、1
≦z≦3である。)で表される有機ケイ素化合物(C)
とを組み合わせた触媒系を用い、第1段階として2槽以
上の重合器を直列に用い、エチレン/(エチレン+プロ
ピレン)=0〜5重量%の組成のモノマーを供給してプ
ロピレンを主体とした重合工程(I)を実施して全重合
体重量の60〜95%を製造し、第2段階として1槽以
上の重合器を用い、エチレン/(エチレン+プロピレ
ン)=10〜100重量%の組成のモノマーを供給し
て、エチレンを必須成分として含む重合工程(II)を実
施して全重合体重量の5〜40重量%を製造するプロピ
レン・エチレンブロック共重合体の製造法において、重
合工程(I)の各槽で得られる重合体のメルトフローレ
ートの最高値(以下、MFR(h)という。)と最小値
(以下、MFR(l)という。)とが、 0.1≦Log(MFR(h)/MFR(l))≦1 なる関係を有し、かつ、プロピレンを主体とした重合工
程(I)で得られる重合体のメルトフローレート(以
下、MFR(i)という。)とエチレンを必須成分とし
て含む重合工程(II)で得られる重合体のメルトフロー
レート(以下、MFR(ii)という。)とが、 3≦Log(MFR(i)/MFR(ii))≦7 なる関係を有する高剛性プロピレン・エチレンブロック
共重合体。
レン(E)は、下記の特性を有する重合体、すなわち、
下記のポリプロピレンである。チタン、マグネシウム、
ハロゲンおよび多価カルボン酸エステルを必須成分とし
て含有する固体触媒成分(A)と有機アルミニウム化合
物(B)と電子供与性化合物として一般式R4xR5y
Si(OR6)z(式中、R4およびR6は炭化水素
基、R5は炭化水素基もしくはヘテロ原子を含む炭化水
素基を示し、x+y+z=4、0≦x≦2、1≦y≦
3、1≦z≦3である。)で表される有機ケイ素化合物
(C)とを組み合わせた触媒系を用い、2槽以上の重合
器を直列に用い、エチレン/(エチレン+プロピレン)
=0〜5重量%の組成のモノマーを供給してプロピレン
を主体とした重合工程(以下、重合工程(I)と略称す
ることがある。)を実施して製造するプロピレン重合体
の製造法において、該重合工程(I)の各槽で得られる
重合体のメルトフローレートの最高値(以下、MFR
(h)という。)と最小値(以下。MFR(l)とい
う。)とが、 0.1≦Log(MFR(h)/MFR(l))≦1 なる関係を有する高剛性プロピレン重合体。
もマグネシウム原子、チタン原子、ハロゲン原子、およ
び多価カルボン酸エステルを含む固体触媒成分(A)
と、有機アルミニウム化合物(B)と電子供与性化合物
として上述の有機ケイ素化合物(C)とを用いて得られ
る高立体規則性触媒系を用いるが、これら触媒について
特に制限はなく、公知の種々の高立体規則性のポリプロ
ピレンを与える触媒系を使用することが可能である。
方法としては、例えば特開昭50−108385号、同
50−126590号、同51−20297号、同51
−28189号、同51−64586号、同51−92
885号、同51−136625号、同52−8748
9号、同52−100596号、同52−147688
号、同52−104593号、同53−2580号、同
53−40093号、同53−40094号、同55−
135102号、同55−135103号、同55−1
52710号、同56−811号、同56−11908
号、同56−18606号、同58−83006号、同
58−138705号、同58−138706号、同5
8−138707号、同58−138708号、同58
−138709号、同58−138710号、同58−
138715号、同60−23404号、同61−21
109号、同61−37802号、同61−37803
号、同62−104810号、同62−104811
号、同62−104812号、同62−104813
号、同63−54405号等の各公報に開示された方
法、すなわちハロゲン化マグネシウム、ケイ素成分、有
機酸エステルおよびチタン成分等から導かれる有機複合
体を主成分とするチタン含有固体触媒成分を製造する方
法に準じて製造することができる。
る多価カルボン酸エステルの具体例としては、フタル
酸、マレイン酸、置換マロン酸などと炭素数2以上のア
ルコールとのエステルである。
られるマグネシウム化合物は種々あるが、還元能を有す
るまたは有しないマグネシウム化合物が用いられる。前
者の例としては、ジメチルマグネシウム、ジエチルマグ
ネシウム、ジプロピルマグネシウム、ジブチルマグネシ
ウム、エチル塩化マグネシウム、プロピル塩化マグネシ
ウム、ブチル塩化マグネシウムなどが挙げられる。また
後者の例としては、塩化マグネシウム、臭化マグネシウ
ム、ヨウ化マグネシウムのようなハロゲン化マグネシウ
ム、メトキシ塩化マグネシウム、エトキシ塩化マグネシ
ウム、のようなアルコキシ塩化マグネシウム、エトキシ
マグネシウム、イソプロポキシマグネシウム、ブトキシ
マグネシウム、のようなアルコキシマグネシウム、ラウ
リン酸マグネシウム、ステアリン酸マグネシウムのよう
なカルボン酸マグネシウムなどを挙げることができる。
これらの中で特に好ましい化合物はハロゲン化マグネシ
ウム、アルコキシ塩化マグネシウム、アルコキシマグネ
シウムである。
られるチタン化合物としては、通常Ti(OR)AX
4−A(Rは炭化水素基、Xはハロゲン、0≦A≦4を
示す。)の式で表される化合物が最適である。具体的に
は、TiCl4,TiBr4などのテトラハロゲン化チ
タン、Ti(OCH3)Cl3,Ti(OC2H5)C
l3などのトリハロゲン化アルコキシチタン、Ti(O
CH3)2Cl2,Ti(OC2H5)2Cl2などの
ジハロゲン化ジアルコキシチタン、Ti(OCH 3)3
Cl,Ti(OC2H5)3Clなどのモノハロゲン化
トリアルコキシチタン、Ti(OCH3)4,Ti(O
C2H5)4などのテトラアルコキシチタンであり、特
に好ましいものはTiCl4である。
タン化合物、マグネシウム化合物および多価カルボン酸
エステルの他、更に必要に応じて他の電子供与体例えば
アルコール、エーテル、フェノール、ケイ素化合物、ア
ルミニウム化合物などを共存させることができる。
ム化合物(B)としては、一般式がAlR2mR3nX
3−(m+n)(式中、R2およびR3は炭化水素基ま
たはアルコキシ基、Xはハロゲン、mおよびnは0≦m
≦3、0≦n≦3、1.5≦m+n≦3の任意の数を示
す。)で表される有機アルミニウム化合物を用いること
ができる。具体例としては、トリメチルアルミニウム、
トリエチルアルミニウム、トリ−n−プロピルアルミニ
ウム、トリ−n−ブチルアルミニウム、トリ−i−ブチ
ルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、ジ
n−プロピルアルミニウムモノクロライド、ジエチルア
ルミニウムアイオダイド、メチルアルミニウムセスキク
ロライド、エチルアルミニウムセスキクロライド、エト
キシジエチルアルミニウムなどを挙ることができる。こ
れら有機アルミニウム化合物(B)は単独もしくは2種
以上を混合して使用することができる。
物としては、一般式R4xR5ySi(OR6)z(式
中、R4およびR6は炭化水素基、R5は炭化水素基も
しくはヘテロ原子を含む炭化水素基を示し、x+y+z
=4,0≦x≦2,1≦y≦3,1≦z≦3である。)
で表される有機ケイ素化合物(C)が使用できる。その
具体例としてはメチルトリメトキシシラン、メチルトリ
エトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチル
トリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチ
ルトリプロポキシシラン、n−プロピルトリメトキシシ
ラン、n−プロピルトリエトキシシラン、i−プロピル
トリメトキシシラン、i−プロピルトリエトキシシラ
ン、n−ブチルトリメトキシシラン、n−ブチルトリエ
トキシシラン、i−ブチルトリメトキシシラン、i−ブ
チルトリエトキシシラン、t−ブチルトリメトキシシラ
ン、t−ブチルトリエトキシシラン、n−ペンチルトリ
メトキシシラン、n−ペンチルトリエトキシシラン、ネ
オペンチルトリメトキシシラン、ネオペンチルトリエト
キシシラン、ヘキサデシルトリメトキシシラン、ヘキサ
デシルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラ
ン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシ
ラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ−n−プロピルジ
メトキシシラン、ジ−i−プロピルジメトキシシラン、
ジ−n−ブチルジメトキシシラン、ジ−i−ブチルジメ
トキシシラン、ジ−t−ブチルジメトキシシラン、ジ−
n−ペンチルジメトキシシラン、ジネオペンチルジメト
キシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルト
リエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフ
ェニルジエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシ
シラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、ジシクロ
ヘキシルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジエトキ
シシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシ
ラン、3−イソシアナトプロピルトリエトキシシシラ
ン、2−(3−シクロヘキセニル)エチルトリメトキシ
シラン、等を例示することができる。
くは2種以上を任意の割合で混合し使用することができ
る。この中で特に好ましい有機ケイ素化合物(C)はジ
−i−プロピルジメトキシシラン、t−ブチルトリエト
キシシラン、t−ブチルトリメトキシシラン、i−ブチ
ルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシ
ランである。有機ケイ素化合物(C)の好ましい添加量
は、該有機アルミニウム化合物(B)に対しモル比
(B)/(C)=1〜15である。このモル比範囲であ
ると、成形体の剛性および重合時の触媒活性が更に向上
するので好ましい。
ミニウム化合物(B)および前述の有機ケイ素化合物
(C)と組み合わせて触媒として、プロピレンを主体と
したオレフィンの重合に用いるか、更に好ましくは、オ
レフィンを反応させて予備活性化した触媒として用い
る。予備活性化は固体触媒成分(A)中のチタン1モル
に対して有機アルミニウム化合物(B)を0.3〜20
モル用い、0〜50℃で1分〜20時間、オレフィンを
0.1〜10モル、好ましくは0.3〜3モル反応させ
る事が望ましい。
応は脂肪族または芳香族炭化水素溶媒中でも、また溶媒
を用いないで液化プロピレン、液化ブテン−1等の液化
オレフィン中でも行え、エチレン、プロピレン等を気相
で反応させることもできる。また、予め得られたオレフ
ィン重合体または水素を共存させることもできる。更
に、予備活性化に於いて予め有機ケイ素化合物(C)を
添加することもできる。
は、エチレン、プロピレン、ブテン−1、ヘキセン−
1、ヘプテン−1、その他の直鎖モノオレフィン類、4
−メチル−ペンテン−1、2−メチル−ペンテン−1、
3−メチル−ブテン−1等の枝鎖モノオレフィン類、ス
チレン等である。これらのオレフィンは重合対象である
オレフィンを混合して用いても良い。予備活性化終了後
は、溶媒、有機アルミニウム化合物および未反応オレフ
ィンをろ別、デカンテーションで除いたり、乾燥して粉
粒体として用いることもできる。
触媒を、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、
ベンゼン、トルエン等の炭化水素溶媒中で行うスラリー
重合法、または液化プロピレン中で行うバルク重合法や
気相重合法に用いる。スラリー重合法の場合、通常重合
温度は20〜90℃、好ましくは50〜80℃であり、
重合圧力は0.1〜5MPaで実施させる。また気相重
合法の場合、通常重合温度は20〜150℃であり、重
合圧力は0.2〜5MPaで実施される。分子量コント
ロールのために通常水素が使用され、得られる重合体の
MFRが0.1〜1000g/10分の範囲となる様に
実施される。
は、エチレン/(エチレン+プロピレン)=0〜5重量
%で実施することが好ましい。エチレン量は、成形体の
剛性、耐熱性などの物性の面から、5重量%以下が好ま
しい。またモノマーに第3成分として、1−ブテン、4
−メチルペンテン−1、スチレン、非共役ジエン類など
をプロピレンに対し、0〜10重量%添加供給すること
ができる。
ロック共重合体全量に対し重合工程(I)の重合量は、
成形体の剛性および低温衝撃強度の面から、60〜95
重量%であることが好ましい。重合工程(I)の重合
は、直列に連結した重合器2台以上を用いて実施し、各
槽で得られる重合体のメルトフローレートの最高値(M
FR(h))と最小値(MFR(l))との関係は、 0.1≦Log(MFR(h)/MFR(l))≦1 であり、好ましくは 0.2≦Log(MFR(h)/MFR(l))≦0.
5 である。各槽で得られる重合体のメルトフローレート
(MFR)は、後述の実施例に具体的に記載した方法で
求めることができる。該MFRの比が上記範囲である
と、成形体の外観が更に改善されるので好ましい。
80℃、好ましくは40〜70℃、圧力0.1〜5MP
aで実施される。分子量コントロールのため通常水素が
用いられ、気相中の濃度で0.1〜10モル%で実施さ
れる。重合工程(II)にフィードされるエチレンとプロ
ピレンの比は、エチレン/(エチレン+プロピレン)=
10〜100重量%、好ましくは20〜70重量%であ
り、重合量は、最終のプロピレン・エチレンブロック共
重合体に対し、5〜40重量%である。またエチレン、
プロピレンに更に他のオレフィン、非共役ジエンなども
併用してもよい。重合工程(I)で得られる重合体のM
FR(i)と重合工程(II)で得られる重合体のMFR
(ii)の関係は、 3≦Log(MFR(i)/MFR(ii))≦7 であり、好ましくは 4≦Log(MFR(i)/MFR(ii))≦6 である。MFR(i)は、重合工程(I)の重合体のみ
の実測値であり、MFR(ii)は第2段階終了後のMF
R実測値{MFR(i+ii)とする}と重合工程(I)
の重合体分率(W1)と重合工程(II)の重合体分率
(W2)からの下式(2)、(3)による計算値であ
る。 Log MFR(i+ii)=W1×Log MFR(i)+W2×Log MFR(ii) (2) W1+W2=1 (3) Log(MFR(i)/MFR(ii))≧3であると、
成形体の外観が更に改善されるので好ましく、また、重
合溶媒に可溶な重合体の生成量が低下するので、経済性
およびプラントの運転性の点で好ましい。また、Log
(MFR(i)/MFR(ii))≦7であると、単位触
媒当たりの重合体の収量が大きくなり好ましい。
定法などについて以下に示した。 MFR;JIS K7210 表1 条件14 (2
30℃、21.18N、単位:g/10分) エチレン含量;赤外線吸収スペクトル法による。(単
位:重量%) 重合工程(I)と重合工程(II)の重合量比(W1,W
2);エチレン/プロピレンの反応量比を変化させた共
重合体を予め作り、これを標準サンプルとし、赤外線吸
収スペクトルで検量線を作り、重合工程(II)のエチレ
ン/プロピレン反応量比を求め、更に全ポリマー中のエ
チレン含量から計算した。(重量/重量)
(D)および(E)は、そのまま単独で、もしくは上述
の他の熱可塑性樹脂と混合して、本発明の成形体を製造
するためのポリプロピレン樹脂として使用する。ポリプ
ロピレン樹脂中に含有される該ポリプロピレン(D)も
しくは(E)の量は、得られる成形体の形状により異な
るが、ポリプロピレン樹脂に対して、50重量%以上、
好ましくは70重量%以上である。ポリプロピレン樹脂
中のポリプロピレン(D)および(E)の含有量の上限
は100重量%である。
(B)は、モル比で窒素1に対して二酸化炭素0.01
〜0.5の混合比で構成される。窒素源としては、窒素
単体の他に分解反応により窒素を発生する化合物を用い
ることができる。分解反応により窒素を発生する化合物
としては、アゾジカルボンアミド(ADCA)、2,
2’−アゾビスイソブチロニトリル、アゾヘキサヒドロ
ベンゾニトリル、ジアゾアミノベンゼン、ベンゼンスル
ホヒドラジド、ベンゼン−1,3−ジスルホヒドラジ
ド、ジフェニルスルホン−3,3−ジスルホヒドラジ
ド、ジフェニルオキシド−4,4−ジスルホヒドラジ
ド、p,p'−オキシビス(ベンゼンスルホヒドラジ
ド)、N,N−ジニトロペンタメチレンテトラミン、
N,N−ジメチルテレフタレート、テレフタルアジド、
p−tert−ブチルベンズアジド等を例示できる。更
に、これらの化合物は、単独または、複数をブレンドし
た混合物でも使用できる。また、これらを予め樹脂と混
合したマスターバッチとして混合してもよい。
他に分解反応により二酸化炭素を発生する化合物を用い
ることができる。二酸化炭素を発生する化合物として
は、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、クエン
酸、クエン酸モノナトリウム等を例示できる。更に、こ
れらの化合物は、単独または、複数をブレンドした混合
物でも使用できる。また、これらを予め樹脂と混合した
マスターバッチとして混合してもよい。
脂100重量部に対して0.1〜10重量部の割合で用
いられる。0.1重量部未満では発泡剤として熱可塑性
樹脂にひけ・反りを改良する効果が発現しにくくなり、
10重量部を超えると熱可塑性樹脂に溶解できない発泡
剤が成形後、更に発泡し、成形品の形状を変化させてし
まう虞がある。
二酸化炭素のモル比は、窒素1に対して二酸化炭素0.
01〜0.5の混合比で構成され、好ましくは、窒素1
に対して二酸化炭素0.05〜0.3である。該モル比
が、窒素1に対して二酸化炭素が0.01未満では窒素
を単独で使用した場合と殆ど変化がなく成形品の表面外
観を良好にする効果が少ない。また、該モル比が、窒素
1に対して二酸化炭素が0.5を超えた場合、成形品の
表面にガス抜けの痕跡が激しく認められるため、良好な
成形体の表面状態が得られない。
化炭素を発生させる発泡剤である炭酸水素ナトリウムと
クエン酸もしくはクエン酸モノナトリウムとのモル比
は、1:0.06〜0.8であり、好ましくは1:0.
08〜0.4である。この構成範囲においては、上記の
良好な表面状態を維持し更に光沢感等の効果を付与する
ことができる。
て成形体を得る方法は、射出成形に先だって発泡剤を熱
可塑性樹脂に添加することにより実現される。発泡剤の
添加は、分解型の発泡剤ではタンブラーミキサー等で熱
可塑性樹脂と発泡剤をブレンド後、射出成形機へ投入す
る方法による。また、発泡剤が窒素および二酸化炭素単
体の場合、熱可塑性樹脂を射出シリンダーで溶融した
後、射出シリンダーに設けられたガス注入口より、直接
発泡剤を注入して射出成形することにより成形体を得る
方法を用いることができる。この際、窒素および二酸化
炭素は、個別に注入または混合された状態で注入しても
よい。
下の成形方法を例示することができる。すなわち、加熱
シリンダーおよび金型を備えた射出成形機を用いて、
a)射出工程、b)一次冷却工程、c)発泡工程、d)
二次冷却工程を含む射出成形法(キャビティー拡大方式
および射出プレス方式発泡法)、a)射出工程、b)発
泡工程、c)冷却工程による射出成形法(ショートショ
ット法およびカウンタープレッシャー法)等である。
は、平面状、円盤状、箱状等の成形体であり、また、こ
れらにリブ部分等を設けたものが例示できる。
的に説明する。 成形体の評価方法と評価結果の表記方法:成形体の外観
評価は、成形体表面のディンプル状の窪みを目視にて確
認し、その窪み発生状態の程度を以下の基準で官能評価
した。 ◎:窪みがなく光沢感がある、 ○:窪みがない、 △:窪みが点在するが目立たない、 ×:窪みが密集している。
30(チッソ(株)製;以下、K7730と略称すること
がある。)発泡剤 p,p'−オキシビス(ベンゼンスルホヒドラジド)
(OBSH):発生ガス量125ml/g(N2) 炭酸水素ナトリウム:分子量82 発生ガス量150m
l/g(CO2) クエン酸モノナトリウム:分子量215 発生ガス量1
10ml/g(CO2)
に、発泡剤としてp,p'−オキシビス(ベンゼンスル
ホヒドラジド)(OBSH)2重量部および炭酸水素ナ
トリウム0.2重量部を添加し、タンブラーミキサーで
混合して成形用材料10kgとした。発泡剤のモル比
は、混合した発泡剤の発生ガス量と添加比率から、窒
素、二酸化炭素のモル比を算出し、混合比を表1に示し
た。この成形用材料をスクリュー径50mmの加熱シリ
ンダーおよび型締め制御機構を有し最大型締め力が30
0トンの射出成形機を用い、加熱シリンダーの各加熱ゾ
ーンの温度を、シャットオフ機構付きノズル部からフィ
ード部へ順に200℃、200℃、230℃、200
℃、および200℃と設定し、背圧を9.8MPaと
し、金型冷却水温度40℃で、200mm×400m
m、厚さが2.5mmの平板型キャビティー(鏡面仕上
げ)内に、加熱溶融した成形用材料を6mmΦの中央一
点のダイレクトゲートを通じ射出充填した。射出充填条
件は、発泡剤(OBSH)を添加した後、185mlの
溶融状態の成形用材料を射出率185ml/secで充
填し、保圧工程は行わなかった。その後は、50秒間金
型を冷却して平板型の成形体を得た。得られた成形体の
窪みの状態を判定した。その結果を表1に示した。尚、
分解型発泡剤を使用しているため、事前に未分解の発泡
剤が、得られた成形体中に存在しないことを下記の方法
で確認した。100重量部のK7730に対して、本実
施例で使用する発泡剤の添加量が最も多い後述の実施例
4の配合で発泡剤を混合したものを上記の射出条件で成
形し、得られた成形体に未分解の発泡剤(ブツ及び着色
された部分の斑)がないことを目視にて確認した。
して行った。その結果を表1に示した。
開WO97/14725に開示された2段重合法により
調製した、下記の(a)および(b)からなる固有粘度
[η]が2.0dl/gの重合体組成物、(a)135℃
のテトラリン中で測定した固有粘度[ηE]が31dl
/gである高分子量エチレン単独重合体0.25重量
部、(b)135℃のテトラリン中で測定した固有粘度
[ηP]が2.0dl/gであるプロピレン単独重合体
100重量部。熱可塑性樹脂として上記のポリプロピレ
ン組成物(C)100重量部に、1,1,3−トリス
(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニ
ル)ブタン0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.
2重量部を添加し、ヘンシェルミキサー(商品名)で3
分間撹拌混合し、次いでシリンダー温度を230℃に設
定した、スクリュー径40mmの造粒機を用いてペレッ
ト状ポリプロピレン系樹脂組成物(以下、ポリプロピレ
ン系樹脂組成物(C)という。)を得た。ポリプロピレ
ン系樹脂組成物(C)、K7730および発泡剤として
p,p'−オキシビス(ベンゼンスルホヒドラジド)
(OBSH)、炭酸水素ナトリウム、クエン酸モノナト
リウムを表2の配合比率で添加し、タンブラーミキサー
で混合して成形用材料10kgを得た。その後、実施例
1に準拠して射出成形して得られた成形体の窪みの状態
を判定した。その結果を表2に示した。
−エチルヘキシルアルコールおよび300mlのトルエ
ン混合物を0.3MPaの二酸化炭素雰囲気下で93℃
にて3時間撹拌した後、更に400mlのトルエンと4
00mlのn−デカンを加えた。以下、この溶液を炭酸
マグネシウム溶液と称する。100mlのトルエン、3
0mlのクロロベンゼン、9mlのテトラエトキシシラ
ン、8.5mlの四塩化チタンおよび100mlのイソ
パールG(商品名(エクソン社製)、平均炭素数10のイ
ソパラフィン系炭化水素、沸点156〜176℃)を3
0℃で5分間撹拌し、前記炭酸マグネシウム溶液を50
ml添加した。これを5分間撹拌した後、22mlのテ
トラヒドロフランを添加し、60℃で1時間撹拌した。
撹拌を停止し上澄み液を除去後、生成した固体を50m
lのトルエンで洗浄した。得られた固体に100mlの
クロロベンゼンおよび100mlの四塩化チタンを添加
し135℃で1時間撹拌した。撹拌を停止し、上澄み液
を除去後、250mlのクロロベンゼン、100mlの
四塩化チタンおよび2.1mlのフタル酸ジ−n−ブチ
ルを添加し135℃で1.5時間撹拌した。上澄み液を
除去後、600mlのトルエン、800mlのイソパー
ルG、400mlのヘキサンで順次固体を洗浄して固体
触媒成分(A)を採取した。この固体触媒成分(A)の
組成はチタン2.3重量%、塩素55重量%、マグネシ
ウム17重量%およびフタル酸ジ−n−ブチル7.5重
量%であった。
ガスで置換した後、n−ヘキサン40Lを投入し、前記
の固体触媒成分(A)75g、トリエチルアルミニウム
13gを室温で加えた後、プロピレン100gを120
分間かけて供給して予備活性化処理を行った後、未反応
プロピレンおよびn−ヘキサンを減圧で除去し、150
gの予備活性化触媒を得た。
ステンレス製重合器にn−ヘキサン250L、ついで有
機アルミニウム化合物(B)としてトリエチルアルミウ
ム(TEA)89g、電子供与性化合物である有機ケイ
素化合物(C)としてジ−i−プロピルジメトキシシラ
ン(DiPDMS)27.4gを仕込み、ついで前記予
備活性化触媒15gを添加し、器内温度を70℃に昇温
後、全圧0.8MPa、気相部の水素/プロピレン濃度
比(モル比;以下、水素/プロピレン濃度比はモル比を
意味する。)を0.24に維持しながら、プロピレンと
水素を供給して1時間第1段目の重合を行った後、プロ
ピレンの供給を停止し、器内温度を30℃まで冷却し、
水素と未反応のプロピレンを放出した。ついで重合スラ
リーの一部を抜き出し、MFRの測定および重合体中の
Mg分の誘導結合プラズマ発光分光分析(ICP法)を
行い触媒単位重量当たりの重合体収量を求めるのに供し
た。器内を70℃に昇温後、プロピレンと水素を供給し
て、全圧を1.0MPa、気相部の水素/プロピレン濃
度比を0.24に維持しながら1時間第2段目の重合を
行った後、プロピレンの供給を停止し、器内温度を30
℃まで冷却し、水素と未反応のプロピレンを放出した。
ついで重合スラリーの一部を抜き出し、MFRの測定を
行うとともに、重合体中のMg分をICP法により求
め、第2段目の重合体収量を求めた。ついで前述の1段
目の該収量値を用いて第1段目と第2段目の重合量の比
率を求めた。更に LogMFR=a×LogMFR1+(1−a)×LogMFR
2 a:第1段の重合比率、MFR:第2段終了抜き出し品
のMFR MFR1、MFR2:第1段目、第2段目で得られた重
合体のMFR にa、MFR1およびMFRの値を代入し第2段目のM
FR2を求めた。ついで、器内を70℃に昇温後、プロ
ピレンと水素を供給して、全圧を1.2MPa、気相部
の水素/プロピレン濃度比を0.24に維持しながら1
時間第3段目の重合を行った後、プロピレンの供給を停
止し、器内温度を30℃まで冷却し、水素と未反応のプ
ロピレンを放出した。ついで重合スラリーの一部を抜き
出し、MFRの測定を行うとともに、重合体中のMg分
をICP法により求め、第3段目の重合の比率を求め
た。更に logMFR=a×logMFR1+b×logMFR2+c×l
ogMFR3 a+b+c=1 a:第1段の重合比率、b:第2段の重合比率、c:第
3段の重合比率 MFR:第3段終了抜き出し品のMFR MFR1、MFR2、MFR3:第1段目、第2段目、
第3段目で得られた重合体のMFR にa、b、c、MFR1、MFR2およびMFRの値を
代入し第3段目のMFR3を求めた。
重量%となるようにエチレンとプロピレンを2時間連続
的に供給して共重合を行った。エチレンの全供給量は
4.5kgであった。共重合中は気相水素濃度が1モル
%となるように水素を供給した。2時間共重合後、エチ
レンおよびプロピレンの供給を停止し、器内温度を30
℃まで冷却した後、未反応のエチレンおよびプロピレン
を放出した。ついで重合器内にメタノールを50L供給
し、器内温度を60℃に昇温した。30分後、更に20
重量%のカセイソーダ水を0.5L加え20分間撹拌
し、純水を100L加えた後、器内温度を30℃に冷却
した。水槽を抜き出した後、更に300Lの純水を加え
10分間撹拌水洗し水槽を抜き出した。ついでヘキサン
スラリーを抜き出し、ろ過、乾燥した。得られたプロピ
レン重合体(ポリプロピレン(D))を分析し、それら
の値を表3に示した。
体100重量部に、1,1,3−トリス(2−メチル−
4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン0.
1重量部、ステアリン酸カルシウム0.2重量部を添加
し、ヘンシェルミキサー(商品名)で3分間撹拌混合
し、次いでシリンダー温度を230℃に設定した、スク
リュー径40mmの造粒機を用いてペレット状ポリプロ
ピレン系樹脂組成物を得た。このポリプロピレン系樹脂
組成物、K7730および発泡剤としてp,p'−オキ
シビス(ベンゼンスルホヒドラジド)(OBSH)、炭
酸水素ナトリウム、クエン酸モノナトリウムを表3の配
合比率で添加し、タンブラーミキサーで混合して成形用
材料10kgを得た。その後、実施例1に準拠して射出
成形して得られた成形体の窪みの状態を判定した。その
結果を表3に示した。
素/プロピレン濃度比をそれぞれ0.45、0.23、
0.10に変更した以外は実施例10に準拠して行っ
た。その結果を表3に示した。
素/プロピレン濃度比をそれぞれ0.60に、重合工程
(II)の気相水素濃度を0.05モル%に変更した以外
は実施例10に準拠して行った。その結果を表3に示し
た。
素/プロピレン濃度比をそれぞれ0.18に変更し、重
合工程(I)の重合のみを行い、重合工程(II)の共重
合を行わなかった以外は実施例10に準拠して、プロピ
レン重合体の製造を行いプロピレン重合体(ポリプロピ
レン(E))を得た。熱可塑性樹脂として上記のプロピ
レン重合体100重量部に、1,1,3−トリス(2−
メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブ
タン0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.2重量
部を添加し、ヘンシェルミキサー(商品名)で3分間撹
拌混合し、次いでシリンダー温度を230℃に設定し
た、スクリュー径40mmの造粒機を用いてペレット状
ポリプロピレン系樹脂組成物を得た。このポリプロピレ
ン系樹脂組成物および発泡剤としてp,p'−オキシビ
ス(ベンゼンスルホヒドラジド)(OBSH)、炭酸水
素ナトリウム、クエン酸モノナトリウムを表3の配合比
率で添加し、タンブラーミキサーで混合して成形用材料
10kgを得た。その後、実施例1に準拠して射出成形
して得られた成形体の窪みの状態を判定した。その結果
を表3に示した。
成物中に存在する発泡剤が分解して発生するガスが、樹
脂組成物から飛散して発生するディンプル状、または、
鱗状の斑点などを減少させるため、表面外観に優れた成
形体を得ることのできる成形方法であり、該成形方法に
より得られる成形体は表面外観に優れた成形体である。
Claims (6)
- 【請求項1】 熱可塑性樹脂および該熱可塑性樹脂10
0重量部に対して、下記の発泡剤(A)を0.1〜10
重量部の割合で用いることを特徴とする射出成形方法。
ここで発泡剤(A)は、モル比で窒素1に対して二酸化
炭素0.01〜0.5で構成される。 - 【請求項2】 熱可塑性樹脂および該熱可塑性樹脂10
0重量部に対して、下記の発泡剤(B)を0.1〜10
重量部の割合で用いることを特徴とする射出成形方法。
ここで発泡剤(B)は、モル比で窒素1に対して二酸化
炭素0.01〜0.5で構成され、かつ、二酸化炭素を
発生させる発泡剤である炭酸水素ナトリウムとクエン酸
もしくはクエン酸モノナトリウムとのモル比が、1:
0.06〜0.8で構成される。 - 【請求項3】 請求項1もしくは請求項2記載の射出成
形方法により得られた成形体。 - 【請求項4】 熱可塑性樹脂が、下記のポリプロピレン
組成物(C)を、ポリプロピレン樹脂に対して10〜1
00重量%含むポリプロピレン樹脂である請求項1もし
くは請求項2記載の成形方法により得られた成形体。こ
こで、ポリプロピレン組成物(C)は、下記の、
(a)、(b)および配合割合からなるオレフィン重合
体組成物である。 (a)エチレン単独重合体もしくはエチレン重合単位を
50重量%以上含有するエチレン−オレフィン共重合体
であって、135℃のテトラリン中で測定した固有粘度
[ηE]が15〜100dl/gの範囲にあるポリエチ
レン0.01〜5.0重量部、(b)プロピレン単独重
合体もしくはプロピレン重合単位を50重量%以上含有
するプロピレン−オレフィン共重合体であって、135
℃のテトラリン中で測定した固有粘度[ηP]が0.2
〜10dl/gであるポリプロピレン100重量部。 - 【請求項5】 熱可塑性樹脂が、下記のポリプロピレン
(D)を、ポリプロピレン樹脂に対して50〜100重
量%含むポリプロピレン樹脂である請求項1もしくは請
求項2記載の成形方法により得られた成形体。ここでポ
リプロピレン(D)は、下記のポリプロピレンである。
チタン、マグネシウム、ハロゲンおよび多価カルボン酸
エステルを必須成分として含有する固体触媒成分(A)
と有機アルミニウム化合物(B)と電子供与性化合物と
して一般式R4xR5ySi(OR6)z(式中、R4
およびR6は炭化水素基、R5は炭化水素基もしくはヘ
テロ原子を含む炭化水素基を示し、x+y+z=4、0
≦x≦2、1≦y≦3、1≦z≦3である。)で表され
る有機ケイ素化合物(C)とを組み合わせた触媒系を用
い、第1段階として2槽以上の重合器を直列に用い、エ
チレン/(エチレン+プロピレン)=0〜5重量%の組
成のモノマーを供給してプロピレンを主体とした重合工
程(I)を実施して全重合体重量の60〜95%を製造
し、第2段階として1槽以上の重合器を用い、エチレン
/(エチレン+プロピレン)=10〜100重量%の組
成のモノマーを供給して、エチレンを必須成分として含
む重合工程(II)を実施して全重合体重量の5〜40重
量%を製造するプロピレン・エチレンブロック共重合体
の製造法において、重合工程(I)の各槽で得られる重
合体のメルトフローレートの最高値(以下、MFR
(h)という。)と最小値(以下、MFR(l)とい
う。)とが、 0.1≦Log(MFR(h)/MFR(l))≦1 なる関係を有し、かつ、プロピレンを主体とした重合工
程(I)で得られる重合体のメルトフローレート(以
下、MFR(i)という。)とエチレンを必須成分とし
て含む重合工程(II)で得られる重合体のメルトフロー
レート(以下、MFR(ii)という。)とが、 3≦Log(MFR(i)/MFR(ii))≦7 なる関係を有する高剛性プロピレン・エチレンブロック
共重合体。 - 【請求項6】 熱可塑性樹脂が、下記のポリプロピレン
(E)を、ポリプロピレン樹脂に対して50〜100重
量%含むポリプロピレン樹脂である請求項1もしくは請
求項2記載の成形方法により得られた成形体。ここでポ
リプロピレン(E)は、下記のポリプロピレンである。
チタン、マグネシウム、ハロゲンおよび多価カルボン酸
エステルを必須成分として含有する固体触媒成分(A)
と有機アルミニウム化合物(B)と電子供与性化合物と
して一般式R4xR5ySi(OR6)z(式中、R4
およびR6は炭化水素基、R5は炭化水素基もしくはヘ
テロ原子を含む炭化水素基を示し、x+y+z=4、0
≦x≦2、1≦y≦3、1≦z≦3である。)で表され
る有機ケイ素化合物(C)とを組み合わせた触媒系を用
い、2槽以上の重合器を直列に用い、エチレン/(エチ
レン+プロピレン)=0〜5重量%の組成のモノマーを
供給してプロピレンを主体とした重合工程を実施して製
造するプロピレン重合体の製造法において、該重合工程
の各槽で得られる重合体のメルトフローレートの最高値
(以下、MFR(h)という。)と最小値(以下、MF
R(l)という。)とが、 0.1≦Log(MFR(h)/MFR(l))≦1 なる関係を有する高剛性プロピレン重合体。
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JP2002017341A JP2003211481A (ja) | 2002-01-25 | 2002-01-25 | 熱可塑性樹脂と発泡剤を用いた成形方法およびその成形方法により得られた成形体 |
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---|---|
JP (1) | JP2003211481A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT13093U1 (de) * | 2012-01-13 | 2013-06-15 | Engel Austria Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines geschäumten Kunststoffteiles |
CN108314824A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-07-24 | 福建三盛实业有限公司 | 一种xpe发泡材料及其制备方法 |
EP3388477A1 (en) * | 2017-04-11 | 2018-10-17 | Armacell Enterprise GmbH & Co. KG | Expansion system for flexible insulation foams |
JP2019059955A (ja) * | 2004-03-17 | 2019-04-18 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エチレンマルチブロックコポリマーを形成するためのシャトリング剤を含む触媒組成物 |
KR102246160B1 (ko) * | 2020-05-19 | 2021-04-30 | (주)삼양알앤피 | 경량 신발 겉창용 조성물 및 이를 이용한 경량 신발 겉창의 제조방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10230528A (ja) * | 1996-04-04 | 1998-09-02 | Mitsui Chem Inc | 熱可塑性樹脂発泡射出成形体およびその製造方法 |
JPH11335515A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-07 | Chisso Corp | ポリオレフィン系樹脂組成物 |
JP2000246788A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-12 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂発泡体の製造方法 |
JP2000290417A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-10-17 | Mitsui Chemicals Inc | オレフィン系熱可塑性エラストマー発泡体の製造方法 |
JP2001026686A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Chisso Corp | ポリプロピレン樹脂組成物 |
JP2002018887A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-22 | Chisso Corp | ポリプロピレン樹脂発泡成形体 |
-
2002
- 2002-01-25 JP JP2002017341A patent/JP2003211481A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10230528A (ja) * | 1996-04-04 | 1998-09-02 | Mitsui Chem Inc | 熱可塑性樹脂発泡射出成形体およびその製造方法 |
JPH11335515A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-07 | Chisso Corp | ポリオレフィン系樹脂組成物 |
JP2000290417A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-10-17 | Mitsui Chemicals Inc | オレフィン系熱可塑性エラストマー発泡体の製造方法 |
JP2000246788A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-12 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂発泡体の製造方法 |
JP2001026686A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Chisso Corp | ポリプロピレン樹脂組成物 |
JP2002018887A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-22 | Chisso Corp | ポリプロピレン樹脂発泡成形体 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019059955A (ja) * | 2004-03-17 | 2019-04-18 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エチレンマルチブロックコポリマーを形成するためのシャトリング剤を含む触媒組成物 |
AT13093U1 (de) * | 2012-01-13 | 2013-06-15 | Engel Austria Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines geschäumten Kunststoffteiles |
EP3388477A1 (en) * | 2017-04-11 | 2018-10-17 | Armacell Enterprise GmbH & Co. KG | Expansion system for flexible insulation foams |
US10696811B2 (en) | 2017-04-11 | 2020-06-30 | Armacell Enterprise Gmbh & Co. Kg | Expansion system for flexible insulation foams |
CN108314824A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-07-24 | 福建三盛实业有限公司 | 一种xpe发泡材料及其制备方法 |
KR102246160B1 (ko) * | 2020-05-19 | 2021-04-30 | (주)삼양알앤피 | 경량 신발 겉창용 조성물 및 이를 이용한 경량 신발 겉창의 제조방법 |
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