JP2003198185A

JP2003198185A - 電磁波遮蔽シートの製造方法および電磁波遮蔽シート

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Publication number: JP2003198185A
Application number: JP2001392686A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Suga; 和宏須賀; Koji Nagaoka; 浩司長岡
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-12-25
Filing date: 2001-12-25
Publication date: 2003-07-11
Anticipated expiration: 2021-12-25
Also published as: JP4266288B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】電磁波遮蔽シートの製造方法を提供する。【解決手段】基材１、電磁波遮蔽パターンからなる凹
部３が賦形された樹脂層２、凹部内に設けられた無電解
めっき用触媒層１２および無電解めっき導電層４、を有
する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、基材上の樹
脂層２に凹部３を賦形する工程Ａ、樹脂層２に無電解め
っき用触媒塗料１１”を塗布する工程Ｂ、無電解めっき
用触媒塗料１１”をワイピングする工程Ｃ、無電解めっ
き用触媒層１２を形成する工程Ｄ、および、無電解めっ
きする工程Ｅ、を有する方法により、上記課題を解決す
る。このとき、工程Ｂにおいて、暗色系の無電解めっき
用触媒塗料が塗布されることが好ましく、工程Ｅにおい
て、暗色系の無電解めっきがなされることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールドが
必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅
等の壁面、ガラス面または樹脂パネル面、または、電磁
波を発生する機器の表示部等に使用される電磁波遮蔽シ
ートの製造方法およびその方法により得られた電磁波遮
蔽シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】公共施設、ホール、病院、学校、企業ビ
ル、住宅等の壁面、ガラス面または樹脂パネル面、また
は、電磁波を発生する機器の表示面等の被遮蔽面を電磁
波シールドする方法は、従来より種々提案されている。
例えば、被遮蔽面上に電磁波遮蔽塗料を全面塗布する方
法、被遮蔽面上に金属箔を貼り合わせる方法、金属めっ
きされた繊維メッシュを樹脂板に熱ラミネートしてなる
電磁波遮蔽シートを、被遮蔽面に貼り合わせる方法、導
電性繊維をメッシュ状に編んだものを被遮蔽面に貼り合
わせる方法、等が一般的に行われている。

【０００３】これらのうち、透明ガラス面、透明樹脂パ
ネル面、ＣＲＴやＰＤＰの表示面等の被遮蔽面を電磁波
シールドする場合においては、被遮蔽面を透視可能に覆
うことができる電磁波遮蔽シートが要求されている。

【０００４】そうした要求に対しては、金属めっきされ
た繊維メッシュや導電性繊維をメッシュ状に編んだもの
を樹脂板に熱ラミネートする方法により製造された電磁
波遮蔽シートＡ、基材上に貼り合わせた金属層をフォト
リソグラフィー法でメッシュ状にエッチングする方法に
より製造された電磁波遮蔽シートＢ、平面基材上に無電
解めっき用触媒塗料をパターン印刷した後に無電解めっ
きで導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽
シートＣ、平面基材上に導電性塗料をパターン印刷して
導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽シー
トＤ、等が使用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電性
を付与した繊維メッシュ等を利用して製造された電磁波
遮蔽シートＡにおいては、熱ラミネートの際に、繊維メ
ッシュ等と樹脂板との間で歪みが生じて透視画像がゆが
んだり、熱ラミネートの際にめっき層にクラックが発生
して電磁波シールド性能が低下したりする等、その製造
方法特有の問題が生じていた。また、その製法上、導電
性を付与した繊維の太さは５０μｍ程度が限界であり、
細径化が難しく、より透視性を向上させたり、電磁波遮
蔽シート全体の厚さを薄くすることが困難であるという
問題があった。

【０００６】また、フォトリソグラフィー法を利用して
製造された電磁波遮蔽シートＢにおいては、工程が多く
高コストになるという問題があった。

【０００７】また、無電解めっきで導電層を形成する方
法で製造された電磁波遮蔽シートＣは、例えば特開平１
１−１７０４２０号公報に記載されているが、形成され
た導電層の線幅に太りや滲み等があり、特に、透視性が
要求される用途に使用される電磁波遮蔽シートにおいて
は、外観が劣るという問題があった。さらに、電磁波遮
蔽シートＣの大きさはめっきラインの大きさに依存する
ので、幅２ｍ程度の大きな寸法からなる電磁波遮蔽シー
トを製造するにはその電磁波遮蔽シートＣを２〜３枚を
繋ぎ合わせる必要があり、そのため、繋ぎ目から電磁波
がもれて遮蔽を十分に行うことができないおそれもあっ
た。

【０００８】また、導電性塗料を塗布して導電層を形成
する方法で製造された電磁波遮蔽シートＤは、印刷時に
導電性塗料の滲みがみられ、外観が劣るという問題があ
った。

【０００９】さらに、上述の電磁波遮蔽シートのうち、
電解めっきまたは無電解めっきで形成された導電層を有
するものにあっては、その導電層が金属光沢を有するも
のが多い。そのため、その導電層で光の反射が起こり、
透視性が低下して対象物が見にくくなるという問題があ
った。

【００１０】本発明の目的は、上述した問題が生じない
電磁波遮蔽シートの製造方法およびその方法により得ら
れた電磁波遮蔽シートを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に適用される本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法は、
基材、電磁波遮蔽パターンからなる凹部が賦形された樹
脂層、凹部内に設けられた無電解めっき用触媒層および
無電解めっき導電層、を有する電磁波遮蔽シートの製造
方法であって、基材上の樹脂層に凹部を賦形する工程
Ａ、樹脂層に無電解めっき用触媒塗料を塗布する工程
Ｂ、無電解めっき用触媒塗料をワイピングする工程Ｃ、
無電解めっき用触媒層を形成する工程Ｄ、および、無電
解めっきする工程Ｅ、を有することに特徴を有する。

【００１２】この発明によれば、工程Ａにより、微細な
電磁波遮蔽パターンからなる凹部を精度よく形成するこ
とができる。そして、その凹部内に無電解めっき導電層
を形成することにより、透視性に優れた電磁波遮蔽シー
トを製造することができる。

【００１３】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法は、
前記工程Ｂにおいて、暗色系の無電解めっき用触媒塗料
が塗布されることが好ましく、前記工程Ｅにおいて、暗
色系の無電解めっきがなされることが好ましい。

【００１４】これらの発明によれば、暗色系の無電解め
っき用触媒層または暗色系の無電解めっき導電層が基材
面側に形成されるので、基材側から見た場合における光
の反射が起こらず、透視性に優れた電磁波遮蔽シートを
製造できる。

【００１５】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法にお
いて、前記工程Ｅの後、さらに、暗色系導電性塗料を全
面に塗布し、ワイピングして、暗色導電層を形成する工
程Ｆ、を有することに特徴を有する。

【００１６】この発明によれば、凹部を有する樹脂層表
面に暗色導電層が形成されるので、樹脂層側から見た場
合における光の反射が起こらず、透視性に優れた電磁波
遮蔽シートを製造できる。

【００１７】また、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方
法において、前記工程Ａは、基材上に塗工された硬化前
の樹脂表面に、所定パターンの凹凸を有する賦形部材を
圧着し、その後その圧着状態を維持しつつ樹脂を硬化さ
せ、その後その賦形部材から取り外すことにより、樹脂
層に凹部を賦形する工程Ａ１、または、所定パターンで
形成された凹凸版からなる賦形部材上に樹脂を塗工し、
その上に基材を積層した後に樹脂を硬化させ、その後そ
の賦形部材から取り外すことにより、樹脂層に凹部を賦
形する工程Ａ２、であることに特徴を有する。

【００１８】この発明によれば、工程Ａ１または工程Ａ
２により、微細な電磁波遮蔽パターンからなる凹部を精
度よく形成することができる。

【００１９】以上、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方
法によれば、凹部を設計寸法通りに形成して細径化、透
視性の向上、外観の向上、電磁波遮蔽シート全体の薄肉
化等を達成することができるので、希望した透視性や電
磁波シールド特性を有する電磁波遮蔽シートを設計通り
に製造することができる。さらに、上述した従来の製造
方法に比べて製造が容易で生産性が高く、従来の繊維メ
ッシュのような熱ラミネートに基づく歪みの問題や、導
電層の線幅の太りや滲みの問題も生じなく、凹部内のみ
に導電層を形成することができるという格別の効果もあ
る。

【００２０】上記目的を達成するために適用される本発
明の電磁波遮蔽シートは、基材、電磁波遮蔽パターンか
らなる凹部が賦形された樹脂層、凹部内に設けられた無
電解めっき用触媒層および無電解めっき導電層、を有す
ることに特徴を有する。なお、本発明の電磁波遮蔽シー
トにおいては、無電解めっき導電層上には、暗色導電層
がさらに形成されていることが好ましい。

【００２１】この発明によれば、樹脂層の凹部のみに無
電解めっき導電層が設けられるので、従来の繊維メッシ
ュのような熱ラミネートに基づく問題がなく、しかも、
導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じない。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電磁波遮蔽シート
の製造方法について図面を参照しつつ説明し、さらに、
その製造方法によって得られた電磁波遮蔽シートについ
て説明する。

【００２３】電磁波遮蔽シート１０１は、図１に示すよ
うに、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ、工程Ｄ、工程Ｅを順番
に経ることによって製造される。この方法によって製造
された電磁波遮蔽シート１０１は、基材１、電磁波遮蔽
パターンからなる凹部３が賦形された樹脂層２、凹部内
に設けられた無電解めっき用触媒層１２および無電解め
っき導電層４を有するものである。凹部内においては、
その底部に無電解めっき用触媒層１２が形成され、その
上に無電解めっき導電層４が設けられた形態となる。

【００２４】（工程Ａ）工程Ａは、基材１上に設けられ
た樹脂層２に凹部３を賦形する工程である。この工程Ａ
において、樹脂層２上に所定の電磁波遮蔽パターンから
なる凹部３が形成される。

【００２５】先ず、基材１について説明する。

【００２６】基材１は、透明性を有するものであり、熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂等からなる材料で形成さ
れる。基材１の材質としては、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリナフタレンテレフタレート、アクリル樹脂、
ポリカーボネート、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリステ
レン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロー
ス、ポリウレンタン、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテ
ル系樹脂、ポリメチルペンテン、ポリアクリルニトリル
系樹脂等が挙げられ、これらの材質からなる透明または
半透明のフィルム、シートまたは板が本発明における基
材１として適用される。基材１の厚さは、電磁波遮蔽シ
ート１０１が使用される用途や要求される透視性に基づ
いて任意に設定される。例えば、その用途に応じ、５０
μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲のものが適用される。

【００２７】基材１の表面には、後述する樹脂層２との
接着性を向上させるために、必要に応じてコロナ処理、
オゾン吹き付け処理またはプラズマ処理等の易接着処理
を施することができる。また、基材１の表面に、アンカ
ー層を形成して後述する樹脂層２との接着性を向上させ
ることもできる。アンカー層は樹脂材料で形成され、基
材１と樹脂層２の両方に接着性のよいものが用いられ
る。そうした樹脂としては、例えば、２液硬化型ウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。アンカ
ー層は、そうした樹脂を含む塗料を、ロールコート、ス
プレーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクス
クリーン印刷等の塗工法または印刷法で形成して設けら
れる。

【００２８】次に、樹脂層２について説明する。

【００２９】樹脂層２は、上述の基材１上に設けられる
ものであって、透明性（透明または半透明）があり、後
述の手段により電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が形
成されるものである。そうした樹脂層２は、電離放射線
硬化性樹脂により形成されることが好ましい。基材１上
に塗工された電離放射線硬化性樹脂は、電離放射線（紫
外線、電子線など）の照射によって速やかに硬化する。
そのため、電離放射線硬化性樹脂が硬化する前に、賦形
部材７’によりその電離放射線硬化性樹脂の表面に凹部
３が賦形される。そして、その賦形状態を維持しつつ電
離放射線を照射することによって、所望寸法および形状
の凹部３を有する樹脂層２が形成される。

【００３０】そうした電離放射線硬化性樹脂としては、
ラジカル重合性のビニル基を有する単官能もしくは多官
能アクリレート樹脂のモノマー、オリゴマー又はプレポ
リマーが挙げられる。例えば、分子中に（メタ）アクリ
ロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等の重合性不
飽和結合、または、エポキシ基等のカチオン重合性官能
基を有するプレポリマー、モノマー又はポリマーを、１
種のみ又は２種以上適宜混合した組成物を挙げることが
できる。また、ポリエンとポリチオールとの組み合わせ
によるポリエン／チオール系のプレポリマーからなる組
成物も用いることができる。組成物は、未硬化時に液状
のものが用いられる。

【００３１】前記分子中に重合性不飽和結合を有するプ
レポリマーの例としては、不飽和ジカルボン酸と多価ア
ルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、ポリエス
テル（メタ）アタリレート、ウレタン（メタ）アタリレ
ート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メ
タ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等
の（メタ）アクリレート類がある（なお、本明細書で
は、（メタ）アクリレートとは、アタリレート又はメタ
クリレートの意味で用いる。以下同様）。また、前記分
子中に重合性不飽和結合を有するモノマーの例として
は、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノ
マー、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸
−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸メトキシエ
チル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル等の単官能
（メタ）アクリル酸エステル類、エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト等の多官能（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）
アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、
（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）
エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジ
ルアミノ）エチル等の不飽和酸の置換アミノアルコール
エステル類、（メタ）アクリルアミド等の不飽和カルボ
ン酸アミド等がある。

【００３２】また、分子中にカチオン重合性官能基を有
するプレポリマーとしては、ビスフェノール型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹
脂等、脂肪環型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、脂肪族
系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル、ウレタン
系ビニルエーテル、エステル系ビニルエーテル等のビニ
ルエーテル系樹脂、環状エーテル系樹脂、スピロ系化合
物等のプレポリマー等がある。

【００３３】また、ポリエン／チオール系のプレポリマ
ーとしては、分子中に２個以上のメルカプト基を有する
ポリチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパン
トリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチ
オプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリ
コール等がある。一方、ポリエンとしては、ジオールと
ジイソシアネートによるポリウレタンの両端にアリルア
ルコールを付加したもの等がある。

【００３４】電離放射線硬化性樹脂は、以上の化合物を
必要に応じ１種又は２種以上混合して用いられるが、樹
脂組成物に通常の塗エ適性を付与するために、前記プレ
ポリマー又はオリゴマーを５質量％以上、前記モノマー
及び／又はポリチオールを９５質量％以下とすることが
好ましい。

【００３５】また、硬化物の可撓性、表面硬度、剥離性
等の物性を調節するために、前記電離放射線硬化性樹脂
に対して、以下のような電離放射線非硬化性樹脂を１〜
７０質量％程度混合して用いることができる。電離放射
線非硬化性樹脂としては、ウレタン系樹脂、セルロース
系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ブチラ
ール樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル等の熱可塑
性樹脂を用いることができる。また、剥離性を向上させ
る為に、シリコーン樹脂、ワックス等の滑剤を添加する
ことができる。

【００３６】特に紫外線で硬化させる場合には、前記電
離放射線硬化性樹脂組成物に光重合開始剤を添加する。
分子中にラジカル重合性不飽和結合を有する化合物に対
しては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラ
ーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステ
ル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサ
ントン類等がある。

【００３７】分子中にカチオン重合性官能基を有する化
合物に対しては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホ
ニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、
ベンゾインスルホン酸エステル、ジアリルヨードシル塩
等がある。又、必要に応じて更に、光増感剤としてｎ−
ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホ
スフィン等を混合して用いることもできる。

【００３８】なお、ここで電離放射線としては、電磁波
又は荷電粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエネルギ
ーを有するものを意味し、紫外線、可視光線、Ｘ線、電
子線、α線等があるが、通常紫外線又は電子線が用いら
れる。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、
低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライトラン
プ、メタルハライドランプ等の光源が使用される。電子
線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラ
フト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は、直線
型、ダイナミトロン型もしくは高周波型等の各種電子線
加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、
１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射す
るものが使用される。

【００３９】電離放射線硬化性樹脂の塗布方法として
は、グラビアリバース、ロールコート、カーテンフロー
コート、Ｔダイコート、キスコート等の方法が適用され
る。これらのうち、溶剤希釈した塗料を用いた場合に
は、グラビアリバース、リバースロールコート、カーテ
ンフローコート、ロールコートが好ましく、無溶剤タイ
プの塗料を用いた場合には、Ｔダイコートが好ましい。
特に成形版胴に塗工する場合は、インキパン中の液状組
成物に、回転する成形版胴を浸漬させる（いわゆるドブ
浸け）も可能である。こうした塗布方法により、厚さ５
〜５０μｍの樹脂層２が形成される。

【００４０】次に、基材１上の樹脂層２に凹部３を賦形
する手段について、図２を参照しつつ説明する。

【００４１】第１の賦形手段（工程Ａ１）としては、基
材上に塗工された硬化前の樹脂表面に、所定パターンの
凹凸を有する賦形部材７’を圧着し、その後その圧着状
態を維持しつつ樹脂を硬化させ、その後その賦形部材
７’から取り外すことにより、樹脂層２に凹部３を賦形
する。

【００４２】第２の賦形手段（工程Ａ２）としては、所
定パターンで形成された凹凸版からなる賦形部材７’上
に樹脂を塗工し、その上に基材１を積層した後に樹脂を
硬化させ、その後その賦形部材７’から取り外すことに
より、樹脂層２に凹部３を賦形する。

【００４３】賦形部材としては、図３に示すようなシリ
ンダー７が好ましく使用される。なお、樹脂層表面に凹
部３を形成することが可能であれば、シリンダー７以外
の賦形部材や、上記手段（工程Ａ１、Ａ２）以外の賦形
手段を適用しても構わないが、電離放射線硬化性樹脂を
用いた上述の賦形手段は、電離放射線により所望の賦形
形態を保持させた状態で速やかに硬化させることができ
るので、透視性に優れ、寸法精度に優れた所望形状の凹
部３を樹脂層２に形成することができる点で優れてい
る。

【００４４】ここで、図３は、シリンダー面９に電離放
射線硬化性樹脂の塗工表面を圧着した態様を示す説明図
である。また、図４は、シリンダー面９に形成された連
続凸状パターン８の一例を示す断面図である。この工程
Ａにおいては、金属製のシリンダー７が好ましく使用さ
れる。シリンダー７は、大面積のものを使用できるの
で、大面積の電磁波遮蔽シートを容易に製造することが
できる。シリンダー７上には、後述する図８に示した電
磁波遮蔽パターンを樹脂層２に賦形できるように、所定
の連続凸状パターン８が形成されている。なお、シリン
ダー７上の賦形パターンは、化学エッチング、レーザー
露光エッチング、切削、ミル押し、研磨、Ｃｒめっき等
により形成される。樹脂層２に凹部３を賦形する際に
は、シリンダー７を３０〜８０℃程度に加熱して圧着す
ることが好ましく、硬化させる前の電離放射線硬化性樹
脂に容易に電磁波遮蔽パターンを賦形することができ
る。

【００４５】こうした賦形手段により形成される凹部３
は、上述した樹脂層２の片面、より具体的には基材側で
ない側の樹脂層２の表面に所定の電磁波遮蔽パターンで
形成される。なお、形成する凹部３のパターン形状、凹
部３の線幅および凹部３の深さは、電磁波シールド性
能、透視性、用途等によって種々変化させることがで
き、さらに、凹部３の線幅や深さは、均一であっても均
一でなくてもよく、その用途や仕様により任意に変化さ
せることができる。特に、本発明においては、上述の賦
形手段により凹部３を形成するので、凹部３の線幅を５
〜１００μｍの微細な幅で形成することができ、また、
凹部３の深さも５〜５０μｍの深さで形成することがで
きる。この凹部３と、凹部以外の平面５との差（凹部３
の深さ）は、後述する無電解めっき用触媒層１２の厚
さ、無電解めっき導電層４の厚さ、得られた電磁波遮蔽
シート１０１の凹み深さ（樹脂層平面と凹部内の最上部
との差：深さ）等を総合的に勘案して設定される。

【００４６】（工程Ｂ）工程Ｂは、樹脂層２に暗色系の
無電解めっき用触媒塗料１１”（以下、特に断らない限
り、「触媒塗料１１”」という。）を塗布する工程であ
る。この工程Ｂにおいて、暗色系の触媒塗料１１”は、
樹脂層２の凹部３およびその凹部以外の平面５に一様に
塗布される。

【００４７】触媒塗料１１”は、グラビアリバース、ロ
ールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法によ
り、または、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスク
リーン印刷等の印刷法により、樹脂層上の全面に塗布さ
れる。触媒塗料１１”は、触媒塗料１１”中の溶剤含量
によっても異なるが、形成される無電解めっき用触媒層
１２（以下、特に断らない限り、「触媒層１２」とい
う。）の厚さが１〜３μｍとなるように、通常、１〜１
０μｍの厚さで塗布される。

【００４８】触媒塗料１１”は、バインダー樹脂と無電
解めっき触媒を含み、塗布後に触媒層１２を形成し、そ
の上に無電解めっきによる導電層４の形成を可能にさせ
るものである。なお、ここでいう無電解めっき触媒と
は、無電解めっきを選択的に析出・成長させることがで
きる核のことであり、本発明においては、貴金属コロイ
ド粒子のことである。

【００４９】バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレ
タン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂等の一種または二
種以上からなる樹脂が使用される。貴金属コロイド粒子
としては、パラジウム、金、銀、白金等の微粒子が用い
られる。特に、パラジウムの微粒子が好ましく用いられ
る。貴金属コロイド粒子の大きさは、およそ０．０１〜
０．１μｍであることが好ましい。こうした貴金属コロ
イド粒子は、バインダー樹脂中に５〜５０重量％含有さ
せることが好ましい。

【００５０】こうした触媒塗料１１”には、バインダー
樹脂および貴金属コロイドの種類および性質に応じて、
有機溶剤系、水系、エマルジョン系の各種の溶剤が任意
に選択して用いられる。さらに、触媒塗料１１”には、
必要に応じて、体質顔料、界面活性剤、着色剤等の添加
剤を含有させることができる。

【００５１】特に、本発明においては、この触媒塗料１
１”により暗色系の触媒層１２が形成される。触媒層１
２を暗色にさせるために、触媒塗料１１”中に、カーボ
ン粉末または金属酸化物粉末等の暗色粉末を、１〜２０
重量％程度含有させる。この範囲の暗色材（暗色粉末の
こと。）を含有させることにより、触媒層１２を光の乱
反射が低減する程度に暗色化させることができる。

【００５２】（工程Ｃ）工程Ｃは、触媒塗料１１”をワ
イピングする工程である。この工程において、凹部内の
触媒塗料１１”を残し、凹部以外に塗布された樹脂層上
の触媒塗料１１”が掻き取られる。

【００５３】ワイピングは、凹部内のみに触媒塗料１
１”を残し、凹部以外に塗布された触媒塗料１１”を拭
き取ることであり、本発明においては、図５に示すよう
に、ドクター２１を使用して凹部以外の触媒塗料１１”
を除去する。ドクター２１については、鉄または鋼をセ
ラミックで被覆したもの、ポリテトラフルオロエチレン
からなるもの、シリコンゴムからなるもの等が適宜選択
して使用される。

【００５４】（工程Ｄ）工程Ｄは、ワイピングした後
に、触媒塗料１１”の成分に応じた処理、例えば乾燥処
理または電離放射線処理等をし、触媒層１２を形成する
工程である。

【００５５】この工程において、触媒塗料１１”の成分
に応じた処理は通常の条件で行われ、例えば、乾燥処理
にあっては４０〜１３０℃の熱処理を施し、電離放射線
処理にあっては紫外線や電子線を照射して、触媒層１２
を形成する。形成された触媒層１２は、ほぼ黒色程度の
暗色を呈するので、基材側から見た場合における光の反
射が起こらず、透視性に優れた電磁波遮蔽シートとする
ことができる。

【００５６】触媒層１２においては、触媒塗料１１”中
の溶剤の相対的な割合が大きい程、形成された凹部内の
触媒層１２は、その凹部３に沿った形状で窪んだ形態で
形成される。一方、溶剤の相対的な割合が小さい場合
は、形成された凹部内の触媒層１２はあまり窪まず、そ
の凹部３が埋まるような形態で形成される。従って、凹
部内に形成された触媒層１２の凹み１４の程度は、触媒
塗料１１”中のバインダー樹脂成分と溶剤との比で調整
することができる。例えば、樹脂成分と溶剤との比を
２：１〜１：５の範囲内とすることにより、凹部内に形
成された層の凹み１４の程度は、適度な凹みとなり、樹
脂成分と溶剤との比を１０：１〜２：１の範囲内とする
ことにより、凹部内に形成された層の凹み１４の程度
は、ほとんど凹まないか僅かに凹む程度となる。

【００５７】本発明において、凹部３に形成された触媒
層１２と、凹部以外の樹脂層平面５との差（凹み深さ）
は、５〜２０μｍであることが好ましい。触媒層１２の
上には、後述する導電層４が無電解めっきにより形成さ
れるので、上記の凹みの深さは、形成される導電層４の
厚さ、さらに工程Ｆで任意に形成される導電層４’の厚
さ、および得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さ
を総合的に勘案して設定される。

【００５８】（工程Ｅ）工程Ｅは、触媒層１２上に無電
解めっきする工程である。無電解めっきを行う溶液とし
ては、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバ
ルト等の無電解めっき液を使用することができる。無電
解めっきは、各々の無電解めっき液固有のめっき条件に
設定することによって、金属または合金を析出させ、導
電層４を形成することができる。形成された導電層４の
材質としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白
金、コバルト等、またはそれら金属と還元剤成分である
リン、ボロン等との合金等が挙げられる。また、２種類
以上の無電解めっきを行って、２以上の無電解めっき層
を積層させた導電層４としてもよく、例えば、導電性に
優れた無電解銅めっきをした後に黒色の無電解ニッケル
めっきを０．１〜２μｍ程度施した導電層４とすること
も可能である。電解めっきにより形成された導電層４の
厚さは、１〜５μｍであることが好ましい。

【００５９】形成された導電層４は、高い導電性を有す
る点で優れており、例えば１０^-4〜１０^-6Ωｃｍの体積
抵抗率からなる導電層４を形成することができる。な
お、鉄、銅、銀等の錆び易いものからなる導電層４に関
しては、最表面に錆びにくいめっき層を形成したり、導
電層上に酸化膜を形成して防錆処理してもよい。

【００６０】特に、本発明においては、無電解めっきに
より形成されてなる導電層４を、硫化水素ガスに接触さ
せたり、金属硫化物水溶液に接触させたりして、導電層
４の表面に硫化物を析出させて黒色化させることができ
る。こうして黒色化した導電層４は、金属層特有の光沢
を無くすので、光の反射が抑制される。より具体的に
は、硫化水素ガスを接触させたり、金属硫化物水溶液を
接触させる。

【００６１】本発明において、凹部３に形成された導電
層４と、凹部以外の樹脂層平面５との差（凹みの深さ）
は、５〜２０μｍとすることが好ましい。この凹みの深
さは、無電解めっきの析出時間等の条件を変更すること
によって任意に調整することができ、凹部３の深さ、触
媒層１２の厚さ、導電層４の厚さ、得られた電磁波遮蔽
シート１０１の凹み深さにより調節される。なお、導電
層４が形成された後に、工程Ｆが適用される場合には、
形成された導電層４’の厚さを加味して設定される。

【００６２】（工程Ｆ）工程Ｆは、任意な工程であり、
暗色系の導電性塗料１１’を全面に塗布し、ワイピング
して、暗色導電層４’を形成する工程である。この工程
Ｆにおいて、暗色導電層４’が樹脂層２の凹部内に形成
されるので、樹脂層側から見た場合における光の反射が
起こらず、透視性に優れた電磁波遮蔽シートを製造でき
る。

【００６３】暗色系の導電性塗料１１’は、グラビアリ
バース、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗
工法により、または、グラビア印刷、フレキソ印刷、シ
ルクスクリーン印刷等の印刷法により、無電解めっきさ
れた凹部３内の導電層表面および凹部３以外の樹脂層表
面に一様に塗布される。導電性塗料１１’は、導電性塗
料１１’中の溶剤含量によっても異なるが、形成される
導電層４’の厚さが１〜５μｍとなるように、通常、３
〜１０μｍの厚さで塗布される。

【００６４】導電性塗料１１’は、バインダー樹脂に金
属粒子等の導電性粒子を分散させた塗料である。バイン
ダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、
塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポ
リエステル樹脂等の一種または二種以上からなる樹脂、
または、紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性
樹脂等が使用される。また、導電性粒子としては、金、
銀、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属粒子や、
カーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子が使用される。
導電性粒子の形状は特に限定されないが、球、楕円、鱗
片形、針状の導電性粒子を好ましく使用でき、特に鱗片
形および針状の導電性粒子は導電性をより向上させるこ
とができる。また、導電性粒子には、インジウム、スズ
等の金属または酸化スズ、酸化インジウム、酸化鉛等の
金属酸化物をドープすることもできる。そうした導電性
粒子の平均粒径は、０．１〜１０μｍであることが好ま
しく、１〜５μｍであることがより好ましい。導電性粒
子の平均粒径が前記の下限値を下回ると、粒子が小さす
ぎて分散性が悪くなり、凝集して導電性が悪くなる。一
方、導電性粒子の平均粒径が前記の上限値を上回ると、
その粒子が塗膜厚よりも厚くなることがあり、塗膜表面
に凹凸が生じるという欠点がある。

【００６５】なお、導電性塗料１１’には、必要に応じ
てその他の添加剤を添加することができる。また、溶剤
乾燥型の塗料とする場合には、イソプロピルアルコール
等の溶剤を使用できる。

【００６６】導電層４’、導電性塗料１１’中に配合さ
れたカーボン粉末等の暗色系粒子の作用により暗色を呈
する。導電性塗料１１’中には、導電層４’を暗色にさ
せるために、触媒塗料１１”中に、カーボン粉末を、１
〜１０重量％程度含有させる。この範囲の暗色材を含有
させることにより、導電層４’を黒色に暗色化させるこ
とができる。形成された導電層４’は、黒色を呈するの
で、凹部が形成された樹脂層側から見た場合における光
の反射が起こらず、透視性に優れた電磁波遮蔽シートを
製造できる。

【００６７】工程Ｆにおけるワイピングは、上述の工程
Ｃのワイピングと同様に行うことができるので、説明を
省略する。ワイピングした後においては、その導電性塗
料１１’の成分に応じた処理（例えば、乾燥処理または
電離放射線処理等）をし、導電層４’を形成する。この
場合において、その処理は通常の条件で行われ、例え
ば、乾燥処理にあっては４０〜１３０℃の熱処理を施
し、電離放射線処理にあっては紫外線や電子線を照射し
て、導電層４’を形成する。

【００６８】なお、この導電性塗料１１’は、形成され
た導電層４’の体積抵抗率が１０^-3〜１０^-6Ωｃｍ、好
ましくは１０^-4〜１０^-5Ωｃｍとなるように、バインダ
ー樹脂と導電性粒子との含有比を調整できる。例えば、
導電性粒子をバインダー樹脂中に３０〜８０重量％含有
する導電性塗料１１’が適用される。

【００６９】この工程Ｆにおいて、導電性塗料中の溶剤
の相対的な割合が大きい程、凹部内の導電層４’は、そ
の凹部３に沿った形状で窪んだ形態で形成される。一
方、溶剤の相対的な割合が小さい場合は、凹部内の導電
層４’はあまり窪まず、その凹部３が埋まるような形態
で形成される。従って、凹部内に形成された導電層４’
の凹み１４の程度は、導電性塗料中のバインダー樹脂成
分と溶剤との比で調整することができる。例えば、樹脂
成分と溶剤との比を２：１〜１：５の範囲内とすること
により、凹部内に形成された導電層４’の凹み１４の程
度は、適度な凹みとなり、樹脂成分と溶剤との比を１
０：１〜２：１の範囲内とすることにより、凹部内に形
成された塗工層の凹み１４の程度は、ほとんど凹まない
か僅かに凹む程度となる。

【００７０】（その他の工程）凹部内に導電層４が形成
された電磁波遮蔽シートの製造方法には、更に、図７に
示すように、粘着剤層１５または接着剤層を積層する工
程を加えることができる。粘着剤層１５または接着剤層
の形成工程を経て製造された電磁波遮蔽シート１０１’
は、粘着剤層１５または接着剤層を介して被遮蔽面に容
易に粘着または接着できる。

【００７１】粘着剤層１５または接着剤層を形成するた
めの樹脂は、溶剤系でも水系でもどちらでもよく特に限
定されない。具体的には、粘着剤層１５を形成する樹脂
としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、ポリアミド系樹脂、酢酸ビニル系樹脂等が
挙げられ、接着剤層を形成する樹脂としては、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体、アクリル系樹脂、ウレタン系
樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。これらの樹
脂は、従来公知の手段、例えば、グラビアリバース、ロ
ールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法、また
は、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印
刷等の印刷法、により電磁波遮蔽シートの導電層形成側
の全面に塗布される。そして、その後の乾燥により粘着
剤層１５または接着剤層が形成される。なお、粘着剤層
１５または接着剤層の厚さは、５〜２０μｍ程度が好ま
しい。

【００７２】なお、上述したように、導電層４を形成す
る導電性樹脂の固形分と溶剤比を調整したり、無電解め
っきの析出時間等の条件およびその溶剤を揮発させる条
件等を変更することにより、樹脂層表面からやや凹んだ
形態となるように導電層４を凹部内に設けることができ
る。図７に示すように、やや凹んだ形態の溝１４を有す
る樹脂層表面に粘着剤層１５または接着剤層を形成した
後の表面も、やや凹んだ形態の溝１４を有している。そ
うした溝１４は、エア抜き用の溝として作用し、粘着剤
層１５または接着剤層側の面を被遮蔽面に張り合わせる
ことにより、エアの混入を防ぐことができる。なお、溝
１４の深さは５〜２０μｍ程度が好ましい。溝１４の深
さが２０μｍを超えると外観上凹み１４が目立つため好
ましくなく、溝１４の深さが５μｍ未満ではエア抜きと
して十分ではなくエア残りを発生しやすい。

【００７３】（電磁波遮蔽シート）図６は、上述した工
程を経て製造された本発明の電磁波遮蔽シート１０１の
一例を示す断面図であり、基材１上に樹脂層２が設けら
れ、その樹脂層表面には、電磁波遮蔽パターンからなる
凹部３が賦形されており、その凹部内には、触媒層１２
および導電層４、必要に応じて設けられた導電性塗料か
らなる導電層４’、が形成されている。図７は、さらに
粘着剤層１５が形成された電磁波遮蔽シート１０１’の
一例を示す断面図である。

【００７４】本発明の電磁波遮蔽シートの開口率は、６
０〜９０％の範囲であることが好ましい。開口率をこの
範囲とすることにより、得られた電磁波遮蔽シート１０
１を、透視性が要求される用途、例えば電磁波を発生す
る各種電気機器のＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等の表示装置
の表示面、または、施設や家屋の透明ガラス面や透明パ
ネル面に好適に適用することができる。開口率が６０％
未満では、透明性が損なわれ、開口率が９０％を超える
と、シールド性能が不十分になることがある。なお、開
口率とは、導電層４が設けられる凹部３以外の開口部
が、全面積に占める面積割合のことである。

【００７５】凹部の平面パターンは特に限定されない
が、図８の（Ａ）〜（Ｅ）に示す正方格子（Ａ）、六角
格子（Ｂ）、三角格子（Ｃ）、ストライプ格子（Ｄ）、
煉瓦積み模様（Ｅ）の平面パターンを例示することがで
きる。これらの各図において、黒い部分は、凹部３に導
電層４が形成されている部分であり、白い部分は、凹部
３が形成されていない部分である。凹部３の平面パター
ンについても、領域全体を同じパターンで形成しても、
領域毎に異なるパターンで形成してもよく、その用途や
仕様により任意に変化させることができる。なお、図８
の（Ａ）〜（Ｅ）に示す平面パターンのうち、ストライ
プ格子（Ｄ）は、他のパターンよりも電磁波遮蔽効果が
弱いので実用上はあまり使用されてはいない。

【００７６】なお、凹部内には、上述した触媒層１２お
よび導電層４が必ず設けられているが、それら以外の層
であって独自の作用効果を奏するものが設けられていて
も構わない。

【００７７】

【実施例】以下に、実施例および比較例により、本発明
を更に具体的に説明する。

【００７８】（実施例１）基材１として厚さ１００μｍ
の透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使
用し、その片面にアクリレートモノマーおよびアクリレ
ートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の
厚さが２０μｍとなるようリバースロールコートにより
塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成さ
れたシリンダー面に圧着し、その状態で６００ｍＪ／ｃ
ｍ² のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化した
樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦
形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微
細なパターンは、銅メッキされたシリンダー表面に設け
られたレジスト層をレーザー露光後、エッチングするこ
とにより形成した。このとき、凸部幅が１５μｍ、凸部
間隔が３３０μｍ、凸高さが１５μｍとなるように形成
した。

【００７９】シリンダー表面に形成した微細なパターン
をそのまま保持した寸法で賦形された樹脂層２の表面
に、黒に着色した無電解めっき用触媒塗料１１”を塗布
した後、凹部３にのみその触媒塗料１１”が残るように
ドクター２１で樹脂層表面上の触媒塗料１１”をワイピ
ングし、その後乾燥等して厚さ２μｍの触媒層１２を形
成した。触媒塗料１１”としては、パラジウムコロイド
粒子がアクリル樹脂中に分散したものを用いた。

【００８０】次いで、銅を析出させることができる無電
解めっき液を用い、４０℃の条件で厚さ１μｍの無電解
銅めっきを行い、導電層４を形成した。こうして実施例
１の電磁波遮蔽シート１０１を製造した。

【００８１】この電磁波遮蔽シート１０１の凹部側の表
面に、透明粘着剤を１０μｍ塗布し、厚さ３ｍｍの透明
アクリル板にラミネートした。電磁波遮蔽シートは、凹
部の凹みがきわめて少なく（平面から５μｍ）、きわめ
て平滑にラミネートされた。

【００８２】得られた電磁波遮蔽シート１０１の外観
は、微細なパターンからなる凹部３のみに導電層４を設
けることができ、透視性もきわめて良好であった。ま
た、得られた電磁波遮蔽シート１０１の開口率、全光線
透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果を表１に示し
た。

【００８３】（実施例２）基材１として厚さ１００μｍ
の透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使
用し、その片面にアクリレートモノマーおよびアクリレ
ートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の
厚さが２０μｍとなるようリバースロールコートにより
塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成さ
れたシリンダー面に圧着し、その状態で６００ｍＪ／ｃ
ｍ² のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化した
樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦
形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微
細なパターンは、銅メッキされたシリンダー表面に設け
られたレジスト層をレーザー露光後、エッチングするこ
とにより形成した。このとき、凸部幅が１５μｍ、凸部
間隔が３３０μｍ、凸高さが１５μｍとなるように形成
した。

【００８４】シリンダー表面に形成した微細なパターン
をそのまま保持した寸法で賦形された樹脂層２の表面
に、黒に着色した無電解めっき用触媒塗料１１”を塗布
した後、凹部３にのみその触媒塗料１１”が残るように
ドクター２１で樹脂層表面上の触媒塗料１１”をワイピ
ングし、その後乾燥等して厚さ２μｍの触媒層１２を形
成した。触媒塗料１１”としては、パラジウムコロイド
粒子がアクリル樹脂中に分散したものを用いた。

【００８５】次いで、銅を析出させることができる無電
解めっき液を用い、４０℃の条件で厚さ３μｍの無電解
銅めっきを行い、導電層４を形成した。こうして実施例
２の電磁波遮蔽シート１０１を製造した。

【００８６】得られた電磁波遮蔽シートの凹部側表面
に、さらに、暗色系の導電性塗料１１’を塗布し、ワ
イピングし、乾燥して、凹部内に厚さ１μｍの暗色導電
層４’を形成した。導電性塗料１１’としては、ニッケ
ル粒子がアクリル樹脂中に分散したものを用い、暗色化
させるためにカーボン粉末を含有させた。さらに、この
電磁波遮蔽シート１０１の凹部側の表面に、透明粘着剤
を５μｍ塗布し、厚さ３ｍｍの透明アクリル板にラミネ
ートした。電磁波遮蔽シートは、凹部の凹みがきわめて
少なく（平面から５μｍ）、きわめて平滑にラミネート
された。

【００８７】得られた電磁波遮蔽シート１０１の外観
は、微細なパターンからなる凹部３のみに導電層４を設
けることができ、透視性もきわめて良好であった。ま
た、実施例１と同様、結果を表１に示した。

【００８８】（比較例１）基材１として厚さ１００μｍ
の透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使
用し、その片面に、パラジウム粒子を含有を有する触媒
塗料１１”をグラビアダイレクト法により印刷した。そ
して、その後乾燥等して厚さ１μｍの触媒層１２を形成
した。なお、電磁波遮蔽パターンは、実施例１と同じに
した。さらに、実施例１と同じ無電解めっき液を用い、
同じ条件で厚さ２μｍの無電解銅めっきを行い、導電層
４を形成した。こうして比較例１の電磁波遮蔽シートを
製造した。

【００８９】得られた電磁波遮蔽シートの外観は、その
パターンの格子線が設計値よりも太く広がっており、格
子形状も角部が丸くなっていた。また、希に発生してい
る微小印刷抜けは、透過光ではよく目立つものであり、
電磁波遮蔽シートの製造歩留まりを低下させるものであ
った。また、得られた電磁波遮蔽シートの開口率、全光
線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果を表１に示
した。

【００９０】（比較例２）直径１μｍのポリエステルフ
ィラメント繊維を３０本束ね、それを３００μｍ間隔で
編んだメッシュを準備した。そのメッシュに、実施例１
と同じ無電解銅めっき液を使用して無電解めっきを行
い、導電性メッシュを作製した。その後、さらにニッケ
ルめっきを行い、めっき表面を黒色化した。得られたメ
ッシュを、厚さ３００μｍのポリカーボネート樹脂から
なる基板にラミネートして、比較例２の電磁波遮蔽シー
トを製造した。

【００９１】この電磁波遮蔽シートは、ラミネートの際
にメッシュに歪みを与えないように加工することが難し
く、得られた電磁波遮蔽シートの外観は、ラミネートの
際のメッシュに加わった張力により、格子形状の歪みが
生じていた。さらに、電磁波遮蔽シートの表面には、メ
ッシュの厚みに基づく凹凸が生じ、平滑性に劣るもので
あった。また、得られた電磁波遮蔽シートの開口率、全
光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果を表１に
示した。

【００９２】

【表１】

【００９３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁波遮
蔽シートの製造方法によれば、暗色系の無電解めっき用
触媒層が基材面側に形成されているので、基材側から見
た場合における光の反射が起こらず、透視性に優れた電
磁波遮蔽シートを製造できる。また、本発明の製造方法
によれば、凹部を設計寸法通りに形成して細径化、透視
性の向上、外観の向上、電磁波遮蔽シート全体の薄肉化
等を達成することができるので、希望した透視性や電磁
波シールド特性を有する電磁波遮蔽シートを設計通りに
製造することができる。さらに、上述した従来の製造方
法に比べて製造が容易で生産性が高く、従来の繊維メッ
シュのような熱ラミネートに基づく歪みの問題や、導電
層の線幅の太りや滲みの問題も生じなく、凹部内のみに
導電層を形成することができるという格別の効果もあ
る。

【００９４】製造された本発明の電磁波遮蔽シートは、
透視性が要求される用途に対して好適に用いられるもの
であり、例えば、電磁波シールドが必要な公共施設、ホ
ール、病院、学校、企業ビル、住宅等のガラス面または
樹脂パネル面、または、電磁波を発生する機器の表示部
等に好ましく使用される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法の一例を
示す工程フロー図である。

【図２】工程Ａの二つの態様を示すフロー図である。

【図３】シリンダー面に電離放射線硬化性樹脂層を圧着
した態様を示す説明図である。

【図４】シリンダー面に形成された連続凸状パターンの
一例を示す断面図である。

【図５】ドクターにより塗料を除去する態様を示す説明
図である。

【図６】本発明の電磁波遮蔽シートの一例を示す断面図
である。

【図７】本発明の電磁波遮蔽シートの他の一例を示す断
面図である。

【図８】本発明の電磁波遮蔽シートに形成された凹部の
平面パターンの各例を示す概略図である。

【符号の説明】

１０１、１０１’ 電磁波遮蔽シート１基材２樹脂層３凹部４導電層５平面６剥離層７シリンダー７’ 賦形部材８連続凸状パターン９シリンダー面１０ガイドローラ１１’ 導電性塗料１１” 無電解めっき用触媒塗料１２触媒層１３導電層１４凹み、溝１５粘着剤層２１ドクター２２導電性塗料３１シート３２熱可塑性樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｚ 13/00 ５０３ 13/00 ５０３Ｚ // Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 9:00 Ｆターム(参考） 4F100 AB01E AK01B AK25 AK42 AT00A BA04 BA07 BA10A BA10D CA30D CC00C CC00D DD01B DD06B DD09B EH112 EH462 EH71E EH712 EJ542 EJ852 EJ862 EJ912 GB90 JK01C 4F204 AA21 AA24 AE03 AG01 AG03 AG05 EA03 EB02 EF01 EF05 EF23 EK18 5E321 AA43 AA44 AA46 BB23 BB32 BB41 CC16 GG05 GH01 5G307 GA06 GC01 5G323 AA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材、電磁波遮蔽パターンからなる凹部
が賦形された樹脂層、凹部内に設けられた無電解めっき
用触媒層および無電解めっき導電層、を有する電磁波遮
蔽シートの製造方法であって、基材上の樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ、樹脂層に無電解めっき用触媒塗料を塗布する工程Ｂ、無電解めっき用触媒塗料をワイピングする工程Ｃ、無電解めっき用触媒層を形成する工程Ｄ、および、無電解めっきする工程Ｅ、を有することを特徴とする電
磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項２】前記工程Ｂにおいて、暗色系の無電解め
っき用触媒塗料が塗布されることを特徴とする請求項１
に記載の電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項３】前記工程Ｅにおいて、暗色系の無電解め
っきがなされることを特徴とする請求項１に記載の電磁
波遮蔽シートの製造方法。
【請求項４】前記工程Ｅの後、さらに、暗色系導電性
塗料を全面に塗布し、ワイピングして、暗色導電層を形
成する工程Ｆ、を有することを特徴とする請求項１乃至
請求項３の何れか１項に記載の電磁波遮蔽シートの製造
方法。
【請求項５】前記工程Ａは、基材上に塗工された硬化
前の樹脂表面に、所定パターンの凹凸を有する賦形部材
を圧着し、その後その圧着状態を維持しつつ樹脂を硬化
させ、その後その賦形部材から取り外すことにより、樹
脂層に凹部を賦形する工程Ａ１、または、所定パターン
で形成された凹凸版からなる賦形部材上に樹脂を塗工
し、その上に基材を積層した後に樹脂を硬化させ、その
後その賦形部材から取り外すことにより、樹脂層に凹部
を賦形する工程Ａ２、であることを特徴とする請求項１
乃至請求項４の何れか１項に記載の電磁波遮蔽シートの
製造方法。
【請求項６】基材、電磁波遮蔽パターンからなる凹部
が賦形された樹脂層、凹部内に設けられた無電解めっき
用触媒層および無電解めっき導電層、を有することを特
徴とする電磁波遮蔽シート。
【請求項７】無電解めっき導電層上には、暗色導電層
がさらに形成されていることを特徴とする請求項６に記
載の電磁波遮蔽シート。