JP2003198184A

JP2003198184A - 電磁波遮蔽シートの製造方法および電磁波遮蔽シート

Info

Publication number: JP2003198184A
Application number: JP2001392685A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Suga; 和宏須賀
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-12-25
Filing date: 2001-12-25
Publication date: 2003-07-11

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】電磁波遮蔽シートの製造方法を提供する。【解決手段】基材１、樹脂層２、導電パターン部４
Ａ、導電ベタ層部４ｂを有する電磁波遮蔽シート１０１
の製造方法であって、基材上の樹脂層２に凹部３を賦形
する工程Ａ、樹脂層２の表面の所定領域Ｒに剥離層６を
形成する工程Ｂ、所定領域Ｒの剥離層６の全面および所
定領域以外の領域Ｑの樹脂層２の全面に導電層４を形成
する工程Ｃ、所定領域Ｒの剥離層６の上に熱可塑性樹脂
層３２を介して剥離用シート３１を設ける工程Ｄ、剥離
用シート３１を引き剥がすことにより、凹部以外の樹脂
層平面５に積層された剥離層６、導電層４および熱可塑
性樹脂層３２を除去し、凹部内に導電層４を有した導電
パターン部４Ａおよび所定領域以外の領域Ｑに導電ベタ
層を有した導電ベタ層部４Ｂを形成する工程Ｅを有する
製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールドが
必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅
等の壁面、ガラス面または樹脂パネル面、または、電磁
波を発生する機器の表示部等に使用される電磁波遮蔽シ
ートの製造方法およびその方法により得られた電磁波遮
蔽シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】公共施設、ホール、病院、学校、企業ビ
ル、住宅等の壁面、ガラス面または樹脂パネル面、また
は、電磁波を発生する機器の表示面等の被遮蔽面を電磁
波シールドする方法は、従来より種々提案されている。
例えば、被遮蔽面上に電磁波遮蔽塗料を全面塗布する方
法、被遮蔽面上に金属箔を貼り合わせる方法、金属めっ
きされた繊維メッシュを樹脂板に熱ラミネートしてなる
電磁波遮蔽シートを、被遮蔽面に貼り合わせる方法、導
電性繊維をメッシュ状に編んだものを被遮蔽面に貼り合
わせる方法、等が一般的に行われている。

【０００３】これらのうち、透明ガラス面、透明樹脂パ
ネル面、ＣＲＴやＰＤＰの表示面等の被遮蔽面を電磁波
シールドする場合においては、被遮蔽面を透視可能に覆
うことができる電磁波遮蔽シートが要求されている。

【０００４】そうした要求に対しては、金属めっきされ
た繊維メッシュや導電性繊維をメッシュ状に編んだもの
を樹脂板に熱ラミネートする方法により製造された電磁
波遮蔽シートＡ、基材上に貼り合わせた金属層をフォト
リソグラフィー法でメッシュ状にエッチングする方法に
より製造された電磁波遮蔽シートＢ、平面基材上に無電
解めっき用触媒塗料をパターン印刷した後に無電解めっ
きで導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽
シートＣ、平面基材上に導電性塗料をパターン印刷して
導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽シー
トＤ、等が使用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した各種の電磁波
遮蔽シートにおいては、導電性繊維や導電層を接地する
こと（いわゆる、アースをとること。）が必要である
が、透視性が要求される電磁波遮蔽シートは、微細な導
電パターンからなる導電性繊維や導電層で形成されてい
るので、それらを接地するのが難しいという問題があっ
た。

【０００６】こうした問題に対して、従来は、後工程と
して、接地する部分に導電性塗料や導電性粘着剤を塗布
することにより、導電性繊維や導電層を接地していた。
しかし、こうした方法では、後工程に基づく製造コスト
の問題、および、導電性塗料や導電性粘着剤の塗工厚さ
を考慮した製品設計が要求されるという煩雑さがあっ
た。

【０００７】さらに、従来の電磁波遮蔽シートは、上記
の問題に加え、以下のような問題があった。例えば、導
電性を付与した繊維メッシュ等を利用して製造された電
磁波遮蔽シートＡにおいては、熱ラミネートの際に、繊
維メッシュ等と樹脂板との間で歪みが生じて透視画像が
ゆがんだり、熱ラミネートの際にめっき層にクラックが
発生して電磁波シールド性能が低下したりする等、その
製造方法特有の問題が生じていた。また、その製法上、
導電性を付与した繊維の太さは５０μｍ程度が限界であ
り、細径化が難しく、より透視性を向上させたり、電磁
波遮蔽シート全体の厚さを薄くすることが困難であると
いう問題があった。また、フォトリソグラフィー法を利
用して製造された電磁波遮蔽シートＢにおいては、工程
が多く高コストになるという問題があった。また、無電
解めっきで導電層を形成する方法で製造された電磁波遮
蔽シートＣは、例えば特開平１１−１７０４２０号公報
に記載されているが、形成された導電層の線幅に太りや
滲み等があり、特に、透視性が要求される用途に使用さ
れる電磁波遮蔽シートにおいては、外観が劣るという問
題があった。さらに、電磁波遮蔽シートＣの大きさはめ
っきラインの大きさに依存するので、幅２ｍ程度の大き
な寸法からなる電磁波遮蔽シートを製造するにはその電
磁波遮蔽シートＣを２〜３枚を繋ぎ合わせる必要があ
り、そのため、繋ぎ目から電磁波がもれて遮蔽を十分に
行うことができないおそれもあった。また、導電性塗料
を塗布して導電層を形成する方法で製造された電磁波遮
蔽シートＤは、印刷時に導電性塗料の滲みがみられ、外
観が劣るという問題があった。

【０００８】本発明の目的は、上述した接地の問題等が
生じない電磁波遮蔽シートの製造方法およびその方法に
より得られた電磁波遮蔽シートを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に適用される本発明にの電磁波遮蔽シートの製造方法
は、基材、樹脂層、導電パターン部、導電ベタ層部を有
する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、基材上の樹
脂層に凹部を賦形する工程Ａ、樹脂層の表面の所定領域
に剥離層を形成する工程Ｂ、所定領域の剥離層上および
所定領域以外の樹脂層上に導電層を形成する工程Ｃ、前
記所定領域の剥離層の上に熱可塑性樹脂層を介して剥離
用シートを設ける工程Ｄ、剥離用シートを引き剥がすこ
とにより、凹部以外の樹脂層平面に積層された剥離層、
導電層および熱可塑性樹脂層を除去し、凹部内に導電層
を有した導電パターン部および所定領域以外の領域に導
電ベタ層を有した導電ベタ層部を形成する工程Ｅ、を有
することに特徴を有する。

【００１０】この発明によれば、熱可塑性樹脂層および
剥離用シートを利用することにより、樹脂層の表面の所
定領域に形成された剥離層を容易に除去することがで
き、その結果、凹部内のみに導電層が設けられた導電パ
ターン部と、その所定領域以外の領域に設けられた導電
ベタ層部とを有する電磁波遮蔽シートを容易に製造する
ことができる。さらに、本発明によれば、樹脂層平面に
形成された剥離層を除去することにより、凹部内のみに
導電層を形成することができ、極めて寸法精度のよい電
磁波遮蔽パターンを形成することができる。

【００１１】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法にお
いて、前記工程Ｃは、所定領域の剥離層上および所定領
域以外の樹脂層上に導電性塗料を塗布し、その後乾燥し
て導電層を形成する工程Ｃ１、または、所定領域の剥離
層上および所定領域以外の樹脂層上に無電解めっき用触
媒塗料を塗布し、その後乾燥して無電解めっき用触媒層
を形成し、その後無電解めっきして導電層を形成する工
程Ｃ２、であることに特徴を有する。

【００１２】さらに、本発明の電磁波遮蔽シートの製造
方法において、前記工程Ｄは、所定領域に熱可塑性樹脂
層を形成し、その熱可塑性樹脂層と剥離用シートを接着
する工程Ｄ１、または、所定領域に、熱可塑性樹脂層が
形成された剥離用シートを接着する工程Ｄ２、であるこ
とに特徴を有する。

【００１３】以上、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方
法によれば、導電ベタ層部を効率的な手段で形成でき、
その導電ベタ層は容易に接地可能であるので、製造コス
トの問題および製品設計の煩雑さの問題を解決できる。
さらに、この電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、凹
部を設計寸法通りに形成して細径化、透視性の向上、外
観の向上、電磁波遮蔽シート全体の薄肉化等を達成する
ことができるので、希望した透視性や電磁波シールド特
性を有する電磁波遮蔽シートを設計通りに製造すること
ができる。さらに、従来の製造方法に比べても、製造が
容易で生産性が高く、従来の繊維メッシュのような熱ラ
ミネートに基づく歪みの問題や、導電層の線幅の太りや
滲みの問題も生じなく、凹部内のみに導電層を形成する
ことができるという格別の効果もある。

【００１４】上記目的を達成するために適用される本発
明の電磁波遮蔽シートは、基材、樹脂層、導電パターン
部、導電ベタ層部を有するものであって、樹脂層の凹部
に導電層が設けられた導電パターン部、および、樹脂層
の平面および凹部に導電層が設けられた導電ベタ層部、
を有することに特徴を有する。なお、本発明の電磁波遮
蔽シートにおいては、前記導電層が、導電性塗料で形成
された層または無電解めっきで形成された層であること
が好ましい。

【００１５】この発明によれば、樹脂層の平面および凹
部に導電層が設けられた導電ベタ層部を有するので、そ
の導電ベタ層部を容易に接地させることができる。さら
に、樹脂層の凹部のみに導電層が設けられるので、従来
の繊維メッシュのような熱ラミネートに基づく問題がな
く、しかも、導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じな
い。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電磁波遮蔽シート
の製造方法について図面を参照しつつ説明し、さらに、
その製造方法によって得られた電磁波遮蔽シートについ
て説明する。

【００１７】電磁波遮蔽シート１０１は、図１に示すよ
うに、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ１、工程Ｄ１（Ｄ１’、
Ｄ１”）、工程Ｅを順番に経ることによって製造され
る。また、図２に示すように、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ
１、工程Ｄ２、工程Ｅを順番に経ることによっても製造
される。また、図３に示すように、工程Ｃ１に代えて工
程Ｃ２（Ｃ２’、Ｃ２”）によっても製造される。これ
らの方法によって製造された電磁波遮蔽シート１０１
は、基材１、樹脂層２、導電パターン部４Ａ、導電ベタ
層部４Ｂを有するものであり、樹脂層２の凹部３のみに
導電層４が設けられた導電パターン部４Ａ、および、樹
脂層２の平面５および凹部３に導電層４が一様に設けら
れた導電ベタ層部４Ｂ、を有する形態となる。以下、工
程ごと説明する。

【００１８】（工程Ａ）工程Ａは、基材１上に設けられ
た樹脂層２に凹部３を賦形する工程である。この工程Ａ
において、樹脂層２に所定の電磁波遮蔽パターンからな
る凹部３が形成される。

【００１９】先ず、基材１について説明する。

【００２０】基材１は、透明性を有するものであり、熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂等からなる材料で形成さ
れる。基材１の材質としては、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリナフタレンテレフタレート、アクリル樹脂、
ポリカーボネート、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリステ
レン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロー
ス、ポリウレンタン、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテ
ル系樹脂、ポリメチルペンテン、ポリアクリルニトリル
系樹脂等が挙げられ、これらの材質からなる透明または
半透明のフィルム、シートまたは板が本発明における基
材１として適用される。基材１の厚さは、電磁波遮蔽シ
ート１０１が使用される用途や要求される透視性に基づ
いて任意に設定される。例えば、その用途に応じ、５０
μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲のものが適用される。

【００２１】基材１の表面には、後述する樹脂層２との
接着性を向上させるために、必要に応じてコロナ処理、
オゾン吹き付け処理またはプラズマ処理等の易接着処理
を施することができる。また、基材１の表面に、アンカ
ー層を形成して後述する樹脂層２との接着性を向上させ
ることもできる。アンカー層は樹脂材料で形成され、基
材１と樹脂層２の両方に接着性のよいものが用いられ
る。そうした樹脂としては、例えば、２液硬化型ウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。アンカ
ー層は、そうした樹脂を含む塗料を、ロールコート、ス
プレーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクス
クリーン印刷等の塗工法または印刷法で形成して設けら
れる。

【００２２】次に、樹脂層２について説明する。

【００２３】樹脂層２は、上述の基材１上に設けられる
ものであって、透明性（透明または半透明）があり、後
述の手段により電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が形
成されるものである。そうした樹脂層２は、電離放射線
硬化性樹脂により形成されることが好ましい。基材１上
に塗工された電離放射線硬化性樹脂は、紫外線や電子線
等の電離放射線を照射することによって速やかに硬化す
る。そのため、電離放射線硬化性樹脂が硬化する前に、
賦形部材によりその電離放射線硬化性樹脂の表面に凹部
３が賦形される。そして、その賦形状態を維持しつつ電
離放射線を照射することにより、所望寸法および形状の
凹部３を有する樹脂層２が形成される。

【００２４】そうした電離放射線硬化性樹脂としては、
ラジカル重合性のビニル基を有する単官能もしくは多官
能アクリレート樹脂のモノマー、オリゴマー又はプレポ
リマーが挙げられる。例えば、分子中に（メタ）アクリ
ロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等の重合性不
飽和結合、または、エポキシ基等のカチオン重合性官能
基を有するプレポリマー、モノマー又はポリマーを、１
種のみ又は２種以上適宜混合した組成物を挙げることが
できる。また、ポリエンとポリチオールとの組み合わせ
によるポリエン／チオール系のプレポリマーからなる組
成物も用いることができる。組成物は、未硬化時に液状
のものが用いられる。

【００２５】前記分子中に重合性不飽和結合を有するプ
レポリマーの例としては、不飽和ジカルボン酸と多価ア
ルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、ポリエス
テル（メタ）アタリレート、ウレタン（メタ）アタリレ
ート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メ
タ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等
の（メタ）アクリレート類がある（なお、本明細書で
は、（メタ）アクリレートとは、アタリレート又はメタ
クリレートの意味で用いる。以下同様）。また、前記分
子中に重合性不飽和結合を有するモノマーの例として
は、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノ
マー、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸
−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸メトキシエ
チル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル等の単官能
（メタ）アクリル酸エステル類、エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト等の多官能（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）
アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、
（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）
エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジ
ルアミノ）エチル等の不飽和酸の置換アミノアルコール
エステル類、（メタ）アクリルアミド等の不飽和カルボ
ン酸アミド等がある。

【００２６】また、分子中にカチオン重合性官能基を有
するプレポリマーとしては、ビスフェノール型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹
脂等、脂肪環型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、脂肪族
系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル、ウレタン
系ビニルエーテル、エステル系ビニルエーテル等のビニ
ルエーテル系樹脂、環状エーテル系樹脂、スピロ系化合
物等のプレポリマー等がある。

【００２７】また、ポリエン／チオール系のプレポリマ
ーとしては、分子中に２個以上のメルカプト基を有する
ポリチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパン
トリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチ
オプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリ
コール等がある。一方、ポリエンとしては、ジオールと
ジイソシアネートによるポリウレタンの両端にアリルア
ルコールを付加したもの等がある。

【００２８】電離放射線硬化性樹脂は、以上の化合物を
必要に応じ１種又は２種以上混合して用いられるが、樹
脂組成物に通常の塗エ適性を付与するために、前記プレ
ポリマー又はオリゴマーを５質量％以上、前記モノマー
及び／又はポリチオールを９５質量％以下とすることが
好ましい。

【００２９】また、硬化物の可撓性、表面硬度、剥離性
等の物性を調節するために、前記電離放射線硬化性樹脂
に対して、以下のような電離放射線非硬化性樹脂を１〜
７０質量％程度混合して用いることができる。電離放射
線非硬化性樹脂としては、ウレタン系樹脂、セルロース
系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ブチラ
ール樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル等の熱可塑
性樹脂を用いることができる。また、剥離性を向上させ
る為に、シリコーン樹脂、ワックス等の滑剤を添加する
ことができる。

【００３０】特に紫外線で硬化させる場合には、前記電
離放射線硬化性樹脂組成物に光重合開始剤を添加する。
分子中にラジカル重合性不飽和結合を有する化合物に対
しては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラ
ーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステ
ル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサ
ントン類等がある。

【００３１】分子中にカチオン重合性官能基を有する化
合物に対しては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホ
ニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、
ベンゾインスルホン酸エステル、ジアリルヨードシル塩
等がある。又、必要に応じて更に、光増感剤としてｎ−
ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホ
スフィン等を混合して用いることもできる。

【００３２】なお、ここで電離放射線としては、電磁波
又は荷電粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエネルギ
ーを有するものを意味し、紫外線、可視光線、Ｘ線、電
子線、α線等があるが、通常紫外線又は電子線が用いら
れる。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、
低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライトラン
プ、メタルハライドランプ等の光源が使用される。電子
線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラ
フト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は、直線
型、ダイナミトロン型もしくは高周波型等の各種電子線
加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、
１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射す
るものが使用される。

【００３３】電離放射線硬化性樹脂の塗布方法として
は、グラビアリバース、ロールコート、カーテンフロー
コート、Ｔダイコート、キスコート等の方法が適用され
る。これらのうち、溶剤希釈した塗料を用いた場合に
は、グラビアリバース、リバースロールコート、カーテ
ンフローコート、ロールコートが好ましく、無溶剤タイ
プの塗料を用いた場合には、Ｔダイコートが好ましい。
特に成形版胴に塗工する場合は、インキパン中の液状組
成物に、回転する成形版胴を浸漬させる（いわゆるドブ
浸け）も可能である。こうした塗布方法により、厚さ５
〜５０μｍの樹脂層２が形成される。

【００３４】次に、基材１上の樹脂層２に凹部３を賦形
する手段について説明する。

【００３５】第１の賦形手段としては、基材上に塗工さ
れた硬化前の電離放射線硬化性樹脂表面に、所定パター
ンの凹凸を有する賦形部材を圧着し、その後その圧着状
態を維持しつつ、電離放射線を照射して電離放射線硬化
性樹脂を硬化させ、その後その賦形部材を取り外すこと
により、樹脂層２に凹部３を賦形する。

【００３６】第２の賦形手段としては、所定パターンで
形成された凹凸版からなる賦形部材上に直接電離放射線
硬化性樹脂を塗工し、その上に基材１を積層した後、電
離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂を硬化させる
ことにより、樹脂層２に凹部３を賦形する。

【００３７】賦形部材としては、図４や図５に示すよう
なシリンダー７が好ましく使用される。なお、樹脂層２
に凹部３を形成することが可能であれば、シリンダー７
以外の賦形部材や上記以外の賦形部材を適用しても構わ
ないが、電離放射線硬化性樹脂を用いた上述の賦形手段
は、電離放射線により所望の賦形形態を保持させた状態
で速やかに硬化させることができるので、透視性に優
れ、寸法精度に優れた所望形状の凹部３を樹脂層２に形
成することができる点で優れている。

【００３８】ここで、図４は、シリンダー面９に電離放
射線硬化性樹脂の塗工表面を圧着した態様を示す説明図
である。また、図５は、シリンダー面９に形成された連
続凸状パターン８の一例を示す断面図である。この工程
Ａにおいては、金属製のシリンダー７が好ましく使用さ
れる。シリンダー７は、大面積にすることができるの
で、大面積の電磁波遮蔽シートを容易に製造することが
できる。シリンダー７上には、後述する図８に示した電
磁波遮蔽パターンを樹脂層２に賦形できるように、所定
の連続凸状パターン８が形成されている。なお、シリン
ダー７上の賦形パターン８は、化学エッチング、レーザ
ー露光エッチング、切削、ミル押し、研磨、Ｃｒめっき
等により形成される。樹脂層２に凹部３を賦形する際に
は、シリンダー７を３０〜８０℃程度に加熱して圧着す
ることが好ましく、硬化させる前の電離放射線硬化性樹
脂に容易に電磁波遮蔽パターンを賦形することができ
る。

【００３９】こうした賦形手段により形成される凹部３
は、上述した樹脂層２の片面、より具体的には基材側で
ない側の樹脂層２の表面に所定の電磁波遮蔽パターンで
形成される。なお、形成する凹部３のパターン形状、凹
部３の線幅および凹部３の深さは、電磁波シールド性
能、透視性、用途等によって種々変化させることがで
き、さらに、凹部３の線幅や深さは、均一であっても均
一でなくてもよく、その用途や仕様により任意に変化さ
せることができる。特に、本発明においては、上述の賦
形手段により凹部３を形成するので、凹部３の線幅を５
０〜１００μｍの微細な幅で形成することができ、ま
た、凹部３の深さも５〜５０μｍの深さで形成すること
ができる。この凹部３と、凹部以外の平面５との差（凹
部３の深さ）は、後述する剥離層６の厚さ、導電層４の
厚さ、得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さ（樹
脂層平面と凹部内の最上部との差：深さ）等を総合的に
勘案して設定される。

【００４０】（工程Ｂ）工程Ｂは、樹脂層２の表面の所
定領域Ｒに剥離層６を形成する工程である。この工程Ｂ
において、剥離層６は、所定領域Ｒの樹脂層２の凹部３
および所定領域Ｒ内の凹部以外の平面５に一様に形成さ
れる。その所定領域Ｒは、製造された電磁波遮蔽シート
１０１において優れた透視性が要求される領域であっ
て、その形状および大きさは、適用される製品に応じて
任意に設計される。本発明においては、所定領域以外の
領域Ｑには、剥離層６を形成しない。

【００４１】剥離層６は、剥離層用の塗料をグラビアリ
バース、リバースロールコート、ロールコート、キスコ
ート、ダイコート等の塗工法により、または、グラビア
印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法
により、形成される。剥離層用の塗料としては、上述し
た樹脂層２に対して剥離性を有するアクリル樹脂、ポリ
エステル樹脂等、一般的な剥離層に使用される樹脂を含
有するものが使用される。剥離層６は、樹脂層２の凹部
３およびその凹部以外の平面５に一様に形成され、その
厚さは、１〜１０μｍであることが好ましい。

【００４２】塗料を構成する樹脂と溶剤との比は、樹
脂：溶剤が２：１〜１：５であることが好ましい。溶剤
の相対的な割合が大きい程、凹部内に形成された剥離層
６はその凹部３に沿った形状で窪んだ形態で形成され
る。一方、溶剤の相対的な割合が小さい場合は、凹部内
に形成された剥離層６はあまり窪まず、その凹部３を埋
めるような形態で形成される。従って、凹部内に形成さ
れた剥離層６の凹み１４の程度は、剥離層用の塗料中の
樹脂成分と溶剤との比で調整することができる。例え
ば、樹脂成分と溶剤との比を２：１〜１：５の範囲内と
することにより、凹部内に形成された剥離層６の凹み１
４の程度は、凹み深さの１／３〜５／６となり、樹脂成
分と溶剤との比を１０：１〜２：１の範囲内とすること
により、凹部内に形成された剥離層６の凹み１４の程度
は、僅かに凹む程度となる。

【００４３】凹部３に形成された剥離層６と、凹部以外
の平面５に形成された剥離層６との差（凹み１４の深
さ）は、５〜４０μｍであることが好ましい。この凹み
１４の深さは、工程Ｃで形成される導電層４の厚さ、工
程Ｄで任意に形成される熱可塑性樹脂層３２の厚さ、得
られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み１４深さ等を総合
的に勘案して設定される。こうして形成された剥離層６
は、樹脂層２からは比較的剥がれやすく、導電層４と良
好に接着するので、後述する工程Ｅにおいて容易に引き
剥がすことが可能となる。

【００４４】（工程Ｃ１、Ｃ２）工程Ｃは、所定領域Ｒ
の剥離層上および所定領域以外の樹脂層上に導電層４を
形成する工程である。この工程Ｃは、二つの工程を含ん
でいる。一つは、所定領域Ｒの剥離層６の上（全面）お
よび所定領域以外の領域Ｑの樹脂層２の上（全面）に導
電性塗料１１’を塗布し、その後乾燥して導電層４を形
成する工程Ｃ１であり、他の一つは、所定領域Ｒの剥離
層６上および所定領域以外の領域Ｑの樹脂層２上に無電
解めっき用触媒塗料１１”を塗布し、その後乾燥して無
電解めっき用触媒層１２を形成し、その後無電解めっき
して導電層４を形成する工程Ｃ２である。

【００４５】この工程Ｃ（工程Ｃ１、Ｃ２）において、
導電性塗料１１’または無電解めっき用触媒塗料１１”
は、剥離層６が形成された所定領域Ｒの凹部内および凹
部以外の平面上に、さらには、剥離層６が形成されてい
ない所定領域以外の領域Ｑの凹部内および凹部以外の平
面上に、一様に塗布される。

【００４６】導電性塗料１１’または無電解めっき用触
媒塗料１１”は、グラビアリバース、ロールコート、キ
スコート、ダイコート等の塗工法により、または、グラ
ビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印
刷法により、所定領域Ｒの剥離層６の全面および所定領
域以外の領域Ｑの樹脂層２の全面に塗布される。

【００４７】導電性塗料１１’は、導電性塗料１１’中
の溶剤含量によっても異なるが、形成される導電層４の
厚さが１〜１０μｍとなるように、通常、１〜２０μｍ
の厚さで塗布される。また、無電解めっき用触媒塗料１
１”についても、無電解めっき用触媒塗料１１”中の溶
剤含量によっても異なるが、形成される無電解めっき用
触媒層１２の厚さが１〜３μｍとなるように、通常、１
〜５μｍの厚さで塗布される。

【００４８】導電性塗料１１’は、バインダー樹脂に金
属粒子等の導電性粒子を分散させた塗料である。バイン
ダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、
塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポ
リエステル樹脂等の一種または二種以上からなる樹脂、
または、紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性
樹脂等が使用される。また、導電性粒子としては、金、
銀、銅、白金、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属粒
子や、カーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子が使用さ
れる。導電性粒子の形状は特に限定されないが、球、楕
円、鱗片形、針状の導電性粒子を好ましく使用でき、特
に鱗片形および針状の導電性粒子は導電性をより向上さ
せることができる。また、導電性粒子には、インジウ
ム、スズ、亜鉛、アンチモン等の金属または酸化インジ
ウム、酸化スズ、酸化亜鉛等の金属酸化物をドープする
こともできる。そうした導電性粒子の平均粒径は、０．
１〜１０μｍであることが好ましい。なお、導電性塗料
１１’には、必要に応じてその他の添加剤、例えば、硬
化剤、レベリング剤等を添加することができる。また、
溶剤乾燥型の塗料とする場合には、イソプロピルアルコ
ール等の溶剤を使用できる。導電性塗料１１’は、形成
された導電層４の体積抵抗率が１０^-3〜１０^-6Ωｃｍ、
好ましくは１０ ^-4〜１０^-5Ωｃｍとなるように、バイン
ダー樹脂と導電性粒子との含有比が調整される。例え
ば、導電性粒子をバインダー樹脂中に５０〜８０重量％
含有する導電性塗料１１’が適用される。

【００４９】一方、無電解めっき用触媒塗料１１”は、
バインダー樹脂と無電解めっき用触媒を含む塗料であ
り、塗布後に無電解めっき用触媒層１２を形成し、その
上に無電解めっきによる導電層４の形成を可能にさせる
ものである。なお、ここでいう無電解めっき用触媒と
は、無電解めっきを選択的に析出・成長させることがで
きる核のことであり、本発明においては、貴金属コロイ
ド粒子のことである。バインダー樹脂としては、２液硬
化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ア
クリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂等の一種
または二種以上からなる樹脂が使用される。貴金属コロ
イド粒子としては、パラジウム、金、銀、白金等の微粒
子が用いられる。特に、パラジウムの微粒子が好ましく
用いられる。貴金属コロイド粒子の大きさは、およそ
０．０１〜０．１μｍであることが好ましい。こうした
貴金属コロイド粒子は、バインダー樹脂中に１０〜３０
０重量％含有させることが好ましい。こうした無電解め
っき用触媒塗料１１”には、バインダー樹脂および貴金
属コロイドの種類および性質に応じて、有機溶剤系、水
系、エマルジョン系の各種の溶剤が任意に選択して用い
られる。さらに、無電解めっき用触媒塗料１１”には、
必要に応じて、体質顔料、界面活性剤、着色剤等の添加
剤を含有させることができる。

【００５０】以上のように、剥離層６の表面に、導電性
塗料１１’または無電解めっき用触媒塗料１１”が塗布
される。その後、それらの塗料１１’、１１”の成分に
応じた処理、例えば、乾燥処理または電離放射線処理等
をし、厚さ１〜１０μｍの導電層４または厚さ１〜３μ
ｍの無電解めっき用触媒層１２が形成される。この場合
において、塗料１１’、１１”の成分に応じた処理は通
常の条件で行われ、例えば、乾燥処理にあっては４０〜
１３０℃の熱処理を施し、電離放射線処理にあっては紫
外線や電子線を照射して、導電層４または無電解めっき
用触媒層１２を形成する。

【００５１】なお、剥離層６の表面に導電性塗料１１’
または無電解めっき用触媒塗料１１”が塗布された後、
乾燥処理または電離放射線処理等される前に、必要に応
じてワイピングを行うことも可能である。ワイピング
は、比較的高価な塗料１１’、１１”の節約に有利であ
る。ワイピングは、凹部内に塗料を残し、凹部以外に塗
布された塗料を拭き取ることであり、例えば、ドクター
を使用して凹部以外の塗料を除去することができる。ド
クターについては、鉄又は鋼をセラミックで被覆したも
の、ポリテトラフルオロエチレンからなるもの、シリコ
ンゴムからなるもの等が適宜選択して使用される。

【００５２】形成された導電層４および無電解めっき用
触媒層１２においては、塗料１１’、１１”中の溶剤の
相対的な割合が大きい程、各塗料から形成された凹部内
の層（ここでは、導電層４と無電解めっき用触媒層１２
をいう。）は、その凹部３に沿った形状で窪んだ形態で
形成される。一方、溶剤の相対的な割合が小さい場合
は、各塗料から形成された凹部内の層はあまり窪まず、
その凹部３が埋まるような形態で形成される。従って、
凹部内に形成された層の凹み１４の程度は、各塗料１
１’、１１”中のバインダー樹脂成分と溶剤との比で調
整することができる。例えば、樹脂成分と溶剤との比を
２：１〜１：５の範囲内とすることにより、凹部内に形
成された層の凹み１４の程度は、凹部３の深さの１／３
〜５／６程度となり、樹脂成分と溶剤との比を１０：１
〜２：１の範囲内とすることにより、凹部内に形成され
た層の凹み１４の程度は、僅かに凹む程度となる。

【００５３】次に、形成された導電層４および無電解め
っき用触媒層１２の凹み深さについて説明する。

【００５４】本発明において、凹部３に形成された導電
層４と、凹部以外の平面５に形成された導電層４との差
（凹みの深さ）は、５〜３０μｍであることが好まし
い。導電層４を形成した後の凹み深さは、工程Ｄで任意
に形成される熱可塑性樹脂層３２の厚さおよび得られる
電磁波遮蔽シート１０１の凹み深さを総合的に勘案して
設定される。凹部以外の平面に形成された導電層４は、
剥離層６および後述する熱可塑性樹脂層３２と良好に接
着するので、後述する工程Ｅにおいて容易に引き剥がさ
れる。

【００５５】一方、凹部３に形成された無電解めっき用
触媒層１２と、凹部以外の平面５に形成された無電解め
っき用触媒層１２との差（凹み深さ）は、１０〜３０μ
ｍであることが好ましい。無電解めっき用触媒層１２の
上には、後述する導電層４が無電解めっきにより形成さ
れるので、上記の凹みの深さは、形成される導電層４の
厚さ、工程Ｄで任意に形成される熱可塑性樹脂層３２の
厚さ、および得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深
さを総合的に勘案して設定される。

【００５６】次に、無電解めっきについて説明する。

【００５７】図３は、工程Ｃ２のフロー図である。この
工程Ｃ２は、所定領域Ｒの剥離層６上および所定領域以
外の領域Ｑの樹脂層２上に無電解めっき用触媒塗料１
１”を塗布し、その後乾燥して無電解めっき用触媒層１
２を形成する工程Ｃ２’と、その後無電解めっきして導
電層４を形成する工程Ｃ２”とからなっている。なお、
工程Ｃ２’は、既に上述したとおりである。

【００５８】工程Ｃ２”は、無電解めっき用触媒層１２
上に無電解めっきする工程である。無電解めっきを行う
溶液としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白
金、コバルト等の無電解めっき液を使用することができ
る。無電解めっきは、各々の無電解めっき液固有のめっ
き条件に設定することによって、金属または合金を析出
させ、導電層４を形成することができる。形成された導
電層４の材質としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、
銀、金、白金、コバルト等、またはそれら金属と還元剤
成分であるリン、ボロン等との合金等が挙げられる。ま
た、２種類以上の無電解めっきを行って、２以上の無電
解めっき層を積層させた導電層４としてもよく、例え
ば、導電性に優れた無電解銅めっきをした後に黒色の無
電解ニッケルめっきを施した導電層４とすることも可能
である。電解めっきにより形成された導電層４の厚さ
は、１〜５μｍであることが好ましい。

【００５９】形成された導電層４は、高い導電性を有す
る点で優れており、例えば、１０^-3〜１０^-6Ωｃｍの体
積抵抗率からなる導電層４を形成することができる。な
お、鉄、銅、銀等の錆び易いものからなる導電層４に関
しては、最表面に錆びにくいめっき層を形成したり、導
電層上に酸化膜を形成して防錆処理してもよい。

【００６０】本発明において、凹部３に形成された導電
層４と、凹部以外の平面５に形成された導電層４との差
（凹みの深さ）は、その後において、後述の工程Ｄ１と
工程Ｄ２の何れかが適用されるかによって任意に設定さ
れる。例えば、後述の工程Ｄ１が適用される場合には、
その凹み部分にさらに熱可塑性樹脂層３２が形成される
ので、熱可塑性樹脂層３２の厚さを加味して設定され
る。具体的な凹み深さとしては、５〜２０μｍとするこ
とが好ましい。一方、後述の工程Ｄ２が適用される場合
には、その上に熱可塑性樹脂層３２が形成されないこと
を加味して設定される。具体的な凹み深さとしては、５
〜２０μｍとすることが好ましい。これらの凹みの深さ
は、無電解めっきの析出時間等の条件を変更することに
よって任意に調整することができ、凹部３の深さ、剥離
層６の厚さ、導電層４の厚さ（無電解めっき用触媒層１
２の厚さ）、得られた電磁波遮蔽シート１０１の凹み深
さにより調節される。

【００６１】（工程Ｄ）工程Ｄは、所定領域Ｒに、熱可
塑性樹脂層３２を介して剥離用シート３１（以下、シー
ト３１という。）を設ける工程である。この工程Ｄに
は、工程Ｄ１と工程Ｄ２の二つの工程がある。

【００６２】工程Ｄ１：工程Ｄ１は、図１に示すよう
に、所定領域Ｒに熱可塑性樹脂層３２を形成し、その熱
可塑性樹脂層とシート３１を接着する工程である。

【００６３】熱可塑性樹脂層３２を形成する樹脂として
は、アクリル樹脂、ポリエステル、塩化ビニル樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリプロピレン
等が挙げられる。これらの樹脂の中から、シート３１と
熱可塑性樹脂層３２との接着力、熱可塑性樹脂層３２
と導電層４との接着力、導電層４と剥離層６との接着
力、剥離層６と樹脂層２との接着力、を考慮して最
適なものが選択される。その選択の基準としては、＞
（、）＞の関係を条件とした。無電解めっき用触
媒層１２を形成した場合においては、シート３１と熱可
塑性樹脂層３２との接着力、熱可塑性樹脂層３２と導
電層４との接着力、導電層４と無電解めっき用触媒層
１２との接着力、無電解めっき用触媒層１２と剥離層
６との接着力、剥離層６と樹脂層２との接着力、を
考慮して最適なものが選択される。その選択の基準とし
ては、＞（、、）＞の関係を条件とした。

【００６４】熱可塑性樹脂層３２を形成する樹脂塗料
は、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダ
イコート等の塗工法により、所定領域Ｒ（剥離層６が形
成されている範囲）に塗布される。そして、その後の乾
燥により熱可塑性樹脂層３２が形成される。熱可塑性樹
脂層３２の厚さは、後述する工程Ｅにより、凹部以外の
樹脂層平面から剥離層等が剥離し易い厚さに調節され、
通常、１〜１０μｍ程度に形成される。

【００６５】この工程において、熱可塑性樹脂層用の塗
料中の溶剤の相対的な割合が大きい程、その塗料から形
成された凹部内の熱可塑性樹脂層３２は、その凹部３に
沿った形状で窪んだ形態で形成される。一方、溶剤の相
対的な割合が小さい場合は、その塗料から形成された凹
部内の熱可塑性樹脂層３２はあまり窪まない。従って、
凹部内に形成された熱可塑性樹脂層３２の凹み１４の程
度は、塗料中のバインダー樹脂成分と溶剤との比で調整
することができる。例えば、樹脂成分と溶剤との比を
２：１〜１：５の範囲内とすることにより、凹部内に形
成された熱可塑性樹脂層３２の凹み１４の程度は、凹み
深さの１／３〜５／６程度となり、樹脂成分と溶剤との
比を１０：１〜２：１の範囲内とすることにより、凹部
内に形成された熱可塑性樹脂層３２の凹み１４の程度
は、僅かに凹む程度となる。

【００６６】こうして形成された熱可塑性樹脂層とシー
ト３１を接着する。接着は、加熱処理および加圧処理に
より行われ、それらの条件は、熱可塑性樹脂およびシー
ト３１を構成する樹脂の種類に応じて選定されるが、通
常、８０〜２００℃の範囲で処理される。加圧力も、そ
れらの樹脂の種類に応じて選定されるが、通常、０．１
〜４ＭＰａの範囲で処理される。

【００６７】熱可塑性樹脂層３２とシート３１を接着す
る際においては、そのシート３１が凹部の熱可塑性樹脂
層３２に接着しない程度に、凹部内の熱可塑性樹脂層３
２が凹部以外の熱可塑性樹脂層３２の平面５から下方に
凹んだ態様で形成されていることが好ましい。こうした
態様で熱可塑性樹脂層３２が形成されることにより、シ
ート３１が凹部３の熱可塑性樹脂層３２に接着すること
がないので、シート３１が引き剥がされる際に、凹部内
に設けられた各層（具体的には熱可塑性樹脂層３２およ
び導電層４）が除去されることがない。従って、シート
３１を熱可塑性樹脂層３２に接着する際において、予
め、凹部以外の熱可塑性樹脂層３２の平面５から下方へ
の凹み１４深さが５〜２０μｍであることが好ましい。

【００６８】シート３１の材質としては、経済性や耐熱
性を考慮して各種のシート用の樹脂材料の中から任意に
選択して用いられる。例えば、安価なポリプロピレン
や、耐熱性のあるポリエチレンテレフタレートが好まし
く挙げられる。熱可塑性樹脂層３２との密着性を向上さ
せるために、必要に応じてコロナ処理、オゾン吹き付け
処理またはプラズマ処理等の易接着処理を施することが
できる。また、シート３１の表面に、アンカー層を形成
して熱可塑性樹脂層３２との接着性を向上させることも
できる。アンカー層は樹脂材料で形成され、シート３１
と熱可塑性樹脂層３２の両方に接着性のよいものを選択
して用いる。そうした樹脂としては、例えば、２液硬化
型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。アンカ
ー層は、そうした樹脂を含む塗料を、ロールコート、ス
プレーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクス
クリーン印刷等の塗工法または印刷法で形成して設けら
れる。なお、シート３１の厚さは、５〜２５μｍ程度が
好ましい。

【００６９】工程Ｄ２：工程Ｄ２は、図２に示すよう
に、所定領域Ｒに、熱可塑性樹脂層３２が形成されたシ
ート３１を接着する工程である。

【００７０】熱可塑性樹脂層３２が形成されたシート３
１は、その熱可塑性樹脂層３２と、凹部以外の樹脂層２
の上方に形成された導電層４とを貼り合わせるようにし
て接着される。接着は、加熱処理（いわゆるヒートシー
ルのこと。）および加圧処理により行われる。加熱温度
は、熱可塑性樹脂の種類および導電層４を構成するバイ
ンダー樹脂の種類に応じて主に選定されるが、上述の加
熱条件および加圧条件と同じである。

【００７１】熱可塑性樹脂層３２を有するシート３１を
接着する際においては、その熱可塑性樹脂層３２が凹部
内の導電層４に接着しない程度に、凹部内の導電層４が
平面５から下方に凹んだ態様で形成されていることが好
ましい。こうした態様で導電層４が形成されていること
により、熱可塑性樹脂層３２は導電層４に接着しない。
その結果、後述の工程Ｅでシート３１が引き剥がされる
際に、凹部内の導電層４が除去されることがない。従っ
て、熱可塑性樹脂層３２を有するシート３１を凹部以外
の導電層４のみに接着するために、凹部３に形成れてい
る導電層４は、平面５から下方に５〜２０μｍ程度の深
さで凹んでいることが好ましい。

【００７２】この工程で適用される熱可塑性樹脂は、上
述のものと同じものを用いることができ、上述のような
各層間の接着力を考慮して選定される。シート３１上へ
の熱可塑性樹脂の塗工手段としては、グラビアリバー
ス、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗工
法、または、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスク
リーン印刷等の印刷法、が挙げられる。そして、その後
の乾燥により熱可塑性樹脂層３２が形成される。なお、
熱可塑性樹脂層３２の厚さは、１〜１０μｍ程度が好ま
しい。

【００７３】（工程Ｅ）工程Ｅは、剥離用シート３１を
引き剥がすことにより、凹部以外の樹脂層２の平面５に
積層された剥離層６、導電層４（無電解めっきにより形
成される場合にあっては、無電解めっき用触媒層１２お
よび導電層４。以下同じ。）および熱可塑性樹脂層３２
を除去し、所定領域Ｒの凹部内に導電層４を有した導電
パターン部４Ａを形成し、所定領域以外の領域Ｑに導電
ベタ層を有した導電ベタ層部４Ｂを形成する工程であ
る。この工程Ｅにおいて、樹脂層２の平面５に積層され
た剥離層６、導電層４および熱可塑性樹脂層３２が除去
されるので、凹部内のみに導電層４を形成することがで
きる。

【００７４】こうして所定領域Ｒに形成された導電層４
は、樹脂層表面の凹部内のみ形成されるので、透視性に
優れ、その導電層４の作用により、被遮蔽面を電磁波シ
ールドすることができる。また、所定領域以外の領域Ｑ
に形成された導電層４は、凹部３および平面５に一様に
形成されているので、その部分から極めて容易にアース
をとることができる。

【００７５】（その他の工程）本発明の電磁波遮蔽シー
トの製造方法においては、さらに、図７に示すように、
粘着剤層１５または接着剤層を積層する工程を加えるこ
とができる。粘着剤層１５または接着剤層の形成工程を
経て製造された電磁波遮蔽シート１０１’は、粘着剤層
１５または接着剤層を介して被遮蔽面に容易に粘着また
は接着できる。

【００７６】粘着剤層１５または接着剤層を形成するた
めの樹脂は、溶剤系でも水系でもどちらでもよく特に限
定されない。具体的には、粘着剤層１５を形成する樹脂
としては、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリブチレ
ン、ＳＢＲ、ブチルゴム、クロロプレンゴム等が挙げら
れ、接着剤層を形成する樹脂としては、アクリル樹脂、
ポリエステル、ウレタン樹脂、酢酸ビニル、スチレン等
が挙げられる。これらの樹脂は、従来公知の手段、例え
ば、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダ
イコート等の塗工法、または、グラビア印刷、フレキソ
印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法により、電磁波
遮蔽シートの導電層形成側の全面に塗布される。そし
て、その後の乾燥により粘着剤層１５または接着剤層が
形成される。なお、粘着剤層１５または接着剤層の厚さ
は、１〜１０μｍ程度が好ましい。

【００７７】本発明の電磁波遮蔽シートは、上述したよ
うに、導電層等が設けられた凹部３をやや凹んだ形態と
することができるので、その上にさらに粘着剤層１５ま
たは接着剤層を形成した後の表面を、やや凹んだ形態の
溝１４とすることもできる（図７を参照。）。そうした
溝１４は、エア抜き用の溝として作用し、粘着剤層１５
または接着剤層側の面を被遮蔽面に張り合わせた際にお
けるエアの混入を防ぐことができる。この場合における
溝１４の深さは５〜２０μｍ程度が好ましい。溝１４の
深さが２０μｍを超えると、外観上凹み１４が目立つた
め好ましくなく、溝１４の深さが５μｍ未満では、エア
抜きとして十分ではなくエア残りを発生しやすい。

【００７８】（電磁波遮蔽シート）図６は、上述した工
程を経て製造された本発明の電磁波遮蔽シート１０１の
一例を示す断面図である。本発明の電磁波遮蔽シート
は、基材１上に、電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が
賦形されている樹脂層２が設けられ、その樹脂層２の凹
部３に導電層４が設けられた導電パターン部４Ａ、およ
び、その樹脂層２の平面５および凹部３に導電層４が設
けられた導電ベタ層部４Ｂ、が形成されている。図７
は、さらに粘着剤層１５が形成された電磁波遮蔽シート
１０１’の一例を示す断面図である。

【００７９】本発明の電磁波遮蔽シートの開口率は、６
０〜９０％の範囲であることが好ましい。開口率をこの
範囲とすることにより、得られた電磁波遮蔽シート１０
１を、透視性が要求される用途、例えば電磁波を発生す
る各種電気機器のＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等の表示装置
の表示面、または、施設や家屋の透明ガラス面や透明パ
ネル面に好適に適用することができる。開口率が６０％
未満では、透明性が損なわれ、開口率が９０％を超える
と、シールド性能が不十分になることがある。なお、開
口率とは、導電層４が設けられる凹部３以外の開口部
が、全面積に占める面積割合のことである。

【００８０】凹部３の平面パターンは特に限定されない
が、図８の（Ａ）〜（Ｅ）に示す正方格子（Ａ）、六角
格子（Ｂ）、三角格子（Ｃ）、ストライプ格子（Ｄ）、
煉瓦積み模様（Ｅ）の平面パターンを例示することがで
きる。これらの各図において、黒い部分は、凹部３に導
電層４が形成されている部分であり、白い部分は、凹部
３が形成されていない部分である。凹部３の平面パター
ンについても、領域全体を同じパターンで形成しても、
領域毎に異なるパターンで形成してもよく、その用途や
仕様により任意に変化させることができる。なお、図８
の（Ａ）〜（Ｅ）に示す平面パターンのうち、ストライ
プ格子（Ｄ）は、他のパターンよりも電磁波遮蔽効果が
弱いので実用上はあまり使用されてはいない。

【００８１】なお、凹部内には、上述した導電層４およ
び剥離層６が必ず設けられているが、それら以外の層で
あって独自の作用効果を奏するものが設けられていても
構わない。

【００８２】

【実施例】以下に、実施例および比較例により、本発明
を更に具体的に説明する。

【００８３】（実施例１）基材１として厚さ１００μｍ
の透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使
用し、その片面にアクリレートモノマーおよびアクリレ
ートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の
厚さが２０μｍとなるようリバースロールコートにより
塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成さ
れたシリンダー面に圧着し、その状態で３００ｍＪ／ｃ
ｍ² のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化した
樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦
形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微
細なパターンは、銅メッキされたシリンダー表面に設け
られたレジスト層をレーザー露光後、エッチングするこ
とにより形成した。このとき、凸部幅が２０μｍ、凸部
間隔が３００μｍ、凸高さが２０μｍとなるように形成
した。

【００８４】シリンダー表面に形成した微細なパターン
をそのまま保持した寸法で賦形された樹脂層２の表面の
所定領域Ｒ（ディスプレイ表示部：縦１１０ｍｍ×横７
０ｍｍ）に、黒に着色したアクリル樹脂系の剥離層用塗
料を約１ｇ／ｍ³ となるように部分的にグラビア印刷
し、厚さ約１μｍの剥離層６を形成した。次いで、所定
領域Ｒの剥離層６の全面および所定領域以外の領域Ｑの
樹脂層２の全面に導電性塗料１１’を塗布した後、乾燥
等して厚さ約７μｍの導電層４を形成した。

【００８５】次に、こうして得られた電磁波遮蔽シート
中間製造物（以下「中間製造物イ」という。）の導電層
側表面の上記所定領域Ｒに、黒に着色したポリエステル
樹脂系の熱可塑性樹脂層用塗料を約２ｇ／ｍ³ となるよ
うに部分的にグラビア印刷し、厚さ約２μｍの熱可塑性
樹脂層３２を形成した。熱可塑性樹脂層３２を形成した
後の凹部３は、熱可塑性樹脂層３２の平面部分から約１
０μｍ凹んだ態様を示していた。

【００８６】その後、予めコロナ処理した厚さ１２μｍ
のポリエチレンテレフタレートからなる剥離用のシート
３１を、上述の熱可塑性樹脂層側から重ね、温度：１６
０℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ² 、速度：３ｍ／分の条件で
一体化させた後、その剥離用のシート３１を剥離した。
こうして実施例１の電磁波遮蔽シート１０１を製造し
た。

【００８７】製造された電磁波遮蔽シート１０１は、上
記所定領域Ｒ（ディスプレイ表示部）においては、凹部
内にのみ導電層４が設けられた導電パターン部４Ａが形
成され、上記所定領域以外の領域Ｑ（ディスプレイ表示
周辺部）においては、凹部内および平面部に導電層４が
形成された導電ベタ層部４Ｂが形成された。導電ベタ層
部４Ｂは、容易に接地させること（アースをとること）
ができ、また、導電パターン部４Ａは、外観および透視
性が良好であった。また、得られた電磁波遮蔽シート１
０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果
を表１に示した。なお、全光線透過率は、直読ヘイズメ
ーター（東洋精機）により測定し、電磁遮蔽度は、シー
ルドボックス法により測定した。

【００８８】（実施例２）実施例１の中間製造物イを用
い、その導電層側表面の上記所定領域Ｒに、その所定領
域Ｒと同じ大きさの熱可塑性樹脂層３２を有する剥離用
のシート３１を接着させた。なお、中間製造物イの凹部
３は、導電層４の平面部分から約１２μｍ凹んだ態様を
示していた。

【００８９】この剥離層用のシート３１は、予めコロナ
処理した厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートか
らなるシート３１上に、上記所定領域Ｒと同じ大きさ
で、黒に着色したポリエステル樹脂系の熱可塑性樹脂層
用塗料を約２ｇ／ｍ³ となるようにグラビア印刷し、厚
さ約２μｍの熱可塑性樹脂層３２が形成されたものであ
る。

【００９０】中間製造物イと剥離用のシート３１は、温
度：１６０℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ ² 、速度：３ｍ／分
の条件で両者を重ね合わせて一体化させた。その後、そ
の剥離用のシート３１を剥離した。こうして実施例２の
電磁波遮蔽シート１０１を製造した。

【００９１】製造された電磁波遮蔽シート１０１は、上
記所定領域Ｒ（ディスプレイ表示部）においては、凹部
内にのみ導電層４が設けられた導電パターン部４Ａが形
成され、上記所定領域以外の領域Ｑ（ディスプレイ表示
周辺部）においては、凹部内および平面部に導電層４が
形成された導電ベタ層部４Ｂが形成された。導電ベタ層
部４Ｂは、容易に接地させること（アースをとること）
ができ、また、導電パターン部４Ａは、外観および透視
性が良好であった。また、得られた電磁波遮蔽シート１
０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果
を表１に示した。

【００９２】（実施例３）基材１として厚さ１００μｍ
の透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使
用し、その片面にアクリレートモノマーおよびアクリレ
ートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の
厚さが２０μｍとなるようリバースロールコートにより
塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成さ
れたシリンダー面に圧着し、その状態で３００ｍＪ／ｃ
ｍ² のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化した
樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦
形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微
細なパターンは、銅メッキされたシリンダー表面に設け
られたレジスト層をレーザー露光後、エッチングするこ
とにより形成した。このとき、凸部幅が２０μｍ、凸部
間隔が３００μｍ、凸高さが２０μｍとなるように形成
した。

【００９３】シリンダー表面に形成した微細なパターン
をそのまま保持した寸法で賦形された樹脂層２の表面の
所定領域Ｒ（ディスプレイ表示部：縦１１０ｍｍ×横７
０ｍｍ）に、黒に着色したアクリル樹脂系の剥離層用塗
料を約３ｇ／ｍ³ となるように部分的にグラビア印刷
し、厚さ約３μｍの剥離層６を形成した。次いで、所定
領域Ｒの剥離層６の全面および所定領域以外の領域Ｑの
樹脂層２の全面に無電解めっき用触媒塗料１１”を塗布
した後、乾燥等して厚さ約２μｍの触媒層１２を形成し
た。なお、触媒塗料１１”は、パラジウムコロイド粒子
が紫外線硬化型樹脂中に分散した塗料を用いた。

【００９４】次いで、銅を析出させることができる無電
解めっき液を用い、４０℃の条件で厚さ３μｍの無電解
めっきを行い、上記の触媒層上に導電層４を形成した。

【００９５】次に、こうして得られた電磁波遮蔽シート
中間製造物（以下「中間製造物ロ」という。）の導電層
側表面の上記所定領域Ｒに、黒に着色したポリエステル
樹脂系の熱可塑性樹脂層用塗料を約２ｇ／ｍ³ となるよ
うに部分的にグラビア印刷し、厚さ約２μｍの熱可塑性
樹脂層３２を形成した。熱可塑性樹脂層３２を形成した
後の凹部３は、熱可塑性樹脂層３２の平面部分から約１
０μｍ凹んだ態様を示していた。

【００９６】その後、予めコロナ処理した厚さ１２μｍ
のポリエチレンテレフタレートからなる剥離用のシート
３１を、上述の熱可塑性樹脂層側から重ね、温度：１６
０℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ² 、速度：３ｍ／分の条件で
一体化させた後、その剥離用のシート３１を剥離した。
こうして実施例３の電磁波遮蔽シート１０１を製造し
た。

【００９７】製造された電磁波遮蔽シート１０１は、上
記所定領域Ｒ（ディスプレイ表示部）においては、凹部
内にのみ導電層４が設けられた導電パターン部４Ａが形
成され、上記所定領域以外の領域Ｑ（ディスプレイ表示
周辺部）においては、凹部内および平面部に導電層４が
形成された導電ベタ層部４Ｂが形成された。導電ベタ層
部４Ｂは、容易に接地させること（アースをとること）
ができ、また、導電パターン部４Ａは、外観および透視
性が良好であった。また、得られた電磁波遮蔽シート１
０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果
を表１に示した。

【００９８】（実施例４）実施例３の中間製造物ロを用
い、その導電層側表面の上記所定領域Ｒに、その所定領
域Ｒと同じ大きさの熱可塑性樹脂層３２を有する剥離用
のシート３１を接着させた。なお、中間製造物ロの凹部
３は、導電層４の平面部分から約１４μｍ凹んだ態様を
示していた。

【００９９】この剥離層用のシート３１は、予めコロナ
処理した厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートか
らなるシート３１上に、上記所定領域Ｒと同じ大きさ
で、黒に着色したポリエステル樹脂系の熱可塑性樹脂層
用塗料を約２ｇ／ｍ³ となるようにグラビア印刷し、厚
さ約２μｍの熱可塑性樹脂層３２が形成されたものであ
る。

【０１００】中間製造物ロと剥離用のシート３１は、温
度：１６０℃、圧力：５ｋｇ／ｃｍ ² 、速度：３ｍ／分
の条件で両者を重ね合わせて一体化させた。その後、そ
の剥離用のシート３１を剥離した。こうして実施例２の
電磁波遮蔽シート１０１を製造した。

【０１０１】製造された電磁波遮蔽シート１０１は、上
記所定領域Ｒ（ディスプレイ表示部）においては、凹部
内にのみ導電層４が設けられた導電パターン部４Ａが形
成され、上記所定領域以外の領域Ｑ（ディスプレイ表示
周辺部）においては、凹部内および平面部に導電層４が
形成された導電ベタ層部４Ｂが形成された。導電ベタ層
部４Ｂは、容易に接地させること（アースをとること）
ができ、また、導電パターン部４Ａは、外観および透視
性が良好であった。また、得られた電磁波遮蔽シート１
０１の全光線透過率、電磁波遮蔽度を評価し、その結果
を表１に示した。

【０１０２】

【表１】

【０１０３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁波遮
蔽シートの製造方法によれば、導電ベタ層部を効率的な
手段で形成でき、その導電ベタ層は容易に接地可能であ
るので、製造コストの問題および製品設計の煩雑さの問
題を解決できる。さらに、この電磁波遮蔽シートの製造
方法によれば、凹部を設計寸法通りに形成して細径化、
透視性の向上、外観の向上、電磁波遮蔽シート全体の薄
肉化等を達成することができるので、希望した透視性や
電磁波シールド特性を有する電磁波遮蔽シートを設計通
りに製造することができる。さらに、従来の製造方法に
比べても、製造が容易で生産性が高く、従来の繊維メッ
シュのような熱ラミネートに基づく歪みの問題や、導電
層の線幅の太りや滲みの問題も生じなく、凹部内のみに
導電層を形成することができるという格別の効果もあ
る。

【０１０４】製造された本発明の電磁波遮蔽シートは、
透視性が要求される用途に対して好適に用いられるもの
であり、例えば、電磁波シールドが必要な公共施設、ホ
ール、病院、学校、企業ビル、住宅等のガラス面または
樹脂パネル面、または、電磁波を発生する機器の表示部
等に好ましく使用される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法の一例を
示す工程フロー図である。

【図２】本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法の他の一
例を示す工程フロー図である。

【図３】工程Ｃ２の一例を示すフロー図である。

【図４】シリンダー面に電離放射線硬化性樹脂層を圧着
した態様を示す説明図である。

【図５】シリンダー面に形成された連続凸状パターンの
一例を示す断面図である。

【図６】本発明の電磁波遮蔽シートの一例を示す断面図
である。

【図７】本発明の電磁波遮蔽シートの他の一例を示す断
面図である。

【図８】本発明の電磁波遮蔽シートに形成された凹部の
平面パターンの各例を示す概略図である。

【符号の説明】

１０１、１０１’ 電磁波遮蔽シート１基材２樹脂層３凹部４導電層４Ａ導電パターン部４Ｂ導電ベタ層５平面６剥離層７シリンダー８連続凸状パターン９シリンダー面１０ガイドローラ１１’ 導電性塗料１１” 無電解めっき用触媒塗料１２触媒層１４凹み、溝１５粘着剤層２１ドクター２２導電性塗料３１シート３２熱可塑性樹脂層Ｒ所定領域Ｑ所定領域以外の領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｅ０４Ｂ 1/92 Ｅ０４Ｂ 1/92 Ｈ０１Ｂ 13/00 ５０３Ｈ０１Ｂ 13/00 ５０３Ｄ // Ｈ０１Ｂ 5/14 5/14 ＢＢ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00 9:00 Ｆターム(参考） 2E001 DH01 FA03 GA06 GA17 HB02 HB04 HB05 HD13 HD14 4F100 AK01B AK25 AK42 AT00A BA05 BA07 BA10A BA10E CC00D CC00E DD01B DD06B DD09B EH112 EH462 EH712 EJ542 EJ852 EJ862 EJ912 GB90 JG01D JG01E JK06C 4F204 AA21 AA24 AE03 AG01 AG03 AG05 EA03 EB02 EF01 EF05 EF23 EK18 5E321 AA43 AA44 AA46 BB23 BB32 BB41 CC16 GG05 GH01 5G323 CA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材、樹脂層、導電パターン部、導電ベ
タ層部を有する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、基材上の樹脂層に凹部を賦形する工程Ａ、樹脂層の表面の所定領域に剥離層を形成する工程Ｂ、所定領域の剥離層上および所定領域以外の樹脂層上に導
電層を形成する工程Ｃ、前記所定領域に熱可塑性樹脂層を介して剥離用シートを
設ける工程Ｄ、剥離用シートを引き剥がすことにより、凹部以外の樹脂
層平面に積層された剥離層、導電層および熱可塑性樹脂
層を除去し、凹部内に導電層を有した導電パターン部お
よび所定領域以外の領域に導電ベタ層を有した導電ベタ
層部を形成する工程Ｅ、を有することを特徴とする電磁
波遮蔽シート。
【請求項２】前記工程Ｃは、所定領域の剥離層上およ
び所定領域以外の樹脂層上に導電性塗料を塗布し、その
後乾燥して導電層を形成する工程Ｃ１、または、所定領
域の剥離層上および所定領域以外の樹脂層上に無電解め
っき用触媒塗料を塗布し、その後乾燥して無電解めっき
用触媒層を形成し、その後無電解めっきして導電層を形
成する工程Ｃ２、であることを特徴とする請求項１に記
載の電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項３】前記工程Ｄは、所定領域に熱可塑性樹脂
層を形成し、その熱可塑性樹脂層と剥離用シートを接着
する工程Ｄ１、または、所定領域に、熱可塑性樹脂層が
形成された剥離用シートを接着する工程Ｄ２、であるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電磁波
遮蔽シートの製造方法。
【請求項４】基材、樹脂層、導電パターン部、導電ベ
タ層部を有する電磁波遮蔽シートであって、樹脂層の凹部に導電層が設けられた導電パターン部、お
よび、樹脂層の平面および凹部に導電層が設けられた導
電ベタ層部、を有することを特徴とする電磁波遮蔽シー
ト。
【請求項５】前記導電層が、導電性塗料で形成された
層または無電解めっきで形成された層であることを特徴
とする請求項４に記載の電磁波遮蔽シート。