CN105519242B - 黑化导电图案的形成方法及黑化导电油墨组合物 - Google Patents

黑化导电图案的形成方法及黑化导电油墨组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN105519242B
CN105519242B CN201480037174.3A CN201480037174A CN105519242B CN 105519242 B CN105519242 B CN 105519242B CN 201480037174 A CN201480037174 A CN 201480037174A CN 105519242 B CN105519242 B CN 105519242B
Authority
CN
China
Prior art keywords
ink composition
blackened conductive
printing ink
manganese
blackened
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201480037174.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105519242A (zh
Inventor
郑光春
李仁淑
金旻熙
柳志勳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
InkTec Co Ltd
Original Assignee
InkTec Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by InkTec Co Ltd filed Critical InkTec Co Ltd
Publication of CN105519242A publication Critical patent/CN105519242A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105519242B publication Critical patent/CN105519242B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0092—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive pigments, e.g. paint, ink, tampon printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0376—Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

本发明涉及一种黑化导电图案的形成方法，该方法可包括如下的步骤来实现：一次填充步骤，用于在具有槽的基底的所述槽中填充黑化导电油墨组合物；及二次填充步骤，用于通过浸蚀液溶解在所述一次填充步骤中对所述槽填充所述黑化导电油墨组合物时残留在所述基底的表面上的残留黑化导电油墨组合物后，再对所述槽填充所述残留黑化导电油墨组合物。

Description

黑化导电图案的形成方法及黑化导电油墨组合物
技术领域
本发明涉及一种黑化导电图案的形成方法，更为详细地，涉及一种混合导电物质和黑化物质而制备光学性和电特性优异的黑化导电油墨组合物，并且在槽中填充该黑化导电油墨组合物而形成单层的导电图案的方法。
背景技术
最近，随着电子产品的轻薄短小化的趋势，显示器及晶体管等的电子元件共同要求以高密度及高集成的形式制作，因此对于形成能够使用在电极或者布线(metallization)上的金属图案的技术备受关注。
特别在触摸面板中必需的透明电极的制作技术中，在基底上形成微细图案，并且填充导电金属油墨而形成金属图案，这种金属图案在电阻特性上非常有用。但是，将导电金属油墨填充于基底上的图案时，因金属的反射特性，会产生可见性问题。
为了解决所述问题，通常在填充导电金属油墨后，进行黑化处理工艺。虽然黑化处理工艺能够改善薄膜的可见性，但具有会导致薄膜的导电性变差，结果薄膜作为电极的物理性质变差的问题。
虽然，已知有利用各种工艺形成金属微细图案电极的方法，但在后述的以往技术中发现如下的问题。
在韩国公开专利第10-2006-0105914号中记载有在透明高分子薄膜上作为屏蔽作用沉积导电金属，然后在该导电金属上形成黑色电镀层后再形成网格形状图案的方法。但是，该方法为利用构图的蚀刻及浸蚀工艺，其工艺复杂，难以形成低电阻电极，而且还会产生环境问题。
作为另一种方法，在日本公开专利第2001-127485号中记载有在透明基底上依次层压网格状的黑色金属氧化物层和金属层而形成透视性电磁波屏蔽材料的方法。但是，该方法也需要沉积及蚀刻的复杂的工艺。
作为另一种方法，在韩国公开专利第10-2007-0102263号中记载有在基板上涂覆能够光固化或者热固化的导电性抗蚀层并通过模具进行加压后，对导电性抗蚀层进行蚀刻而形成电极的方法。但是，该方法作为蚀刻工艺，具有工艺复杂，对低电阻电极的形成有局限性的问题。
作为另一种方法，在韩国公开专利第10-2009-0061225中记载的发明在非导电基底上涂覆抗蚀层，并利用激光在抗蚀层上形成微细图案，之后在所述图案上层压导电物质层及黑化物质层而形成导电图案。但是，所述方法会降低可见性，并且难以形成低电阻电极。
因此，需要开发一种能够提高黑化度等的光学特性的同时，还能保持电特性的黑化物质及通过简单的工艺能够形成具有光学、电学及机械特性的微细图案电极的图案形成方法。
发明内容
技术问题
本发明的目的是为了解决所述的以往问题而提出的，其目的在于提供一种黑化导电图案的形成方法，该方法在导电物质中混合黑化物质，以改善黑化度的同时不会降低电阻，因此能够保持电特性。
此外，提供一种黑化导电图案的形成方法，该方法将混合导电物质和黑化物质而成的一种黑化导电油墨组合物作为填充图案的物质来使用，在无需进行黑化过程的情况下能够形成单层图案。
此外，提供一种黑化导电图案的形成方法，该方法通过由黑化导电油墨组合物形成单层图案，从而能够提高与基底槽之间的附着力，进而提高机械特性。
此外，提供一种黑化导电图案的形成方法，该方法通过浸蚀液溶解在填充图案时残留的基底表面上的黑化导电油墨并将其推入槽中而进行填充，从而能够形成通过以往的技术难以实现的低电阻的微细黑化导电图案。
解决问题的方案
为了实现所述课题，本发明的实施例的黑化导电图案的形成方法的特征在于，包括：一次填充步骤，用于在具有槽的基底的所述槽中填充黑化导电油墨组合物；及二次填充步骤，用于通过浸蚀液溶解在所述一次填充步骤中对所述槽填充所述黑化导电油墨组合物时残留在所述基底的表面上的残留黑化导电油墨组合物后，再对所述槽填充所述残留黑化导电油墨组合物。
所述黑化导电油墨组合物可包括导电物质及黑化物质。
所述所述导电物质可包括金属络合物、金属前体、球形金属粒子、金属薄片或者纳米粒子中的至少一种，所述黑化物质可包括钛系、锆系、锰系、锑系或者钒系的络合物或者这些络合物的组合，只要能够形成导电图案的物质就都能使用。
优选地，所述钛系的络合物可包括钛酸异丙酯、钛酸乙酯、钛酸正丁酯、聚钛酸正丁酯、钛酸2-乙基己酯、钛酸正丙酯、辛二醇钛酸酯(octyl glycol titanate)、钛酸四异辛酯、钛酸甲酚酯(cresyl titanate)单体、钛酸甲酚酯(cresyl titanate)聚合物、三乙醇胺钛酸酯、乙酰丙酮钛、异丙氧基钛、钛酸乙基乙酰乙酸酯(ethyl acetoacetic estertitanate)、异硬脂酰钛酸酯(isostearoyl titanate)或者乳酸钛螯合物(titaniumlactate chelate)中的至少一种，所述锆系的络合物可包括三乙醇胺锆酸酯、乳酸锆、羟乙酸锆(zirconium glycolate)、锆酸正丁酯或者锆酸正丙酯中的至少一种，所述锰系的络合物可包括乙酰丙酮锰(III)、乙酰丙酮锰(III)四水合物、乙酸锰(II)、乙酸锰(III)二水合物、乙酰丙酮锰(II)、碳酸锰(II)、碳酸锰(II)水合物、六氟乙酰丙酮锰(II)三水合物、氯化锰(II)、硝酸锰(II)四水合物、硫酸锰(II)单水合物、硫化锰(II)、硝酸锰(II)水合物、高氯酸锰(II)水合物、氟化锰(III)、硫酸锰(II)水合物、氯化锰(II)水合物或者氯化锰(II)单水合物中的至少一种，所述锑系的络合物可包括氯化锑(III)、乙酸锑(III)、乙氧化锑(III)、氯化锑(V)、硫化锑(V)、甲氧化锑(III)、硫化锑(III)、氟化锑(V)、硫化锑(III)、丁氧化锑(III)、异丙氧化锑(III)或者丙氧化锑(III)中的至少一种。此外，所述钒系的络合物可包括乙酰丙酮钒(III)、氯化钒(II)、氯化钒(III)、三乙氧基氧化钒(V)(vanadium(V)oxytriethoxide)、氯氧化钒(V)(vanadium(V)oxychloride)、氯化钒(IV)、三丙氧基氧化钒(V)(vanadium(V)oxytripropoxide)、氟氧化钒(V)(vanadium(V)oxyfluoride)、硫酸氧钒(IV)水合物、硼化钒、溴化钒(III)或者碘化钒(III)中的至少一种。
所述一次填充步骤可通过喷墨法、平板丝网法、旋涂法、棒涂法、辊涂法、流涂法、刀片刮涂法、点胶法、凹版印刷法或者柔版印刷法填充所述黑化导电油墨组合物，但并不局限于此。
所述二次填充步骤的特征在于，包括：残留油墨组合物的溶解步骤，用于通过所述浸蚀液溶解所述残留黑化导电油墨组合物；及残留油墨组合物的填充步骤，用于引导通过所述浸蚀液溶解的所述残留黑化导电油墨组合物填充到所述槽中。
所述浸蚀液可被涂覆在所述基底的表面，而溶解所述残留黑化导电油墨组合物，对于浸蚀液的涂覆方法，只要是能够在本领域中通常使用的方法就都能使用。
在所述溶解步骤中，所述浸蚀液可包括氨基甲酸铵系、碳酸铵系、碳酸氢铵系、羧酸系、内酯系、内酰胺系、环状酸酐系、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇系复合物或者巯基系化合物中的至少一种及氧化剂。但，并不局限于此，只要是能够溶解金属物质的浸蚀液就都能使用。在所述二次填充步骤中，可通过将已溶解的所述残留黑化导电油墨组合物推入所述槽中，来对所述槽填充所述残留黑化导电油墨组合物。
在此，可将已溶解的所述残留黑化导电油墨组合物利用刀片或者刷子推入所述槽中来填充所述槽，但该方法并不局限于此。
此外，可进一步包括：层压步骤，用于在所述黑化导电图案上层压黑化导电油墨组合物。
此外，在所述一次填充步骤、所述二次填充步骤或者所述层压步骤之后，可进一步包括：干燥步骤，对填充于所述槽中的所述黑化导电油墨组合物在22～600℃的温度下进行干燥。对于干燥方法可应用各种方法。
此外，为了实现所述课题，本发明的实施例的黑化导电油墨组合物包括导电物质及黑化物质，所述黑化物质优选包括钛系、锆系、锰系或者锑系的络合物或者这些络合物的组合，但只要是能够形成黑化导电图案的物质就不局限于此。
所述黑化导电油墨组合物的所述导电物质可包括金属络合物、金属前体、球形金属粒子、金属薄片或者纳米粒子中的至少一种，但并不局限于此。
相对于所述导电物质100重量份，所述黑化物质优选为0.01～10重量份。
发明效果
根据本发明的黑化导电图案的形成方法，具有如下的一种或者其以上的效果。
填充于基底槽的油墨组合物为在导电物质中添加最佳的黑化物质而形成的，因此能够同时提高导电图案的光学、电性及机械特性。
此外，由于不形成额外的黑化层，而是利用混合导电物质和黑化物质而形成的油墨组合物，因此既工艺简单又经济，并且还显著提高图案的附着性。
不仅如此，在将黑化导电油墨组合物填充于基底的槽中时，通过浸蚀液对残留黑化导电油墨组合物进行溶解并重新填充于所述槽中，因此能够形成可实现优异性能的低电阻的导电图案，并且易于形成微细导电图案。
本发明的效果并不局限于在上面所提到的效果，本领域的技术人员应能清楚理解上面没有提到的其他效果。
附图说明
图1为将本发明的一实施例的黑化导电图案的形成方法依次表示的顺序图。
图2a至图2f为将本发明的一实施例的黑化导电图案的形成方法依次表示的剖视图。
图3a为表示相对于黑化导电油墨组合物不同地设置黑化物质的含量比而检测到的比电阻值的图表。
图3b为表示相对于黑化导电油墨组合物不同地设置黑化物质的含量比而检测到的黑化度(L*)的图表。
具体实施方式
参照下面的结合附图详细描述的实施例能够清楚地理解本发明的优点和特点以及实现这两者的方法。但本发明并不局限于下面公开的实施例，可通过不同的多种形态实现。此外，本实施例只是用于完整地公开本发明，且为了向本领域的技术人员完整地告知发明的范畴而提供的，本发明应由权利要求书的范畴来定义。此外，在通篇说明书中对相似的部分使用了相同的附图标记。
空间上相对的术语“下面(below)”、“下方(beneath)”、“下部(lower)”、“上面(above)”、“上部(upper)”等，可以为了便于描述如图所示那样一个构件和其他构件之间的相关关系而使用。应当理解的是，空间上相对的术语不仅包括图中示出的方向，还包括使用时或者动作时构件的不同方向。例如，当将图中示出的构件翻转时，被描述为在另一构件的“下面(below)”或者“下方(beneath)”的构件可以位于该另一构件的“上面(above)”。因此，示意性的术语“下面”可以包括下方和上方这两者。构件可以取向为其他方向，因此空间上相对的术语可以根据取向来解释。
在本说明书中使用的用语是为了说明实施例而提供的，而不是用于限制本发明。在本说明书中，除非在句子中特别说明，单数型也包括复数型。在说明书中使用的“包括(comprises)”及/或者“包含(comprising)”表示所提及的结构要素、步骤、动作及/或者元件之外，不排除一个以上的其他结构要素、步骤、动作及/或者元件的存在或者增加。
为了便于说明和清楚起见，图中各构件的厚度和大小是夸张或者省略或者示意地表示。此外，各构件的大小和面积并不完整地反映实际大小和面积。
下面，为了通过本发明的实施例说明黑化导电图案的形成方法，参照附图对本发明进行说明。
如图1所示，本发明的一实施例的黑化导电图案的形成方法包括一次填充步骤S10及二次填充步骤S20。
一次填充步骤S10
一次填充步骤S10为在具有槽的基底的所述槽中填充黑化导电油墨组合物的步骤，用于在阴刻槽中填充具有导电性的物质。
所述基底的种类并不特别限制。所述基底可由透明材质、例如塑料薄膜或玻璃来形成。所述塑料薄膜可使用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、尼龙(Nylon)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)或者聚芳酯(PAR)。也可由不透明的材质来构成。例如，可使用表面经过绝缘处理的金属板或者可使用不透明的塑料薄膜、不透明的玻璃或者不透明的玻璃纤维材料。如此，可使用塑料薄膜或者玻璃基板等，但并不局限于此。
对于在所述基底上形成槽的方法，可使用在本领域中通常使用的方法来形成，优选根据需要实现的微细线宽的大小，可在以下方法中选择使用，即该些方法为采用压印工艺由模具压印UV光固性树脂或者热固性树脂而形成的方法、采用激光直接蚀刻基底而使用的方法、采用光刻方式而形成的方法等。
黑化导电油墨组合物的构成包括导电物质及黑化物质。
所述导电物质可使用金属络合物、金属前体、球形金属粒子、金属薄片或者纳米粒子，根据导电物质的材料，可混合两种以上而使用。
为了提高对微细槽的填充性，可使用金属络合物或者金属前体。此外，也可还原金属络合物或者金属还原而制备纳米大小的金属粒子后作为混合物来使用。使用该混合物时能够易于形成通过以往的技术无法形成的纳米大小的微细导电图案。
在本发明中使用的金属前体可由通式MnX来表示，其中，M为Ag、Au、Cu、Ni、Co、Pd、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi，n为1～10的整数，X表示氧、硫磺、卤素、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐(Nitrate)、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟硼酸盐(tetrafluoroborate)、乙酰丙酮化物、巯基、酰胺、醇盐及羧酸盐等。具体而言，例如可选择醋酸金、草酸钯、2-乙基己酸银、2-乙基己酸铜、硬脂酸铁、甲酸镍及柠檬酸锌等的羧酸金属；硝酸银、氰化铜、碳酸钴、氯化铂、氯金酸、四丁氧基钛、二甲氧基二氯化锆(dimethoxy zirconium dicloride)、三异丙氧基铝、氧化钒、甲氧基钽(Tantalum methoxide)、乙酸铋、十二烷基巯基金及乙酰丙酮铟等的金属化合物等中的一种以上一起使用。
常规的金属纳米粒子的制备方法有以物理方式将金属块粉碎而制备的物理方法和用化学方法来制备的方法。对化学方法进一步详细说明，则包括：喷射高压气体来制成粉末的气溶胶法、使用金属化合物和气体还原剂并通过热解来制成粉末的热解法、对蒸发原料进行加热使其蒸发来制成粉末的蒸发浓缩法、溶凝胶法、水热合成法、超声波合成法、微乳液法及液相还原法等。最常用的是液相还原法，该方法利用分散剂和还原剂来制备，其易于控制纳米粒子的形成，并且被评价为经济效果最佳的方法，但在本发明中只要能够形成纳米粒子，就能使用所有的方法。对于通过液相还原法制备纳米粒子的方法的具体说明，在本申请人提出的韩国专利申请第2006-0074246号中已有记载，在所述专利申请中记载的金属纳米粒子具有粒子大小均匀及凝聚性最小化的优点，含有所述金属纳米粒子的导电油墨具有即使在150℃以下的低温下进行短时间的烧成，也能够易于形成具有较高的导电度的均匀及致密的薄膜或微细图案的优点。
黑化物质与所述导电物质混合后形成黑化导电油墨组合物。
所述黑化物质优选为钛(Ti)系、锆(Zr)系、锰(Mn)系、锑(Sb)系或者钒(V)系的络合物，根据导电物质的种类，可混合所述络合物而使用。
钛系、锆系、锰系或者锑系的络合物对可见性的改善具有非常优异的效果，并且能够控制金属特有的反射特性，此外还能提高光线的吸收度和与基底间的紧贴力。
所述钛系的络合物优选包括钛酸异丙酯、钛酸乙酯、钛酸正丁酯、聚钛酸正丁酯、钛酸2-乙基己酯、钛酸正丙酯、辛二醇钛酸酯、钛酸四异辛酯、钛酸甲酚酯单体、钛酸甲酚酯聚合物、三乙醇胺钛酸酯、乙酰丙酮钛、异丙氧基钛、钛酸乙基乙酰乙酸酯、异硬脂酰钛酸酯或者乳酸钛螯合物中的至少一种。
所述锆系的络合物优选包括三乙醇胺锆酸酯、乳酸锆、羟乙酸锆、锆酸正丁酯或者锆酸正丙酯中的至少一种。
所述锰系的络合物优选包括乙酰丙酮锰(III)、乙酰丙酮锰(III)四水合物、乙酸锰(II)、乙酸锰(III)二水合物、乙酰丙酮锰(II)、碳酸锰(II)、碳酸锰(II)水合物、六氟乙酰丙酮锰(II)三水合物、氯化锰(II)、硝酸锰(II)四水合物、硫酸锰(II)单水合物、硫化锰(II)、硝酸锰(II)水合物、高氯酸锰(II)水合物、氟化锰(III)、硫酸锰(II)水合物、氯化锰(II)水合物或者氯化锰(II)单水合物中的至少一种。
所述锑系的络合物优选包括氯化锑(III)、乙酸锑(III)、乙氧化锑(III)、氯化锑(V)、硫化锑(V)、甲氧化锑(III)、氟化锑(V)、硫化锑(III)、丁氧化锑(III)、异丙氧化锑(III)或者丙氧化锑(III)中的至少一种。
所述钒系的络合物优选包括乙酰丙酮钒(III)、氯化钒(II)、氯化钒(III)、三乙氧基氧化钒(V)、氯氧化钒(V)、氯化钒(IV)、三丙氧基氧化钒(V)、氟氧化钒(V)、硫酸氧钒(IV)水合物、硼化钒、溴化钒(III)或者碘化钒(III)中的至少一种。
由所述金属络合物或者所述金属络合物的组合来构成的黑化物质优选相对于导电物质100重量份具有0.01至10重量份的含量。
当黑化物质的含量低于0.01重量份时，难以控制金属的漫反射，会明显降低浊度(雾度)。此外，当大于10重量份时，具有会降低电特性的问题。
除了所述的混合物之外，根据需要可包括溶剂、稳定剂、分散剂、粘合剂树脂(binder resin)、离型剂、还原剂、表面活性剂(surfactant)、润湿剂(wetting agent)、触变剂(thixotropic agent)或者如流平剂(levelling)、增稠剂的添加剂等。
所述粘合剂树脂优选为与各种基底的附着力优异的树脂。对此可使用的物质为有机高分子物质，例如可为聚丙烯、聚碳酸盐、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、乙酸纤维素、聚氯乙烯、聚氨酯、聚酯、醇酸树脂、环氧树脂、苯氧树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、酚改性醇酸树脂、环氧基改性醇酸树脂、乙烯基改性醇酸树脂、硅酮改性醇酸树脂、丙烯酸蜜胺树脂、聚异氰酸酯树脂及环氧酯树脂等，并且只要符合本发明就不局限于此。在所述一次填充步骤S10中使用的黑化导电油墨中，使用银(Ag)络合物或者纳米粒子时也能够在无粘合剂的情况下使用，因此并不局限于所述的内容。
此外，为了形成均匀的薄膜有时需要溶剂，此时作为溶剂可使用如乙醇、异丙醇、丁醇及己醇的醇类；如乙二醇及甘油的二醇类；如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲氧基丙酯、卡必醇醋酸酯及乙基卡必醇醋酸酯的醋酸酯类；如甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、二乙醚、四氢呋喃及二氧六环的醚类；如甲基乙基酮、丙酮、二甲基甲酰胺及1-甲基-2-吡咯烷酮的酮类；如己烷、庚烷、十二烷、石蜡油及矿物油精的烃系；如苯、甲苯及二甲苯的芳香族；以及氯仿或者二氯甲烷、四氯化碳的卤代溶剂；乙腈；二甲亚砜或者其混合溶剂等。但溶剂的种类并不局限于此。
在所述一次填充步骤S10中，虽然在基底的槽中填充黑化导电油墨组合物的方法不受限制，但优选为喷墨(inkjet)法、平板丝网法、旋涂(spin)法、棒涂(bar)法、辊涂(roll)法、流涂(flow)法、刀片(doctor blade)刮涂法、点胶法(dispensing)、凹版(Gravure)印刷法或者柔版(flexography)印刷法。此时的填充次数可为一次，或者也可将填充次数重复一次以上而使用。根据上述各填充方法，在填充特性上会有差距，但有必要配合各填充方法对黑化导电油墨的成分进行调节，从而使组合物的流变能力适合于填充方法。
通过上述方法形成的导电图案的厚度，优选为与阴刻图案的深度相同或者低于阴刻图案的深度，但并不局限于此。根据后处理工艺的条件，导电图案的厚度也许比阴刻图案的深度厚为宜，这样提高与上部电路之间的接触力。具体来说，优选为10μm以下，更加优选为0.1μm以上5μm以下。对于导电图案的厚度，有必要根据所要实现的线宽、所要求的电阻及后处理条件来调节厚度。
在所述一次填充步骤S10中，优选在对基底的槽填充黑化导电油墨组合物之后，进行干燥步骤。导电图案的干燥温度可为22～600℃，更加优选为80～400℃。但，并不必须局限于所述的温度范围，根据基底的种类，可优选在不会导致基底变形的温度范围内进行。
二次填充步骤S20
二次填充步骤S20为对在所述一次填充步骤S10中在槽中填充黑化导电油墨组合物时残留在表面上的残留黑化导电油墨组合物进行处理后，再对槽进一步填充残留黑化导电油墨组合物的步骤，本步骤通过浸蚀液溶解残留黑化导电油墨组合物，并将所述残留黑化导电油墨组合物填充到槽中。
二次填充步骤S20可包括残留油墨组合物的溶解步骤S21和残留油墨组合物的填充步骤S22，并且也可在溶解残留的导电油墨组合物的过程中对槽进行填充。
残留油墨组合物的溶解步骤S21
残留油墨组合物的溶解步骤S21为对在所述一次填充步骤S10中在所述槽中填充黑化导电油墨组合物时残留在所述表面上的残留黑化导电油墨组合物进行溶解的步骤，在本步骤中为了将在一次填充步骤S10中填充黑化导电油墨组合物时不可避免地残留在基底表面上的黑化导电油墨组合物引导至槽，通过浸蚀液溶解该残留的黑化导电油墨组合物。
对黑化导电油墨的浸蚀机制一般可通过重复进行由氧化剂氧化金属表面而形成金属氧化物，并由溶解该氧化物的化合物来进行溶解的过程和溶胀过程而实现。
为了溶解残留在基底表面上的黑化导电油墨组合物，可在基底表面上涂覆浸蚀液。对于浸蚀液的涂覆方法，可通过通常的涂覆法来进行。
浸蚀液优选包括氨基甲酸铵系、碳酸铵系、碳酸氢铵系、羧酸系、内酯系、内酰胺系、环状酸酐系化合物、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇复合物或者巯基(mercapto)系化合物中的至少一种及氧化剂。
例如，使氧化剂和一种以上的所述化合物及其混合物在常压或者加压状态下，无溶剂地直接进行反应，或者当使用溶剂时可使用水；如甲醇、丙醇、异丙醇、丁醇及乙醇胺的醇系；如乙二醇及甘油的二醇系；如乙酸乙酯、乙酸丁酯、卡必醇醋酸酯的醋酸酯系；如二乙醚、四氢呋喃及二氧六环的醚系；如甲基乙基酮及丙酮的酮系；如己烷及庚烷的烃系；如苯及甲苯的芳香族；以及如氯仿、二氯甲烷、四氯化碳的卤代溶剂；如过氟化碳的氟系溶剂或者其混合溶剂等。在如压力容器的加压状态下，也可使用低沸点氟系溶剂或者液态二氧化碳气体等。对于本发明的浸蚀液的制备方法无需特别限制。即，只要符合本发明的目的，使用公知的任何方法也无妨。
所述浸蚀液中的氧化剂例如包括如氧及臭氧等的氧化性气体；如过氧化氢、Na2O2、KO2、NaBO3、(NH4)S2O8、H2SO5、(CH3)3CO2H及(C6H5CO2)2等的过氧化物；如HCO3H、CH3CO3H、CF3CO3H、C6H5CO3H及m-ClC6H5-CO3H等的过氧酸；如硝酸、硫酸、碘(I2)、Fe(NO3)3、Fe2(SO4)3、K3Fe(CN)6、(NH4)2Fe(SO4)2、Ce(NH4)4(SO4)4、NaIO4、KMnO4及K2CrO4等众所周知的氧化性无机酸或者金属、非金属化合物等。在使用这种氧化剂时，单独使用或者混合至少一种以上的氧化剂而使用也无妨。
关于所述浸蚀液，为了有效地溶解残留在基底表面上的导电油墨，并且提高向微细槽中的再填充性，优选对浸蚀液组合物赋予亲水特性。优选通过调节氨基甲酸铵系、碳酸铵系、碳酸氢铵系、羧酸系、内酯系、内酰胺系、环状酸酐系、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇系复合物或者巯基系化合物的碳原子数而调节亲水特性的程度。
关于这里的氨基甲酸铵系化合物、碳酸铵系化合物及碳酸氢铵系化合物，在本申请人的韩国专利第0727466号中有详细的说明，羧酸系化合物可使用苯甲酸、油酸、丙酸、丙二酸、己酸、辛酸、癸酸、新癸酸、草酸、柠檬酸、水杨酸、硬脂酸、丙烯酸、琥珀酸、肥酸、乙醇酸、异丁酸及抗坏血酸等。
内酯系化合物可使用β-丙内酯、γ-丙内酯、γ-丁内酯、γ-硫代丁内酯、α-甲基-γ-丁内酯、β-甲基-γ-丁内酯、γ-戊内酯、γ-己内酯、γ-辛内酯、δ-戊内酯、1,6-二氧杂螺[4,4]壬烷-2,7-二酮、α-亚甲基-γ-丁内酯、γ-亚甲基-γ-丁内酯、ε-己内酯、丙交酯、乙交酯、季酮酸、2(5H)-呋喃酮、β-羟基-γ-丁内酯、甲羟戊酸内酯(Mevalonic acidlactone)、5,6-二氢-2H-吡喃-2-酮、δ-戊内酯、ε-己内酯、γ-己内酯及γ-辛内酯等。
内酰胺系化合物可使用2-吖丁啶酮(2-Azetidinone)、2-吡咯烷酮、5-甲氧基-2-吡咯烷酮、5-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基己内酰胺、2-氮杂环壬酮(2-Azacyclononanone)及N-乙酰基己内酰胺等。
环状酸酐可使用衣康酸酐、琥珀酸酐、马来酸酐、戊二酸酐、十八烷基琥珀酸酐、2,2-二甲基琥珀酸酐、2-十二烯-1-基琥珀酸酐、六氟戊二酸酐、3,3-二甲基戊二酸酐、3-乙基-3-甲基戊二酸酐、3,5-二乙酰基四氢吡喃-2,4,6-三酮及二乙醇酸酐等。
巯基系化合物可使用1-甲硫醇、1-乙硫醇、2-丁硫醇、1-庚硫醇、1-辛硫醇、1-癸硫醇、1-十六烷硫醇、硫代乙酸、6-巯基己酸、硫代苯甲酸、糠硫醇、环己硫醇、11-巯基-1-十一烷醇、2-巯基乙醇、3-巯基-1-丙醇、硫代水杨酸、1-硫代甘油、2-萘硫酚、3-巯基丙酸甲酯及γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等。巯基系化合物并不局限于此，可使用上述化合物中的一种成分，也可在由两种以上化合物的混合物构成的群组中选择。
所述浸蚀组合物的浸蚀速度优选通过调节进行涂覆时浸蚀液的浸渍时间或者调节浸蚀液的氧化剂或者氨基甲酸铵系、碳酸铵系、碳酸氢铵系、羧酸系、内酯系、内酰胺系、环状酸酐系、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇复合物及巯基系化合物的浓度来控制，必要时可重复使用浸蚀过程。此外，在包含无机酸或者碱的浸蚀液的情况下，可通过额外的水或者有机溶剂进行清洗而去除。例如，也可进一步增加一次清洗工序，从而将基底表面上的导电油墨填充至槽中。
对于残留的导电油墨组合物的再溶解及填充率，可根据上述氧化剂及浸蚀液组合物的比例来调节。
残留油墨组合物的填充步骤S22
残留油墨组合物的填充步骤S22为在基底的槽中填充在所述残留油墨组合物的溶解步骤S21中已溶解的残留黑化导电油墨组合物的步骤，用于将所述残留黑化导电油墨组合物引导至槽中。
对于将残留黑化导电油墨组合物引导至槽中的方法，优选通过物理力推入至所述槽中而填充。
虽然，对于推入已溶解的残留导电油墨组合物的方法或用于推入的处理部件不进行限制，但可利用刀片或者刷子。更加优选利用刷子。刷子能够降低物理力，从而有效地防止基底表面的刮痕及油墨的流失。
此外，对于填充可进行一次以上，并且可使用各种方法，尤其可以混合使用刀片和刷子。
利用刀片或者刷子推入已溶解的黑化残留导电油墨组合物的过程中，能够在基底的槽中填充黑化导电油墨组合物的同时去除残留在基底表面上的黑化导电油墨组合物的成分、即金属物质或者有机物质等。
此外，为了将已溶解的残留黑化导电油墨组合物填充于槽中，也可利用额外的振动及/或摇动、空气。
在所述二次填充步骤S20中，优选在处理基底表面上的已溶解的残留黑化导电油墨组合物之后进行干燥步骤。黑化导电图案的干燥温度可为22～600℃，更加优选为80～400℃，这样更有效。但，并不必须局限于所述的温度范围，可优选根据基底的种类，在不会导致基底变形的温度范围内进行。
在填充于槽中的已溶解的残留黑化导电油墨组合物中，浸蚀液被挥发，从而在槽中形成由黑化导电油墨组合物这一种物质构成的单层图案。
下面，参照图2对本发明进行详细说明。
图2a至图2f为将本发明的一实施例的黑化导电图案的形成方法依次图示化的剖视图。
如图2a所示，在基底1上形成膜2，在所述膜2上形成有剖面呈方形的槽3。槽3的形状并不必须局限于方形，也可由各种形状的槽混合形成。所述槽3的深度可小于所述膜2的厚度。
对于所述膜2，可在形成所述槽3之前对该膜2的上表面进行疏水性处理。从而能够更加便于进行后述的黑化导电油墨组合物的处理(油墨组合物向槽中的填充及去除)。这种对上表面的疏水性处理，例如可通过对膜的上表面进行等离子体处理而实现。
在图2b中，在膜2上涂覆黑化导电油墨组合物6之后，在所述槽3中填充所述黑化导电油墨组合物6。利用挤压，在所述图中利用刀片7来刮膜2的表面，从而使黑化导电油墨组合物6填充到槽2中。
对于涂覆所述黑化导电油墨组合物6的方法，并不局限于利用刀片7，也可使用喷墨法、平板丝网法、旋涂法、棒涂法、辊涂法、流涂法、刀片刮涂法、点胶法、凹版印刷法或者柔版印刷法等。对于涂覆黑化导电油墨组合物的次数，并不局限于一次，而可根据情况重复多次。
通过所述方法填充到槽3中的黑化导电油墨组合物4的厚度，可以与槽的深度相同或小于所述槽的深度。
接下来，如图2c所示，在膜2上涂覆浸蚀液8。浸蚀液8用于溶解在图2b中填充黑化导电油墨组合物6时不可避免地产生的残留在膜2表面上的残留黑化导电油墨组合物5。
为了之后在槽3中易于填充残留黑化导电油墨组合物5，可使所述浸蚀液6具有亲水性。优选包括氨基甲酸铵系、碳酸铵系、碳酸氢铵系,羧酸系、内酯系、内酰胺系、环状酸酐系、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇系复合物或者巯基系化合物为有效。当包括氨基甲酸铵系、碳酸铵系或者碳酸氢铵系的化合物时，可调节碳原子数来控制亲水性的程度。
对于浸蚀液6的涂覆方法，可使用在本领域中通常使用的方法，但优选使用辊涂法、流涂法、凹版印刷法或者柔版印刷法等。
之后，在图2d所示，将已溶解的残留黑化导电油墨组合物推入所述槽3中。为此，可使用挤压，在所述图中使用了刷子9。这一过程可进行一次以上，并且可以混合使用多种挤压。
此时，当膜2的表面已经过疏水性处理时，能够更为容易地将黑化导电油墨组合物6填充于槽3中。
在通过刷子9对槽3填充已溶解的残留黑化导电油墨组合物之后，如图2e所示，已溶解的残留黑化导电油墨组合物被层压在图2b的黑化导电油墨组合物4上。
在图2e中，已溶解的残留黑化导电油墨组合物包括浸蚀液，因此有层的区别。浸蚀液经过后续的干燥或者烧成而被去除，从而如图2f所示，形成由一种油墨组合物构成的单层的导电图案。
下面，通过实施例对本发明进行详细的说明。本发明的范围并不局限于实施例。
[制备例1]
在涂覆用的油墨(印可得株式会社()制备)10.5g中混合导电浆料(印可得株式会社制备)19.05g及己醇0.45g，并且利用浆料混合机(大华科技公司()制造)以1000rpm搅拌六分钟而制备导电油墨组合物。
[制备例2]
将在制备例1中制备的导电油墨组合物30g和钛酸2-乙基己酯0.5g混合后，利用浆料混合机(大华科技公司制造)以1000rpm搅拌三分钟而制备黑化导电油墨组合物。
[制备例3]
将在制备例1中制备的导电油墨组合物30g和钛酸乙基乙酰乙酸酯0.5g混合后，利用浆料混合机(大华科技公司制造)以1000rpm搅拌三分钟而制备黑化导电油墨组合物。
[制备例4]
将在制备例1中制备的导电油墨组合物30g和乙酸锰(III)二水合物0.5g混合后，利用浆料混合机(大华科技公司制造)以1000rpm搅拌三分钟而制备黑化导电油墨组合物。
[制备例5]
将在制备例1中制备的导电油墨组合物30g和异丙氧化锑(Ⅲ)0.5g混合后，利用浆料混合机(大华科技公司制造)以1000rpm搅拌三分钟而制备黑化导电油墨组合物。
[制备例6]
将在制备例1中制备的导电油墨组合物30g和钛酸四异辛酯0.5g混合后，利用浆料混合机(大华科技公司制造)以1000rpm搅拌三分钟而制备黑化导电油墨组合物。
[制备例7]
将导电浆料(印可得株式会社制备)30g和钛酸2-乙基己酯0.5g混合后，利用浆料混合机(大华科技公司制造)以1000rpm搅拌三分钟而制备黑化导电油墨组合物。
[制备例8]
将导电浆料(印可得株式会社制备)30g和钛酸乙基乙酰乙酸酯0.5g混合后，利用浆料混合机(大华科技公司制造)以1000rpm搅拌三分钟而制备黑化导电油墨组合物。
[制备例9]
将导电浆料(印可得株式会社制备)30g和乙酸锰(III)二水合物0.5g混合后，利用浆料混合机(大华科技公司制造)以1000rpm搅拌三分钟而制备黑化导电油墨组合物。
[制备例10]
将导电浆料(印可得株式会社制备)30g和异丙氧化锑(Ⅲ)0.5g混合后，利用浆料混合机(大华科技公司制造)以1000rpm搅拌三分钟而制备黑化导电油墨组合物。
[制备例11]
将导电浆料(印可得株式会社制备)30g和钛酸四异辛酯0.5g混合后，利用浆料混合机(大华科技公司制造)以1000rpm搅拌三分钟而制备黑化导电油墨组合物。
[制备例12]
添加氨基甲酸异丙酯5g、异丙胺83g及2-氨基-2-甲基-1-丙醇95％溶液2g后慢慢添加30％过氧化氢10g，之后搅拌五小时而制备浸蚀液。
[制备例13]
添加氨基甲酸异丙酯10g、异丙胺83g及2-氨基-2-甲基-1-丙醇95％溶液2g后慢慢添加30％过氧化氢5g，之后搅拌五小时而制备浸蚀液。
实施例
[实施例1]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷在制备例1中制备的导电油墨组合物。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例2]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷在制备例2中制备的黑化导电油墨组合物。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例3]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷在制备例3中制备的黑化导电油墨组合物。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例4]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷在制备例4中制备的黑化导电油墨组合物。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例5]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷在制备例5中制备的黑化导电油墨组合物。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例6]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷在制备例6中制备的黑化导电油墨组合物。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例7]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷由微米级金属粒子构成的导电浆料(印可得株式会社制备)油墨。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例8]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷在制备例7中制备的黑化导电油墨组合物。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例9]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷在制备例8中制备的黑化导电油墨组合物。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例10]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷在制备例9中制备的黑化导电油墨组合物。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例11]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷在制备例10中制备的黑化导电油墨组合物。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例12]
将通过等离子体处理经表面改性的PET薄膜为基底，在基底的上端丝网印刷在制备例11中制备的黑化导电油墨组合物。对于具有印刷的导电图案的薄膜，在120℃的温度中烧成五分钟。
[实施例13]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆导电油墨、即在制备例1中制备的导电油墨组合物，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有导电油墨的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例14]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆黑化改善油墨、即在制备例2中制备的黑化导电油墨组合物，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例15]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆黑化改善油墨、即在制备例3中制备的黑化导电油墨组合物，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例16]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆黑化改善油墨、即在制备例4中制备的黑化导电油墨组合物，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例17]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆黑化改善油墨、即在制备例5中制备的黑化导电油墨组合物，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例18]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆黑化改善油墨、即在制备例6中制备的黑化导电油墨组合物，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例19]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆导电油墨、即由微米级金属粒子构成的导电浆料(印可得株式会社制备)油墨，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例20]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆黑化改善油墨、即在制备例7中制备的黑化导电油墨组合物，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例21]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆黑化改善油墨、即在制备例8中制备的黑化导电油墨组合物，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例22]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆黑化改善油墨、即在制备例9中制备的黑化导电油墨组合物，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例23]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆黑化改善油墨、即在制备例10中制备的黑化导电油墨组合物，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例24]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆黑化改善油墨、即在制备例11中制备的黑化导电油墨组合物，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例12中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
[实施例25]
在PET上涂覆UV树脂后，通过3μm微细线宽的网格式模具实施加压而进行压印，并将树脂固化后作为基底使用(ref.)。在基底的上端涂覆导电油墨、即由微米级金属粒子构成的导电浆料(印可得株式会社制备)油墨，通过刀片(blade)刮涂方式进行填充两次后，在120℃的温度中烧成一分钟，并将此过程重复进行多次。在接下来的步骤中，在填充有黑化导电油墨组合物的基底上涂覆在制备例13中制备的浸蚀液而溶解表面上的残留金属物质后，使用刀片刮涂方式再次填充于微细槽中或者去除。在接下来的步骤中，用所述浸蚀液浸湿刷子后，擦除基底表面上残留的金属物质和有机物质。在接下来的步骤中，将填充有金属物质的所述基底在120℃的温度中干燥五分钟而形成微细线宽电极。
下面，表1中记载根据实施例1到实施例25制备的微细线宽电极的面电阻、比电阻、黑化度、透射率、浊度及附着力的结果。
表1
如上所述，根据本发明，对导电物质添加最适合的黑化物质而形成油墨组合物，并且利用该油墨组合物来形成导电图案，因此能够实现具有优异的电学、光学、机械特性的导电图案的电极，并且能够在无需额外的黑化处理的情况下简单地制备导电图案。此外，在形成导电图案时，利用在基底槽中填充黑化导电油墨组合物，并由浸蚀液溶解基底表面上残留的残留黑化导电油墨组合物之后，再次填充于基底槽的方法，因此能够提供线宽为50nm～50μm的低电阻的超微细导电图案。
图3a及图3b为表示相对于黑化导电油墨组合物不同地设置黑化物质的含量比而检测到的比电阻值及黑化度的图表。
通过图3a可知，混合油墨(将涂覆用油墨、导电浆料及己醇混合而成的导电油墨组合物)随着增加黑化物质的含量，改善了黑化特性，并且电特性也优异。
通过图3b可知，随着对导电浆料增加黑化物质的含量并且进行混合而形成黑化导电油墨组合物，改善了电特性和黑化特性。
由此可知，当相对于导电物质，黑化物质的含量为0.1～2重量份时，能够实现比电阻值低而电特性优异并且明显改善了黑化度的图案。对于黑化物质的含量，可根据导电物质的种类而调节。
本发明的权利范围并不限于上述实施例，在所附的权利要求书的范围内可由多种形式的实施例实现。在不脱离权利要求书所要求保护的本发明精神的范围内，本发明所属技术领域的技术人员均能变形的各种范围也属于本发明的权利要求书所记载的范围内。
产业化应用可行性
通过本发明可提供一种图案形成方法，该方法能够实现通过以往的技术难以实现的低电阻的超微细导电图案，并且可通过混合黑化物质和导电物质而形成油墨组合物并形成单层的导电图案，因此图案的电性和机械特性优异。

Claims (14)

1.一种黑化导电图案的形成方法，其特征在于，包括：
一次填充步骤，用于在具有槽的基底的所述槽中填充黑化导电油墨组合物，其中，所述黑化导电油墨组合物包括导电物质及黑化物质；及
二次填充步骤，
所述二次填充步骤包括：
残留油墨组合物的溶解步骤，其中，将浸蚀液涂覆在所述基底的表面而溶解在所述一次填充步骤中对所述槽填充所述黑化导电油墨组合物时残留在所述基底的表面上的残留黑化导电油墨组合物，所述浸蚀液包括氨基甲酸铵系、碳酸铵系、碳酸氢铵系、羧酸系、内酯系、内酰胺系、环状酸酐系、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇系复合物或者巯基系化合物中的至少一种及氧化剂，
残留油墨组合物的填充步骤，用于通过所述浸蚀液溶解的所述残留黑化导电油墨组合物推入所述槽中，来对所述槽填充所述残留黑化导电油墨组合物。
2.根据权利要求1所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
在所述一次填充步骤之前，进一步包括：表面处理步骤，用于将所述基底的表面处理成疏水性。
3.根据权利要求2所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
所述基底的表面处理为等离子体处理。
4.根据权利要求1所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
所述导电物质包括金属络合物、金属前体、球形金属粒子、金属薄片或者纳米粒子中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
所述黑化物质包括钛系、锆系、锰系、锑系或者钒系的络合物或者这些络合物的组合。
6.根据权利要求5所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
所述钛系的络合物包括钛酸异丙酯、钛酸乙酯、钛酸正丁酯、聚钛酸正丁酯、钛酸2-乙基己酯、钛酸正丙酯、辛二醇钛酸酯、钛酸四异辛酯、钛酸甲酚酯单体、钛酸甲酚酯聚合物、三乙醇胺钛酸酯、乙酰丙酮钛、异丙氧基钛、钛酸乙基乙酰乙酸酯、异硬脂酰钛酸酯或者乳酸钛螯合物中的至少一种。
7.根据权利要求5所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
所述锆系的络合物包括三乙醇胺锆酸酯、乳酸锆、羟乙酸锆、锆酸正丁酯或者锆酸正丙酯中的至少一种。
8.根据权利要求5所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
所述锰系的络合物包括乙酰丙酮锰(III)、乙酰丙酮锰(III)四水合物、乙酸锰(II)、乙酸锰(III)二水合物、乙酰丙酮锰(II)、碳酸锰(II)、碳酸锰(II)水合物、六氟乙酰丙酮锰(II)三水合物、氯化锰(II)、硝酸锰(II)四水合物、硫酸锰(II)单水合物、硫化锰(II)、硝酸锰(II)水合物、高氯酸锰(II)水合物、氟化锰(III)、硫酸锰(II)水合物、氯化锰(II)水合物或者氯化锰(II)单水合物中的至少一种。
9.根据权利要求5所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
所述锑系的络合物包括氯化锑(III)、乙酸锑(III)、乙氧化锑(III)、氯化锑(V)、硫化锑(V)、甲氧化锑(III)、氟化锑(V)、硫化锑(III)、丁氧化锑(III)、异丙氧化锑(III)或者丙氧化锑(III)中的至少一种。
10.根据权利要求5所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
所述钒系的络合物包括乙酰丙酮钒(III)、氯化钒(II)、氯化钒(III)、三乙氧基氧化钒(V)、氯氧化钒(V)、氯化钒(IV)、三丙氧基氧化钒(V)、氟氧化钒(V)、硫酸氧钒(IV)水合物、硼化钒、溴化钒(III)或者碘化钒(III)中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
所述一次填充步骤通过喷墨法、平板丝网法、旋涂法、棒涂法、辊涂法、流涂法、刀片刮涂法、点胶法、凹版印刷法或者柔版印刷法填充所述黑化导电油墨组合物。
12.根据权利要求1所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
将已溶解的所述残留黑化导电油墨组合物利用刀片或者刷子推入于所述槽中。
13.根据权利要求1所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，进一步包括：
干燥步骤，对填充于所述槽中的所述黑化导电油墨组合物在22～600℃的温度下进行干燥。
14.根据权利要求1所述的黑化导电图案的形成方法，其特征在于，
在所述黑化导电油墨组合物中，相对于所述导电物质100重量份，所述黑化物质为0.01～10重量份。
CN201480037174.3A 2013-04-30 2014-04-30 黑化导电图案的形成方法及黑化导电油墨组合物 Active CN105519242B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0047888 2013-04-30
KR1020130047888A KR101553439B1 (ko) 2013-04-30 2013-04-30 흑화 전도성 패턴의 형성방법
PCT/KR2014/003832 WO2014178640A1 (ko) 2013-04-30 2014-04-30 흑화 전도성 패턴의 형성방법 및 흑화 전도성 잉크 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105519242A CN105519242A (zh) 2016-04-20
CN105519242B true CN105519242B (zh) 2018-12-28

Family

ID=51843693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480037174.3A Active CN105519242B (zh) 2013-04-30 2014-04-30 黑化导电图案的形成方法及黑化导电油墨组合物

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6426152B2 (zh)
KR (1) KR101553439B1 (zh)
CN (1) CN105519242B (zh)
WO (1) WO2014178640A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107072039A (zh) * 2016-12-23 2017-08-18 中国科学院深圳先进技术研究院 制备导电线路的方法
JP7375294B2 (ja) 2017-07-28 2023-11-08 Tdk株式会社 導電性基板、電子装置及び表示装置の製造方法
CN111511121A (zh) * 2020-05-15 2020-08-07 深圳市百柔新材料技术有限公司 立体导电线路及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000090736A (ja) * 1998-09-11 2000-03-31 Toshiba Corp ペースト、接続プラグおよび埋込み方法
JP2003198185A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽シートの製造方法および電磁波遮蔽シート
JP2007296509A (ja) * 2006-05-03 2007-11-15 Korea Mach Res Inst 高解像度パターンの形成方法
WO2013027718A1 (ja) * 2011-08-23 2013-02-28 株式会社フジクラ 部品実装プリント基板及びその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3661244B2 (ja) * 1995-10-27 2005-06-15 旭硝子株式会社 導電膜、低反射性導電膜の形成方法
JP2002314227A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Toko Inc セラミック配線基板の製造方法
KR101097569B1 (ko) * 2005-03-10 2011-12-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 제조방법
KR100743891B1 (ko) * 2005-10-24 2007-07-30 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
KR100922810B1 (ko) * 2007-12-11 2009-10-21 주식회사 잉크테크 흑화 전도성 패턴의 제조방법
US8383011B2 (en) * 2008-01-30 2013-02-26 Basf Se Conductive inks with metallo-organic modifiers
KR101228904B1 (ko) * 2011-10-12 2013-02-01 아페리오(주) 마이크로 볼을 이용한 범프 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000090736A (ja) * 1998-09-11 2000-03-31 Toshiba Corp ペースト、接続プラグおよび埋込み方法
JP2003198185A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽シートの製造方法および電磁波遮蔽シート
JP2007296509A (ja) * 2006-05-03 2007-11-15 Korea Mach Res Inst 高解像度パターンの形成方法
WO2013027718A1 (ja) * 2011-08-23 2013-02-28 株式会社フジクラ 部品実装プリント基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105519242A (zh) 2016-04-20
WO2014178640A1 (ko) 2014-11-06
KR101553439B1 (ko) 2015-10-01
JP2016526278A (ja) 2016-09-01
KR20140130256A (ko) 2014-11-10
JP6426152B2 (ja) 2018-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105393314B (zh) 混合型透明电极的制造方法及混合型透明电极
KR101555015B1 (ko) 전도성 패턴의 형성방법
CN105378856B (zh) 透明电极薄膜的制造方法
CN105359226B (zh) 显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜
US9839138B2 (en) Method for fabricating blackened conductive patterns
KR102109390B1 (ko) 전도성 은 구조체 제조용 잉크 조성물
Dang et al. Silver nanoparticles ink synthesis for conductive patterns fabrication using inkjet printing technology
CN105519242B (zh) 黑化导电图案的形成方法及黑化导电油墨组合物
Yu et al. Electrical behavior of laser-sintered Cu based metal-organic decomposition ink in air environment and application as current collectors in supercapacitor
WO2007140480A2 (en) Printed resistors and processes for forming same
KR20120110554A (ko) 전도성 잉크 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 전도성 박막 제조 방법
CN102282099A (zh) 金属氧化膜的形成方法和金属氧化膜
Zhou et al. Fabrication of conductive paths on a fused deposition modeling substrate using inkjet deposition
Cho et al. Selective photo-thermal conversion of tungsten oxide sol precursor for electrochromic smart window applications
Wang et al. Nano-sized amorphous carbon covered surface formed by selective laser melting of ink-printed (SLM-IP) copper (Cu) nanoparticles (NPs)
Marchal et al. Ultrasonically spray coated silver layers from designed precursor inks for flexible electronics
CN105393146B (zh) 偏光薄膜的制造方法
KR101559847B1 (ko) 저온 소결법을 이용한 전극 제조방법
Siddharth et al. Eco‐Friendly and Particle‐Free Copper Ionic Aqueous Precursor for In Situ Low Temperature Photothermal Synthesizing and Patterning of Highly Conductive Copper Microstructures on Flexible Substrate
Fu et al. Hydrochromic Visualization of a Keggin-Type Structure Triggered by Metallic Fluids for Liquid Displays, Reversible Writing, and Acidic Environment Detection
조현민 Oxidation-suppressed Flexible and Transparent Cu Electronics by Laser-Cu Nanoparticles
Gu et al. Intense pulsed light sintering of copper nanoink for conductive copper film
Watanabe et al. Laser Direct Writing of Conductive Carbon Microelectrodes and Micro-Supercapacitor Applications
Binh Nam et al. Recycling of Nanomaterial Ink Waste for Laser Digital Patterning Process
Althamthami et al. Impact of surface topography and hydrophobicity in varied precursor concentrations of tenorite (CuO) films: a study of film properties and photocatalytic efficiency

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant