CN105359226B - 显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜 - Google Patents
显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105359226B CN105359226B CN201480034178.6A CN201480034178A CN105359226B CN 105359226 B CN105359226 B CN 105359226B CN 201480034178 A CN201480034178 A CN 201480034178A CN 105359226 B CN105359226 B CN 105359226B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode pattern
- thin film
- mould release
- micro
- release membrance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 136
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 114
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 116
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 65
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 45
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 44
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 39
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 36
- -1 cyclic acid anhydride Chemical class 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical class [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 17
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 12
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 11
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- YOWAEZWWQFSEJD-UHFFFAOYSA-N quinoxalin-2-amine Chemical class C1=CC=CC2=NC(N)=CN=C21 YOWAEZWWQFSEJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 6
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 32
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 20
- 239000002585 base Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 7
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 6
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical class CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 5
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 241000894007 species Species 0.000 description 5
- KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanamine Chemical compound CC(C)CN KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 4
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N gamma-caprolactone Chemical compound CCC1CCC(=O)O1 JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000010022 rotary screen printing Methods 0.000 description 3
- JYVXNLLUYHCIIH-UHFFFAOYSA-N (+/-)-mevalonolactone Natural products CC1(O)CCOC(=O)C1 JYVXNLLUYHCIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 2
- 239000001730 (5R)-5-butyloxolan-2-one Substances 0.000 description 2
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 2
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRUZQRBVNRKLJG-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl carbamate Chemical compound CC(C)COC(N)=O BRUZQRBVNRKLJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical class CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- JYVXNLLUYHCIIH-ZCFIWIBFSA-N R-mevalonolactone, (-)- Chemical compound C[C@@]1(O)CCOC(=O)C1 JYVXNLLUYHCIIH-ZCFIWIBFSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- GSLDEZOOOSBFGP-UHFFFAOYSA-N alpha-methylene gamma-butyrolactone Chemical compound C=C1CCOC1=O GSLDEZOOOSBFGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- MNFORVFSTILPAW-UHFFFAOYSA-N azetidin-2-one Chemical class O=C1CCN1 MNFORVFSTILPAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- IPBFYZQJXZJBFQ-UHFFFAOYSA-N gamma-octalactone Chemical compound CCCCC1CCC(=O)O1 IPBFYZQJXZJBFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019931 (NH4)2Fe(SO4)2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKDVKSZUMVYZHH-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane-2,5-dione Chemical compound O=C1COC(=O)CO1 RKDVKSZUMVYZHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIYNUZCGMLCXKJ-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane-2,6-dione Chemical compound O=C1COCC(=O)O1 PIYNUZCGMLCXKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIGOGBGVKONDY-UHFFFAOYSA-N 1-(2-bromo-5-chlorophenyl)-3-methylpyrazole Chemical compound N1=C(C)C=CN1C1=CC(Cl)=CC=C1Br QYIGOGBGVKONDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WURBVZBTWMNKQT-UHFFFAOYSA-N 1-(4-chlorophenoxy)-3,3-dimethyl-1-(1,2,4-triazol-1-yl)butan-2-one Chemical compound C1=NC=NN1C(C(=O)C(C)(C)C)OC1=CC=C(Cl)C=C1 WURBVZBTWMNKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFFTZDQKIXPDAF-UHFFFAOYSA-N 2-Furanmethanethiol Chemical compound SCC1=CC=CO1 ZFFTZDQKIXPDAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHYAGCYJVNHXCT-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5-hexafluorooxane-2,6-dione Chemical compound FC1(F)C(=O)OC(=O)C(F)(F)C1(F)F IHYAGCYJVNHXCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALZLTHLQMAFAPA-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutyrolactone Chemical compound CC1COC(=O)C1 ALZLTHLQMAFAPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical class OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzenesulfonic acid Chemical class OS(=O)(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUDDLSHBRSNCBV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxyoxolan-2-one Chemical compound OC1COC(=O)C1 FUDDLSHBRSNCBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMNQZZPAVNBESS-UHFFFAOYSA-N 6-sulfanylhexanoic acid Chemical class OC(=O)CCCCCS CMNQZZPAVNBESS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 7,7-dimethyloctanoic acid Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(O)=O YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- RIQGBMGSBMEAER-UHFFFAOYSA-L CO[Zr](Cl)(Cl)OC Chemical compound CO[Zr](Cl)(Cl)OC RIQGBMGSBMEAER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPIAKHNXCOTPAY-UHFFFAOYSA-N Heptane-1-thiol Chemical class CCCCCCCS VPIAKHNXCOTPAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000123069 Ocyurus chrysurus Species 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N Propyl levulinate Chemical compound CCCOC(=O)CCC(C)=O QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical class [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical class CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXMUSCUQMMSSKP-UHFFFAOYSA-N [O].C=1C=CSC=1 Chemical compound [O].C=1C=CSC=1 SXMUSCUQMMSSKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- CHUYYOSIZBKMJD-UHFFFAOYSA-N acetic acid;gold Chemical compound [Au].CC(O)=O CHUYYOSIZBKMJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000001856 aerosol method Methods 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- SIFBVNDLLGPEKT-UHFFFAOYSA-N alpha'-angelica lactone Chemical compound C=C1CCC(=O)O1 SIFBVNDLLGPEKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- YDLSUFFXJYEVHW-UHFFFAOYSA-N azonan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCCN1 YDLSUFFXJYEVHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIJGNTRUPZPVNG-UHFFFAOYSA-N benzenecarbothioic s-acid Chemical compound SC(=O)C1=CC=CC=C1 UIJGNTRUPZPVNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical compound O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- VIHAEDVKXSOUAT-UHFFFAOYSA-N but-2-en-4-olide Chemical class O=C1OCC=C1 VIHAEDVKXSOUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical class [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOCHFZBWPCLPAN-UHFFFAOYSA-N butane-2-thiol Chemical compound CCC(C)S LOCHFZBWPCLPAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 229910021446 cobalt carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOTKGJBKKKVBJZ-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);carbonate Chemical compound [Co+2].[O-]C([O-])=O ZOTKGJBKKKVBJZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- CMKBCTPCXZNQKX-UHFFFAOYSA-N cyclohexanethiol Chemical compound SC1CCCCC1 CMKBCTPCXZNQKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- PGRHXDWITVMQBC-UHFFFAOYSA-N dehydroacetic acid Natural products CC(=O)C1C(=O)OC(C)=CC1=O PGRHXDWITVMQBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000002389 environmental scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- FYIBGDKNYYMMAG-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;terephthalic acid Chemical compound OCCO.OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 FYIBGDKNYYMMAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N ethanethiol Chemical class CCS DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002169 ethanolamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 150000002221 fluorine Chemical class 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M gold monochloride Chemical compound [Cl-].[Au+] FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- ORTRWBYBJVGVQC-UHFFFAOYSA-N hexadecane-1-thiol Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCS ORTRWBYBJVGVQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- XHQSLVIGPHXVAK-UHFFFAOYSA-K iron(3+);octadecanoate Chemical compound [Fe+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XHQSLVIGPHXVAK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- VCJMYUPGQJHHFU-UHFFFAOYSA-N iron(III) nitrate Inorganic materials [Fe+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O VCJMYUPGQJHHFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000360 iron(III) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- LVNAMAOHFNPWJB-UHFFFAOYSA-N methanol;tantalum Chemical compound [Ta].OC.OC.OC.OC.OC LVNAMAOHFNPWJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSYTBBZMPKJS-UHFFFAOYSA-N methanolate;zirconium(2+) Chemical compound [Zr+2].[O-]C.[O-]C PZNSYTBBZMPKJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940057061 mevalonolactone Drugs 0.000 description 1
- 238000000593 microemulsion method Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N monothioglycerol Chemical class OCC(O)CS PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- PEQJBOMPGWYIRO-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-3,4-dimethoxyaniline Chemical compound CCNC1=CC=C(OC)C(OC)=C1 PEQJBOMPGWYIRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZPNKQREYVVATQ-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);diformate Chemical compound [Ni+2].[O-]C=O.[O-]C=O HZPNKQREYVVATQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- PZKNFJIOIKQCPA-UHFFFAOYSA-N oxalic acid palladium Chemical compound [Pd].OC(=O)C(O)=O PZKNFJIOIKQCPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- FHHJDRFHHWUPDG-UHFFFAOYSA-N peroxysulfuric acid Chemical compound OOS(O)(=O)=O FHHJDRFHHWUPDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- KOUKXHPPRFNWPP-UHFFFAOYSA-N pyrazine-2,5-dicarboxylic acid;hydrate Chemical compound O.OC(=O)C1=CN=C(C(O)=O)C=N1 KOUKXHPPRFNWPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- JQWHASGSAFIOCM-UHFFFAOYSA-M sodium periodate Chemical compound [Na+].[O-]I(=O)(=O)=O JQWHASGSAFIOCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229960005137 succinic acid Drugs 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N thiosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940103494 thiosalicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 150000003613 toluenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGIWBXUNRXCYRA-UHFFFAOYSA-H trizinc;2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O WGIWBXUNRXCYRA-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 235000012773 waffles Nutrition 0.000 description 1
- 239000011746 zinc citrate Substances 0.000 description 1
- 229940068475 zinc citrate Drugs 0.000 description 1
- 235000006076 zinc citrate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Weting (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜,该方法可包括:电极图案的形成步骤,用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案;绝缘层的形成步骤,用于在形成有所述电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层;基底层的形成步骤,用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层;及离型膜的去除步骤,用于去除所述离型膜。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜,更为详细地,涉及一种在离型膜上印刷导电油墨组合物而形成微细电极图案后去除离型膜而制造,并且具有优异的表面粗糙度的同时具有低电阻特性的透明电极薄膜。
背景技术
随着各种家电设备和通信设备的数字化及快速的高性能化,迫切需要实现可携带的显示器。为了实现可携带的显示器,显示器用电极材料需要透明的同时表现出低电阻值,并且还需要表现出柔软性以使其能够机械上稳定,此外还需要具有与基板的热膨胀系数相似的热膨胀系数,从而在设备过热或高温的情况下,也不会短路或有大的面电阻的变化。
目前可作为透明导电材料来使用的材料已知有氧化物、碳纳米管(CarbonNanotube,CNT)、石墨烯、高分子导体及金属纳米线等,其中,通过真空方式由氧化铟锡(Indium Tin Oxide,ITO)形成薄膜层后使用的方法为典型的使用方法,但是由于该材料为陶瓷材料,因此对基板的折弯或弯曲的阻力较低,容易形成断裂并且传播,因此具有电极特性变差的问题,同时还具有不易通过锡掺杂物的取代来进行活化,且因非晶质的缺陷而表现出较高的面电阻的问题。不仅如此,ITO的主材料铟的价格因平板显示器、移动设备及触摸面板市场的急剧扩张而持续上升,并且因有限的储量其在透明导电薄膜的成本竞争力上成为不利的因素。因此,为了在今后激烈展开的显示器技术竞争中抢占优势,开发一种能解决ITO电极问题的替代材料显得非常重要。
在高分子导体的情况下,使用聚乙炔、多吡咯、多酚、聚苯胺及PEDOT:PSS等的物质来制作透明导电薄膜,然而大部分的高分子导体的溶解度较低并且工艺复杂,而且其能带隙为3eV以下,具有呈现出颜色的问题。为了提高透射率涂覆成薄膜时,会提高面电阻,因此作为实际透明电极使用时,较高的面电阻会引发问题。此外,大部分的高分子导体缺乏大气稳定性,从而在大气中会急剧氧化而导致导电性下降,因此保证稳定性为重要的问题之一。
虽然,对利用CNT、石墨烯或金属纳米线的透明导电薄膜的研究很多,但作为低电阻的透明导电薄膜来使用时,尚存在需要解决的问题,因此还没有达到实用化水平的状态。
最近,作为为了解决这些问题的新方法,正在研究利用压印方法形成细小的阴刻槽后再填充低电阻金属的方法,而与此相关,有一种方法为将UV光固性树脂通过微细模具加压后进行压印,之后填充Ag浆料而形成透明导电薄膜的方法,但难以调节Ag图案膜的厚度,并且不易控制图案膜的表面粗糙度,因此在需要电极间接触的领域中应用具有一定的局限。
因此,有必要进行用于制造透明电极的研究,该透明电极能够在电极间的接触中易于使用,并且形成有表面粗糙度优异的微细电极图案。
发明内容
因此,本发明是为了解决如上所述问题而提出的,其目的是提供一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜,该显示器用透明电极薄膜的制造方法在离型膜上印刷导电油墨组合物而形成微细电极图案后,去除离型膜而制造透明电极薄膜,因此该透明电极薄膜的表面粗糙度优异。
此外,提供一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜,该显示器用透明电极薄膜的制造方法在离型膜上印刷导电油墨组合物而形成微细电极图案后形成基底层,因此该显示器用透明电极薄膜的附着力优异且具有低电阻特性。
此外,提供一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜,该显示器用透明电极薄膜的制造方法在导电油墨组合物中使用金属络合物或金属前体,因此该显示器用透明电极薄膜的电阻下降,还能保持优异的电气特性。
此外,提供一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜,该显示器用透明电极薄膜的制造方法可通过去除在利用导电油墨组合物印刷微细电极图案时有可能在非微细电极图案形成位置的区域中产生的导电油墨组合物的残留物,从而形成通过以往技术难以实现的低电阻微细图案,并且透射率优异的显示器用透明电极薄膜。
此外,提供一种混合型透明电极薄膜的制造方法,该混合型透明电极薄膜的制造方法在去除离型膜之后在微细电极图案上形成导电物质,因此该混合型透明电极薄膜的导电性显著提高。
为了达到上述目的,本发明的一实施例的显示器用透明电极薄膜的制造方法的特征在于,包括:电极图案的形成步骤,用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案;绝缘层的形成步骤,用于在形成有所述电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层;基底层的形成步骤,用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层;及离型膜的去除步骤,用于去除所述离型膜。
所述离型膜可通过在耐热薄膜上涂覆有机硅类或丙烯酸类离型剂来准备离型膜的离型膜的准备步骤而形成。
所述导电油墨组合物优选由包括金属络合物、金属前体、球形金属粒子、金属薄片或金属纳米粒子中的至少一种的导电金属组合物来构成。
所述微细电极图案的特征在于,通过凹版印刷、柔性版印刷、胶版印刷、反向胶版印刷、点胶、丝网印刷、旋转式丝网印刷或喷墨印刷法来印刷在所述离型膜的表面上,也可使用本发明所属领域的通常的印刷方法。
在所述绝缘层的形成步骤中,可通过全面涂覆所述绝缘树脂,以使绝缘树脂填充在所述微细电极图案之间的槽来形成所述绝缘层。
所述微细电极图案之间的所述绝缘层的高度可形成为与所述微细电极图案的高度相同或高于所述微细电极图案的高度。
在所述绝缘层的形成步骤中,可将所述绝缘树脂涂覆两次以上来形成两层以上的绝缘层。
所述基底可通过热压来层压在所述绝缘层上,或者可通过粘合剂的粘合来层压在所属绝缘层上。
在所述离型膜的去除步骤之后,优选进一步包括:残留导电油墨组合物的处理步骤,用于去除在所述电极图案的形成步骤中印刷所述微细电极图案时残留在所述微细电极图案之间的残留导电油墨组合物。此外,在所述残留导电油墨组合物的处理步骤中,可通过蚀刻液溶解所述残留导电油墨组合物,并且利用残留物处理部件将溶解的所述残留导电油墨组合物推出而去除。
所述残留物处理部件优选为刀片、擦拭器或刷子,但去除方法并不局限于此。
所述蚀刻液可包括氨基甲酸铵系列、碳酸铵系列、碳酸氢铵系列、羧酸系列、内酯系列、内酰胺系列、环状酸酐系列化合物、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇复合物或巯基系列化合物中的至少一种及氧化剂。
本发明的优选实施例的特征在于,可进一步包括:导电物质的形成步骤,用于在去除所述离型膜之后的所述微细电极图案上沉积或印刷导电物质而制造混合型透明电极薄膜,所述导电物质为ITO、AZO、CNT、石墨烯或导电性高分子。
本发明的另一实施例的显示器用透明电极薄膜的制造方法的特征在于,包括:电极图案的形成步骤,用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案;绝缘层的形成步骤,通过全面涂覆所述绝缘树脂,以使所述绝缘树脂填充在所述微细电极图案之间的槽中来形成所述绝缘层;基底层的形成步骤,用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层;及离型膜的去除步骤,用于去除所述离型膜。
所述微细电极图案之间的槽中的所述绝缘层的高度优选形成为与所述微细电极图案的高度相同或高于所述微细电极图案的高度。
在所述离型膜的去除步骤之后,可进一步包括:残留导电油墨组合物的处理步骤,通过蚀刻液溶解在所述电极图案的形成步骤中印刷所述微细电极图案时残留在所述微细电极图案之间的残留导电油墨组合物,并且利用残留物处理部件将溶解的所述残留导电油墨组合物推出而去除。
可进一步进行导电物质的形成步骤,用于在去除所述离型膜之后的所述微细电极图案上层压导电物质而制造混合型透明电极薄膜。
本发明的另一实施例的显示器用透明电极薄膜的制造方法的特征在于,包括:电极图案的形成步骤,用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案;绝缘层的形成步骤,用于在形成有所述微细电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂,并使所述绝缘树脂覆盖所述微细电极图案来形成所述绝缘层;基底层的形成步骤,用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层;离型膜的去除步骤,用于去除所述离型膜;及残留导电油墨组合物的处理步骤,通过蚀刻液溶解在所述电极图案的形成步骤中印刷所述微细电极图案时残留在所述微细电极图案之间的残留导电油墨组合物,并且将溶解的所述残留导电油墨组合物推出而去除。
所述绝缘树脂为热固性或紫外线光固性树脂,但并不局限于此。
所述蚀刻液优选包括氨基甲酸铵系列、碳酸铵系列、碳酸氢铵系列、羧酸系列、内酯系列、内酰胺系列、环状酸酐系列化合物、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇复合物或巯基系列化合物中的至少一种及氧化剂。
在所述残留物导电油墨组合物的处理步骤中,溶解的所述残留导电油墨组合物可通过刀片、擦拭器或刷子中的一种以上方法来去除。
本发明的另一实施例的显示器用透明电极薄膜的制造方法的特征在于,包括:电极图案的形成步骤,用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案;绝缘层的形成步骤,用于在形成有所述电极图案的所述离型膜上形成绝缘层;基底层的形成步骤,用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层;离型膜的去除步骤,用于去除所述离型膜;残留导电油墨组合物的处理步骤,通过蚀刻液溶解在所述电极图案的形成步骤中印刷所述微细电极图案时残留在所述微细电极图案之间的残留导电油墨组合物,并且将溶解的所述残留导电油墨组合物推出而去除;及导电物质的形成步骤,用于在去除所述离型膜之后的所述微细电极图案上沉积或印刷导电物质而制造混合型透明电极薄膜。
所述离型膜通过在耐热薄膜上涂覆有机硅类或丙烯酸类离型剂来准备离型膜的离型膜的准备步骤而形成,但离型剂的种类并不局限于此。
在所述导电物质的形成步骤中,优选所述导电物质为ITO、AZO、CNT、石墨烯或导电性高分子。
本发明的另一实施例的显示器用透明电极薄膜可包括:电极图案,在离型膜上将导电油墨组合物印刷为微细电极图案而形成;绝缘层,在形成有所述电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层;及基底层,层压在所述绝缘层的另一侧面上,所述绝缘层的另一侧面为所述绝缘层中的与所述离型膜相接的一侧面的反面,所述电极图案设置为埋入于所述绝缘层的内部,并且所述电极图案的一面向所述绝缘层的所述一侧面的表面裸露而与所述离型膜相接。
本发明的另一实施例的显示器用透明电极薄膜可包括:电极图案,在离型膜上将导电油墨组合物印刷为微细电极图案而形成;绝缘层,通过全面涂覆所述绝缘树脂,以使所述绝缘树脂填充在所述微细电极图案之间的槽中来形成;及基底层,层压在所述绝缘层的另一侧面上,所述绝缘层的另一侧面为所述绝缘层中的与所述离型膜相接的一侧面的反面,所述电极图案设置为埋入于所述绝缘层的内部,并且所述电极图案的一面向所述绝缘层的所述一侧面的表面裸露而与所述离型膜相接。
本发明的另一实施例的显示器用透明电极薄膜可包括:电极图案,在离型膜上将导电油墨组合物印刷为微细电极图案而形成;绝缘层,在形成有所述微细电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂,并使所述绝缘树脂覆盖所述微细电极图案来形成;及基底层,层压在所述绝缘层的另一侧面上,所述绝缘层的另一侧面为所述绝缘层中的与所述离型膜相接的一侧面的反面,其中,所述电极图案设置为埋入于所述绝缘层的内部,并且所述电极图案的一面向所述绝缘层的所述一侧面的表面裸露而与所述离型膜相接,此外,所述显示器用透明电极薄膜为通过蚀刻液溶解残留在去除所述离型膜之后的所述微细电极图案之间的残留导电油墨组合物,并且将溶解的所述残留导电油墨组合物可推出而去除残留导电油墨组合物而形成的。
本发明的另一实施例的显示器用透明电极薄膜可包括:电极图案,在离型膜上将导电油墨组合物印刷为微细电极图案而形成;绝缘层,在形成有所述微细电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层;及基底层,层压在所述绝缘层的另一侧面上,所述绝缘层的另一侧面为所述绝缘层中的与所述离型膜相接的一侧面的反面,所述电极图案设置为埋入于所述绝缘层的内部,并且所述电极图案的一面向所述绝缘层的所述一侧面的表面裸露而与所述离型膜相接,所述显示器用透明电极薄膜进一步包括导电物质,所述导电物质形成于在去除所述离型膜的状态下,通过蚀刻液溶解残留在所述微细电极图案之间的残留导电油墨组合物,并且将溶解的所述残留导电油墨组合物推出而去除残留导电油墨组合物之后的所述微细电极图案上。
所述导电油墨组合物可由包括金属络合物、金属前体、球形金属粒子、金属薄片或金属纳米粒子中的至少一种的导电金属组合物来构成。
所述绝缘树脂可为热固性或紫外线光固性树脂。
所述蚀刻液可包括氨基甲酸铵系列、碳酸铵系列、碳酸氢铵系列、羧酸系列、内酯系列、内酰胺系列、环状酸酐系列化合物、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇复合物或巯基系列化合物中的至少一种及氧化剂。
所述导电物质可为ITO、AZO、CNT、石墨烯或导电性高分子。
所述显示器用透明电极薄膜的表面粗糙度Ra可为0.05μm至0.3μm。
所述显示器用透明电极薄膜的面电阻可为10mΩ/sq至100kΩ/sq。
所述显示器用透明电极薄膜的透射率可为60%至99%。
本发明的显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜,具有如下的一个或一个以上的效果。
可提供一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜,该显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜通过利用离型膜在离型膜上印刷导电油墨组合物而形成微细电极图案的方式来制造透明电极薄膜,从而在去除离型膜的方向的表面上裸露微细电极图案,因此电极之间容易接触,且表面粗糙度优异。
此外,提供一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜,该显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜在离型膜上依次形成微细电极图案和绝缘层,并且通过热压或粘合剂的粘合来形成基底层,从而提高微细电极图案和基底层的附着力。
此外,构成微细电极图案的导电油墨组合物使用包含金属络合物或金属前体的导电物质,因此能够同时提高光学、电气及机械特性。
此外,在去除离型膜之后,可通过蚀刻液溶解并去除在非微细电极图案形成位置的绝缘层上产生的微细残留金属物,从而提高透射率及耐电压。
在微细电极图案上形成有ITO或AZO等导电物质的混合型透明电极薄膜的两个电极之间的界面特性优异,因此能够在要求高导电度及高可靠性的领域中使用。
本发明的效果并不局限于在上面所提及的效果,本领域技术人员可通过权利要求书的记载能够清楚理解没有提及的其他效果。
附图说明
图1为将本发明的一实施例的显示器用透明电极薄膜的制造方法依次表示的顺序图。
图2为将本发明的另一实施例的显示器用透明电极薄膜的制造方法依次表示的顺序图。
图3a至图3j为将本发明的一实施例的显示器用透明电极薄膜的制造方法依次表示的剖视图。
图4为通过实施例1至5制造的透明电极薄膜的SEM图像。
具体实施方式
参照下面的结合附图详细描述的实施例能够清楚地理解本发明的优点和特点以及实现这两者的方法。但本发明并不局限于下面公开的实施例,可通过不同的多种形态实现。此外,本实施例只是用于完整地公开本发明,且为了向本领域的技术人员完整地告知发明的范畴而提供的,本发明应由权利要求书的范畴来定义。此外,在通篇说明书中对相似的部分使用了相同的附图标记。
空间上相对的术语“下面(below)”、“下方(beneath)”、“下部(lower)”、“上面(above)”、“上部(upper)”等,可以为了便于描述如图所示那样一个构件和其他构件之间的相关关系而使用。应当理解的是,空间上相对的术语不仅包括图中示出的方向,还包括使用时或动作时构件的不同方向。例如,当将图中示出的构件翻转时,被描述为在另一构件的“下面(below)”或“下方(beneath)”的构件可以位于该另一构件的“上面(above)”。因此,示意性的术语“下面”可以包括下方和上方这两者。构件可以取向为其他方向,因此空间上相对的术语可以根据取向来解释。
为了便于说明和清楚起见,图中各构件的厚度和大小是夸张或省略或示意地表示。此外,各构件的大小和面积并不完整地反映实际大小和面积。
下面,参照用于说明显示器用透明电极薄膜的制造方法的图,并通过本发明的实施例,对本发明进行说明。
如图1所示,本发明的一实施例的显示器用透明电极薄膜的制造方法包括离型膜的准备步骤S10、电极图案的形成步骤S20、绝缘层的形成步骤S30、基底层的形成步骤S40及离型膜的去除步骤S50。
离型膜的准备步骤S10
离型膜的准备步骤S10为准备在耐热薄膜上涂覆有离型剂的离型膜,并且准备即将形成微细电极图案的离型膜的步骤。
所述离型膜可使用已调节离型力的离型涂覆膜。在此,离型涂覆膜可在耐热薄膜上涂覆离型剂而制造。
所述耐热薄膜可使用聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC),但并不局限于此,也可使用在本领域中众所周知的各种材质的耐热薄膜。
所述离型剂优选使用有机硅类或丙烯酸类离型剂。
有机硅类离型剂具有即使在热压工艺中也不会产生严重的收缩的耐热特性,并且具有能够容易调节离型力的优点,因此更为有效,优选为有机硅类离型剂。
离型剂也同样可使用在本领域中众所周知的各种离型剂,根据情况可将其组合使用。
在耐热薄膜上涂覆所述离型剂的方法可使用微凹版涂布法、凹版涂布法、狭缝式挤出涂布法、逆向吻涂或旋转式丝网涂布法,而且并不局限于此。
电极图案的形成步骤S20
电极图案的形成步骤S20为在离型膜上利用导电油墨组合物来形成微细电极图案的步骤。
在所述离型膜上的涂覆有离型剂的方向的表面上印刷导电油墨组合物。
导电油墨组合物优选使用金属络合物、金属前体、球形金属粒子、金属薄片或金属纳米粒子,根据导电物质的材料可混合两种以上来使用。
更加优选地,可使用金属络合物或金属前体。此外,也可将金属络合物或金属前体还原后制造纳米大小的金属粒子,从而作为混合物来使用。将其使用时,能够容易形成通过以往技术无法形成的纳米大小的微细电极图案。
在本发明中使用的金属前体可由通式MnX来表示,其中,M为Ag、Au、Cu、Ni、Co、Pd、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi,n为1~10的整数,X表示氧、硫磺、卤素、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐(Nitrate)、硝酸盐(Nitrate)、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、过氯酸盐(perchlorate)、四氟硼酸盐(tetrafluoroborate)、乙酰丙酮化物、巯基、酰胺、醇盐及羧酸盐等。具体而言,例如可选择醋酸金、草酸钯、2-乙基己酸银、2-乙基己酸铜、硬脂酸铁、甲酸镍及柠檬酸锌等的羧酸金属;硝酸银、氰化铜、碳酸钴、氯化铂、氯金酸、四丁氧基钛、二甲氧基二氯化锆(dimethoxyzirconium dicloride)、三异丙氧基铝、氧化钒、甲氧基钽(Tantalum methoxide)、乙酸铋、十二烷基巯基金及乙酰丙酮铟等的金属化合物等中的一种以上一起使用。
常规的金属纳米粒子的制备方法有以物理方式将金属块粉碎而制备的物理方法和用化学方法来制备的方法。
对化学方法进一步详细说明,则包括:喷射高压气体来制成粉末的气溶胶法、使用金属化合物和气体还原剂并通过热解来制成粉末的热解法、对蒸发原料进行加热使其蒸发来制成粉末的蒸发浓缩法、溶凝胶法、水热合成法、超声波合成法、微乳液法及液相还原法等。
最常用的是液相还原法,该方法利用分散剂和还原剂来制备,其易于控制纳米粒子的形成,并且被评价为经济效果最佳的方法,但在本发明中只要能够形成纳米粒子,就能使用所有的方法。
对于通过液相还原法制备纳米粒子的方法的具体说明,在本申请人提出的韩国专利申请第2006-0074246号中有记载,在所述专利申请中记载的金属纳米粒子具有粒子大小均匀及凝聚性最小化的优点,含有所述金属纳米粒子的导电油墨具有即使在150℃以下的低温下进行短时间烧成,也能够易于形成具有较高的导电度的均匀及致密的薄膜或微细图案的优点。
除了金属导电物质外,根据需要可包含溶剂、稳定剂、分散剂、粘合剂树脂(binderresin)、离型剂、还原剂、表面活性剂(surfactant)、润湿剂(wetting agent)、触变剂(thixotropic agent)、均化剂(levelling agent)或增粘剂的添加剂等。
所述粘合剂树脂优选为与各种基底的附着力优异的树脂。对此可使用的物质为有机高分子物质,例如可为聚丙烯、聚碳酸盐、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、乙酸纤维素、聚氯乙烯、聚氨酯、聚酯、醇酸树脂、环氧树脂、苯氧树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、酚改性醇酸树脂、环氧基改性醇酸树脂、乙烯基改性醇酸树脂、硅酮改性醇酸树脂、丙烯酸蜜胺树脂、聚异氰酸酯树脂及环氧酯树脂等,并且只要符合本发明就不局限于此。
此外,为了形成均匀的薄膜有时需要溶剂,此时作为溶剂可使用如乙醇、异丙醇及丁醇的醇类;如乙二醇及甘油的二醇类;如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲氧基丙酯、卡必醇醋酸酯及乙基卡必醇醋酸酯的醋酸酯类;如甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、二乙醚、四氢呋喃及二氧六环的醚类;如甲基乙基酮、丙酮、二甲基甲酰胺及1-甲基-2-吡咯烷酮的酮类;如己烷、庚烷、十二烷、石蜡油及矿物油精的烃类;如苯、甲苯及二甲苯的芳香族;以及氯仿或二氯甲烷、四氯化碳的卤代溶剂;乙腈;二甲亚砜或其混合溶剂等。但溶剂的种类并不局限于此。
对于导电油墨组合物的印刷方法,优选通过凹版印刷、柔性版印刷、胶版印刷、反向胶版印刷、点胶、丝网印刷、旋转式丝网印刷或喷墨印刷法来印刷在所述离型剂的表面上。此时的涂覆次数可为一次,或者也可将填充次数重复一次以上而使用。
根据导电油墨组合物的金属含量、溶剂的含量及挥发温度、粘度及触变性等特性,印刷特性上会产生差距,因此有必要配合各方法对导电油墨的成分进行调节,从而使组合物的流变能力适合于填充方法。
绝缘层的形成步骤S30
绝缘层的形成步骤S30为在通过所述电极图案的形成步骤S20形成有电极图案的离型膜上形成绝缘层的步骤。
形成所述绝缘层的物质优选为包含热固性或紫外线光固性树脂的组合物,也可混合热固性树脂和紫外线光固性树脂而使用。
只要能够进行各种交联反应就不限制树脂的组成,但优选具有优异的耐热性和透光率的特性。
对于形成所述绝缘层的方法可使用众所周知的方法,优选为S-刀片(S-knife)涂布法、凹版涂布法、柔性版涂布法、丝网涂布法、旋转式丝网涂布法、狭缝式挤出或微凹版涂布法,但并不局限于此。
微细电极图案之间的绝缘层的高度优选形成为与微细电极图案的高度相同或高于微细电极图案的高度,优选比微细电极图案的高度高0.1μm以上,更加优选高1μm以上。
此外,绝缘层可形成为单层,也可在形成有微细电极图案的离型膜上将固性树脂涂覆两次以上而形成两层以上的绝缘层。
基底层的形成步骤S40
基底层的形成步骤S40为在所述绝缘层的形成步骤S30中形成的绝缘层上层压基底而形成基底层的步骤。
所述基底的种类并不特别限制。所述基底可由透明材质、例如塑料薄膜或玻璃来形成。所述塑料薄膜可使用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、尼龙(Nylon)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)或聚芳酯(PAR)。如此,可使用塑料薄膜或玻璃基板等,并且并不局限于此。
对于在绝缘层上形成所述基底的方法,可使用热压或通过粘合剂的粘合方法。
在热压时,可在所述绝缘层上层压所述基底后,在100℃至300℃,优选在120℃至200℃,更加优选在140℃至175℃的温度条件下进行加压而结合。
根据情况,也可将所述绝缘层在B阶的半固化状态下结合所述基底而使用。
在印刷微细电极图案后,将基底热压而结合基底层,因此与在基底层上形成电极图案的情况相比,更加易于附着,且附着力优异,因此能够提高作为透明电极薄膜的耐久性。
离型膜的去除步骤S50
离型膜的去除步骤S50为去除离型膜而制造最终透明电极薄膜的步骤。
虽然,去除离型膜而制造最终透明电极薄膜,但是为了提高透明电极薄膜的可靠性,如图2所示,也可进一步包括残留导电油墨组合物的处理步骤S60或导电物质的形成步骤S70。
在去除离型膜后,若在包括离型膜的绝缘层上没有残留导电油墨组合物的残留物,则无需进行导电油墨组合物的处理,而直接进行导电物质的形成步骤,或者经过残留导电油墨组合物的处理步骤后,可直接作为透明电极薄膜来使用。
并且,也可将导电油墨组合物的处理步骤和导电物质的形成步骤依次应用。
残留导电油墨组合物的处理步骤S60
残留导电油墨组合物的处理步骤S60为去除在微细电极图案的区域之间残留的导电油墨组合物的步骤,通过去除残留导电油墨组合物,能够提高作为透明电极薄膜的透射率。
在电极图案的形成步骤S20中,在离型剂的表面上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案时,在非微细电极图案形成位置的区域上有时会残留导电油墨组合物。
在去除离型膜后,残留导电油墨组合物会残留在绝缘层上,并且包含在残留导电油墨组合物中的微细金属组合物会降低透明电极薄膜的透射率或者影响耐电压特性,因此可通过去除残留导电油墨组合物来显著提高透明电极的特性。
为了溶解残留在绝缘层表面的微细电极图案之间的导电油墨组合物,可在基底表面上涂覆蚀刻液,蚀刻液的涂覆方法可通过常规的涂覆法来进行。
蚀刻液优选包括氨基甲酸铵系列、碳酸铵系列、碳酸氢铵系列、羧酸系列、内酯系列、内酰胺系列、环状酸酐系列化合物、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇复合物或巯基(mercapto)系列化合物中的至少一种及氧化剂。
例如,使氧化剂和一种以上的所述化合物及其混合物在常压或加压状态下,无溶剂地直接进行反应,或者当使用溶剂时可使用水;甲醇、丙醇、异丙醇、丁醇及乙醇胺的醇类;如乙二醇及甘油的二醇类;如乙酸乙酯、乙酸丁酯、卡必醇醋酸酯的醋酸酯类;如二乙醚、四氢呋喃及二氧六环的醚类;如甲基乙基酮及丙酮的酮类;如己烷及庚烷的烃类;如苯及甲苯的芳香族;以及如氯仿或二氯甲烷、四氯化碳的卤代溶剂;如过氟化碳的氟类溶剂或其混合溶剂等。在如压力容器的加压状态下,也可使用低沸点氟类溶解或液态二氧化碳气体等。对于本发明的蚀刻液的制造方法无需特别限制。即,只要符合本发明的目的,使用公知的任何方法也无妨。
作为所述蚀刻液,氧化剂例如包括如氧及臭氧等的氧化性气体;如过氧化氢、Na2O2、KO2、NaBO3、(NH4)S2O8、H2SO5、(CH3)3CO2H及(C6H5CO2)2等的过氧化物;如HCO3H、CH3CO3H、CF3CO3H、C6H5CO3H及m-ClC6H5-CO3H等的过氧酸;如硝酸、硫酸、碘(I2)、Fe(NO3)3、Fe2(SO4)3、K3Fe(CN)6、(NH4)2Fe(SO4)2、Ce(NH4)4(SO4)4、NaIO4、KMnO4及K2CrO4等众所周知的氧化性无机酸或金属、非金属化合物等。在使用这种氧化剂时,单独使用或混合至少一种以上的氧化剂而使用也无妨。
关于所述蚀刻液,为了有效地溶解残留在绝缘层表面上的导电油墨,优选对蚀刻液组合物赋予亲水特性。优选调节氨基甲酸铵系列、碳酸铵系列、碳酸氢铵系列、羧酸系列、内酯系列、内酰胺系列、环状酸酐系列、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇类复合物或巯基系列化合物的碳原子数而调节亲水特性的程度。
在此,对于氨基甲酸铵类化合物、碳酸铵类化合物及碳酸氢铵类化合物,在本申请人的韩国专利第0727466号中有详细的说明,羧酸系列化合物可使用苯甲酸、油酸、丙酸、丙二酸、己酸、辛酸、癸酸、新癸酸、草酸、柠檬酸、水杨酸、硬脂酸、丙烯酸、琥珀酸、肥酸、乙醇酸、异丁酸及抗坏血酸等。
内酯系列化合物可使用β-丙内酯、γ-丙内酯、γ-丁内酯、γ-硫代丁内酯、α-甲基-γ-丁内酯、β-甲基-γ-丁内酯、γ-戊内酯、γ-己内酯、γ-辛内酯、δ-戊内酯、1,6-二氧杂螺[4,4]壬烷-2,7-二酮、α-亚甲基-γ-丁内酯、γ-亚甲基-γ-丁内酯、ε-己内酯、丙交酯、乙交酯、季酮酸、2(5H)-呋喃酮、β-羟基-γ-丁内酯、甲羟戊酸内酯(Mevalonic acidlactone)、5,6-二氢-2H-吡喃-2-酮、δ-戊内酯、ε-己内酯、γ-己内酯及γ-辛内酯等。
内酰胺系列化合物可使用2-吖丁啶酮(2-AZETIDINONE)、2-吡咯烷酮、5-甲氧基-2-吡咯烷酮、5-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基己内酰胺、2-氮杂环壬酮(2-Azacyclononanone)及N-乙酰基己内酰胺等。
环状酸酐可使用衣康酸酐、琥珀酸酐、马来酸酐、戊二酸酐、十八烷基琥珀酸酐、2,2-二甲基琥珀酸酐、2-十二烯-1-基琥珀酸酐、六氟戊二酸酐、3,3-二甲基戊二酸酐、3-乙基-3-甲基戊二酸酐、3,5-二乙酰基四氢吡喃-2,4,6-三酮及二乙醇酸酐等。
巯基系列化合物可使用1-甲硫醇、1-乙硫醇、2-丁硫醇、1-庚硫醇、1-辛硫醇、1-癸硫醇、1-十六烷硫醇、硫代乙酸、6-巯基己酸、硫代苯甲酸、糠硫醇、环己硫醇、11-巯基-1十一烷醇、2-巯基乙醇、3-巯基-1-丙醇、硫代水杨酸、1-硫代甘油、2-萘硫酚、3-巯基丙酸甲酯及γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等。巯基系列化合物并不局限于此,可使用所述化合物中的一种成分,也可在由两种以上的混合物构成的群组中选择。
所述蚀刻组合物的蚀刻速度优选通过调节进行涂覆时蚀刻液的浸渍时间或调节蚀刻液的氧化剂或氨基甲酸铵系列、碳酸铵系列、碳酸氢铵系列、羧酸系列、内酯系列、内酰胺系列、环状酸酐系列、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇复合物及巯基系列化合物的浓度来控制,必要时可重复使用蚀刻过程。此外,在包含无机酸或碱的蚀刻液的情况下,可通过额外的水或有机溶剂进行清洗而去除。
可通过物理力来推出而去除被蚀刻液溶解的残留导电油墨组合物。
虽然,对于推出已溶解的残留导电油墨组合物的方法或推出处理部件不进行限制,但可利用刀片(doctor blade)、擦拭器(wiper)或刷子(brush)。更加优选利用刷子。刷子能够降低物理力,从而有效地防止基底表面的刮痕及墨水的流失。
这一过程可进行一次以上,并且可使用各种方法,尤其可以混合使用刀片、擦拭器及刷子。
可利用残留物处理部件来推出已溶解的残留导电油墨组合物,从而去除残留在绝缘层上的微细电极图案之间表面的导电油墨组合物的成分、即金属物质或有机物质等。
此外,对于推出已溶解的残留导电油墨组合物的方法,也可使用额外的振动、摇动或空气。
导电物质的形成步骤S70
导电物质的形成步骤S70为在去除离型膜之后的微细电极图案上沉积或印刷导电物质而制造混合型透明电极薄膜的步骤。
为了使用于元件的内部电极,可根据需要增加本步骤。
此外,导电物质的形成步骤S70可在去除离型膜S50之后直接实施,也可在去除残留导电油墨组合物的处理步骤S60中进行,当去除残留导电油墨组合物之后在微细电极图案上形成导电物质时,能够实现可靠性高的透明电极薄膜。
可在微细电极图案上形成的导电物质优选为ITO、AZO、CNT、石墨烯或导电性高分子,导电性高分子可使用PEDOT(Poly(3,4-乙撑二氧噻吩))或PSS:PEDOT(Poly(3,4-乙撑二氧噻吩):Poly(4-苯乙烯磺酸))。
导电物质可在微细图案电极上沉积而形成图案或者直接印刷而形成微细电极图案,ITO或AZO的材料优选以靶的形式进行真空沉积(sputtering)或者经油墨化之后作为薄膜涂覆组合物来进行印刷。
对于这种混合型透明电极薄膜,由于两个电极间的界面特性优异,因此可在需要较高的导电度并且要求高可靠性的领域中使用。
用于制造透明电极薄膜的所述步骤,可通过辊对辊(roll-to-roll)的连续工序来进行,通过该工序能够增加生产速度,从而提高生产效率。
下面,参照图3对本发明进行详细说明。
图3a至图3j为将本发明的一实施例的透明电极薄膜的制造方法依次图示化的剖视图。
如图3a所示,准备耐热薄膜11。耐热薄膜11可使用如PEN、PET、PE、PL及PC的各种材质的薄膜。
如图3b所示,在耐热薄膜11上涂覆离型剂12而制造离型膜10。离型膜10只要具有离型力,采用任何形式也无妨,但优选为调节了耐热性离型力的离型涂覆膜形式。
接下来会进行通过热压等方式对基底层40进行结合的工序,因此离型剂12优选为具有即时在热压工序中也不会产生严重收缩的耐热特性的物质,使用有机硅类离型剂为有效。
接下来,如图3c所示,在离型膜10上形成微细电极图案20。
离型膜10为即将去除的对象,因此可在离型力优异的离型剂12的表面上印刷微细电极图案20,将其形成为网状。
导电油墨组合物可使用金属络合物或金属前体,可使用凹版印刷、柔性版印刷、胶版印刷、反向胶版印刷、点胶、丝网印刷、旋转式丝网印刷或喷墨印刷法等来印刷导电油墨组合物,但并不局限于此。
导电油墨组合物的印刷并不局限于一次,根据情况可重复多次。
微细电极图案20利用导电油墨组合物印刷而成,在印刷时,导电油墨组合物有可能也残留在非微细电极图案20形成位置的区域上,因此之后会增加用于处理残留导电油墨组合物50的步骤。
之后,如图3d所示,在印刷有微细电极图案20的离型剂12的表面上涂覆热固性或紫外线光固性树脂而形成绝缘层30。
如该图中所示,绝缘层30的高度优选形成为高于微细电极图案20的高度,优选为与微细电极图案的高度相比高0.1μm以上,更加优选为高1μm以上。
在形成绝缘层30之后,如图3e所示,在绝缘层30上层压基底层40。
基底层40的基底种类不受限制,透明电极薄膜可使用塑料薄膜或玻璃等透明材质。
对于基底优选在100℃至300℃的温度下进行热压而在绝缘层30上结合基底,也可使用在绝缘层30上涂覆粘合剂而粘合基底的方法。
当使用粘合剂来粘合基底时,所述粘合剂优选使用具有透明性的粘合剂,可使用聚乙烯醇类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、乙酸乙烯酯类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚烯烃类粘合剂或聚乙烯烷基醚类粘合剂,根据基底种类可混合两种以上的粘合剂而使用。
粘合剂层的厚度不受特别的限制,可考虑到物性而设置为通常的厚度。
如图3f所示,结合基底后,可去除离型膜10而制造透明电极薄膜。
通过调节离型膜10的离型剂12的离型力,离型膜10从形成有微细电极图案的绝缘层30中分离。
这样,如图3g所示,微细电极图案20会裸露于外部,因此能够实现表面粗糙度优异的显示器用透明电极薄膜。
为了提高透明电极薄膜的可靠性,可进一步进行在图3h、3i及3j中所示的工序。
对于图3h,如上所述,在印刷导电油墨组合物而形成微细电极图案20时,在非微细电极图案20形成位置上可能会残留导电油墨组合物,在去除离型膜10之后导电油墨组合物仍然会残留在绝缘层30上,因此可进一步实施用于去除该残留导电油墨组合物的工序。
可通过蚀刻液溶解残留导电油墨组合物50之后推出该残留导电油墨组合物50,从而去除在非微细电极图案形成位置的区域上的金属物质或有机物质。
优选根据残留导电油墨组合物50的残留量来控制蚀刻液的浓度或浸渍速度。
对于推出已溶解残留导电油墨组合物的方法,可通过各种物理力来推出,但在图3h中使用了刮刀70。该过程可实施一次以上,也可将各种挤出方式混合使用。
通过去除残留导电油墨组合物50,能够提高耐电压特性及透光率。
之后,如图3i及图3j所示,可在微细电极图案上形成导电物质。
如图3i所示,可将如ITO、AZO、NT、石墨烯或导电性高分子的导电物质直接印刷在形成有微细电极图案20的绝缘层30上后,如图3j所示,进行蚀刻而形成混合型透明电极薄膜。
该步骤并不必须在图3h的工艺之后进行,当然也可在去除离型膜10之后的图3g所示透明电极薄膜状态下形成导电物质。
本发明的一实施例的显示器用透明电极薄膜可包括:电极图案,在离型膜上将导电油墨组合物印刷为微细电极图案而形成;绝缘层,在形成有所述电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂而形成;及基底层,层压在所述绝缘层的另一侧面上,所述绝缘层的另一侧面为所述绝缘层中的与所述离型膜相接的一侧面的反面;所述电极图案设置为埋入于所述绝缘层的内部,并且所述电极图案的一面向所述绝缘层的所述一侧面的表面裸露而与所述离型膜相接。
本发明的另一实施例的显示器用透明电极薄膜可包括:电极图案,在离型膜上将导电油墨组合物印刷为微细电极图案而形成;绝缘层,通过全面涂覆所述绝缘树脂,以使所述绝缘树脂填充在所述微细电极图案之间的槽中来形成;及基底层,层压在所述绝缘层的另一侧面上,所述绝缘层的另一侧面为所述绝缘层中的与所述离型膜相接的一侧面的反面,所述电极图案设置为埋入于所述绝缘层的内部,并且所述电极图案的一面向所述绝缘层的所述一侧面的表面裸露而与所述离型膜相接。
本发明的另一实施例的显示器用透明电极薄膜可包括:电极图案,在离型膜上将导电油墨组合物印刷为微细电极图案而形成;绝缘层,在形成有所述微细电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂,并使所述绝缘树脂覆盖所述微细电极图案来形成;及基底层,层压在所述绝缘层的另一侧面上,所述绝缘层的另一侧面为所述绝缘层中的与所述离型膜相接的一侧面的反面,其中,所述电极图案设置为埋入于所述绝缘层的内部,并且所述电极图案的一面向所述绝缘层的所述一侧面的表面裸露而与所述离型膜相接,此外,所述显示器用透明电极薄膜为通过蚀刻液溶解残留在去除所述离型膜之后的所述微细电极图案之间的残留导电油墨组合物,并且将溶解的所述残留导电油墨组合物推出而去除残留导电油墨组合物而形成的。
本发明的另一实施例的显示器用透明电极薄膜可包括:电极图案,在离型膜上将导电油墨组合物印刷为微细电极图案而形成;绝缘层,在形成有所述微细电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂而形成;及基底层,层压在所述绝缘层的另一侧面上,所述绝缘层的另一侧面为所述绝缘层中的与所述离型膜相接的一侧面的反面,所述电极图案设置为埋入于所述绝缘层的内部,并且所述电极图案的一面向所述绝缘层的所述一侧面的表面裸露而与所述离型膜相接,所述显示器用透明电极薄膜进一步包括导电物质,所述导电物质形成于在去除所述离型膜的状态下,通过蚀刻液溶解残留在所述微细电极图案之间的残留导电油墨组合物,并且将溶解的所述残留导电油墨组合物推出而去除残留导电油墨组合物之后的所述微细电极图案上。
所述导电油墨组合物、所述绝缘树脂、所述蚀刻液及所述导电物质与在显示器用透明电极薄膜的制造方法中进行的说明相同。
本发明的显示器用透明电极薄膜的表面粗糙度可为0.05μm至0.3μm,优选可为0.10μm至0.2μm,更加优选可为0.10μm至0.15μm。
此外,本发明的显示器用透明电极薄膜的面电阻可为10mΩ/sq至100kΩ/sq,优选可为10mΩ/sq至10kΩ/sq,更加优选可为3.0Ω/sq至18.5Ω/sq,进一步优选可为3.0Ω/sq至10.5Ω/sq。
此外,本发明的显示器用透明电极薄膜的透射率可为60%至99%,优选可为70%至99%,更加优选可为83%至91%。
下面,通过实施例对本发明进行详细说明。本发明的范围并不局限于实施例。
实施例1
在作为离型膜的耐热性有机硅离型涂覆膜(SKC公司,SG32)上利用导电金属组合物(方正科技集团股份公司,TEC-PA-010)通过反向胶印机(naraenano tech公司)印刷微细电极图案之后,在130℃的温度下干燥20分钟而形成线宽为3μm的电极图案。使用狭缝式挤出涂布机(pactive公司)在电极图案上涂覆干燥厚度为70μm的紫外线光固性树脂(minutatech公司,MIR-30)涂覆液而形成绝缘层,并且在绝缘层上对厚度为12μm的PET薄膜在120℃的温度下通过热压机(hot press)进行热压2分钟后,去除离型涂覆膜而制造透明电极薄膜。在下面的表1中记载制造产品的面电阻、透射率、雾度、黄色指数(Yellow Index)及表面粗糙度的结果,并且在图4中示出SEM(扫描电镜,Scanning Electron Microscope)图像。对于表面粗糙度,利用纳米系统公司(nanosystem公司)的三维检测器NV-1000来检测已形成的透明电极薄膜的表面粗糙度。
实施例2
在作为离型膜的耐热性有机硅离型涂覆膜(SKC公司,SG32)上利用导电油墨组合物(方正科技集团股份公司,TEC-IM-020)通过反向胶印机(naraenano tech公司)印刷微细电极图案之后,在130℃的温度下干燥20分钟而形成线宽为3μm的微细电极图案。使用狭缝式挤出涂布机(pactive公司)在电极图案上涂覆干燥厚度为70μm的紫外线光固性树脂(minuta tech公司,MIR-30)涂覆液而形成绝缘层,并且在绝缘层上对厚度为12μm的PET薄膜在120℃的温度下通过热压机(hot press)进行热压2分钟后,去除离型涂覆膜而制造透明电极薄膜。在下面的表1中记载制造产品的面电阻、透射率、雾度、黄色指数(YellowIndex)及表面粗糙度的结果,并且在图4中示出SEM图像。
实施例3
在作为离型膜的耐热性有机硅离型涂覆膜(SKC公司,SG32)上利用导电油墨组合物(方正科技集团股份公司,TEC-PA-021)通过反向胶印机(naraenano tech公司)印刷微细电极图案之后,在130℃的温度下干燥20分钟而形成线宽为3μm的电极图案。使用狭缝式挤出涂布机(pactive公司)在电极图案上涂覆干燥厚度为70μm的紫外线光固性树脂(minutatech公司,MIR-30)涂覆液而形成绝缘层,并且在绝缘层上对厚度为12μm的PET薄膜在120℃的温度下通过热压机(hot press)进行热压2分钟后,去除离型涂覆膜而制造透明电极薄膜。在下面的表1中记载制造产品的面电阻、透射率、雾度、黄色指数(Yellow Index)及表面粗糙度的结果,并且在图4中示出SEM图像。
实施例4
在作为离型膜的耐热性有机硅离型涂覆膜(SKC公司,SG32)上利用导电油墨组合物(方正科技集团股份公司,TEC-PSP-009)通过反向胶印机(naraenano tech公司)印刷微细电极图案之后,在130℃的温度下干燥20分钟而形成线宽为3μm的电极图案。使用狭缝式挤出涂布机(pactive公司)在电极图案上涂覆干燥厚度为70μm的紫外线光固性树脂(minuta tech公司,MIR-30)涂覆液而形成绝缘层,并且在绝缘层上对厚度为12μm的PET薄膜在120℃的温度下通过热压机(hot press)进行热压2分钟后,去除离型涂覆膜而制造透明电极薄膜。在下面的表1中记载制造产品的面电阻、透射率、雾度、黄色指数(YellowIndex)及表面粗糙度的结果,并且在图4中示出SEM图像。
实施例5
在作为离型膜的耐热性有机硅离型涂覆膜(SKC公司,SG32)上利用导电油墨组合物(方正科技集团股份公司,TEC-PSP-010)通过反向胶印机(naraenano tech公司)印刷微细电极图案之后,在130℃的温度下干燥20分钟而形成线宽为3μm的电极图案。使用狭缝式挤出涂布机(pactive公司)在电极图案上涂覆干燥厚度为70μm的紫外线光固性树脂(minuta tech公司,MIR-30)涂覆液而形成绝缘层,并且在绝缘层上对厚度为12μm的PET薄膜在120℃的温度下通过热压机(hot press)进行热压2分钟后,去除离型涂覆膜而制造透明电极薄膜。在下面的表1中记载制造产品的面电阻、透射率、雾度、黄色指数(YellowIndex)及表面粗糙度的结果,并且在图4中示出SEM图像。
实施例6
在作为离型膜的耐热性有机硅离型涂覆膜(SKC公司,SG32)上利用导电油墨组合物(方正科技集团股份公司,TEC-PA-010)通过反向胶印机(naraenano tech公司)印刷微细电极图案后,在130℃的温度下干燥20分钟而形成线宽为3μm的电极图案。使用狭缝式挤出涂布机(pactive公司)在电极图案上涂覆干燥厚度为70μm的紫外线光固性树脂(minutatech公司,MIR-30)涂覆液而形成绝缘层,并且在绝缘层上对厚度为12μm的PET薄膜在120℃的温度下通过热压机(hot press)进行热压2分钟后,去除离型涂覆膜。在接下来的步骤中,将蚀刻液浸渍10秒之后,使用刀片法进行一次涂覆,作为二次将刀片朝向基底方向施加压力的同时将被所述蚀刻液溶解或分散在表面的残留导电油墨组合物推出,从而去除基底表面的残留金属物质及有机物质而制造透明电极薄膜。
在此,对于蚀刻液,通过添加氨基甲酸异丁酯5g、异丁胺83g及2-氨基-2-甲基-1-丙醇的95%溶液2g之后,慢慢地添加30%的过氧化氢10g并且搅拌5小时而制备。
在下面的表1中记载制造产品的面电阻、透射率、雾度、黄色指数及表面粗糙度的结果。
实施例7
在作为离型膜的耐热性有机硅离型涂覆膜(SKC公司,SG32)上利用导电油墨组合物(方正科技集团股份公司,TEC-PA-010)通过反向胶印机(naraenano tech公司)印刷微细电极图案之后,在130℃的温度下干燥20分钟而形成线宽为3μm的电极图案。使用狭缝式挤出涂布机(pactive公司)在电极图案上涂覆干燥厚度为70μm的紫外线光固性树脂(minutatech公司,MIR-30)涂覆液而形成绝缘层,并且在绝缘层上对厚度为12μm的PET薄膜在120℃的温度下通过热压机(hot press)进行热压2分钟后,去除离型涂覆膜。在接下来的步骤中,对填充有金属物质的压印基底在120℃的温度下进行干燥5分钟而形成透明电极薄膜。在下面的表1中记载制造产品的面电阻、透射率、雾度、黄色指数的结果。
实施例8
在作为离型膜的耐热性有机硅离型涂覆膜(SKC公司,SG32)上利用导电油墨组合物(方正科技集团股份公司,TEC-PA-010)通过反向胶印机(naraenano tech公司)印刷微细电极图案之后,在130℃的温度下干燥20分钟而形成线宽为3μm的电极图案。使用狭缝式挤出涂布机(pactive公司)在电极图案上涂覆干燥厚度为70μm的紫外线光固性树脂(minutatech公司,MIR-30)涂覆液而形成绝缘层,并且在绝缘层上对厚度为12μm的PET薄膜在120℃的温度下通过热压机(hot press)进行热压2分钟后,去除离型涂覆膜。在接下来的步骤中,将蚀刻液浸渍10秒之后,使用刀片法进行一次涂覆,作为二次将刀片朝向基底方向施加压力的同时将被所述蚀刻液溶解或分散在表面的残留导电性油墨组合物推出,从而去除基底表面的残留金属物质及有机物质而制造透明电极薄膜。之后,对填充有金属物质的压印基底在120℃的温度下进行干燥5分钟而形成透明电极薄膜。
在此,对于蚀刻液,通过添加氨基甲酸异丁酯5g、异丁胺83g及2-氨基-2-甲基-1-丙醇的95%溶液2g之后,慢慢地添加30%的过氧化氢10g并且搅拌5小时而制备。
在下面的表1中记载制造产品的面电阻、透射率、雾度、黄色指数的结果。
比较例1
在PET薄膜(SKC公司,SH82)上,通过导电油墨组合物(方正科技集团股份公司,TEC-PA-010)利用不锈钢材质的500网格板(samborn screen)进行丝网印刷(莱茵茜斯田公司)而形成微细电极图案之后,在130℃的温度下干燥20分钟而形成线宽为80μm的透明电极薄膜。在下面的表1中记载制造产品的面电阻、透射率、雾度、黄色指数及表面粗糙度的结果。
比较例2
在PET薄膜(SKC公司,SH82)上,通过导电油墨组合物(方正科技集团股份公司,TEC-PA-010)利用凹版胶印(未来纳米技术公司)印刷微细电极图案之后,在130℃的温度下干燥20分钟而形成线宽为30μm的透明电极薄膜。在下面的表1中记载制造产品的面电阻、透射率、雾度、黄色指数及表面粗糙度的结果。
【表1】
如上述表1所示,通过本发明的制造方法制造的显示器用透明电极薄膜具有与具有20Ω/sq.面电阻的比较例的透明电极薄膜相比明显低的平均10.38Ω/sq.的面电阻,因此与以往的通过简单的丝网印刷或凹版胶印形成的电极图案相比导电度优异。
此外可知,能够实现透射率高达约88%左右,并且雾度值较低,具有优异的物理性质的透明电极薄膜。
尤其可以预想到,实施例的透明电极薄膜能够形成表面粗糙度大约0.10μm、即具有非常均匀的表面粗糙度的电极,与此相反,比较例的表面粗糙度分别为0.5μm和3.0μm,难以形成均匀的表面,电极间的接触程度明显降低。
在图4中可以观察到实施例1至5的透明电极薄膜上的电极图案的SEM图像。
本发明的权利范围并不限于上述实施例,在所附的权利要求书的范围内可由多种形式的实施例实现。在不脱离权利要求书所要求保护的本发明精神的范围内,本发明所属技术领域的技术人员均能变形的各种范围也属于本发明的权利要求书所记载的范围内。
产业化应用可行性
本发明的显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜,在去除离型膜的方向的表面上裸露微细电极图案,因此电极之间容易接触,且表面粗糙度优异,故能易于在显示器用透明电极上使用。
Claims (17)
1.一种显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,包括:
电极图案的形成步骤,用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案;
绝缘层的形成步骤,用于在形成有所述电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层;
基底层的形成步骤,用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层;
离型膜的去除步骤,用于去除所述离型膜;及
残留导电油墨组合物的处理步骤,在所述离型膜的去除步骤之后,去除在所述电极图案的形成步骤中印刷所述微细电极图案时残留在所述微细电极图案之间的残留导电油墨组合物,
在所述残留导电油墨组合物的处理步骤中,通过蚀刻液溶解所述残留导电油墨组合物,并且利用残留物处理部件将溶解的所述残留导电油墨组合物推出而去除,
所述蚀刻液包括氨基甲酸铵系列、碳酸铵系列、碳酸氢铵系列、羧酸系列、内酯系列、内酰胺系列、环状酸酐系列化合物、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇复合物或巯基系列化合物中的至少一种及氧化剂;
其中将金属络合物或金属前体还原后制造纳米大小的金属粒子作为所述导电油墨组合物。
2.根据权利要求1所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
所述离型膜通过在耐热薄膜上涂覆有机硅类或丙烯酸类离型剂来准备离型膜的离型膜的准备步骤而形成。
3.根据权利要求2所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
所述微细电极图案通过凹版印刷、柔性版印刷、胶版印刷、点胶、丝网印刷或喷墨印刷法来印刷在所述离型剂的表面上。
4.根据权利要求1所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
在所述绝缘层的形成步骤中,通过全面涂覆所述绝缘树脂,以使所述绝缘树脂填充在所述微细电极图案之间的槽来形成所述绝缘层。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
所述微细电极图案之间的所述绝缘层的高度形成为与所述微细电极图案的高度相同或高于所述微细电极图案的高度。
6.根据权利要求1~4中的任一项所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
在所述绝缘层的形成步骤中,将所述绝缘树脂涂覆两次以上来形成两层以上的绝缘层。
7.根据权利要求1所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
所述基底通过热压来层压在所述绝缘层上,或者通过粘合剂的粘合来层压在所述绝缘层上。
8.根据权利要求1所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
所述残留物处理部件为刀片、擦拭器或刷子。
9.根据权利要求1~4、7中的任一项所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,进一步包括:
导电物质的形成步骤,用于在去除所述离型膜之后的所述微细电极图案上沉积或印刷导电物质而制造混合型透明电极薄膜。
10.根据权利要求9所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
所述导电物质为ITO、AZO、CNT、石墨烯或导电性高分子。
11.根据权利要求4所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,进一步包括:
导电物质的形成步骤,用于在去除所述离型膜之后的所述微细电极图案上层压导电物质而制造混合型透明电极薄膜。
12.一种显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,包括:
电极图案的形成步骤,用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案;
绝缘层的形成步骤,用于在形成有所述微细电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂,并使所述绝缘树脂覆盖所述微细电极图案来形成所述绝缘层;
基底层的形成步骤,用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层;
离型膜的去除步骤,用于去除所述离型膜;及
残留导电油墨组合物的处理步骤,在所述离型膜的去除步骤之后,通过蚀刻液溶解在所述电极图案的形成步骤中印刷所述微细电极图案时残留在所述微细电极图案之间的残留导电油墨组合物,并且将溶解的所述残留导电油墨组合物推出而去除,
所述蚀刻液包括氨基甲酸铵系列、碳酸铵系列、碳酸氢铵系列、羧酸系列、内酯系列、内酰胺系列、环状酸酐系列化合物、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇复合物或巯基系列化合物中的至少一种及氧化剂;
其中将金属络合物或金属前体还原后制造纳米大小的金属粒子作为所述导电油墨组合物。
13.根据权利要求12所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
所述绝缘树脂为热固性或紫外线光固性树脂。
14.根据权利要求12或13所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
在所述残留导电油墨组合物的处理步骤中,溶解的所述残留导电油墨组合物通过刀片、擦拭器或刷子中的一种以上方法来去除。
15.一种显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,包括:
电极图案的形成步骤,用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案;
绝缘层的形成步骤,用于在形成有所述电极图案的所述离型膜上形成绝缘层;
基底层的形成步骤,用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层;
离型膜的去除步骤,用于去除所述离型膜;
残留导电油墨组合物的处理步骤,在所述离型膜的去除步骤之后,通过蚀刻液溶解在所述电极图案的形成步骤中印刷所述微细电极图案时残留在所述微细电极图案之间的残留导电油墨组合物,并且将溶解的所述残留导电油墨组合物推出而去除;及
导电物质的形成步骤,用于在去除所述离型膜之后的所述微细电极图案上沉积或印刷导电物质而制造混合型透明电极薄膜,
所述蚀刻液包括氨基甲酸铵系列、碳酸铵系列、碳酸氢铵系列、羧酸系列、内酯系列、内酰胺系列、环状酸酐系列化合物、酸-碱盐复合物、酸-碱-醇复合物或巯基系列化合物中的至少一种及氧化剂;
其中将金属络合物或金属前体还原后制造纳米大小的金属粒子作为所述导电油墨组合物。
16.根据权利要求15所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
所述离型膜通过在耐热薄膜上涂覆有机硅类或丙烯酸类离型剂来准备离型膜的离型膜的准备步骤而形成。
17.根据权利要求15或16所述的显示器用透明电极薄膜的制造方法,其特征在于,
在所述导电物质的形成步骤中,所述导电物质为ITO、AZO、CNT、石墨烯或导电性高分子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2013-0043737 | 2013-04-19 | ||
KR20130043737 | 2013-04-19 | ||
PCT/KR2014/003438 WO2014171798A1 (ko) | 2013-04-19 | 2014-04-18 | 디스플레이용 투명전극 필름 제조방법 및 디스플레이용 투명전극 필름 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105359226A CN105359226A (zh) | 2016-02-24 |
CN105359226B true CN105359226B (zh) | 2017-12-08 |
Family
ID=51731643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480034178.6A Active CN105359226B (zh) | 2013-04-19 | 2014-04-18 | 显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9832881B2 (zh) |
JP (1) | JP6574757B2 (zh) |
KR (1) | KR101688986B1 (zh) |
CN (1) | CN105359226B (zh) |
WO (1) | WO2014171798A1 (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SI4176894T1 (sl) * | 2014-01-10 | 2024-07-31 | Bioverativ Therapeutics Inc. | Himerni proteini faktorja VIII in njihova uporaba |
WO2016014487A1 (en) * | 2014-07-22 | 2016-01-28 | Corning Incorporated | Device for displaying a backlit image |
JP6494349B2 (ja) * | 2015-03-18 | 2019-04-03 | 株式会社Adeka | エッチング液組成物及びエッチング方法 |
KR101716960B1 (ko) * | 2015-05-28 | 2017-03-16 | 세종대학교산학협력단 | 그래핀 보호를 위한 포장 장치, 그래핀 보호 포장 방법 및 그래핀 회수방법 |
KR101886779B1 (ko) * | 2016-08-04 | 2018-08-08 | 연세대학교 산학협력단 | 고분자 필름을 이용한 유연 전극의 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연전극 |
US10351715B2 (en) * | 2017-03-30 | 2019-07-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Synergistic metal polycarboxylate corrosion inhibitors |
JP7172211B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2022-11-16 | Tdk株式会社 | 導電性基板、電子装置及び表示装置 |
CN107993747B (zh) * | 2017-11-23 | 2020-11-20 | 清华大学深圳研究生院 | 一种透明导电膜、导电结构及其制备方法 |
CN108538454A (zh) * | 2018-03-13 | 2018-09-14 | 深圳市善柔科技有限公司 | 一种可在不同基底上贴合的透明导电膜及其制备方法 |
CN110544551B (zh) * | 2018-05-29 | 2021-05-11 | 昇印光电(昆山)股份有限公司 | 导电膜及制备方法 |
CN112708349B (zh) * | 2018-10-10 | 2022-08-26 | 宜昌兴越新材料有限公司 | 一种爽滑且富有弹性的有机硅离型剂的制备方法 |
KR20200080052A (ko) * | 2018-12-26 | 2020-07-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치 |
CA3236862A1 (en) | 2021-11-04 | 2023-05-11 | Maher F. El-Kady | Conductive dispersions with ultrathin graphene |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102522145A (zh) * | 2011-12-02 | 2012-06-27 | 浙江科创新材料科技有限公司 | 一种纳米银透明电极材料及其制备方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6481755A (en) | 1987-09-24 | 1989-03-28 | Toho Seiki Kk | Paper piling mechanism |
JPH0775909B2 (ja) * | 1990-09-28 | 1995-08-16 | 大日本印刷株式会社 | アライメント転写方法 |
JP2004207015A (ja) | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Nec Kansai Ltd | 電界発光灯及びその製造方法 |
KR100712879B1 (ko) * | 2005-04-06 | 2007-04-30 | 주식회사 잉크테크 | 에칭액 조성물 |
KR100741677B1 (ko) | 2006-03-06 | 2007-07-23 | 삼성전기주식회사 | 임프린팅에 의한 기판의 제조방법 |
KR100798398B1 (ko) | 2006-04-14 | 2008-01-28 | 한국기계연구원 | 나노소재기반 전도성 레지스트, 그의 제조방법 및나노소재기반 전도성레지스트를 이용한 전극패턴 형성방법 |
KR100922810B1 (ko) | 2007-12-11 | 2009-10-21 | 주식회사 잉크테크 | 흑화 전도성 패턴의 제조방법 |
KR100946249B1 (ko) | 2008-07-01 | 2010-03-08 | 이헌 | 고투과도를 갖는 투명 전도성 산화물 전극의 제조 방법 |
JP5341544B2 (ja) * | 2009-02-09 | 2013-11-13 | 戸田工業株式会社 | 透明導電性基板、色素増感型太陽電池用透明導電性基板及び透明導電性基板の製造方法 |
KR101388972B1 (ko) * | 2009-03-31 | 2014-04-25 | 주식회사 잉크테크 | 박막 금속적층필름의 제조방법 |
KR101063041B1 (ko) | 2009-06-29 | 2011-09-07 | 주식회사 티넷 | 미세회로 필름기판 및 제조방법 |
KR20110100034A (ko) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 미래나노텍(주) | 정전 용량 방식 터치 패널 및 그 제조방법 |
CN102782624B (zh) * | 2010-03-03 | 2016-03-30 | 未来奈米科技股份有限公司 | 静电容式触控面板及其制造方法 |
CN103608944B (zh) * | 2011-03-29 | 2017-09-22 | 乐金显示有限公司 | 有机电子器件用基板 |
KR101499279B1 (ko) | 2011-10-07 | 2015-03-09 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자소자용 기판 |
US8865298B2 (en) * | 2011-06-29 | 2014-10-21 | Eastman Kodak Company | Article with metal grid composite and methods of preparing |
KR20130134520A (ko) * | 2012-05-31 | 2013-12-10 | 한국전자통신연구원 | 직물형 다층 인쇄 회로 기판 및 이의 제조방법 |
US9921692B2 (en) * | 2012-08-03 | 2018-03-20 | Synaptics Incorporated | Hinged input device |
-
2014
- 2014-04-18 KR KR1020140046997A patent/KR101688986B1/ko active IP Right Grant
- 2014-04-18 JP JP2016508903A patent/JP6574757B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-04-18 US US14/785,281 patent/US9832881B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-04-18 CN CN201480034178.6A patent/CN105359226B/zh active Active
- 2014-04-18 WO PCT/KR2014/003438 patent/WO2014171798A1/ko active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102522145A (zh) * | 2011-12-02 | 2012-06-27 | 浙江科创新材料科技有限公司 | 一种纳米银透明电极材料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9832881B2 (en) | 2017-11-28 |
JP6574757B2 (ja) | 2019-09-11 |
US20160234943A1 (en) | 2016-08-11 |
KR20140127160A (ko) | 2014-11-03 |
CN105359226A (zh) | 2016-02-24 |
JP2016524268A (ja) | 2016-08-12 |
KR101688986B1 (ko) | 2016-12-23 |
WO2014171798A9 (ko) | 2015-01-15 |
WO2014171798A1 (ko) | 2014-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105359226B (zh) | 显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜 | |
CN105378856B (zh) | 透明电极薄膜的制造方法 | |
CN105393314B (zh) | 混合型透明电极的制造方法及混合型透明电极 | |
US11512215B2 (en) | Metal nanowire ink and method for forming conductive film | |
Chang et al. | Direct writing and repairable paper flexible electronics using nickel–liquid metal ink | |
CN104303238B (zh) | 透明导电性墨以及透明导电图案形成方法 | |
CN105874889B (zh) | 以金属纳米线为基底的透明导电涂层 | |
JP2011090878A (ja) | 透明導電体の製造方法 | |
Wang et al. | Advances in the development of liquid metal-based printed electronic inks | |
US20070279182A1 (en) | Printed resistors and processes for forming same | |
CN104583814A (zh) | 防污体、显示装置、输入装置和电子设备 | |
JP2011090879A (ja) | 透明導電体の製造方法 | |
Deore et al. | Formulation of screen-printable Cu molecular ink for conductive/flexible/solderable Cu traces | |
Valasma et al. | Grid-type transparent conductive thin films of carbon nanotubes as capacitive touch sensors | |
KR101349342B1 (ko) | 용매처리를 통해 형성된 투명 전도성 필름 및 그 제조방법 | |
CN105519242B (zh) | 黑化导电图案的形成方法及黑化导电油墨组合物 | |
Marchal et al. | Ultrasonically spray coated silver layers from designed precursor inks for flexible electronics | |
Park et al. | Flexible transparent conducting films with embedded silver networks composed of bimodal-sized nanoparticles for heater application | |
KR20090113487A (ko) | 전도성 고분자를 이용한 유기전극의 제조방법 | |
CN110121921A (zh) | 用于制备导电图案的方法以及包含导电图案的制品 | |
JP7544668B2 (ja) | 融着ネットワークを有する透明導電性フィルムの形成のための金属ナノワイヤーインク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |