JP2002314227A - セラミック配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック配線基板の製造方法Info
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- JP2002314227A JP2002314227A JP2001121119A JP2001121119A JP2002314227A JP 2002314227 A JP2002314227 A JP 2002314227A JP 2001121119 A JP2001121119 A JP 2001121119A JP 2001121119 A JP2001121119 A JP 2001121119A JP 2002314227 A JP2002314227 A JP 2002314227A
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- Japan
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- film
- conductor pattern
- green sheet
- hole
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Abstract
(57)【要約】
【課題】微細な導体パターンを精度よく形成するのが困
難であった。 【解決手段】グリーンシート10に貼り付けたフィルム20
に、導体パターンに対応した形状の貫通孔25をレーザ加
工によって形成し、導電性ペースト30を充填して乾燥さ
せた後、グリーンシート10からフィルム20を剥離する。
難であった。 【解決手段】グリーンシート10に貼り付けたフィルム20
に、導体パターンに対応した形状の貫通孔25をレーザ加
工によって形成し、導電性ペースト30を充填して乾燥さ
せた後、グリーンシート10からフィルム20を剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック板上に
微細な導体パターンを形成可能なセラミック配線基板の
製造方法に関するものである。
微細な導体パターンを形成可能なセラミック配線基板の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来はスクリーン印刷法などでセラミッ
クグリーンシート上に導体パターンを形成し、このグリ
ーンシートを所定の大きさに切断した後、焼成すること
によりセラミック配線基板を得ていた。
クグリーンシート上に導体パターンを形成し、このグリ
ーンシートを所定の大きさに切断した後、焼成すること
によりセラミック配線基板を得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
製造方法では、図３に示すように導体パターン１の側面
ａがグリーンシート２の表面から垂直に立ち上がらずに
ダレてしまい、グリーンシート２の表面に沿って横に広
がってしまう問題がある。このため、隣合った導体パタ
ーン１との間で短絡を生じやすく、線幅が３０μｍ以下
というような微細な導体パターンを形成するのは困難で
あった。また、導体パターン１によって例えばインダク
タを形成した場合には、そのインダクタンスの値の誤差
が大きくなる問題もあった。
製造方法では、図３に示すように導体パターン１の側面
ａがグリーンシート２の表面から垂直に立ち上がらずに
ダレてしまい、グリーンシート２の表面に沿って横に広
がってしまう問題がある。このため、隣合った導体パタ
ーン１との間で短絡を生じやすく、線幅が３０μｍ以下
というような微細な導体パターンを形成するのは困難で
あった。また、導体パターン１によって例えばインダク
タを形成した場合には、そのインダクタンスの値の誤差
が大きくなる問題もあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック配
線基板の製造方法において、グリーンシートに貼り付け
たプラスチックからなるフィルムに、導体パターンに対
応した形状の貫通孔をレーザ加工によって形成し、この
貫通孔に導電性ペーストを充填して乾燥させた後、グリ
ーンシートからフィルムを剥離することにより、グリー
ンシート上に導体パターンを形成することを特徴とす
る。
線基板の製造方法において、グリーンシートに貼り付け
たプラスチックからなるフィルムに、導体パターンに対
応した形状の貫通孔をレーザ加工によって形成し、この
貫通孔に導電性ペーストを充填して乾燥させた後、グリ
ーンシートからフィルムを剥離することにより、グリー
ンシート上に導体パターンを形成することを特徴とす
る。
【０００５】
【実施例】図１の（ａ）〜（ｄ）は本発明による製造工
程の一実施例を示すものである。（ａ）に示すように、
帯状のグリーンシート10の表面には、ポリエステルやポ
リエチレンテレフタレート等のプラスチック材料からな
るフィルム20を貼り付けてある。まず、このフィルム20
に、図１（ｂ）のように導体パターンに対応した形状の
貫通孔25をレーザ加工によって形成する。
程の一実施例を示すものである。（ａ）に示すように、
帯状のグリーンシート10の表面には、ポリエステルやポ
リエチレンテレフタレート等のプラスチック材料からな
るフィルム20を貼り付けてある。まず、このフィルム20
に、図１（ｂ）のように導体パターンに対応した形状の
貫通孔25をレーザ加工によって形成する。
【０００６】このとき使用するレーザとしては、紫外線
領域の波長のレーザビームを発射するエキシマレーザが
適している。フィルム20のレーザビームに照射された部
分は分解されて貫通孔25が形成される。エキシマレーザ
によれば、貫通孔25の内壁に大きな凹凸を生じることな
く、微細な導体パターンに対応した貫通孔25をフィルム
20に精度よく設けることができる。
領域の波長のレーザビームを発射するエキシマレーザが
適している。フィルム20のレーザビームに照射された部
分は分解されて貫通孔25が形成される。エキシマレーザ
によれば、貫通孔25の内壁に大きな凹凸を生じることな
く、微細な導体パターンに対応した貫通孔25をフィルム
20に精度よく設けることができる。
【０００７】次に、フィルム20の表面に導電性ペースト
30を塗布した後、図１（ｃ）に示すようにスキージ40で
矢印方向に掻くことによって、貫通孔25の中に導電性ペ
ースト30を充填する。そして、図示しない乾燥炉に通し
て貫通孔25の内部の導電性ペースト30を乾燥させる。こ
の後、グリーンシート10からフィルム20を剥離すること
により、図１（ｄ）のように表面に導体パターン35が形
成されたグリーンシート10が得られる。
30を塗布した後、図１（ｃ）に示すようにスキージ40で
矢印方向に掻くことによって、貫通孔25の中に導電性ペ
ースト30を充填する。そして、図示しない乾燥炉に通し
て貫通孔25の内部の導電性ペースト30を乾燥させる。こ
の後、グリーンシート10からフィルム20を剥離すること
により、図１（ｄ）のように表面に導体パターン35が形
成されたグリーンシート10が得られる。
【０００８】フィルム20側よりもグリーンシート10側の
方が表面粗さが大きくアンカー効果があるので、フィル
ム20を剥離する際に導体パターン35がフィルム20と一緒
に剥がれることはない。導体パターン35が形成されたグ
リーンシート10は、この後、所定の寸法に切断され、複
数枚を積層して焼成される。なお、本発明におけるフィ
ルム20としては、グリーンシート10に貼り付いている既
存のキャリアフィルムをそのまま使用してもよく、別の
フィルムを貼り付けてもよい。
方が表面粗さが大きくアンカー効果があるので、フィル
ム20を剥離する際に導体パターン35がフィルム20と一緒
に剥がれることはない。導体パターン35が形成されたグ
リーンシート10は、この後、所定の寸法に切断され、複
数枚を積層して焼成される。なお、本発明におけるフィ
ルム20としては、グリーンシート10に貼り付いている既
存のキャリアフィルムをそのまま使用してもよく、別の
フィルムを貼り付けてもよい。
【０００９】本発明の製造方法によれば、フィルム20と
同じ厚みの導体パターン35がグリーンシート10上に形成
されることになる。本発明の方法によって、一段と薄い
導体パターン35を形成する場合には、図２に示すように
フィルム20に肉薄部22を形成し、この肉薄部22に貫通孔
25を設けるようにしてもよい。肉薄部22は貫通孔25と同
様にレーザ加工で形成できる。肉薄部22の幅は広くし、
このときのスキージ40は肉薄部22内で動作させるように
する。
同じ厚みの導体パターン35がグリーンシート10上に形成
されることになる。本発明の方法によって、一段と薄い
導体パターン35を形成する場合には、図２に示すように
フィルム20に肉薄部22を形成し、この肉薄部22に貫通孔
25を設けるようにしてもよい。肉薄部22は貫通孔25と同
様にレーザ加工で形成できる。肉薄部22の幅は広くし、
このときのスキージ40は肉薄部22内で動作させるように
する。
【００１０】一般に、帯状のグリーンシート10及びフィ
ルム20は巻枠に渦巻き状に重ねて巻き取られており、間
欠的に繰り出しながら加工が行われる。このためフィル
ム20には、その際の張力に耐える強度が必要となる。図
２のようにフィルム20の厚みを二段にすることにより、
フィルム20を薄くしたときの強度が不足するのを防ぎな
がら、導体パターンの厚みを決める部分のフィルム20の
薄型化を図ることができる。
ルム20は巻枠に渦巻き状に重ねて巻き取られており、間
欠的に繰り出しながら加工が行われる。このためフィル
ム20には、その際の張力に耐える強度が必要となる。図
２のようにフィルム20の厚みを二段にすることにより、
フィルム20を薄くしたときの強度が不足するのを防ぎな
がら、導体パターンの厚みを決める部分のフィルム20の
薄型化を図ることができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、導体パターンの厚みを
フィルムの厚さを変えることで精度よく制御でき、１０
μｍ以下の極めて薄い導体パターンを形成することもで
きる。また、導体パターンの縁の部分が横に広がってし
まうことがないので、微細な導体パターンを形成できる
効果がある。
フィルムの厚さを変えることで精度よく制御でき、１０
μｍ以下の極めて薄い導体パターンを形成することもで
きる。また、導体パターンの縁の部分が横に広がってし
まうことがないので、微細な導体パターンを形成できる
効果がある。
【図１】 本発明の製造工程の一実施例を示す斜視図
【図２】 本発明の他の実施例を示す斜視図
【図３】 従来例を示す正面図
10 グリーンシート 20 フィルム 25 貫通孔 30 導電性ペースト 35 導体パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA23 BB21 BB72 CC61 DD01 ER11 ER57 GG08
Claims (2)
- 【請求項１】 グリーンシートに貼り付けたプラスチッ
クからなるフィルムに、導体パターンに対応した形状の
貫通孔をレーザ加工によって形成し、該貫通孔に導電性
ペーストを充填して乾燥させた後、グリーンシートから
フィルムを剥離することにより、グリーンシート上に導
体パターンを形成することを特徴とするセラミック配線
基板の製造方法。 - 【請求項２】 フィルムの一部に肉薄部を設け、該肉薄
部に前記貫通孔を形成する請求項１のセラミック配線基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001121119A JP2002314227A (ja) | 2001-04-19 | 2001-04-19 | セラミック配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001121119A JP2002314227A (ja) | 2001-04-19 | 2001-04-19 | セラミック配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314227A true JP2002314227A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18971051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001121119A Pending JP2002314227A (ja) | 2001-04-19 | 2001-04-19 | セラミック配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002314227A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009075520A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Inktec Co., Ltd. | A method for fabricating blackened conductive patterns |
| JP2011505703A (ja) * | 2007-12-03 | 2011-02-24 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 特に多層プリント配線板（セラミック基板）のための１つのプリント配線板層（回路平面）を製造するための方法 |
| WO2014178640A1 (ko) * | 2013-04-30 | 2014-11-06 | 주식회사 잉크테크 | 흑화 전도성 패턴의 형성방법 및 흑화 전도성 잉크 조성물 |
| CN113038729A (zh) * | 2019-12-09 | 2021-06-25 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 印刷电路板的线路修补方法 |
-
2001
- 2001-04-19 JP JP2001121119A patent/JP2002314227A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011505703A (ja) * | 2007-12-03 | 2011-02-24 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 特に多層プリント配線板（セラミック基板）のための１つのプリント配線板層（回路平面）を製造するための方法 |
| US8281485B2 (en) | 2007-12-03 | 2012-10-09 | Robert Bosch Gmbh | Method of producing a circuit board layer |
| WO2009075520A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Inktec Co., Ltd. | A method for fabricating blackened conductive patterns |
| KR100922810B1 (ko) | 2007-12-11 | 2009-10-21 | 주식회사 잉크테크 | 흑화 전도성 패턴의 제조방법 |
| US9107317B2 (en) | 2007-12-11 | 2015-08-11 | Inktec Co., Ltd. | Method for fabricating blackened conductive patterns |
| US9839138B2 (en) | 2007-12-11 | 2017-12-05 | Inktec Co., Ltd. | Method for fabricating blackened conductive patterns |
| WO2014178640A1 (ko) * | 2013-04-30 | 2014-11-06 | 주식회사 잉크테크 | 흑화 전도성 패턴의 형성방법 및 흑화 전도성 잉크 조성물 |
| CN105519242A (zh) * | 2013-04-30 | 2016-04-20 | 印可得株式会社 | 黑化导电图案的形成方法及黑化导电油墨组合物 |
| CN113038729A (zh) * | 2019-12-09 | 2021-06-25 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 印刷电路板的线路修补方法 |
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