JP2003174299A - 最適化装置、装着装置及び電子部品装着システム - Google Patents

最適化装置、装着装置及び電子部品装着システム

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 さらに効率的に電子部品を装着することがで
きる最適化装置を提供する。 【解決手段】 最適化部２０３は、装着装置への第１の
割振りを決定し、第１の割振りにより装着装置へ割り振
られた全ての電子部品を、装着装置により回路基板へ装
着するために要する第１装着時間を算出し、複数の装着
装置からいずれか２台の装着装置を選択し、選択された
装着装置に割り振られた電子部品の１個の種類を選択
し、選択された２個の種類の割り振りを相互に入れ換え
て第２の割振りを決定し、第２の割振りにより装着装置
へ割り振られた全ての電子部品を、装着装置により回路
基板へ装着するために要する第２装着時間を算出し、前
記第１の割振りと前記第２の割振りのうち、より小さい
装着時間を得る割振りを採用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板へ装着する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を回路基板へ装着する装着装置
において、電子部品の装着効率を向上させるために、様
々な装置や方法が提案されている（特開平９−８１６０
３号公報、特開平１０−２０９６９７号公報、特開平１
０−２０９６８２号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】装着装置における高生
産性がますます追及される中で、装着装置自体の機械的
性能については、各製造業者間の差がなくなってきてい
てる。一方、設備をいかに無駄なく動作させることがで
きるかが生産性を大きく左右するようになってきてい
る。そのような中、装着装置への部品の振り分けを均等
に行い、設備間の無駄を無くすとともに、１台の設備に
おいても、無駄なく高生産性を保証できる最適化ソフト
の重要性が認識されてきており、さらに効率的に電子部
品を装着したいという要望がある。
【０００４】本発明は、このような要望に対処するため
に、さらに効率的に電子部品を装着するための最適化装
置、最適化方法、最適化プログラム、最適化プログラム
を記録している記録媒体、装着装置及び電子部品実装シ
テスムを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、２台以上の装着装置による１個の回路基
板への電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であ
って、電子部品の種類毎に、各装着装置への第１の割振
りが予め定められ、装着装置毎に、前記第１の割振りに
より電子部品を前記回路基板へ装着するために要する第
１装着時間が算出されているものにおいて、前記装着装
置の中から２台の装着装置を選択し、前記２台の装着装
置のそれぞれに割り振られた電子部品の１種類を選択
し、両装着装置で選択した計２種類の電子部品の割り振
りを、前記２台の装着装置間で相互に入れ換えた第２の
割振りを決定する割振手段と、前記２台の装着装置毎
に、前記第２の割振りにより電子部品を前記回路基板へ
装着するために要する第２装着時間を算出する算出手段
と、前記第１装着時間と前記第２装着時間とを用いて、
前記第１の割振りと前記第２の割振りのうち、より少な
い装着時間を得る割振りを採用する割振採用手段とを備
えることを特徴とする。また、上記目的を達成するため
に、本発明は、電子部品を回路基板に装着する２台以上
の装着装置から構成される電子部品装着システムにおい
て、各装着装置による前記電子部品の装着を最適化する
最適化装置であって、電子部品の種類毎に、各装着装置
への第１の割振りを決定する第１割振手段と、装着装置
毎に、前記第１の割振りにより当該装着装置へ割り振ら
れた全ての電子部品を、当該装着装置により前記回路基
板へ装着するために要する第１装着時間を算出する第１
算出手段と、前記複数台の装着装置からいずれか２台の
装着装置を選択し、選択された各装着装置に割り振られ
た電子部品の１種類を選択し、選択された計２種類の割
り振りを相互に入れ換えて第２の割振りを決定する第２
割振手段と、装着装置毎に、前記第２の割振りにより当
該装着装置へ割り振られた全ての電子部品を、当該装着
装置により前記回路基板へ装着するために要する第２装
着時間を算出する第２算出手段と、第２割振手段におい
て選択された前記入換え対象の装着装置について算出さ
れた第１装着時間のうち最も大きい装着時間と、第２装
着時間のうち最も大きい装着時間とを比較して、前記第
１の割振りと前記第２の割振りのうち、より小さい装着
時間を得る割振りの採用を決定する採用決定手段とを備
えることを特徴とする。
【０００６】ここで、前記第１割振手段は、電子部品の
種類毎に、同一種類の電子部品の員数を記憶している員
数記憶手段と、各種類の１個の電子部品を、各装着装置
により回路基板へ装着するために要する標準的な装着時
間と、前記種類毎の員数とを用いて、電子部品の種類毎
に、各装着装置による当該種類の全ての電子部品を前記
回路基板に装着するために要する装着時間を算出する装
着時間算出手段と、各装着装置及び電子部品の各種類に
ついて、算出された前記装着時間を用いて、電子部品の
各種類の各装着装置への割り振りを決定する割振決定手
段とを含む。
【０００７】ここで、前記第２割振手段は、電子部品の
種類のうち、特定の装着装置によってのみ装着できる種
類について、他の種類に優先して、前記種類の電子部品
を前記特定の装着装置に割り振る。ここで、前記第２割
振手段は、装着装置毎及び電子部品の種類毎に算出され
た装着時間のうち、所定値より小さい装着時間を有する
装着装置及び電子部品の種類について、他の装着装置及
び他の電子部品の種類に優先して、前記電子部品の種類
を上流工程側に設置された装着装置に割り振る。
【０００８】ここで、前記第１算出手段及び前記第２算
出手段は、それぞれ、各装着装置に割り振られた電子部
品の種類毎に、前記回路基板に装着する当該同一種類の
電子部品の員数を記憶している員数記憶手段と、装着装
置毎に、各装着装置に割り振られた全ての電子部品の装
着時間の合計を示す合計装着時間を算出する合計時間算
出手段と、各装着装置に割り振られた電子部品の種類毎
に、算出した前記合計装着時間に、当該種類の電子部品
の員数を乗じ、さらに当該装着装置に割り振られた全て
の電子部品の員数で除して、当該種類の全ての電子部品
の装着時間を算出する装着時間算出手段とを含み、前記
第１算出手段及び前記第２算出手段は、算出された装着
時間を、それぞれ、前記第１装着時間及び前記第２装着
時間とする。
【０００９】ここで、前記第１算出手段及び前記第２算
出手段は、それぞれ、要求出力手段と、装着装置と同数
のタクト算出手段と、装着時間受信手段とを備え、各タ
クト算出手段は、各装着装置と対応し、前記要求生成手
段は、装着装置毎に、当該装着装置に対して、部品の種
類を識別する種類識別子と、当該装着装置に割り振られ
た部品の員数とを出力し、各タクト算出手段は、出力さ
れた種類識別子と員数に基づいて、対応する装着装置に
よる回路基板へ電子部品を装着するために要する時間を
算出し、算出した装着時間を出力し、前記装着時間受信
手段は、前記装着時間を受信し、前記第１算出手段及び
前記第２算出手段は、それぞれ受信した前記装着時間を
前記第１装着時間とする。
【００１０】ここで、前記第１算出手段及び前記第２算
出手段は、それぞれ、要求出力手段と、装着時間受信手
段とを備え、各装着装置は、それぞれタクト算出手段を
含み、前記要求生成手段は、装着装置毎に、当該装着装
置に対して、部品の種類を識別する種類識別子と、当該
装着装置に割り振られた部品の員数とを出力し、各タク
ト算出手段は、出力された種類識別子と員数に基づい
て、当該装着装置による回路基板へ電子部品を装着する
ために要する時間を算出し、算出した装着時間を出力
し、前記装着時間受信手段は、前記装着時間を受信し、
前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ受
信した前記装着時間を前記第１装着時間とする。
【００１１】ここで、前記第１算出手段及び前記第２算
出手段は、それぞれ、要求出力手段と、装着装置と同数
の変換手段、タクト算出手段及び逆変換手段と、装着時
間受信手段とを備え、各変換手段、各タクト算出手段及
び各逆変換手段は、各装着装置と対応し、前記要求生成
手段は、装着装置毎に、当該装着装置に対して、部品の
種類を識別する種類識別子と、当該装着装置に割り振ら
れた部品の員数とを出力し、各変換手段は、出力された
種類識別子と員数とを対応する装着装置に定められた形
式に変換し、各タクト算出手段は、変換された種類識別
子と員数とに基づいて、対応する装着装置による回路基
板へ電子部品を装着するために要する時間を算出し、算
出した装着時間を出力し、各逆変換手段は、出力された
装着時間を前記最適化装置に定められた形式に変換し、
前記装着時間受信手段は、変換された前記装着時間を受
信し、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それ
ぞれ受信した変換された装着時間を前記第１装着時間と
する。
【００１２】ここで、各電子部品を装着する場合の前記
回路基板の移動速度情報を変更する前記最適化装置は、
さらに、電子部品の種類毎に、回路基板の移動速度情報
を記憶している移動速度記憶手段と、電子部品の種類毎
に、当該種類の電子部品の各装着装置への割振りを記憶
している割振記憶手段と、前記複数の装着装置から、連
続して連結されている２台の装着装置を選択する選択手
段と、選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の
装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅
い最遅移動速度情報が設定されている電子部品の種類を
抽出する抽出手段と、選択された前記２台の装着装置の
うち、下流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類
のうち、前記抽出された最遅移動速度情報より、速い移
動速度情報を抽出する抽出手段と、前記移動速度記憶手
段において、前記抽出した移動速度情報を、前記最遅移
動速度情報に置き換える置換手段とを含む。
【００１３】ここで、１種類以上の電子部品をそれぞれ
供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移
動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路
基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の
装着順序を最適化する前記最適化装置は、さらに、前記
複数の電子部品から１個を選択して第１電子部品とする
第１選択手段と、前記第１電子部品を除く他の全ての電
子部品毎に、１個を選択して第２電子部品とし、前記装
着装置が備える装着ヘッドが、前記第１電子部品が装着
される位置から前記第２電子部品が装着される位置まで
相対的に移動するために要するヘッド移動時間と、前記
第２電子部品を装着するときに、前記第２電子部品を供
給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動するために
要する供給部移動時間と、前記第２電子部品を装着した
後に、前記第１電子部品を供給する供給部が装着ヘッド
の吸着位置へ移動するために要する戻り移動時間とを算
出する算出手段と、前記第１電子部品を除く他の全ての
電子部品毎に算出されたヘッド移動時間、供給部移動時
間及び戻り移動時間に基づいて、前記第１電子部品を除
く他の全ての電子部品の中から、前記第１電子部品の次
に装着する電子部品として、１個の電子部品を選択する
選択手段とを含む。
【００１４】ここで、１種類以上の電子部品をそれぞれ
供給する１個以上の供給部が、１個以上のノズルを備え
る装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部
から電子部品を吸着して回路基板に装着するタスクを複
数回繰り返すことにより、全ての電子部品を前記回路基
板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装
着順序を最適化する前記最適化装置は、さらに、タスク
毎に、当該タスク内の各電子部品の装着順序と、各電子
部品が装着される装着位置と、各電子部品を供給する供
給部の位置を示す供給部位置と含むタスク情報を記憶し
ているタスク情報記憶手段と、タスク情報内において最
後の装着順序により示される電子部品の装着位置のうち
のＸ座標の降順に、前記タスク情報を並び換えたＸ座標
リストを生成する第１生成手段と、タスク情報内におい
て最大の供給部位置の降順に、前記タスク情報を並び換
えたＺ座標リストを生成する第２生成手段と、前記Ｘ座
標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭から、この順序で
交互にタスクを選択し、選択したタスクの順序に従っ
て、各タスクに実装順序を割り当てる割当手段とを含
む。
【００１５】ここで、１種類以上の電子部品をそれぞれ
供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移
動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路
基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の
装着順序を最適化する前記最適化装置は、さらに、電子
部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される位置
を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平面を
所定の順序に並べる平面生成手段と、各部品平面の順序
を入れ換える入換手段と、各部品平面内において、各部
品を接続する最適なパスを生成する最適パス生成手段
と、部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続
することにより、各部品平面を接続する立体パスを生成
する立体パス生成手段とを含む。ここで、前記第１割振
手段は、電子部品の種類毎に、同一種類の電子部品の員
数を記憶している員数記憶手段と、各種類の１個の電子
部品を、各装着装置により回路基板へ装着するために要
する標準的な装着時間、又は吸着から装着にいたる一連
の動作である１タスクあたり各装着装置により回路基板
へ装着するために要する標準的な装着時間と、前記種類
毎の員数とを用いて、電子部品の種類毎に、各装着装置
による当該種類の全ての電子部品を前記回路基板に装着
するために要する装着時間を算出する装着時間算出手段
と、各装着装置及び電子部品の各種類について、算出さ
れた前記装着時間を用いて、電子部品の各種類の各装着
装置への割り振りを決定する割振決定手段とを含む。こ
こで、前記第１割振手段は、電子部品の種類毎に、同一
種類の電子部品の員数を記憶している員数記憶手段と、
各種類の１個の電子部品を、各装着装置により回路基板
へ装着するために要する標準的な装着時間、又は吸着か
ら装着にいたる一連の動作である1タスクあたり各装着
装置により回路基板へ装着するために要する標準的な装
着時間と、前記種類毎の員数から装着設備の動作をシミ
ュレートするツールとを用いて、電子部品の種類毎に、
各装着装置による当該種類の全ての電子部品を前記回路
基板に装着するために要する装着時間を算出する装着時
間算出手段と、各装着装置及び電子部品の各種類につい
て、算出された前記装着時間を用いて、電子部品の各種
類の各装着装置への割り振りを決定する割振決定手段と
を含む。ここで、各電子部品を装着する場合の前記回路
基板のタクト情報を変更する前記最適化装置は、さらに
電子部品の種類毎に、回路基板のタクト情報を記憶して
いるタクト記憶手段と、電子部品の種類毎に、当該種類
の電子部品の各装着装置への割振りを記憶している割振
記憶手段と、前記複数の装着装置から、連続して連結さ
れている２台の装着装置を選択する選択手段と、選択さ
れた前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装置に割
り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅タクト
情報が設定されている電子部品の種類を抽出する抽出手
段と、選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の
装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽
出された最遅タクト情報より、速いタクト情報を抽出す
る抽出手段と、前記タクト記憶手段において、前記抽出
したタクト情報を、前記最遅タクト情報に置き換える置
換手段とを含む。
【００１６】また、本発明は、電子部品を回路基板に装
着する１台以上の装着装置から構成されている電子部品
装着システムであって、前記装着装置と前記最適化装置
とから構成され、各装着装置は、前記最適化装置により
決定された割り振りに従って、電子部品を前記回路基板
へ装着する。また、本発明は、電子部品を回路基板に装
着する装着装置であって、前記装着装置は、前記最適化
装置により決定された割り振りに従って、電子部品を前
記回路基板へ装着する。
【００１７】また、本発明は、電子部品を回路基板に装
着する１台以上の装着装置から構成されている電子部品
装着システムにおいて、各電子部品を装着する場合の前
記回路基板の移動速度情報を変更する情報生成装置であ
って、電子部品の種類毎に、回路基板の移動速度情報を
記憶している移動速度記憶手段と、電子部品の種類毎
に、当該種類の電子部品の各装着装置への割振りを記憶
している割振記憶手段と、前記複数の装着装置から、連
続して連結されている２台の装着装置を選択する選択手
段と、選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の
装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅
い最遅移動速度情報が設定されている電子部品の種類を
抽出する抽出手段と、選択された前記２台の装着装置の
うち、下流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類
のうち、前記抽出された最遅移動速度情報より、速い移
動速度情報を抽出する抽出手段と、前記移動速度記憶手
段において、前記抽出した移動速度情報を、前記最遅移
動速度情報に置き換える置換手段とを備えることを特徴
とする。ここで、各電子部品を装着する場合の前記回路
基板のタクト情報を変更する前記最適化装置は、さらに
電子部品の種類毎に、回路基板のタクト情報を記憶して
いるタクト記憶手段と、電子部品の種類毎に、当該種類
の電子部品の各装着装置への割振りを記憶している割振
記憶手段と、前記複数の装着装置から、連続して連結さ
れている２台の装着装置を選択する選択手段と、選択さ
れた前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装置に割
り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅タクト
情報が設定されている電子部品の種類を抽出する抽出手
段と、 選択された前記２台の装着装置のうち、下流側
の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記
抽出された最遅タクト情報より、速いタクト情報を抽出
する抽出手段と、前記タクト記憶手段において、前記抽
出したタクト情報を、前記最遅タクト情報に置き換える
置換手段とを備える。また、本発明は、電子部品を回路
基板に装着する１台以上の装着装置から構成されている
電子部品装着システムにおいて、各電子部品を装着する
場合の前記回路基板のタクト情報を変更する情報生成装
置であって、電子部品の種類毎に、回路基板のタクト情
報を記憶しているタクト記憶手段と、電子部品の種類毎
に、当該種類の電子部品の各装着装置への割振りを記憶
している割振記憶手段と、前記装着装置から、連続して
連結されている２台の装着装置を選択する選択手段と、
選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装
置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅
タクト情報が設定されている電子部品の種類を抽出する
抽出手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、下
流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、
前記抽出された最遅タクト情報より、速いタクト情報を
抽出する抽出手段と、前記タクト記憶手段において、前
記抽出したタクト情報を、前記最遅タクト情報に置き換
える置換手段とを備えることを特徴とする。
【００１８】また、本発明は、電子部品の種類毎に、回
路基板の移動速度情報を記憶しているコンピュータ読み
取り可能な記録媒体であって、前記情報生成装置により
置換された移動速度情報を記憶している。また、本発明
は、１種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上
の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッド
が供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着する装
着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化
する最適化装置であって、前記複数の電子部品から１個
を選択して第１電子部品とする第１選択手段と、前記第
１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、１個を選択
して第２電子部品とし、前記装着装置が備える装着ヘッ
ドが、前記第１電子部品が装着される位置から前記第２
電子部品が装着される位置まで相対的に移動するために
要するヘッド移動時間と、前記第２電子部品を装着する
ときに、前記第２電子部品を供給する供給部が装着ヘッ
ドの吸着位置へ移動するために要する供給部移動時間
と、前記第２電子部品を装着した後に、前記第１電子部
品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動する
ために要する戻り移動時間とを算出する算出手段と、前
記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に算出され
たヘッド移動時間、供給部移動時間及び戻り移動時間に
基づいて、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品
の中から、前記第１電子部品の次に装着する電子部品と
して、１個の電子部品を選択する選択手段とを備えてい
ることを特徴とする。
【００１９】ここで、前記選択手段は、前記第１電子部
品を除く他の全ての電子部品毎に、戻り移動時間の２倍
の値と供給移動時間との和を算出し、算出されたヘッド
移動時間及び算出された和のうちの大きい方の値を採用
する演算手段と、前記演算手段により、前記第１電子部
品を除く他の全ての電子部品毎に採用された値のうち、
最小の値に対応する電子部品を、前記第１電子部品の次
に装着する電子部品として、選択する電子部品選択手段
とを含む。
【００２０】ここで、前記装着装置は、ロータリー型の
装着ヘッドを備え、前記選択手段は、算出されたヘッド
移動時間、供給部移動時間、戻り移動時間及びロータリ
ー型の装着ヘッドの半回転時間に基づいて、１個の電子
部品を選択する。また、本発明は、１種類以上の電子部
品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が、１個以上の
ノズルを備える装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘ
ッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着す
るタスクを複数回繰り返すことにより、全ての電子部品
を前記回路基板に装着する装着装置において用いられる
電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であって、
タスク毎に、当該タスク内の各電子部品の装着順序と、
各電子部品が装着される装着位置と、各電子部品を供給
する供給部の位置を示す供給部位置と含むタスク情報を
記憶しているタスク情報記憶手段と、タスク情報内にお
いて最後の装着順序により示される電子部品の装着位置
のうちのＸ座標の降順に、前記タスク情報を並び換えた
Ｘ座標リストを生成する第１生成手段と、タスク情報内
において最大の供給部位置の降順に、前記タスク情報を
並び換えたＺ座標リストを生成する第２生成手段と、前
記Ｘ座標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭から、この
順序で交互にタスクを選択し、選択したタスクの順序に
従って、各タスクに実装順序を割り当てる割当手段とを
備える。
【００２１】ここで、前記最適化装置は、さらに、前記
割当手段により割り当てられた実装順序で全タスクを実
行する場合にヘッドが移動する距離を示す第１総移動量
を算出する算出手段と、２個のタスクを選択するタスク
選択手段と、選択した前記２個のタスクの実装順序を入
れ換える入換手段と、前記入れ換えられた実装順序で全
タスクを実行する場合にヘッドが移動する距離を示す第
２総移動量を算出する算出手段と、前記第１総移動量及
び前記第２総移動量のうち、最小の値に対応する全タス
クの実装順序を採用する採用手段とを含む。
【００２２】また、本発明は、１種類以上の電子部品を
それぞれ供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着
位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着
して回路基板に装着する装着装置において用いられる電
子部品の装着順序を最適化する最適化装置であって、電
子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される位
置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平面
を所定の順序に並べる平面生成手段と、各部品平面の順
序を入れ換える入換手段と、各部品平面内において、各
部品を接続する最適なパスを生成する最適パス生成手段
と、部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続
することにより、各部品平面を接続する立体パスを生成
する立体パス生成手段とを備えることを特徴とする。
【００２３】ここで、前記入換手段は、部品平面毎に、
当該部品平面である元部品平面上の電子部品である出口
電子部品から他の部品平面である先部品平面上の電子部
品への装着ヘッドの移動時間が、供給部の移動時間以内
である前記出口電子部品を抽出する抽出手段と、元部品
平面毎及び先部品平面毎に、前記出口電子部品の数を合
計して出口候補数を算出し、元部品平面毎に、前記出口
電子部品の数を合計して出口候補合計を算出する算出手
段と、出口候補合計が最も小さい元部品平面を選択して
第１部品平面とし、選択した第１部品平面について、出
口候補数が最も多い先部品平面を選択して第２部品平面
とする選択手段と、前記第１部品平面及び前記第２部品
平面の順に、部品平面の順序を入れ換える部品平面入換
手段とを含む。
【００２４】ここで、前記抽出手段は、出口電子部品が
装着される位置を中心として、供給部の移動時間に応じ
た距離を一辺とする正方形領域を設定し、先部品平面上
の電子部品が設定した前記正方形領域内に含まれる場合
に、装着ヘッドの移動時間が供給部品の移動時間内であ
ると判断する。
【００２５】
【発明の実施の形態】１．第１の実施の形態 本発明に係る第１の実施の形態としての装着システム１
について説明する。 １．１ 装着システム１の構成 装着システム１は、図１に示すように、最適化装置２０
０、生産ラインＬＡＮ１３１、供給装置１２０、クリー
ムはんだ印刷機１２１、クリームはんだ印刷検査機１２
２、高速接着剤塗布機１２３、高速装着機１２４、多機
能装着機１２５及び１２６、装着部品検査機１２７、リ
フロー装置１２８、外観検査機１２９及び収納装置１３
０から構成されている。なお、装着システム１の構成
は、上記に限定されない。上記の全ての生産装置が含ま
れていない構成であってもよい。例えば、上記のいくつ
かの検査機がなくてもよい。また、高速装着機が複数台
あってもよい。また、上記のように、直列の１台のライ
ンで構成されていてもよいが、複数の並列のラインから
構成されていてもよい。また、上記の順序には限定され
ない。
【００２６】最適化装置２００、供給装置１２０、クリ
ームはんだ印刷機１２１、クリームはんだ印刷検査機１
２２、高速接着剤塗布機１２３、高速装着機１２４、多
機能装着機１２５、多機能装着機１２６、装着部品検査
機１２７、リフロー装置１２８、外観検査機１２９及び
収納装置１３０は、生産ラインＬＡＮ１３１を介して接
続されている。なお、上記の接続形態は、ＬＡＮには限
定されない。例えば、ＲＳ２３２Ｃにより接続されてい
るとしてもよい。また、ネットワークにより接続されて
おらず、各装置間において、データをフロッピィディス
クに格納してやりとりするとしてもよい。
【００２７】供給装置１２０、クリームはんだ印刷機１
２１、クリームはんだ印刷検査機１２２、高速接着剤塗
布機１２３、高速装着機１２４、多機能装着機１２５、
多機能装着機１２６、装着部品検査機１２７、リフロー
装置１２８、外観検査機１２９及び収納装置１３０は、
この順序で搬送ラインに沿って配設されている。各装置
はそれぞれの装置において定められた加工を回路基板に
施し、加工の施された回路基板を連結された次工程の装
置へ搬送する。このようにして、上流工程から下流工程
へ向けて各装置による加工を順次経ることにより、回路
基板が生産される。ここで、上流工程は、供給装置１２
０側における工程であり、下流工程は、収納装置１３０
側における工程である。
【００２８】１．２ 各生産装置 工程の最初において、供給装置１２０は、あらかじめ複
数枚の回路基板をストックしている。これらの回路基板
には、まだ電子部品は装着されていない。なお、一部の
部品がすでに他のラインにより実装されているとしても
よい。また、回路基板は、基板の両面に電子部品が装着
される両面基板も含まれる。供給装置１２０は、回路基
板を一枚ずつクリームはんだ印刷機１２１へ供給する。
【００２９】クリームはんだ印刷機１２１は、供給装置
１２０から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回
路基板にクリームはんだを印刷し、クリームはんだの印
刷された回路基板をクリームはんだ印刷検査機１２２へ
供給するクリームはんだ印刷検査機１２２は、クリーム
はんだ印刷機１２１から一枚ずつ回路基板を受け取り、
受け取った回路基板上に印刷されたクリームはんだの状
態を検査し、検査の終了した回路基板を高速接着剤塗布
機１２３へ供給する。
【００３０】高速接着剤塗布機１２３は、クリームはん
だ印刷検査機１２２から一枚ずつ回路基板を受け取り、
受け取った回路基板上に電子部品などを基板に接着する
ための接着剤を塗布し、接着剤が塗布された回路基板を
高速装着機１２４へ供給する。高速装着機１２４は、高
速接着剤塗布機１２３から一枚ずつ回路基板を受け取
り、受け取った回路基板上に電子部品を高速に装着し、
電子部品の装着された回路基板を多機能装着機１２５へ
供給する。
【００３１】高速装着機１２４の主要構成部を図２に示
す。装着ヘッド２４３ｃの下端に設けられた吸着ノズル
２４３ｄは、部品供給ユニット２４３ｆから部品を吸着
し、部品認識を行い、装着ヘッド２４３ｃは所定の位置
まで回転し、吸着ノズル２４３ｄが吸着した部品を回路
基板２４３ｅの所定の位置に装着する。高速装着機１２
４及び多機能装着機１２５は、それぞれ電子部品を回路
基板上に装着する装着機の一種類である。高速装着機１
２４は、少種類の電子部品を高速に回路基板上に装着す
ることを目的としており、多機能装着機１２５は、多く
の種類の異形の電子部品を回路基板に装着することを目
的としており、電子部品を回路基板上に装着する点にお
いて共通している。
【００３２】多機能装着機１２５は、高速装着機１２４
からから一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路
基板上に電子部品を装着し、電子部品の装着された回路
基板を多機能装着機１２６へ供給する。多機能装着機１
２５の主要構成部を図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す。
装着ヘッド２６１の下端に４個の吸着ノズル２６２〜２
６５が設けられている。吸着ノズル２６２〜２６５は、
部品供給ユニット２６６から部品を吸着し、通常の部品
の場合には、部品認識を実施する。コネクタなどの部品
の場合は、チャック規正により場合によっては、部品認
識を実施しないこともある。次に、装着ヘッド２６１は
所定の位置まで移動し、吸着ノズル２６２〜２６５が吸
着した各部品を回路基板２６７の所定の位置に装着す
る。
【００３３】多機能装着機１２６は、多機能装着機１２
５と同様である。装着部品検査機１２７は、多機能装着
機１２６から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った
回路基板上の電子部品の欠品や位置ずれを検査し、検査
の終了した回路基板をリフロー装置１２８へ供給する。
リフロー装置１２８は、装着部品検査機１２７から一枚
ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板について
クリームはんだを溶融させ、クリームはんだが溶融した
回路基板を外観検査機１２９へ供給する。
【００３４】外観検査機１２９は、リフロー装置１２８
から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板
について、はんだ付の状態、部品の状態などを外観によ
り検査し、検査の終了した回路基板を収納装置１３０へ
供給する。工程の最後において、収納装置１３０は、外
観検査機１２９から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け
取った回路基板を収納する。
【００３５】なお、搬送ラインは、２個の搬送レール
（Ｄｕａｌ ｌａｎｅと呼ぶ）を持ち、上流工程から下
流工程へ、一度に２枚または４枚の回路基板を同時に供
給、搬送し、各生産装置において加工が施されるとして
もよい。また、上記説明では、一枚ずつ回路基板を受け
取ることで説明したが、２枚の搬送でもよい。１．３
最適化装置２００の構成最適化装置２００は、図４に示
すように、表示部２０１、入力部２０２、最適化部２０
３、送受信部２０４、情報記憶部２０５、変換部２０６
〜２０８及びタクト計算部２０９〜２１１から構成され
ている。
【００３６】最適化装置２００は、具体的には、マイク
ロプロセッサを備え、コンピュータプログラムを記憶し
ているコンピュータシステムである。前記マイクロプロ
セッサが、前記コンピュータプログラムに従って動作す
ることにより、前記装置は、その機能を達成する。 （１）情報記憶部２０５ 情報記憶部２０５は、部品テーブル、タクト計算部対応
テーブル、装着機タイプテーブル、タクトテーブル及び
部品装着テーブルを有している。
【００３７】（部品テーブル）部品テーブルは、図５に
示すように、部品名、部品番号、Ｘ座標値、Ｙ座標値、
角度θ、ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度から
なる部品情報を複数個有しているデータテーブルであ
る。部品情報は、回路基板に装着される部品に対応して
いる。
【００３８】部品名は、部品の種類を識別するための名
称である。ここで、部品の種類とは、ＱＦＰ、コネク
タ、チップなどの部品の形状の違いのみを指すのではな
い。部品の形状が同じであっても、部品の抵抗値が異な
るなどの理由により部品名が異なる場合は、別の種類の
部品である。部品番号は、回路基板上に装着される部品
を個別に識別するための識別子である。
【００３９】Ｘ座標値及びＹ座標値は、回路基板上にお
いて、部品番号により識別される部品が装着される位置
のＸ座標値及びＹ座標値を示す。角度θは、部品番号に
より識別される部品が回路基板面上で回転して装着され
る場合に、前記部品の側面とＸ軸とにより形成される角
度を示す。ＸＹ速度は、回路基板がＸＹ面上を移動する
ときの速度を示す。
【００４０】カメラは、装着装置に設置されているカメ
ラの種類を示す。ノズルは、ヘッドに設けられているノ
ズルの種類を示す。ヘッド速度は、装着装置のヘッドが
ＸＹ面上を移動するときの速度を示す。 （タクト計算部対応テーブル）タクト計算部対応テーブ
ルは、図６に示すように、装着装置名とタクト計算部名
とからなる対応情報を複数個有しているデータテーブル
である。
【００４１】装着装置名は、装着装置を識別する名称で
ある。タクト計算部名は、最適化装置２００のタクト計
算部を識別する名称である。各対応情報は、当該対応情
報に含まれる装着装置名により識別される装着装置と、
当該対応情報に含まれるタクト計算部名により識別され
るタクト計算部とが対応していることを示している。
【００４２】（装着装置タイプテーブル）装着装置タイ
プテーブルは、図７に示すように、装着装置名、タイプ
及びヘッド数から構成される装着装置情報を複数個有し
ているデータテーブルである。装着装置名は、装着装置
を識別する名称である。タイプは、装着装置の種類を識
別する識別子である。
【００４３】ヘッド数は、装着装置が有するヘッドの数
を示す。 （タクトテーブル）タクトテーブルは、図８に示すよう
に、部品名、複数の装置タクト情報及び員数から構成さ
れる部品タクト情報を複数個記憶する領域を有している
データテーブルである。
【００４４】部品タクト情報は、回路基板に装着される
部品の種類に対応している。部品名は、部品の種類を識
別する名称である。各装置タクト情報は、最高タクト及
び実装時間から構成される。最高タクトは、当該部品を
吸着し、回路基板上に装着するまでの時間のうち、最小
の時間である。最高タクトは、予めタクトテーブルに書
き込まれている。
【００４５】実装時間は、１タスクに要する時間であ
る。タスクとは、（ａ）装着ヘッドが部品供給部に移動
し、電子部品を吸着する部品吸着、（ｂ）装着ヘッドが
認識カメラ上の撮影範囲を一定速度で移動し、認識カメ
ラは、装着ヘッドに吸着された全ての電子部品を撮影す
る認識スキャン、及び（ｃ）回路基板上に電子部品を装
着する部品装着の一連の動作を示す。
【００４６】員数は、当該回路基板に、前記部品名によ
り識別される部品が装着される数を示す。 （部品装着テーブル）部品装着テーブルは、図１０に示
すように、複数の部品装着情報を記憶する領域を有して
いるデータテーブルである。
【００４７】各部品装着情報は、装着装置名、合計装着
時間、１個以上の部品名と装着時間との組を含む。装着
装置名は、装着装置を識別する名称である。部品名は、
前記装着装置名により識別される装着装置により装着さ
れる部品の名称を示す。
【００４８】また、装着時間は、前記部品が装着される
ときに要する時間を示す。部品装着情報が、部品名と装
着時間との組を複数個含むときは、各部品を装着する順
序を示すように、各組が部品装着情報内に配置される。
合計装着時間は、部品装着情報内に含まれる装着時間の
合計値である。 （２）最適化部２０３ 最適化部２０３は、後述するタクトテーブルの仮算出を
行う。
【００４９】次に、最適化部２０３は、指定回数だけ、
後述する部品の振り分け処理と、後述するタクトテーブ
ルの算出処理とを繰り返す。次に、最適化部２０３は、
指定回数だけ、後述するＳＷＡＰ処理と、後述するタク
トテーブルの算出処理とを繰り返す。繰り返し毎に、ラ
インタクトが前に算出したランイタクトより小さいか否
かを判断し、小さいと判断される場合に、繰り返しを終
了する。
【００５０】（タクトテーブルの仮算出）最適化部２０
３は、装着装置毎に、以下の処理を繰り返す。 最適化部２０３は、装着装置タイプテーブルから装着
装置名を読み出し、読み出した装着装置名に対応するタ
イプ及びヘッド数を装着装置タイプテーブルから読み出
す。
【００５１】次に、最適化部２０３は、読み出した装
着装置名に対応するタクト計算部名をタクト計算部対応
テーブルから読み出して、タクト計算部を選択する。 次に、最適化部２０３は、回路基板に装着される部品
名毎に、以下の処理を繰り返す。 −１ 最適化部２０３は、タクトテーブルから当該装
着装置及び当該部品名に対応する最高タクト及び員数を
読み出し、装着装置タイプテーブルから当該装着装置に
対応するタイプ及びヘッド数を読み出し、部品名、最高
タクト、員数、タイプ及びヘッド数を前記選択されたタ
クト計算部に対応する変換部へ出力する。
【００５２】−２ 最適化部２０３は、タクト計算部
から変換部を介して、実装時間を受け取り、タクトテー
ブル内の前記部品名及び装着装置に相当する実装時間を
格納する領域に、受け取った実装時間を書き込む。最適
化部２０３により実装時間が書き込まれたタクトテーブ
ルの一例を図９に示す。この図において、白抜き文字で
示している部分は、上記により書き込まれた実装時間を
示している。
【００５３】（部品の振り分け）最適化部２０３は、特
定の装着装置でしか実装できない部品をその装着装置に
振り分けて部品装着テーブルに部品名と装着時間とを書
き込み、部品が振り分けられた装着装置の合計実装時間
を算出して部品装着テーブルに合計装着時間を書き込
む。
【００５４】最適化部２０３により、特定の装着装置で
しか実装できない部品を示す部品名とその装着時間とが
書き込まれた部品装着テーブルの一例を図１０に示す。
この図において、白抜き文字で示している部分は、上記
により書き込まれた部品名及び装着時間を示している。
次に、最適化部２０３は、いずれかの装着装置に振り分
けられていない残りの部品について、以下を繰り返す。
【００５５】最も少ない合計装着時間を有する装着装
置を選択する。 タクトテーブルの先頭から残りの部品を選択する。 選択した部品を選択した装着装置に振り分け、部品装
着テーブルに部品名と装着時間とを書き込む。 部品が振り分けられた装着装置の合計実装時間を算出
して部品装着テーブルに合計装着時間を書き込む。
【００５６】図１０に示す部品装着テーブルの状態にお
いて、最適化部２０３により、さらに、１組の部品名と
装着時間とが書き込まれた部品装着テーブルの一例を図
１１に示す。この図において、白抜き文字で示している
部分は、上記により書き込まれた部品名及び装着時間を
示している。次に、図１１に示す部品装着テーブルの状
態において、最適化部２０３により、さらに、次の１組
の部品名と装着時間とが書き込まれた部品装着テーブル
の一例を図１２に示す。この図において、白抜き文字で
示している部分は、上記により書き込まれた部品名及び
装着時間を示している。
【００５７】最後に、上記の最適化部２０３による部品
の振り分けが終了した時点における部品装着テーブルの
一例を図１３に示す。 （タクトテーブルの算出）最適化部２０３は、装着装置
毎に、以下の処理を繰り返す。 タクト計算部を選択する。
【００５８】当該装着装置に割り振られた全ての実装
点のＸ座標値、Ｙ座標値、角度θ、ＸＹ速度、カメラ、
ノズル及びヘッド速度を部品テーブルから取得し、取得
した前記全ての実装点のＸ座標値、Ｙ座標値、角度θ、
ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度を、選択され
たタクト計算部に対応する変換部へ出力する。 タクト計算部から変換部を介して合計装着時間を受け
取る。
【００５９】回路基板に装着される部品名毎に、以下
の処理を繰り返す。 −１ タクトを次式により計算する。 タクト＝（当該部品の員数）／（当該装着装置に振り分
けられた部品の合計員数）×（合計装着時間） −２ 計算したタクトをタクトテーブルの、当該装着
装置及び当該部品に対応する実装時間の領域に上書きす
る。
【００６０】上記の最適化部２０３によるタクトテーブ
ルの算出処理により得られたタクトテーブルの一例を図
１４に示す。この図において、白抜き文字で示している
部分は、上記により書き込まれた実装時間を示してい
る。 （ＳＷＡＰ処理）最適化部２０３は、部品装着テーブル
から最大の合計装着時間を有する装着装置Ｐｘを選択
し、選択された装着装置Ｐｘに割り振られた１個の部品
名Ｎｘを選択する。次に、他の装着装置Ｐｙを選択し、
選択された他の装着装置Ｐｙに割り振られた１個の部品
名Ｎｙを選択する。次に、部品装着テーブルにおいて、
最適化部２０３は、部品名Ｎｘと部品名Ｎｙとを入れ換
えて書き込む。
【００６１】（３）変換部２０６〜２０８ 変換部２０６は、最適化部２０３から情報を受け取り、
受け取った情報をタクト計算部２０９に適合したタイプ
に変換し、変換した情報をタクト計算部２０９へ出力す
る。また、変換部２０６は、タクト計算部２０９から情
報を受け取り、受け取った情報を最適化部２０３に適合
したタイプに変換し、変換した情報を最適化部２０３へ
出力する。
【００６２】変換部２０７及び２０８については、変換
部２０６と同様であるので、説明を省略する。 （４）タクト計算部２０９〜２１１ タクト計算部２０９は、最適化部２０３から変換部２０
６を介して、部品名、最高タクト、員数、タイプ及びヘ
ッド数を受け取る。
【００６３】タイプが、「ロータリー」又は「１ｂｙ
１ロボット」である場合に、次の式により、実装時間を
計算する。 実装時間＝受け取った部品名により示される部品の最高
タクト×受け取った員数 ここで、受け取った部品名により示される部品の最高タ
クトとは、タクト計算部２０９が予め記憶しているもの
であり、タクト計算部２０９に対応する装着装置による
タクトである。
【００６４】タイプが、「同時吸着」である場合に、
次の式により、実装時間を計算する。 実装時間＝［員数／ヘッド数］×１タスク当たりの時間 ここで、［ ］は、切り上げの演算を示す。また、
１タスク当たりの時間とは、タクト計算部２０９が予め
記憶しているものであり、タクト計算部２０９に対応す
る装着装置によるタクトである。
【００６５】また、複数の部品名を受け取ると、部品名
毎に上記により実装時間を計算し、計算して得られた実
装時間を合計し、合計値を実装時間とする。次に、タク
ト計算部２０９は、計算をした実装時間を変換部２０６
を介して、最適化部２０３へ出力する。タクト計算部２
１０及び２１１については、タクト計算部２０９と同様
であるので、説明を省略する。
【００６６】（５）表示部２０１、入力部２０２及び送
受信部２０４ 入力部２０２は、利用者からの操作の入力を受け付け
る。表示部２０１は、情報を表示する。送受信部２０４
は、最適化部２０３により最適化された情報を各生産装
置へ送信する。 １．４ 最適化装置２００の動作 最適化装置２００の動作について説明する。
【００６７】（１）最適化装置２００全体の概要動作 最適化装置２００全体の概要動作について、図１５に示
すフローチャートを用いて説明する。最適化部２０３
は、タクトテーブルの仮算出を行う（ステップＳ１０
１）。次に、最適化部２０３は、変数ｉに１の値を設定
し（ステップＳ１０２）、変数ｉと指定回数とを比較
し、変数ｉが指定回数より小さい又は等しい場合に（ス
テップＳ１０３）、部品の振り分けを行い（ステップＳ
１０４）、タクトテーブルの算出を行い（ステップＳ１
０５）、変数ｉに１の値を加算する（ステップＳ１０
６）。次に、ステップＳ１０３へ戻って処理を繰り返
す。
【００６８】変数ｉが指定回数より大きい場合に（ステ
ップＳ１０３）、最適化部２０３は、変数ｉに１の値を
設定し（ステップＳ１０７）、変数ｉと指定回数とを比
較し、変数ｉが指定回数より小さい又は等しい場合に
（ステップＳ１０８）、最適化部２０３は、ＳＷＡＰ処
理を行い（ステップＳ１０９）、タクトテーブルの算出
を行う（ステップＳ１１０）。次に、最適化部２０３
は、ラインタクトが小さくなったか否かを判定し、小さ
い場合に（ステップＳ１１１）、処理を終了する。
【００６９】次に、大きいか又は等しい場合（ステップ
Ｓ１１１）、変数ｉに１の値を加算し（ステップＳ１１
２）、次に、ステップＳ１０８へ戻って処理を繰り返
す。変数ｉが指定回数より大きい場合に（ステップＳ１
０８）、最適化部２０３は、処理を終了する。 （２）タクトテーブルの仮算出の動作 タクトテーブルの仮算出の動作について、図１６に示す
フローチャートを用いて説明する。ここで説明するタク
トテーブルの仮算出の動作は、図１５のステップＳ１０
１の詳細である。
【００７０】最適化部２０３は、装着装置毎に、ステッ
プＳ１３１〜Ｓ１４６を繰り返す。最適化部２０３は、
装着装置タイプテーブルから装着装置名を読み出し（ス
テップＳ１３２）、読み出した装着装置名に対応するタ
イプ及びヘッド数を装着装置タイプテーブルから読み出
す（ステップＳ１３３）。次に、最適化部２０３は、読
み出した装着装置名に対応するタクト計算部名をタクト
計算部対応テーブルから読み出して、タクト計算部を選
択する（ステップＳ１３４）。
【００７１】次に、最適化部２０３は、回路基板に装着
される部品名毎に、ステップＳ１３５〜Ｓ１４５を繰り
返す。最適化部２０３は、タクトテーブルから当該装着
装置及び当該部品名に対応する最高タクト及び員数を読
み出し、装着装置タイプテーブルから当該装着装置に対
応するタイプ及びヘッド数を読み出し（ステップＳ１３
６）、部品名、最高タクト、員数、タイプ及びヘッド数
を前記選択されたタクト計算部に対応する変換部へ出力
する（ステップＳ１３７）。
【００７２】前記変換部は、受け取った部品名、最高タ
クト、員数、タイプ及びヘッド数にデータ変換を施し
て、前記選択されたタクト計算部に応じたデータタイプ
の部品名、最高タクト、員数、タイプ及びヘッド数を生
成し（ステップＳ１３８）、生成した部品名、最高タク
ト、員数、タイプ及びヘッド数を前記選択されたタクト
計算部へ出力する（ステップＳ１３９）。
【００７３】前記選択されたタクト計算部は、受け取っ
た部品名、最高タクト、員数、タイプ及びヘッド数に基
づいて、実装時間を算出し（ステップＳ１４０）、算出
した実装時間を前記変換部へ出力する（ステップＳ１４
１）。次に、前記変換部は、受け取った実装時間にデー
タ変換を施し（ステップＳ１４２）、データ変換された
実装時間を最適化部２０３へ出力する（ステップＳ１４
３）。
【００７４】次に、最適化部２０３は、タクトテーブル
内の前記部品名及び装着装置に相当する実装時間を格納
する領域に、受け取った実装時間を書き込む（ステップ
Ｓ１４４）。 （３）部品の振り分けの動作 部品の振り分けの動作について、図１７に示すフローチ
ャートを用いて説明する。ここで説明する部品の振り分
けの動作は、図１５のステップＳ１０４の詳細である。
【００７５】最適化部２０３は、特定の装着装置でしか
実装できない部品をその装着装置に振り分けて部品装着
テーブルに部品名と装着時間とを書き込み（ステップＳ
１６１）、部品が振り分けられた装着装置の合計実装時
間を算出して部品装着テーブルに合計装着時間を書き込
む（ステップＳ１６２）。次に、最適化部２０３は、い
ずれかの装着装置に振り分けられていない残りの部品が
存在するか否かを判断し、残りの部品が存在しないなら
（ステップＳ１６３）、処理を終了する。
【００７６】残りの部品が存在するなら（ステップＳ１
６３）、最も少ない合計装着時間を有する装着装置を選
択し（ステップＳ１６４）、タクトテーブルの先頭から
残りの部品を選択し（ステップＳ１６５）、選択した部
品を選択した装着装置に振り分け、部品装着テーブルに
部品名と装着時間とを書き込み（ステップＳ１６６）、
部品が振り分けられた装着装置の合計実装時間を算出し
て部品装着テーブルに合計装着時間を書き込む（ステッ
プＳ１６７）。
【００７７】次に、ステップＳ１６３へ戻って、処理を
繰り返す。 （４）タクトテーブルの算出の動作 タクトテーブルの算出の動作について、図１８に示すフ
ローチャートを用いて説明する。ここで説明するタクト
テーブルの算出の動作は、図１５のステップＳ１０５及
びステップＳ１１０の詳細である。
【００７８】最適化部２０３は、装着装置毎に、ステッ
プＳ１８１〜Ｓ１９４を繰り返す。最適化部２０３は、
タクト計算部を選択し（ステップＳ１８２）、当該装着
装置に割り振られた全ての実装点のＸ座標値、Ｙ座標
値、角度θ、ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度
を部品テーブルから取得し（ステップＳ１８３）、取得
した前記全ての実装点のＸ座標値、Ｙ座標値、角度θ、
ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度を、選択され
たタクト計算部に対応する変換部へ出力する（ステップ
Ｓ１８４）。
【００７９】対応する変換部は、全ての実装点のＸ座標
値、Ｙ座標値、角度θ、ＸＹ速度、カメラ、ノズル及び
ヘッド速度にデータ変換を施して、選択されたタクト計
算部へ出力する（ステップＳ１８５）。選択されたタク
ト計算部は、全ての実装点のＸ座標値、Ｙ座標値、角度
θ、ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度に基づい
て、合計装着時間を計算し（ステップＳ１８６）、計算
された合計装着時間を前記変換部へ出力する（ステップ
Ｓ１８７）。
【００８０】前記変換部は、合計装着時間にデータ変換
を施し（ステップＳ１８８）、データ変換の施された合
計装着時間を最適化部２０３へ出力する（ステップＳ１
８９）。次に、最適化部２０３は、回路基板に装着され
る部品名毎に、ステップＳ１９０〜Ｓ１９３を繰り返
す。
【００８１】最適化部２０３は、タクトを次式により計
算する。 タクト＝（当該部品の員数）／（当該装着装置に振り分
けられた部品の合計員数）×（合計装着時間） （ステ
ップＳ１９１） 次に、最適化部２０３は、計算したタクトをタクトテー
ブルの、当該装着装置及び当該部品に対応する実装時間
の領域に上書きする（ステップＳ１９２）。
【００８２】（５）ＳＷＡＰ処理の動作 ＳＷＡＰ処理の動作について、図１９に示すフローチャ
ートを用いて説明する。ここで説明するＳＷＡＰ処理の
動作は、図１５のステップＳ１０９の詳細である。最適
化部２０３は、部品装着テーブルから最大の合計装着時
間を有する装着装置Ｐｘを選択し（ステップＳ２１
１）、次に、選択された装着装置Ｐｘに割り振られた１
個の部品名Ｎｘを選択し（ステップＳ２１２）、他の装
着装置Ｐｙを選択し（ステップＳ２１３）、選択された
他の装着装置Ｐｙに割り振られた１個の部品名Ｎｙを選
択する（ステップＳ２１４）。次に、部品装着テーブル
において、最適化部２０３は、部品名Ｎｘと部品名Ｎｙ
とを入れ換えて書き込む（ステップＳ２１５）。
【００８３】１．５ まとめ 特開平１０−２０９６９７号公報により開示された技術
によると、部品毎に予め設定された１個の標準的な、又
は最大の実装タクトを用いて、複数の装着装置への部品
の割り振りを決定するので、各装着装置において実際に
部品を装着した場合に、各装着装置における装着時間の
合計が、均等になるとは限らないという問題点がある。
【００８４】一方、以上説明したように、第１の実施の
形態によると、各装着装置に割り振られた全ての部品に
ついて算出されたタクトに基づいて、複数の装着装置へ
の部品の割り振りを決定するので、各装着装置において
実際に部品を装着した場合に、前記従来技術と比較する
と、各装着装置における装着時間の総計がより均等にな
ることが予想される。
【００８５】１．６ 変形例 第１の実施の形態の変形例としての装着システムは、装
着システム１と同様に、図２０に示すように、最適化装
置２００ｂ、高速装着機１２４ｂ、多機能装着機１２５
ｂ、多機能装着機１２６ｂ、及びその他の生産装置（図
示していない）から構成されている。
【００８６】最適化装置２００ｂは、表示部２０１、入
力部２０２、最適化部２０３、送受信部２０４ｂ及び情
報記憶部２０５から構成されている。高速装着機１２４
ｂは、電子部品の高速装着を行う高速装着部、変換部２
０６ｂ及びタクト計算部２０９ｂから構成されており、
多機能装着機１２５ｂは、電子部品の多機能装着を行う
多機能装着部、変換部２０７ｂ及びタクト計算部２１０
ｂから構成されており、多機能装着機１２６ｂは、電子
部品の多機能装着を行う多機能装着部、変換部２０８ｂ
及びタクト計算部２１１ｂから構成されている。
【００８７】また、当該変形例において、第１の実施の
形態と同じ符号が付された構成要素は、第１の実施の形
態の構成要素と同一の構成である。変換部２０６ｂ、２
０７ｂ及び２０８ｂは、第１の実施の形態の変換部２０
６、２０７及び２０８と同様の構成である。また、タク
ト計算部２０９ｂ、２１０ｂ及び２１１ｂは、第１の実
施の形態のタクト計算部２０９、２１０及び２１１と同
様の構成である送受信部２０４ｂは、最適化部２０３と
変換部２０６ｂとの間で、最適化部２０３と変換部２０
７ｂとの間で、及び最適化部２０３と変換部２０８ｂと
の間で情報の送受信を行う。
【００８８】以上説明したように、当該変形例は、第１
の実施の形態の最適化装置２００が備えている変換部２
０６及びタクト計算部２０９を高速装着機１２４に移設
し、変換部２０７及びタクト計算部２１０を多機能装着
機１２５へ移設し、変換部２０８及びタクト計算部２１
１を多機能装着機１２６へ移設したものである。また、
最適化装置は、上述したステップＳ１０４の部品の振り
分けにおいて、以下に示すようにしてもよい。最適化装
置は、各種類の１個の電子部品を、各装着装置により回
路基板へ装着するために要する標準的な装着時間を用い
て、電子部品を各装着装置に割り振るとしてもよい。ま
た、最適化装置は、吸着から装着にいたる一連の動作で
ある１タスクあたり各装着装置により回路基板へ装着す
るために要する標準的な装着時間を用いて、電子部品を
各装着装置に割り振るとしてもよい。また、これらを組
み合わせるとしてもよい。また、最適化装置は、回路基
板へ装着するために要する標準的な装着時間と、前記種
類毎の員数から装着設備の動作をシミュレートするツー
ル（コンピュータプログラム）とを用いて、電子部品の
種類毎に、各装着装置による当該種類の全ての電子部品
を前記回路基板に装着するために要する装着時間を求
め、求めた装着時間を用いて、電子部品を各装着装置に
割り振るとしてもよい。 ２．第２の実施の形態 第２の実施の形態の装着システム１は、第１の実施の形
態の形態の装着システム１と同様の構成を有している。
【００８９】ここでは、第１の実施の形態の装着システ
ム１との相違点を中心として説明する。 ２．１ 最適化装置２００の構成 （１）情報記憶部２０５ 情報記憶部２０５は、部品名リスト及び部品装着テーブ
ルを記憶している。（部品名リスト）部品名リストは、
図２１に示すように、部品名、部品厚み、ＸＹ速度、形
状コード、ノズル及びカメラなる部品情報を複数個有し
ているデータテーブルである。
【００９０】部品厚みは、部品の高さ方向の寸法を示
す。形状コードは、部品の形状を特定するための識別子
である。部品名、ＸＹ速度、ノズル及びカメラについて
は、上記に説明したとおりであるので、説明を省略す
る。 （部品装着テーブル）部品装着テーブルは、図２２に示
すように、装着装置名毎に、１個以上の部品名を記憶す
る領域を備えている。
【００９１】装着装置名、部品名については、上記に説
明したとおりであるので、説明を省略する。 （最適化部２０３）最適化部２０３は、部品名リストに
含まれる部品情報を、部品厚みの昇順に並び換える。部
品厚みの昇順に並び換えられた部品名リストの一例を図
２１に示す。
【００９２】次に、最適化部２０３は、各部品をそれぞ
れの装着装置に振り分ける。部品の装着装置への振り分
けについては、上記において説明しているので、省略す
る。装着装置への振り分けがされた後に、最適化部２０
３が生成した部品装着テーブルの一例を図２２に示す。
この図に示すように、部品名「Ａ」、「Ｂ」により識別
される部品は、装着装置名「ＭＳＲ１」により識別され
る装着装置に振り分けられ、部品名「Ｃ」、「Ｄ」、
「Ｅ」、「Ｆ」により識別される部品は、装着装置名
「ＭＳＲ２」により識別される装着装置に振り分けられ
ている。
【００９３】次に、最適化部２０３は、前工程装着装置
と後工程装着装置との組を全て抽出し、抽出した各組に
ついて、以下の処理を繰り返す。ここで、前工程装着装
置は、上流工程側の装着装置であり、後工程装着装置
は、前記前工程装着装置より下流工程側に設置されてい
る装着装置である。 前工程装着装置に振り分けられた部品のうち、最も遅
いＸＹ速度Ｖｍｉｎを抽出する。
【００９４】後工程装着装置に振り分けられた部品に
ついて、ＸＹ速度Ｖｍｉｎより速い速度を全て抽出する 抽出したＸＹ速度を、ＸＹ速度Ｖｍｉｎに置き換え
る。 最適化部２０３によるＸＹ速度が置き換えられた部品名
リストの一例を図２３に示す。
【００９５】２．２ 最適化装置２００の動作 最適化装置２００の動作について、図２４に示すフロー
チャートを用いて説明する。最適化部２０３は、部品名
リストに含まれる部品情報を、部品厚みの昇順に並び換
え（ステップＳ３００）、次に、各部品をそれぞれの装
着装置に振り分ける（ステップＳ３０１）。
【００９６】最適化部２０３は、前工程装着装置と後工
程装着記憶の組を１個選択する（ステップＳ３０２）。
全ての組が既に選択された場合には（ステップＳ３０
３）、処理を終了する。選択されていない組が残ってい
る場合には（ステップＳ３０３）、最適化部２０３は、
前工程装着装置に振り分けられた部品のうち、最も遅い
ＸＹ速度Ｖｍｉｎを抽出し（ステップＳ３０４）、後工
程装着装置に振り分けられた部品について、ＸＹ速度Ｖ
ｍｉｎより速い速度を全て抽出する（ステップＳ３０
５）。次に、最適化部２０３は、抽出したＸＹ速度を、
ＸＹ速度Ｖｍｉｎに置き換える（ステップＳ３０６）。
次に、ステップＳ３０２へ戻って処理を繰り返す。
【００９７】２．３ まとめ 以上説明したように、第２の実施の形態の装着システム
１によると、後工程の装着装置に振り分けられた部品に
ついてのＸＹ速度が、前工程の装着装置に振り分けられ
た部品についてのＸＹ速度以上にならないように設定さ
れるので、前工程の装着装置により装着された部品が、
後工程の装着装置における装着動作中に、所定位置から
移動したり、回路基板外に飛び出したりすることがな
い。なお、最適化装置は、上記において説明した移動速
度の代わりに、電子部品を装着する場合の前記回路基板
のタクト情報を用いて制御するとしてもよい。
【００９８】３．第３の実施の形態 第３の実施の形態の装着システム１は、第１の実施の形
態の形態の装着システム１と同様の構成を有している。
ここでは、第１の実施の形態の装着システム１との相違
点を中心として説明する。
【００９９】高速装着機１２４は、図２５に示すよう
に、部品供給部３０１を備えている。部品供給部３０１
には、複数のパーツカセットが並列状に設けられてい
る。１個のパーツカセットは、１種類の部品を供給す
る。部品供給部３０１は、図面の左右方向に移動する。
この方向をＺ軸と呼ぶ。高速装着機１２４は、また、ロ
ータリーヘッド３０２を備えている。ロータリーヘッド
３０２は、吸着位置において、１個のパーツカセットか
ら部品を吸着しする。次に、ロータリーヘッド３０２
は、半回転し、前記吸着した部品を実装位置において、
回路基板３０３へ実装する。
【０１００】ロータリーヘッド３０２は、部品の吸着と
実装を繰り返しながら、回路基板３０３上に複数個の部
品が装着されていく。回路基板３０３上に表示している
文字「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」・・・は、部品を示す。ま
た、回路基板３０３上において表示している矢印は、部
品が装着されていく順序を示している。
【０１０１】３．１ 最適化装置２００の構成 （１）情報記憶部２０５ 情報記憶部２０５は、移動タクトテーブルを有してい
る。移動タクトテーブルは、図２６に示すように、部品
名、ＸＹ移動量、ＸＹ移動タクト、Ｚ移動量、Ｚ移動タ
クト、戻りタクト及び合計移動タクトの組を複数個記憶
する領域を備えている。各組は、回路基板に装着される
各部品に対応している。
【０１０２】部品名は、部品を識別するための名称であ
る。ＸＹ移動量は、当該部品を装着する場合に、１個前
の部品が装着される位置から、当該部品が装着される位
置までの距離を示す。ＸＹ移動タクトは、前記ＸＹ移動
量により示される距離をヘッドが移動する場合に要する
時間である。
【０１０３】Ｚ移動量は、当該部品を装着する場合に、
１個前の部品と当該部品の種類が異なるとき、前記前の
部品を供給するパーツカセットがヘッドの吸着位置に存
在する状態から、当該部品を供給するパーツカセットが
ヘッドの吸着位置に存在する状態となるように、部品供
給部がＺ方向に移動する距離を示す。Ｚ移動タクトは、
Ｚ移動量により示される距離を部品供給部が移動する場
合に要する時間である。
【０１０４】戻りタクトは、当該部品を装着した後に、
１個前の部品と当該部品の種類が異なるとき、当該部品
を供給するパーツカセットがヘッドの吸着位置に存在す
る状態から、前記前の部品を供給するパーツカセットが
ヘッドの吸着位置に存在する状態となるように、部品供
給部がＺ方向に移動する距離を示す。合計移動タクト
は、次の式により算出された時間である。
【０１０５】合計移動タクト＝Ｍａｘ｛（ＸＹ移動タク
ト）、（（Ｚ移動タクト）＋（戻りタクト）×２）｝ （２）最適化部２０３ 最適化部２０３は、部品名リストに含まれる部品情報
を、実装タクトについて昇順に並び換える。次に、部品
情報が実装タクトについて昇順に並び換えられた部品名
リストを、同一の実装タクトを有する部品情報を含む複
数のグループに分割する。各グループは、各装着装置に
割り当てられる。ここで、短い実装タクトを含むグルー
プがより上流側の装着装置に割り当てられる。次に、最
適化部２０３は、各グループについて、当該グループに
含まれる部品情報を、員数の降順に並び換える。
【０１０６】次に、最適化部２０３は、最も上流の装着
装置に割り当てられた第１グループの部品の中からヘッ
ドの原点に最も近い部品Ｒ０を求める。次に、最適化部
２０３は、残りの部品について、以下を繰り返す。 他の全ての部品について、部品Ｒ０からのＸＹ移動量
を算出する。 他の全ての部品についてＲ０からのＸＹ移動タクトを
算出する。
【０１０７】他の全ての部品についてＲ０からのＺ移
動量を算出する。 他の全ての部品についてＲ０からのＺ移動タクトを算
出する。 他の全ての部品についてＲ０からの戻りタクトを算出
する。 他の全ての部品について合計移動タクトを次の式によ
り算出する。 合計移動タクト＝Ｍａｘ｛（ＸＹ移動タクト）、（（Ｚ
移動タクト）＋（戻りタクト）×２）｝ 算出した合計移動タクトの中から最も小さいものを選
択する。
【０１０８】Ｒ０から、選択した合計移動タクトに対
応する部品Ｒ１にパスをつなぐ。 部品Ｒ１を部品Ｒ０とする。 次に、最適化部２０３は、タクトロスとなるパスが存在
する場合には、タクトロスとなるパスを分断して複数の
クラスタを生成し、次に、タクトが最小となるように、
分断されたパスをつなぎ直す。
【０１０９】３．２ 最適化装置２００の動作 最適化装置２００の動作について、図２７〜図２８に示
すフローチャートを用いて説明する。最適化部２０３
は、部品名リストに含まれる部品情報を、実装タクトに
ついて昇順に並び換え（ステップＳ３２１）、部品名リ
ストに含まれる部品情報を複数のグループに振り分け
て、各装着装置へのグルーピングを行い（ステップＳ３
２２）、グループ毎に、部品情報を員数の降順に並び換
える（ステップＳ３２３）。
【０１１０】次に、最適化部２０３は、第１グループの
部品の中からヘッドの原点に近い部品Ｒ０を求める（ス
テップＳ３２４）。次に、最適化部２０３は、残りの部
品が存在しているか否かを判断し、存在している場合に
（ステップＳ３２５）、他の全ての部品について、部品
Ｒ０からのＸＹ移動量を算出し（ステップＳ３２６）、
他の全ての部品についてＲ０からのＸＹ移動タクトを算
出し（ステップＳ３２７）、他の全ての部品についてＲ
０からのＺ移動量を算出し（ステップＳ３２８）、他の
全ての部品についてＲ０からのＺ移動タクトを算出し
（ステップＳ３２９）、他の全ての部品についてＲ０か
らの戻りタクトを算出する（ステップＳ３３０）。
【０１１１】次に、最適化部２０３は、他の全ての部品
について合計移動タクトを次の式により算出する。 合計移動タクト＝Ｍａｘ｛（ＸＹ移動タクト）、（（Ｚ
移動タクト）＋（戻りタクト）×２）｝ （ステップＳ３３１） 次に、最適化部２０３は、算出した合計移動タクトの中
から最も小さいものを選択し（ステップＳ３３２）、Ｒ
０から、選択した合計移動タクトに対応する部品Ｒ１に
パスをつなぐ（ステップＳ３３３）。
【０１１２】次に、最適化部２０３は、部品Ｒ１を部品
Ｒ０とし（ステップＳ３３４）、ステップＳ３２５へ戻
って処理を繰り返す。最適化部２０３は、残りの部品が
存在しているか否かを判断し、存在していない場合に
（ステップＳ３２５）、タクトロスとなるパスが存在す
る場合には（ステップＳ３３５）、タクトロスとなるパ
スを分断して複数のクラスタを生成し（ステップＳ３３
６）、次に、タクトが最小となるように、分断されたパ
スをつなぎ直し（ステップＳ３３７）、処理を終了す
る。
【０１１３】タクトロスとなるパスが存在しない場合に
は（ステップＳ３３５）、最適化部２０３は、処理を終
了する。 ３．３ まとめ 以上説明したように、ＸＹ移動タクトに加えて、Ｚ移動
タクト及び戻りタクトに基づいて、部品の実装順序を決
定するので、Ｚ方向への大きい移動が少なくなる。
【０１１４】３．４ 変形例 第３の実施の形態の変形例としての装着システムについ
て説明する。高速装着機１２４が備えているロータリー
ヘッドを下部方向から見た図を図２９及び図３０に示
す。図２９に示すロータリーヘッドＲ１０１は、時刻ｔ
４におけるものである。ロータリーヘッドＲ１０１は、
点Ｐ１１を中心として、時計周りに回転する。ロータリ
ーヘッドＲ１０１には、８個のノズルＮ１１、Ｎ１２、
Ｎ１３、Ｎ１４、Ｎ１５、・・・が設けられている。時
刻ｔ４において、ノズルＮ１１は、吸着点Ｐ１に位置し
ており、ノズルＮ１５は、実装点Ｐ２に位置している。
【０１１５】ノズルＮ１４は、部品「Ａ」（部品番号
「Ａ１」）を吸着しており、ノズルＮ１３は、部品
「Ａ」（部品番号「Ａ２」）を吸着しており、ノズルＮ
１２は、部品「Ａ」（部品番号「Ａ３」）を吸着してい
る。ノズルＮ１１は、時刻ｔ４において、部品「Ｂ」
（部品番号「Ｂ１」）を吸着しようとしている。図３０
に示すロータリーヘッドＲ１０２は、時刻ｔ４から、ロ
ータリーが半回転した後の、時刻ｔ８におけるものであ
る。時刻ｔ８において、ノズルＮ１１は、実装点Ｐ２に
位置しており、ノズルＮ１５は、吸着点Ｐ１に位置して
いる。
【０１１６】ノズルＮ１１は、部品「Ｂ」（部品番号
「Ｂ１」）を回路基板上に実装しようとしている。図３
１は、時間経過に伴って、Ｚ方向への部品供給部の移動
と、吸着される部品及び実装される部品の変化を示すタ
イムチャートである。横軸は、時刻の経過を示す。
【０１１７】時刻ｔ０〜ｔ３において、部品「Ａ」を供
給するパーツカセットから吸着点にあるノズルが、部品
「Ａ」を吸着できるように、部品供給部は位置してい
る。時刻ｔ１において、ノズルＮ１４は、部品「Ａ」
（部品番号「Ａ１」）を吸着する。時刻ｔ２において、
ノズルＮ１３は、部品「Ａ」（部品番号「Ａ２」）を吸
着する。
【０１１８】時刻ｔ３において、ノズルＮ１２は、部品
「Ａ」（部品番号「Ａ３」）を吸着する。時刻ｔ３〜ｔ
４において、部品「Ｂ」を供給するパーツカセットから
吸着点にあるノズルが、部品「Ｂ」を吸着できるよう
に、部品供給部は移動する。時刻ｔ３において、ノズル
Ｎ１１は、部品「Ｂ」（部品番号「Ｂ１」）を吸着す
る。
【０１１９】時刻ｔ１からロータリーが半回転した後の
時刻ｔ５において、ノズルＮ１４は、部品「Ａ」（部品
番号「Ａ１」）を回路基板上に実装する。時刻ｔ６、ｔ
７において、同様に、各ノズルは、部品「Ａ」を回路基
板上に実装する。時刻ｔ４からロータリーが半回転した
後の時刻ｔ８において、ノズルＮ１１は、部品「Ｂ」
（部品番号「Ｂ１」）を回路基板上に実装する。
【０１２０】以上説明したように、Ｚ移動タクトは、さ
らに、ロータリー半回転分の遅れとなる。従って、第３
の実施の形態において、最適化部２０３は、Ｚ移動タク
トの算出時に、さらにロータリー半回転分の時間を加算
するとしてもよい。また、合計移動タクトを算出する際
に、ロータリー半回転分の時間が加算されたＺ移動タク
トを用いる。
【０１２１】４．第４の実施の形態 第４の実施の形態の装着システム１は、第１の実施の形
態の形態の装着システム１と同様の構成を有している。
ここでは、第１の実施の形態の装着システム１との相違
点を中心として説明する。
【０１２２】多機能装着機１２５は、図３２に示すよう
に、部品供給トレイ４０１を備えている。部品供給トレ
イ４０１上には、１種類の部品が複数個並べられて置か
れている。部品供給トレイ４０１上は、１種類の部品を
供給する。図示していない部品供給部は、複数の部品供
給トレイのうちの１個をヘッド４０２の吸着位置に移動
させる。部品供給トレイの移動方向をＺ軸と呼ぶ。
【０１２３】多機能装着機１２５は、ヘッド４０２を備
えている。ヘッド４０２には、複数個のノズルが設けら
れている。各ノズルは、吸着位置において、１個の部品
供給トレイ４０１から部品を吸着する。また、多機能装
着機１２５は、カメラ４０３を備えている。部品を吸着
すると、ヘッド４０２は、カメラ４０３による撮影範囲
４０４を移動し、さらに、前記吸着した部品を各実装位
置において、回路基板４０５へ実装する。
【０１２４】ロータリーヘッド３０２は、部品の吸着と
実装を繰り返しながら、回路基板３０３上に複数個の部
品が装着されていく。回路基板４０５上に表示している
文字「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」・・・は、部品を示す。ま
た、図面上において表示している矢印は、ヘッド４０２
が移動する軌跡を示している。
【０１２５】４．１ 最適化装置２００の構成 （１）情報記憶部２０５ 情報記憶部２０５は、部品名リスト、Ｚ軸リスト、複数
個のタスクリスト、最終実装点リスト、最大Ｚ座標リス
ト、タスクペアリスト、実装順序リストを有している。
【０１２６】（部品名リスト）部品名リストは、一例と
して図３３に示すように、部品名、員数、ノズル、その
他の項目を含む部品名情報を複数個記憶している。部品
名は、部品を識別するための名称である。員数は、装着
の対象となる回路基板に装着される部品の数を示す。
【０１２７】ノズルは、ノズルの種類を示す識別子であ
る。 （Ｚ軸リスト）Ｚ軸リストは、一例として図３５に示す
ように、部品名及びＺ座標からなるＺ軸情報を複数個記
憶するための領域を備えている。部品名は、部品を識別
するための名称である。
【０１２８】Ｚ座標値は、対応する部品名により示され
る部品を供給する部品供給部内のパーツカセット、又は
トレイの位置を示す。 （タスクリスト）各タスクリストは、一例として図３７
に示すように、タスク番号、及び複数個のタスク情報を
記憶するための領域を備えている。
【０１２９】ここで、タスクとは、装着ヘッドが部品供
給部に移動し、複数個の電子部品を吸着し、次に、装着
ヘッドが認識カメラ上の撮影範囲を一定速度で移動し、
認識カメラは、装着ヘッドに吸着された全ての電子部品
を撮影し、次に、装着ヘッドが回路基板上に前記複数の
電子部品を装着する一連の動作を示す。複数個のタスク
が実行されることにより、１個の装着装置による回路基
板への部品の装着が行われる。
【０１３０】各タスクリストは、装着ヘッドが有するノ
ズルの数と同数の実装情報を含む。タスク番号は、タス
クを識別するための番号である。各タスク情報は、実装
順序、部品名、部品番号、Ｘ座標値、Ｙ座標値、Ｚ座標
値、及びその他の項目を含む。実装順序は、実装情報に
対応する部品の当該タスク内における実装順序を示す。
【０１３１】部品名は、装着される部品を識別する名称
である。部品番号は、部品を個別に識別するための識別
番号である。Ｘ座標値及びＹ座標値は、それぞれ、当該
部品が回路基板上に装着される位置を示すＸ座標値及び
Ｙ座標値である。Ｚ座標値は、部品供給部内において当
該部品を供給するカセット又はトレイの位置を示すＺ座
標値である。
【０１３２】（最終実装点リスト）最終実装点リスト
は、一例として図３８に示すように、タスク番号及び最
終実装点のＸ座標値からなる最終実装点情報を複数個記
憶するための領域を含む。タスク番号は、タスクを識別
するための番号である。最終実装点のＸ座標値は、当該
タスクにおいて、最後に実装される部品が回路基板上の
配置される位置のＸ座標値を示す。
【０１３３】（最大Ｚ座標リスト）最大Ｚ座標リスト
は、一例として図３９に示すように、タスク番号及び最
大Ｚ座標値からなる最大Ｚ座標情報を複数個記憶するた
めの領域を含む。タスク番号は、タスクを識別するため
の番号である。最大Ｚ座標値は、当該タスクにおいて、
装着される部品を供給する部品供給部内のカセット又は
トレイの位置を示すＺ座標値のうち、最大のものを示
す。
【０１３４】（タスクペアリスト）タスクペアリスト
は、一例として図４０に示すように、変数ａ、先タスク
番号、及び後タスク番号からなるタスクペア情報を複数
個とを含む。タスクペア情報は、連続して実行される２
個のタスクを示す情報である。変数ａは、後述する戻り
最適化法において用いられる変数である。
【０１３５】先タスク番号は、先行するタスクを識別す
る識別番号である。後タスク番号は、後続するタスクを
識別する識別番号である。 （実装順序リスト）実装順序リストは、一例として図４
１に示すように、各タスクが実行される順序を示す情報
を記憶しているデータテーブルである。
【０１３６】実装順序リストは、実装順序とタスク番号
とから構成される実装順序情報を複数個記憶する領域を
含む。実装順序は、当該タスクが装着装置により実行さ
れる順序を示す。タスク番号は、当該タスクを識別する
ための識別番号である。 （２）最適化部２０３ 最適化部２０３は、情報記憶部２０５に記憶されている
部品名リストに含まれる部品名情報を員数の降順に並び
換える。員数の降順に並び換えられた部品名リストを図
３３に示す。
【０１３７】次に、最適化部２０３は、部品名リストに
記憶されている部品名により示される部品毎に、次に示
す式を用いて、回路基板上の平均のＸ座標値Ｘｍ及びＹ
座標値Ｙｍを算出する。 （式） Ｘｍ＝｛Ｘ０＋Ｘ１＋・・・＋Ｘｎ｝／ｎ Ｙｍ＝｛Ｙ０＋Ｙ１＋・・・＋Ｙｎ｝／ｎ ここで、ｎは、回路基板上に装着される１個の部品の数
を示す。
【０１３８】回路基板４２１の平面図を図３４に示す。
この図において、部品名「Ａ」により示される４個の部
品が回路基板４２１上に装着される場合において、回路
基板４２１上に装着される部品の位置４３１〜４３４、
及び上記の式を用いて算出されるＸ座標値Ｘｍ及びＹ座
標値Ｙｍにより示される位置４２２が示されている。次
に、最適化部２０３は、部品名リストに記憶されている
部品名情報の順序で、部品毎に、前記算出したＸ座標値
Ｘｍ及びＹ座標値Ｙｍにより示される位置に部品を装着
すると仮定する場合に、前記部品を吸着するために最も
Ｚ方向の移動の少なくなるような、部品供給部内のパー
ツカセット、又はトレイのＺ座標値を決定する。次に、
当該部品を示す部品に対応付けて、決定したＺ座標値を
Ｚ軸リストに書き込む。このようにして生成されたＺ軸
リストの一例を図３５に示す。
【０１３９】上記のように、最適化部２０３は、部品名
リストに記憶されている部品名情報の順序で、部品毎に
Ｚ座標値を決定するので、員数の多い部品ほど、よりＺ
軸方向の部品供給部の移動が少なくなるように設定され
る。次に、最適化部２０３は、部品名リストに含まれる
部品名情報を、当該部品名情報に含まれるノズル、又は
ツールをキーとして並び換えて複数のグループを生成す
る。図３６にこのようにして部品名情報が並び換えられ
た部品名リストを示す。ここで、ノズル「Ｓ」を含む部
品名情報が「グループ１」を形成し、ノズル「Ｍ」を含
む部品名情報が「グループ２」を形成し、ノズル「Ｌ」
を含む部品名情報が「グループ３」を形成している。
【０１４０】次に、最適化部２０３は、部品テーブルに
含まれる全ての部品について、タスクへの割り振りを決
定して複数個のタスクリストを生成する。生成されたタ
スクリストの一例を図３７に示す。次に、最適化部２０
３は、ノズル毎に、またはカセット／トレイ毎に、戻り
最適化法によりパスを決定する。戻り最適化法の詳細に
ついては、後述する。
【０１４１】次に、最適化部２０３は、グループ毎に、
回路基板上で最も早く実装できる点を探し、カセットの
パスとトレイのパスとをつなぐ。 （戻り最適化法によるパスの決定動作）最適化部２０３
の戻り最適化法によるパスの決定動作について、説明す
る。最適化部２０３は、タスク毎に、当該タスクに対応
するタスクリスト内において、最終の実装順序を含むタ
スク情報内のＸ座標値を抽出し、当該タスクを識別する
タスク番号と、抽出した前記Ｘ座標値とを組とする最終
実装点情報を生成し、生成した最終実装点情報を最終実
装点リストに書き込む。
【０１４２】次に、最適化部２０３は、最終実装点リス
トに含まれる全ての最終実装点情報を、最終実装点のＸ
座標値の降順に並び換え、並び換えられた最終実装点情
報を最終実装点リストに上書きする。最終実装点リスト
の一例を図３８に示す。次に、最適化部２０３は、タス
ク毎に、当該タスクに対応するタスクリスト内におい
て、最大のＺ座標値を求め、当該タスクを識別するタス
ク番号と、求めた最大Ｚ座標値とから構成される最大Ｚ
座標情報を最大Ｚ座標リストに書き込む。こうして最大
Ｚ座標リストが生成される。最大Ｚ座標リストの一例を
図３９に示す。次に、最適化部２０３は、生成した最大
Ｚ座標リストに含まれる全ての最大Ｚ座標情報を最大Ｚ
座標の降順に並び換え、並び換えられた最大Ｚ座標情報
を最大Ｚ座標リストに上書きする。
【０１４３】次に、最適化部２０３は、変数ａを１の値
から始めて、１ずつ加算しながら、タスク数になるまで
変化させながら、以下に示す処理を繰り返し実行する。 最終実装点リストの先頭からａ番目の最終実装点情報
に含まれるタスク番号により識別されるタスクをａ番目
のタスクペアの先タスクとする。 最大Ｚ座標リストの先頭からａ番目の最大Ｚ座標情報
に含まれるタスク番号により識別されるタスクをａ番目
のタスクペアの後タスクとする。
【０１４４】変数ａと、前記先タスクを識別する先タ
スク番号と、前記後タスクを識別する後タスク番号とか
らなるタスクペア情報を生成し、生成したタスクペア情
報をタスクペアリストに書き込む。次に、最適化部２０
３は、全てのタスクリストの中からそれぞれ最終の実装
順序を有するタスク情報を１個抽出し、さらに、抽出し
た複数個のタスク情報の中から最大のＸ座標値を有する
タスク情報を抽出し、抽出したタスク情報を含むタスク
リストに含まれるタスク番号により識別されるタスク
に、実装順序「１」を割り当て、前記タスク番号と前記
実装順序「１」とを組とする実装順序情報を生成し、生
成した実装順序情報を実装順序リストに書き込む。
【０１４５】次に、最適化部２０３は、変数ａを１の値
から始めて、１ずつ加算しながら、全てのタスクに対し
て実装順序が割り当てられるまで、以下に示す処理を繰
り返し実行する。 実装順序ａのタスクを識別するタスク番号を実装順序
リストから求める。 求めたタスク番号により識別されるタスクを先タスク
として、前記先タスクを識別する先タスク番号を含むタ
スクペア情報をタスクリストから求める。
【０１４６】求めたタスクペア情報から後タスク番号
を求める。 実装順序リストを用いて、求めた後タスク番号により
識別される後タスクに実装順序が割り当てられているか
否かを判断する。 −１割り当てが有る場合に、実装順序が割り当てられ
ていない未割り当てタスクがあるか否かを判断し、未割
り当てタスクが有る場合に、残っているタスクの内、最
終実装点のＸ座標が最大のタスクに実装順序「ａ＋１」
を割り当る。
【０１４７】−２割り当てが無い場合に、後タスクに
実装順序「ａ＋１」を割り当る。次に、最適化部２０３
は、タスク毎に、以下に示すようにして、ヘッドの移動
量を計算する。回路基板４５１及びヘッド４４１の位置
関係を示す平面図を図４２に示す。この図において、ヘ
ッド４４１には、複数個のノズル４４３、４４４、・・
・が設けられている。各ノズルは、オフセット４５０だ
け離れている。
【０１４８】ヘッド４４１に設けられたノズル４４３、
４４４は、それぞれ、部品Ｎ１、Ｎ２を吸着し、実装点
４５２、４５３において、それぞれ、部品Ｎ１、Ｎ２を
実装するものとする。ここで、実装点４５２、４５３の
座標をそれぞれ、（１００、２００）、（２００、２０
０）とすると、Ｘ軸方向におけるヘッドの中心点４４２
の移動量ΔＸは、及びＹ軸方向におけるヘッドの中心点
４４２の移動量ΔＹは、それぞれ、 ΔＸ＝Ｎ２の実装点のＸ座標−Ｎ１の実装点のＸ座標−オフセット ＝２００−１００−２０＝８０ ΔＹ＝Ｎ２の実装点のＹ座標−Ｎ１の実装点のＹ座標 ＝２００−２００＝０ となる。
【０１４９】このように、最適化部２０３は、オフセッ
トを考慮して、ヘッドの中心点の移動量を計算する。次
に、最適化部２０３は、全タスクのヘッドの移動量の総
和Ｐ１を計算する。次に、最適化部２０３は、変数ｔａ
ｓｋ１に１の値を設定し、変数ｔａｓｋ２に（変数ｔａ
ｓｋ１＋１）を設定し、タスク毎にヘッドの移動量を計
算し、全タスクのヘッドの移動量の総和ｏｌｅｎｇｔｈ
を計算する。
【０１５０】次に、最適化部２０３は、タスク１とタス
ク２の実装順序を入れ換え、タスク毎にヘッドの移動量
を計算し、全タスクのヘッドの移動量の総和ｎｌｅｎｇ
ｔｈを計算する。次に、最適化部２０３は、総和ｏｌｅ
ｎｇｔｈと総和ｎｌｅｎｇｔｈとを比較して、総和ｏｌ
ｅｎｇｔｈが総和ｎｌｅｎｇｔｈより大きいか又は等し
い場合に、入れ換え後の実装順序を採用する。総和ｏｌ
ｅｎｇｔｈが総和ｎｌｅｎｇｔｈより小さい場合に、入
れ換え前の実装順序を採用する。
【０１５１】次に、最適化部２０３は、ｔａｓｋ２に１
の値を加算し、ｔａｓｋ２とタスク数とを比較して、ｔ
ａｓｋ２がタスク数より小さいか又は等しい場合には、
上記処理を繰り返す。ｔａｓｋ２がタスク数より大きい
場合には、最適化部２０３は、ｔａｓｋ１に１の値を加
算し、ｔａｓｋ１とタスク数とを比較して、ｔａｓｋ１
がタスク数より小さいか又は等しい場合には、上記処理
を繰り返す。
【０１５２】ｔａｓｋ１がタスク数より大きい場合に
は、最適化部２０３は、入れ換えられたタスクの実装順
序において、タスク毎にヘッドの移動量を計算し、全て
のタスクのヘッドの移動量の総和Ｐ２を計算する。次
に、最適化部２０３は、Ｐ２とＰ１とを比較して、Ｐ２
がＰ１より小さい場合には、Ｐ１にＰ２を代入し、上記
処理を繰り返す。
【０１５３】Ｐ２がＰ１より大きいか又は等しい場合に
は、最適化部２０３は、処理を終了する。 ４．２ 最適化装置２００の動作 最適化装置２００の動作について説明する。 （１）最適化部２０３の概要動作 最適化部２０３の概要動作について、図４３に示すフロ
ーチャートを用いて説明する。
【０１５４】最適化部２０３は、部品名リストに含まれ
る部品名情報を員数の降順に並び換え（ステップＳ４０
１）、部品名リストの部品毎に、回路基板上の平均値を
算出し（ステップＳ４０２）、部品毎に算出した平均値
に基づいてＺを決定してＺ軸リストを生成し（ステップ
Ｓ４０３）、部品名リストに含まれる部品名情報をノズ
ル（又は、ツール）をキーとして並び換えて複数のグル
ープを生成し（ステップＳ４０４）、全てのタスクへの
実装点の割り振りを決定してタスクリストを生成する
（ステップＳ４０５）。
【０１５５】次に、最適化部２０３は、ノズル毎に、ま
たはカセット／トレイ毎に、戻り最適化法によりパスを
決定し（ステップＳ４０６）、グループ毎に、回路基板
上で最も早く実装できる点を探し（ステップＳ４０
７）、カセットのパスとトレイのパスとをつなぐ（ステ
ップＳ４０８）。 （２）戻り最適化法によるパスの決定動作 戻り最適化法によるパスの決定動作について、図４４〜
図４８に示すフローチャートを用いて説明する。
【０１５６】最適化部２０３は、各タスクの最終実装点
のＸ座標を求め、最終実装点リストを生成し（ステップ
Ｓ４２１）、最終実装点リストを、最終点のＸ座標の降
順に並び換え（ステップＳ４２２）、タスク毎に部品種
の最大Ｚ座標を求めて、最大Ｚ座標リストを生成し（ス
テップＳ４２３）、生成した最大Ｚ座標リストを最大Ｚ
座標の降順に並び換える（ステップＳ４２４）。
【０１５７】次に、最適化部２０３は、変数ａに１の値
を設定し（ステップＳ４２５）、最終実装点リストのａ
番目のタスクをａ番目のタスクペアの先タスクとし（ス
テップＳ４２６）、最大Ｚ座標リストのａ番目のタスク
をａ番目のタスクペアの後タスクとし（ステップＳ４２
７）、変数ａに１の値を加算し（ステップＳ４２８）、
変数ａとタスク数とを比較して、変数ａがタスク数より
小さいか又は等しい場合に（ステップＳ４２９）、ステ
ップＳ４２６へ戻って処理を繰り返す。
【０１５８】変数ａがタスク数より大きい場合に（ステ
ップＳ４２９）、最適化部２０３は、最終実装点のＸ座
標が最大のタスクに実装順序「１」を割り当てる（ステ
ップＳ４３０）。次に、最適化部２０３は、変数ａに１
の値を設定し（ステップＳ４３１）、実装順序ａのタス
クを実装順序リストから求め（ステップＳ４３２）、求
めたタスクを先タスクとするペアをタスクリストから求
め（ステップＳ４３３）、求めたペアから後タスクを求
め（ステップＳ４３４）、実装順序リストを用いて、後
タスクに実装順序が割り当てられているか否かを判断し
（ステップＳ４３５）、割り当てが有る場合に（ステッ
プＳ４３６）、実装順序が割り当てられていない未割り
当てタスクがあるか否かを判断し、未割り当てタスクが
有る場合に（ステップＳ４３７）、残っているタスクの
内、最終実装点のＸ座標が最大のタスクに実装順序「ａ
＋１」を割り当て（ステップＳ４３８）、変数ａに１の
値を加算し（ステップＳ４３９）、次に、ステップＳ４
３２へ戻って処理を繰り返す。
【０１５９】割り当てが無い場合に（ステップＳ４３
６）、最適化部２０３は、後タスクに実装順序「ａ＋
１」を割り当て（ステップＳ４４０）、変数ａに１の値
を加算し（ステップＳ４３９）、次に、ステップＳ４３
２へ戻って処理を繰り返す。未割り当てタスクが無い場
合に（ステップＳ４３７）、最適化部２０３は、タスク
毎に、ヘッドの移動量を計算し（ステップＳ４４１）、
全タスクのヘッドの移動量の総和Ｐ１を計算し（ステッ
プＳ４４２）、変数ｔａｓｋ１に１の値を設定し（ステ
ップＳ４４３）、変数ｔａｓｋ２に（変数ｔａｓｋ１＋
１）を設定し（ステップＳ４４４）、タスク毎にヘッド
の移動量を計算し（ステップＳ４４５）、全タスクのヘ
ッドの移動量の総和ｏｌｅｎｇｔｈを計算し（ステップ
Ｓ４４６）、タスク１とタスク２の実装順序を入れ換え
（ステップＳ４４７）、タスク毎にヘッドの移動量を計
算し（ステップＳ４４８）、全タスクのヘッドの移動量
の総和ｎｌｅｎｇｔｈを計算する（ステップＳ４４
９）。
【０１６０】次に、最適化部２０３は、総和ｏｌｅｎｇ
ｔｈと総和ｎｌｅｎｇｔｈとを比較して、総和ｏｌｅｎ
ｇｔｈが総和ｎｌｅｎｇｔｈより大きいか又は等しい場
合に（ステップＳ４５０）、入れ換え後の実装順序を採
用する（ステップＳ４５２）。総和ｏｌｅｎｇｔｈが総
和ｎｌｅｎｇｔｈより小さい場合に（ステップＳ４５
０）、入れ換え前の実装順序を採用する（ステップＳ４
５１）。
【０１６１】次に、最適化部２０３は、ｔａｓｋ２に１
の値を加算し（ステップＳ４５３）、ｔａｓｋ２とタス
ク数とを比較して、ｔａｓｋ２がタスク数より小さいか
又は等しい場合には（ステップＳ４５４）、ステップＳ
４４５へ戻って処理を繰り返す。ｔａｓｋ２がタスク数
より大きい場合には（ステップＳ４５４）、最適化部２
０３は、ｔａｓｋ１に１の値を加算し（ステップＳ４５
５）、ｔａｓｋ１とタスク数とを比較して、ｔａｓｋ１
がタスク数より小さいか又は等しい場合には（ステップ
Ｓ４５６）、ステップＳ４４４へ戻って処理を繰り返
す。
【０１６２】ｔａｓｋ１がタスク数より大きい場合には
（ステップＳ４５６）、最適化部２０３は、入れ換えら
れたタスクの実装順序において、タスク毎にヘッドの移
動量を計算し（ステップＳ４５７）、全てのタスクのヘ
ッドの移動量の総和Ｐ２を計算する（ステップＳ４５
８）。次に、最適化部２０３は、Ｐ２とＰ１とを比較し
て、Ｐ２がＰ１より小さい場合には（ステップＳ４５
９）、Ｐ１にＰ２を代入し（ステップＳ４６０）、ステ
ップＳ４４３へ戻って処理を繰り返す。
【０１６３】Ｐ２がＰ１より大きいか又は等しい場合に
は（ステップＳ４５９）、最適化部２０３は、処理を終
了する。 ４．３ まとめ 以上説明したように、第４の実施の形態によると、ノズ
ル交換などを考慮してＸＹ移動タスクが最適となるパス
を決定することができる。
【０１６４】ここで、従来の技術による各タスクの軌跡
の一例を図４９に示す。また、第４の実施の形態による
各タスクの軌跡の一例を図５０に示す。これらの図を比
較すると、本発明によると、各タスクの軌跡の交錯がよ
り少なくなっていることが分かる。なお、部品毎に、部
品供給部のカセット（又はトレイ）の位置を決定する場
合に、最適化部は、次にようにしてもよい。
【０１６５】１個のカセットＺ１（Ｚ軸）について、Ｚ
１から部品名「Ａ」の全ての部品へのパスの移動時間の
合計を次の式により算出する。 Ｚ１のパスの移動時間の合計＝Σ（速度×距離ｉ） ここで、速度は、ヘッドの移動速度であり、距離ｉは、
部品供給部のカセットＺ１の位置から部品名「Ａ」の部
品ｉまでの距離である。
【０１６６】最適化部は、全てのカセット（又はトレ
イ）について、上記と同様に、パスの移動時間の合計を
算出する。次に、最適化部は、算出されたパスの移動時
間の合計の中から、最も小さいものを選択し、選択され
たパスの移動合計に対応するカセット（又はトレイ）を
部品名「Ａ」の部品に用いる。
【０１６７】他の部品についても同様にして、決定す
る。カセット（又は、トレイ）が重なった場合には、最
適化部は、部品の員数の多い順に選択する。 ５．第５の実施の形態 第５の実施の形態の装着システム１は、第１の実施の形
態の形態の装着システム１と同様の構成を有している。
【０１６８】ここでは、第１の実施の形態の装着システ
ム１との相違点を中心として説明する。第５の実施の形
態の最適化装置２００は、図５１に示すように、回路基
板面が部品種毎に形成される複数の部品平面から構成さ
れると仮定し、部品平面を並び換え、各部品平面内の最
適化されたパスを決定し、各部品平面をつなぐ立体パス
を生成することにより、部品の回路基板への装着の順序
を決定する。
【０１６９】５．１ 最適化装置２００の構成 最適化装置２００の構成について説明する。 （１）最適化部２０３ （部品平面の生成）最適化部２０３は、部品名リストに
含まれる全ての部品名情報を、ＸＹ速度及び員数をキー
として、ＸＹ速度の降順及び員数の降順に並び換える。
ここで、部品名リストは、図２１に示す部品名リストと
同様であり、さらに、各部品名情報は、当該部品名情報
に含まれる部品名で示される部品の回路基板に装着され
る数を示す員数を含んでいる。次に、最適化部２０３
は、並び換えられた部品名情報を平面リストに書き込
む。
【０１７０】このようにして生成された部品名リスト
は、複数個のグループを構成している。各グループ内に
は、同一のＸＹ速度を含む部品名情報を含んでおり、各
グループは、ＸＹ速度の降順に並べられている。また、
各グループ内において、部品名情報は、部品名情報に含
まれる員数の降順に並べられている。
【０１７１】次に、最適化部２０３は、各部品名情報が
各部品平面に相当するものとみなすことにより、各部品
平面を生成する。このようにして生成された各部品平面
を示す概念図を図５１に示す。この図に示すように、部
品平面５１１、５１２、・・・は、それぞれ部品名
「Ａ」、「Ｂ」、・・・を含む部品名情報に相当するも
のである。部品平面５１１、５１２、５１３は、グルー
プ「ＳＰ１」に属し、部品５１４、５１５、・・・は、
グループ「ＳＰ２」に属する。「ＳＰ１」、「ＳＰ２」
は、それぞれＸＹ速度を示し、「ＳＰ１」＞「ＳＰ２」
である。各グループに含まれる部品平面は、員数の降順
に並び換えられている。
【０１７２】（部品平面の並び換え）最適化部２０３
は、図５２に示すように、１個の元部品平面５２１を選
択する。元部品平面５２１には、部品名「Ａ」により識
別される部品が、位置５３１〜５３５に実装されるもの
とする。最適化部２０３は、残りの部品平面の中から１
個の先部品平面を選択する。先部品平面には、部品名
「Ｂ」により識別される部品が、位置５４１〜５４４に
実装されるものとする。
【０１７３】最適化部２０３は、元部品平面５２１にお
いて、各位置５３１〜５３５について、当該位置を中心
点とし、一辺の長さがΔＺである正方形の領域５５１〜
５５５を設定する。ここで、ΔＺは、元部品平面５２１
に実装される部品から先部品平面に実装される部品への
部品供給部の移動量を示す。具体的には、ΔＺは、時間
単位で１秒、距離単位で１５ｍｍである。
【０１７４】次に、最適化部２０３は、領域５５１内に
位置５４１〜５４４のそれぞれが含まれるか否かを判断
し、含まれる位置の数を計数する。最適化部２０３は、
領域５５２〜５５５についても同様にして、位置の数を
計数する。計数した数を合計して、元部品平面から先部
品平面への出口候補計を算出し、算出した出口候補計
を、出口候補リストの該当する領域に書き込む。
【０１７５】最適化部２０３は、上記と同様にして、各
部品平面を元部品平面とし、他の全ての部品平面をそれ
ぞれ先部品平面とし、各部品平面から、各先部品平面へ
の出口候補計をそれぞれ算出して。出口候補リストの該
当する領域に書き込む。次に、最適化部２０３は、出口
候補リストにおいて、元部品平面毎に、出口候補計を合
計して、出口候補合計を算出し、算出した出口候補合計
を、出口候補リストの該当する領域に書き込む。生成さ
れた出口候補リストの一例を図５４に示す。
【０１７６】次に、最適化部２０３は、出口候補リスト
から、最も小さい出口候補合計を有する元部品平面を１
個選択する。こうして選択された元部品平面を第１の部
品平面とする。選択した元部品平面のうち、出口候補計
が最も多い先部品平面を選択する。こうして選択された
先部品平面を第２の部品平面とする。上記を繰り返すこ
とにより、複数の部品平面と、これらの部品平面の順序
を決定する。
【０１７７】図５４に示す出口候補リストを例として、
上記の手順を詳述する。最適化部２０３は、出口候補
リストから、最も小さい出口候補合計を有する元部品平
面を１個選択する。図５４に示す出口候補リストにおい
て、出口候補合計は、「５」、「４」、「３」であり、
最も小さい出口候補合計は、「３」である。ここで、出
口候補合計が「０」である元部品平面「Ｄ」、「Ｅ」は
除外するものとする。最も小さい出口候補合計は「３」
は、元部品平面「Ｃ」が有する。そこで、最適化部２０
３は、元部品平面「Ｃ」を選択する。こうして選択され
た元部品平面「Ｃ」を第１の部品平面とする。
【０１７８】次に、最適化部２０３は、選択した元部
品平面「Ｃ」のうち、出口候補計が最も多い先部品平面
を選択する。元部品平面「Ｃ」が有する出口候補計は、
「１」、「２」、「０」、「０」である。最も多い出口
候補計は、「２」であるので、先部品平面「Ｂ」を選択
する。こうして選択された先部品平面「Ｂ」を第２の部
品平面とする。
【０１７９】上記のようにして、部品平面「Ｃ」から部
品平面「Ｂ」への２個の部品平面の順序が決定される。
以下、同様にして、上記を繰り返すことにより、部品平
面「Ｃ」から部品平面「Ｂ」へ、部品平面「Ｂ」から部
品平面「Ａ」への３個の部品平面の順序が決定される。
【０１８０】このようにして決定された複数個の部品平
面の順序により、平面リストに含まれる部品平面情報を
並び換える。なお、図５４に一例として示す出口候補リ
ストにより生成された順序は、偶然、図５３に一例とし
て示す平面リストにより示される順序と同じであるの
で、上記並び換えによって、平面リストに含まれる部品
平面情報の並びは、変わらない。
【０１８１】（部品平面内の最適化パスの生成）最適化
部２０３は、部品平面毎に以下を繰り返す。 部品平面内の出口候補を１個選択する 次に、タクトが小さくなるように、選択した出口候補
を開始点として、全部品を順に結んで１個のクラスタを
生成する。
【０１８２】タクトロスが発生する経路があれば、そ
の経路を切断して、複数のクラスタを生成する。 （立体パスの生成）最適化部２０３は、各部品平面のク
ラスタを、Ｚ移動が小さくなるように、Ｚ軸方向に、ク
ラスタとクラスタとを結ぶパスを生成する。ここで、各
部品平面において、各出口候補が他の部品平面へのパス
の端点となる。
【０１８３】（２）情報記憶部２０５ 情報記憶部２０５は、平面リスト及び出口候補リストを
有している。 （平面リスト）平面リストは、図５３に一例として示す
ように、部品名、ＸＹ速度、員数、その他の項目から構
成される部品平面情報を複数個記憶するための領域を備
えている。
【０１８４】部品名、ＸＹ速度、員数については、上述
の通りであるので、説明を省略する。 （出口候補リスト）出口候補リストは、図５４に一例と
して示すように、元部品平面毎に、先部品平面への出口
候補計を記憶する領域を備えている。また、元部品平面
毎に、出口候補合計を記憶する領域を備えている。
【０１８５】出口候補計及び出口候補合計については、
上述の通りであるので、説明を省略する。 ５．２ 最適化装置２００の動作 最適化装置２００の動作について説明する。 （１）最適化装置２００の全体の概要動作 最適化装置２００の全体の概要動作について、図５５に
示すフローチャートを用いて説明する。
【０１８６】最適化部２０３は、部品名リストを、ＸＹ
速度の降順及び員数の降順に並び換えて、部品平面を生
成し（ステップＳ５０１）、次に、部品平面を並び換え
て平面リストを生成し（ステップＳ５０２）、部品平面
内の最適化パスを生成してクラスタを生成し（ステップ
Ｓ５０３）、各部品平面のクラスタを、Ｚ移動が小さく
なるように、Ｚ軸方向に、クラスタとクラスタとを結ぶ
パスを生成することにより、立体パスを生成する（ステ
ップＳ５０４）。
【０１８７】（２）部品平面の並び換えの動作 部品平面の並び換えの動作について、図５６に示すフロ
ーチャートを用いて説明する。最適化部２０３は、出口
候補リストを生成し（ステップＳ５１０）、出口候補合
計の最も小さい元部品平面を選択し（ステップＳ５１
１）、選択が終了すれば（ステップＳ５１２）、決定さ
れた複数個の部品平面の順序により、平面リストに含ま
れる部品平面情報を並び換えて（ステップＳ５１４）、
並び換え動作を終了する。
【０１８８】選択が終了していなければ（ステップＳ５
１２）、選択した元部品平面のうち、出口候補が最も多
い先部品候補を選択し（ステップＳ５１３）、次に、ス
テップＳ５１１へ戻って処理を繰り返す。 （３）部品平面内の最適化パスの生成 部品平面内の最適化パスの生成の動作について、図５７
に示すフローチャートを用いて説明する。
【０１８９】最適化部２０３は、ステップＳ５３１〜Ｓ
５３５において、部品平面毎に以下を繰り返す。最適化
部２０３は、部品平面内の出口候補を１個選択する（ス
テップＳ５３２）。次に、タクトが小さくなるように、
選択した出口候補を開始点として、全部品を順に結ぶこ
とにより、１個のクラスタを生成する（ステップＳ５３
３）。次に、タクトロスの経路があれば、タクトロスの
経路を切断して、複数のクラスタを生成する（ステップ
Ｓ５３４）。
【０１９０】５．３ まとめ 第５の実施の形態によると、電子部品の種類毎に仮想的
な部品平面を生成して所定の順序に並べ、各部品平面の
順序を入れ換え、各部品平面内において、各部品を接続
する最適なパスを生成し、部品平面内のパスと、他の部
品平面内のパスを接続することにより、各部品平面を接
続する立体パスを生成するので、より最短のパスを決定
できる。また、Ｚ移動タクト内において、次に装着する
電子部品を決定することができる。
【０１９１】６．その他の実施の形態 なお、本発明を上記実施の形態に基づいて説明してきた
が、本発明は上記実施の形態に限定されないのはもちろ
んである。すなわち、以下のような場合も本発明に含ま
れる。 （１）本発明は、上記に示す方法であるとしてもよい。
また、これらの方法をコンピュータにより実現するコン
ピュータプログラムであるとしてもよいし、前記コンピ
ュータプログラムからなるデジタル信号であるとしても
よい。
【０１９２】また、本発明は、前記コンピュータプログ
ラム又は前記デジタル信号をコンピュータ読み取り可能
な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードデ
ィスク、ＣＤ―ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＲＯ
Ｍ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、半導体メモリなど、に記録したも
のとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されて
いる前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号
であるとしてもよい。
【０１９３】また、本発明は、前記コンピュータプログ
ラム又は前記デジタル信号を、電気通信回線、無線又は
有線通信回線、インターネットを代表とするネットワー
ク等を経由して伝送するものとしてもよい。また、本発
明は、マイクロプロセッサとメモリとを備えたコンピュ
ータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュー
タプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサ
は、前記コンピュータプログラムに従って動作するとし
てもよい。
【０１９４】また、前記プログラム又は前記デジタル信
号を前記記録媒体に記録して移送することにより、又は
前記プログラム又は前記デジタル信号を前記ネットワー
ク等を経由して移送することにより、独立した他のコン
ピュータシステムにより実施するとしてもよい。 （２）上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合
わせるとしてもよい。
【０１９５】
【発明の効果】本発明は、上記に説明するように、電子
部品を回路基板に装着する２台以上の装着装置から構成
される電子部品装着システムにおいて、各装着装置によ
る前記電子部品の装着を最適化する最適化装置であっ
て、電子部品の種類毎に、各装着装置への第１の割振り
を決定する第１割振手段と、装着装置毎に、前記第１の
割振りにより当該装着装置へ割り振られた全ての電子部
品を、当該装着装置により前記回路基板へ装着するため
に要する第１装着時間を算出する第１算出手段と、前記
複数台の装着装置からいずれか２台の装着装置を選択
し、選択された各装着装置に割り振られた電子部品の１
種類を選択し、選択された計２種類の割り振りを相互に
入れ換えて第２の割振りを決定する第２割振手段と、装
着装置毎に、前記第２の割振りにより当該装着装置へ割
り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前記
回路基板へ装着するために要する第２装着時間を算出す
る第２算出手段と、第２割振手段において選択された前
記入換え対象の装着装置について算出された第１装着時
間のうち最も大きい装着時間と、第２装着時間のうち最
も大きい装着時間とを比較して、前記第１の割振りと前
記第２の割振りのうち、より小さい装着時間を得る割振
りの採用を決定する採用決定手段とを備える。
【０１９６】この構成によると、各装着装置における装
着時間がさらに均等になるという効果がある。こうして
より効率的な電子部品の装着が可能となる。ここで、前
記第１割振手段は、電子部品の種類毎に、同一種類の電
子部品の員数を記憶している員数記憶手段と、各種類の
１個の電子部品を、各装着装置により回路基板へ装着す
るために要する標準的な装着時間と、前記種類毎の員数
とを用いて、電子部品の種類毎に、各装着装置による当
該種類の全ての電子部品を前記回路基板に装着するため
に要する装着時間を算出する装着時間算出手段と、各装
着装置及び電子部品の各種類について、算出された前記
装着時間を用いて、電子部品の各種類の各装着装置への
割り振りを決定する割振決定手段とを含む。
【０１９７】この構成によると、各種類の電子部品に定
められた標準的な装着時間と員数とを用いて計算した合
計の装着時間に基づいて、各装着装置への割振りを決定
するので、電子部品を各装着装置へ確実に割り振ること
ができる。ここで、前記第２割振手段は、電子部品の種
類のうち、特定の装着装置によってのみ装着できる種類
について、他の種類に優先して、前記種類の電子部品を
前記特定の装着装置に割り振る。
【０１９８】この構成によると、特定の種類の電子部品
を特定の装着装置に割り振るので、前記特定の種類の電
子部品を確実に回路基板に装着できる。ここで、前記第
２割振手段は、装着装置毎及び電子部品の種類毎に算出
された装着時間のうち、所定値より小さい装着時間を有
する装着装置及び電子部品の種類について、他の装着装
置及び他の電子部品の種類に優先して、前記電子部品の
種類を上流工程側に設置された装着装置に割り振る。
【０１９９】この構成によると、装着時間の小さい電子
部品をより上流側の工程に設置された装着装置に割り振
るので、高速実装部品は、より上流工程の装着装置に割
り振り、低速実装部品は、より下流工程の装着装置に割
り振ることができる。ここで、前記第１算出手段及び前
記第２算出手段は、それぞれ、各装着装置に割り振られ
た電子部品の種類毎に、前記回路基板に装着する当該同
一種類の電子部品の員数を記憶している員数記憶手段
と、装着装置毎に、各装着装置に割り振られた全ての電
子部品の装着時間の合計を示す合計装着時間を算出する
合計時間算出手段と、各装着装置に割り振られた電子部
品の種類毎に、算出した前記合計装着時間に、当該種類
の電子部品の員数を乗じ、さらに当該装着装置に割り振
られた全ての電子部品の員数で除して、当該種類の全て
の電子部品の装着時間を算出する装着時間算出手段とを
含み、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、算出
された装着時間を、それぞれ、前記第１装着時間及び前
記第２装着時間とする。
【０２００】この構成によると、各装着装置に割り振ら
れた電子部品の種類毎に、算出した前記合計装着時間
に、当該種類の電子部品の員数を乗じ、さらに当該装着
装置に割り振られた全ての電子部品の員数で除して、当
該種類の全ての電子部品の装着時間を算出するので、よ
り現実の装着時間に近い時間を算出することができる。
ここで、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、そ
れぞれ、要求出力手段と、装着装置と同数のタクト算出
手段と、装着時間受信手段とを備え、各タクト算出手段
は、各装着装置と対応し、前記要求生成手段は、装着装
置毎に、当該装着装置に対して、部品の種類を識別する
種類識別子と、当該装着装置に割り振られた部品の員数
とを出力し、各タクト算出手段は、出力された種類識別
子と員数に基づいて、対応する装着装置による回路基板
へ電子部品を装着するために要する時間を算出し、算出
した装着時間を出力し、前記装着時間受信手段は、前記
装着時間を受信し、前記第１算出手段及び前記第２算出
手段は、それぞれ受信した前記装着時間を前記第１装着
時間とする。
【０２０１】この構成によると、前記第１算出手段及び
前記第２算出手段は、それぞれ、各装着装置とそれぞれ
対応するタクト算出手段を備えるので、装着装置の構成
に応じて適切な装着時間を計算することができる。ここ
で、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞ
れ、要求出力手段と、装着時間受信手段とを備え、各装
着装置は、それぞれタクト算出手段を含み、前記要求生
成手段は、装着装置毎に、当該装着装置に対して、部品
の種類を識別する種類識別子と、当該装着装置に割り振
られた部品の員数とを出力し、各タクト算出手段は、出
力された種類識別子と員数に基づいて、当該装着装置に
よる回路基板へ電子部品を装着するために要する時間を
算出し、算出した装着時間を出力し、前記装着時間受信
手段は、前記装着時間を受信し、前記第１算出手段及び
前記第２算出手段は、それぞれ受信した前記装着時間を
前記第１装着時間とする。
【０２０２】この構成によると、各装着装置は、それぞ
れ対応するタクト算出手段を備えるので、装着装置の構
成に応じて適切な装着時間を計算することができる。こ
こで、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それ
ぞれ、要求出力手段と、装着装置と同数の変換手段、タ
クト算出手段及び逆変換手段と、装着時間受信手段とを
備え、各変換手段、各タクト算出手段及び各逆変換手段
は、各装着装置と対応し、前記要求生成手段は、装着装
置毎に、当該装着装置に対して、部品の種類を識別する
種類識別子と、当該装着装置に割り振られた部品の員数
とを出力し、各変換手段は、出力された種類識別子と員
数とを対応する装着装置に定められた形式に変換し、各
タクト算出手段は、変換された種類識別子と員数とに基
づいて、対応する装着装置による回路基板へ電子部品を
装着するために要する時間を算出し、算出した装着時間
を出力し、各逆変換手段は、出力された装着時間を前記
最適化装置に定められた形式に変換し、前記装着時間受
信手段は、変換された前記装着時間を受信し、前記第１
算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ受信した変
換された装着時間を前記第１装着時間とする。
【０２０３】この構成によると、変換手段及び逆変換手
段は、各装着装置に応じた変換及び逆変換を行うので、
各装着装置にそれぞれ固有のデータ形式に対応して情報
の変換及び逆変換ができる。また、本発明は、電子部品
を回路基板に装着する１台以上の装着装置から構成され
ている電子部品装着システムにおいて、各電子部品を装
着する場合の前記回路基板の移動速度情報を変更する情
報生成装置であって、電子部品の種類毎に、回路基板の
移動速度情報を記憶している移動速度記憶手段と、電子
部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置への
割振りを記憶している割振記憶手段と、前記複数の装着
装置から、連続して連結されている２台の装着装置を選
択する選択手段と、選択された前記２台の装着装置のう
ち、上流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類の
うち、最も遅い最遅移動速度情報が設定されている電子
部品の種類を抽出する抽出手段と、選択された前記２台
の装着装置のうち、下流側の装着装置に割り振られた電
子部品の種類のうち、前記抽出された最遅移動速度情報
より、速い移動速度情報を抽出する抽出手段と、前記移
動速度記憶手段において、前記抽出した移動速度情報
を、前記最遅移動速度情報に置き換える置換手段とを備
える。
【０２０４】この構成によると、上流工程の装着装置の
ＸＹ速度より大きくならないように、下流工程の装着装
置のＸＹ速度を換えた電子部品の情報テーブルを生成す
ることができる。また、本発明は、１種類以上の電子部
品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの
吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を
吸着して回路基板に装着する装着装置において用いられ
る電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であっ
て、前記複数の電子部品から１個を選択して第１電子部
品とする第１選択手段と、前記第１電子部品を除く他の
全ての電子部品毎に、１個を選択して第２電子部品と
し、前記装着装置が備える装着ヘッドが、前記第１電子
部品が装着される位置から前記第２電子部品が装着され
る位置まで相対的に移動するために要するヘッド移動時
間と、前記第２電子部品を装着するときに、前記第２電
子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
するために要する供給部移動時間と、前記第２電子部品
を装着した後に、前記第１電子部品を供給する供給部が
装着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する戻り移動
時間とを算出する算出手段と、前記第１電子部品を除く
他の全ての電子部品毎に算出されたヘッド移動時間、供
給部移動時間及び戻り移動時間に基づいて、前記第１電
子部品を除く他の全ての電子部品の中から、前記第１電
子部品の次に装着する電子部品として、１個の電子部品
を選択する選択手段とを備えている。
【０２０５】この構成によると、電子部品を供給する部
品供給部が大きく移動することがなく、タクトロスを少
なくすることができる。ここで、前記選択手段は、前記
第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、戻り移動
時間の２倍の値と供給移動時間との和を算出し、算出さ
れたヘッド移動時間及び算出された和のうちの大きい方
の値を採用する演算手段と、前記演算手段により、前記
第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に採用された
値のうち、最小の値に対応する電子部品を、前記第１電
子部品の次に装着する電子部品として、選択する電子部
品選択手段とを含む。
【０２０６】この構成によると、戻り移動時間の２倍の
値と供給移動時間との和を算出し、算出されたヘッド移
動時間及び算出された和のうちの大きい方の値を採用す
るので、装着時間をより正確に予想することができる。
ここで、前記装着装置は、ロータリー型の装着ヘッドを
備え、前記選択手段は、算出されたヘッド移動時間、供
給部移動時間、戻り移動時間及びロータリー型の装着ヘ
ッドの半回転時間に基づいて、１個の電子部品を選択す
る。
【０２０７】この構成によると、ロータリー型の装着ヘ
ッドを備える装着装置において、装着時間をより正確に
予想することができる。また、本発明は、１種類以上の
電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が、１個
以上のノズルを備える装着ヘッドの吸着位置へ移動し、
装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に
装着するタスクを複数回繰り返すことにより、全ての電
子部品を前記回路基板に装着する装着装置において用い
られる電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であ
って、タスク毎に、当該タスク内の各電子部品の装着順
序と、各電子部品が装着される装着位置と、各電子部品
を供給する供給部の位置を示す供給部位置と含むタスク
情報を記憶しているタスク情報記憶手段と、タスク情報
内において最後の装着順序により示される電子部品の装
着位置のうちのＸ座標の降順に、前記タスク情報を並び
換えたＸ座標リストを生成する第１生成手段と、タスク
情報内において最大の供給部位置の降順に、前記タスク
情報を並び換えたＺ座標リストを生成する第２生成手段
と、前記Ｘ座標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭か
ら、この順序で交互にタスクを選択し、選択したタスク
の順序に従って、各タスクに実装順序を割り当てる割当
手段とを備える。
【０２０８】この構成によると、前記Ｘ座標リスト及び
前記Ｚ座標リストの先頭から、この順序で交互にタスク
を選択し、選択したタスクの順序に従って、各タスクに
実装順序を割り当てるので、各タスクの軌跡の交錯がよ
り少なくなるという効果がある。ここで、前記最適化装
置は、さらに、前記割当手段により割り当てられた実装
順序で全タスクを実行する場合にヘッドが移動する距離
を示す第１総移動量を算出する算出手段と、２個のタス
クを選択するタスク選択手段と、選択した前記２個のタ
スクの実装順序を入れ換える入換手段と、前記入れ換え
られた実装順序で全タスクを実行する場合にヘッドが移
動する距離を示す第２総移動量を算出する算出手段と、
前記第１総移動量及び前記第２総移動量のうち、最小の
値に対応する全タスクの実装順序を採用する採用手段と
を含む。
【０２０９】この構成によると、さらに装着時間の短い
実装順序を採用することができる。また、本発明は、１
種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給
部が装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給
部から電子部品を吸着して回路基板に装着する装着装置
において用いられる電子部品の装着順序を最適化する最
適化装置であって、電子部品の種類毎に、当該種類の電
子部品が装着される位置を含む仮想的な部品平面を生成
し、生成した部品平面を所定の順序に並べる平面生成手
段と、各部品平面の順序を入れ換える入換手段と、各部
品平面内において、各部品を接続する最適なパスを生成
する最適パス生成手段と、部品平面内のパスと、他の部
品平面内のパスを接続することにより、各部品平面を接
続する立体パスを生成する立体パス生成手段とを備え
る。
【０２１０】この構成によると、電子部品の種類毎に仮
想的な部品平面を生成して所定の順序に並べ、各部品平
面の順序を入れ換え、各部品平面内において、各部品を
接続する最適なパスを生成し、部品平面内のパスと、他
の部品平面内のパスを接続することにより、各部品平面
を接続する立体パスを生成するので、より最短のパスを
決定できる。
【０２１１】ここで、前記入換手段は、部品平面毎に、
当該部品平面である元部品平面上の電子部品である出口
電子部品から他の部品平面である先部品平面上の電子部
品への装着ヘッドの移動時間が、供給部の移動時間以内
である前記出口電子部品を抽出する抽出手段と、元部品
平面毎及び先部品平面毎に、前記出口電子部品の数を合
計して出口候補数を算出し、元部品平面毎に、前記出口
電子部品の数を合計して出口候補合計を算出する算出手
段と、出口候補合計が最も小さい元部品平面を選択して
第１部品平面とし、選択した第１部品平面について、出
口候補数が最も多い先部品平面を選択して第２部品平面
とする選択手段と、前記第１部品平面及び前記第２部品
平面の順に、部品平面の順序を入れ換える部品平面入換
手段とを含む。また、前記抽出手段は、出口電子部品が
装着される位置を中心として、供給部の移動時間に応じ
た距離を一辺とする正方形領域を設定し、先部品平面上
の電子部品が設定した前記正方形領域内に含まれる場合
に、装着ヘッドの移動時間が供給部品の移動時間内であ
ると判断する。
【０２１２】この構成によると、Ｚ移動タクト内におい
て、次に装着する電子部品を決定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】装着システム１の構成を示すブロック図であ
る。
【図２】高速装着機１２４の主要構成部を示す斜視図で
ある。
【図３】（ａ）多機能装着機１２５の主要構成部を示す
斜視図である。電子部品を装着している状態を示す。 （ｂ）多機能装着機１２５の主要構成部を示す斜視図で
ある。電子部品を吸着している状態を示す。
【図４】最適化装置２００の構成を示すブロック図であ
る。
【図５】部品テーブルのデータ構造を示す一例である。
【図６】タクト計算部対応テーブルのデータ構造を示す
一例である。
【図７】装着装置タイプテーブルのデータ構造を示す一
例である。
【図８】タクトテーブルのデータ構造を示す一例であ
る。
【図９】最適化部２０３により実装時間が書き込まれた
タクトテーブルの一例を示す。
【図１０】部品装着テーブルのデータ構造を示す一例で
ある。
【図１１】１組の部品名と装着時間とが書き込まれた部
品装着テーブルの一例を示す。
【図１２】さらに、次の１組の部品名と装着時間とが書
き込まれた部品装着テーブルの一例を示す。
【図１３】最適化部２０３による部品の振り分けが終了
した時点における部品装着テーブルの一例を示す。
【図１４】最適化部２０３によるタクトテーブルの算出
処理により得られたタクトテーブルの一例を示す。
【図１５】最適化装置２００全体の概要動作を示すフロ
ーチャートである。
【図１６】タクトテーブルの仮算出の動作を示すフロー
チャートである。
【図１７】部品の振り分けの動作を示すフローチャート
である。
【図１８】タクトテーブルの算出の動作を示すフローチ
ャートである。
【図１９】ＳＷＡＰ処理の動作を示すフローチャートで
ある。
【図２０】第１の実施の形態の変形例としての装着シス
テムの構成を示すブロック図である。
【図２１】部品名リストのデータ構造を示す一例であ
る。
【図２２】部品装着テーブルのデータ構造を示す一例で
ある。
【図２３】最適化部２０３によるＸＹ速度が置き換えら
れた部品名リストの一例を示す。
【図２４】最適化装置２００の動作を示すフローチャー
トである。
【図２５】高速装着機１２４における部品供給部３０
１、ロータリーヘッド３０２及び回路基板３０３の位置
関係を示す概念図である。
【図２６】移動タクトテーブルのデータ構造の一例を示
す。
【図２７】最適化装置２００の動作を示すフローチャー
トである。図２８へ続く。
【図２８】最適化装置２００の動作を示すフローチャー
トである。図２７から続く。
【図２９】高速装着機１２４が備えているロータリーヘ
ッドを下部方向から見た図である。時刻ｔ４におけるロ
ータリーヘッドを示している。
【図３０】高速装着機１２４が備えているロータリーヘ
ッドを下部方向から見た図である。時刻ｔ８におけるロ
ータリーヘッドを示している。
【図３１】時間経過に伴って、Ｚ方向への部品供給部の
移動と、吸着される部品及び実装される部品の変化を示
すタイムチャートである。
【図３２】多機能装着機１２５が備える部品供給トレ
イ、装着ヘッド、回路基板の位置関係を示す概念図であ
る。
【図３３】部品名リストのデータ構造を示す一例であ
る。
【図３４】回路基板４２１の平面図を図３４に示す。
【図３５】Ｚ軸リストのデータ構造を示す一例である。
【図３６】部品名情報が並び換えられた部品名リストを
示す。
【図３７】タスクリストのデータ構造を示す一例であ
る。
【図３８】最終実装点リストのデータ構造を示す一例で
ある。
【図３９】最大Ｚ座標リストのデータ構造を示す一例で
ある。
【図４０】タスクペアリストのデータ構造を示す一例で
ある。
【図４１】実装順序リストのデータ構造を示す一例であ
る。
【図４２】回路基板４５１及びヘッド４４１の位置関係
を示す平面図である。
【図４３】最適化部２０３の概要動作を示すフローチャ
ートである。
【図４４】戻り最適化法によるパスの決定動作を示すフ
ローチャートである。図４５へ続く。
【図４５】戻り最適化法によるパスの決定動作を示すフ
ローチャートである。図４６へ続く。
【図４６】戻り最適化法によるパスの決定動作を示すフ
ローチャートである。図４７へ続く。
【図４７】戻り最適化法によるパスの決定動作を示すフ
ローチャートである。図４８へ続く。
【図４８】戻り最適化法によるパスの決定動作を示すフ
ローチャートである。図４７から続く。
【図４９】従来の技術による各タスクの軌跡の一例を示
す。
【図５０】第４の実施の形態による各タスクの軌跡の一
例を示す。
【図５１】複数の仮想的な部品平面を示す。
【図５２】元部品平面に電子部品が装着される位置と、
正方形領域とを示す。
【図５３】平面リストのデータ構造の一例を示す。
【図５４】出口候補リストのデータ構造の一例を示す。
【図５５】最適化装置２００の全体の概要動作を示すフ
ローチャートである。
【図５６】部品平面の並び換えの動作を示すフローチャ
ートである。
【図５７】部品平面内の最適化パスの生成の動作を示す
フローチャートである。
【符号の説明】
１ 装着システム １２０ 供給装置 １２１ 印刷機 １２２ 印刷検査機 １２３ 高速接着剤塗布機 １２４ 高速装着機 １２４ｂ 高速装着機 １２５ 多機能装着機 １２５ｂ 多機能装着機 １２６ 多機能装着機 １２６ｂ 多機能装着機 １２７ 装着部品検査機 １２８ リフロー装置 １２９ 外観検査機 １３０ 収納装置 １３１ 生産ラインＬＡＮ ２００ 最適化装置 ２００ｂ 最適化装置 ２０１ 表示部 ２０２ 入力部 ２０３ 最適化部 ２０４ 送受信部 ２０４ｂ 送受信部 ２０５ 情報記憶部 ２０６ 変換部 ２０６ｂ 変換部 ２０７ 変換部 ２０７ｂ 変換部 ２０８ 変換部 ２０８ｂ 変換部 ２０９ タクト計算部 ２０９ｂ タクト計算部 ２１０ タクト計算部 ２１０ｂ タクト計算部 ２１１ タクト計算部 ２１１ｂ タクト計算部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 益田 聖 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山崎 映人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 AA23 CC03 EE02 EE03 EE24 EE25 EE50 FG01 FG10

Claims (44)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２台以上の装着装置による１個の回路基
    板への電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であ
    って、電子部品の種類毎に、各装着装置への第１の割振
    りが予め定められ、装着装置毎に、前記第１の割振りに
    より電子部品を前記回路基板へ装着するために要する第
    １装着時間が算出されているものにおいて、 前記装着装置の中から２台の装着装置を選択し、前記２
    台の装着装置のそれぞれに割り振られた電子部品の１種
    類を選択し、両装着装置で選択した計２種類の電子部品
    の割り振りを、前記２台の装着装置間で相互に入れ換え
    た第２の割振りを決定する割振手段と、 前記２台の装着装置毎に、前記第２の割振りにより電子
    部品を前記回路基板へ装着するために要する第２装着時
    間を算出する算出手段と、 前記第１装着時間と前記第２装着時間とを用いて、前記
    第１の割振りと前記第２の割振りのうち、より少ない装
    着時間を得る割振りを採用する割振採用手段とを備える
    ことを特徴とする最適化装置。
  2. 【請求項２】 電子部品を回路基板に装着する２台以上
    の装着装置から構成される電子部品装着システムにおい
    て、各装着装置による前記電子部品の装着順序を最適化
    する最適化装置であって、 電子部品の種類毎に、各装着装置への第１の割振りを決
    定する第１割振手段と、 装着装置毎に、前記第１の割振りにより当該装着装置へ
    割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前
    記回路基板へ装着するために要する第１装着時間を算出
    する第１算出手段と、 前記複数台の装着装置からいずれか２台の装着装置を選
    択し、選択された各装着装置に割り振られた電子部品の
    １種類を選択し、選択された計２種類の割り振りを相互
    に入れ換えて第２の割振りを決定する第２割振手段と、 装着装置毎に、前記第２の割振りにより当該装着装置へ
    割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前
    記回路基板へ装着するために要する第２装着時間を算出
    する第２算出手段と、 第２割振手段において選択された前記入換え対象の装着
    装置について算出された第１装着時間のうち最も大きい
    装着時間と、第２装着時間のうち最も大きい装着時間と
    を比較して、前記第１の割振りと前記第２の割振りのう
    ち、より小さい装着時間を得る割振りの採用を決定する
    採用決定手段とを備えることを特徴とする最適化装置。
  3. 【請求項３】 前記第１割振手段は、 電子部品の種類毎に、同一種類の電子部品の員数を記憶
    している員数記憶手段と、 各種類の１個の電子部品を、各装着装置により回路基板
    へ装着するために要する標準的な装着時間と、前記種類
    毎の員数とを用いて、電子部品の種類毎に、各装着装置
    による当該種類の全ての電子部品を前記回路基板に装着
    するために要する装着時間を算出する装着時間算出手段
    と、 各装着装置及び電子部品の各種類について、算出された
    前記装着時間を用いて、電子部品の各種類の各装着装置
    への割り振りを決定する割振決定手段とを含むことを特
    徴とする請求項２に記載の最適化装置。
  4. 【請求項４】 前記第２割振手段は、電子部品の種類の
    うち、特定の装着装置によってのみ装着できる種類につ
    いて、他の種類に優先して、前記種類の電子部品を前記
    特定の装着装置に割り振ることを特徴とする請求項３に
    記載の最適化装置。
  5. 【請求項５】 前記第２割振手段は、装着装置毎及び電
    子部品の種類毎に算出された装着時間のうち、所定値よ
    り小さい装着時間を有する装着装置及び電子部品の種類
    について、他の装着装置及び他の電子部品の種類に優先
    して、前記電子部品の種類を上流工程側に設置された装
    着装置に割り振ることを特徴とする請求項４に記載の最
    適化装置。
  6. 【請求項６】 前記第１算出手段及び前記第２算出手段
    は、それぞれ、 各装着装置に割り振られた電子部品の種類毎に、前記回
    路基板に装着する当該同一種類の電子部品の員数を記憶
    している員数記憶手段と、 装着装置毎に、各装着装置に割り振られた全ての電子部
    品の装着時間の合計を示す合計装着時間を算出する合計
    時間算出手段と、 各装着装置に割り振られた電子部品の種類毎に、算出し
    た前記合計装着時間に、当該種類の電子部品の員数を乗
    じ、さらに当該装着装置に割り振られた全ての電子部品
    の員数で除して、当該種類の全ての電子部品の装着時間
    を算出する装着時間算出手段とを含み、 前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、算出された
    装着時間を、それぞれ、前記第１装着時間及び前記第２
    装着時間とすることを特徴とする請求項５に記載の最適
    化装置。
  7. 【請求項７】 前記第１算出手段及び前記第２算出手段
    は、それぞれ、要求出力手段と、装着装置と同数のタク
    ト算出手段と、装着時間受信手段とを備え、各タクト算
    出手段は、各装着装置と対応し、 前記要求生成手段は、装着装置毎に、当該装着装置に対
    して、部品の種類を識別する種類識別子と、当該装着装
    置に割り振られた部品の員数とを出力し、 各タクト算出手段は、出力された種類識別子と員数に基
    づいて、対応する装着装置による回路基板へ電子部品を
    装着するために要する時間を算出し、算出した装着時間
    を出力し、 前記装着時間受信手段は、前記装着時間を受信し、 前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ受
    信した前記装着時間を前記第１装着時間とすることを特
    徴とする請求項６に記載の最適化装置。
  8. 【請求項８】 前記第１算出手段及び前記第２算出手段
    は、それぞれ、要求出力手段と、装着時間受信手段とを
    備え、各装着装置は、それぞれタクト算出手段を含み、 前記要求生成手段は、装着装置毎に、当該装着装置に対
    して、部品の種類を識別する種類識別子と、当該装着装
    置に割り振られた部品の員数とを出力し、 各タクト算出手段は、出力された種類識別子と員数に基
    づいて、当該装着装置による回路基板へ電子部品を装着
    するために要する時間を算出し、算出した装着時間を出
    力し、 前記装着時間受信手段は、前記装着時間を受信し、 前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ受
    信した前記装着時間を前記第１装着時間とすることを特
    徴とする請求項６に記載の最適化装置。
  9. 【請求項９】 前記第１算出手段及び前記第２算出手段
    は、それぞれ、要求出力手段と、装着装置と同数の変換
    手段、タクト算出手段及び逆変換手段と、装着時間受信
    手段とを備え、各変換手段、各タクト算出手段及び各逆
    変換手段は、各装着装置と対応し、 前記要求生成手段は、装着装置毎に、当該装着装置に対
    して、部品の種類を識別する種類識別子と、当該装着装
    置に割り振られた部品の員数とを出力し、 各変換手段は、出力された種類識別子と員数とを対応す
    る装着装置に定められた形式に変換し、 各タクト算出手段は、変換された種類識別子と員数とに
    基づいて、対応する装着装置による回路基板へ電子部品
    を装着するために要する時間を算出し、算出した装着時
    間を出力し、 各逆変換手段は、出力された装着時間を前記最適化装置
    に定められた形式に変換し、 前記装着時間受信手段は、変換された前記装着時間を受
    信し、 前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ受
    信した変換された装着時間を前記第１装着時間とするこ
    とを特徴とする請求項６に記載の最適化装置。
  10. 【請求項１０】 各電子部品を装着する場合の前記回路
    基板の移動速度情報を変更する前記最適化装置は、さら
    に、 電子部品の種類毎に、回路基板の移動速度情報を記憶し
    ている移動速度記憶手段と、 電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置
    への割振りを記憶している割振記憶手段と、 前記複数の装着装置から、連続して連結されている２台
    の装着装置を選択する選択手段と、 選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅
    移動速度情報が設定されている電子部品の種類を抽出す
    る抽出手段と、 選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出され
    た最遅移動速度情報より、速い移動速度情報を抽出する
    抽出手段と、 前記移動速度記憶手段において、前記抽出した移動速度
    情報を、前記最遅移動速度情報に置き換える置換手段と
    を含むことを特徴とする請求項２に記載の最適化装置。
  11. 【請求項１１】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基
    板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装
    着順序を最適化する前記最適化装置は、さらに、 前記電子部品から１個を選択して第１電子部品とする第
    １選択手段と、 前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、１個
    を選択して第２電子部品とし、前記装着装置が備える装
    着ヘッドが、前記第１電子部品が装着される位置から前
    記第２電子部品が装着される位置まで相対的に移動する
    ために要するヘッド移動時間と、前記第２電子部品を装
    着するときに、前記第２電子部品を供給する供給部が装
    着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する供給部移動
    時間と、前記第２電子部品を装着した後に、前記第１電
    子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    するために要する戻り移動時間とを算出する算出手段
    と、 前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に算出さ
    れたヘッド移動時間、供給部移動時間及び戻り移動時間
    に基づいて、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部
    品の中から、前記第１電子部品の次に装着する電子部品
    として、１個の電子部品を選択する選択手段とを含むこ
    とを特徴とする請求項２に記載の最適化装置。
  12. 【請求項１２】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が、１個以上のノズルを備える装
    着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から
    電子部品を吸着して回路基板に装着するタスクを複数回
    繰り返すことにより、全ての電子部品を前記回路基板に
    装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順
    序を最適化する前記最適化装置は、さらに、 タスク毎に、当該タスク内の各電子部品の装着順序と、
    各電子部品が装着される装着位置と、各電子部品を供給
    する供給部の位置を示す供給部位置と含むタスク情報を
    記憶しているタスク情報記憶手段と、 タスク情報内において最後の装着順序により示される電
    子部品の装着位置のうちのＸ座標の降順に、前記タスク
    情報を並び換えたＸ座標リストを生成する第１生成手段
    と、 タスク情報内において最大の供給部位置の降順に、前記
    タスク情報を並び換えたＺ座標リストを生成する第２生
    成手段と、 前記Ｘ座標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭から、こ
    の順序で交互にタスクを選択し、選択したタスクの順序
    に従って、各タスクに実装順序を割り当てる割当手段と
    を含むことを特徴とする請求項２に記載の最適化装置。
  13. 【請求項１３】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基
    板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装
    着順序を最適化する前記最適化装置は、さらに、 電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される
    位置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平
    面を所定の順序に並べる平面生成手段と、 各部品平面の順序を入れ換える入換手段と、 各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを
    生成する最適パス生成手段と、 部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続する
    ことにより、各部品平面を接続する立体パスを生成する
    立体パス生成手段とを含むことを特徴とする請求項２に
    記載の最適化装置。
  14. 【請求項１４】 前記第１割振手段は、 電子部品の種類毎に、同一種類の電子部品の員数を記憶
    している員数記憶手段と、 各種類の１個の電子部品を、各装着装置により回路基板
    へ装着するために要する標準的な装着時間、又は吸着か
    ら装着にいたる一連の動作である１タスクあたり各装着
    装置により回路基板へ装着するために要する標準的な装
    着時間と、前記種類毎の員数とを用いて、電子部品の種
    類毎に、各装着装置による当該種類の全ての電子部品を
    前記回路基板に装着するために要する装着時間を算出す
    る装着時間算出手段と、 各装着装置及び電子部品の各種類について、算出された
    前記装着時間を用いて、電子部品の各種類の各装着装置
    への割り振りを決定する割振決定手段とを含むことを特
    徴とする請求項２に記載の最適化装置。
  15. 【請求項１５】 前記第１割振手段は、 電子部品の種類毎に、同一種類の電子部品の員数を記憶
    している員数記憶手段と、 各種類の１個の電子部品を、各装着装置により回路基板
    へ装着するために要する標準的な装着時間、又は吸着か
    ら装着にいたる一連の動作である1タスクあたり各装着
    装置により回路基板へ装着するために要する標準的な装
    着時間と、前記種類毎の員数から装着設備の動作をシミ
    ュレートするツールとを用いて、電子部品の種類毎に、
    各装着装置による当該種類の全ての電子部品を前記回路
    基板に装着するために要する装着時間を算出する装着時
    間算出手段と、 各装着装置及び電子部品の各種類について、算出された
    前記装着時間を用いて、電子部品の各種類の各装着装置
    への割り振りを決定する割振決定手段とを含むことを特
    徴とする請求項２に記載の最適化装置。
  16. 【請求項１６】 各電子部品を装着する場合の前記回路
    基板のタクト情報を変更する前記最適化装置は、 さらに電子部品の種類毎に、回路基板のタクト情報を記
    憶しているタクト記憶手段と、 電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置
    への割振りを記憶している割振記憶手段と、 前記複数の装着装置から、連続して連結されている２台
    の装着装置を選択する選択手段と、 選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅
    タクト情報が設定されている電子部品の種類を抽出する
    抽出手段と、 選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出され
    た最遅タクト情報より、速いタクト情報を抽出する抽出
    手段と、 前記タクト記憶手段において、前記抽出したタクト情報
    を、前記最遅タクト情報に置き換える置換手段とを含む
    ことを特徴とする請求項２に記載の最適化装置。
  17. 【請求項１７】 電子部品を回路基板に装着する１台以
    上の装着装置から構成されている電子部品装着システム
    であって、 前記装着装置と請求項２に記載の最適化装置とから構成
    され、 各装着装置は、前記最適化装置により決定された割り振
    りに従って、電子部品を前記回路基板へ装着することを
    特徴とする電子部品装着システム。
  18. 【請求項１８】 電子部品を回路基板に装着する装着装
    置であって、 前記装着装置は、請求項２に記載の最適化装置により決
    定された割り振りに従って、電子部品を前記回路基板へ
    装着することを特徴とする装着装置。
  19. 【請求項１９】 電子部品を回路基板に装着する２台以
    上の装着装置から構成されている電子部品装着システム
    における各装着装置による前記電子部品の装着順序を最
    適化する最適化装置で用いられる最適化方法であって、 電子部品の種類毎に、各装着装置への第１の割振りを決
    定する第１割振ステップと、 装着装置毎に、前記第１の割振りにより当該装着装置へ
    割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前
    記回路基板へ装着するために要する第１装着時間を算出
    する第１算出ステップと、 前記複数台の装着装置からいずれか２台の装着装置を選
    択し、選択された各装着装置に割り振られた電子部品の
    １種類を選択し、選択された計２種類の割り振りを相互
    に入れ換えて第２の割振りを決定する第２割振ステップ
    と、 装着装置毎に、前記第２の割振りにより当該装着装置へ
    割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前
    記回路基板へ装着するために要する第２装着時間を算出
    する第２算出ステップと、 第２割振ステップにおいて選択された前記入換え対象の
    装着装置について算出された第１装着時間のうち最も大
    きい装着時間と、第２装着時間のうち最も大きい装着時
    間とを比較して、前記第１の割振りと前記第２の割振り
    のうち、より小さい装着時間を得る割振りの採用を決定
    する採用決定ステップとを含むことを特徴とする最適化
    方法。
  20. 【請求項２０】 電子部品を回路基板に装着する２台以
    上の装着装置から構成されている電子部品装着システム
    における各装着装置による前記電子部品の装着を最適化
    するコンピュータで用いられる最適化プログラムであっ
    て、 電子部品の種類毎に、各装着装置への第１の割振りを決
    定する第１割振ステップと、 装着装置毎に、前記第１の割振りにより当該装着装置へ
    割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前
    記回路基板へ装着するために要する第１装着時間を算出
    する第１算出ステップと、 前記複数台の装着装置からいずれか２台の装着装置を選
    択し、選択された各装着装置に割り振られた電子部品の
    １種類を選択し、選択された計２種類の割り振りを相互
    に入れ換えて第２の割振りを決定する第２割振ステップ
    と、 装着装置毎に、前記第２の割振りにより当該装着装置へ
    割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前
    記回路基板へ装着するために要する第２装着時間を算出
    する第２算出ステップと、 第２割振ステップにおいて選択された前記入換え対象の
    装着装置について算出された第１装着時間のうち最も大
    きい装着時間と、第２装着時間のうち最も大きい装着時
    間とを比較して、前記第１の割振りと前記第２の割振り
    のうち、より小さい装着時間を得る割振りの採用を決定
    する採用決定ステップとを含むことを特徴とする最適化
    プログラム。
  21. 【請求項２１】 電子部品を回路基板に装着する２台以
    上の装着装置から構成されている電子部品装着システム
    における各装着装置による前記電子部品の装着を最適化
    するコンピュータで用いられる最適化プログラムを記録
    しているコンピュータ読み取り可能な記録媒体であっ
    て、 前記最適化プログラムは、 電子部品の種類毎に、各装着装置への第１の割振りを決
    定する第１割振ステップと、 装着装置毎に、前記第１の割振りにより当該装着装置へ
    割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前
    記回路基板へ装着するために要する第１装着時間を算出
    する第１算出ステップと、 前記複数台の装着装置からいずれか２台の装着装置を選
    択し、選択された各装着装置に割り振られた電子部品の
    １種類を選択し、選択された計２種類の割り振りを相互
    に入れ換えて第２の割振りを決定する第２割振ステップ
    と、 装着装置毎に、前記第２の割振りにより当該装着装置へ
    割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前
    記回路基板へ装着するために要する第２装着時間を算出
    する第２算出ステップと、 第２割振ステップにおいて選択された前記入換え対象の
    装着装置について算出された第１装着時間のうち最も大
    きい装着時間と、第２装着時間のうち最も大きい装着時
    間とを比較して、前記第１の割振りと前記第２の割振り
    のうち、より小さい装着時間を得る割振りの採用を決定
    する採用決定ステップとを含むことを特徴とする記録媒
    体。
  22. 【請求項２２】 電子部品を回路基板に装着する１台以
    上の装着装置から構成されている電子部品装着システム
    において、各電子部品を装着する場合の前記回路基板の
    移動速度情報を変更する情報生成装置であって、 電子部品の種類毎に、回路基板の移動速度情報を記憶し
    ている移動速度記憶手段と、 電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置
    への割振りを記憶している割振記憶手段と、 前記複数台の装着装置から、連続して連結されている２
    台の装着装置を選択する選択手段と、 選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅
    移動速度情報が設定されている電子部品の種類を抽出す
    る抽出手段と、 選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出され
    た最遅移動速度情報より、速い移動速度情報を抽出する
    抽出手段と、 前記移動速度記憶手段において、前記抽出した移動速度
    情報を、前記最遅移動速度情報に置き換える置換手段と
    を備えることを特徴とする情報生成装置。
  23. 【請求項２３】 電子部品を回路基板に装着する１台以
    上の装着装置から構成されている電子部品装着システム
    において、各電子部品を装着する場合の前記回路基板の
    タクト情報を変更する情報生成装置であって、 電子部品の種類毎に、回路基板のタクト情報を記憶して
    いるタクト記憶手段と、 電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置
    への割振りを記憶している割振記憶手段と、 前記装着装置から、連続して連結されている２台の装着
    装置を選択する選択手段と、 選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅
    タクト情報が設定されている電子部品の種類を抽出する
    抽出手段と、 選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出され
    た最遅タクト情報より、速いタクト情報を抽出する抽出
    手段と、 前記タクト記憶手段において、前記抽出したタクト情報
    を、前記最遅タクト情報に置き換える置換手段とを備え
    ることを特徴とする情報生成装置。
  24. 【請求項２４】 電子部品の種類毎に、回路基板の移動
    速度情報を記憶しているコンピュータ読み取り可能な記
    録媒体であって、 請求項２２に記載の情報生成装置により置換された移動
    速度情報を記憶している記録媒体。
  25. 【請求項２５】 電子部品を回路基板に装着する１台以
    上の装着装置から構成されている電子部品装着システム
    において、各電子部品を装着する場合の前記回路基板の
    移動速度情報を変更する情報生成装置で用いられる情報
    生成方法であって、 前記情報生成装置は、電子部品の種類毎に、回路基板の
    移動速度情報を記憶している移動速度記憶手段と、電子
    部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置への
    割振りを記憶している割振記憶手段とを備え、 前記情報生成方法は、 前記複数の装着装置から、連続して連結されている２台
    の装着装置を選択する選択ステップと、 選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅
    移動速度情報が設定されている電子部品の種類を抽出す
    る抽出ステップと、 選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出され
    た最遅移動速度情報より、速い移動速度情報を抽出する
    抽出ステップと、 前記移動速度記憶手段において、前記抽出した移動速度
    情報を、前記最遅移動速度情報に置き換える置換ステッ
    プとを含むことを特徴とする情報生成方法。
  26. 【請求項２６】 電子部品を回路基板に装着する１台以
    上の装着装置から構成されている電子部品装着システム
    において、各電子部品を装着する場合の前記回路基板の
    移動速度情報を変更するコンピュータで用いられる情報
    生成プログラムであって、 前記コンピュータは、電子部品の種類毎に、回路基板の
    移動速度情報を記憶している移動速度記憶手段と、電子
    部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置への
    割振りを記憶している割振記憶手段とを備え、 前記情報生成プログラムは、 前記複数の装着装置から、連続して連結されている２台
    の装着装置を選択する選択ステップと、 選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅
    移動速度情報が設定されている電子部品の種類を抽出す
    る抽出ステップと、 選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出され
    た最遅移動速度情報より、速い移動速度情報を抽出する
    抽出ステップと、 前記移動速度記憶手段において、前記抽出した移動速度
    情報を、前記最遅移動速度情報に置き換える置換ステッ
    プとを含むことを特徴とする情報生成プログラム。
  27. 【請求項２７】 電子部品を回路基板に装着する１台以
    上の装着装置から構成されている電子部品装着システム
    において、各電子部品を装着する場合の前記回路基板の
    移動速度情報を変更するコンピュータで用いられる情報
    生成プログラムを記録しているコンピュータ読み取り可
    能な記録媒体であって、 前記コンピュータは、電子部品の種類毎に、回路基板の
    移動速度情報を記憶している移動速度記憶手段と、電子
    部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置への
    割振りを記憶している割振記憶手段とを備え、 前記情報生成プログラムは、 前記複数の装着装置から、連続して連結されている２台
    の装着装置を選択する選択ステップと、 選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅
    移動速度情報が設定されている電子部品の種類を抽出す
    る抽出ステップと、 選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装
    置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出され
    た最遅移動速度情報より、速い移動速度情報を抽出する
    抽出ステップと、 前記移動速度記憶手段において、前記抽出した移動速度
    情報を、前記最遅移動速度情報に置き換える置換ステッ
    プとを含むことを特徴とする記録媒体。
  28. 【請求項２８】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基
    板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装
    着順序を最適化する最適化装置であって、 前記電子部品から１個を選択して第１電子部品とする第
    １選択手段と、 前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、１個
    を選択して第２電子部品とし、前記装着装置が備える装
    着ヘッドが、前記第１電子部品が装着される位置から前
    記第２電子部品が装着される位置まで相対的に移動する
    ために要するヘッド移動時間と、前記第２電子部品を装
    着するときに、前記第２電子部品を供給する供給部が装
    着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する供給部移動
    時間と、前記第２電子部品を装着した後に、前記第１電
    子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    するために要する戻り移動時間とを算出する算出手段
    と、 前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に算出さ
    れたヘッド移動時間、供給部移動時間及び戻り移動時間
    に基づいて、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部
    品の中から、前記第１電子部品の次に装着する電子部品
    として、１個の電子部品を選択する選択手段とを備えて
    いることを特徴とする最適化装置。
  29. 【請求項２９】 前記選択手段は、 前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、戻り
    移動時間の２倍の値と供給移動時間との和を算出し、算
    出されたヘッド移動時間及び算出された和のうちの大き
    い方の値を採用する演算手段と、 前記演算手段により、前記第１電子部品を除く他の全て
    の電子部品毎に採用された値のうち、最小の値に対応す
    る電子部品を、前記第１電子部品の次に装着する電子部
    品として、選択する電子部品選択手段とを含むことを特
    徴とする請求項２８に記載の最適化装置。
  30. 【請求項３０】 前記装着装置は、ロータリー型の装着
    ヘッドを備え、 前記選択手段は、算出されたヘッド移動時間、供給部移
    動時間、戻り移動時間及びロータリー型の装着ヘッドの
    半回転時間に基づいて、１個の電子部品を選択すること
    を特徴とする請求項２８及び請求項２９のいずれかに記
    載の最適化装置。
  31. 【請求項３１】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基
    板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装
    着順序を最適化する最適化装置で用いられる最適化方法
    であって、 前記電子部品から１個を選択して第１電子部品とする第
    １選択ステップと、 前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、１個
    を選択して第２電子部品とし、前記装着装置が備える装
    着ヘッドが、前記第１電子部品が装着される位置から前
    記第２電子部品が装着される位置まで相対的に移動する
    ために要するヘッド移動時間と、前記第２電子部品を装
    着するときに、前記第２電子部品を供給する供給部が装
    着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する供給部移動
    時間と、前記第２電子部品を装着した後に、前記第１電
    子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    するために要する戻り移動時間とを算出する算出ステッ
    プと、 前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に算出さ
    れたヘッド移動時間、供給部移動時間及び戻り移動時間
    に基づいて、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部
    品の中から、前記第１電子部品の次に装着する電子部品
    として、１個の電子部品を選択する選択ステップとを含
    むことを特徴とする最適化方法。
  32. 【請求項３２】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基
    板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装
    着順序を最適化するコンピュータで用いられる最適化プ
    ログラムであって、 前記電子部品から１個を選択して第１電子部品とする第
    １選択ステップと、 前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、１個
    を選択して第２電子部品とし、前記装着装置が備える装
    着ヘッドが、前記第１電子部品が装着される位置から前
    記第２電子部品が装着される位置まで相対的に移動する
    ために要するヘッド移動時間と、前記第２電子部品を装
    着するときに、前記第２電子部品を供給する供給部が装
    着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する供給部移動
    時間と、前記第２電子部品を装着した後に、前記第１電
    子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    するために要する戻り移動時間とを算出する算出ステッ
    プと、 前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に算出さ
    れたヘッド移動時間、供給部移動時間及び戻り移動時間
    に基づいて、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部
    品の中から、前記第１電子部品の次に装着する電子部品
    として、１個の電子部品を選択する選択ステップとを含
    むことを特徴とする最適化プログラム。
  33. 【請求項３３】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基
    板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装
    着順序を最適化するコンピュータで用いられる最適化プ
    ログラムを記録しているコンピュータ読み取り可能な記
    録媒体であって、 前記最適化プログラムは、 前記電子部品から１個を選択して第１電子部品とする第
    １選択ステップと、 前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、１個
    を選択して第２電子部品とし、前記装着装置が備える装
    着ヘッドが、前記第１電子部品が装着される位置から前
    記第２電子部品が装着される位置まで相対的に移動する
    ために要するヘッド移動時間と、前記第２電子部品を装
    着するときに、前記第２電子部品を供給する供給部が装
    着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する供給部移動
    時間と、前記第２電子部品を装着した後に、前記第１電
    子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    するために要する戻り移動時間とを算出する算出ステッ
    プと、 前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に算出さ
    れたヘッド移動時間、供給部移動時間及び戻り移動時間
    に基づいて、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部
    品の中から、前記第１電子部品の次に装着する電子部品
    として、１個の電子部品を選択する選択ステップとを含
    むことを特徴とする記録媒体。
  34. 【請求項３４】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が、１個以上のノズルを備える装
    着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から
    電子部品を吸着して回路基板に装着するタスクを複数回
    繰り返すことにより、全ての電子部品を前記回路基板に
    装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順
    序を最適化する最適化装置であって、 タスク毎に、当該タスク内の各電子部品の装着順序と、
    各電子部品が装着される装着位置と、各電子部品を供給
    する供給部の位置を示す供給部位置と含むタスク情報を
    記憶しているタスク情報記憶手段と、 タスク情報内において最後の装着順序により示される電
    子部品の装着位置のうちのＸ座標の降順に、前記タスク
    情報を並び換えたＸ座標リストを生成する第１生成手段
    と、 タスク情報内において最大の供給部位置の降順に、前記
    タスク情報を並び換えたＺ座標リストを生成する第２生
    成手段と、 前記Ｘ座標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭から、こ
    の順序で交互にタスクを選択し、選択したタスクの順序
    に従って、各タスクに実装順序を割り当てる割当手段と
    を備えることを特徴とする最適化装置。
  35. 【請求項３５】 前記最適化装置は、さらに、 前記割当手段により割り当てられた実装順序で全タスク
    を実行する場合にヘッドが移動する距離を示す第１総移
    動量を算出する算出手段と、 ２個のタスクを選択するタスク選択手段と、 選択した前記２個のタスクの実装順序を入れ換える入換
    手段と、 前記入れ換えられた実装順序で全タスクを実行する場合
    にヘッドが移動する距離を示す第２総移動量を算出する
    算出手段と、 前記第１総移動量及び前記第２総移動量のうち、最小の
    値に対応する全タスクの実装順序を採用する採用手段と
    を含むことを特徴とする請求項３４に記載の最適化装
    置。
  36. 【請求項３６】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が、１個以上のノズルを備える装
    着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から
    電子部品を吸着して回路基板に装着するタスクを複数回
    繰り返すことにより、全ての電子部品を前記回路基板に
    装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順
    序を最適化する最適化装置で用いられる最適化方法であ
    って、 前記最適化装置は、タスク毎に、当該タスク内の各電子
    部品の装着順序と、各電子部品が装着される装着位置
    と、各電子部品を供給する供給部の位置を示す供給部位
    置と含むタスク情報を記憶しているタスク情報記憶手段
    を備え、 前記最適化方法は、 タスク情報内において最後の装着順序により示される電
    子部品の装着位置のうちのＸ座標の降順に、前記タスク
    情報を並び換えたＸ座標リストを生成する第１生成ステ
    ップと、 タスク情報内において最大の供給部位置の降順に、前記
    タスク情報を並び換えたＺ座標リストを生成する第２生
    成ステップと、 前記Ｘ座標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭から、こ
    の順序で交互にタスクを選択し、選択したタスクの順序
    に従って、各タスクに実装順序を割り当てる割当ステッ
    プとを含むことを特徴とする最適化方法。
  37. 【請求項３７】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が、１個以上のノズルを備える装
    着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から
    電子部品を吸着して回路基板に装着するタスクを複数回
    繰り返すことにより、全ての電子部品を前記回路基板に
    装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順
    序を最適化するコンピュータで用いられる最適化プログ
    ラムであって、 前記最適化装置は、タスク毎に、当該タスク内の各電子
    部品の装着順序と、各電子部品が装着される装着位置
    と、各電子部品を供給する供給部の位置を示す供給部位
    置と含むタスク情報を記憶しているタスク情報記憶手段
    を備え、 前記最適化プログラムは、 タスク情報内において最後の装着順序により示される電
    子部品の装着位置のうちのＸ座標の降順に、前記タスク
    情報を並び換えたＸ座標リストを生成する第１生成ステ
    ップと、 タスク情報内において最大の供給部位置の降順に、前記
    タスク情報を並び換えたＺ座標リストを生成する第２生
    成ステップと、 前記Ｘ座標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭から、こ
    の順序で交互にタスクを選択し、選択したタスクの順序
    に従って、各タスクに実装順序を割り当てる割当ステッ
    プとを含むことを特徴とする最適化プログラム。
  38. 【請求項３８】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が、１個以上のノズルを備える装
    着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から
    電子部品を吸着して回路基板に装着するタスクを複数回
    繰り返すことにより、全ての電子部品を前記回路基板に
    装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順
    序を最適化するコンピュータで用いられる最適化プログ
    ラムを記録しているコンピュータ読み取り可能な記録媒
    体であって、 前記最適化装置は、タスク毎に、当該タスク内の各電子
    部品の装着順序と、各電子部品が装着される装着位置
    と、各電子部品を供給する供給部の位置を示す供給部位
    置と含むタスク情報を記憶しているタスク情報記憶手段
    を備え、 前記最適化プログラムは、 タスク情報内において最後の装着順序により示される電
    子部品の装着位置のうちのＸ座標の降順に、前記タスク
    情報を並び換えたＸ座標リストを生成する第１生成ステ
    ップと、 タスク情報内において最大の供給部位置の降順に、前記
    タスク情報を並び換えたＺ座標リストを生成する第２生
    成ステップと、 前記Ｘ座標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭から、こ
    の順序で交互にタスクを選択し、選択したタスクの順序
    に従って、各タスクに実装順序を割り当てる割当ステッ
    プとを含むことを特徴とする記録媒体。
  39. 【請求項３９】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基
    板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装
    着順序を最適化する最適化装置であって、 電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される
    位置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平
    面を所定の順序に並べる平面生成手段と、 各部品平面の順序を入れ換える入換手段と、 各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを
    生成する最適パス生成手段と、 部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続する
    ことにより、各部品平面を接続する立体パスを生成する
    立体パス生成手段とを備えることを特徴とする最適化装
    置。
  40. 【請求項４０】 前記入換手段は、 部品平面毎に、当該部品平面である元部品平面上の電子
    部品である出口電子部品から他の部品平面である先部品
    平面上の電子部品への装着ヘッドの移動時間が、供給部
    の移動時間以内である前記出口電子部品を抽出する抽出
    手段と、 元部品平面毎及び先部品平面毎に、前記出口電子部品の
    数を合計して出口候補数を算出し、元部品平面毎に、前
    記出口電子部品の数を合計して出口候補合計を算出する
    算出手段と、 出口候補合計が最も小さい元部品平面を選択して第１部
    品平面とし、選択した第１部品平面について、出口候補
    数が最も多い先部品平面を選択して第２部品平面とする
    選択手段と、 前記第１部品平面及び前記第２部品平面の順に、部品平
    面の順序を入れ換える部品平面入換手段とを含むことを
    特徴とする請求項３９に記載の最適化装置。
  41. 【請求項４１】 前記抽出手段は、出口電子部品が装着
    される位置を中心として、供給部の移動時間に応じた距
    離を一辺とする正方形領域を設定し、先部品平面上の電
    子部品が設定した前記正方形領域内に含まれる場合に、
    装着ヘッドの移動時間が供給部品の移動時間内であると
    判断することを特徴とする請求項４０に記載の最適化装
    置。
  42. 【請求項４２】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基
    板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装
    着順序を最適化する最適化装置で用いられる最適化方法
    であって、 電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される
    位置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平
    面を所定の順序に並べる平面生成ステップと、 各部品平面の順序を入れ換える入換ステップと、 各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを
    生成する最適パス生成ステップと、 部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続する
    ことにより、各部品平面を接続する立体パスを生成する
    立体パス生成ステップとを含むことを特徴とする最適化
    方法。
  43. 【請求項４３】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基
    板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装
    着順序を最適化するコンピュータで用いられる最適化プ
    ログラムであって、 電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される
    位置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平
    面を所定の順序に並べる平面生成ステップと、 各部品平面の順序を入れ換える入換ステップと、 各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを
    生成する最適パス生成ステップと、 部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続する
    ことにより、各部品平面を接続する立体パスを生成する
    立体パス生成ステップとを含むことを特徴とする最適化
    プログラム。
  44. 【請求項４４】 １種類以上の電子部品をそれぞれ供給
    する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動
    し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基
    板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装
    着順序を最適化するコンピュータで用いられる最適化プ
    ログラムを記録しているコンピュータ読み取り可能な記
    録媒体であって、 電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される
    位置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平
    面を所定の順序に並べる平面生成ステップと、 各部品平面の順序を入れ換える入換ステップと、 各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを
    生成する最適パス生成ステップと、 部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続する
    ことにより、各部品平面を接続する立体パスを生成する
    立体パス生成ステップとを含むことを特徴とする記録媒
    体。
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