JPH04196296A - 実装部品振り分け方法 - Google Patents
実装部品振り分け方法Info
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- JPH04196296A JPH04196296A JP2328696A JP32869690A JPH04196296A JP H04196296 A JPH04196296 A JP H04196296A JP 2328696 A JP2328696 A JP 2328696A JP 32869690 A JP32869690 A JP 32869690A JP H04196296 A JPH04196296 A JP H04196296A
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- Japan
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- mounting
- data
- time
- machines
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 6
- 238000012854 evaluation process Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複数台のプリント基板実装機へ実装部品を振
り分ける方法に関するものである。
り分ける方法に関するものである。
従来の技術
近年、プリント基板上に種々雑多な部品を実装する事は
一般化しており、複数台の実装機で一枚のプリント基板
を生産する事が必要不可欠になっている。そのためには
、−枚のプリント基板分の実装データを複数台へ振り分
ける事が必要となって（る。
一般化しており、複数台の実装機で一枚のプリント基板
を生産する事が必要不可欠になっている。そのためには
、−枚のプリント基板分の実装データを複数台へ振り分
ける事が必要となって（る。
従来、実装部品を振り分ける方法としては、第４図に示
すように、プリント基板−校外の実装データを部品点数
を均−又は指定した比率で目的の台数外だけ振り分ける
ものであった。
すように、プリント基板−校外の実装データを部品点数
を均−又は指定した比率で目的の台数外だけ振り分ける
ものであった。
発明が解決しようとする課題
このような従来の部品の振り分け方法では、各実装機毎
の実装時間が異なる可能性がある。例えば、第４図、第
５図のように実装機Ａと実装機Ｂの実装時間に大きな差
があれば、実装機Ａが上流にあれば実装機ＢはＰ板空で
待ちが発生し、逆に実装機Ａが下流であれば、実装機Ｂ
は下流満杯で待ちが発生する。すなわちラインバランス
が保てず、結果的には生産ロスが発生する問題があった
。本発明は、上記課題を解決するもので、各実装機の実
装時間を考慮した振り分けを実現するものである。
の実装時間が異なる可能性がある。例えば、第４図、第
５図のように実装機Ａと実装機Ｂの実装時間に大きな差
があれば、実装機Ａが上流にあれば実装機ＢはＰ板空で
待ちが発生し、逆に実装機Ａが下流であれば、実装機Ｂ
は下流満杯で待ちが発生する。すなわちラインバランス
が保てず、結果的には生産ロスが発生する問題があった
。本発明は、上記課題を解決するもので、各実装機の実
装時間を考慮した振り分けを実現するものである。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、実装データを初
期振り分けする工程と、振り分けた各実装機毎の実装時
間の計算工程と、全実装機の実装時間が均等になってい
るか評価する工程と、均等になるように振り分けを補正
する工程を備えたものであり、前記実装時間を得る工程
は、実装データの情報より理論算出する事より成り、ま
たは実装機での実測データを収集する事により成るもの
である。
期振り分けする工程と、振り分けた各実装機毎の実装時
間の計算工程と、全実装機の実装時間が均等になってい
るか評価する工程と、均等になるように振り分けを補正
する工程を備えたものであり、前記実装時間を得る工程
は、実装データの情報より理論算出する事より成り、ま
たは実装機での実測データを収集する事により成るもの
である。
作用
本発明は上記の構成により実装機の実装時間を考慮した
部品の振り分けを実現できるので、プリント基板生産ラ
インのラインバランスを保たせ、ロスのない生産を実現
できる設備の生産性向上に対し効果的である。
部品の振り分けを実現できるので、プリント基板生産ラ
インのラインバランスを保たせ、ロスのない生産を実現
できる設備の生産性向上に対し効果的である。
実施例
以下に本発明の一実施例について第１図、第２図及び第
３図を参照しながら説明する。第１図において、１はプ
リント基板−枚分の実装データ、２は振り分けされた各
実装機毎の実装データである。これらは、フロッピーデ
ィスク２３を媒体とする。
３図を参照しながら説明する。第１図において、１はプ
リント基板−枚分の実装データ、２は振り分けされた各
実装機毎の実装データである。これらは、フロッピーデ
ィスク２３を媒体とする。
３はプリント基板−枚分の実装データを各実装機毎に初
期振り分けする工程であり、例えば部品点数均一に振り
分ける。４は振り分けた各実装機毎の実装データをもと
に各実装機毎の実装時間を得る工程である。これは−例
として振り分け後の実装データより実装時間をパソコン
上でシミュレーションする工程４で実現される。具体的
に、第２図に示すように、実装機Ａの実装データ７より
９の部品毎の点数、使用部品の種類及び各実装位置移動
量がわかり、実装機毎のシミュレーション用マスター８
に１０の部品毎の実装タクト及び部品毎のタクト内移動
量を準備したものと合わせて、演算１１により理論上の
実装時間が得られる。°また一例として、実装機での実
装時間を収集する事により実現される。具体的に第３図
に示すように、１２でパソコンより実装機へ振り分け後
の実装データをネットワークで実装機へ高速転送し、実
装機より実装開始１５．実装終了１６の通知を受け１４
のよう゛にその間の所要時間を計測し実装時間とする。
期振り分けする工程であり、例えば部品点数均一に振り
分ける。４は振り分けた各実装機毎の実装データをもと
に各実装機毎の実装時間を得る工程である。これは−例
として振り分け後の実装データより実装時間をパソコン
上でシミュレーションする工程４で実現される。具体的
に、第２図に示すように、実装機Ａの実装データ７より
９の部品毎の点数、使用部品の種類及び各実装位置移動
量がわかり、実装機毎のシミュレーション用マスター８
に１０の部品毎の実装タクト及び部品毎のタクト内移動
量を準備したものと合わせて、演算１１により理論上の
実装時間が得られる。°また一例として、実装機での実
装時間を収集する事により実現される。具体的に第３図
に示すように、１２でパソコンより実装機へ振り分け後
の実装データをネットワークで実装機へ高速転送し、実
装機より実装開始１５．実装終了１６の通知を受け１４
のよう゛にその間の所要時間を計測し実装時間とする。
第１図に戻り、５は４で得られた各実装機の実装時間を
比較、評価する工程であり、全実装機の実装時間が均一
であるとみなされる一定の基準範囲内Δｔにあれば振り
分け終了し、範囲内になければ補正工程６へ移行する。
比較、評価する工程であり、全実装機の実装時間が均一
であるとみなされる一定の基準範囲内Δｔにあれば振り
分け終了し、範囲内になければ補正工程６へ移行する。
６は評価工程５で均一でないと判断された各実装機の実
装データの補正を行なう工程であり、基本的にはできる
だけ早く均一になるための補正を行なうが、例として実
装時間大の実装機の実装データより数点分を実装時間小
の実装機の実装データへ移動させる処理をパソコンで自
動的に行なう。
装データの補正を行なう工程であり、基本的にはできる
だけ早く均一になるための補正を行なうが、例として実
装時間大の実装機の実装データより数点分を実装時間小
の実装機の実装データへ移動させる処理をパソコンで自
動的に行なう。
評価工程５で均一とみなされるまで、６−４−５の工程
は繰り返される。以上の構成により、部品の最適振り分
け方法を実現するものである。
は繰り返される。以上の構成により、部品の最適振り分
け方法を実現するものである。
なお、実測データを収集する方法を第３図で説明したが
、衆知である他の実装時間を知りえるものであれば良い
し、人手による測定入力であっても良い。
、衆知である他の実装時間を知りえるものであれば良い
し、人手による測定入力であっても良い。
なお、本発明の実施例では、評価工程５．補正工程６と
いった一連の動作を自動的に行なう処理形態を示したが
、当然ながら人為的な判断が介在してもかまわない。
いった一連の動作を自動的に行なう処理形態を示したが
、当然ながら人為的な判断が介在してもかまわない。
発明の効果
このように、本発明は実装機での実装時間を考慮し均一
に振り分ける方法であり、プリント基板生達ラインのラ
インバランスがはかられ、生産上極めて有利なものであ
る。また将来的に各実装機の実装時間がＬＡＮ接続によ
り瞬時に得られるようになれば、実装しながらリアルタ
イムに実装データを補正しリアルタイムにラインバラン
スが保たれ更に効果は増す。その上、ＣＡＤシステムよ
り実装データを得て、当発明の方法で振り分ければ、こ
れも更に効果は増す。
に振り分ける方法であり、プリント基板生達ラインのラ
インバランスがはかられ、生産上極めて有利なものであ
る。また将来的に各実装機の実装時間がＬＡＮ接続によ
り瞬時に得られるようになれば、実装しながらリアルタ
イムに実装データを補正しリアルタイムにラインバラン
スが保たれ更に効果は増す。その上、ＣＡＤシステムよ
り実装データを得て、当発明の方法で振り分ければ、こ
れも更に効果は増す。
第１図は本発明の一実施例を示す概略図、第２図は第１
図の中で実装時間をシミュレーションにより算出する方
法の概略図、第３図は同じく実装時間を実装機での実装
時間を実測時間の収集方法略図である。 １・・・・・・プリント基板−枝分データ、２・・・・
・・各実装機毎実装データ、３・・・・・・部品の初期
振り分け工程、４・・・・・・各実装機毎の実装時間算
出工程、５・・・・・・各実装機均一評価工程、６・・
・・・・実装データ振り分けデータ補正工程、７・・・
・・・振り分け後実装データ、８・・・・・・実装時間
シミュレーション用のマスターデータ、９・・・・・・
実装データより得られる情報、１０・・・・・・マスタ
ーより得られる情報、１１・・・・・・実装時間の計算
式、１２・・・・・・実装機へ実装データ転送工程（パ
ソコン〉、１３・・・・・・実装時間実測スタート工程
、１４・・・・・・実装時間実測終了工程、１５・・・
・・・Ｐ板実装開始通知発行工程（実装機）、１６・・
・・・・実装終了通知発行工程、１８・・・・・・各実
装機実装データ、１９・・・・・・点数均−振り分け工
程、２０・・・・・・目的のＰ板実装点略図、２１・・
・・・・振り分け後各実装機のＰ板実装点略図、２２・
・・・・・Ｐ板上に実装される部品。 代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ほか２名／−−−ブソ
ント遍１ｉ−牧４膚褒艮データ２・−各文長扱蕃曳蓑テ
ータ ３−一部；；リオη期！’ＩＪさ４プエ７１Ｃｊ瓢壇欠
ｊお一潰（リイＨ７）４−８実長機、ｔの禰→艷気１呵
そ算出ｏｒ収棗工式５−−−冬鷹Ｉ隨虜丸１５β」与１
ζ均−ｉト貞町エギ１Ｇ−−−爽長データ猥・２分Ｉ７
テＦり備”正工覆第 Ｉ Ｌ！、１ 第２図 第３図
図の中で実装時間をシミュレーションにより算出する方
法の概略図、第３図は同じく実装時間を実装機での実装
時間を実測時間の収集方法略図である。 １・・・・・・プリント基板−枝分データ、２・・・・
・・各実装機毎実装データ、３・・・・・・部品の初期
振り分け工程、４・・・・・・各実装機毎の実装時間算
出工程、５・・・・・・各実装機均一評価工程、６・・
・・・・実装データ振り分けデータ補正工程、７・・・
・・・振り分け後実装データ、８・・・・・・実装時間
シミュレーション用のマスターデータ、９・・・・・・
実装データより得られる情報、１０・・・・・・マスタ
ーより得られる情報、１１・・・・・・実装時間の計算
式、１２・・・・・・実装機へ実装データ転送工程（パ
ソコン〉、１３・・・・・・実装時間実測スタート工程
、１４・・・・・・実装時間実測終了工程、１５・・・
・・・Ｐ板実装開始通知発行工程（実装機）、１６・・
・・・・実装終了通知発行工程、１８・・・・・・各実
装機実装データ、１９・・・・・・点数均−振り分け工
程、２０・・・・・・目的のＰ板実装点略図、２１・・
・・・・振り分け後各実装機のＰ板実装点略図、２２・
・・・・・Ｐ板上に実装される部品。 代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ほか２名／−−−ブソ
ント遍１ｉ−牧４膚褒艮データ２・−各文長扱蕃曳蓑テ
ータ ３−一部；；リオη期！’ＩＪさ４プエ７１Ｃｊ瓢壇欠
ｊお一潰（リイＨ７）４−８実長機、ｔの禰→艷気１呵
そ算出ｏｒ収棗工式５−−−冬鷹Ｉ隨虜丸１５β」与１
ζ均−ｉト貞町エギ１Ｇ−−−爽長データ猥・２分Ｉ７
テＦり備”正工覆第 Ｉ Ｌ！、１ 第２図 第３図
Claims (4)
- （１）実装データを初期振り分けする工程と、振り分け
た各実装機毎の実装時間のシミュレーション工程と、全
実装機の実装時間が均等になっているか評価する評価工
程と、均等になるように振り分けを補正する補正工程よ
りなる実装部品振り分け方法。 - （２）各実装機毎の実装時間を得る工程が、実装データ
の情報より理論算出する事により成ることを特徴とする
請求項１記載の実装部品振り分け方法。 - （３）各実装機毎の実装時間を得る工程が実装機での実
測データを収集する事により成ることを特徴とする請求
項１記載の実装部品振り分け方法。 - （４）実装データを初期振り分けする工程と、振り分け
た各実装機毎の実装時間のシミュレーション工程と、全
実装機の実装時間が均等になっているか評価する評価工
程と、均等になるように振り分けを補正する補正工程を
備えたことを特徴とする部品実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2328696A JPH04196296A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 実装部品振り分け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2328696A JPH04196296A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 実装部品振り分け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196296A true JPH04196296A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18213153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2328696A Pending JPH04196296A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 実装部品振り分け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196296A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5317802A (en) * | 1991-06-27 | 1994-06-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for loading a printed circuit board mounting line |
| WO2003030611A1 (fr) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif d'optimisation, dispositif de montage et systeme de montage de pieces electroniques |
| WO2005116786A3 (en) * | 2004-05-21 | 2006-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Line balance control method, line balance control apparatus, and component mounting machine |
| JP2009224764A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 実装条件決定方法 |
| US8447566B2 (en) | 2008-02-21 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Mounting condition determining method |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP2328696A patent/JPH04196296A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5317802A (en) * | 1991-06-27 | 1994-06-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for loading a printed circuit board mounting line |
| WO2003030611A1 (fr) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif d'optimisation, dispositif de montage et systeme de montage de pieces electroniques |
| US7313859B2 (en) | 2001-09-28 | 2008-01-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for optimizing placement order by placement apparatuses that place electronic components on circuit board |
| WO2005116786A3 (en) * | 2004-05-21 | 2006-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Line balance control method, line balance control apparatus, and component mounting machine |
| US7664554B2 (en) | 2004-05-21 | 2010-02-16 | Panasonic Corporation | Line balance control method, line balance control apparatus, and component mounting machine |
| JP2009224764A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 実装条件決定方法 |
| US8447566B2 (en) | 2008-02-21 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Mounting condition determining method |
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