JP2003166999A - 半導体力学量センサ - Google Patents
半導体力学量センサInfo
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Abstract
極、該可動電極と検出間隔を有して対向する固定電極を
形成し、当該二つの軸方向へ発生する力学量を両電極間
の容量変化に基づいて検出するようにした半導体力学量
センサにおいて、各々の軸方向への出力における他軸感
度を低減する。 【解決手段】 櫛歯状の可動電極30と各固定電極40
〜70との間に形成された各検出容量CX11、CX2
1、CX12、CX22、CY11、CY21、CY1
2、CY22において、可動電極30の第1の方向Xま
たは第2の方向Yへの変位を、四つの差動出力(CX2
1−CX11)、(CX12−CX22)、(CY21
−CY11)、(CY12−CY22)の総和に基づい
て検出する。
Description
方向に変位可能な可動電極、該可動電極と検出間隔を有
して対向する固定電極を形成し、当該二つの軸方向へ発
生する力学量を両電極間の容量変化に基づいて検出可能
な半導体力学量センサに関する。
る力学量を検出可能な半導体力学量センサ、いわゆる2
軸センサとしては、例えば、特開平5−249138号
公報に記載の加速度センサが提案されている。このよう
な2軸方向の加速度を検出可能なセンサの一般的な概略
平面構成を図8に示す。
て製造することができ、半導体よりなる半導体基板12
に溝を形成することによって、半導体基板12には、可
動部としての可動電極30と、固定部としての固定電極
J40、J50、J60、J70とが区画形成されてい
る。
導体基板12と平行な面内にて相直交する第1の方向X
及び第2の方向Yへ変位可能なものである。図8におい
ては、可動電極30は、梁部33、34を介して半導体
基板12に弾性的に支持されており、第1の方向Xへ加
速度が発生したときには梁部33によって第1の方向X
へ、また、第1の方向Xと直交する第2の方向Yへ加速
度が発生したときには梁部34によって第2の方向Yへ
変位可能となっている。
に沿った両端部及び第2の方向Yに沿った両端部は、櫛
歯状に突出する可動櫛歯部36として構成されている。
また、固定電極J40〜J70は、半導体基板12のう
ち可動電極30における第1の方向Xに沿った両端部と
対向する部位及び第2の方向Yに沿った両端部と対向す
る部位に、それぞれ配置されている。
12に固定支持されて櫛歯状をなしており、各々の固定
電極J40〜J70は、対向する可動櫛歯部36の隙間
に噛み合うように配置されている。
0の両端部に対向して形成された一対の固定電極J4
0、J50を第1の固定電極とすると、互いに対向する
第1の固定電極J40、J50と可動電極30の可動櫛
歯部36との間に第1の検出容量CX1、CX2が形成
される。
方(図8中の下側)の第1の固定電極J40と可動櫛歯
部36との間に形成された一方の第1の検出容量CX1
と、他方(図8中の上側)の第1の固定電極J50と可
動櫛歯部36との間に形成された他方の第1の検出容量
CX2とからなる。
の両端部に対向して形成された一対の固定電極J60、
J70を第2の固定電極とすると、互いに対向する第2
の固定電極J60、J70と可動電極30の可動櫛歯部
36との間に第2の検出容量CY1、CY2が形成され
る。
方(図8中の右側)の第2の固定電極J60と可動櫛歯
部36との間に形成された一方の第2の検出容量CY1
と、他方(図8中の左側)の第2の固定電極J70と可
動櫛歯部36との間に形成された他方の第2の検出容量
CY2とからなる。
CY1、CY2は、図8中にコンデンサ記号にて示して
ある。
には、可動電極30および各固定電極J40、J50、
J60、J70に対応して、アルミ等からなるパッド部
P30、P40、P50、P60、P70が形成され、
各電極は、それぞれ対応するパッド部P30〜P70に
電気的に接続されている。なお、図示しないが、上記の
各パッド部は、ワイヤボンディング等により外部回路や
配線部材と結線され電気的に接続される。
の印加に応じて可動電極30が第1の方向Xへ変位した
とき、第1の検出容量CX1、CX2の変化に基づいて
印加加速度を検出するようにし、加速度の印加に応じて
可動電極30が第2の方向Yへ変位したとき、第2の検
出容量CY1、CY2の変化に基づいて印加加速度を検
出するようになっている。
述べる。図9は上記図8に示す2軸センサの等価回路図
である。この例では、各検出容量の変化を、上記外部回
路に備えられたスイッチドキャパシタ回路200を用い
て検出するようにしている。
C−V変換回路であり、容量がCfであるコンデンサ2
10、スイッチ220及び差動増幅回路230を備え、
入力された容量を電圧に変換して出力するものである。
路から上記した各パッド部P30〜P70を介して、第
1の固定電極J40、J50の一方と他方とで逆相の搬
送波を印加するとともに、第2の固定電極J60、J7
0の一方と他方とで逆相の搬送波を印加する。そして、
スイッチドキャパシタ回路200のスイッチ220を所
定のタイミングで開閉する。
ようになる。
1)}・Vcc/Cf このように、従来の2軸センサにおいては、加速度の印
加に応じて可動電極30が第1の方向Xまたは第2の方
向Yへ変位したとき、一対の第1の検出容量同士の差動
出力(CX2−CX1)と一対の第2の検出容量同士の
差動出力(CY2−CY1)との和に基づいて印加加速
度を検出する。
は、可動電極30が第1の方向Xにおいて例えば図8中
の右方向へ変位すると、第1の固定電極J40、J50
と可動櫛歯部36との距離変化が生じ、一方の第1の固
定電極J40と可動櫛歯部36では間隔が広がり、他方
の第1の固定電極50と可動櫛歯部36では間隔が狭ま
る。そのため、第1の方向Xへの加速度は、一対の第1
の検出容量同士の差動出力(CX2−CX1)に基づい
て検出される。
て例えば図8中の上方向へ変位すると、第2の固定電極
J60、J70と可動櫛歯部36との距離変化が生じ、
例えば、一方の第2の固定電極J60と可動櫛歯部36
では間隔が広がり、他方の第2の固定電極J70と可動
櫛歯部36では間隔が狭まる。そのため、第2の方向Y
への加速度は、一対の第2の検出容量同士の差動出力
(CY2−CY1)に基づいて検出される。
は、可動電極30の第1の方向Xへの変位においては、
一対の第1の検出容量CX1、CX2の変化だけでな
く、第2の検出容量CY1、CY2を構成する第2の固
定電極J60、J70と可動櫛歯部36との重なり度合
すなわち対向面積が変化する。
ば図8中の右方向へ変位すると、一方の第2の固定電極
J60と可動櫛歯部36では対向面積が大きくなり、他
方の第2の固定電極J70と可動櫛歯部36では対向面
積が小さくなる。
いて、本来の出力となる一対の第1の検出容量同士の差
動出力(CX2−CX1)以外にも、他軸すなわち第2
の方向Yの出力である一対の第2の検出容量同士の差動
出力(CY2−CY1)における容量変化分が加わり、
これが他軸感度としてノイズとなる。
て例えば図8中の上方向へ変位した場合、一方の第1の
固定電極J40と可動櫛歯部36では対向面積が小さく
なり、他方の第2の固定電極J50と可動櫛歯部36で
は対向面積が大きくなる。
いて、本来の出力となる一対の第2の検出容量同士の差
動出力(CY2−CY1)以外にも、他軸すなわち第1
の方向Xの出力である一対の第1の検出容量同士の差動
出力(CX2−CX1)における容量変化分が加わり、
これが他軸感度としてノイズとなる。
説明する。第1および第2の検出容量CX1、CX2、
CY1、CY2の値をC0、第1の検出容量CX1、C
X2の変化分をΔCx、第2の検出容量CY1、CY2
の変化分をΔCyとする。つまり、加速度が印加されて
いないときには、CX1=CX2=CY1=CY2=C
0である。
8中の右方)へ変位したときは、一方の第1の検出容量
CX1では間隔が広がって容量が減少し、他方の第1の
検出容量CX2では間隔が狭まって容量が増大し、一方
の第2の検出容量CY1では対向面積が大きくなって容
量が増大し、他方の第2の検出容量CY2では対向面積
が小さくなって容量が減少する。そのため、出力S’は
次の数式2のようになる。
の出力となる2ΔCx以外にも、他軸方向である第2の
方向Yにおける容量変化分−2ΔCyが加わり、これが
他軸感度としてノイズとなる。
中の上方)へ変位したときは、一方の第2の検出容量C
Y1では間隔が広がって容量が減少し、他方の第2の検
出容量CY2では間隔が狭まって容量が増大し、一方の
第1の検出容量CX1では対向面積が小さくなって容量
が減少し、他方の第1の検出容量CX2では対向面積が
大きくなって容量が増大する。そのため、出力S’は次
の数式3のようになる。
の出力となる2ΔCy以外にも、他軸方向である第1の
方向Xにおける容量変化分+ΔCxが加わり、これが他
軸感度としてノイズとなる。
よび第2の方向Yへの変位のいずれにおいても、各々の
軸方向への変位に伴う容量変化とは関係ない他の軸方向
の容量変化が、他軸感度として出力に現れてくることは
避けられない。
基板に2軸方向に変位可能な可動電極、該可動電極と検
出間隔を有して対向する固定電極を形成し、当該二つの
軸方向へ発生する力学量を両電極間の容量変化に基づい
て検出するようにした半導体力学量センサにおいて、各
々の軸方向への出力における他軸感度を低減することを
目的とする。
め、請求項1に記載の半導体力学量センサは、次の各点
を特徴とする。まず、半導体よりなる半導体基板(1
2)と、この半導体基板に形成され力学量の印加に応じ
て半導体基板と平行な面内にて相直交する第1の方向
(X)及び第2の方向(Y)へ変位可能な可動電極(3
0)とを備えること。
向(Y)に沿った可動電極(30)の両端部と対向する
部位にそれぞれ形成され、可動電極との間に第1の検出
容量(CX11、CX21、CX12、CX22)を形
成する一対の第1の固定電極(40、50)と、半導体
基板(12)のうち第1の方向(X)に沿った可動電極
(30)の両端部と対向する部位にそれぞれ形成され、
可動電極との間に第2の検出容量(CY11、CY2
1、CY12、CY22)を形成する一対の第2の固定
電極(60、70)とを備えること。
2の方向(Y)に沿った可動電極(30)の一端部側に
形成された一方の第1の検出容量(CX11、CX2
1)は、可動電極の第1の方向(X)への変位に対して
互いに増減方向が異なるとともに可動電極の第2の方向
(Y)への変位に対して互いに増減方向が同じである二
つの検出容量(CX11、CX21)から構成されてい
ること。
の方向(Y)に沿った可動電極(30)の他端部側に形
成された他方の第1の検出容量(CX12、CX22)
は、可動電極の第1の方向(X)への変位に対して互い
に増減方向が異なるとともに可動電極の第2の方向
(Y)への変位に対して互いに増減方向が同じである二
つの検出容量(CX12、CX22)から構成されてい
ること。
の方向(X)に沿った可動電極(30)の一端部側に形
成された一方の第2の検出容量(CY11、CY21)
は、可動電極の第2の方向(Y)への変位に対して互い
に増減方向が異なるとともに可動電極の第1の方向
(X)への変位に対して互いに増減方向が同じである二
つの検出容量(CY11、CY21)から構成されてい
ること。
の方向(X)に沿った可動電極(30)の他端部側に形
成された他方の第2の検出容量(CY12、CY22)
は、可動電極の第2の方向(Y)への変位に対して互い
に増減方向が異なるとともに可動電極の第1の方向
(X)への変位に対して互いに増減方向が同じである二
つの検出容量(CY12、CY22)から構成されてい
ること。
(30)が第1の方向(X)または第2の方向(Y)へ
変位したとき、二つの一方の第1の検出容量同士の差動
出力(CX21−CX11)と二つの他方の第1の検出
容量同士の差動出力(CX12−CX22)と二つの一
方の第2の検出容量同士の差動出力(CY21−CY1
1)と二つの他方の第2の検出容量同士の差動出力(C
Y12−CY22)との和に基づいて印加力学量を検出
するようにしたこと。以上の各点を特徴とする。
た一対の第1の検出容量の一方(CX11、CX21)
と他方(CX12、CX22)、および一対の第2の検
出容量の一方(CY11、CY21)と他方(CY1
2、CY22)のそれぞれ四つの検出容量を、さらに、
本来の検出軸方向への変位に対しては互いに増減方向が
異なり且つ検出軸ではない他軸方向に対しては互いに増
減方向が同じである二つの検出容量に分割したものであ
る。
(X)または第2の方向(Y)へ変位したとき、上記四
つの差動出力(CX21−CX11)、(CX12−C
X22)、(CY21−CY11)、(CY12−CY
22)の総和に基づいて印加力学量を検出するようにし
ている。
(X)への変位は、二つの一方の第1の検出容量同士の
差動出力(CX21−CX11)と二つの他方の第1の
検出容量同士の差動出力(CX12−CX22)との和
に基づいて検出され、この場合の他軸である第2の方向
(Y)における容量変化分は、二つの一方の第2の検出
容量同士の差動出力(CY21−CY11)と二つの一
方の第2の検出容量同士の差動出力(CY12−CY2
2)との和によってキャンセルされ低減される(後述の
数式5参照)。
(Y)への変位は、二つの一方の第2の検出容量同士の
差動出力(CY21−CY11)と二つの一方の第2の
検出容量同士の差動出力(CY12−CY22)との和
に基づいて検出され、この場合の他軸である第1の方向
(X)における容量変化分は、二つの一方の第1の検出
容量同士の差動出力(CX21−CX11)と二つの他
方の第1の検出容量同士の差動出力(CX12−CX2
2)との和によってキャンセルされ低減される(後述の
数式6参照)。
の出力における他軸感度を低減することができる。
電極を形成する場合、これら可動電極と各固定電極との
位置関係は、請求項2や請求項3の発明のようにするこ
とができる。
導体基板(12)において可動電極(30)の外周囲
に、一対の第1の固定電極(40、50)および一対の
第2の固定電極(60、70)が配置されており、一対
の第1の固定電極はそれぞれ、第2の方向(Y)に沿っ
た可動電極の各外周端部に対向しており、一対の第2の
固定電極はそれぞれ、第1の方向(X)に沿った可動電
極の各外周端部に対向していることを特徴とする。
基板(12)において一対の第1の固定電極(40、5
0)および一対の第2の固定電極(60、70)の外周
囲を取り囲むように、可動電極(30)が配置されてお
り、一対の第1の固定電極はそれぞれ、第2の方向
(Y)に沿った可動電極の各内周端部に対向しており、
一対の第2の固定電極はそれぞれ、第1の方向(X)に
沿った可動電極の各内周端部に対向していることを特徴
とする。
の外周囲に可動電極を配置するため、可動電極のサイズ
を大きくすることができ、可動電極の質量を大きくする
ことができる。センサの感度は可動電極の質量に比例す
るためセンサ感度の向上が図れるいう利点がある。
極(30)と第1および第2の固定電極(40〜70)
との対向部は、互いの電極から突出する櫛歯が噛み合っ
た形となっており、各櫛歯の間隔が各検出容量(CX1
1、CX21、CX12、CX22、CY11、CY2
1、CY12、CY22)を形成していることを特徴と
する。
置、さらには本数を適宜設計することで、上記の各検出
容量を適切に形成することができる。
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
第1実施形態に係る半導体加速度センサS1の平面構成
を示し、図2に図1中のA−A線に沿った模式的な断面
構造を示す。本実施形態は、2軸検出型の半導体力学量
センサとして、差動容量式の半導体加速度センサについ
て本発明を適用したものである。
周知のマイクロマシン加工を施すことにより形成され
る。本例では、センサS1は、図2に示す様に、第1の
半導体基板としての第1シリコン基板11と第2の半導
体基板としての第2シリコン基板12との間に絶縁層と
しての酸化膜13を有する矩形板状のSOI(シリコン
−オン−インシュレータ)基板10に形成されている。
いう半導体基板であり、第1シリコン基板11及び酸化
膜13は、第2シリコン基板12を支持する支持基板2
0として構成されている。この支持基板20において
は、中央寄りの酸化膜13が一部除去されて開口部21
が形成されている。そして、第2シリコン基板12は、
この開口部21を覆うように支持基板20の上に積層さ
れている。
ことにより、可動部としての可動電極30と、この可動
電極30と電気的に区画された各固定電極40、50、
60、70とからなる櫛歯形状を有する梁構造体が形成
されている。ここで、上記開口部21は、本例では、上
記梁構造体30〜70と対応した支持基板20の領域に
て酸化膜13が矩形状に除去されたものとして構成され
ている。
基板12のうち酸化膜13と接して支持基板20に支持
される矩形枠状の周辺部分は、固定部となっている。そ
して、各固定電極40〜70は固定部の一部として構成
されている。すなわち、本例の固定電極は、矩形枠状の
固定部の内周部が第2シリコン基板12の中央側へ突出
したものとして構成されている。
2シリコン基板12と平行な面内にて、図1中の矢印
X、Yに示す相直交する第1の方向X及び第2の方向Y
へ変位可能なものである。本例では、可動電極30は、
矩形状の開口部21の略中央部に位置し、矩形状の第1
の錘部31と、この第1の錘部31の四隅部から突出す
る第2の錘部32とを備える。
にて、支持基板20における開口部21の縁部に弾性的
に支持されている。本例では、開口部21の四隅の縁部
において、各第2の錘部32が、第1の方向Xに弾性変
形可能な第1の梁部33及び第2の方向Yに弾性変形可
能な第2の梁部34を介して、アンカー部35a、35
b、35c、35dに連結されている。
の一部であり、開口部21の縁部において、酸化膜13
を介して第1シリコン基板11に支持固定されている。
また、各アンカー部35a〜35dは、図1に示す様
に、各固定電極40〜70とは酸化膜13に達する溝を
介して電気的に絶縁されている。
して酸化膜13に達するように形成された溝には、斜線
ハッチングを施してある。このようにして、アンカー部
35a〜35dに支持された可動電極30及び各梁部3
3、34は、開口部21に臨んだ状態となっている。
り返し形状に連結されたものであり、連結された各梁が
梁の長手方向にたわむことにより、弾性変形するように
なっている。そして、可動電極30は各梁部33、34
のバネ機能により、次のように変位可能となっている。
分を含む加速度を受けたときに第1の方向Xへ変位する
とともに、加速度の消失に応じて元の状態に復元する。
一方、可動電極30は、第2の方向Yの成分を含む加速
度を受けたときに第2の方向Yへ変位するとともに、加
速度の消失に応じて元の状態に復元する。
電極30が両方向X、Yの両方つまり、斜め方向に変位
することは、抑制されるようになっている。つまり、可
動電極30は、実質的に、加速度成分の大きさに応じて
実質的に第1の方向Xへのみ、または第2の方向Yへの
み変位するようになっている。このように、可動電極3
0は、第2シリコン基板12の固定部を介して支持基板
20に対して可動な状態で支持されている。
の両端及び第2の方向Yの両端は、櫛歯状に突出する可
動櫛歯部36として構成されている。本例では、第1の
錘部31における四つの各外周辺において、4本ずつ突
出する可動櫛歯部36が形成されている。
ン基板12のうち第2の方向Yに沿った可動電極30の
両端部と対向する部位にそれぞれ形成された一対の第1
の固定電極40、50と、第2シリコン基板12のうち
第1の方向Xに沿った可動電極30の両端部と対向する
部位にそれぞれ形成された一対の第2の固定電極60、
70とから構成される。
をなす一対の第1の固定電極40、50および一対の第
2の固定電極60、70は、第2シリコン基板12にお
いて可動電極30の外周囲に配置されている。そして、
第1および第2の固定電極40〜70の各々は、本例で
は4本ずつの櫛歯を持ち、対向する可動櫛歯部36の隙
間に噛み合うように配置されている。
0、50はそれぞれ、第2の方向Yに沿った可動電極3
0の各外周端部に形成された可動櫛歯部36に対向して
おり、一対の第2の固定電極60、70はそれぞれ、第
1の方向Xに沿った可動電極30の各外周端部に形成さ
れた可動櫛歯部36に対向している。
うに、一対の第1の固定電極40、50は、それぞれ対
向する可動電極30の可動櫛歯部36との間に第1の検
出容量CX11、CX21、CX12、CX22を形成
する。一方、一対の第2の固定電極60、70は、それ
ぞれ対向する可動電極30の可動櫛歯部36との間に第
2の検出容量CY11、CY21、CY12、CY22
を形成する。
12、CX22は、可動電極30の第1の方向Xへの変
位に伴う第1の固定電極40、50と可動櫛歯部36と
の対向間隔の変化に基づいて、第1の方向Xへの印加加
速度を検出するための容量である。
1、CY12、CY22は、可動電極30の第2の方向
Yへの変位に伴う第2の固定電極60、70と可動櫛歯
部36との対向間隔の変化に基づいて、第2の方向Yへ
の印加加速度を検出するための容量である。
1、CX12、CX22は、第2の方向Yに沿った可動
電極30の一端部側(図1中の下側)にて一方の第1の
固定電極40によって形成された一方の第1の検出容量
CX11、CX21と、第2の方向Yに沿った可動電極
30の他端部側(図1中の上側)にて他方の第1の固定
電極50によって形成された他方の第1の検出容量CX
12、CX22とからなる。
1、CY12、CY22は、第1の方向Xに沿った可動
電極30の一端部側(図1中の右側)にて一方の第2の
固定電極60によって形成された一方の第2の検出容量
CY11、CY21と、第1の方向Xに沿った可動電極
30の他端部側(図1中の左側)にて他方の第2の固定
電極70によって形成された他方の第2の検出容量CY
12、CY22とからなる。
いられる第1の検出容量において、図1中の下側に位置
する一方の第1の検出容量CX11、CX21は、可動
電極30の第1の方向Xへの変位に対して互いに増減方
向が異なるとともに可動電極30の第2の方向Yへの変
位に対しては互いに増減方向が同じである二つの検出容
量CX11とCX21から構成されている。
中の上側に位置する他方の第1の検出容量CX12、C
X22は、可動電極30の第1の方向Xへの変位に対し
て互いに増減方向が異なるとともに可動電極30の第2
の方向Yへの変位に対しては互いに増減方向が同じであ
る二つの検出容量CX12とCX22から構成されてい
る。
られる第2の検出容量において、図1中の右側に位置す
る一方の第2の検出容量CY11、CY21は、可動電
極30の第2の方向Yへの変位に対して互いに増減方向
が異なるとともに可動電極30の第1の方向Xへの変位
に対しては互いに増減方向が同じである二つの検出容量
CY11とCY21から構成されている。
中の左側に位置する他方の第2の検出容量CY12、C
Y22は、可動電極30の第2の方向Yへの変位に対し
て互いに増減方向が異なるとともに可動電極30の第1
の方向Xへの変位に対しては互いに増減方向が同じであ
る二つの検出容量CY12とCY22から構成されてい
る。
1、CX21、他方の第1の検出容量CX12、CX2
2、一方の第2の検出容量CY11、CY21および他
方の第2の検出容量CY12、CY22のそれぞれにお
いて、検出対象となる加速度方向への可動電極30の変
位に対して増減方向を異ならせている。
量CX11、CX21を例にとると、図1に示すよう
に、一方の第1の検出容量CX11、CX21を構成す
る櫛歯部分において左側半分と右側半分とで、可動櫛歯
部36と一方の第1の固定電極40との対向位置を反対
にすることで実現されている。このことは、他の検出容
量についても、図1に示すように同様である。
極40〜70はそれぞれ、第2シリコン基板12の固定
部に形成されたパッド部P10、PX11、PX21、
PX12、PX22、PY11、PY21、PY12、
PY22に電気的に接続されている。
アンカー部35bに形成されており、可動電極30と電
気的に導通している。また、固定電極用パッド部PX1
1、PX21、PX12、PX22、PY11、PY2
1、PY12、PY22は、それぞれ上記した第1およ
び第2の検出容量CX11、CX21、CX12、CX
22、CY11、CY21、CY12、CY22を構成
する固定電極に電気的に導通している。
は、上記可動電極用及び固定電極用の各パッド部とは電
気的に独立したパッド部80が形成されており、このパ
ッド部80は、第2シリコン基板12のうち各電極30
〜70以外の部位即ち第2シリコン基板12の固定部の
電位を固定しておくための基板電位固定用パッド部とし
て構成されている。
は、それぞれ対応する電極と電気的に導通しているとと
もに、互いの各パッド部は、図1に示す様に、第2シリ
コン基板12に形成された酸化膜13に到達するエアー
アイソレーションとしての溝を介して電気的に絶縁され
ている。
ニウムよりなるものであり、また、図示しないが、上記
各パッド部は、ワイヤボンディング等により外部回路や
配線部材と結線され、電気的に接続される。
は、例えば、SOI基板10の第2シリコン基板12
に、各電極30〜70のパターンに対応した形状を有し
且つ酸化膜13に到達する溝を、トレンチエッチング等
にて形成するとともに、各パッド部を形成した後、その
溝を介して酸化膜13を犠牲層エッチングにて除去し、
開口部21を形成することにより、製造可能である。
度検出方法について、図3を参照して述べる。図3は、
本センサS1の等価回路図である。この例では、各検出
容量の変化を、上記外部回路に備えられたスイッチドキ
ャパシタ回路200を用いて検出するようにしている。
C−V変換回路であり、容量がCfであるコンデンサ2
10、スイッチ220及び差動増幅回路230を備え、
入力された容量を電圧に変換して出力するものである。
路から上記した各パッド部P10、PX11等を介し
て、一方の第1の固定電極40、他方の第1の固定電極
50、一方の第2の固定電極60、他方の第2の固定電
極70のそれぞれにおいて、検出対象となる加速度方向
への可動電極30の変位に対して増減方向が異なる検出
容量同士では、互いに逆相の搬送波を印加する。
のスイッチ220を所定のタイミングで開閉する。する
と、検出される出力Sは、次の数式4に示すようにな
る。
CX22)+(CY21−CY11)+(CY12−C
Y22)}・Vcc/Cf つまり、本センサS1では、加速度の印加に応じて可動
電極30が第1の方向Xまたは第2の方向Yへ変位した
とき、二つの一方の第1の検出容量同士の差動出力(C
X21−CX11)と二つの他方の第1の検出容量同士
の差動出力(CX12−CX22)と二つの一方の第2
の検出容量同士の差動出力(CY21−CY11)と二
つの他方の第2の検出容量同士の差動出力(CY12−
CY22)との和に基づいて印加加速度を検出する。
CX12、CX22、CY11、CY21、CY12、
CY22の初期容量をそれぞれC0とし、第1の検出容
量CX11、CX21、CX12、CX22の変化分を
ΔCx、第2の検出容量CY11、CY21、CY1
2、CY22の変化分をΔCyとする。
へ加速度が印加され可動電極30が第1の方向X(図4
中の右方)へ変位した場合、容量CX11、CX22で
は間隔が広がって容量が減少し、容量CX21、CX1
2では間隔が狭まって容量が増大する。また、容量CY
11、CY21では対向面積が大きくなって容量が増大
し、容量CY12、CY22では対向面積が小さくなっ
て容量が減少する。
11=C0−ΔCx、CX21=C0+ΔCx、CX1
2=C0+ΔCx、CX22=C0−ΔCx、CY11
=C0+ΔCy、CY21=C0+ΔCy、CY12=
C0−ΔCy、CY22=C0−ΔCyと変化する。こ
の変化した容量値を上記数式4に当てはめると、次の数
式5のようになる。
みが出力され、他軸方向である第2の方向Yへの容量変
化分はキャンセルされる。
変位は、二つの一方の第1の検出容量同士の差動出力
(CX21−CX11)と二つの他方の第1の検出容量
同士の差動出力(CX12−CX22)との和に基づい
て検出され、この場合の他軸である第2の方向Yにおけ
る容量変化分は、二つの一方の第2の検出容量同士の差
動出力(CY21−CY11)と二つの一方の第2の検
出容量同士の差動出力(CY12−CY22)との和に
よってキャンセルされ低減される。
度が印加され可動電極30が第2の方向Y(図1中の上
方)へ変位した場合、容量CY11、CY22では間隔
が広がって容量が減少し、容量CY21、CY12では
間隔が狭まって容量が増大する。また、容量CX11、
CX21では対向面積が小さくなって容量が減少し、容
量CX12、CX22では対向面積が大きくなって容量
が増大する。
11=C0−ΔCx、CX21=C0−ΔCx、CX1
2=C0+ΔCx、CX22=C0+ΔCx、CY11
=C0−ΔCy、CY21=C0+ΔCy、CY12=
C0+ΔCy、CY22=C0−ΔCyと変化する。こ
の変化した容量値を上記数式4に当てはめると、次の数
式6のようになる。
容量変化分のみが出力され、他軸方向である第1の方向
Xへの容量変化分はキャンセルされる。
変位は、二つの一方の第2の検出容量同士の差動出力
(CY21−CY11)と二つの一方の第2の検出容量
同士の差動出力(CY12−CY22)との和に基づい
て検出され、この場合の他軸である第1の方向Xにおけ
る容量変化分は、二つの一方の第1の検出容量同士の差
動出力(CX21−CX11)と二つの他方の第1の検
出容量同士の差動出力(CX12−CX22)との和に
よってキャンセルされ低減される。
方向への出力における他軸感度を低減することができ
る。
の方向XおよびYと直交する軸回りに、反時計回りに回
転したときの出力Sは、次の数式7にて示される。
に示す半導体加速度センサS1の検出容量の構成におい
て、可動電極30の第1の方向Xまたは第2の方向Yへ
の変位を、上記四つの差動出力(CX21−CX1
1)、(CX12−CX22)、(CY21−CY1
1)、(CY12−CY22)の総和に基づいて検出す
るものであれば良く、上記スイッチドキャパシタ回路以
外の検出方法でも良い。
施形態に係る半導体加速度センサS2の平面構成を示す
図である。
極30と第1および第2の固定電極40〜70との対向
部は、互いの電極から突出する櫛歯が噛み合った形とな
っており、各櫛歯の間隔が各検出容量CX11、CX2
1、CX12、CX22、CY11、CY21、CY1
2、CY22を形成している。
置、さらには本数を適宜設計することで、上記の各検出
容量を適切に形成することができる。本第2実施形態
は、上記第1実施形態に比べて、櫛歯の数すなわち各電
極の本数を変えたものであり、他の部分は同様である。
0における第1の方向Xの両端及び第2の方向Yの両端
は、櫛歯状に突出する可動櫛歯部36として構成されて
いるが、本第2実施形態では、第1の錘部31における
四つの各外周辺において、1本ずつの可動櫛歯部36と
している。
の第1の固定電極50、一方の第2の固定電極50およ
び他方の第2の固定電極70はそれぞれ、この第1の錘
部31における各外周辺の1本の可動櫛歯部36の両側
に1本ずつ、計2本配置されたものとなっている。
櫛歯部との間に、図5に示すように、各検出容量CX1
1、CX21、CX12、CX22、CY11、CY2
1、CY12、CY22が形成されている。
よび70において、検出対象となる加速度方向へ可動電
極30が変位したとき、当該1本の可動櫛歯部36の一
側に形成された検出容量は増加し、他側に形成された検
出容量は減少する。
第1実施形態と同様の検出容量構成とすることができ、
その作用効果も、上記第1実施形態と同様のものにする
ことができる。
施形態に係る半導体加速度センサS3の平面構成を示
し、図7は図6中のB−B線に沿った模式的な断面構造
を示すものである。
電極40、50および一対の第2の固定電極60、70
は、第2シリコン基板12において可動電極30の外周
囲に配置されていた。本第3実施形態は、第2シリコン
基板12において一対の第1の固定電極40、50およ
び一対の第2の固定電極60、70の外周囲を取り囲む
ように、可動電極30が配置された点が、第1実施形態
との相違点である。
シリコン基板12の中央部が、支持基板20に支持され
た固定部であり、酸化膜13を介して第1シリコン基板
11に固定支持されている。この固定部の回りでは、酸
化膜13は除去されており、固定部回りの矩形枠状の第
2シリコン基板12が、可動部としての可動電極30と
して形成されている。
比較して見た場合、図1における第2の錘部32が図6
におけるアンカー部35a〜35dとなり、図1におけ
るアンカー部35a〜35dが図6における第2の錘部
32となる。つまり、図6に示す可動部30では、第2
シリコン基板12の矩形枠部が第1の錘部31を構成
し、第2の錘部32は、第1の錘部31の内周の四隅か
ら固定部側へ突出したものとなっている。
0〜70は、中央部の固定部から外方に突出する櫛歯形
状をなしており、可動電極30の可動櫛歯部36は、第
1の錘部31における各内周辺において、固定部側へ4
本ずつ突出して形成されている。
1の固定電極40、50はそれぞれ、第2の方向Yに沿
った可動電極30の各内周端部に形成された可動櫛歯部
36に対向しており、一対の第2の固定電極50、60
はそれぞれ、第1の方向Xに沿った可動電極30の各内
周端部に形成された可動櫛歯部36に対向した形とな
る。
1の検出容量CX11、CX21、他方の第1の検出容
量CX12、CX22、一方の第2の検出容量CY1
1、CY21および他方の第2の検出容量CY12、C
Y22のそれぞれにおいて、検出対象となる加速度方向
への可動電極30の変位に対して増減方向を異ならせて
いる。
CX12、CX22、CY11、CY21、CY12、
CY22の関係は、上記第1実施形態と同様である。そ
して、上記した各可動電極30、各固定電極40〜70
はそれぞれ、第2シリコン基板12の固定部に形成され
各々電気的に独立したパッド部P10、PX11、PX
21、PX12、PX22、PY11、PY21、PY
12、PY22に電気的に接続されている。
記第1実施形態と同様の作用効果を奏し、各々の軸方向
への出力における他軸感度を低減することができる。
実施形態とは逆に、固定電極40〜70の外周囲に可動
電極30を配置するため、可動電極30のサイズを大き
くすることができ、可動電極30の質量を大きくするこ
とができる。センサの感度は可動電極の質量に比例する
ためセンサ感度の向上が図れるいう利点がある。
極との対向部は、上記した櫛歯が噛み合った形状でなく
ても良い。
サの平面構成図である。
る。
向Xへ変位した状態を示す平面図である。
サの平面構成図である。
サの平面構成図である。
る。
半導体加速度センサの概略平面構成を示す図である。
…第1の固定電極、60、70…第2の固定電極、CX
11、CX21…一方の第1の検出容量、CX12、C
X22…他方の第1の検出容量、CY11、CY21…
一方の第2の検出容量、CY12、CY22…他方の第
2の検出容量、CX21−CX11…二つの一方の第1
の検出容量同士の差動出力、CX12−CX22…二つ
の他方の第1の検出容量同士の差動出力、CY21−C
Y11…二つの一方の第2の検出容量同士の差動出力、
CY12−CY22…二つの他方の第2の検出容量同士
の差動出力、X…第1の方向、Y…第2の方向。
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体よりなる半導体基板(12)と、 この半導体基板に形成され力学量の印加に応じて前記半
導体基板と平行な面内にて相直交する第1の方向(X)
及び第2の方向(Y)へ変位可能な可動電極(30)
と、 前記半導体基板のうち前記第2の方向(Y)に沿った前
記可動電極の両端部と対向する部位にそれぞれ形成さ
れ、前記可動電極との間に第1の検出容量(CX11、
CX21、CX12、CX22)を形成する一対の第1
の固定電極(40、50)と、 前記半導体基板のうち前記第1の方向(X)に沿った前
記可動電極の両端部と対向する部位にそれぞれ形成さ
れ、前記可動電極との間に第2の検出容量(CY11、
CY21、CY12、CY22)を形成する一対の第2
の固定電極(60、70)とを備え、 前記第2の方向(Y)に沿った前記可動電極の一端部側
に形成された一方の第1の検出容量(CX11、CX2
1)は、前記可動電極の第1の方向(X)への変位に対
して互いに増減方向が異なるとともに、前記可動電極の
第2の方向(Y)への変位に対して互いに増減方向が同
じである二つの検出容量(CX11、CX21)から構
成されており、 前記第2の方向(Y)に沿った前記可動電極の他端部側
に形成された他方の第1の検出容量(CX12、CX2
2)は、前記可動電極の第1の方向(X)への変位に対
して互いに増減方向が異なるとともに、前記可動電極の
第2の方向(Y)への変位に対して互いに増減方向が同
じである二つの検出容量(CX12、CX22)から構
成されており、 前記第1の方向(X)に沿った前記可動電極の一端部側
に形成された一方の第2の検出容量(CY11、CY2
1)は、前記可動電極の第2の方向(Y)への変位に対
して互いに増減方向が異なるとともに、前記可動電極の
第1の方向(X)への変位に対して互いに増減方向が同
じである二つの検出容量(CY11、CY21)から構
成されており、 前記第1の方向(X)に沿った前記可動電極の他端部側
に形成された他方の第2の検出容量(CY12、CY2
2)は、前記可動電極の第2の方向(Y)への変位に対
して互いに増減方向が異なるとともに、前記可動電極の
第1の方向(X)への変位に対して互いに増減方向が同
じである二つの検出容量(CY12、CY22)から構
成されており、 力学量の印加に応じて前記可動電極が前記第1の方向
(X)または前記第2の方向(Y)へ変位したとき、前
記二つの一方の第1の検出容量同士の差動出力(CX2
1−CX11)と前記二つの他方の第1の検出容量同士
の差動出力(CX12−CX22)と前記二つの一方の
第2の検出容量同士の差動出力(CY21−CY11)
と前記二つの他方の第2の検出容量同士の差動出力(C
Y12−CY22)との和に基づいて印加力学量を検出
するようにしたことを特徴とする半導体力学量センサ。 - 【請求項2】 前記半導体基板(12)において前記可
動電極(30)の外周囲に、前記一対の第1の固定電極
(40、50)および前記一対の第2の固定電極(6
0、70)が配置されており、 前記一対の第1の固定電極はそれぞれ、前記第2の方向
(Y)に沿った前記可動電極の各外周端部に対向してお
り、 前記一対の第2の固定電極はそれぞれ、前記第1の方向
(X)に沿った前記可動電極の各外周端部に対向してい
ることを特徴とする請求項1に記載の半導体力学量セン
サ。 - 【請求項3】 前記半導体基板(12)において前記一
対の第1の固定電極(40、50)および前記一対の第
2の固定電極(60、70)の外周囲を取り囲むよう
に、前記可動電極(30)が配置されており、 前記一対の第1の固定電極はそれぞれ、前記第2の方向
(Y)に沿った前記可動電極の各内周端部に対向してお
り、 前記一対の第2の固定電極はそれぞれ、前記第1の方向
(X)に沿った前記可動電極の各内周端部に対向してい
ることを特徴とする請求項1に記載の半導体力学量セン
サ。 - 【請求項4】 前記可動電極(30)と前記第1および
第2の固定電極(40〜70)との対向部は、互いの電
極から突出する櫛歯が噛み合った形となっており、 各櫛歯の間隔が前記各検出容量(CX11、CX21、
CX12、CX22、CY11、CY21、CY12、
CY22)を形成していることを特徴とする請求項1な
いし3のいずれか一つに記載の半導体力学量センサ。
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