JP2003166999A - 半導体力学量センサ - Google Patents

半導体力学量センサ

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体基板に2軸方向に変位可能な可動電
極、該可動電極と検出間隔を有して対向する固定電極を
形成し、当該二つの軸方向へ発生する力学量を両電極間
の容量変化に基づいて検出するようにした半導体力学量
センサにおいて、各々の軸方向への出力における他軸感
度を低減する。 【解決手段】 櫛歯状の可動電極30と各固定電極40
〜70との間に形成された各検出容量CX11、CX2
1、CX12、CX22、CY11、CY21、CY1
2、CY22において、可動電極30の第1の方向Xま
たは第2の方向Yへの変位を、四つの差動出力(CX2
1−CX11)、(CX12−CX22)、(CY21
−CY11)、(CY12−CY22)の総和に基づい
て検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板に2軸
方向に変位可能な可動電極、該可動電極と検出間隔を有
して対向する固定電極を形成し、当該二つの軸方向へ発
生する力学量を両電極間の容量変化に基づいて検出可能
な半導体力学量センサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、相直交する二つの軸方向へ発生す
る力学量を検出可能な半導体力学量センサ、いわゆる2
軸センサとしては、例えば、特開平5−249138号
公報に記載の加速度センサが提案されている。このよう
な2軸方向の加速度を検出可能なセンサの一般的な概略
平面構成を図8に示す。
【0003】このセンサは周知の半導体製造技術を用い
て製造することができ、半導体よりなる半導体基板12
に溝を形成することによって、半導体基板12には、可
動部としての可動電極30と、固定部としての固定電極
J40、J50、J60、J70とが区画形成されてい
る。
【0004】可動電極30は、加速度の印加に応じて半
導体基板12と平行な面内にて相直交する第1の方向X
及び第2の方向Yへ変位可能なものである。図8におい
ては、可動電極30は、梁部33、34を介して半導体
基板12に弾性的に支持されており、第1の方向Xへ加
速度が発生したときには梁部33によって第1の方向X
へ、また、第1の方向Xと直交する第2の方向Yへ加速
度が発生したときには梁部34によって第2の方向Yへ
変位可能となっている。
【0005】また、可動電極30における第1の方向X
に沿った両端部及び第2の方向Yに沿った両端部は、櫛
歯状に突出する可動櫛歯部36として構成されている。
また、固定電極J40〜J70は、半導体基板12のう
ち可動電極30における第1の方向Xに沿った両端部と
対向する部位及び第2の方向Yに沿った両端部と対向す
る部位に、それぞれ配置されている。
【0006】各固定電極J40〜J70は、半導体基板
12に固定支持されて櫛歯状をなしており、各々の固定
電極J40〜J70は、対向する可動櫛歯部36の隙間
に噛み合うように配置されている。
【0007】ここで、第2の方向Yに沿った可動電極3
0の両端部に対向して形成された一対の固定電極J4
0、J50を第1の固定電極とすると、互いに対向する
第1の固定電極J40、J50と可動電極30の可動櫛
歯部36との間に第1の検出容量CX1、CX2が形成
される。
【0008】この第1の検出容量CX1、CX2は、一
方(図8中の下側)の第1の固定電極J40と可動櫛歯
部36との間に形成された一方の第1の検出容量CX1
と、他方(図8中の上側)の第1の固定電極J50と可
動櫛歯部36との間に形成された他方の第1の検出容量
CX2とからなる。
【0009】また、第1の方向Xに沿った可動電極30
の両端部に対向して形成された一対の固定電極J60、
J70を第2の固定電極とすると、互いに対向する第2
の固定電極J60、J70と可動電極30の可動櫛歯部
36との間に第2の検出容量CY1、CY2が形成され
る。
【0010】この第2の検出容量CY1、CY2は、一
方(図8中の右側)の第2の固定電極J60と可動櫛歯
部36との間に形成された一方の第2の検出容量CY1
と、他方(図8中の左側)の第2の固定電極J70と可
動櫛歯部36との間に形成された他方の第2の検出容量
CY2とからなる。
【0011】なお、これら各検出容量CX1、CX2、
CY1、CY2は、図8中にコンデンサ記号にて示して
ある。
【0012】また、図8に示すように、半導体基板12
には、可動電極30および各固定電極J40、J50、
J60、J70に対応して、アルミ等からなるパッド部
P30、P40、P50、P60、P70が形成され、
各電極は、それぞれ対応するパッド部P30〜P70に
電気的に接続されている。なお、図示しないが、上記の
各パッド部は、ワイヤボンディング等により外部回路や
配線部材と結線され電気的に接続される。
【0013】このような2軸センサにあっては、加速度
の印加に応じて可動電極30が第1の方向Xへ変位した
とき、第1の検出容量CX1、CX2の変化に基づいて
印加加速度を検出するようにし、加速度の印加に応じて
可動電極30が第2の方向Yへ変位したとき、第2の検
出容量CY1、CY2の変化に基づいて印加加速度を検
出するようになっている。
【0014】具体的な検出方法について図9を参照して
述べる。図9は上記図8に示す2軸センサの等価回路図
である。この例では、各検出容量の変化を、上記外部回
路に備えられたスイッチドキャパシタ回路200を用い
て検出するようにしている。
【0015】ここでスイッチドキャパシタ回路200は
C−V変換回路であり、容量がCfであるコンデンサ2
10、スイッチ220及び差動増幅回路230を備え、
入力された容量を電圧に変換して出力するものである。
【0016】この場合、図9に示すように、上記外部回
路から上記した各パッド部P30〜P70を介して、第
1の固定電極J40、J50の一方と他方とで逆相の搬
送波を印加するとともに、第2の固定電極J60、J7
0の一方と他方とで逆相の搬送波を印加する。そして、
スイッチドキャパシタ回路200のスイッチ220を所
定のタイミングで開閉する。
【0017】検出される出力S’は、次の数式1に示す
ようになる。
【0018】
【数1】S’={(CY2−CY1)+(CX2−CX
1)}・Vcc/Cf このように、従来の2軸センサにおいては、加速度の印
加に応じて可動電極30が第1の方向Xまたは第2の方
向Yへ変位したとき、一対の第1の検出容量同士の差動
出力(CX2−CX1)と一対の第2の検出容量同士の
差動出力(CY2−CY1)との和に基づいて印加加速
度を検出する。
【0019】そして、この従来の2軸センサにおいて
は、可動電極30が第1の方向Xにおいて例えば図8中
の右方向へ変位すると、第1の固定電極J40、J50
と可動櫛歯部36との距離変化が生じ、一方の第1の固
定電極J40と可動櫛歯部36では間隔が広がり、他方
の第1の固定電極50と可動櫛歯部36では間隔が狭ま
る。そのため、第1の方向Xへの加速度は、一対の第1
の検出容量同士の差動出力(CX2−CX1)に基づい
て検出される。
【0020】一方、可動電極30が第2の方向Yにおい
て例えば図8中の上方向へ変位すると、第2の固定電極
J60、J70と可動櫛歯部36との距離変化が生じ、
例えば、一方の第2の固定電極J60と可動櫛歯部36
では間隔が広がり、他方の第2の固定電極J70と可動
櫛歯部36では間隔が狭まる。そのため、第2の方向Y
への加速度は、一対の第2の検出容量同士の差動出力
(CY2−CY1)に基づいて検出される。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、厳密に
は、可動電極30の第1の方向Xへの変位においては、
一対の第1の検出容量CX1、CX2の変化だけでな
く、第2の検出容量CY1、CY2を構成する第2の固
定電極J60、J70と可動櫛歯部36との重なり度合
すなわち対向面積が変化する。
【0022】可動電極30が第1の方向Xにおいて例え
ば図8中の右方向へ変位すると、一方の第2の固定電極
J60と可動櫛歯部36では対向面積が大きくなり、他
方の第2の固定電極J70と可動櫛歯部36では対向面
積が小さくなる。
【0023】つまり、第1の方向Xへの加速度検出にお
いて、本来の出力となる一対の第1の検出容量同士の差
動出力(CX2−CX1)以外にも、他軸すなわち第2
の方向Yの出力である一対の第2の検出容量同士の差動
出力(CY2−CY1)における容量変化分が加わり、
これが他軸感度としてノイズとなる。
【0024】また、可動電極30が第2の方向Yにおい
て例えば図8中の上方向へ変位した場合、一方の第1の
固定電極J40と可動櫛歯部36では対向面積が小さく
なり、他方の第2の固定電極J50と可動櫛歯部36で
は対向面積が大きくなる。
【0025】つまり、第2の方向Yへの加速度検出にお
いて、本来の出力となる一対の第2の検出容量同士の差
動出力(CY2−CY1)以外にも、他軸すなわち第1
の方向Xの出力である一対の第1の検出容量同士の差動
出力(CX2−CX1)における容量変化分が加わり、
これが他軸感度としてノイズとなる。
【0026】このことについて、具体的に数式を用いて
説明する。第1および第2の検出容量CX1、CX2、
CY1、CY2の値をC0、第1の検出容量CX1、C
X2の変化分をΔCx、第2の検出容量CY1、CY2
の変化分をΔCyとする。つまり、加速度が印加されて
いないときには、CX1=CX2=CY1=CY2=C
0である。
【0027】そして、可動電極30が第1の方向X(図
8中の右方)へ変位したときは、一方の第1の検出容量
CX1では間隔が広がって容量が減少し、他方の第1の
検出容量CX2では間隔が狭まって容量が増大し、一方
の第2の検出容量CY1では対向面積が大きくなって容
量が増大し、他方の第2の検出容量CY2では対向面積
が小さくなって容量が減少する。そのため、出力S’は
次の数式2のようになる。
【0028】
【数2】 S’={(CY2−CY1)+(CX2−CX1)}・Vcc/Cf =〔{(C0−ΔCy)−(C0+ΔCy)}+{(C0+ΔCx)−( C0−ΔCx)}〕・Vcc/Cf ={(C0−ΔCy−C0−ΔCy)+(C0+ΔCx−C0+ΔCx) }・Vcc/Cf =2(ΔCx−ΔCy)・Vcc/Cf この場合、第1の方向Xへの加速度検出において、本来
の出力となる2ΔCx以外にも、他軸方向である第2の
方向Yにおける容量変化分−2ΔCyが加わり、これが
他軸感度としてノイズとなる。
【0029】一方、可動電極30が第2の方向Y(図8
中の上方)へ変位したときは、一方の第2の検出容量C
Y1では間隔が広がって容量が減少し、他方の第2の検
出容量CY2では間隔が狭まって容量が増大し、一方の
第1の検出容量CX1では対向面積が小さくなって容量
が減少し、他方の第1の検出容量CX2では対向面積が
大きくなって容量が増大する。そのため、出力S’は次
の数式3のようになる。
【0030】
【数3】 S’={(CY2−CY1)+(CX2−CX1)}・Vcc/Cf =〔{(C0+ΔCy)−(C0−ΔCy)}+{(C0+ΔCx)−( C0−ΔCx)}〕・Vcc/Cf ={(C0+ΔCy−C0+ΔCy)+(C0+ΔCx−C0+ΔCx) }・Vcc/Cf =2(ΔCx+ΔCy)・Vcc/Cf この場合、第2の方向Yへの加速度検出において、本来
の出力となる2ΔCy以外にも、他軸方向である第1の
方向Xにおける容量変化分+ΔCxが加わり、これが他
軸感度としてノイズとなる。
【0031】上記したように、第1の方向Xへの変位お
よび第2の方向Yへの変位のいずれにおいても、各々の
軸方向への変位に伴う容量変化とは関係ない他の軸方向
の容量変化が、他軸感度として出力に現れてくることは
避けられない。
【0032】そこで、本発明は上記問題に鑑み、半導体
基板に2軸方向に変位可能な可動電極、該可動電極と検
出間隔を有して対向する固定電極を形成し、当該二つの
軸方向へ発生する力学量を両電極間の容量変化に基づい
て検出するようにした半導体力学量センサにおいて、各
々の軸方向への出力における他軸感度を低減することを
目的とする。
【0033】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の半導体力学量センサは、次の各点
を特徴とする。まず、半導体よりなる半導体基板(1
2)と、この半導体基板に形成され力学量の印加に応じ
て半導体基板と平行な面内にて相直交する第1の方向
(X)及び第2の方向(Y)へ変位可能な可動電極(3
0)とを備えること。
【0034】次に、半導体基板(12)のうち第2の方
向(Y)に沿った可動電極(30)の両端部と対向する
部位にそれぞれ形成され、可動電極との間に第1の検出
容量(CX11、CX21、CX12、CX22)を形
成する一対の第1の固定電極(40、50)と、半導体
基板(12)のうち第1の方向(X)に沿った可動電極
(30)の両端部と対向する部位にそれぞれ形成され、
可動電極との間に第2の検出容量(CY11、CY2
1、CY12、CY22)を形成する一対の第2の固定
電極(60、70)とを備えること。
【0035】さらに、一対の第1の検出容量のうち、第
2の方向(Y)に沿った可動電極(30)の一端部側に
形成された一方の第1の検出容量(CX11、CX2
1)は、可動電極の第1の方向(X)への変位に対して
互いに増減方向が異なるとともに可動電極の第2の方向
(Y)への変位に対して互いに増減方向が同じである二
つの検出容量(CX11、CX21)から構成されてい
ること。
【0036】また、一対の第1の検出容量のうち、第2
の方向(Y)に沿った可動電極(30)の他端部側に形
成された他方の第1の検出容量(CX12、CX22)
は、可動電極の第1の方向(X)への変位に対して互い
に増減方向が異なるとともに可動電極の第2の方向
(Y)への変位に対して互いに増減方向が同じである二
つの検出容量(CX12、CX22)から構成されてい
ること。
【0037】また、一対の第2の検出容量のうち、第1
の方向(X)に沿った可動電極(30)の一端部側に形
成された一方の第2の検出容量(CY11、CY21)
は、可動電極の第2の方向(Y)への変位に対して互い
に増減方向が異なるとともに可動電極の第1の方向
(X)への変位に対して互いに増減方向が同じである二
つの検出容量(CY11、CY21)から構成されてい
ること。
【0038】また、一対の第2の検出容量のうち、第1
の方向(X)に沿った可動電極(30)の他端部側に形
成された他方の第2の検出容量(CY12、CY22)
は、可動電極の第2の方向(Y)への変位に対して互い
に増減方向が異なるとともに可動電極の第1の方向
(X)への変位に対して互いに増減方向が同じである二
つの検出容量(CY12、CY22)から構成されてい
ること。
【0039】さらに、力学量の印加に応じて可動電極
(30)が第1の方向(X)または第2の方向(Y)へ
変位したとき、二つの一方の第1の検出容量同士の差動
出力(CX21−CX11)と二つの他方の第1の検出
容量同士の差動出力(CX12−CX22)と二つの一
方の第2の検出容量同士の差動出力(CY21−CY1
1)と二つの他方の第2の検出容量同士の差動出力(C
Y12−CY22)との和に基づいて印加力学量を検出
するようにしたこと。以上の各点を特徴とする。
【0040】本発明は、従来のセンサにも備えられてい
た一対の第1の検出容量の一方(CX11、CX21)
と他方(CX12、CX22)、および一対の第2の検
出容量の一方(CY11、CY21)と他方(CY1
2、CY22)のそれぞれ四つの検出容量を、さらに、
本来の検出軸方向への変位に対しては互いに増減方向が
異なり且つ検出軸ではない他軸方向に対しては互いに増
減方向が同じである二つの検出容量に分割したものであ
る。
【0041】そして、可動電極(30)が第1の方向
(X)または第2の方向(Y)へ変位したとき、上記四
つの差動出力(CX21−CX11)、(CX12−C
X22)、(CY21−CY11)、(CY12−CY
22)の総和に基づいて印加力学量を検出するようにし
ている。
【0042】そのため、可動電極(30)の第1の方向
(X)への変位は、二つの一方の第1の検出容量同士の
差動出力(CX21−CX11)と二つの他方の第1の
検出容量同士の差動出力(CX12−CX22)との和
に基づいて検出され、この場合の他軸である第2の方向
(Y)における容量変化分は、二つの一方の第2の検出
容量同士の差動出力(CY21−CY11)と二つの一
方の第2の検出容量同士の差動出力(CY12−CY2
2)との和によってキャンセルされ低減される(後述の
数式5参照)。
【0043】また、可動電極(30)の第2の方向
(Y)への変位は、二つの一方の第2の検出容量同士の
差動出力(CY21−CY11)と二つの一方の第2の
検出容量同士の差動出力(CY12−CY22)との和
に基づいて検出され、この場合の他軸である第1の方向
(X)における容量変化分は、二つの一方の第1の検出
容量同士の差動出力(CX21−CX11)と二つの他
方の第1の検出容量同士の差動出力(CX12−CX2
2)との和によってキャンセルされ低減される(後述の
数式6参照)。
【0044】よって、本発明によれば、各々の軸方向へ
の出力における他軸感度を低減することができる。
【0045】また、半導体基板に可動電極および各固定
電極を形成する場合、これら可動電極と各固定電極との
位置関係は、請求項2や請求項3の発明のようにするこ
とができる。
【0046】すなわち、請求項2に記載の発明では、半
導体基板(12)において可動電極(30)の外周囲
に、一対の第1の固定電極(40、50)および一対の
第2の固定電極(60、70)が配置されており、一対
の第1の固定電極はそれぞれ、第2の方向(Y)に沿っ
た可動電極の各外周端部に対向しており、一対の第2の
固定電極はそれぞれ、第1の方向(X)に沿った可動電
極の各外周端部に対向していることを特徴とする。
【0047】また、請求項3に記載の発明では、半導体
基板(12)において一対の第1の固定電極(40、5
0)および一対の第2の固定電極(60、70)の外周
囲を取り囲むように、可動電極(30)が配置されてお
り、一対の第1の固定電極はそれぞれ、第2の方向
(Y)に沿った可動電極の各内周端部に対向しており、
一対の第2の固定電極はそれぞれ、第1の方向(X)に
沿った可動電極の各内周端部に対向していることを特徴
とする。
【0048】特に、請求項3の発明によれば、固定電極
の外周囲に可動電極を配置するため、可動電極のサイズ
を大きくすることができ、可動電極の質量を大きくする
ことができる。センサの感度は可動電極の質量に比例す
るためセンサ感度の向上が図れるいう利点がある。
【0049】また、請求項4に記載の発明では、可動電
極(30)と第1および第2の固定電極(40〜70)
との対向部は、互いの電極から突出する櫛歯が噛み合っ
た形となっており、各櫛歯の間隔が各検出容量(CX1
1、CX21、CX12、CX22、CY11、CY2
1、CY12、CY22)を形成していることを特徴と
する。
【0050】このような構成とすれば、櫛歯の間隔や配
置、さらには本数を適宜設計することで、上記の各検出
容量を適切に形成することができる。
【0051】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
【0052】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)図1に本発明の
第1実施形態に係る半導体加速度センサS1の平面構成
を示し、図2に図1中のA−A線に沿った模式的な断面
構造を示す。本実施形態は、2軸検出型の半導体力学量
センサとして、差動容量式の半導体加速度センサについ
て本発明を適用したものである。
【0053】半導体加速度センサS1は、半導体基板に
周知のマイクロマシン加工を施すことにより形成され
る。本例では、センサS1は、図2に示す様に、第1の
半導体基板としての第1シリコン基板11と第2の半導
体基板としての第2シリコン基板12との間に絶縁層と
しての酸化膜13を有する矩形板状のSOI(シリコン
−オン−インシュレータ)基板10に形成されている。
【0054】ここで、第2シリコン基板12が本発明で
いう半導体基板であり、第1シリコン基板11及び酸化
膜13は、第2シリコン基板12を支持する支持基板2
0として構成されている。この支持基板20において
は、中央寄りの酸化膜13が一部除去されて開口部21
が形成されている。そして、第2シリコン基板12は、
この開口部21を覆うように支持基板20の上に積層さ
れている。
【0055】第2シリコン基板12には、溝を形成する
ことにより、可動部としての可動電極30と、この可動
電極30と電気的に区画された各固定電極40、50、
60、70とからなる櫛歯形状を有する梁構造体が形成
されている。ここで、上記開口部21は、本例では、上
記梁構造体30〜70と対応した支持基板20の領域に
て酸化膜13が矩形状に除去されたものとして構成され
ている。
【0056】そして、図2に示すように、第2シリコン
基板12のうち酸化膜13と接して支持基板20に支持
される矩形枠状の周辺部分は、固定部となっている。そ
して、各固定電極40〜70は固定部の一部として構成
されている。すなわち、本例の固定電極は、矩形枠状の
固定部の内周部が第2シリコン基板12の中央側へ突出
したものとして構成されている。
【0057】可動電極30は、加速度の印加に応じて第
2シリコン基板12と平行な面内にて、図1中の矢印
X、Yに示す相直交する第1の方向X及び第2の方向Y
へ変位可能なものである。本例では、可動電極30は、
矩形状の開口部21の略中央部に位置し、矩形状の第1
の錘部31と、この第1の錘部31の四隅部から突出す
る第2の錘部32とを備える。
【0058】そして、可動電極30は、第2の錘部32
にて、支持基板20における開口部21の縁部に弾性的
に支持されている。本例では、開口部21の四隅の縁部
において、各第2の錘部32が、第1の方向Xに弾性変
形可能な第1の梁部33及び第2の方向Yに弾性変形可
能な第2の梁部34を介して、アンカー部35a、35
b、35c、35dに連結されている。
【0059】これらアンカー部35a〜35dは固定部
の一部であり、開口部21の縁部において、酸化膜13
を介して第1シリコン基板11に支持固定されている。
また、各アンカー部35a〜35dは、図1に示す様
に、各固定電極40〜70とは酸化膜13に達する溝を
介して電気的に絶縁されている。
【0060】なお、図1中、第2シリコン基板12に対
して酸化膜13に達するように形成された溝には、斜線
ハッチングを施してある。このようにして、アンカー部
35a〜35dに支持された可動電極30及び各梁部3
3、34は、開口部21に臨んだ状態となっている。
【0061】また、各梁部33、34は、複数の梁が折
り返し形状に連結されたものであり、連結された各梁が
梁の長手方向にたわむことにより、弾性変形するように
なっている。そして、可動電極30は各梁部33、34
のバネ機能により、次のように変位可能となっている。
【0062】即ち、可動電極30は、第1の方向Xの成
分を含む加速度を受けたときに第1の方向Xへ変位する
とともに、加速度の消失に応じて元の状態に復元する。
一方、可動電極30は、第2の方向Yの成分を含む加速
度を受けたときに第2の方向Yへ変位するとともに、加
速度の消失に応じて元の状態に復元する。
【0063】ここで、各梁部33、34の構成上、可動
電極30が両方向X、Yの両方つまり、斜め方向に変位
することは、抑制されるようになっている。つまり、可
動電極30は、実質的に、加速度成分の大きさに応じて
実質的に第1の方向Xへのみ、または第2の方向Yへの
み変位するようになっている。このように、可動電極3
0は、第2シリコン基板12の固定部を介して支持基板
20に対して可動な状態で支持されている。
【0064】また、可動電極30における第1の方向X
の両端及び第2の方向Yの両端は、櫛歯状に突出する可
動櫛歯部36として構成されている。本例では、第1の
錘部31における四つの各外周辺において、4本ずつ突
出する可動櫛歯部36が形成されている。
【0065】次に、固定電極40〜70は、第2シリコ
ン基板12のうち第2の方向Yに沿った可動電極30の
両端部と対向する部位にそれぞれ形成された一対の第1
の固定電極40、50と、第2シリコン基板12のうち
第1の方向Xに沿った可動電極30の両端部と対向する
部位にそれぞれ形成された一対の第2の固定電極60、
70とから構成される。
【0066】ここで、図1に示すように、ともに櫛歯状
をなす一対の第1の固定電極40、50および一対の第
2の固定電極60、70は、第2シリコン基板12にお
いて可動電極30の外周囲に配置されている。そして、
第1および第2の固定電極40〜70の各々は、本例で
は4本ずつの櫛歯を持ち、対向する可動櫛歯部36の隙
間に噛み合うように配置されている。
【0067】このようにして、一対の第1の固定電極4
0、50はそれぞれ、第2の方向Yに沿った可動電極3
0の各外周端部に形成された可動櫛歯部36に対向して
おり、一対の第2の固定電極60、70はそれぞれ、第
1の方向Xに沿った可動電極30の各外周端部に形成さ
れた可動櫛歯部36に対向している。
【0068】そして、図1にコンデンサ記号にて示すよ
うに、一対の第1の固定電極40、50は、それぞれ対
向する可動電極30の可動櫛歯部36との間に第1の検
出容量CX11、CX21、CX12、CX22を形成
する。一方、一対の第2の固定電極60、70は、それ
ぞれ対向する可動電極30の可動櫛歯部36との間に第
2の検出容量CY11、CY21、CY12、CY22
を形成する。
【0069】第1の検出容量CX11、CX21、CX
12、CX22は、可動電極30の第1の方向Xへの変
位に伴う第1の固定電極40、50と可動櫛歯部36と
の対向間隔の変化に基づいて、第1の方向Xへの印加加
速度を検出するための容量である。
【0070】一方、第2の検出容量CY11、CY2
1、CY12、CY22は、可動電極30の第2の方向
Yへの変位に伴う第2の固定電極60、70と可動櫛歯
部36との対向間隔の変化に基づいて、第2の方向Yへ
の印加加速度を検出するための容量である。
【0071】ここで、第1の検出容量CX11、CX2
1、CX12、CX22は、第2の方向Yに沿った可動
電極30の一端部側(図1中の下側)にて一方の第1の
固定電極40によって形成された一方の第1の検出容量
CX11、CX21と、第2の方向Yに沿った可動電極
30の他端部側(図1中の上側)にて他方の第1の固定
電極50によって形成された他方の第1の検出容量CX
12、CX22とからなる。
【0072】また、第2の検出容量CY11、CY2
1、CY12、CY22は、第1の方向Xに沿った可動
電極30の一端部側(図1中の右側)にて一方の第2の
固定電極60によって形成された一方の第2の検出容量
CY11、CY21と、第1の方向Xに沿った可動電極
30の他端部側(図1中の左側)にて他方の第2の固定
電極70によって形成された他方の第2の検出容量CY
12、CY22とからなる。
【0073】そして、第1の方向Xへの加速度検出に用
いられる第1の検出容量において、図1中の下側に位置
する一方の第1の検出容量CX11、CX21は、可動
電極30の第1の方向Xへの変位に対して互いに増減方
向が異なるとともに可動電極30の第2の方向Yへの変
位に対しては互いに増減方向が同じである二つの検出容
量CX11とCX21から構成されている。
【0074】また、この第1の検出容量において、図1
中の上側に位置する他方の第1の検出容量CX12、C
X22は、可動電極30の第1の方向Xへの変位に対し
て互いに増減方向が異なるとともに可動電極30の第2
の方向Yへの変位に対しては互いに増減方向が同じであ
る二つの検出容量CX12とCX22から構成されてい
る。
【0075】また、第2の方向Yへの加速度検出に用い
られる第2の検出容量において、図1中の右側に位置す
る一方の第2の検出容量CY11、CY21は、可動電
極30の第2の方向Yへの変位に対して互いに増減方向
が異なるとともに可動電極30の第1の方向Xへの変位
に対しては互いに増減方向が同じである二つの検出容量
CY11とCY21から構成されている。
【0076】また、この第2の検出容量において、図1
中の左側に位置する他方の第2の検出容量CY12、C
Y22は、可動電極30の第2の方向Yへの変位に対し
て互いに増減方向が異なるとともに可動電極30の第1
の方向Xへの変位に対しては互いに増減方向が同じであ
る二つの検出容量CY12とCY22から構成されてい
る。
【0077】このように、一方の第1の検出容量CX1
1、CX21、他方の第1の検出容量CX12、CX2
2、一方の第2の検出容量CY11、CY21および他
方の第2の検出容量CY12、CY22のそれぞれにお
いて、検出対象となる加速度方向への可動電極30の変
位に対して増減方向を異ならせている。
【0078】このことは、例えば、一方の第1の検出容
量CX11、CX21を例にとると、図1に示すよう
に、一方の第1の検出容量CX11、CX21を構成す
る櫛歯部分において左側半分と右側半分とで、可動櫛歯
部36と一方の第1の固定電極40との対向位置を反対
にすることで実現されている。このことは、他の検出容
量についても、図1に示すように同様である。
【0079】また、上記した各可動電極30、各固定電
極40〜70はそれぞれ、第2シリコン基板12の固定
部に形成されたパッド部P10、PX11、PX21、
PX12、PX22、PY11、PY21、PY12、
PY22に電気的に接続されている。
【0080】可動電極用パッド部P10は、本例では、
アンカー部35bに形成されており、可動電極30と電
気的に導通している。また、固定電極用パッド部PX1
1、PX21、PX12、PX22、PY11、PY2
1、PY12、PY22は、それぞれ上記した第1およ
び第2の検出容量CX11、CX21、CX12、CX
22、CY11、CY21、CY12、CY22を構成
する固定電極に電気的に導通している。
【0081】さらに、第2シリコン基板12の固定部に
は、上記可動電極用及び固定電極用の各パッド部とは電
気的に独立したパッド部80が形成されており、このパ
ッド部80は、第2シリコン基板12のうち各電極30
〜70以外の部位即ち第2シリコン基板12の固定部の
電位を固定しておくための基板電位固定用パッド部とし
て構成されている。
【0082】なお、当然ではあるが、上記各パッド部
は、それぞれ対応する電極と電気的に導通しているとと
もに、互いの各パッド部は、図1に示す様に、第2シリ
コン基板12に形成された酸化膜13に到達するエアー
アイソレーションとしての溝を介して電気的に絶縁され
ている。
【0083】そして、上記各パッド部は、例えばアルミ
ニウムよりなるものであり、また、図示しないが、上記
各パッド部は、ワイヤボンディング等により外部回路や
配線部材と結線され、電気的に接続される。
【0084】以上述べたような半導体加速度センサS1
は、例えば、SOI基板10の第2シリコン基板12
に、各電極30〜70のパターンに対応した形状を有し
且つ酸化膜13に到達する溝を、トレンチエッチング等
にて形成するとともに、各パッド部を形成した後、その
溝を介して酸化膜13を犠牲層エッチングにて除去し、
開口部21を形成することにより、製造可能である。
【0085】この半導体加速度センサS1における加速
度検出方法について、図3を参照して述べる。図3は、
本センサS1の等価回路図である。この例では、各検出
容量の変化を、上記外部回路に備えられたスイッチドキ
ャパシタ回路200を用いて検出するようにしている。
【0086】ここでスイッチドキャパシタ回路200は
C−V変換回路であり、容量がCfであるコンデンサ2
10、スイッチ220及び差動増幅回路230を備え、
入力された容量を電圧に変換して出力するものである。
【0087】この場合、図3に示すように、上記外部回
路から上記した各パッド部P10、PX11等を介し
て、一方の第1の固定電極40、他方の第1の固定電極
50、一方の第2の固定電極60、他方の第2の固定電
極70のそれぞれにおいて、検出対象となる加速度方向
への可動電極30の変位に対して増減方向が異なる検出
容量同士では、互いに逆相の搬送波を印加する。
【0088】そして、スイッチドキャパシタ回路200
のスイッチ220を所定のタイミングで開閉する。する
と、検出される出力Sは、次の数式4に示すようにな
る。
【0089】
【数4】S={(CX21−CX11)+(CX12−
CX22)+(CY21−CY11)+(CY12−C
Y22)}・Vcc/Cf つまり、本センサS1では、加速度の印加に応じて可動
電極30が第1の方向Xまたは第2の方向Yへ変位した
とき、二つの一方の第1の検出容量同士の差動出力(C
X21−CX11)と二つの他方の第1の検出容量同士
の差動出力(CX12−CX22)と二つの一方の第2
の検出容量同士の差動出力(CY21−CY11)と二
つの他方の第2の検出容量同士の差動出力(CY12−
CY22)との和に基づいて印加加速度を検出する。
【0090】ここで、各検出容量CX11、CX21、
CX12、CX22、CY11、CY21、CY12、
CY22の初期容量をそれぞれC0とし、第1の検出容
量CX11、CX21、CX12、CX22の変化分を
ΔCx、第2の検出容量CY11、CY21、CY1
2、CY22の変化分をΔCyとする。
【0091】そして、図4に示すように、第1の方向X
へ加速度が印加され可動電極30が第1の方向X(図4
中の右方)へ変位した場合、容量CX11、CX22で
は間隔が広がって容量が減少し、容量CX21、CX1
2では間隔が狭まって容量が増大する。また、容量CY
11、CY21では対向面積が大きくなって容量が増大
し、容量CY12、CY22では対向面積が小さくなっ
て容量が減少する。
【0092】この場合、各検出容量は、それぞれ、CX
11=C0−ΔCx、CX21=C0+ΔCx、CX1
2=C0+ΔCx、CX22=C0−ΔCx、CY11
=C0+ΔCy、CY21=C0+ΔCy、CY12=
C0−ΔCy、CY22=C0−ΔCyと変化する。こ
の変化した容量値を上記数式4に当てはめると、次の数
式5のようになる。
【0093】
【数5】 S={(CX21−CX11)+(CX12−CX22)+(CY21−CY 11)+(CY12−CY22)}・Vcc/Cf ={(C0+ΔCx−C0+ΔCx)+(C0+ΔCx−C0+ΔCx)+ (C0+ΔCy−C0−ΔCy)+(C0−ΔCy−C0+ΔCy)}・Vcc /Cf =4・ΔCx・Vcc/Cf よって、検出対象である第1の方向Xへの容量変化分の
みが出力され、他軸方向である第2の方向Yへの容量変
化分はキャンセルされる。
【0094】つまり、可動電極30の第1の方向Xへの
変位は、二つの一方の第1の検出容量同士の差動出力
(CX21−CX11)と二つの他方の第1の検出容量
同士の差動出力(CX12−CX22)との和に基づい
て検出され、この場合の他軸である第2の方向Yにおけ
る容量変化分は、二つの一方の第2の検出容量同士の差
動出力(CY21−CY11)と二つの一方の第2の検
出容量同士の差動出力(CY12−CY22)との和に
よってキャンセルされ低減される。
【0095】一方、図示しないが、第2の方向Yへ加速
度が印加され可動電極30が第2の方向Y(図1中の上
方)へ変位した場合、容量CY11、CY22では間隔
が広がって容量が減少し、容量CY21、CY12では
間隔が狭まって容量が増大する。また、容量CX11、
CX21では対向面積が小さくなって容量が減少し、容
量CX12、CX22では対向面積が大きくなって容量
が増大する。
【0096】この場合、各検出容量は、それぞれ、CX
11=C0−ΔCx、CX21=C0−ΔCx、CX1
2=C0+ΔCx、CX22=C0+ΔCx、CY11
=C0−ΔCy、CY21=C0+ΔCy、CY12=
C0+ΔCy、CY22=C0−ΔCyと変化する。こ
の変化した容量値を上記数式4に当てはめると、次の数
式6のようになる。
【0097】
【数6】 S={(CX21−CX11)+(CX12−CX22)+(CY21−CY 11)+(CY12−CY22)}・Vcc/Cf ={(C0−ΔCx−C0+ΔCx)+(C0+ΔCx−C0−ΔCx)+ (C0+ΔCy−C0+ΔCy)+(C0+ΔCy−C0+ΔCy)}・Vcc /Cf =4・ΔCy・Vcc/Cf よって、この場合は、検出対象である第2の方向Yへの
容量変化分のみが出力され、他軸方向である第1の方向
Xへの容量変化分はキャンセルされる。
【0098】つまり、可動電極30の第2の方向Yへの
変位は、二つの一方の第2の検出容量同士の差動出力
(CY21−CY11)と二つの一方の第2の検出容量
同士の差動出力(CY12−CY22)との和に基づい
て検出され、この場合の他軸である第1の方向Xにおけ
る容量変化分は、二つの一方の第1の検出容量同士の差
動出力(CX21−CX11)と二つの他方の第1の検
出容量同士の差動出力(CX12−CX22)との和に
よってキャンセルされ低減される。
【0099】こうして、本実施形態によれば、各々の軸
方向への出力における他軸感度を低減することができ
る。
【0100】ちなみに、可動電極30が第1および第2
の方向XおよびYと直交する軸回りに、反時計回りに回
転したときの出力Sは、次の数式7にて示される。
【0101】
【数7】 S={(CX21−CX11)+(CX12−CX22)+(CY21−CY 11)+(CY12−CY22)}・Vcc/Cf ={(C0+ΔCx−C0+ΔCx)+(C0−ΔCx−C0−ΔCx)+ (C0+ΔCy−C0+ΔCy)+(C0−ΔCy−C0−ΔCy)}・Vcc /Cf =0 この場合は出力Sが0であり、出力しない。
【0102】なお、本実施形態の検出方法は、上記図1
に示す半導体加速度センサS1の検出容量の構成におい
て、可動電極30の第1の方向Xまたは第2の方向Yへ
の変位を、上記四つの差動出力(CX21−CX1
1)、(CX12−CX22)、(CY21−CY1
1)、(CY12−CY22)の総和に基づいて検出す
るものであれば良く、上記スイッチドキャパシタ回路以
外の検出方法でも良い。
【0103】(第2実施形態)図5は、本発明の第2実
施形態に係る半導体加速度センサS2の平面構成を示す
図である。
【0104】上記第1実施形態に示したように、可動電
極30と第1および第2の固定電極40〜70との対向
部は、互いの電極から突出する櫛歯が噛み合った形とな
っており、各櫛歯の間隔が各検出容量CX11、CX2
1、CX12、CX22、CY11、CY21、CY1
2、CY22を形成している。
【0105】このような構成とすれば、櫛歯の間隔や配
置、さらには本数を適宜設計することで、上記の各検出
容量を適切に形成することができる。本第2実施形態
は、上記第1実施形態に比べて、櫛歯の数すなわち各電
極の本数を変えたものであり、他の部分は同様である。
【0106】すなわち、図5に示すように、可動電極3
0における第1の方向Xの両端及び第2の方向Yの両端
は、櫛歯状に突出する可動櫛歯部36として構成されて
いるが、本第2実施形態では、第1の錘部31における
四つの各外周辺において、1本ずつの可動櫛歯部36と
している。
【0107】そして、一方の第1の固定電極40、他方
の第1の固定電極50、一方の第2の固定電極50およ
び他方の第2の固定電極70はそれぞれ、この第1の錘
部31における各外周辺の1本の可動櫛歯部36の両側
に1本ずつ、計2本配置されたものとなっている。
【0108】そして、当該2本の固定電極と1本の可動
櫛歯部との間に、図5に示すように、各検出容量CX1
1、CX21、CX12、CX22、CY11、CY2
1、CY12、CY22が形成されている。
【0109】そのため、各固定電極40、50、60お
よび70において、検出対象となる加速度方向へ可動電
極30が変位したとき、当該1本の可動櫛歯部36の一
側に形成された検出容量は増加し、他側に形成された検
出容量は減少する。
【0110】つまり、本第2実施形態においても、上記
第1実施形態と同様の検出容量構成とすることができ、
その作用効果も、上記第1実施形態と同様のものにする
ことができる。
【0111】(第3実施形態)図6は、本発明の第3実
施形態に係る半導体加速度センサS3の平面構成を示
し、図7は図6中のB−B線に沿った模式的な断面構造
を示すものである。
【0112】上記第1実施形態では、一対の第1の固定
電極40、50および一対の第2の固定電極60、70
は、第2シリコン基板12において可動電極30の外周
囲に配置されていた。本第3実施形態は、第2シリコン
基板12において一対の第1の固定電極40、50およ
び一対の第2の固定電極60、70の外周囲を取り囲む
ように、可動電極30が配置された点が、第1実施形態
との相違点である。
【0113】この場合、図6、図7に示すように、第2
シリコン基板12の中央部が、支持基板20に支持され
た固定部であり、酸化膜13を介して第1シリコン基板
11に固定支持されている。この固定部の回りでは、酸
化膜13は除去されており、固定部回りの矩形枠状の第
2シリコン基板12が、可動部としての可動電極30と
して形成されている。
【0114】そのため、図6と上記図1とで平面形状を
比較して見た場合、図1における第2の錘部32が図6
におけるアンカー部35a〜35dとなり、図1におけ
るアンカー部35a〜35dが図6における第2の錘部
32となる。つまり、図6に示す可動部30では、第2
シリコン基板12の矩形枠部が第1の錘部31を構成
し、第2の錘部32は、第1の錘部31の内周の四隅か
ら固定部側へ突出したものとなっている。
【0115】そして、図6に示すように、各固定電極4
0〜70は、中央部の固定部から外方に突出する櫛歯形
状をなしており、可動電極30の可動櫛歯部36は、第
1の錘部31における各内周辺において、固定部側へ4
本ずつ突出して形成されている。
【0116】こうして、本第3実施形態では、一対の第
1の固定電極40、50はそれぞれ、第2の方向Yに沿
った可動電極30の各内周端部に形成された可動櫛歯部
36に対向しており、一対の第2の固定電極50、60
はそれぞれ、第1の方向Xに沿った可動電極30の各内
周端部に形成された可動櫛歯部36に対向した形とな
る。
【0117】そして、本実施形態においても、一方の第
1の検出容量CX11、CX21、他方の第1の検出容
量CX12、CX22、一方の第2の検出容量CY1
1、CY21および他方の第2の検出容量CY12、C
Y22のそれぞれにおいて、検出対象となる加速度方向
への可動電極30の変位に対して増減方向を異ならせて
いる。
【0118】つまり、各検出容量CX11、CX21、
CX12、CX22、CY11、CY21、CY12、
CY22の関係は、上記第1実施形態と同様である。そ
して、上記した各可動電極30、各固定電極40〜70
はそれぞれ、第2シリコン基板12の固定部に形成され
各々電気的に独立したパッド部P10、PX11、PX
21、PX12、PX22、PY11、PY21、PY
12、PY22に電気的に接続されている。
【0119】このような本第3実施形態によっても、上
記第1実施形態と同様の作用効果を奏し、各々の軸方向
への出力における他軸感度を低減することができる。
【0120】特に、本第3実施形態によれば、上記第1
実施形態とは逆に、固定電極40〜70の外周囲に可動
電極30を配置するため、可動電極30のサイズを大き
くすることができ、可動電極30の質量を大きくするこ
とができる。センサの感度は可動電極の質量に比例する
ためセンサ感度の向上が図れるいう利点がある。
【0121】(他の実施形態)なお、可動電極と固定電
極との対向部は、上記した櫛歯が噛み合った形状でなく
ても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体加速度セン
サの平面構成図である。
【図2】図1中のA−A線に沿った模式的断面図であ
る。
【図3】図1に示すセンサの等価回路図である。
【図4】図1に示すセンサにおいて可動電極が第1の方
向Xへ変位した状態を示す平面図である。
【図5】本発明の第2実施形態に係る半導体加速度セン
サの平面構成図である。
【図6】本発明の第3実施形態に係る半導体加速度セン
サの平面構成図である。
【図7】図6中のB−B線に沿った模式的断面図であ
る。
【図8】従来の一般的な2軸方向の加速度を検出可能な
半導体加速度センサの概略平面構成を示す図である。
【図9】図8に示すセンサの等価回路図である。
【符号の説明】
12…第2シリコン基板、30…可動電極、40、50
…第1の固定電極、60、70…第2の固定電極、CX
11、CX21…一方の第1の検出容量、CX12、C
X22…他方の第1の検出容量、CY11、CY21…
一方の第2の検出容量、CY12、CY22…他方の第
2の検出容量、CX21−CX11…二つの一方の第1
の検出容量同士の差動出力、CX12−CX22…二つ
の他方の第1の検出容量同士の差動出力、CY21−C
Y11…二つの一方の第2の検出容量同士の差動出力、
CY12−CY22…二つの他方の第2の検出容量同士
の差動出力、X…第1の方向、Y…第2の方向。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体よりなる半導体基板(12)と、 この半導体基板に形成され力学量の印加に応じて前記半
    導体基板と平行な面内にて相直交する第1の方向(X)
    及び第2の方向(Y)へ変位可能な可動電極(30)
    と、 前記半導体基板のうち前記第2の方向(Y)に沿った前
    記可動電極の両端部と対向する部位にそれぞれ形成さ
    れ、前記可動電極との間に第1の検出容量(CX11、
    CX21、CX12、CX22)を形成する一対の第1
    の固定電極(40、50)と、 前記半導体基板のうち前記第1の方向(X)に沿った前
    記可動電極の両端部と対向する部位にそれぞれ形成さ
    れ、前記可動電極との間に第2の検出容量(CY11、
    CY21、CY12、CY22)を形成する一対の第2
    の固定電極(60、70)とを備え、 前記第2の方向(Y)に沿った前記可動電極の一端部側
    に形成された一方の第1の検出容量(CX11、CX2
    1)は、前記可動電極の第1の方向(X)への変位に対
    して互いに増減方向が異なるとともに、前記可動電極の
    第2の方向(Y)への変位に対して互いに増減方向が同
    じである二つの検出容量(CX11、CX21)から構
    成されており、 前記第2の方向(Y)に沿った前記可動電極の他端部側
    に形成された他方の第1の検出容量(CX12、CX2
    2)は、前記可動電極の第1の方向(X)への変位に対
    して互いに増減方向が異なるとともに、前記可動電極の
    第2の方向(Y)への変位に対して互いに増減方向が同
    じである二つの検出容量(CX12、CX22)から構
    成されており、 前記第1の方向(X)に沿った前記可動電極の一端部側
    に形成された一方の第2の検出容量(CY11、CY2
    1)は、前記可動電極の第2の方向(Y)への変位に対
    して互いに増減方向が異なるとともに、前記可動電極の
    第1の方向(X)への変位に対して互いに増減方向が同
    じである二つの検出容量(CY11、CY21)から構
    成されており、 前記第1の方向(X)に沿った前記可動電極の他端部側
    に形成された他方の第2の検出容量(CY12、CY2
    2)は、前記可動電極の第2の方向(Y)への変位に対
    して互いに増減方向が異なるとともに、前記可動電極の
    第1の方向(X)への変位に対して互いに増減方向が同
    じである二つの検出容量(CY12、CY22)から構
    成されており、 力学量の印加に応じて前記可動電極が前記第1の方向
    (X)または前記第2の方向(Y)へ変位したとき、前
    記二つの一方の第1の検出容量同士の差動出力(CX2
    1−CX11)と前記二つの他方の第1の検出容量同士
    の差動出力(CX12−CX22)と前記二つの一方の
    第2の検出容量同士の差動出力(CY21−CY11)
    と前記二つの他方の第2の検出容量同士の差動出力(C
    Y12−CY22)との和に基づいて印加力学量を検出
    するようにしたことを特徴とする半導体力学量センサ。
  2. 【請求項2】 前記半導体基板(12)において前記可
    動電極(30)の外周囲に、前記一対の第1の固定電極
    (40、50)および前記一対の第2の固定電極(6
    0、70)が配置されており、 前記一対の第1の固定電極はそれぞれ、前記第2の方向
    (Y)に沿った前記可動電極の各外周端部に対向してお
    り、 前記一対の第2の固定電極はそれぞれ、前記第1の方向
    (X)に沿った前記可動電極の各外周端部に対向してい
    ることを特徴とする請求項1に記載の半導体力学量セン
    サ。
  3. 【請求項3】 前記半導体基板(12)において前記一
    対の第1の固定電極(40、50)および前記一対の第
    2の固定電極(60、70)の外周囲を取り囲むよう
    に、前記可動電極(30)が配置されており、 前記一対の第1の固定電極はそれぞれ、前記第2の方向
    (Y)に沿った前記可動電極の各内周端部に対向してお
    り、 前記一対の第2の固定電極はそれぞれ、前記第1の方向
    (X)に沿った前記可動電極の各内周端部に対向してい
    ることを特徴とする請求項1に記載の半導体力学量セン
    サ。
  4. 【請求項4】 前記可動電極(30)と前記第1および
    第2の固定電極(40〜70)との対向部は、互いの電
    極から突出する櫛歯が噛み合った形となっており、 各櫛歯の間隔が前記各検出容量(CX11、CX21、
    CX12、CX22、CY11、CY21、CY12、
    CY22)を形成していることを特徴とする請求項1な
    いし3のいずれか一つに記載の半導体力学量センサ。
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US10/298,604 US6990864B2 (en) 2001-12-03 2002-11-19 Semiconductor dynamic quantity sensor
DE10255690A DE10255690B4 (de) 2001-12-03 2002-11-28 Halbleitersensor für eine dynamische Größe
KR10-2002-0075929A KR100454041B1 (ko) 2001-12-03 2002-12-02 반도체 역학량 센서
CNB021540012A CN100416227C (zh) 2001-12-03 2002-12-03 半导体动态量传感器

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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007248466A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Commissariat A L'energie Atomique 三軸薄膜加速度計
JP2007263742A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Matsushita Electric Works Ltd 静電容量式センサ
JP2007263741A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Matsushita Electric Works Ltd 静電容量式センサ
JP2007263746A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Matsushita Electric Works Ltd 静電容量式センサ
JP2008292363A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Honeywell Internatl Inc 閉鎖ループ櫛型駆動センサ
WO2009099124A1 (ja) * 2008-02-07 2009-08-13 Alps Electric Co., Ltd. 物理量センサ
JP2009537806A (ja) * 2006-05-18 2009-10-29 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 少なくとも1つのトランジスタを備えた運動感応性デバイス
JP2010513888A (ja) * 2006-12-19 2010-04-30 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 櫛の歯状電極を有する加速度センサ
JP2010517653A (ja) * 2007-02-07 2010-05-27 ウニベルシダッド・コンプルテンセ・デ・マドリッド 短波長の放出が減少された眼を保護するための光源
JP5357166B2 (ja) * 2008-09-22 2013-12-04 アルプス電気株式会社 Memsセンサ及び検出装置
JP2017194470A (ja) * 2012-01-12 2017-10-26 ムラタ エレクトロニクス オサケユキチュア 加速度センサー構造体およびその用途
JP2021047181A (ja) * 2019-09-11 2021-03-25 株式会社村田製作所 低ノイズ多軸mems加速度計

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004003181B3 (de) * 2004-01-22 2005-08-11 Robert Bosch Gmbh Mikromechanischer Sensor mit einer Auswerteschaltung
US20050235751A1 (en) * 2004-04-27 2005-10-27 Zarabadi Seyed R Dual-axis accelerometer
JP2006084327A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Denso Corp 容量式力学量センサ装置
CN100371717C (zh) * 2004-09-30 2008-02-27 中北大学 微机械数字式差频加速度计
US20060207327A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-21 Zarabadi Seyed R Linear accelerometer
US7250322B2 (en) * 2005-03-16 2007-07-31 Delphi Technologies, Inc. Method of making microsensor
ITTO20050628A1 (it) * 2005-09-15 2007-03-16 St Microelectronics Srl Dispositivo stabilizzatore di immagini, in particolare per l'acquisizione mediante un sensore di immagini digitali
TWI284203B (en) * 2005-12-23 2007-07-21 Delta Electronics Inc Accelerometer
US7617729B2 (en) 2006-02-21 2009-11-17 Physical Logic Ag Accelerometer
US7520170B2 (en) * 2007-07-10 2009-04-21 Freescale Semiconductor, Inc. Output correction circuit for three-axis accelerometer
TWI335903B (en) * 2007-10-05 2011-01-11 Pixart Imaging Inc Out-of-plane sensing device
US7793542B2 (en) * 2007-12-28 2010-09-14 Freescale Semiconductor, Inc. Caddie-corner single proof mass XYZ MEMS transducer
JP2009216693A (ja) * 2008-02-13 2009-09-24 Denso Corp 物理量センサ
CN101504426B (zh) * 2009-02-23 2011-01-05 中国科学院合肥物质科学研究院 梳齿电容式双轴加速度计
DE102010029645B4 (de) * 2010-06-02 2018-03-29 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement mit einer Teststruktur zur Bestimmung der Schichtdicke einer Abstandsschicht und Verfahren zum Herstellen einer solchen Teststruktur
TWI429912B (zh) * 2010-08-17 2014-03-11 Pixart Imaging Inc 具有增強結構強度之微機電系統加速度計
TWI452297B (zh) * 2011-09-26 2014-09-11 Richwave Technology Corp 電容式加速度計
CN104316726B (zh) * 2012-03-20 2017-04-12 立积电子股份有限公司 电容式加速度计
CN104297521B (zh) * 2013-07-19 2017-10-24 中国科学院地质与地球物理研究所 一种mems高灵敏度横向加速度计及其制造工艺
JP6248576B2 (ja) * 2013-11-25 2017-12-20 セイコーエプソン株式会社 機能素子、電子機器、および移動体
JP6354603B2 (ja) 2015-01-21 2018-07-11 株式会社デンソー 加速度センサおよび加速度センサの実装構造
US10203352B2 (en) * 2016-08-04 2019-02-12 Analog Devices, Inc. Anchor tracking apparatus for in-plane accelerometers and related methods
JP7123881B2 (ja) * 2019-08-28 2022-08-23 株式会社東芝 センサ
CN111308126A (zh) * 2019-12-10 2020-06-19 电子科技大学 一种增大质量块的电容式三轴加速度计及其制作方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69206770T2 (de) 1991-12-19 1996-07-11 Motorola Inc Dreiachsiger Beschleunigungsmesser
US5734105A (en) * 1992-10-13 1998-03-31 Nippondenso Co., Ltd. Dynamic quantity sensor
JP3322067B2 (ja) * 1995-04-24 2002-09-09 株式会社デンソー 物理量検出装置
JPH09113534A (ja) 1995-10-23 1997-05-02 Yoshinobu Matsumoto 加速度センサー
US5880369A (en) 1996-03-15 1999-03-09 Analog Devices, Inc. Micromachined device with enhanced dimensional control
JPH09318649A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Texas Instr Japan Ltd 複合センサ
JP3603501B2 (ja) 1996-09-25 2004-12-22 株式会社村田製作所 角速度検出装置
JP3804242B2 (ja) * 1998-01-13 2006-08-02 株式会社デンソー 静電サーボ式物理量検出装置
SE9800194D0 (sv) * 1998-01-23 1998-01-23 Gert Andersson Anordning för mätning av vinkelhastighet
KR100464309B1 (ko) * 1998-12-31 2005-02-28 삼성전자주식회사 면적변화정전용량형마이크로가속도계및그제조방법
JP2001004658A (ja) 1999-06-25 2001-01-12 Matsushita Electric Works Ltd 2軸半導体加速度センサおよびその製造方法
DE10066435B4 (de) * 1999-07-26 2012-03-08 Denso Corporation Halbleitersensor für eine physikalische Größe
JP2001041973A (ja) * 1999-07-27 2001-02-16 Denso Corp 半導体力学量センサ
JP2001165952A (ja) * 1999-12-14 2001-06-22 Denso Corp 半導体力学量センサ
JP2001281264A (ja) * 2000-03-30 2001-10-10 Denso Corp 半導体力学量センサ
JP3606164B2 (ja) * 2000-06-02 2005-01-05 株式会社村田製作所 静電容量型外力検出装置
JP2002005955A (ja) * 2000-06-26 2002-01-09 Denso Corp 容量式力学量センサ
JP2002040044A (ja) * 2000-07-21 2002-02-06 Denso Corp 力学量センサ
JP2002071708A (ja) * 2000-08-29 2002-03-12 Denso Corp 半導体力学量センサ
JP2002131331A (ja) * 2000-10-24 2002-05-09 Denso Corp 半導体力学量センサ

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007248466A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Commissariat A L'energie Atomique 三軸薄膜加速度計
JP4595862B2 (ja) * 2006-03-28 2010-12-08 パナソニック電工株式会社 静電容量式センサ
JP2007263742A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Matsushita Electric Works Ltd 静電容量式センサ
JP2007263741A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Matsushita Electric Works Ltd 静電容量式センサ
JP2007263746A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Matsushita Electric Works Ltd 静電容量式センサ
JP4595864B2 (ja) * 2006-03-28 2010-12-08 パナソニック電工株式会社 静電容量式センサ
JP2009537806A (ja) * 2006-05-18 2009-10-29 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 少なくとも1つのトランジスタを備えた運動感応性デバイス
JP2010513888A (ja) * 2006-12-19 2010-04-30 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 櫛の歯状電極を有する加速度センサ
JP2010517653A (ja) * 2007-02-07 2010-05-27 ウニベルシダッド・コンプルテンセ・デ・マドリッド 短波長の放出が減少された眼を保護するための光源
JP2008292363A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Honeywell Internatl Inc 閉鎖ループ櫛型駆動センサ
WO2009099124A1 (ja) * 2008-02-07 2009-08-13 Alps Electric Co., Ltd. 物理量センサ
JP5357166B2 (ja) * 2008-09-22 2013-12-04 アルプス電気株式会社 Memsセンサ及び検出装置
JP2017194470A (ja) * 2012-01-12 2017-10-26 ムラタ エレクトロニクス オサケユキチュア 加速度センサー構造体およびその用途
JP2021047181A (ja) * 2019-09-11 2021-03-25 株式会社村田製作所 低ノイズ多軸mems加速度計
JP7028293B2 (ja) 2019-09-11 2022-03-02 株式会社村田製作所 低ノイズ多軸mems加速度計
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