JP2003100820A

JP2003100820A - プローブカード用基板

Info

Publication number: JP2003100820A
Application number: JP2001296669A
Authority: JP
Inventors: Masakatsu Saijo; 正克西條; Yoshimi Nakamura; 吉見中村; Junichi Matsumoto; 淳一松本; Toshiaki Kato; 俊明加藤; Shigeru Katakura; 茂片倉
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 2001-09-27
Filing date: 2001-09-27
Publication date: 2003-04-04
Anticipated expiration: 2021-09-27
Also published as: US6734691B2; JP4667679B2; US20030057978A1

Abstract

(57)【要約】【課題】多種類の電源電圧の要求や多様なデバイスへ
の対応が容易で、かつ同一の基板で対応できる汎用性の
あるプローブカード用基板を実現する。【解決手段】テスタから電源電圧の供給を受けるテス
タ電源端子と検査対象となる複数のデバイスの近傍に配
置されたデバイス用の電源端子とを接続する導電板を有
する電源層を２層以上設け、これらの電源層と同数の電
源端子によって電源端子群を形成し、この電源端子群の
電源端子をそれぞれ別々の導電板に接続し、電源端子群
の近傍に設けた浮き端子と電源端子とをジャンパ線で接
続して浮き端子と接続するプローブ針の先端をデバイス
の電源パッドに当接させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の半導体集
積回路等を同時に検査するプローブカード用基板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】この種のプローブカード用基板の従来例
を図面を用いて以下に説明する。図１１は従来例を示す
正面図、図１２は図１１のＥ−Ｅ階段断面図である。図
１１において、１はプローブカードである。２は検査対
象となる半導体集積回路（以下、デバイスと言う。）で
あり、同一のデバイス２がウエハ上に多数形成されてお
り、プローブカード１によって複数個同時に検査され
る。

【０００３】３はプローブカード１の基板であり、位置
決め穴４によって図示しないプロ―バに設けられたピン
と嵌合しプローブカードの位置を決定する。５は信号用
テスタ端子であり、図示しないテスタのテストヘッドに
接続し、信号の授受を行う。６は信号層であり、これに
設けられた導電パターン等で信号用テスタ端子５と信号
端子７とを接続している。

【０００４】８は信号端子７の信号をプローブ針９に接
続するための信号用針立て部であり、信号用プローブ針
９が半田付け等の接合手段によって組立てられる。この
信号用プローブ針９は絶縁皮膜が施された被覆部９ａと
接触部９ｂから成っており、接触部９ｂの先端がデバイ
ス２のパッドに当接し、テスタからの信号をデバイスに
伝え、またデバイスの応答信号をテスタに伝える。

【０００５】１０は電源用のテスタ電源端子であり、図
示しないテスタヘッドに接続しデバイス２に供給するた
めの電源電圧の供給を受ける。１１は導電板であり、検
査するデバイス２の個数分に分割（図１１の例では８分
割）されテスタ電源端子１０と、デバイス２の検査部の
両側に設けられた電源端子１２とをそれぞれ接続し、導
電板１１の上下面を絶縁することで電源層を形成してい
る。

【０００６】１３は電源端子１２の供給電圧をプローブ
針１４に接続するための電源用針立て部であり、プロー
ブ針１４が半田付け等の接合手段によって組立てられ
る。プローブ針１４は絶縁皮膜が施された被覆部１４ａ
と接触部１４ｂから成っており、接触部１４ｂの先端が
デバイス２の電源パッド１５に当接し、テスタヘッドか
らの電源を供給する。

【０００７】１６はプローブ押えであり、基板３に固定
され軟質材で製作されており、プローブ針１４を差し込
むことにより、プローブ針１４の位置決めと固定を行っ
ている。上記の構成によって、複数個のデバイス２を検
査する場合は、ウエハ上に形成されたデバイス２の電源
パッド１５や信号用のパッドに信号用プローブ針９や電
源用のプローブ針１４の先端部をそれぞれ当接させる。

【０００８】テスタヘッドからの電源電圧は、テスタ電
源端子１０に供給され導電板１１を介してこれに接続す
る電源端子１２に送られ、電源用針立て部１３からプロ
ーブ針１４に導かれ、デバイス２の電源パッド１５に当
接する接触部１４ｂの先端部からデバイス２へ供給され
る。次いで、テスタヘッドから検査用の信号が送られ、
この信号が信号用テスタ端子５、信号層６に設けられた
導電パターン、信号端子７、信号用針立て部８、プロー
ブ針９、デバイス２の信号用のパッドを経由してデバイ
ス２へ送られ、その応答時間を測定する等によって検査
し各デバイスの合否を判定する。

【０００９】また、近年デバイスの集積化が進み、メモ
リ、ＣＰＵ、各種回路等の多種類の素子が１つのデバイ
スに組込まれるようになり、１つのデバイスに対して２
種以上の電源電圧が要求されるようになってきた。この
ため、２種類の電源電圧が要求される場合は、図１３に
示すように同時に検査するデバイス２の個数を半分に
し、図１３における分割された導電板１１の上半分と下
半分にそれぞれ異なった電源電圧を供給して各デバイス
の合否が判定できる。

【００１０】或いは、図１４に示す正面図、図１５に示
すＦ−Ｆ階段断面図ように導電板１１を同時に検査する
デバイス２の個数の２倍に分割（図１４の例では１６分
割）した基板３を新たに製作し、図１４における分割さ
れた導電板１１の左半分と右半分にそれぞれ異なった電
源電圧をそれぞれの電源端子１０に供給して各デバイス
の合否が判定できる。

【００１１】また、図１４の基板を用いれば、電源電圧
が１種類の場合は図１６に示すように１６個のデバイス
の合否判定を同時に行うことができる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の技術においては、電源層が１層であるため、２
種類の電源電圧が必要な場合は、図１３に示すように長
いプローブ針１４を用いて検査する必要があり、プロー
ブ針１４の抵抗値が増大することによるノイズの増加や
応答性の遅れ等により、誤判定が生じやすくなり検査合
格数が減少しデバイス２の生産性が低下する他、本来合
格すべきデバイス２をも不合格にしてしまうという問題
があった。

【００１３】また、上記不具合を避けるため図１４に示
すようにすれば、新たに基板を製作する必要があり、こ
れによって検査コストが上昇し、製作時間がかかるため
即応性に欠けるという問題がある。また、３種類以上の
電源電圧が要求される場合は、図１３と同様プローブ針
が長くなり、デバイス２の生産性が低下するという問題
があった。

【００１４】更に、同じ電源電圧を２箇所に供給する必
要があるデバイスの場合は、汎用化を図るため、例えば
図１４と同様の電源用のプローブ針の配置にして左右２
枚の導電板から同じ電源電圧を供給した場合は、２枚の
導電板に供給される電源電圧の僅かな差が原因となって
デバイス２の検査結果に誤判定を生じさせるため、図１
１のように同じ導電板から電源電圧を供給する必要があ
り、同一の基板を用いて多様なデバイスに対応するため
の汎用化を図ることが困難であるという問題もあった。

【００１５】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、多種類の電源電圧の要求や多様なデバ
イスへの対応が容易で、かつ同一の基板で対応できる汎
用性のあるプローブカード用基板を実現することを目的
とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、テスタから電源電圧の供給を受けるテス
タ電源端子と検査対象となる複数のデバイスの近傍に配
置されたデバイス用の電源端子とを接続する導電板を有
する電源層を２層以上設け、これらの電源層と同数の電
源端子によって電源端子群を形成し、この電源端子群の
電源端子をそれぞれ別々の導電板に接続し、電源端子群
の近傍に設けた浮き端子と電源端子とをジャンパ線で接
続して浮き端子と接続するプローブ針の先端をデバイス
の電源パッドに当接させたことを特徴とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して本発明に
よるプローブカード用基板の実施の形態について説明す
る。第１実施の形態例図１は本発明の第１実施の形態を示す正面図、図２は図
１のＡ−Ａ階段断面図である。

【００１８】なお、上記従来例と同様の部分は、同一の
符号を付してその説明を省略する。２０は一枚の板状に
成形された導電板であり、この上下面を絶縁することで
電源層を形成している。また、導電板２０を板状にする
ことによって電源供給時の電気抵抗を低減し応答性の改
善を図っている。この電源層は複数設けられ、その数は
何層であってもよいが、少なくとも同時に検査するデバ
イス２の個数と同数以上の導電板２０を設けることが望
ましい。本実施の形態例では８個のデバイス２に対して
１６層が設けられており、これに伴ってテスタヘッドか
ら各電源層へ電源電圧を供給するためのテスタ電源端子
２１も導電板２０に各１個、計１６個が設けられてい
る。

【００１９】なお、導電板２０はテスタ電源端子２１、
電源端子群２２、浮き端子２３等の貫通部を導電板２０
と絶縁することを目的として取除く等のために、薄い導
電板をプレス成形等の成形手段によって成形し、絶縁板
に貼り付ける等の方法で製作することができるが、プリ
ント基板等を製作するのと同等の方法を用いて樹脂等の
絶縁板上に形成してもよい。

【００２０】電源端子群２２は、電源層の数と同数（本
実施の形態例の場合は１６個）の互いに絶縁された電源
端子からなり、デバイス２の近傍に配置され、それぞれ
の電源端子２２は別々の導電板２０と接続し、これによ
ってテスタ電源端子２１と接続している。また、本実施
例では、図１、図２に示すように電源端子群２２をデバ
イス２の両側に配置し、図示のように各電源端子群２２
の同等の位置にある電源端子は同じ導電板に接続してい
る。

【００２１】なお、電源端子群２２の配置はデバイス２
の検査部の近傍であればどの位置にあってもよく、同時
に検査するデバイス２の数の整数倍に限る必要もない。
浮き端子２３は、各電源端子群２２の近傍に配置され、
基板３を貫通して設けられており、どの導電板２０とも
導通しないように導電板２０との間は絶縁されている。
また、デバイス２が必要とする電源電圧を供給する電源
端子群２２の電源端子と浮き端子２３との間をジャンパ
線２４によって接続し、必要な電源電圧の供給を受け
る。

【００２２】２５は浮き端子２３とプローブ針１４とを
接続するための電源用針立て部であり、プローブ針１４
が半田付け等の接合手段によって組立てられる。なお、
本実施の形態例の作用を説明するにあたって、図１、図
２のようなプローブカード１の全体を図示した図面を用
いると非常に煩雑となるため、以後は、本発明を説明す
るために図３等に示す説明図を用いて説明する。

【００２３】図３等は簡単のために４個のデバイスを検
査するために８層の電源層を持つプローブカードを想定
し、その主要部分のみを図示したものである。なお、図
３、図４はそれぞれ図１、図２と対応し、図１、図２と
同様の部分は図３、図４に図１、図２で付した符号と同
一の符号を付して示してある。次に、図３、図４を用い
て上述した構成の作用について説明する。

【００２４】図１および図３は、１個のデバイスが２種
類の電源電圧を要求する場合の電源供給経路を主に示し
ている。図３、図４において、デバイス２は２種類の電
源電圧を必要とするので、例えばテスタ電源端子２１ａ
〜２１ｄには第１の電源電圧が、テスタ電源端子２１ｅ
〜２１ｈには第２の電源電圧がテスタヘッドから供給さ
れる。また、電源端子群２２は電源端子２２ａ〜２２ｈ
によって構成されている。

【００２５】テスタ電源端子２１ａは導電板２０ａを介
して各電源端子群２２の電源端子２２ａに接続し第１の
電源電圧を供給している。同様に、テスタ電源端子２１
ｄは導電板２０ｄを介して各電源端子２２ｄに接続し第
２の電源電圧を供給しており、他のテスタ電源端子も同
様である。デバイス２ａに第１の電源電圧を供給する場
合は、浮き端子２３ａと電源端子２２ａとをジャンパ線
２４で接続し、プローブ針１４によってデバイス２ａの
電源パッド１５ａに供給する。

【００２６】デバイス２ａの電源パッド１５ｂには、浮
き端子２３ｅと電源端子２２ｅとをジャンパ線２４で接
続することにより、プローブ針１４を介して第２の電源
電圧が供給される。以下同様にして、デバイス２ｂ〜２
ｄへもそれぞれの電源電圧が供給される。各デバイス２
の信号用のパッドには、図３では図示していないが、信
号用のテスタ端子から信号層に設けられた導電パター
ン、信号用針立て部８、プローブ針９を経由して信号が
送られ、その応答性等を計測することによってデバイス
２の検査が行われ合否が判定される。

【００２７】以上のようにして、２種類の電源電圧を必
要とする４個のデバイス２の合否判定を同時に行うこと
ができる。１種類の電源電圧を２箇所の電源パッド１５
ａ，１５ｂに供給する必要がある場合は、同じ導電板に
接続しているそれぞれの電源端子２２ａと、浮き端子２
３ａ，２３ｅとをジャンパ線２４でそれぞれ接続し上記
と同様にデバイス２ａへ電源電圧を供給し検査する。

【００２８】こうすることで、同一の導電板２０ａに接
続する電源端子２２ａには同じ電位の電源電圧が供給さ
れ、新たに基板を製作する必要がなくなり即座にデバイ
ス仕様の変更に対処できる。また、１種類の電源電圧を
１箇所の電源パッドに供給する場合は、前記図３の片側
のみを使用すれば対応でき、デバイスの個数が２倍の２
列８個の場合も両側から各デバイス電源パッドに電源電
圧を供給するようにして検査する。

【００２９】更に、異なった種類のデバイスを１枚のウ
エハ上に形成したものを検査する場合にも、本発明のプ
ローブカードに、上記の内容を組合わせて適用すれば、
同一の基板で種々の態様のウエハに対応することができ
る。第２実施の形態例図５は本発明の第２実施の形態を示す説明図、図６は図
５のＣ−Ｃ断面図、図７は本発明の第２実施の形態の他
の態様を示す説明図である。

【００３０】第１実施の形態例と同様の部分は、同一の
符号を付してその説明を省略する。図５、図６におい
て、３０ａ〜３０ｈは浮き端子であり、第１実施の形態
例における浮き端子２３ａ〜２３ｈと同様のものを電源
端子群２２の近傍に増設したものである。次に、上記の
構成の作用について説明する。

【００３１】デバイス２が４種類の電源電圧を要求し、
電源パッド１５ａ〜１５ｄにそれぞれの電源電圧を供給
する必要がある場合の例について説明する。本実施の形
態の電源層は、第１実施の形態例と同様に８層であるの
で、要求される電源電圧の種類が４種類の場合は、同時
に検査するデバイス２の個数を２個とすることが必要に
なる。

【００３２】供給される４種類の電源電圧は、それぞれ
テスタ電源端子２１ａと２１ｂには第１の電源電圧が、
２１ｃと２１ｄには第２の電源電圧が、２１ｅと２１ｆ
には第３の電源電圧が、２１ｇと２１ｈには第４の電源
電圧が供給され、それぞれの導電板２０ａ〜２０ｈを介
して、これに対応する電源端子２２ａ〜２２ｈに供給さ
れる。

【００３３】この時、例えばデバイス２ｃに近い浮き端
子２３ｃには電源端子２２ｂから第１の電源電圧が、浮
き端子２３ｇには電源端子２２ｄから第２の電源電圧
が、浮き端子３０ｃには電源端子２２ｆから第３の電源
電圧が、浮き端子３０ｇには電源端子２２ｈから第４の
電源電圧が、電源端子と浮き端子とを接続することによ
って供給され、浮き端子の針立て部２５に組立てられた
プローブ針１４の接触部１４ｂの先端がデバイス２ｃの
電源パッド１５ａ〜１５ｄに当接しそれぞれの電源電圧
を供給する。

【００３４】その後、図示しない信号端子からの入力信
号に対する応答性を計測する等により、デバイス２の検
査を行い合否を判定する。なお、電源端子と浮き端子と
の接続の組合わせは、デバイス２の電源パッド１５ａ〜
１５ｄの配置に合わせて電源パッドに近い浮き端子に必
要な電源電圧を供給するように接続すればよく、上記の
例に限るものではない。

【００３５】上記によって、多種類の電源電圧を要求さ
れる場合であっても、近い浮き端子から短いプローブ針
によってデバイスの電源パッドに電源電圧を供給するこ
とができるため、精度よくデバイスの合否が判定でき、
また同一の基板で数種の電源電圧に対応できるため、汎
用性が更に向上するという効果が得られ、特に多種類の
電源電圧が要求される場合に有用である。

【００３６】第２実施の形態例の他の態様としては、図
７に示すものがある。図７と図５との差異は、浮き端子
２３を浮き端子３５，３６に、浮き端子３０を浮き端子
３７，３８互いに絶縁して分割したものである。これに
よって、例えばデバイス２ｃの電源パッド１５ｄに当接
するプローブ針１４を浮き端子３６ｃから接続すること
が可能になり、図５における浮き端子３０ｃから接続す
る場合に比べてプローブ針１４の長さを短くすることが
できる他、必要とする電源電圧の種類か増えた場合の対
応が容易となる。

【００３７】このように、浮き端子を分割することによ
って、より短いプローブ針での接続が可能になり合否判
定の精度が更に向上するという効果が得られ、多種類の
電源電圧に対応でき、即応性を更に向上させた汎用性の
ある基板とすることができるという効果が得られる。な
お、浮き端子の列数や分割数は２列や２分割に限る必要
はなく、汎用性のある基板の製作を計画する際に必要に
応じて列数や分割数を増すことにより、更に多様なデバ
イスへの対応が可能になる。

【００３８】また、本実施の形態においては、電源電圧
の要求数が増した場合に、同時に検査するデバイスの個
数を減じて対応するとして説明したが、電源層の数を増
して予め基板を製作することにより、本発明を適用して
多数のデバイスを同時に検査することができるのは無論
である。第３実施の形態例図８は本発明の第３実施の形態を示す説明図である。

【００３９】第１実施の形態例と同様の部分は、同一の
符号を付してその説明を省略する。４０は導電パターン
であり、導電パターン４０ａ〜４０ｈによって、電源端
子群２２の電源端子２２ａ〜２２ｈをそれぞれの電源端
子群２２の近傍に設けられた浮き端子２３との間を接続
している。４１はスリットであり、導電パターン４０を
カッターナイフや彫刻刀等の刃物を用いて切断すること
により形成する。

【００４０】次に、上記の構成の作用を説明する。第１
実施の形態例と同様に第１と第２の２種類の電源電圧が
要求されている場合で説明する。なお、第１と第２の電
源電圧は第１実施の形態例と同じテスタ電源端子に供給
されているものとする。テスタ電源端子２１ａから第１
の電源電圧を供給する場合は、テスタ電源端子２１ａと
接続している電源端子２２ａと浮き端子２３ａとを接続
している導電パターン４０ａを残し、他の導電パターン
４０ｂ〜４０ｈにスリット４１を形成して導通を絶ち、
電源端子２２ａから浮き端子２３ａへ電源電圧を供給す
る。

【００４１】テスタ電源端子２１ｅから第２の電源電圧
を供給する場合は、同様にして必要な導電パターン４０
ｅを残し、他の導電パターンにスリット４１を形成して
導通を絶ち、電源端子２２ｅから浮き端子２３ｅへ電源
電圧を供給し、その他の電源パッド１５ａ，１５ｂへの
電源電圧の供給も同様に行う。デバイスの合否判定の作
動は、第１実施の形態例と同様であるので省略する。

【００４２】本実施の形態例は、第１実施の形態例の図
３に示すジャンパ線に替えて、予め導電パターンで電源
端子と浮き端子を接続して基板を製作し、不要な導電パ
ターンを切断する等によってスリットを形成して必要な
電源端子と浮き端子とを導通させ、要求される電源電圧
を供給することができ、作業性が向上し即応性を一層高
めることができるという効果が得られる。

【００４３】なお、上記は本発明を第１実施の形態例に
適用した場合で説明したが、第２実施の形態例に対して
も同様の導電パターンによる接続を適用すれば同様の効
果が得られる。第４実施の形態例図９は本発明の第４実施の形態を示す説明図、図１０は
図９のＤ−Ｄ階段断面図である。

【００４４】第１および第２実施の形態例と同様の部分
は、同一の符号を付してその説明を省略する。図９は第
２実施の形態例の図７に本発明を適用したものである。
５０、５２は導電板であり、各電源層に前記導電板２０
を略２分割して形成されている。

【００４５】５１、５３は導電板５０、５２に電源電圧
を供給するテスタ電源端子である。各層の導電板５０ａ
〜５０ｈ、５２ａ〜５２ｈはそれぞれテスタ電源端子と
電源端子に接続しており、例えば導電板５０ｈはテスタ
電源端子５１ｈと電源端子２２ｈとに接続し、導電板５
２ｈはテスタ電源端子５３ｈと電源端子２２ｈとに接続
して各々のテスタ電源端子から供給される電源電圧をそ
れぞれの電源端子に供給している。

【００４６】次に、上述の構成の作用について説明す
る。図９に示すように、２種類の電源電圧を要求するデ
バイスを複数個（図９の例では２列８個）同時に検査す
る場合は、第１と第２の電源電圧を各層の導電板に供給
して行う。例えばデバイス２ａの場合は、テスタ電源端
子５１ａと接続している導電板５０ａを介して電源端子
２２ａに第１の電源電圧が供給される。

【００４７】これをジャンパ線２４によって浮き端子３
５ａに接続し、針立て部２５に取付けられたプローブ針
１４の接触部１４ｂの先端を電源パッド１５ａに当接さ
せてデバイス２ａに第１の電源電圧を供給する。同様
に、テスタ端子５１ｅに供給されている第２の電源電圧
は、電源端子２２ｅと浮きパッド３６ａをジャンパ線２
４で接続することにより、デバイス２ａの電源パッド１
５ｂに供給される。

【００４８】この時、ジャンパ線に替えて第３実施の形
態例で示した導電パターンを用いる方法によって電源端
子と浮き端子を接続してもよい。デバイス２ｅの場合
は、テスタ電源端子５３ａと接続している導電板５２ａ
を介して電源端子２２ａに第１の電源電圧が供給され、
これをジャンパ線２４によって浮き端子３５ｅに接続
し、針立て部２５に取付けられたプローブ針１４の接触
部１４ｂの先端を電源パッド１５ａに当接させてデバイ
ス２ｅに第１の電源電圧を供給する。

【００４９】同様に、テスタ端子５３ｅに供給されてい
る第２の電源電圧は、電源端子２２ｅと浮きパッド３６
ｅをジャンパ線２４で接続することにより、デバイス２
ｅの電源パッド１５ｂに供給される。他のデバイス２の
場合も同様にして、それぞれの導電板５０，５２を介し
て、デバイス２の電源パッド１５ａ，１５ｂに２種類の
電源電圧が供給される。

【００５０】以上のようにして、２種類の電源電圧を必
要とする複数個のデバイスを同時に検査することができ
て検査効率を高めることができるという効果が得られ
る。これは比較的要求電源電圧の種類や数の少ないデバ
イスを多数個同時に検査する場合に有用である。また、
電源電圧が１種類の場合は、電源層の数を減らすことが
でき、更に第１実施の形態例のようにすれば基板の簡素
化が可能となり、基板製作のコストを抑えることができ
る。

【００５１】上述の第１実施から第４実施の形態例の発
明は、互いに組合わせて適用することが可能であり、ジ
ャンパ線の配線または導電パターンの切断、およびプロ
ーブ針の配置を変更するだけで、同一の基板で多種多様
の検査形態に対応できる汎用性を持たせることができる
ため、検査ラインの実情、将来の検査対象となるデバイ
スの種類等を勘案して必要な数の電源層を有するプロー
ブカード用基板を多数まとめて製作することができ、プ
ローブカード用基板の量産が可能になり、基板のコスト
が低減できることになる。また、即応性に優れた検査体
制の構築に貢献することができることにもなる。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、電源層
を２層以上設け、この電源層に設けられた導電板にそれ
ぞれ接続する電源層の数と同数の電源端子によって電源
端子群を形成し、この電源端子群の近傍に設けた浮き端
子と電源端子をジャンパ線で接続することによって、複
数の電源電圧が必要な場合においても、デバイスの電源
パッドに近い浮き端子から短いプローブ針を用いて接続
することができ、プローブ針の電気抵抗の上昇やノイズ
の侵入を防止することができる。これによって応答性の
遅れやノイズによる誤判定の発生が抑えられ、精度の高
い合否判定が可能となり、デバイスの生産性が向上する
という効果が得られる。

【００５３】また、同じ電源電圧を２箇所に供給するこ
と、１種類の電源電圧を１箇所の電源パッドに供給する
場合の同時に検査する個数を増加させること、または、
異なった種類のデバイスを１枚のウエハ上に形成したも
のを検査すること等の多様な検査形態に対して、同一の
基板を用いプローブ針の配置等を変更するだけで対応で
きるため、プローブカード用基板の汎用化が図られ、検
査コストが低減し、即応性に優れた検査体制を構築する
ことができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施の形態を示す正面図

【図２】図１のＡ−Ａ階段断面図

【図３】本発明の第１実施の形態を示す説明図

【図４】図３のＢ−Ｂ階段断面図

【図５】本発明の第２実施の形態を示す説明図

【図６】図５のＣ−Ｃ階段断面図

【図７】本発明の第２実施の形態の他の態様を示す説明
図

【図８】本発明の第３実施の形態を示す説明図

【図９】本発明の第４実施の形態を示す説明図

【図１０】図９のＤ−Ｄ階段断面図

【図１１】従来例を示す正面図

【図１２】図１１のＥ−Ｅ階段断面図

【図１３】従来例の他の実施態様１を示す正面図

【図１４】従来例の他の実施態様２を示す正面図

【図１５】図１４のＦ−Ｆ階段断面図

【図１６】従来例の他の実施態様３を示す正面図

【符号の説明】

１プローブカード２デバイス３基板５信号用テスタ端子６信号層７信号端子８針立て部９信号用プローブ針１０，２１，５１，５３テスタ電源端子１１，２０，５０，５１導電板１２電源端子１３，２５電源用針立て部１４プローブ針１５電源パッド２２電源端子群２２ａ〜２２ｈ電源端子２３，３０，３５，３６，３７，３８浮き端子２４ジャンパ線４０導電パターン４１スリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松本淳一東京都港区虎ノ門１丁目７番12号沖電気工業株式会社内 (72)発明者加藤俊明東京都港区虎ノ門１丁目７番12号沖電気工業株式会社内 (72)発明者片倉茂東京都港区虎ノ門１丁目７番12号沖電気工業株式会社内Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA08 AA10 AB01 AF06 AG03 AH04 AH05 2G011 AA02 AA17 AB06 AC06 AE03 4M106 AA01 BA01 DD04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テスタから電源電圧の供給を受けるテス
タ電源端子と、検査対象となる複数のデバイスに接続す
るデバイス用の電源端子とを有するプローブカード用基
板において、前記テスタ電源端子と前記電源端子とを接続する導電板
を有する電源層を２層以上設けたことを特徴とするプロ
ーブカード用基板。
【請求項２】請求項１において、前記電源層と同数の前記電源端子からなる電源端子群を
形成し、該電源端子群の各電源端子がそれぞれ別の前記
導電板と接続していることを特徴とするプローブカード
用基板。
【請求項３】請求項２において、前記電源端子群の近傍に浮き端子を設け、該浮き端子と
前記電源端子とをジャンパ線で接続し、前記浮き端子と
デバイスの電源パッドに当接するプローブ針とを接続し
たことを特徴とするプローブカード用基板。
【請求項４】請求項３において、前記浮き端子を、前記電源端子群に対して２以上設けた
ことを特徴とするプローブカード用基板。
【請求項５】請求項３または請求項４において、前記浮き端子と前記電源端子とを導電パターンで接続し
たことを特徴とするプローブカード用基板。
【請求項６】請求項１、請求項２、請求項３、請求項
４または請求項５において、前記電源層の各層の導電板を２以上に分割したことを特
徴とするプローブカード用基板。