JPH0483356A - マルチチップ用プローブボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、マルチチップ用プローブボードに関し、例
えば対向する２つの辺に電極が設けられる複数からなる
ＩＣチップに対して同時に電気的接触を得るものに利用
して有効な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体集積回路装置は、それが半導体ウェハ上に基盤目
状に完成された段階で、所望の電気的特性ないし回路機
能を備えているか否かが検査される。このブロービング
工程においては、細い線条の針で構成されたプローブを
半導体チップのボンディングバソドに押し当ててテスタ
ーと半導体チップとの電気的接続を行う。上記プローブ
は、測定すべき半導体チップの電極の配列に高精度に位
置合わせされてプリント基板に固定される。上記半導体
ウェハは、それが搭載される測定載置台（Ｘ、Ｙステー
ジ）が半導体チップの１個分のピッチに合わせてＸ及び
／又はＹ方向に順次移動させられることによって、上記
基盤目状に形成される個々の半導体チップの動作試験が
連続的に行われる。

上記のようなブロービング工程において用いられるプロ
ーブボードとして、例えば特公昭５９−４３０９１号公
報がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のようなプローブボードにおいて、検査時間の短縮
化のために複数のＩＣチップへの同時接触を行うように
したものがある。特に、ダイナミック型ＲＡＭのような
ＩＣでは、その記憶容量の増大化に伴いテストパターン
が膨大となってテスト時間の短縮化が重要な課題になっ
ている。ダイナミック型ＲＡＭを構成するＩＣチップの
形状は長方形とされ、その短辺側にのみ電極が設けられ
る。そこで、上記短辺が直線上に並ぶ複数からなるＩＣ
を１つのＩＣと見做して、同時に接触さゼるようなプロ
ーブを配置したものがある。

この構成では、同時に接触が可能にされるＩＣの数は、
上記のように短辺が直線上に並ぶようにされた１つの列
又は行に限られてしまう。そこで、本願発明者は、長辺
方向にも並ぶＩＣの同時接触も可能にしたマルチチップ
用プローブボードを考えた。

この発明の目的は、多数のＩＣチップへの同時接触を可
能にしたマルチチップ用プローブボードを提供すること
にある。

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は
、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。

すなわち、隣接するＩＣチップの境界線を挟んで並ぶ電
極に対して共通の開口を基板に設けるとともに、上記境
界線と平行にされた開口の両側から対応する電極に接触
端がそれぞれ延びるようにプローブを配置して固定する
。

〔作　用〕

上記した手段によれば、長辺方向に並ぶＩＣの同時接触
も行えるから、多数のＩＣチップへの同時接触が実現で
き、実質的なテスト時間の短縮化が可能になる。

〔実施例〕

第１図には、この発明に係るマルチチップ用プローブボ
ードの一実施例の概略断面図が示され、第２図には上記
マルチチップ用プローブボードにより同時接触されたＩ
Ｃのパターン図が示され、第３図には、この発明に係る
マルチチップ用プローブボードの一実施例を示す概略下
面図が示されている。上記第１図ないし第３図は、その
縦方向に位置関係が合わせて描かれている。

第２図に示すように、この実施例のマルチチップ用プロ
ーブボードは、３Ｘ３＝９個のＩＣチップの同時接触を
行うようにするものである。すなわち、各ＩＣチップ１
１ないし３３は、例えばダイナミック型ＲＡＭのように
長方形とされて、対向する短辺側にのみ電極が配置され
る。そして、従来のように電極が配置される短辺が直線
上に並ぶ方向のＩＣチップ１１〜１３の他、電極が形成
されない長辺が直線上に並ぶ方向のＩＣチップ１１〜３
１も同時に接触を行うようにするものである。このよう
な組み合わせにより、同図のように３列３行からなる合
計９個ものＩＣチップへの同時接触を行うようにする。

第１図において、隣接するＩＣチップ１１．２１（ＩＣ
チップ１２．２２及びＩＣチップ１３゜２３も同様）並
びに隣接するＩＣチップ２１．３１（ＩＣチップ２２．
３２及びＩＣチップ２３゜２２も同様）の境界線を挟ん
で並ぶ電極に対して基板に共通の開口を設けるとともに
、上記境界線と平行にされた開口の両側から対応する電
極に接触端がそれぞれ延びるようにプローブを配置する
。

そして、特に制限されないが、左端のＩＣチップ１１〜
１３の左側に並んで配置される電極と、右端のＩＣチッ
プ３１〜３３の右側に並んで配置される電極とはそれぞ
れに対応して基板に開口を設けて、それぞれ左側と右側
から対応する電極に接触端がそれぞれ延びるようにプロ
ーブを配置する。

このように基板に設けられる開口とプローブとの関係は
、第３図により容易に理解されよう。すなわち、第３図
においては、ＩＣチップのバターンを点線で示し、合わ
せて電極の位置も示されている。それ故、開口と電極及
びプローブとの関係がより明確に理解できる。なお、同
図では、プローブの接触端をＩＣの電極の面（又は基板
の基準面）に対して一定の角度を持って固定支持する支
持体が省略されている。

従来技術においては、同時接触を行う複数のＩＣチップ
に対して１つの共通の開口を設けて、プローブを並べて
同時接触を行うようにするものであったため、プローブ
の配列の関係で同時に接触が可能とされるＩＣチップの
数は、２ないし４個程度に限られるものであったが、こ
の実施例のように隣接するＩＣチップ２１．３１　　（
ＩＣチップ２２．３２及びＩＣチップ２３．２２も同様
）のように境界線を挟んで並ぶ電極に対して基板に共通
の開口を設けるという構成を採ることにより、いままで
同時接触が不可能であった配列のＩＣチップへの同時接
触が可能になるものである。

これら複数のプローブは、第１図に示すように、プリン
ト基板開口付近の下面に設けられた支持体の支持面に沿
って固定されることによって、その自由端が開口部の下
側の仮想の基準面に向かって傾斜して配列される。そし
て、その先端部は、半導体チップに対応した仮想の基準
面に向かうよう折り曲げられている。特に制限されない
が、この実施例のプローブボードは、上記プローブの固
定部から先端までの自由端長を等しくするような円弧を
持つ支持体が用いられる。このような支持体を用いた固
定プローブボードに関しては、前記特公昭５９−４３０
９１号公報を参照されたい。

なお、基板の下面又は上面あるいは内部には上記プロー
ブの他端と接続されるプリント配線が設けられるが、同
図では省略されている。このプリント配線は、基板に設
けられたコネクタビン又は電極に導かれ、マザーボード
やテストヘッド及びケーブルを通してＩＣテスターに接
続される。

プローブの他端側はこのプリント配線に接続される。

また、上記基板に設けられる開口のうち、左端のＩＣチ
ップ１１〜１３の左側に並んで配置される電極と、右端
のＩＣチップ３１〜３３の右側に並んで配置される電極
とにそれぞれに対応して基板に設けられる開口を省略し
てもよい。開口は、プローブの先端とそれに対応した半
導体チップの電極との位置合わせのために必要であるか
ら、例えば他の開口を通して他のプローブと電極との位
置合わせが行われると、自動的に上記のような端のプロ
ーブの位置合わせが行われるからである。

逆に、上記中央部の開口を省略して、端部に両開口のみ
を設ける構成としてもよい。

第４図には、この発明に係るマルチチップ用プローブボ
ードの他の一実施例の概略一部断面図が示されている。

この実施例では、プローブを高密度配列にするために２
層構造にする。すなわち、支持体に支持されたプローブ
Ａが固着層Ａにより固着され、この第１層目の固着層Ａ
を介してプローブＢが配列され、第２層目の固着層Ｂに
より固着される。上記第１、の固着層Ａが絶縁性を持つ
ため、プローブＢはプローブＡに対してそれぞれが電気
的に分離された状態で固着されることになる。

この構成では、ＩＣチップの電極が２列配列された場合
や高密度に配列された場合に有効となるものである。ま
た、同様にして３層以上にプローブを配列するものであ
ってもよい。

第５図には、この発明に係るマルチチップ用プローブボ
ードの更に他の一実施例の概略一部断面図が示されてい
る。

この実施例では、プローブを接続端側か折り曲げられて
基板の上面側に延び、そこで上面側に設けられる配線パ
ターンとハンダ等により接続される。このため、プロー
ブの接続端側を基板の上側に延びるようにするための開
口が設けられる。この構成においては、例えば、第３図
において、ＩＣチップの長手方向の長さがプローブの長
さに対して十分ないとき、両端のプローブに対応して設
けられる開口のスペースが無くなってしまうときや、前
記のように開口を省略した場合でも接続端が両端に設け
られるプローブの先端に達してしまう場合に有効となる
。

上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りであ
る。すなわち、 （１）　　隣接するＩＣチップの境界線を挟んで並ぶ電
極に対して共通の開口を基板に設けるとともに、上記境
界線と平行にされた開口の両側から対応する電極に接触
端がそれぞれ延びるようにプローブを配置して固定する
ことにより、長辺方向に並ぶＩＣの同時接触も行えるか
ら、多数のＩＣチップへの同時接触が実現でき、実質的
なテスト時間の短縮化が可能になるという効果が得られ
る。

（２）ダイナミック型ＲＡＭのようなＩＣチップのブロ
ービングに用いることにより、１つのＩＣチップのテス
トパターンが膨大であっても、実質的なテスト時間の短
縮化が可能になるという効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、同図に接触す
るＩＣチップの数は、３×４．４×３．４×４等のよう
に縦横に並ぶ複数からなる種々の組み合わせを採ること
ができる。

また、第１図や第３図に示した実施例において両端に設
けられるプローブは、電極の配列軸に対して線対称的に
配列するものであってもよい。すなわち、基板の内側か
ら外側に延びるように配列するものであってもよい。言
い換えるならば、各ＩＣチップの中心線に対して対称的
にプローブを配列するようにしてもよい。また、例えば
第２図において、ＩＣチップは長辺側にも限られた少数
ならボンディングバンドなら設けられるものであっても
よい。プローブとプリント配線との接続は、ハンダを用
いるもの他、導電性の接着剤等を用いるもの等種々の実
施形態を採ることができる。また、プローブの構造やそ
の取り付は構造は、測定すべき半導体ウェハ上における
半導体デバイスの構造や電極の配置に応じて種々の実施
形態を採ることができるものである。

この発明は、マルチチップ用プローブボードとして広く
利用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。すなわち、隣接するＩＣチップの境界線を挟んで並ぶ
電極に対して共通の開口を基板に設けるとともに、上記
境界線と平行にされた開口の両側から対応する電極に接
触端がそれぞれ延びるようにプローブを配置して固定す
ることにより、長辺方向に並ぶｒｃの同時接触も行える
から、多数のＩＣチップへの同時接触が実現でき、実質
的なテスト時間の短縮化が可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係るマルチチップ用プローブボー
ドの一実施例を示す概略断面図、第２図は上記マルチチ
ップ用プローブボードにより同時接触されるＩＣのパタ
ーン図、第３図は、この発明に係るマルチチップ用プロ
ーブボードの一実施例を示す概略下面図、第４図は、こ
の発明に葆るマルチチップ用プローブボードの他の一実
施例を示す一部概略断面図、第５図は、この発明に係る
マルチチップ用プローブボードの更に他の一実施例を示
す一部概略断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、隣接するＩＣチップの境界線を挟んで並ぶ電極に対
   応して、上記境界線に向かうように先端が並んで固定配
   置されたプローブを含むことを特徴とするマルチチップ
   用プローブボード。 ２、隣接するＩＣチップの境界線を挟んで並ぶ電極に対
   して共通の開口を基板に設け、上記境界線と平行にされ
   た開口の両側から対応する電極に接触端がそれぞれ延び
   るようにプローブを配置して固定したことを特徴とする
   マルチチップ用プローブボード。 ３、上記ＩＣチップは、対向する２つの辺に電極が設け
   られるものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
   又は第２項記載のマルチチップ用プローブボード。