JP2003091069A - 蛇行修正機構を備えた帯状ワークの露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 蛇行修正を精度よく行い、また、薄いワーク
や静電気が生じるような場合であっても、蛇行修正を確
実に行えるようにすること。 【解決手段】 帯状ワークＷのエッジを撮影するエッジ
検出手段２，２’を帯状ワークＷの搬送方向の２か所に
設置し、エッジ検出手段２，２’のＣＣＤカメラ２ａの
視野内にワークエッジと交わる直線部を有するマスク２
ｃを配置する。また、画像処理部３に、上記マスクと帯
状ワークＷのエッジとが作るＬ字形または凹字形等の形
状のパターンを登録する。画像処理部３は、上記登録パ
ターンにより、エッジ検出手段２，２’の画像サーチ
し、ワークＷのエッジの位置座標を求める。制御部４は
ワークエッジの位置座標から帯状ワークＷの蛇行量を演
算し、あらかじめ設定された蛇行量よりも大きい場合に
制御信号を出力し、蛇行量を修正するように、ワークＷ
を幅方向、及び／または回転方向に移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯状ワークの幅方
向のエッジ位置情報を画像処理により求め、得られた位
置情報に基づいて、搬送時に生じる帯状ワークの蛇行を
修正する蛇行修正機構を備えた帯状ワークの露光装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】帯状ワーク（以下ワークと呼ぶ場合があ
る）の露光装置において、マスクに形成された回路等の
パターン（マスクパターン）をワークに露光する際、露
光処理を行う前に、ワークに形成されたアライメントマ
ークと、マスクに形成されたアライメントマークとを用
いて、マスクとワークの位置合わせ（アライメント）を
行うことは知られている。しかし、回路等のパターンや
ワークマークが形成されていないワークに対して、最初
の露光（ファースト露光と呼ぶことがある）を行う場合
は、上記のような位置合せはできない。ファースト露光
の場合、露光するパターンどうしの間隔の精度は、搬送
方向の位置決め精度により定まり、装置がワークを搬送
する搬送精度に依存する。また、パターンのワークエツ
ジからの距離（幅方向の位置）も決められているが、ワ
ーク搬送中に蛇行が生じると、形成されるパターンの位
置が、幅方向にずれたり、斜めになったりする。したが
って、ワークの蛇行を修正する必要がある。

【０００３】帯状ワークの蛇行修正に関する技術は、例
えば特開平９−７０７３１号公報に記載されている。上
記公報に記載される第１の実施例のものは、比較的受光
面積の大きな受光素子と発光素子からなる２個の光セン
サを、帯状ワークの上流側と下流側に配置して、帯状ワ
ークの蛇行を検出する。蛇行量の修正は、２ヶ所のクラ
ンプ（把持部）で帯状ワークの縁端部を把持し、ワーク
を幅方向に引っ張ったり、押したりして行う。そして、
２個の光センサの受光素子の受光量が蛇行許容範囲とし
て設定された受光量の範囲内であれば、蛇行なしと判断
する。また、２個の光センサの受光素子の受光量が蛇行
許容範囲として設定された受光量の範囲外であれば、受
光量の差に応じた距離だけ、上記把持部を移動させ蛇行
の修正を行うものである。また、上記公報に記載される
第２の実施例のものは、帯状ワークの上流側と下流側に
受光面積が比較的小さな受光素子と発光素子からなる光
センサを２個ずつ配置し、内側に配置された２個の受光
素子が遮光され、外側に配置した２個の受光素子が発光
素子の光を受光した状態を「蛇行なし」と判断し、これ
以外の場合を「蛇行あり」と判断して、「蛇行あり」の
場合、上記のように把持部を移動されて蛇行の修正を行
うものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記公報の第１の実施
例に記載されるものは、光センサとして比較的受光面積
の大きなものを使用しなければならず、光センサが高価
かつ大型になる。また、上記公報の第２の実施例に記載
されるものは、光センサの光量、もしくは、２個ずつ配
置された光センサの位置により、許容される蛇行範囲を
設定しているが、ワークの蛇行許容範囲の設定が難し
い。特に、上記公報の第１の実施例のように、光センサ
の光量変化により蛇行許容範囲を設定する場合、設定し
た光量のしきい値に対し、高い精度で再現性良く信号を
出力するセンサが必要となる。そのようなセンサは、平
行なレーザ光を出射する光源を必要とし、非常に高価か
つ大型である場合が多い。また、上記公報に第２の実施
例のように、２個ずつ配置された光センサの位置により
許容される蛇行範囲を設定するものは、センサの個数が
多いので比較的高価となり、また、センサを設定された
位置に正確に取りつけることが難しく、機械的に取りつ
けるのであるから誤差も大きい。

【０００５】さらに、上記公報に記載のものは、クラン
プ（把持部）により帯状ワークは把持し、蛇行の修正を
しているので、比較的薄い帯状ワークの場合、蛇行修正
に失敗する。すなわち、クランブ（把持部）が滑ってワ
ークの把持に失敗する事があり、また、ワークの種類に
よっては、静電気によってワークステージと帯状ワーク
とが張り付いてしまい、ワークが移動しないことがあ
る。薄く柔らかいワークでは、クランブを動かしても、
ワークが変形するだけで、蛇行修正できないことがあ
る。本発明は上記従来技術の問題点を解決するためにな
されたものであって、本発明の目的は、画像処理機構を
用いてワークエッジを検出し、得られたエッジの位置情
報に基づいて帯状ワークの蛇行修正を行うことにより、
蛇行修正を精度よく行い、また、薄いワークや静電気が
生じるような場合であっても、蛇行修正を確実に行うこ
とができる帯状ワークの露光装置を提供することであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、前記した光センサに換えて、ア
ライメントマークの高精度の検出に実績があり比較的小
型化されているＣＣＤカメラを有する顕微鏡と画像処理
部を利用して、以下のように帯状ワークのエッジを検出
し蛇行修正を行う。 （１）帯状ワークのエッジを撮影するＣＣＤカメラを有
する第１および第２のエッジ検出手段を帯状ワークの搬
送方向の２か所に設置する。また、第１、第２のエッジ
検出手段のＣＣＤカメラの視野内にワークエッジと交わ
る直線部を有するマスクを配置する。一方、画像処理部
に、上記マスクとワークエッジとが作る直線の組み合わ
せからなる例えばＬ字形または凹字形の形状のパターン
を登録する。そして、画像処理部は、上記登録パターン
により、エッジ検出手段のＣＣＤカメラの視野内をサー
チし、ワークのエッジの位置座標を求める。制御部は、
２ケ所のワークエッジの位置座標から帯状ワークの蛇行
量を演算し、あらかじめ設定された蛇行量よりも大きい
場合に制御信号を出力し、蛇行量を修正するように、ワ
ークを幅方向、及び／または回転方向に移動させる。 （２）上記（１）において、上記ワークステージに帯状
ワークを保持させ、上記制御部の出力により駆動される
ワークステージ移動手段により、ワークステージを帯状
ワークの幅方向に移動させるとともに、ワークステージ
を回転させて、ワークの蛇行を修正する。本発明におい
ては、ワークエッジを検出する２次元ＣＣＤカメラを有
するエッジ検出手段を用い、上記ＣＣＤカメラの視野内
に、検出するワークエッジに対し交わるような直線部を
有するマスクを設け、該マスクとワークエッジが作るＬ
字型、または凹字型をエッジ位置検出用のパターンとし
て登録し、該登録パターンによりＣＣＤの視野内をサー
チして、帯状ワークのエッジ位置を検出しているので、
ＣＣＤカメラを有するエッジ検出手段と、従来のマスク
とワークのアライメントに使用されていた画像処理部を
用いて、帯状ワークの蛇行量を検出し、該蛇行量を修正
することができる。また、従来例で示した帯状ワークを
その幅方向に移動させ、上記２個の光センサの動作タイ
ミングから帯状ワークの蛇行を検出するものに比べ、蛇
行量検出のための時間を短縮することができる。特に、
従来の装置にＣＣＤカメラを有するエッジ検出手段を設
けるだけで、帯状ワークのエッジを検出して蛇行量を修
正することができるので、従来の光センサを用いるもの
に比べ、構成を簡単化することができる。また、比較的
安価に検出手段を用いて、高精度な蛇行修正を行うこと
ができる。さらに、ワークをワークステージに吸着した
状態で蛇行修正することにより、把持に失敗するという
ことがなく、また、静電気によってワークステージと帯
状ワークとが張り付いても、問題なく蛇行修正ができ
る。このため、薄いワークでも変形することなく蛇行修
正することが可能となる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下では、帯状ワークＷにマスク
パターンを投影露光する投影露光装置を一例として、本
発明の実施例について説明する。なお、本発明は下記実
施例に示す投影露光装置だけでなく、マスクとワークを
接触させ露光するコンタクト露光装置、マスクとワーク
を近接させて露光するプロキシミティ露光装置にも適用
することができる。図１は本発明の本実施例の帯状ワー
ク露光装置の構成を示す図であり、図２は図１に示すワ
ークステージの部分を上から見た図である。同図におい
て、Ｌ１は未露光の帯状ワークＷが巻かれた巻き出しリ
ール、Ｒ１１はブレーキローラ、Ｒ１２は押さえロー
ラ、Ｒ２１はドライブローラ、Ｒ２２は押さえローラ、
Ｌ２は露光済の帯状ワークを巻き取る巻き取りリールで
ある。また、ＬＨは露光光／非露光光を照射する光照射
部、Ｍはマスクパターンとマスクアライメント・マーク
が記されたマスク、ＭＳはマスクＭを載置するマスクス
テージ、Ｌは投影レンズであり、光照射部ＬＨが放射す
る露光光／非露光光はマスクＭ上に照射され、マスクＭ
上に設けられたマスクパターン、アライメント・マーク
は、投影レンズＬを介してワークステージＷＳ上の帯状
ワークＷに投影される。

【０００８】帯状ワークＷ（以下ワークということもあ
る）は、ドライブローラＲ２１と押さえローラＲ２２に
より狭持され、ドライブローラＲ２１が回転することに
よって、巻き出しリールＬ１から巻き出され、ワークス
テージＷＳの露光位置にまで搬送され、所定の位置に位
置決めされたのち露光処理が行われる。そして、露光済
の帯状ワークＷは、巻き取りリールＬ２に巻き取られ
る。ワークステージＷＳには、帯状ワークＷを保持する
ために、真空吸着機構５が設けられており、ワークＷが
所定位置に位置決めされると、上記真空吸着機構５によ
り、ワークＷをワークステージに吸着固定する。ワーク
ステージ移動機構１は、帯状ワークＷが吸着固定された
ワークステージＷＳを、少なくとも帯状ワークの幅方向
（以下、この方向をＹ方向という）移動させるととも
に、ワークステージ面に垂直な直線を軸として回転させ
（以下、この回転をθ方向に移動させるという）、帯状
ワークＷの蛇行修正を行う。そして、その後、マスクを
介して帯状ワークに対して光照射部ＬＨから露光光を照
射し、マスクパターンを露光する。

【０００９】エッジ検出ユニット２，２’は、図３に示
すように２次元のＣＣＤカメラを有する顕微鏡２ａと、
ＬＥＤ等からなる発光部２ｂと、エッジ検出用マスク２
ｃとからなり、ワークステージのワーク搬送方向（Ｘ方
向）の前後に２ケ所設けられる（上記マスク２ｃの機
能、マスクパターンの形状については後述する）。エッ
ジ検出ユニット２，２’の取り付け間隔はワークステー
ジの大きさにもよるが、約４０〜５０ｃｍである。上記
ＣＣＤカメラの視野は、本実施例では１０ｍｍ×１０ｍ
ｍである。帯状ワークＷを搬送する時、帯状ワークＷの
エッジが来る位置になるように取り付ける。上記エッジ
検出ユニット２，２’からの信号は画像処理部３に送ら
れ、画像処理されエッジの位置座標が検出される。画像
処理部３により検出されたエッジの位置座標は制御部４
に送られる。なお、２つのエッジ検出ユニット２，２’
の間隔は、上記のように約４０〜５０ｃｍであるが、こ
の間隔における、帯状ワークの１回の搬送あたり（搬送
量は約２５０ｍｍ程度）の蛇行量は、多くても１〜３ｍ
ｍ程度である。蛇行量をこのぐらいの量に抑えること
は、ドライブローラＲ２１やブレーキローラＲ１１等を
適切に調整することにより可能である。したがって、エ
ッジ検出ユニット２，２’のＣＣＤカメラの視野１０ｍ
ｍ×１０ｍｍから、1 回の搬送でワークのエッジがはみ
出してしまうことはない。

【００１０】また、最初の露光により帯状ワークＷにマ
スクパターンやアライメントマークが形成されのち、２
回目以降の露光を行うに際し、ワークＷに形成されたア
ライメントマーク（ワークマーク）と、マスクに形成さ
れたアライメントマーク（マスクマーク）とを用いて、
マスクＭとワークＷの位置合わせ（アライメント）を行
う。このため、アライメントユニットＡＵが帯状ワーク
Ｗ上に記された、１回の位置合わせに使用するワークマ
ークに応じた数設けられている。アライメントユニット
ＡＵは同図矢印方向に移動可能に構成されており、アラ
イメント時には、例えば同図に示すように露光領域内の
ワークマークを検出できるように移動させ、帯状ワーク
Ｗを露光する際には、露光領域から退避させる。そし
て、アライメントに際して、帯状ワークＷ上に結像した
マスクのアライメントマーク像と帯状ワークＷ上に記さ
れたワークアライメントマークはアライメントユニット
ＡＵにより受像され、画像処理部３に送られる。画像処
理部３では、上記マスクＭとワークＷのアライメントマ
ーク像を画像処理し、マスクとワークのアライメントマ
ークの位置座標を検出する。検出されたマスクとワーク
のアライメントマークの位置座標は制御部４に送られ、
制御部４は、マスクステージＭＳを駆動して、マスクの
アライメントマークとワークのアライメントマークとが
あらかじめ設定された位置関係になるようにマスクＭと
帯状ワークＷのアライメントを行う。また、制御部４
は、ドライブローラＲ２１等を制御して、帯状ワークＷ
の位置決め等を行うとともに、上記画像処理部３から送
られる帯状ワークＷのエッジ位置に基づき、ワークステ
ージ移動機構１を駆動して、帯状ワークの蛇行修正を行
う。そして、その後マスクパターンをワークに露光す
る。

【００１１】次に本実施例の装置における帯状ワークの
蛇行修正動作について説明する。 (1) 前記したように、帯状ワークＷは、ドライブローラ
Ｒ２１と押さえローラＲ２２により狭持され、ドライブ
ローラＲ２１が回転することによって、ワークステージ
の露光位置にまで搬送される。搬送中、帯状ワークＷ
は、ブレーキローラＲ１１と押さえローラＲ１２により
挟持されており、帯状ワークＷが搬送中にしわになるの
を防ぐ。また、帯状ワークＷの搬送中、ワークステージ
ＷＳ表面とワークＷの裏面が接触しないように、ワーク
ステージＷＳが若干下降したり、ワークステージＷＳ表
面からワークＷに向けてエアーが吹きつけられる。１回
の搬送距離は、ワークに形成するパターンの大きさや、
設定されているパターンどうしの間隔にもよるが、本実
施例の場合２５０ｍｍである。 (2) 帯状ワークＷが設定された搬送距離を送られると、
ドライブローラＲ２１の回転が停止し、ワークＷの搬送
が停止する。ワークステージＷＳの真空吸着機構が動作
し、ワークＷがワークステージＷＳ上に保持される。 (3) ドライブローラＲ２１及びブレーキローラＲ１１に
対応する２つの押さえローラＲ２２，Ｒ１２が、上方に
移動し、帯状ワークＷの挟持が解除される。２つのエッ
ジ検出ユニット２，２’のＣＣＤカメラは、帯状ワーク
Ｗのエッジ像を受像する。

【００１２】(4) エッジ検出ユニット２，２’のＣＣＤ
カメラで受像されたエッジ像が画像処理部３に送られて
画像処理され、画像処理部３において、２ケ所のエッジ
の位置座標が求められる。２ケ所のエッジの位置座標は
制御部４に送られ、制御部４は帯状ワークＷの蛇行量を
演算する。なお、エッジ位置の検出については、後述す
る。 (5) 演算された蛇行量が、あらかじめ設定された「蛇行
量の許容範囲」内であれば、そのまま露光処理（下記
（８））を行なう。また、蛇行量が、あらかじめ設定さ
れた「蛇行量の許容範囲」よりも大きい場合、制御部４
は、蛇行量が許容範囲に入るためのワークステージＷＳ
の移動方向及び移動距離を演算する。 (6) 上記演算結果に基き、制御部４はワークステージＷ
Ｓの移動命令を、ワークステージ移動機構１に出力す
る。 (7) ワークステージ移動機構１により、ワークステージ
ＷＳは帯状ワークＷを、真空吸着により保持した状態で
移動し、蛇行が修正される。蛇行の修正が正しく行われ
たかどうか確認するために、再び（５）に戻る。 (8) 光照射部ＬＨから露光光を照射し、マスクＭ上に設
けられたマスクパターンを投影レンズＬを介してワーク
ステージＷＳ上の帯状ワークＷ上に結像し、露光処理を
行なう。露光処理が終わると、押さえローラＲ１２，Ｒ
２２が下方に移動して帯状ワークＷを狭持する。ワーク
ステージＷＳの真空吸着が解除され、ドライブローラＲ
２１が回転して、ワークＷが次の露光位置にまで搬送さ
れる。ワークステージＷＳは、蛇行修正のためにＹθ方
向に移動している場合は、原点位置にまで戻る。

【００１３】次に、上記エッジ検出ユニット２，２’と
画像処理部３による帯状ワークＷのエッジの検出手法に
ついて説明する。通常、マスクとワークの位置合わせの
ため画像処理によりアライメントマークを検出する場
合、検出するアライメントマークの形状（パターン）を
画像処理部に登録する。前記したアライメントユニット
ＡＵにより受像されたマスクＭとワークＷのアライメン
ト・マーク像は画像処理部３に送られる。そして、画像
処理部３において、アライメントユニットＡＵのＣＣＤ
カメラの視野内を検索し（サーチし）、カメラに取り込
まれた画像情報が、登録されたマークのパターンと一致
した時、アライメントマークが検出されたとし、その位
置座標を求める。

【００１４】本発明においては、上記画像処理部３を用
いて、アライメント・マークの検出と同じアルゴリズム
により帯状ワークのエッジ位置を検出する。ここで、蛇
行修正のため、エッジ検出ユニット２，２’が検出する
のは、アライメントマークではなく、帯状ワークＷのエ
ッジである。ところが、帯状ワークＷのエッジの形状は
直線であり、ＣＣＤカメラがその視野に映し出すワーク
エッジの画像は、図４に示すように、該視野全体にワー
ク搬送方向に伸びる直線状の影になる。このような場
合、エッジを検出するために登録する形状（パターン）
は、図５に示すような、エッジの一部を抜き出したひと
つの直線のみからなるパターンとなる。しかし、登録さ
れたパターンが、このような直線状（ひとつの直線での
み構成された形状）であると、図６に示すように、エッ
ジ検出ユニット２，２’のＣＣＤカメラが取り込む画像
はその視野全体に直線状なので、登録パターンは、例え
ば、イ、ロ、ハ、のいずれの位置でも一致する。もちろ
んイ、ロ、ハ、以外の位置でも一致する個所が無数にあ
る。また、画像処理機構の特性上、ＣＣＤカメラの視野
全体に広げたような大きなパターンを登録することは難
しいので、図６に示すような状態が生じる。

【００１５】このような状態では、ワークのエッジの位
置は、ワークの幅方向（Ｙ方向）は決まるが、搬送方向
（Ｘ方向）が決まらない。ここで、帯状ワークの蛇行修
正を行なう場合、図７に示すように、第１のエッジ検出
ユニット２により検出される第１のエッジ位置座標（ｘ
１，ｙ１）と、第２のエッジ検出ユニット２’により検
出される第２のエッジ位置座標（ｘ２，ｙ２）と、２つ
のエッジ検出ユニット２，２’が設けられる間隔とに基
いて蛇行量を演算し、蛇行を修正するための帯状ワーク
Ｗの移動方向と移動量を求める。即ち、図７に示すよう
な場合、帯状ワークは図８に示すように蛇行している。
この場合、帯状ワークはθ方向に回転させて蛇行を修正
する必要があるが、上記Ｘ座標が決まらなければ、ワー
クのどこの位置を中心にして回転するのかが演算できな
い。したがって蛇行修正ができない。そこで、本発明に
おいては、エッジ検出コニット２，２’を前記図３に示
したように、２次元のＣＣＤカメラを有する顕微鏡２１
と、ＬＥＤ等からなる発光部２２と、エッジ検出用マス
ク２３と構成した。そして、上記マスク２３のパターン
を図９（ａ）(i)(ii)(iii)のような形状とし、ワークエ
ッジ検出時、ＣＣＤカメラの視野に、該ワークエッジと
交わるような直線状のパターンが現れるようにする。ま
た、エッジを検出するために登録するパターンとして、
それぞれ図９（ｂ）(i)(ii)(iii)のパターンを登録す
る。

【００１６】帯状ワークＷのエッジ検出時、エッジ検出
ユニット２，２’のＣＣＤカメラには、図１０（ａ）
（ｂ）（ｃ）に示すように、マスク２３と帯状ワークＷ
のエッジが作るＬ字型、凹字型、または、斜め線と直線
を合わせた形状の画像が受像されるので、前記画像処理
部３において、前記アライメントの際に使用されるアル
ゴリズムを用いて、図９（ｂ）(i)(ii)(iii)に示す登録
パターンにより、ＣＣＤカメラの視野内を検索（サー
チ）する。そして、ＣＣＤカメラに取り込まれた画像情
報が、図１０（ｄ）（ｅ）（ｆ）に示すように登録パタ
ーンと一致した時、エッジ位置が検出されたとし、その
位置座標（Ｘ，Ｙ座標）を求める。上記のように、エッ
ジ検出ユニット２，２’のＣＣＤカメラの視野に、ワー
クエッジと交わる直線上のマスクを設けることにより、
登録するパターンの形状を、２つの直線で構成されたも
のにすることができる。したがって、ワークエッジの位
置を、Ｙ方向だけでなくＸ方向も決定することができ
る。

【００１７】以上のようにして画像処理部３において２
ヶ所のエッジ位置の位置座標（Ｘ，Ｙ座標）が求まる
と、制御部４は、前記したように、上記２ヶ所の位置座
標に基づき、帯状ワークＷの蛇行量を演算し、これが予
め設定された「蛇行許容量」を越える場合、ワークステ
ージ移動機構１により帯状ワークをワークステージに真
空吸着により保持した状態で、ワークステージをＹ方
向、θ方向に移動させ、蛇行量が許容範囲に入るように
する。なお、エッジ検出ユニット２，２’のＣＣＤカメ
ラの視野におけるワークエッジは、厳密に言えば斜めに
なることもあるのだろうが、エッジ検出ユニット２，
２’が設けられる間隔に対して、蛇行量は小さいので、
登録されたパターンに対し一致しなくなるほど斜めにな
ることはない。

【００１８】

【発明の効果】以上のように、本発明においては、以下
の効果を得ることができる。 （１）ワークエッジを検出する２次元ＣＣＤカメラを有
するエッジ検出手段を用い、上記ＣＣＤカメラの視野内
に、検出するワークエッジに対し交わるような直線部を
有するマスクを設け、該マスクとワークエッジが作るＬ
字型、または凹字型をエッジ位置検出用のパターンとし
て登録し、該登録パターンによりＣＣＤの視野内をサー
チして、帯状ワークのエッジ位置を検出しているので、
ワークエッジ位置の、ワークの幅方向（Ｙ方向）だけで
なく、搬送方向（Ｘ方向）を決定することができる。し
たがってＣＣＤカメラを有するエッジ検出手段と、従来
のマスクとワークのアライメントに使用されていた画像
処理部を用いて、帯状ワークの蛇行量を検出し、該蛇行
量を精度よく修正することができる。 （２）従来の装置にＣＣＤカメラを有するエッジ検出手
段を設けるだけで、帯状ワークのエッジを検出して蛇行
量を修正することができるので、従来の光センサを用い
るものに比べ、構成を簡単化することができる。また、
比較的安価に検出手段を用いて、高精度な蛇行修正を行
うことができる。また、従来のものに比べ、蛇行量検出
のための時間を短縮することができる。 （３）ワークをワークステージに吸着した状態で蛇行修
正することにより、把持に失敗するということがなく、
また、静電気によってワークステージと帯状ワークとが
張り付いても、問題なく蛇行修正ができる。このため、
薄いワークでも変形することなく蛇行修正することが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の本実施例の帯状ワーク露光装置の構成
を示す図である。

【図２】図１に示す帯状ワーク露光装置を上から見た図
である。

【図３】本発明の実施例のエッジ検出ユニットの構成例
を示す図である。

【図４】ＣＣＤカメラの視野に映し出されるワークエッ
ジの画像例を示す図である。

【図５】エッジ検出のための登録パターンの例を示す図
である。

【図６】図４の画像上で図５の登録パターンによりパタ
ーンサーチをした場合を説明する図である。

【図７】蛇行量の修正を説明する図である。

【図８】図７の場合の帯状ワークの状態を示す図であ
る。

【図９】マスクのパターンとそれぞれに対応する登録パ
ターンの例を示す図である。

【図１０】マスクを設けた場合のＣＣＤカメラの画像
と、パターンサーチにより登録パターンとＣＣＤカメラ
の画像が一致した場合を説明する図である。

【符号の説明】

１ ワークステージ移動機構 ２，２’ エッジ検出ユニット ２ａ ＣＣＤカメラを有する顕微鏡 ２ｂ 発光部 ２ｃ エッジ検出用マスク ３ 画像処理部 ４ 制御部 ５ 真空吸着機構 Ｌ１ 巻き出しリール Ｌ２ 巻き取りリール Ｗ 帯状ワーク Ｒ１１ ブレーキローラ Ｒ２１ ドライブローラ Ｒ１２ 押さえローラ Ｒ２２ 押さえローラ ＷＳ ワークステージ ＬＨ 光照射部 Ｍ マスク ＭＳ マスクステージ Ｌ 投影レンズ ＡＵ アライメントユニット

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 帯状ワークの蛇行を修正し、マスクパタ
   ーンをワーク上に露光する帯状ワークの露光装置であっ
   て、 帯状ワークの搬送方向の２か所に設置され、帯状ワーク
   のエッジを撮影するＣＣＤカメラを有する第１および第
   ２のエッジ検出手段と、 上記第１、第２のエッジ検出手段のＣＣＤカメラの視野
   内に配置され、上記ワークのエッジと交わる直線部を有
   するマスクと、 上記第１および第２のエッジ検出手段からの信号を画像
   処理し、上記撮影された画像と、予め登録された登録パ
   ターンとを比較することにより、ワークのエッジの位置
   座標を求める画像処理部と、 上記第１および第２のエッジ検出手段により撮影された
   エッジの画像から求めた２ケ所のワークのエッジの位置
   座標から帯状ワークの蛇行量を演算し、あらかじめ設定
   された蛇行量よりも大きい場合に制御信号を出力する制
   御部と、 上記制御信号に応じて、帯状ワークの蛇行を修正する蛇
   行修正手段とを備えたことを特徴とする帯状ワークの露
   光装置。
2. 【請求項２】 上記帯状ワークの蛇行を修正する蛇行修
   正手段は、帯状ワークを保持するワークステージと、ワ
   ークステージを帯状ワークの幅方向に移動させるととも
   に、帯状ワークを回転させるワークステージ移動手段と
   からなり、 上記制御部の出力に応じて、帯状ワークを保持したワー
   クステージを移動および回転させ、ワークの蛇行を修正
   することを特徴とする請求項１の帯状ワークの露光装
   置。