JP2000347425A - マスクを移動させて位置合わせを行う露光装置 - Google Patents

マスクを移動させて位置合わせを行う露光装置

Info

Publication number
JP2000347425A
JP2000347425A JP11160724A JP16072499A JP2000347425A JP 2000347425 A JP2000347425 A JP 2000347425A JP 11160724 A JP11160724 A JP 11160724A JP 16072499 A JP16072499 A JP 16072499A JP 2000347425 A JP2000347425 A JP 2000347425A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
mask
alignment
mark
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11160724A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3376961B2 (ja
Inventor
Yoneta Tanaka
米太 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Ushio Inc
Original Assignee
Ushio Denki KK
Ushio Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ushio Denki KK, Ushio Inc filed Critical Ushio Denki KK
Priority to JP16072499A priority Critical patent/JP3376961B2/ja
Priority to TW089110894A priority patent/TW425496B/zh
Priority to PCT/JP2000/003689 priority patent/WO2000075729A1/ja
Priority to KR10-2001-7000428A priority patent/KR100525885B1/ko
Priority to US09/762,300 priority patent/US6525804B1/en
Publication of JP2000347425A publication Critical patent/JP2000347425A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3376961B2 publication Critical patent/JP3376961B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7007Alignment other than original with workpiece
    • G03F9/7011Pre-exposure scan; original with original holder alignment; Prealignment, i.e. workpiece with workpiece holder
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7073Alignment marks and their environment
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7088Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7096Arrangement, mounting, housing, environment, cleaning or maintenance of apparatus

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マスクを移動させてマスクとワークの位置合
せする露光装置において、ワークアライメントマークが
アライメント顕微鏡の視野からはずれても、マスクとワ
ークの位置合わせを行なうことができるようにするこ
と。 【解決手段】 巻き出しリールR1から帯状ワークWb
を引き出してワークステージWSに搬送し、アライメン
ト顕微鏡2により、マスクマークMAM像とワークマー
クWAM像を検出してマスクMと帯状ワークWbの位置
合わせを行い露光処理を行う。上記位置合わせに際し、
ワークマークWAMがアライメント顕微鏡2の視野内に
なく検出できない場合、マスクステージMSとアライメ
ント顕微鏡2を、例えば渦巻き状に移動させてワークマ
ークWAMを探索する。そして、ワークマークWAMが
検出されれば、上記したように、マスクMと帯状ワーク
Wbの位置合わせを行い露光処理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワーク上のアライ
メントマークを顕微鏡によって検出し、マスクとワーク
の位置合わせを行ってマスクパターンをワーク上に露光
する露光装置に関し、さらに詳細には、ワークアライメ
ントマークが検出できていない場合に、ワークを移動さ
せずにマスクを移動させてワークアライメントマークを
探索する機能を備えた露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ワーク上に各種電子的素子等を形成する
ため、マスクとワークの位置合わせを行ったのち、被処
理物であるワークに、マスクに形成されたパターン(マ
スクパターン)を露光する露光装置が使用される。上記
ワークとマスクの位置合せは、ワークに設けられたワー
クアライメントマーク(以下ワークマークという) とマ
スクに設けられたマスクアライメントマーク(以下、マ
スクマークという)とを、アライメント顕微鏡によって
検出し、両者の位置関係が一致する(例えば重なり合
う) ようにして行なわれる。ワークマークとマスクマー
クは、通常それぞれ2個所に設けられ、通常マスクに対
して平行な平面方向にワークを移動させて位置合せを行
う。上記露光装置としては、1 枚ずつに分割されたワー
ク上にマスクパターンを露光する露光装置(枚葉式の露
光装置という) 、あるいは、帯状のフィルムワーク(帯
状ワーク) を移動させながら、ワーク上にマスクバター
ンを順次露光する露光装置(帯状ワークの露光装置とい
う) が知られている。
【0003】以下、従来の枚葉式の露光装置、帯状ワー
クの露光装置について説明する。 (1)枚葉式の露光装置 図6に枚葉式の露光装置の概略構成を示す。同図に示す
ように、基台1上に、ワークステージWSがワークステ
ージ移動機構10を介してXYθ方向(Xは例えば同図
の左右方向、Yは同図紙面に垂直な方向、θはXY平面
に垂直な軸を中心とした回転)に移動可能に載置され
る。マスクMを保持するマスクステージMSは基台1に
固定される。また、アライメント顕微鏡2はアライメン
トマーク検出時に挿入・退避する機構(不図示) を介し
て、基台1に固定される。
【0004】マスクMにはマスクマークMAMが、ワー
クWにはワークマークWAMが、それぞれ2個所に設け
られており、アライメント顕微鏡2により上記マスクマ
ークMAM像、ワークマークWAM像を受像して、マス
クMとワークWの位置合わせを行う。マスクステージM
Sとアライメント顕微鏡2上には光照射部3が設けられ
ており、露光時、光照射部3から露光光を含む光を照射
してマスクに形成されているマスクパターンをワークW
上に露光する。
【0005】上記構成の露光装置において、露光処理は
次のように行われる。ワークステージWSにワークWが
載置されると、アライメント顕微鏡2によりマスクマー
クMAMとワークマークWAMとを検出する。そして、
両者の位置関係が一致するように、ワークステージWS
をワークステージ移動機構10によってXYθ方向に移
動させる。マスクMとワークWの位置合せが終了する
と、光照射部3より露光光を含む光を照射し、マスクパ
ターンをワークW上に投影・結像させて露光を行なう。
ここで、上記ワークマークWAMの検出に際して、例え
ばワークWを搬送する精度が悪いと、ワークWがワーク
ステージWSに載置されたとき、アライメント顕微鏡2
の視野の中にワークマークが入らない場合がある。その
ような場合は、ワークW(ワークステージWS)を移動
させて、ワークマークを探索することが行われる。
【0006】ワークを移動させてワークマークを探索す
る方法としては、例えば、特開平10−22201号公
報に記載されているように、ワークステージの移動によ
って、アライメント顕微鏡の視野に応じた9つの領域
を、順番に渦巻き状に探索する方法が良く知られてい
る。図7は上記渦巻き状の探索手順の例である。アライ
メント顕微鏡の視野は、例えば1.5mm角であり、ア
ライメント顕微鏡を中心として、ワークステージを図7
の〜の順番で渦巻き状に移動させ、ワークマークが
検出されるまで探索する。
【0007】この場合、ワークマークがアライメント顕
微鏡の視野の境界にある場合でも検出できるように、通
常、探索する領域が重複するようにワークステージを移
動させる。重複する領域の幅は、アライメント顕微鏡の
視野に合せて、適宜設定する。上記の場合例えば800
〜500μm程度の幅で設定される。図7の〜の探
索でワークマークが検出されない場合は、ワークマーク
を設ける作業自体にエラーがあったと考え、ワークマー
ク検出不可能の異常として装置の処理が停止する。
【0008】(2)帯状ワークの露光装置 帯状ワークには、例えば、有機化合物の長いフィルム、
薄物金属等の長尺連続ワークなどがあり、帯状ワークの
露光は、ワークをロール状に巻いた状態から引き出して
露光し、再びロールに巻き取る方法で行われる。最近、
帯状ワークとして、厚いもの(ワーク厚みt=150μ
m以上、例えば250μmのものが良く使用される) 、
樹脂製のフィルム上に銅箔が張られているものなど、い
わゆる「 こしの強い」 ものが使われるようになってき
た。このようなワークの場合、マスクとワークの位置合
せにおいて、ワークを移動させないで、マスクを移動さ
せる方法が取られる場合がある。
【0009】すなわち、ワークを移動させようとする
と、ワークが厚いために移動させようとする反対の方向
にワークの復元力が働く。この復元力に対抗するため
に、ワークステージは大きな力をかけて移動させなけれ
ばならないので、ワークステージ移動機構が大型化し、
装置全体も大型化する。また、ワークをワークステージ
に保持する力(例えば、真空吸着によってワークを保持
する力)が該復元力に負けて、ワークがワークステージ
からはずれてしまい、位置合せができないということが
ある。このような帯状ワークの場合には、マスクを移動
させてマスクとワークの位置合せを行なう。
【0010】図8に、マスクを移動させて位置合せを行
なう帯状ワークの露光装置の概略構成例を示す。同図に
示すように、基台1上にワークステージWSが取り付け
られ、また、基台1には帯状ワークWbを搬送するため
のドライブローラDR、押さえローラSR、ブレーキロ
ーラBR、ガイドローラGR1,GR2が設けられてい
る。巻き出しリールR1には未露光の帯状ワークWbが
巻かれており、露光時、巻き出しリールR1から引き出
されてワークステージWS上に搬送され、帯状ワーク上
の所定の各領域(以下露光領域という)が露光される。
露光済の帯状ワークWbは巻き取りリールR2に巻き取
られる。
【0011】アライメント顕微鏡2はアライメントマー
ク検出時に挿入・退避する機構(不図示) を介して、基
台1に固定されている。また、マスクMは、マスクステ
ージMSに取り付けられる。この例の場合、位置合わせ
に際し、帯状ワークWbを移動させずマスクMを移動さ
せるので、ワークステージWSにはワークステージWS
を移動させるためのワークステージ移動機構は設けられ
ていない。その代わり、マスクステージMSはマスクス
テージ移動機構4を介して基台1に取り付けられてお
り、マスクステージMSはXYθ方向に移動する。マス
クMにはマスクマークMAMが2個所設けられ、また帯
状ワークWbの各露光領域にはワークマークWAMが2
個所に設けられており、アライメント顕微鏡2により上
記マスクマークMAM像、ワークマークWAM像を受像
して、マスクMを移動させマスクMと帯状ワークWbの
位置合わせを行う。マスクステージMSとアライメント
顕微鏡2上には光照射部3が設けられており、露光時、
光照射部3から露光光を含む光を照射してマスクパター
ンを帯状ワークWbの各露光領域を露光する。
【0012】上記構成の露光装置において、露光処理は
次のように行われる。巻き出しリールR1から引き出さ
れた帯状ワークWbは、ドライブローラDRが回転する
ことにより、図面右方向に所定量搬送される。帯状ワー
クWbの露光領域が、ワークステージWS上の所定の位
置に来る。帯状ワークWbをワークステージWSに真空
吸着等によって固定する。アライメント顕微鏡2を挿入
する。アライメント顕微鏡2によりマスクマーク像MA
Mとワークマーク像を受像し、図示しない画像処理部に
送りマスクマークMAMとワークマークWAMの位置を
検出する。これらの位置データは図示しない制御部に送
られ、制御部はマスクマークMAMとワークマークWA
Mとが重なり合うように、マスクステージMSをXYθ
方向に移動させ、マスクMと帯状ワークWbの位置合わ
せを行なう。
【0013】位置合せが終了すると、アライメント顕微
鏡2を退避させ、光照射部3から露光光を含む光を照射
し、マスクMに形成されたマスクパターンを帯状ワーク
Wb上に投影・結像させて露光を行なう。露光処理が終
了すると、光照射部3からの露光光を含む光の照射を停
止し、ワークステージWSの真空吸着を解除し、ドライ
ブローラDRを駆動し、帯状ワークWbの次の露光領域
がワークステージWSの所定の位置に来るまで、帯状ワ
ークWbを移動させる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】帯状ワークWbは、上
記したように、例えばドライブローラDRの回転により
搬送される。しかし、帯状ワークWbは、搬送精度、停
止精度、また搬送時のわずかな蛇行といった問題のため
に、ワークステージWSに対して微妙な位置ずれを生じ
る場合がある。また、前工程でワークマークWAMを設
ける装置の精度の問題により、ワークマークWAMの帯
状ワークWbに対する位置が元々ずれている場合もあ
る。このような場合、帯状ワークWbの搬送停止後、設
定された位置にアライメント顕微鏡2を挿入しても、ワ
ークマークWAMがアライメント顕微鏡2の視野からは
ずれている、すなわちワークマークWAMが検出できな
い場合が生ずる。このような場合、帯状ワークWbを移
動させることができれば、前記した図7で説明したよう
に渦巻き状探索を行いワークマークWAMを探索するこ
とが可能である。
【0015】図6に示したようにワークを移動させてワ
ークマークWAMを探索する場合には、アライメント顕
微鏡2とマスクMとは移動しないので、マスクマークM
AMとアライメント顕微鏡2との相対位置は変化しな
い。したがって、ワークマークWAMが検出されれば位
置合せが可能である。しかしながら、図8に示したよう
にアライメント顕微鏡2が固定され、マスクMを移動さ
せてマスクMと帯状ワークWbを位置合せする装置の場
合、ワークマークWAMがアライメント顕微鏡2の検出
範囲から外れたとしても、帯状ワークWbを移動させる
ことができないので、前記したワークを移動させる渦巻
き状探索ができない。したがって、この場合にはマスク
とワークの位置合せができない。
【0016】本発明は上記した事情に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところは、マスクを移動させ
てマスクとワークの位置合せする露光装置において、ワ
ークアライメントマークがアライメント顕微鏡の視野か
らはずれても、ワークアライメントマークを探索し、検
出後マスクとワークの位置合わせを行なうことができる
露光装置を提供することである。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記課題を本発明におい
ては、次のようにして解決する。 (1)マスクに形成されたマスクアライメントマークと
ワークに形成されたワークアライメントマークとを、ア
ライメント顕微鏡によって検出し、マスクとワークの位
置合わせを行ない、マスクに形成されたパターンをワー
クに転写する露光装置において、上記マスクを保持する
マスクステージを移動させるマスクステージ移動手段
と、上記マスクステージと一体構造のアライメント顕微
鏡と、上記マスクを移動させてマスクとワークの位置合
わせを行う制御手段とを設ける。上記制御手段は、上記
アライメント顕微鏡によるアライメントマークの検出に
際し、ワークアライメントマークがアライメント顕微鏡
の視野内にはいらないとき、上記マスクステージと、ア
ライメント顕微鏡とを一体に移動させて、ワークアライ
メントマークを探索する。そして、アライメント顕微鏡
の視野内にマスクアライメントマークとワークアライメ
ントマークが入ったら、マスクステージを移動させてマ
スクとワークの位置合わせを行う。 (2)マスクに形成されたマスクアライメントマークと
ワークに形成されたワークアライメントマークとを、ア
ライメント顕微鏡によって検出し、マスクとワークの位
置合わせを行ない、マスクに形成されたパターンをワー
クに転写する露光装置において、上記マスクを保持する
マスクステージを移動させるマスクステージ移動手段
と、上記アライメント顕微鏡移動手段と、上記マスクを
移動させてマスクとワークの位置合わせを行う制御手段
とを設ける。上記制御手段は、上記アライメント顕微鏡
によるアライメントマークの検出に際し、ワークアライ
メントマークがアライメント顕微鏡の視野内にはいらな
いとき、上記アライメント顕微鏡を移動させて、ワーク
アライメントマークを探索する。そして、ワークアライ
メントマーク検出後、アライメント顕微鏡が移動した距
離と同じ距離だけマスクを移動させ、アライメント顕微
鏡の視野内にマスクアライメントマークとワークアライ
メントマークが入ったら、マスクステージを移動させて
マスクとワークの位置合わせを行う。
【0018】本発明の請求項1,2の発明においては、
ワークアライメントマークがアライメント顕微鏡の視野
内にはいらないとき、上記のようにアライメント顕微鏡
およびマスクを移動させてワークアライメントマークを
探索するようにしたので、例えば前記した帯状ワークの
ようにワークを移動できない場合であってもワークアラ
イメントマークを検出し位置合わせを行うことが可能と
なる。また、マスクを保持するマスクステージとアライ
メント顕微鏡を一体構造としアライメント顕微鏡との相
対位置の変化がないようにすれば、簡単な機構でワーク
アライメントマークを探索することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施例の露
光装置の全体構成を示す図である。なお、以下の説明で
は帯状ワークの露光装置について説明するが、本発明の
適用対象は帯状ワークの露光装置に限定されるものでは
なく、前記した枚葉式の露光装置にも適用することがで
きる。図1において、基台1上にワークステージWSが
取り付けられ、また、基台1には帯状ワークWbを搬送
するためのドライブローラDR、押さえローラSR、ブ
レーキローラBR、ガイドローラGR1,GR2が設け
られている。巻き出しリールR1には未露光の帯状ワー
クWbが巻かれており、露光時、巻き出しリールR1か
ら引き出されてワークステージWS上に搬送され、帯状
ワーク上の各露光領域が露光される。露光済の帯状ワー
クWbは巻き取りリールR2に巻き取られる。
【0020】マスクMを保持するマスクステージMS
は、マスクステージ移動機構4を介して基台1に取り付
けられており、マスクステージMSはマスクステージ駆
動装置11により駆動されXYθ方向に移動する。アラ
イメント顕微鏡2は、アライメントマーク検出時にアラ
イメント顕微鏡2を挿入・退避させる顕微鏡駆動部材
(不図示) を介して、上記マスクステージMS上に取り
付けられている。マスクMには前記したようにマスクマ
ークMAMが2個所設けられ、また帯状ワークWbの各
露光領域にはワークマークWAMが2個所に設けられて
おり、アライメント顕微鏡2により上記マスクマークM
AM像、ワークマークWAM像を受像してマスクMを移
動させマスクMと帯状ワークWbの位置合わせを行う。
【0021】図2は上記アライメント顕微鏡の構成例を
示す図である。アライメント顕微鏡2は、同図に示すよ
うに、CCD等から構成される受像素子2a,照明光源
2b、ミラー2c,2d、ハーフミラー2e、レンズ2
fを備えている。照明光源2bから照射される照明光
は、ミラー2c→ハーフミラー2e→レンズ2f→ミラ
ー2dを介して、マスクM上に記されたマスクマークM
AMとワークマークWAMとに照射され、これらを照明
する。マスクマークMAM像とワークマークWAM像
は、ミラー2dに反射され、レンズ2f、ハーフミラー
2eを透過し、受像素子2aで受像される。受像素子2
aにより受像されたマスクマークMAM像とワークマー
クWAM像は画像処理部20に送られて画像処理され、
モニタ21に表示されるとともに、それらの位置データ
が検出される。検出された位置データは制御部22に送
られる。
【0022】制御部22は、位置合わせ手段22aとア
ライメントマーク探索手段22bとを備えており、位置
合わせ手段22aは、マスクマークMAMとワークマー
クWAMとが重なり合うようにマスクステージ駆動装置
11によりマスクステージMSをXYθ方向に移動さ
せ、マスクMと帯状ワークWbの位置合わせを行なう。
また、アライメントマーク探索手段22bは、後述する
ようにワークマークWAMがアライメント顕微鏡2の検
出範囲から外れたとき、マスクステージ駆動装置11に
よりマスクステージMSを渦巻き状に移動させてワーク
マークWAMを探索する。
【0023】上記マスクステージ移動機構11として
は、マスクステージMSをXYθ方向に移動させること
ができる種々の構造のものを用いることができ、例え
ば、特開平8−25163号公報に示されるステージ装
置を用いることができる。図3、図4はマスクステージ
移動機構11の構成例を示す図であり、図3は上面から
見た図(図4のB−B方向から見た図)、図4は図3の
A−A断面図である。なお、図4においては駆動装置の
細部が省略されている)。図3、図4において、30は
ベースであり、ベース30は前記した基台1に固定され
ている。ベース30上には平面案内部40(図4参照)
を介してマスクステージMSが載置されており、マスク
ステージMSはベース30上をXYθ方向に移動可能で
ある。
【0024】マスクステージMS上にはアライメント顕
微鏡2を支持するためのフレーム31が立設しており、
フレーム31上に顕微鏡駆動部材32を介してアライメ
ント顕微鏡2が取り付けられている。顕微鏡駆動部材3
2は、前記したようにアライメントマーク検出時に、同
図の矢印方向にアライメント顕微鏡2を挿入し、またア
ライメント終了後、アライメント顕微鏡2を退避させ
る。マスクステージMSの下側には、マスクマークMA
MとマスクパターンMPを備えたマスクMが真空吸着機
構等により取り付けられる。
【0025】図3において、34はマスクステージMS
をY軸方向に駆動するY軸駆動機素であり、Y軸駆動機
素34はネジ等によりベース30に固定されている。ま
た、34aはモータ、34bはエンコーダ、34cは回
転/直動変換機構、34dは同図の上下方向に移動する
駆動ガイドである。駆動ガイド34dの先端は、マスク
ステージMSのY軸ローラ保持部材35に取り付けられ
たローラ35cに接している。36はマスクステージM
SをY軸方向に駆動するY’軸駆動機素であり、Y’軸
駆動機素36は上記Y軸駆動機素34と同様の構成を備
えており、36aはモータ、36bはエンコーダ、36
cは回転/直動変換機構、36dは同図の上下方向に移
動する駆動ガイドである。駆動ガイド36dの先端は、
マスクステージMSのY’軸ローラ保持部材37に取り
付けられたローラ37cに接している。
【0026】また、38はマスクステージMSをX軸方
向に駆動するX軸駆動機素であり、X軸駆動機素38も
上記Y軸駆動機素34と同様の構成を備えており、38
aはモータ、38bはエンコーダ、38cは回転/直動
変換機構、38dは同図の左右方向に移動する駆動ガイ
ドである。駆動ガイド38dの先端は、マスクステージ
MSのY’軸ローラ保持部材39に取り付けられたロー
ラ39cに接している。35a,37a,39aは圧縮
バネであり、圧縮バネ35a,37a,39aはY軸ロ
ーラ保持部材35、Y’軸ローラ保持部材37、X軸ロ
ーラ保持部材39とバネ支え35b,37b,39bの
間に設けられ、圧縮バネ35a,37aはY軸ローラ保
持部材35、Y’軸ローラ保持部材37を同図の上方向
に付勢し、圧縮バネ39aはX軸ローラ保持部材39を
同図の左方向に付勢している。
【0027】図3において、マスクステージMSをY軸
方向に移動させるには、Y軸駆動機素34、Y’軸駆動
機素36を同じ量駆動し、Y軸ローラ保持部材35、
Y’軸ローラ保持部材37をY方向に移動させる。ま
た、マスクステージMSをX軸方向に移動させるには、
X軸駆動機素38を駆動し、X軸ローラ保持部材35を
X方向に移動させる。さらに、マスクステージMSを回
転させるには、Y軸駆動機素34、Y’軸駆動機素3
6、X軸駆動機素38をそれぞれ回転方向に応じた方向
に駆動する。
【0028】次に本実施例の露光装置による露光処理に
ついて説明する。図1において、帯状ワークWbは巻き
出しリールR1から引き出され、ドライブローラDRに
より搬送され、ワークステージWS上に真空吸着等によ
って固定される。図4に示す顕微鏡駆動部材32によ
り、アライメント顕微鏡2がマスクマークMAM、ワー
クマークWAMを検出できる位置に挿入される。図2に
示したアライメント顕微鏡2に設けられた照明光源2b
より照明光が照射される。照明光源2bから照射される
照明光は、前記したようにマスクマークMAMとワーク
マークWAMとに照射される。
【0029】アライメント顕微鏡2により、マスクマー
クMAM像とワークマークWAM像がとも受像される
と、画像処理部20において画像処理され、モニタ21
に表示されるとともに、その位置が検出される。検出さ
れた位置データは制御部22に送られる。制御部22の
位置合わせ手段22aは、マスクステージ駆動装置11
によりマスクステージMSを駆動してマスクMを移動さ
せ、マスクMと帯状ワークWbとの位置合わせを行な
う。位置合せが終了すると、アライメント顕微鏡2を退
避させ、光照射部3から露光光を含む光を照射し、マス
クMに形成されたマスクパターンを帯状ワークWb上に
投影・結像させて露光を行なう。露光処理が終了する
と、光照射部3からの露光光を含む光の照射を停止し、
ワークステージWSの真空吸着を解除し、ドライブロー
ラDRを駆動し、帯状ワークWbの次の露光領域がワー
クステージWSの所定の位置に来るまで、帯状ワークW
bを移動させる。
【0030】上記マスクMと帯状ワークWbの位置合わ
せに際し、ワークマークWAMがアライメント顕微鏡2
の視野内に無く検出できない場合、制御部22のアライ
メントマーク探索手段22bは前記図3に示したY軸駆
動機素34、Y’軸駆動機素36、X軸駆動機素38を
駆動してマスクステージMS上のアライメント顕微鏡2
を移動させて前記したような渦巻き状探索を行う。すな
わち、上記アライメントマーク検出手段22bは前記図
7で説明したように、マスクステージMSを〜の順
番で渦巻き状に移動させ、ワークマークが検出されるま
で探索する。そして、ワークマークWAMが検出されれ
ば、前記したように、マスクMと帯状ワークWbの位置
合わせを行い露光処理を行う。なお、上記探索でワーク
マークWAMが検出されない場合は、ワークマークを設
ける作業自体にエラーがあったと考え、ワークマーク検
出不可能の異常として装置の処理が停止する。
【0031】本実施例の露光装置は、上記したように、
アライメント顕微鏡2を支持するフレーム31がマスク
ステージMSと一体の構造であるので、マスクステージ
MSの移動とともにアライメント顕微鏡2が移動する。
このため、ワークマークWAMの探索中、マスクマーク
MAMがアライメント顕微鏡2の視野からはずれること
がなく、上記のような渦巻き状探索が可能である。
【0032】上記の実施例は、アライメント顕微鏡2を
マスクステージMSに一体化して設けたものであるが、
アライメント顕微鏡2とマスクステージMSとを別体と
して、アライメント顕微鏡2を駆動させる移動機構を別
途設けてもよい。図5は上記アライメント顕微鏡2とマ
スクステージMSとを別体とした本発明の第2の実施例
の露光装置の構成を示す図である。同図において、前記
図1に示したものと同一のものには同一の符号が付され
ており、本実施例においては、マスクステージ移動機構
4とは別に、アライメント顕微鏡2をXY方向に移動さ
せるアライメント顕微鏡移動機構5とアライメント顕微
鏡駆動装置12が設けられている。なお、アライメント
顕微鏡移動機構5としては前記図3、図4に示したもの
と同様のものを用いることができる(但し、渦巻き状探
索を行う場合にはθ方向に移動させる必要はない)。
【0033】本実施例の露光装置による露光処理は前記
第1の実施例と同様であり、前記したように、帯状ワー
クWbをワークステージWS上の所定の位置まで搬送
し、マスクMと帯状ワークWbとの位置合わせを行なっ
たのち、光照射部3から露光光を含む光を照射し、マス
クMに形成されたマスクパターンを帯状ワークWb上に
投影・結像させて露光を行なう。露光処理が終了する
と、帯状ワークWbの次の露光領域がワークステージW
Sの所定の位置に来るまで、帯状ワークWbを移動さ
せ、次の露光領域を露光する。上記マスクとワークの位
置合わせに際して、ワークマークWAMが顕微鏡の視野
にない場合、前記したようにアライメント顕微鏡駆動装
置12を駆動して、アライメント顕微鏡移動機構5によ
りアライメント顕微鏡2をそれぞれ渦巻き状に移動さ
せ、ワークマークWAMを探索する。
【0034】上記探索によりワークマークが検出されれ
ば、アライメント顕微鏡2はその位置で停止する。次
に、マスクステージ駆動装置11によりマスクステージ
MSを、アライメント顕微鏡2の移動した距離だけ移動
させる。これにより、アライメント顕微鏡2の視野の中
に、マスクマークMAMとワークマークWAMの両方が
検出されることになり、その後、前記したようにマスク
MとワークWの位置合わせを行ない、露光処理を行う。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
以下の効果を得ることができる。 (1)マスクステージを移動させてマスクとワークを位
置合せする露光装置において、マスクステージとともに
アライメント顕微鏡を移動可能に構成したので、ワーク
マークがアライメント顕微鏡の視野からはずれた場合で
あっても、渦巻き状探索等により、ワークマークを探索
し、マスクとワークの位置合せを行ない露光処理を行な
うことができる。 (2)マスクステージとアライメント顕微鏡とを一体化
構造とすれば、マスクステージが移動してもマスクに対
するアライメント顕微鏡の相対位置が変化せず、マスク
マークをアライメント顕微鏡の検出範囲にとらえた状態
で、マスクを渦巻き状に移動させる等してワークアライ
メントマークを探索することができる。このため、ワー
クマーク検出後直ちにマスクとワークの位置合せが可能
である。また、アライメント顕微鏡に移動機構を設ける
必要がない。 (3)アライメント顕微鏡に、アライメント顕微鏡をX
Y方向に移動させる顕微鏡移動機構を設け、アライメン
ト顕微鏡を移動させてワークマークを探索し、ワークマ
ーク検出後、マスクを保持したマスクステージを、アラ
イメント顕微鏡の移動した同じ距離を移動させることに
より、ワークマークがアライメント顕微鏡の視野からは
ずれた場合であっても、ワークマークを検出し、マスク
とワークの位置合せを行ない露光処理を行なうことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の露光装置の構成を示す
図である。
【図2】アライメント顕微鏡の構成例を示す図である。
【図3】マスクステージ移動機構の構成例を示す図(上
面図)である。
【図4】マスクステージ移動機構の構成例を示す図(断
面図)である。
【図5】本発明の第2の実施例の露光装置の構成を示す
図である。
【図6】枚葉式の露光装置の概略構成を示す図である。
【図7】渦巻き状の探索手順を説明する図である。
【図8】帯状ワークの露光装置の概略構成を示す図であ
る。
【符号の説明】
1 基台 2 アライメント顕微鏡 3 光照射部 4 マスクステージ移動機構 11 マスクステージ駆動装置 12 アライメント顕微鏡駆動装置 20 画像処理部 21 モニタ 22 制御部 M マスク MS マスクステージMS MAM マスクマーク(マスクアライメントマーク) WS ワークステージ Wb 帯状ワーク WAM ワークマーク(ワークアライメントマーク) DR ドライブローラ SR 押さえローラ BR ブレーキローラ GR ガイドローラ R1 巻き出しリール R2 巻き取りリール

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクに形成されたマスクアライメント
    マークとワークに形成されたワークアライメントマーク
    とを、アライメント顕微鏡によって検出し、マスクとワ
    ークの位置合わせを行ない、マスクに形成されたパター
    ンをワークに転写する露光装置であって、 上記露光装置は、上記マスクを保持するマスクステージ
    を移動させるマスクステージ移動手段と、該マスクステ
    ージと一体構造のアライメント顕微鏡と、上記マスクス
    テージを移動させてマスクとワークの位置合わせを行う
    制御手段とを備え、 上記制御手段は、上記アライメント顕微鏡によるアライ
    メントマークの検出に際し、ワークアライメントマーク
    がアライメント顕微鏡の視野内にはいらないとき、上記
    マスクステージとアライメント顕微鏡を一体で移動させ
    て、ワークアライメントマークを探索し、ワークアライ
    メントマークを検出した後に、マスクとワークの位置合
    わせを行うことを特徴とするマスクを移動させて位置合
    わせを行う露光装置。
  2. 【請求項2】 マスクに形成されたマスクアライメント
    マークとワークに形成されたワークアライメントマーク
    とを、アライメント顕微鏡によって検出し、マスクとワ
    ークの位置合わせを行ない、マスクに形成されたパター
    ンをワークに転写する露光装置であって、 上記露光装置は、上記マスクを保持するマスクステージ
    を移動させるマスクステージ移動手段と、上記アライメ
    ント顕微鏡移動手段と、上記マスクステージを移動させ
    てマスクとワークの位置合わせを行う制御手段とを備
    え、 上記制御手段は、上記アライメント顕微鏡によるアライ
    メントマークの検出に際し、ワークアライメントマーク
    がアライメント顕微鏡の視野内にはいらないとき、上記
    アライメント顕微鏡を移動させて、ワークアライメント
    マークを探索し、ワークアライメントマーク検出後、マ
    スクを保持したマスクステージをアライメント顕微鏡の
    移動した同じ距離を移動させ、アライメント顕微鏡の視
    野内にマスクアライメントマークとワークアライメント
    マークが入ったら、マスクとワークの位置合わせを行う
    ことを特徴とするマスクを移動させて位置合わせを行う
    露光装置。
JP16072499A 1999-06-08 1999-06-08 マスクを移動させて位置合わせを行う露光装置 Expired - Fee Related JP3376961B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16072499A JP3376961B2 (ja) 1999-06-08 1999-06-08 マスクを移動させて位置合わせを行う露光装置
TW089110894A TW425496B (en) 1999-06-08 2000-06-03 Exposure device capable of aligning while moving mask
PCT/JP2000/003689 WO2000075729A1 (fr) 1999-06-08 2000-06-07 Dispositif d'exposition capable d'aligner un masque tout en le deplaçant
KR10-2001-7000428A KR100525885B1 (ko) 1999-06-08 2000-06-07 마스크를 이동시켜 위치정합을 행하는 노광장치
US09/762,300 US6525804B1 (en) 1999-06-08 2000-06-07 Exposure device capable of aligning while moving mask

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16072499A JP3376961B2 (ja) 1999-06-08 1999-06-08 マスクを移動させて位置合わせを行う露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000347425A true JP2000347425A (ja) 2000-12-15
JP3376961B2 JP3376961B2 (ja) 2003-02-17

Family

ID=15721104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16072499A Expired - Fee Related JP3376961B2 (ja) 1999-06-08 1999-06-08 マスクを移動させて位置合わせを行う露光装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6525804B1 (ja)
JP (1) JP3376961B2 (ja)
KR (1) KR100525885B1 (ja)
TW (1) TW425496B (ja)
WO (1) WO2000075729A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006349769A (ja) * 2005-06-13 2006-12-28 Ono Sokki Co Ltd 整合装置
JP2012022161A (ja) * 2010-07-15 2012-02-02 V Technology Co Ltd フィルムの露光装置
CN103034071A (zh) * 2012-12-13 2013-04-10 京东方科技集团股份有限公司 一种曝光机对位方法及控制设备
JP2015222370A (ja) * 2014-05-23 2015-12-10 株式会社オーク製作所 露光装置
JP2019082610A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
JP2019082611A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7385671B2 (en) * 2004-05-28 2008-06-10 Azores Corporation High speed lithography machine and method
JP2006098726A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Fuji Photo Film Co Ltd アライメント部の校正方法と、アライメント校正可能な描画装置と、搬送装置
US7177012B2 (en) * 2004-10-18 2007-02-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7375795B2 (en) * 2004-12-22 2008-05-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US8411271B2 (en) * 2005-12-28 2013-04-02 Nikon Corporation Pattern forming method, pattern forming apparatus, and device manufacturing method
WO2007141852A1 (ja) * 2006-06-07 2007-12-13 Integrated Solutions Co., Ltd. 露光方法および露光装置
JP5556774B2 (ja) * 2011-09-16 2014-07-23 ウシオ電機株式会社 露光装置
KR101924309B1 (ko) 2011-12-20 2018-11-30 가부시키가이샤 니콘 기판 처리 장치, 디바이스 제조 시스템 및 디바이스 제조 방법
JP7041482B2 (ja) * 2017-09-13 2022-03-24 株式会社オーク製作所 露光装置
TWI797737B (zh) 2017-09-29 2023-04-01 美商昂圖創新公司 用於在曝光裝置時減少未對準誤差的方法和設備
CN115769148A (zh) 2020-02-21 2023-03-07 昂图创新有限公司 用于校正光刻过程中的套刻误差的系统和方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4655599A (en) * 1982-11-15 1987-04-07 Canon Kabushiki Kaisha Mask aligner having a photo-mask setting device
JPS5998525A (ja) * 1982-11-26 1984-06-06 Canon Inc 分割焼付け装置のアライメント方法
JPS60160599A (ja) 1984-01-31 1985-08-22 Shimadzu Corp 断層撮影装置
JPS6269243U (ja) * 1985-10-19 1987-04-30
FR2663130B1 (fr) * 1990-06-08 1994-12-09 Nippon Seiko Kk Dispositif d'exposition par projection.
JP3275544B2 (ja) 1994-07-21 2002-04-15 ウシオ電機株式会社 ステージ装置
JP3292022B2 (ja) * 1996-01-17 2002-06-17 キヤノン株式会社 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
JPH1022201A (ja) 1996-07-04 1998-01-23 Nikon Corp アライメントマーク検出装置
JP4109736B2 (ja) * 1997-11-14 2008-07-02 キヤノン株式会社 位置ずれ検出方法
JP4208277B2 (ja) * 1997-11-26 2009-01-14 キヤノン株式会社 露光方法及び露光装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006349769A (ja) * 2005-06-13 2006-12-28 Ono Sokki Co Ltd 整合装置
JP2012022161A (ja) * 2010-07-15 2012-02-02 V Technology Co Ltd フィルムの露光装置
CN103034071A (zh) * 2012-12-13 2013-04-10 京东方科技集团股份有限公司 一种曝光机对位方法及控制设备
JP2015222370A (ja) * 2014-05-23 2015-12-10 株式会社オーク製作所 露光装置
TWI662373B (zh) * 2014-05-23 2019-06-11 日商奧克製作所股份有限公司 Exposure device
JP2019082610A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
JP2019082611A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置
JP7378910B2 (ja) 2017-10-31 2023-11-14 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
JP7389885B2 (ja) 2017-10-31 2023-11-30 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
JP7412872B2 (ja) 2017-10-31 2024-01-15 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW425496B (en) 2001-03-11
KR100525885B1 (ko) 2005-11-02
KR20010089137A (ko) 2001-09-29
JP3376961B2 (ja) 2003-02-17
US6525804B1 (en) 2003-02-25
WO2000075729A1 (fr) 2000-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3376961B2 (ja) マスクを移動させて位置合わせを行う露光装置
JP5104107B2 (ja) 帯状ワークの露光装置及び帯状ワークの露光装置におけるフォーカス調整方法
JP5144992B2 (ja) 露光装置
US8223319B2 (en) Exposure device
JP5117243B2 (ja) 露光装置
JP2007310209A (ja) 露光装置
TW201820671A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2004347964A (ja) 帯状ワークの両面投影露光装置
JP3376935B2 (ja) 帯状ワークの露光装置
JP3823805B2 (ja) 露光装置
JP5114061B2 (ja) 投影露光装置
EP1293836B1 (en) Device for exposure of a strip-shaped workpiece with a meander correction device
JP2000305274A (ja) 露光装置
JPH10187937A (ja) 帯状ワークの投影露光装置
TWI693478B (zh) 無罩曝光裝置及曝光方法
JPH03242651A (ja) フィルム露光装置
JP3541783B2 (ja) フィルム回路基板の周辺露光装置
JPH05323621A (ja) フィルム露光装置におけるフィルムとレチクルの位置合わせ方法
JPH09139342A (ja) プリアライメント方法及び装置
JP3175059B2 (ja) 周辺露光装置及び方法
TW201342506A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2002196500A (ja) フィルム回路基板の周辺露光装置
JP2008209632A (ja) マスク装着方法及び露光装置ユニット
CN1301443C (zh) 基底曝光方法和用于该方法的装置
JP4775076B2 (ja) 露光方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071206

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081206

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081206

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091206

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091206

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101206

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111206

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121206

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121206

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131206

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees