JP2003059887A - 基板洗浄方法および基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に対して速やかにパーティクルの分布状
態の検出を行うことにより、基板を確実に洗浄すること
が可能な基板洗浄方法および基板洗浄装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 カセットに収納された複数枚の基板のう
ちの一部の基板の裏面を洗浄してその裏面のパーティク
ルの分布状態を検出した後、パーティクルの分布状態に
基づいて基板の洗浄条件を変更し、しかる後に、カセッ
トに収納された複数枚の基板の裏面を変更後の洗浄条件
で洗浄する。次に、カセットに収納された複数枚の基板
のうちの一部の基板の表面を洗浄してその表面のパーテ
ィクルの分布状態を検出した後、パーティクルの分布状
態に基づいて基板の洗浄条件を変更し、しかる後に、カ
セットに収納された複数枚の基板の表面を変更後の洗浄
条件で洗浄する

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板を洗浄処理する基板洗浄方法および
基板洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】このような基板洗浄装置は、基板を洗浄
ブラシにより洗浄する洗浄機構、基板に高圧の洗浄液を
供給して洗浄する洗浄機構、基板に超音波振動が付与さ
れた洗浄液を供給して洗浄する洗浄機構、または、基板
に液体と気体とが混合した霧状の洗浄液を供給する洗浄
機構等の各種の洗浄機構を備える。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような洗浄機構を
備えた基板洗浄装置においては、基板を洗浄するための
洗浄ブラシや基板に洗浄液を供給するための洗浄液供給
ノズルの経時変化に伴って、基板の表面に付着したパー
ティクルの洗浄効果も経時的に変化する。このため、基
板を十分清浄に洗浄し得ない場合も生ずる。

【０００４】このような問題に対応するため、洗浄処理
後の基板を、基板に付着したパーティクル分布状態を検
出するパーティクル検査装置に搬送し、このパーティク
ル検査装置により基板上のパーティクルの分布状態を検
出するとともに、検出したパーティクルの分布状態に基
づいて各種の洗浄機構による洗浄動作を、基板を清浄に
洗浄しうるように調整することも考えられる。

【０００５】しかしながら、この場合においては、洗浄
処理後の基板を基板洗浄装置とは別置きのパーティクル
検査装置に搬送した上でパーティクルの分布状態を検出
する必要があることから、処理に時間を要するという問
題がある。

【０００６】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、基板に対して速やかにパーティクルの
分布状態の検出を行うことにより、基板を確実に洗浄す
ることが可能な基板洗浄方法および基板洗浄装置を提供
することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、複数枚の基板を収納したカセットを載置するインデ
クサ部と、基板を洗浄する洗浄部と、基板に付着したパ
ーティクル分布状態を検出するパーティクル検査部と、
基板を前記インデクサ部、前記洗浄部および前記パーテ
ィクル検査部の間で搬送する搬送部とを備えた基板処理
装置を使用して基板を処理する基板洗浄方法であって、
前記カセットに収納された複数枚の基板のうちの一部の
基板を前記洗浄部に搬送して洗浄する第１洗浄工程と、
前記洗浄部において洗浄された基板を前記パーティクル
検査部に搬送してパーティクルの分布状態を検出するパ
ーティクル検出工程と、前記パーティクル検査部により
検出したパーティクルの分布状態に基づいて、前記洗浄
部による基板の洗浄条件を変更する洗浄条件変更工程
と、前記カセットに収納された複数枚の基板を前記洗浄
部に搬送して変更後の洗浄条件で洗浄する第２洗浄工程
と、を備えたことを特徴とする。

【０００８】請求項２に記載の発明は、複数枚の基板を
収納したカセットを載置するインデクサ部と、基板を洗
浄する洗浄部と、基板に付着したパーティクル分布状態
を検出するパーティクル検査部と、基板を前記インデク
サ部、前記洗浄部および前記パーティクル検査部の間で
搬送する搬送部と、前記洗浄部において洗浄し、前記パ
ーティクル検査部で検査した基板におけるパーティクル
の分布状態に基づいて、前記洗浄部による基板の洗浄条
件を変更する制御部とを備え、前記カセットに収納され
た複数枚の基板を変更後の洗浄条件で洗浄することを特
徴とする。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記洗浄部は、基板を洗浄ブラシによ
り洗浄する洗浄機構、基板に高圧の洗浄液を供給して洗
浄する洗浄機構、基板に超音波振動が付与された洗浄液
を供給して洗浄する洗浄機構、または、基板に液体と気
体とが混合した霧状の洗浄液を供給する洗浄機構の少な
くとも一つを備えている。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る基板洗浄
装置の側面概要図であり、図２はその平面概要図であ
る。

【００１１】この基板洗浄装置は、複数枚の基板Ｗを収
納したカセット１０から処理を行うべき基板Ｗを１枚ず
つ搬出するとともに処理を終えた基板Ｗを再度カセット
１０内に搬入するためのインデクサ部１１と、基板Ｗの
表面を洗浄するための一対の表面洗浄部１５と、基板Ｗ
の裏面を洗浄するための一対の裏面洗浄部１６と、基板
Ｗに付着したパーティクル分布状態を検出するための一
対のパーティクル検査部１７と、基板Ｗがその表面が上
方に向く状態とその裏面が上方を向く状態とをとり得る
ように基板Ｗを反転させる反転部１８と、基板Ｗをイン
デクサ部１１、表面洗浄部１５、裏面洗浄部１６、パー
ティクル検査部１７および反転部１８の間で搬送するた
めの一対の搬送ユニット１２、１３からなる搬送部１４
と、薬液タンクや配管等を収納するケミカルキャビネッ
ト１９とを備える。

【００１２】なお、図２においては、説明の便宜上、一
方の表面洗浄部１５および一方の裏面洗浄部１６の上方
に配置されたパーティクル検査部１７を斜め方向にずら
せて図示している。

【００１３】インデクサ部１１の側方に配置された搬送
ユニット１３は、インデクサ部１１上に載置されたカセ
ット１０から処理を行うべき基板Ｗを取り出して基板洗
浄装置の中央部に配設された搬送ユニット１２に搬送
し、あるいは、処理が完了した基板Ｗを搬送ユニット１
２から受け取って載置台に載置されたカセット１０内に
収納するためのものである。一方、基板洗浄装置の中央
部に配設された搬送ユニット１２は、表面洗浄部１５、
裏面洗浄部１６、パーティクル検査部１７および反転部
１８にアクセスして、これらとの間で基板Ｗの受け渡し
をするためのものである。

【００１４】次に、搬送ユニット１２の構成について説
明する。図３はこの搬送ユニット１２の要部を示す斜視
図である。

【００１５】この搬送ユニット１２は、基板Ｗを保持し
て搬送するための上下一対の基板搬送アーム５ａ、５ｂ
と、これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを互いに独立し
て水平方向（Ｘ方向）に移動させるための水平移動機構
と、これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを同期して鉛直
方向（Ｚ方向）に移動させるための伸縮昇降機構と、こ
れらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを鉛直軸まわり（θ方
向）に同期して回転させるための回転駆動機構とを備え
る。

【００１６】上述した伸縮昇降機構は、カバー２４をカ
バー２３内に、カバー２３をカバー２２内に、カバー２
２をカバー２１内に、各々収納可能なテレスコピック型
の多段入れ子構造を有する。基板搬送アーム５ａ、５ｂ
を下降させる際には、カバー２４をカバー２３内に、カ
バー２３をカバー２２内に、カバー２２をカバー２１内
に、各々収納する。また、基板搬送アーム５ａ、５ｂを
上昇させる際には、カバー２４をカバー２３内から、カ
バー２３をカバー２２内から、カバー２２をカバー２１
内から、各々引き出すようにする。

【００１７】また、上述した回転駆動機構は、テレスコ
ピック型の伸縮昇降機構を基台２５に対してθ方向に回
転させる構成を有する。なお、基台２５には、カバー２
６が付設されている。

【００１８】図４および図５は、搬送ユニット１２の動
作を説明するための縦断面図である。なお、図４は伸縮
昇降機構が伸長した状態を示しており、図５は伸縮昇降
機構が収縮した状態を示している。

【００１９】上述したカバー２２、２３、２４内には、
各々プーリ２７、２８、２９が取り付けられており、こ
れらのプーリ２７、２８、２９にはベルト３１、３２、
３３が掛架されている。そして、ベルト３３の一端は、
カバー２６内に設けられた固定部材３４の上部に固定さ
れており、他端はカバー２３に連結する昇降部材３７の
下部に固定されている。同様に、ベルト３２の一端は、
カバー２４に連結する昇降部材３８の上部に固定されて
おり、他端はカバー２２に連結する昇降部材３６の下部
に固定されている。さらに、ベルト３１の一端は、カバ
ー２３に連結する昇降部材３７の上部に固定されてお
り、他端はカバー２１に連結する昇降部材３５の下部に
固定されている。

【００２０】また、昇降部材３８は、固定部材３４を支
持する回転テーブル４１と、回転テーブル４１上に配設
されたモータ４２の駆動により回転するボールネジ４４
を介して接続されている。

【００２１】このような構成を有する伸縮昇降機構にお
いて、基板搬送アーム５ａ、５ｂを上昇させる場合にお
いては、モータ４２の駆動により回転テーブル４１に対
して昇降部材３８を上昇させる。昇降部材３８が上昇す
ると、昇降部材３８に取り付けられたプーリ２９も上昇
する。ここで、ベルト３３の一端は固定部材３４に固定
されていることから、プーリ２９が上昇すると、ベルト
３３に引き上げられるようにして昇降部材３７が上昇す
る。昇降部材３７が上昇すると、昇降部材３７に取り付
けられたプーリ２８が上昇し、ベルト３２に引き上げら
れるようにして昇降部材３６が上昇する。同様に、昇降
部材３６が上昇すると、昇降部材３６に取り付けられた
プーリ２７が上昇し、ベルト３１に引き上げられるよう
にして昇降部材３５が上昇する。

【００２２】一方、基板搬送アーム５ａ、５ｂを下降さ
せる場合においては、モータ４２の駆動により回転テー
ブル４１に対して昇降部材３８を下降させる。これによ
り、上述した動作と逆の動作により、各昇降部材３１、
３２、３３が連動して下降する。

【００２３】従って、モータ４２の駆動により、基板搬
送アーム５ａ、５ｂを同期して鉛直方向に移動させるこ
とが可能となる。

【００２４】上述した固定部材３４を支持する回転テー
ブル４１は、基台２５に対してθ方向に回転自在となっ
ている。そして、固定部材３４と基台２５との間には、
モータ４３を有する回転駆動機構が配設されている。こ
のため、モータ４３の駆動により固定部材３４を回転テ
ーブル４１とともに基台２５に対して回転させること
で、基板搬送アーム５ａ、５ｂを鉛直軸まわりに同期し
て回転させることが可能となる。

【００２５】次に、上述した基板搬送アーム５ａ、５
ｂ、および、これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを互い
に独立して水平方向に移動させるための水平移動機構の
構成について説明する。図６は基板搬送アーム５ａ、５
ｂの斜視図である。

【００２６】これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂは、各
々、基台５０上方において、基板Ｗを保持するための基
板保持部５１と、第１連結部材５２と、第２連結部材５
３とを備え、この第１、第２連結部材５２、５３が屈伸
動作を行うことにより、基板保持部５１を水平方向であ
るＸ方向に直進させる構成を有する。

【００２７】図７は、基板搬送アーム５ａの内部構造を
示す側断面図である。なお、基板搬送アーム５ｂも、こ
の基板搬送アーム５ａと同様の構造を有する。

【００２８】この基板搬送アーム５ａは、基板Ｗを保持
するための先端側に設けられた基板保持部５１と、この
基板保持部５１を水平面内で回動自在に支持する第１連
結部材５２と、この第１連結部材５２を水平面内で回動
自在に支持する第２連結部材５３と、この第２連結部材
５３を水平面内で回動させるモータ５４を有する水平移
動機構とを備える。

【００２９】基板保持部５１の基端部には軸５５が配設
されており、この軸５５にはプーリ６１が固定されてい
る。また、第１連結部材５２の基端部には軸５６が配設
されており、この軸５６には２個のプーリ６２、６３が
固定されている。さらに、第２連結部材５３の基端部に
はモータ５４と連結する軸５７が配設されており、この
軸５７にはプーリ６４が回転自在に装着されている。ま
た、プーリ６１とプーリ６２との間には同期ベルト５８
が、プーリ６３とプーリ６４との間には同期ベルト５９
が、各々掛架されている。

【００３０】ここで、プーリ６１の径とプーリ６２の径
とは２対１に設定され、プーリ６３の径とプーリ６４の
径とは１対２に設定されている。また、軸５５から軸５
６までの距離と軸５６から軸５７までの距離とは、いず
れもＲに設定されている。

【００３１】図８は、上述した構成を有する基板搬送ア
ーム５ａ、５ｂの動作を概念的に説明する説明図であ
る。

【００３２】モータ５４の駆動により軸５７を介して第
２連結部材５３を角度αだけ反時計回りの方向に回動さ
せる。これにより、第２連結部材５３の先端部に位置す
る軸５６は、同期ベルト５９およびプーリ６３を介して
駆動を受け、軸５７の回転角度の２倍の角度β＝２αだ
け時計回りの方向に回転する。これによって、第１連結
部材５２の先端部に位置する軸５５は、図８に示すＸ方
向に直進する。

【００３３】このとき、軸５５は、プーリ６１、６２お
よび同期ベルト５８により回転角を制御されている。こ
こで、第１連結部材５２を基準とすると、軸５５は軸５
６の１／２の角度γ＝αだけ反時計回りの方向に回転す
ることになるが、第１連結部材５２自体も回転している
ことから、基板保持部５１は基台５０に対して同一姿勢
を維持した状態でＸ方向に直進することになる。

【００３４】以上のように、搬送ユニット１２は、基板
Ｗを保持して搬送するための上下一対の基板搬送アーム
５ａ、５ｂと、これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを互
いに独立して水平方向に移動させるための水平移動機構
と、これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを同期して鉛直
方向に移動させるための伸縮昇降機構と、これらの基板
搬送アーム５ａ、５ｂを鉛直軸まわりに同期して回転さ
せるための回転駆動機構とを備え、基板保持部５１に保
持した基板Ｗを任意の基板処理ユニットに搬送すること
が可能な構成となっている。

【００３５】次に、搬送ユニット１３の構成について説
明する。図９は搬送ユニット１３の要部を示す斜視図で
ある。

【００３６】この搬送ユニット１３は、上述した搬送ユ
ニット１２における上下一対の基板搬送アーム５ａ、５
ｂの代わりに、単一の基板搬送アーム５ｃを備える点の
みが上述した搬送ユニット１２と異なる。この搬送ユニ
ット１３は、図示しないモータの駆動により回転するボ
ールネジ２０の作用により、インデクサ部１１に沿って
配設された一対のガイド部材３０に沿って往復移動可能
となっている。

【００３７】次に、上述した反転部１８の構成について
説明する。図１０は反転部１８の要部を示す斜視図であ
る。

【００３８】この反転部１８は、基板Ｗがその表面が上
方に向く状態とその裏面が上方を向く状態とをとり得る
ように、基板Ｗを水平軸の回りに回転させ、その表裏反
転を行うためのものである。この反転部１８は、図示し
ない昇降手段により上下移動する支持台７１を有する。
この支持台７１上には、基板Ｗの端縁部のみと当接する
複数の基板支持ピン７２が配設されている。また、支持
台７１の上方には、複数の基板支持ピン７２により保持
された基板Ｗを、端縁部のみと当接する状態で挟持する
一対のチャック７３が配設されている。一対のチャック
７３は、水平軸を中心に回転する支持部材７４により支
持されている。

【００３９】この反転部１８により基板Ｗを反転する場
合には、基板Ｗを搬送ユニット１２により支持台７１の
基板支持ピン７２上に載置する。そして、基板支持ピン
７２上に支持された基板Ｗの両端縁部を一対のチャック
７３により挟持するとともに、支持台７１を下降させ
る。支持台７１が十分に下降すれば、支持部材７４を一
対のチャック７３とともに水平軸を中心に１８０°回転
させる。これにより、基板Ｗも１８０°回転し、その表
裏反転が行われる。基板Ｗの表裏反転が完了すれば、支
持台７１を上昇させて基板Ｗを基板支持ピン７２上に載
置するとともに、一対のチャック７３による挟持を開放
する。

【００４０】次に、上述した基板Ｗの表面を洗浄するた
めの一対の表面洗浄部１５と、基板Ｗの裏面を洗浄する
ための一対の裏面洗浄部１６の構成について説明する。

【００４１】なお、表面洗浄部１５と裏面洗浄部１６と
は、基板Ｗを支持するスピンチャックの形状のみが異な
る。すなわち、表面洗浄部１５においては、基板Ｗの表
面を上方に向けた状態で洗浄を行うことから、基板Ｗの
裏面の中央部を支持するスピンチャックが使用される。
一方、裏面洗浄部１６においては、基板Ｗの裏面を上方
に向けた状態で洗浄を行うことから、基板Ｗの表面の端
縁部分のみを支持するスピンチャックが使用される。こ
れらの点を除き、表面洗浄部１５と裏面洗浄部１６とは
同一の構成を有することから、以下の説明においては裏
面洗浄部１６の構成のみを説明し、表面洗浄部１５の説
明を省略する。

【００４２】また、表面洗浄部１５と裏面洗浄部１６に
は、基板Ｗを洗浄ブラシにより洗浄する洗浄機構、基板
Ｗに高圧の洗浄液を供給して洗浄する洗浄機構、基板Ｗ
に超音波振動が付与された洗浄液を供給して洗浄する洗
浄機構、または、基板Ｗに液体と気体とが混合した霧状
の洗浄液を供給する洗浄機構等の各種の洗浄機構が使用
される。以下の説明においては、これらの洗浄機構の構
成を順に説明する。なお、表面洗浄部１５と裏面洗浄部
１６にこれらの洗浄機構のうちの単一のものを配設する
ようにしてもよく、また、表面洗浄部１５と裏面洗浄部
１６にこれらの洗浄機構のうちの複数のものを配設する
ようにしてもよい。

【００４３】最初に、裏面洗浄部１６として、基板Ｗを
洗浄ブラシにより洗浄する洗浄機構を備えたものを採用
した場合の実施形態について説明する。図１１はこのよ
うな裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図である。

【００４４】この裏面洗浄部１６は、基板を回転可能に
支持するスピンチャック１１１と、このスピンチャック
１１１に支持された基板Ｗの周囲に昇降可能に配設され
た洗浄液の飛散防止用カップ１１２と、スピンチャック
１１１に支持された基板Ｗに洗浄液を供給する図示しな
い洗浄液供給ノズルと、洗浄液供給ノズルより洗浄液が
供給された基板Ｗを洗浄する洗浄ブラシ１１５と、この
洗浄ブラシ１１５をスピンチャック１１１に支持された
基板Ｗの裏面に沿って移動させる移動機構１１６と、ス
ピンチャック１１１に支持された基板Ｗに対する洗浄ブ
ラシ１１５の押圧力を調整する支持アーム１１７内に内
蔵された圧力調整機構１１８とを備える。

【００４５】スピンチャック１１１は、モータ１２１の
駆動により鉛直方向を向く軸を中心に回転する構成とな
っている。このスピンチャック１１１は、基台１２０上
に複数の支持ピン１２２を備える。基板Ｗは、スピンチ
ャック１１１における複数の支持ピン１２２により支持
される。

【００４６】洗浄ブラシ１１５は、アングル形状の支持
アーム１１７の先端部に、鉛直方向の軸芯Ｐ２を中心に
回転可能に支持されている。この洗浄ブラシ１１５のブ
ラシ部分は、ナイロンブラシやモヘアブラシ、スポンジ
製、フェルト製、プラスチック製のものが使用される。
また、支持アーム１１７は、飛散防止用カップ１１２の
外側における鉛直方向を向く軸Ｐ１を中心に回動可能に
構成されている。

【００４７】支持アーム１１７の基端部は、支軸１３７
の上端に一体回転可能に連結されている。支持アーム１
１７の前記軸芯Ｐ１周りの回動は、移動機構１１６にお
ける正逆回転可能なモータ１３８の駆動によって支軸１
３７を介して実現されている。これにより、洗浄ブラシ
１１５を飛散防止用カップ１１２の側方の待機位置と、
スピンチャック１１１に保持された基板Ｗ上との間で水
平移動できるとともに、基板Ｗの洗浄時は、洗浄ブラシ
１１５を基板Ｗ上に形成される洗浄液の液膜に沿わせて
水平移動できるようになっている。

【００４８】移動機構１１６には、洗浄ブラシ１１５の
位置監視機構１３９が備えられている。この位置監視機
構１３９は、例えば、ロータリエンコーダなどにより、
軸芯Ｐ１周りの回転に伴う支持アーム１１７の絶対角度
θを監視する。この支持アーム１１７の絶対角度θと、
基板Ｗ上における洗浄ブラシ１１５の位置とは相互に対
応するので、支持アーム１１７の絶対角度θを監視する
ことで、基板Ｗを洗浄中の洗浄ブラシ１１５の位置を監
視することができる。

【００４９】次に、スピンチャック１１に支持された基
板Ｗに対する洗浄ブラシ１１５の押圧力を変化させる圧
力調整機構１１８の構成について説明する。図１２は、
支持アーム１１７内に配設された押圧力調整機構１１８
を洗浄ブラシ１１５の回転駆動機構とともに示す断面図
である。

【００５０】図１２に示すように、支持アーム１１７内
には、ベアリング１４０を介して回転体１４１が前記軸
芯Ｐ２周りを回転可能に設けられている。この回転体１
４１に一体回転可能に取り付けられたプーリー１４２と
モータ１４３とがタイミングベルト１４４を介して連動
連結されている。回転体１４１のプーリー１４２を挟む
上下両側箇所それぞれに一対ずつのガイドローラ１４５
が設けられている。これらのガイドローラ１４５が、そ
の下端に洗浄ブラシ１１５を取り付けた洗浄ブラシ支持
体１４６の途中箇所に形成したスプライン部１４６ａに
作用するように構成され、回転体１４１と一体回転しな
がら洗浄ブラシ支持体１４６を昇降できるように構成さ
れている。

【００５１】洗浄ブラシ支持体１４６に一体回転可能に
バネ座１４７が取り付けられ、そのバネ座１４７と、回
転体１４１に取り付けられたバネ座１４８とにわたって
圧縮コイルスプリング１４９が設けられ、洗浄ブラシ１
１５および洗浄ブラシ支持体１４６の重量に釣り合っ
て、洗浄ブラシ１１５を支持アーム１７に対して所定高
さに維持させるように重量均衡機構１５０が構成されて
いる。

【００５２】洗浄ブラシ支持体１４６の上端に、ベアリ
ング１５１を介して当接部材１５２が、相対回転のみ可
能に取り付けられている。この当接部材１５２の上端に
は操作ロッド１５３が連結されている。操作ロッド１５
３は、リニアアクチュエータ１５４を構成するコイル１
５５内に貫通されている。

【００５３】図１３は、押圧力調整機構１１８を含む裏
面洗浄部１６の主要な電気的構成を示すブロック図であ
る。

【００５４】この図に示すように、リニアアクチュエー
タ１５４と接続された電源装置１５６は電源１５７と可
変抵抗器１５８とから構成されており、可変抵抗器１５
８の抵抗値を調節することによりコイル１５５に流す電
流を変え、リニアアクチュエータ１５４の電磁力を調節
することにより、操作ロッド１５３を直線的に昇降して
その高さ位置を調節できるように構成されている。これ
により、洗浄ブラシ支持体１４６を介して洗浄ブラシ１
１５を昇降することによりその高さ位置を調節し、洗浄
ブラシ１１５の高さ位置に応じた押圧荷重（押圧力）で
洗浄ブラシ１１５を基板Ｗに作用（押圧）させることが
できるようになっている。そして、基板Ｗの洗浄中に可
変抵抗器１５８の抵抗値を変更することで、基板Ｗを洗
浄中の基板Ｗに対する洗浄ブラシ１１５の洗浄圧を任意
に変更することが可能となる。

【００５５】電源装置１５６内の可変抵抗器１５８の抵
抗値は、制御部１５０によって調節されるように構成さ
れている。この制御部１５０は、位置監視機構１３９か
ら監視情報が与えられるとともに、上述したモータ１２
１、１３８、１４３や、洗浄液供給ノズルに洗浄液を供
給する洗浄液供給部１６１の制御を実行する。また、制
御部１５０には押圧荷重設定器１６０も接続されてい
る。

【００５６】基板Ｗの洗浄処理を行う際には、基板Ｗ上
に形成された膜などの種類（アルミ膜、酸化膜、窒化
膜、ポリシリコン膜、パターン膜、ベアシリコンなど）
や、基板Ｗに付着している汚染物の性質、種類などに応
じて、それに対応する洗浄時の押圧力（押圧荷重）を押
圧荷重設定器１６０から設定する。この押圧力は、スピ
ンチャック１１１に支持された基板Ｗにおける洗浄ブラ
シ１１５の位置に応じて設定される。

【００５７】これにより、基板Ｗの洗浄時には、制御部
１５０が電源装置１５６を制御してリニアアクチュエー
タ１５４の電磁力を調節し、操作ロッド１５３の高さ位
置を調節することにより、洗浄ブラシ支持体１４６を介
して洗浄ブラシ１１５を昇降してその高さ位置を調節
し、スピンチャック１１１に支持された基板Ｗにおける
洗浄ブラシ１１５の位置に応じて予め設定した押圧荷重
（押圧力）で洗浄ブラシ１１５を基板Ｗに作用させ、そ
の洗浄を行う。

【００５８】以上のような構成を有する裏面洗浄部１１
６により基板Ｗを洗浄する際には、モータ１２１の駆動
によりスピンチャック１１１を回転させるとともに、図
示を省略した洗浄液供給ノズルから基板Ｗに洗浄液を供
給する。また、モータ１３８の駆動により洗浄アーム１
１７を軸芯Ｐ１周りに回転させ、洗浄ブラシ１１５を待
機位置から基板Ｗの回転中心上に水平移動させ、続い
て、可変抵抗器１５８の抵抗値を調節して、予め設定さ
れた押圧力で基板Ｗに作用させる。

【００５９】この状態において、モーター１４３の駆動
により洗浄ブラシ１１５を軸芯Ｐ２周りに回転しつつ、
電動モータ１３８を駆動して洗浄ブラシ１１５を基板Ｗ
上に形成される洗浄液の液膜に沿わせて一定速度で水平
移動させて基板Ｗの洗浄を行う。

【００６０】このような洗浄動作を実行する際には、基
板Ｗが最も清浄に洗浄されるように、スピンチャック１
１１の回転速度、洗浄ブラシ１１５の回転速度、および
洗浄ブラシ１１５の押圧力を制御部１５０の制御により
調整する。

【００６１】次に、裏面洗浄部１６として、基板Ｗに高
圧の洗浄液を供給して洗浄する洗浄機構を備えたものを
採用した場合の実施形態について説明する。図１４はこ
のような裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図である。

【００６２】この裏面洗浄部１６は、基板を回転可能に
支持するスピンチャック１１１と、このスピンチャック
１１１に支持された基板Ｗの周囲に昇降可能に配設され
た洗浄液の飛散防止用カップ１１２と、スピンチャック
１１１に支持された基板Ｗに高圧の洗浄液を供給する洗
浄液供給ノズル２０１とを備える。

【００６３】スピンチャック１１１は、モータ１２１の
駆動により鉛直方向を向く軸を中心に回転する構成とな
っている。このスピンチャック１１１は、基台１２０上
に複数の支持ピン１２２を備える。基板Ｗは、スピンチ
ャック１１１における複数の支持ピン１２２により支持
される。

【００６４】洗浄液供給ノズル２０１は、支持アーム２
０２の先端部に支持されている。また、支持アーム２０
２の基端部は、軸２０３の上端に一体回転可能に連結さ
れている。支持アーム２０１の軸２０３周りの回動は、
正逆回転可能なモータ２０４の駆動によって支軸２０３
を介して実現されている。これにより、洗浄液供給ノズ
ル２０１を飛散防止用カップ１１２の側方の待機位置
と、スピンチャック１１１に保持された基板Ｗ上との間
で水平移動できるようになっている。

【００６５】モータ２０４には、ロータリエンコーダ２
０５が付設されている。このロータリエンコーダ２０５
は、例えば、軸２０３周りの回転に伴う支持アーム２０
２の絶対角度θを監視する。この支持アーム２０２の絶
対角度θと、基板Ｗ上における洗浄液供給ノズル２０１
の位置とは相互に対応するので、支持アーム２０２の絶
対角度θを監視することで、基板Ｗを洗浄中の洗浄液供
給ノズル２０１の位置を監視することができる。

【００６６】上述したモータ２０４とロータリエンコー
ダ２０５は、昇降ベース２０６上に支持されている。こ
の昇降ベース２０６は、鉛直方向を向くガイド軸２０７
に摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド軸２
０７に並設されているボールネジ２０８に螺合されてい
る。このボールネジ２０８は、昇降モータ２０９の回転
軸に連動連結されている。なお、昇降モータ２０９の回
転量は、ロータリエンコーダ２１１によって検出され
る。洗浄液供給ノズル２０１が基板Ｗの上方にあたる洗
浄位置にある際に昇降モータ２１１を駆動すると、洗浄
液供給ノズル２０１が昇降されて、基板Ｗ面からの洗浄
液供給ノズル２０１の吐出孔の高さ（吐出高さＨ）が調
節される。

【００６７】洗浄液供給ノズル２０１に洗浄液を供給す
る配管２１２には、図示しない洗浄液供給源からの洗浄
液の圧力を電空変換弁２１３からの圧力に応じて調節す
る高圧ユニット２１４と、複数の流路のそれぞれに配設
されている電磁弁２１５の開閉動作によって洗浄液の流
量を調節するための流量調節ユニット２１６と、流量調
節ユニット２１６から供給される洗浄液の圧力を検出す
る圧力センサ２１７と、洗浄液の流量を検出する流量セ
ンサ２１８とを介して洗浄液が供給される。

【００６８】電空変換弁２１３には、制御部１５０から
電気信号が入力され、この電気信号に応じた圧力に空気
圧が調整されるが、調整された圧力は電空変換弁２１３
に配備された圧力センサによって検出されて制御部１５
０にフィードバックされる。また、圧力センサ２１７と
流量センサ２１８の検出信号も制御部１５０にフィード
バックされ、その信号に応じて高圧ユニット２１４と流
量調節ユニット２１６とが制御される。

【００６９】以上のような構成を有する裏面洗浄部１１
６により基板Ｗを洗浄する際には、モータ１２１の駆動
によりスピンチャック１１１を回転させるとともに、洗
浄液供給ノズル２０１から基板Ｗに洗浄液を供給する。
また、モータ２０４の駆動により洗浄液供給ノズル２０
１を軸２０３周りに回転させ、洗浄液供給ノズル２０１
を水平移動させることにより、基板Ｗに高圧の洗浄液を
供給して基板Ｗを洗浄する。

【００７０】このような洗浄動作を実行する際には、基
板Ｗが最も清浄に洗浄されるように、スピンチャック１
１１の回転速度、洗浄液供給ノズル２０１から供給され
る洗浄液の圧力や吐出量および吐出高さＨを制御部１５
０の制御により調整する。また、洗浄液供給ノズル２０
１の基板Ｗ面に対する角度（吐出角度α）を変更するよ
うにしてもよい。

【００７１】次に、裏面洗浄部１６として、基板Ｗに超
音波振動が付与された洗浄液を供給して洗浄する洗浄機
構を備えたものを採用した場合の実施形態について説明
する。図１５はこのような裏面洗浄部１６の概要を示す
縦断面図である。

【００７２】この裏面洗浄部１６は、基板を回転可能に
支持するスピンチャック１１１と、このスピンチャック
１１１に支持された基板Ｗの周囲に昇降可能に配設され
た洗浄液の飛散防止用カップ１１２と、スピンチャック
１１１に支持された基板Ｗに高圧の洗浄液を供給する洗
浄液供給ノズル２５１とを備える。

【００７３】スピンチャック１１１は、モータ１２１の
駆動により鉛直方向を向く軸を中心に回転する構成とな
っている。このスピンチャック１１１は、基台１２０上
に複数の支持ピン１２２を備える。基板Ｗは、スピンチ
ャック１１１における複数の支持ピン１２２により支持
される。

【００７４】洗浄液供給ノズル２５１は、支持アーム２
０２の先端部に支持されている。また、支持アーム２０
２の基端部は、軸２０３の上端に一体回転可能に連結さ
れている。支持アーム２５１の軸２０３周りの回動は、
正逆回転可能なモータ２０４の駆動によって支軸２０３
を介して実現されている。これにより、洗浄液供給ノズ
ル２５１を飛散防止用カップ１１２の側方の待機位置
と、スピンチャック１１１に保持された基板Ｗ上との間
で水平移動できるようになっている。

【００７５】モータ２０４には、ロータリエンコーダ２
０５が付設されている。このロータリエンコーダ２０５
は、例えば、軸２０３周りの回転に伴う支持アーム２０
２の絶対角度θを監視する。この支持アーム２０２の絶
対角度θと、基板Ｗ上における洗浄液供給ノズル２５１
の位置とは相互に対応するので、支持アーム２０２の絶
対角度θを監視することで、基板Ｗを洗浄中の洗浄液供
給ノズル２５１の位置を監視することができる。

【００７６】上述したモータ２０４とロータリエンコー
ダ２０５は、昇降ベース２０６上に支持されている。こ
の昇降ベース２０６は、鉛直方向を向くガイド軸２０７
に摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド軸２
０７に並設されているボールネジ２０８に螺合されてい
る。このボールネジ２０８は、昇降モータ２０９の回転
軸に連動連結されている。なお、昇降モータ２０９の回
転量は、ロータリエンコーダ２１１によって検出され
る。洗浄液供給ノズル２５１が基板Ｗの上方にあたる洗
浄位置にある際に昇降モータ２１１を駆動すると、洗浄
液供給ノズル２５１が昇降されて、基板Ｗ面からの洗浄
液供給ノズル２５１の吐出孔の高さ（吐出高さＨ）が調
節される。

【００７７】洗浄液供給ノズル２５１に洗浄液を供給す
る配管２５２には、電空変換弁２５３からの圧力に応じ
て図示しない洗浄液供給源からの洗浄液の圧力を調節す
る圧力調節弁２５４と、流通する洗浄液の流量を制御部
１５０の指示に応じて調節する流量調節弁２５５と、洗
浄液の圧力を検出する圧力センサ２５６と、洗浄液の流
量を検出する流量センサ２５７と、制御部１５０からの
指示に応じて流路の開放／閉止を切り換えて洗浄液供給
ノズル２５１からの洗浄液の吐出／停止を切り換える開
閉弁２５８とを介して洗浄液供給源からの洗浄液が供給
される。

【００７８】電空変換弁２５３には、制御部１５０から
電気信号が入力され、この電気信号に応じた圧力に空気
圧が調整されるが、調整された圧力は圧力調節弁２５４
に配備された圧力センサによって検出されて制御部１５
０にフィードバックされる。また、圧力センサ２５６と
流量センサ２５７の検出信号も制御部１５０にフィード
バックされ、その信号に応じて電空変換弁２５３と流量
調節弁２５５とが制御される。

【００７９】洗浄液供給ノズル２５１内には、そこを通
過する洗浄液に対して超音波振動を付与するための、互
いに共振周波数が異なる複数の発振体が内蔵されてい
る。これらの発振体は、発振体切替器２６１と接続され
ている。また、各発振体には、制御部１５０によって制
御される発振器２６３と増幅器２６２を介して、所定周
波数の高周波電圧が印加されるようになっている。この
とき、複数の発振体の共振周波数は互いに異なることか
ら、制御部１５０が周波数に合わせて発振体切替器２６
１を切り換え、その周波数と同一の共振周波数を有する
発振体にのみ高周波電圧が印加されるように制御する。

【００８０】ここで、発振器２６３は、制御部１５０か
らの入力信号に応じた任意の周波数で発振するように構
成されており、また増幅器２６２は発振器２６３からの
高周波信号を制御部１５０からの入力信号に応じた振幅
に増幅するように構成されている。つまり、制御部１５
０からの指示に基づき、超音波の周波数と出力が調整可
能に構成されている。

【００８１】以上のような構成を有する裏面洗浄部１１
６により基板Ｗを洗浄する際には、モータ１２１の駆動
によりスピンチャック１１１を回転させるとともに、洗
浄液供給ノズル２５１から基板Ｗに洗浄液を供給する。
また、モータ２０４の駆動により洗浄液供給ノズル２５
１を軸２０３周りに回転させ、洗浄液供給ノズル２５１
を水平移動させることにより、基板Ｗに超音波振動が付
与された洗浄液を供給して基板Ｗを洗浄する。

【００８２】このような洗浄動作を実行する際には、基
板Ｗが最も清浄に洗浄されるように、スピンチャック１
１１の回転速度、洗浄液供給ノズル２５１から供給され
る洗浄液の圧力や吐出量、吐出高さＨおよび洗浄液に付
与される超音波の周波数と出力を制御部１５０の制御に
より調整する。

【００８３】次に、裏面洗浄部１６として、基板Ｗに液
体と気体とが混合した霧状の洗浄液を供給する洗浄機構
を備えたものを採用した場合の実施形態について説明す
る。図１６はこのような裏面洗浄部１６の概要を示す縦
断面図である。

【００８４】この裏面洗浄部１６は、基板を回転可能に
支持するスピンチャック１１１と、このスピンチャック
１１１に支持された基板Ｗの周囲に昇降可能に配設され
た洗浄液の飛散防止用カップ１１２と、スピンチャック
１１１に支持された基板Ｗに液体と気体とが混合した霧
状の洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル３０１とを備え
る。

【００８５】スピンチャック１１１は、モータ１２１の
駆動により鉛直方向を向く軸を中心に回転する構成とな
っている。このスピンチャック１１１は、基台１２０上
に複数の支持ピン１２２を備える。基板Ｗは、スピンチ
ャック１１１における複数の支持ピン１２２により支持
される。

【００８６】洗浄液供給ノズル３０１は、支持アーム２
０２の先端部に支持されている。また、支持アーム２０
２の基端部は、軸２０３の上端に一体回転可能に連結さ
れている。支持アーム３０１の軸２０３周りの回動は、
正逆回転可能なモータ２０４の駆動によって支軸２０３
を介して実現されている。これにより、洗浄液供給ノズ
ル３０１を飛散防止用カップ１１２の側方の待機位置
と、スピンチャック１１１に保持された基板Ｗ上との間
で水平移動できるようになっている。

【００８７】モータ２０４には、ロータリエンコーダ２
０５が付設されている。このロータリエンコーダ２０５
は、例えば、軸２０３周りの回転に伴う支持アーム２０
２の絶対角度θを監視する。この支持アーム２０２の絶
対角度θと、基板Ｗ上における洗浄液供給ノズル３０１
の位置とは相互に対応するので、支持アーム２０２の絶
対角度θを監視することで、基板Ｗを洗浄中の洗浄液供
給ノズル３０１の位置を監視することができる。

【００８８】上述したモータ２０４とロータリエンコー
ダ２０５は、昇降ベース２０６上に支持されている。こ
の昇降ベース２０６は、鉛直方向を向くガイド軸２０７
に摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド軸２
０７に並設されているボールネジ２０８に螺合されてい
る。このボールネジ２０８は、昇降モータ２０９の回転
軸に連動連結されている。なお、昇降モータ２０９の回
転量は、ロータリエンコーダ２１１によって検出され
る。洗浄液供給ノズル３０１が基板Ｗの上方にあたる洗
浄位置にある際に昇降モータ２１１を駆動すると、洗浄
液供給ノズル３０１が昇降されて、基板Ｗ面からの洗浄
液供給ノズル３０１の吐出孔の高さ（吐出高さＨ）が調
節される。

【００８９】洗浄液供給ノズル３０１は、気体としての
圧縮空気を導入する配管３０２と、液体としての純水を
供給する配管３１１とが連通接続された二流体ノズルを
構成する。

【００９０】配管３０２は、圧縮空気供給部３０３に接
続されている。また、この配管３０２には、そこを流通
する空気の圧力を制御部１５０から入力された制御信号
に対応する圧力に調整する電空レギュレータ３０４と、
そこを流通する空気の圧力を検出する圧力センサ３０５
と、そこを流通する空気の流量を検出する流量センサ３
０６とが配設されている。

【００９１】また、配管３１１は、純水供給部３０７に
接続されている。また、この配管３１１には、そこを流
通する純水の圧力を制御部１５０から入力された制御信
号に対応する圧力に調整する電空レギュレータ３０８
と、そこを流通する純水の圧力を検出する圧力センサ３
０９と、そこを流通する純水の流量を検出する流量セン
サ３１０とが配設されている。なお、純水の代わりに超
純水や薬液等を使用してもよい。

【００９２】図１７は、上述した洗浄液供給ノズル３０
１の内部構造を模式的に示す概要図である。

【００９３】この洗浄液供給ノズル３０１は、圧縮空気
を導入する配管３０２に接続された気体吐出部３１２
と、純水を供給する配管３１１に接続された液体吐出部
３１３とを備える。液体吐出部３１３の先端部は、気体
吐出部３１２の下方における気体吐出部３１２から吐出
される空気流の内部に配置されている。このため、液体
吐出部３１３から吐出された純水は、純水吐出部３１３
直下の位置３１４において、その周囲の空気の噴流によ
り速やかに液滴化される。そして、この液滴化した純水
と空気とにより構成される霧状の洗浄液を、基板Ｗに供
給して基板Ｗを洗浄する。

【００９４】このような洗浄動作を実行する際には、基
板Ｗが最も清浄に洗浄されるように、スピンチャック１
１１の回転速度、洗浄液供給ノズル３０１に供給される
気体としての圧縮空気の流量、洗浄液供給ノズル３０１
に供給される液体としての純水の流量、および吐出高さ
Ｈを制御部１５０の制御により調整する。

【００９５】以上のように、裏面洗浄部１６として、基
板Ｗを洗浄ブラシにより洗浄する洗浄機構、基板Ｗに高
圧の洗浄液を供給して洗浄する洗浄機構、基板Ｗに超音
波振動が付与された洗浄液を供給して洗浄する洗浄機
構、または、基板Ｗに液体と気体とが混合した霧状の洗
浄液を供給する洗浄機構のいずれの洗浄機構を備えたも
のを使用した場合においても、その洗浄動作を基板Ｗが
最も清浄に洗浄し得るように制御することが可能とな
る。これは、そのスピンチャックの形状のみが異なる表
面洗浄装置１５においても同様である。

【００９６】次に、上述した基板洗浄装置による基板Ｗ
の洗浄動作について説明する。図１８は基板洗浄装置に
よる基板Ｗの洗浄動作を示すフローチャートである。

【００９７】なお、この基板処理装置においては、カセ
ット１０に収納された複数枚の基板Ｗのうちの一部の基
板Ｗを洗浄した後、その基板Ｗのパーティクルの分布状
態を検出し、パーティクルの分布状態に応じて洗浄部に
よる洗浄条件を変更した後、変更後の洗浄条件で残りの
基板Ｗを洗浄するという動作を基板Ｗの裏面および表面
に対して実行することにより、基板Ｗの両面を良好に洗
浄するようにしている。

【００９８】この基板洗浄装置により基板Ｗを洗浄する
際には、最初に、基板Ｗの裏面が洗浄される（ステップ
Ｓ１）。インデクサ部１１に載置されたカセット１０内
の基板Ｗのうちの１枚の基板Ｗが搬送ユニット１３によ
り取り出され、搬送ユニット１２に受け渡される。そし
て、カセット１０内の基板Ｗの表面が上方を向いている
場合には、この基板Ｗは最初に反転部１８に搬送され、
基板Ｗの表面が上方を向く状態からその裏面が上方を向
く状態に反転された後、裏面洗浄部１６に搬送され、そ
の裏面が洗浄される。一方、カセット１０内の基板Ｗの
裏面が上方を向いている場合には、この基板Ｗは、最初
に裏面洗浄部１６に搬送され、その裏面が洗浄される。

【００９９】次に、基板Ｗの裏面におけるパーティクル
の分布状態が検出される（ステップＳ２）。即ち、裏面
洗浄後の基板Ｗが、搬送ユニット１２によりパーティク
ル検査部１７に搬送され、洗浄後の基板Ｗの裏面に付着
したパーティクルの分布状態が検査される。

【０１００】そして、検出したパーティクルの分布状態
に基づき、基板Ｗの裏面が清浄に洗浄されているか否か
が判断される（ステップＳ３）。

【０１０１】基板Ｗの裏面が清浄に洗浄されていない場
合には、パーティクル検査部１７により測定された洗浄
後の基板Ｗの裏面におけるパーティクルの分布状態のデ
ータは、その基板Ｗを洗浄した裏面洗浄部１６における
制御部１５０に転送される。裏面洗浄部１６の制御部１
５０は、そのデータに基づいて、裏面洗浄部１６におけ
る基板Ｗの洗浄条件を変更する（ステップＳ４）。

【０１０２】より具体的には、図１１〜図１３に示す裏
面洗浄部１６においては、スピンチャック１１１の回転
速度、洗浄ブラシ１１５の回転速度、および洗浄ブラシ
１１５の押圧力が制御部１５０の制御により調整され
る。また、図１４に示す裏面洗浄部１６においては、ス
ピンチャック１１１の回転速度、洗浄液供給ノズル２０
１から供給される洗浄液の圧力や吐出量および吐出高さ
Ｈが制御部１５０の制御により調整される。また、図１
５に示す裏面洗浄部１６においては、スピンチャック１
１１の回転速度、洗浄液供給ノズル２５１から供給され
る洗浄液の圧力や吐出量、吐出高さＨおよび洗浄液に付
与される超音波の周波数と出力が制御部１５０の制御に
より調整される。さらに、図１６〜図１７に示す裏面洗
浄部１６においては、スピンチャック１１１の回転速
度、洗浄液供給ノズル３０１に供給される気体としての
圧縮空気の流量、洗浄液供給ノズル３０１に供給される
液体としての純水の流量、および吐出高さＨが制御部１
５０の制御により調整される。

【０１０３】ステップＳ１〜ステップＳ３の動作は、ス
テップＳ２において検出されたパーティクルの分布状態
に基づき、基板Ｗの裏面が清浄に洗浄されていると判断
されるまで繰り返される。なお、ステップＳ１〜ステッ
プＳ３の動作を繰り返す場合、これらの動作が実行され
る基板Ｗはその都度変更される。但し、同一の基板Ｗを
繰り返し使用するようにしてもよい。

【０１０４】そして、裏面洗浄部１６における基板Ｗの
洗浄条件を変更した結果、基板Ｗの裏面を清浄に洗浄し
得た場合には、続いて、基板Ｗの表面を洗浄する（ステ
ップＳ５）。即ち、パーティクル検査部１７による検査
の結果裏面が清浄に洗浄されていると判断された基板Ｗ
は、搬送ユニット１２によりパーティクル検査部１７か
ら反転部１８に搬送され、基板Ｗの裏面が上方を向く状
態からその表面が上方を向く状態に反転される。反転後
の基板Ｗは、搬送ユニット１２により反転部１８から表
面洗浄部１５に搬送され、その表面が洗浄される。

【０１０５】次に、基板Ｗの表面におけるパーティクル
の分布状態が検出される（ステップＳ６）。即ち、表面
洗浄後の基板Ｗが、搬送ユニット１２によりパーティク
ル検査部１７に搬送され、洗浄後の基板Ｗの表面に付着
したパーティクルの分布状態が検査される。

【０１０６】そして、検出したパーティクルの分布状態
に基づき、基板Ｗの表面が清浄に洗浄されているか否か
が判断される（ステップＳ８）。

【０１０７】基板Ｗの表面が清浄に洗浄されていない場
合には、パーティクル検査部１７により測定された洗浄
後の基板Ｗの表面におけるパーティクルの分布状態のデ
ータは、その基板Ｗを洗浄した表面洗浄部１５における
制御部１５０に転送される。表面洗浄部１５の制御部１
５０は、そのデータに基づいて、裏面洗浄部１６の場合
と同様に、表面洗浄部１５における基板Ｗの洗浄条件を
変更する（ステップＳ７）。

【０１０８】ステップＳ５〜ステップＳ８の動作は、ス
テップＳ６において検出されたパーティクルの分布状態
に基づき、基板Ｗの表面が清浄に洗浄されていると判断
されるまで繰り返される。なお、ステップＳ５〜ステッ
プＳ８の動作を繰り返す場合、これらの動作が実行され
る基板Ｗはその都度変更される。但し、同一の基板Ｗを
繰り返し使用するようにしてもよい。

【０１０９】そして、表面洗浄部１６における基板Ｗの
洗浄条件を変更した結果、基板Ｗの表面を清浄に洗浄し
得た場合には、カセット１０に収納された洗浄が完了し
ていない全ての基板Ｗに対し、その裏面を裏面洗浄部１
６洗浄した後（ステップＳ９）、その基板Ｗの表面を表
面洗浄部１５により洗浄するという動作を繰り返し実行
する。

【０１１０】即ち、インデクサ部１１に載置されたカセ
ット１０内の基板Ｗが搬送ユニット１３により取り出さ
れ、搬送ユニット１２に受け渡される。そして、カセッ
ト１０内の基板Ｗの表面が上方を向いている場合には、
この基板Ｗは最初に反転部１８に搬送され、基板Ｗの表
面が上方を向く状態からその裏面が上方を向く状態に反
転された後、裏面洗浄部１６に搬送され、その裏面が洗
浄される。一方、カセット１０内の基板Ｗの裏面が上方
を向いている場合には、この基板Ｗは、最初に裏面洗浄
部１６に搬送され、その裏面が洗浄される。

【０１１１】裏面洗浄後の基板Ｗは、搬送ユニット１２
により裏面洗浄部１６から反転部１８に搬送され、基板
Ｗの裏面が上方を向く状態からその表面が上方を向く状
態に反転される。反転後の基板Ｗは、搬送ユニット１２
により反転部１８から表面洗浄部１５に搬送され、その
表面が洗浄される。表面洗浄後の基板Ｗは、搬送ユニッ
ト１２および搬送ユニット１３により、インデクサ部１
０に載置された清浄なカセット１０内に収納される。

【０１１２】上述した実施形態における１枚の基板Ｗの
裏面洗浄工程（ステップＳ１）および表面洗浄工程（ス
テップＳ５）はこの発明に係る第１洗浄工程に、裏面パ
ーティクル検査工程（ステップＳ２）および表面パーテ
ィクル検査工程（ステップＳ６）はこの発明に係るパー
ティクル検査工程に、各洗浄条件変更工程（ステップＳ
４およびステップＳ７）はこの発明に係る洗浄条件変更
工程に、また、全ての基板Ｗの裏面洗浄工程（ステップ
Ｓ９）および表面洗浄工程（ステップＳ１０）はこの発
明に係る第２洗浄工程に、各々、相当する。

【０１１３】なお、上述した実施形態においては、カセ
ット１０に収納された複数枚の基板のうちの１枚の基板
Ｗが清浄に洗浄されたことを確認した後、カセット１０
に残存する基板Ｗを洗浄するようにしているが、数枚の
基板Ｗが清浄に洗浄されたことが確認された後に、残り
の基板Ｗを洗浄するようにしてもよい。

【０１１４】また、上述した実施形態携帯においては、
基板Ｗの両面を洗浄する洗浄装置にこの発明を適用して
いるが、基板の表面のみを洗浄する装置にこの発明を適
用するようにしてもよい。

【０１１５】

【発明の効果】請求項１乃至請求項３に記載の発明によ
れば、カセットに収納された複数枚の基板のうちの一部
の基板を洗浄し、パーティクルの分布状態を検出した
後、パーティクルの分布状態に基づいて基板の洗浄条件
を変更し、しかる後に、カセットに収納された複数枚の
基板を変更後の洗浄条件で洗浄することから、基板にお
けるパーティクルの分布状態を速やかに検出して、基板
を確実に洗浄することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る基板洗浄装置の側面概要図であ
る。

【図２】この発明に係る基板洗浄装置の平面概要図であ
る。

【図３】搬送ユニット１２の要部を示す斜視図である。

【図４】搬送ユニット１２の動作を説明するための縦断
面図である。

【図５】搬送ユニット１２の動作を説明するための縦断
面図である。

【図６】基板搬送アーム５ａ、５ｂの斜視図である。

【図７】基板搬送アーム５ａの内部構造を示す側断面図
である。

【図８】基板搬送アーム５ａ、５ｂの動作を概念的に説
明する説明図である。

【図９】搬送ユニット１３の要部を示す斜視図である。

【図１０】反転部１８の要部を示す斜視図である。

【図１１】裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図であ
る。

【図１２】支持アーム１１７内に配設された押圧力調整
機構１１８を洗浄ブラシ１１５の回転駆動機構とともに
示す断面図である。

【図１３】押圧力調整機構１１８を含む裏面洗浄部１６
の主要な電気的構成を示すブロック図である。

【図１４】裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図であ
る。

【図１５】裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図であ
る。

【図１６】裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図であ
る。

【図１７】洗浄液供給ノズル３０１の内部構造を模式的
に示す概要図である。

【図１８】基板洗浄装置による基板Ｗの洗浄動作を示す
フローチャートである。

【符号の説明】

１０ カセット １１ インデクサ部 １２ 搬送ユニット １３ 搬送ユニット １４ 搬送部 １５ 表面洗浄部 １６ 裏面洗浄部 １７ パーティクル検査部 １８ 反転部 １９ ケミカルキャビネット ７１ 支持台 ７２ 支持ピン ７３ チャック ７４ 支持部材 １１１ スピンチャック １１２ 飛散防止用カップ １１５ 洗浄ブラシ １１７ 支持アーム １１８ 圧力調整機構 １５０ 制御部 ２０１ 洗浄液供給ノズル ２１４ 高圧ユニット ２１６ 流量調整ユニット ２５１ 洗浄液供給ノズル ２６１ 発振体切替器 ２６２ 増幅器 ２６３ 発振器 ３０１ 洗浄液供給ノズル ３０３ 圧縮空気供給部 ３０７ 純水供給部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０３Ｃ 23/00 Ｃ０３Ｃ 23/00 Ａ Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ 1/1333 ５００ 1/1333 ５００

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の基板を収納したカセットを載置
   するインデクサ部と、基板を洗浄する洗浄部と、基板に
   付着したパーティクル分布状態を検出するパーティクル
   検査部と、基板を前記インデクサ部、前記洗浄部および
   前記パーティクル検査部の間で搬送する搬送部とを備え
   た基板処理装置を使用して基板を処理する基板洗浄方法
   であって、 前記カセットに収納された複数枚の基板のうちの一部の
   基板を前記洗浄部に搬送して洗浄する第１洗浄工程と、 前記洗浄部において洗浄された基板を前記パーティクル
   検査部に搬送してパーティクルの分布状態を検出するパ
   ーティクル検出工程と、 前記パーティクル検査部により検出したパーティクルの
   分布状態に基づいて、前記洗浄部による基板の洗浄条件
   を変更する洗浄条件変更工程と、 前記カセットに収納された複数枚の基板を前記洗浄部に
   搬送して変更後の洗浄条件で洗浄する第２洗浄工程と、 を備えたことを特徴とする基板洗浄方法。
2. 【請求項２】 複数枚の基板を収納したカセットを載置
   するインデクサ部と、 基板を洗浄する洗浄部と、 基板に付着したパーティクル分布状態を検出するパーテ
   ィクル検査部と、 基板を前記インデクサ部、前記洗浄部および前記パーテ
   ィクル検査部の間で搬送する搬送部と、 前記カセットに収納された複数枚の基板のうちの一部の
   基板を前記洗浄部において洗浄し、前記パーティクル検
   査部で検査した後の、当該基板におけるパーティクルの
   分布状態に基づいて、前記洗浄部による基板の洗浄条件
   を変更する制御部とを備え、 前記カセットに収納された複数枚の基板を前記洗浄部に
   搬送して変更後の洗浄条件で洗浄することを特徴とする
   基板洗浄装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板洗浄装置におい
   て、 前記洗浄部は、基板を洗浄ブラシにより洗浄する洗浄機
   構、基板に高圧の洗浄液を供給して洗浄する洗浄機構、
   基板に超音波振動が付与された洗浄液を供給して洗浄す
   る洗浄機構、または、基板に液体と気体とが混合した霧
   状の洗浄液を供給する洗浄機構の少なくとも一つを備え
   る基板洗浄装置。