JPH11121421A - 基板洗浄方法及びその装置 - Google Patents
基板洗浄方法及びその装置Info
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- JPH11121421A JPH11121421A JP28673097A JP28673097A JPH11121421A JP H11121421 A JPH11121421 A JP H11121421A JP 28673097 A JP28673097 A JP 28673097A JP 28673097 A JP28673097 A JP 28673097A JP H11121421 A JPH11121421 A JP H11121421A
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Abstract
浄条件を変えることにより、基板の全面にわたって均一
に洗浄処理を施すことができる。 【解決手段】 スピンチャック1で回転されている基板
Wに対して、超音波振動が付与された洗浄液Sをノズル
7から吐出させ、ノズル7を昇降/移動機構11で移動
させて洗浄処理を施す基板洗浄装置において、超音波の
出力を可変する増幅器33と、基板W面内における洗浄
液供給位置に応じて、増幅器33により洗浄液Sに付与
される超音波の出力を調節するコントローラ29とを備
えている。これにより洗浄度合いを一定にすることがで
き、基板Wの全面にわたって均一に洗浄を行うことがで
きる。
Description
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板など(以下、単に基板と称す
る)に対して、超音波振動が付与された洗浄液をノズル
から吐出させて基板を洗浄する基板洗浄方法及びその装
置に係り、特に、基板面内の洗浄液の供給位置が少なく
とも基板中心と基板周縁との間を通るようにノズルを移
動させながら洗浄処理を施す技術に関する。
えば、基板を回転自在に支持する回転支持機構と、一定
出力、かつ、一定周波数の超音波振動が付与された洗浄
液を吐出するノズルと、基板上においてこのノズルを一
定速度で移動させる移動機構とを備えているものが挙げ
られる。このような装置では、基板を一定速度で回転さ
せつつ、基板面内での洗浄液の供給位置が少なくとも基
板中心と基板周縁との間を移動するようにノズルを往復
移動させることによって基板の表面全体にわたって超音
波振動が付与された洗浄液を吐出させ、基板表面に付着
しているパーティクルやゴミを超音波振動により離脱さ
せて洗浄除去するようになっている。
るいは出力は洗浄効果に大きく影響する洗浄条件の一つ
であるので、パーティクルやゴミの付着度合いが異なる
基板のロット毎、あるいは基板の種類や基板1枚ごとに
微調整している。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。
の基板の中心部においてはノズルに対する相対移動速度
が遅く、周縁部に向かうにしたがって速くなっているの
で、相対移動速度の遅い基板の中心部では洗浄液に付与
された超音波振動による衝撃を過度に受けることがあ
る。そこで、洗浄条件の一つである超音波の出力は、基
板の中心部で最も適した洗浄度合いとなるように一般的
に設定されているが、このように中心部にあわせて設定
すると相対移動速度が速い基板の周縁部では十分に洗浄
を行うことができず、洗浄ムラが生じて後の基板処理に
悪影響を与えるという問題がある。
たものであって、基板面内を移動する洗浄液の供給位置
に応じて洗浄条件を変えることによって、基板の全面に
わたって均一に洗浄処理を施すことができる基板洗浄方
法及びその装置を提供することを目的とする。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の基板洗浄方法は、回転している基
板に対して、超音波振動が付与された洗浄液をノズルか
ら吐出させ、その吐出された洗浄液の基板面内における
供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移
動するように、前記ノズルを移動手段により移動させて
洗浄処理を施す基板洗浄方法において、洗浄液に付与す
る超音波の周波数、出力の少なくとも一方を、基板面内
における洗浄液の供給位置に応じて変更するようにした
ことを特徴とするものである。
回転支持手段上で回転している基板に対して、超音波振
動が付与された洗浄液をノズルから吐出させ、その吐出
された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくと
も基板中心と基板周縁との間を移動するように、前記ノ
ズルを移動手段により移動させて洗浄処理を施す基板洗
浄装置において、前記超音波の出力を可変する出力可変
手段と、基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じ
て、洗浄液に付与される超音波の出力を可変するように
前記出力可変手段を制御する制御手段と、を備えている
ことを特徴とするものである。
回転支持手段上で回転している基板に対して、超音波振
動が付与された洗浄液をノズルから吐出させ、その吐出
された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくと
も基板中心と基板周縁との間を移動するように、前記ノ
ズルを移動手段により移動させて洗浄処理を施す基板洗
浄装置において、前記超音波の周波数を可変する周波数
可変手段と、基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応
じて、洗浄液に付与される超音波の周波数を可変するよ
うに前記周波数可変手段を制御する制御手段と、を備え
ていることを特徴とするものである。
請求項2または請求項3に記載の基板洗浄装置におい
て、基板面内を移動する洗浄液の供給位置を検出する位
置検出手段を備え、前記制御手段は前記位置検出手段が
検出した位置に基づいて制御を行うようにしたことを特
徴とするものである。
る。洗浄度合いに係わる超音波の周波数、出力の少なく
とも一方の洗浄条件を、基板面内を移動する洗浄液の供
給位置に応じて変えることにより、回転支持手段上で回
転している基板の全面にわたって洗浄度合いを一定にす
ることができる。
板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて、洗浄液に
付与される超音波の出力を可変する出力可変手段を制御
する。これによって回転支持手段上で回転している基板
の全面にわたって洗浄度合いを一定にすることができ
る。
板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて、洗浄液に
付与される超音波の周波数を可変する周波数可変手段を
制御する。これによって回転支持手段上で回転する基板
の全面にわたって洗浄度合いを一定にすることができ
る。
置検出手段が検出した基板面内の洗浄液の供給位置に基
づいて制御手段が制御することにより、正確に検出され
た位置に応じて洗浄条件を調節することができ、洗浄度
合いをより一定化することができる。
実施例を説明する。図1は、実施例に係る基板洗浄装置
の概略構成を示すブロック図であり、図2はその平面図
である。
aが立設された円板状のスピンチャック1は、底面に連
結された回転軸3を介して電動モータ5で回転駆動され
るようになっている。この回転駆動により、支持ピン1
aで周縁部を当接支持された基板Wが回転中心Pa周り
に水平面内で回転される。上記のスピンチャック1の周
囲には、超音波式のノズル7から吐出された洗浄液Sが
飛散することを防止するための飛散防止カップ9が配備
されている。この飛散防止カップ9は、未洗浄の基板W
をスピンチャック1に載置したり、図示していない搬送
手段が洗浄済の基板Wをスピンチャック1から受け取る
際に図中に矢印で示すようにスピンチャック1に対して
昇降するように構成されている。なお、上記のスピンチ
ャック1と、回転軸3と、電動モータ5とが本発明にお
ける回転支持手段に相当する。
液Sをその吐出孔7aから基板Wの表面に供給するよう
に構成されているとともに、昇降/移動機構11によっ
てその供給位置が回転中心Paを通って揺動するように
構成されている。その胴部7bには支持アーム8が取り
付けられており、これを介して回転モータ11aの回転
軸11bに連結されている。この回転モータ11aは回
転中心Pb周りにノズル7を基板W上で揺動するための
ものであり、その回転量がエンコーダ11cによって検
出されて後述するコントローラ29にフィードバックさ
れるようになっている。
軸11bと、エンコーダ11cとは基板W上で、ノズル
7を移動させるものであり、本発明の移動手段に相当す
る。また、エンコーダ11cは、本発明の位置検出手段
に相当するものであり、直接的にはノズル7の位置を検
出することにより、基板面内を移動する洗浄液の供給位
置を検出している。
載している昇降ベース11dは、立設されたガイド軸1
1eに摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド
軸11eに並設されているボールネジ11fに螺合され
ている。このボールネジ11fは、昇降モータ11gの
回転軸に連動連結されており、その昇降量は回転量とし
てエンコーダ11hによって検出されて後述するコント
ローラ29にフィードバックされる。なお、上述した昇
降/移動機構11によりノズル7が昇降および揺動移動
されるが、基板Wに洗浄液Sを吐出していない状態で
は、図2中に点線で示す待機位置に移動され、飛散防止
カップ9に隣接して配備された待機ポット13内にて待
機するように構成されている。
圧縮空気の圧力を、コントローラ29から入力された電
気信号に対応する圧力に変換する電空変換弁17と、こ
の電空変換弁17からの圧力に応じて洗浄液供給源から
の洗浄液の圧力を調節する圧力調節弁19と、流通する
洗浄液の流量をコントローラ29の指示に応じて調節す
る流量調節弁21と、洗浄液の圧力Pを検出する圧力セ
ンサ23と、洗浄液の流量Qを検出する流量センサ25
と、コントローラ29からの指示に応じて流路の開放/
閉止を切り換えてノズル7からの洗浄液の吐出/停止を
切り換える開閉弁27とを介して洗浄液供給源からの洗
浄液が供給される。
相当するコントローラ29から電気信号が入力され、こ
の電気信号に応じた圧力に空気圧が調整されるが、調整
された圧力は圧力調節弁19に配備された圧力センサに
よって検出されてコントローラ29にフィードバックさ
れる。また、圧力センサ23と流量センサ25の検出信
号P,Qもコントローラ29にフィードバックされ、そ
の信号に応じて電空変換弁17と流量調節弁21とが制
御される。
めのノズル7は、例えば、図3および図4に示すように
構成されている。なお、図3はノズル7の一部破断縦断
面図であり、図4は図3のA−A矢視断面図である。
形成されており、これに連通するように胴部7bの側面
に配管15が取り付けられている。また、胴部7bの下
端部には、外観先細り形状を呈し、その下面に吐出孔7
aを形成されてなる先端部7dが固着されている。上記
の流路7cの上部内側面には、洗浄液に超音波振動を付
与するための発振体7eが配管15に対向するように3
個(発振体7e1 ,7e2 ,7e3 )配設されている。
これら3個の発振体7e1 ,7e2 ,7e3 は、例え
ば、それぞれ1.5MHz,1.7MHz,1.9MH
zの共振周波数を有するものであり、それぞれの共振周
波数が異なるように選定されている。各発振体7e1 ,
7e2 ,7e3 には、高周波電圧を印加するためのケー
ブル7fが接続されており、胴部7bの上部から導出さ
れている。これらのケーブル7fは、後述する発振体切
換器35に接続されており、いずれか1つのケーブル7
fのみに高周波電圧が印加される。
気ひずみ効果を有する材料を、所望の機械共振周波数
(上記の1.5MHz,1.7MHz,1.9MHzな
どの超音波と呼ばれる周波数)を得られるような形状に
成形したもので、例えば、圧電効果の大きな結晶や、電
気ひずみ効果の大きなチタン酸ジルコン酸鉛磁器などの
セラミックスなどで構成されている。
は、コントローラ29によって制御される発振器31と
増幅器33を介して一定の周波数f(上述した3種類の
共振周波数の中のいずれか)の高周波電圧が出力pw
(または振幅)で印加されるようになっている。上述し
たように各発振体7e1 ,7e2 ,7e3 のそれぞれは
共振周波数が異なるものであるので、周波数fに合わせ
てコントローラ29が発振体切換器35を切り換え、周
波数fとほぼ同一の共振周波数を有する発振体7eにの
み高周波電圧が印加されるように制御する。
らの入力信号に応じた任意の周波数で発振するように構
成されており、また上記の増幅器33は発振器31から
の高周波小信号をコントローラ29からの入力信号に応
じた振幅に増幅するように構成されている。つまり、コ
ントローラ29からの指示に基づき、超音波の周波数と
出力が調整可能に構成されている。
可変手段に相当し、上記の増幅器33が本発明の出力可
変手段に相当する。
付与される超音波振動の出力pwを含む洗浄条件を所望
するように指示して洗浄処理プログラム(レシピーとも
呼ばれる)を作成したり、作成した複数の洗浄処理プロ
グラムの中から所望のものを選択指示するため等に用い
られる指示部37がさらに接続されている。また、作成
された洗浄処理プログラムを格納するためのメモリ39
もコントローラ29に接続されている。
ごとなどに作成されており、例えば、図5の模式図に示
すように、洗浄処理中における基板Wの『回転数』、洗
浄処理中におけるノズル7の『移動速度』、基板W上で
揺動移動させるノズル7の『移動範囲』、3個の発振体
7e1 ,7e2 ,7e3 のうちのいずれを使用するかを
示し、洗浄液に付与する超音波振動の『周波数』と、洗
浄液に付与する超音波振動の出力pwを示し、基板W面
内の洗浄液の供給位置に応じた出力pwである『出力デ
ータ』を含むものである。
設定されている。このデータでは、基板Wとノズル7と
の相対移動速度が遅い基板Wの中心部側では出力pwを
pw1に低く設定しておき、次いでpw2に上げ、基板
Wの周縁部側ではpw3に上げ、相対移動速度が速い周
縁部側に向かうにしたがって段階的に出力pwを高くし
てゆくように設定されている。
移動した際、エンコーダ11cでノズル7の位置を通じ
て検出される基板W面内における洗浄液供給位置と、上
記出力データとに基づいてコントローラ29が増幅器3
3の出力を、周波数fを一定に保持したまま調整するこ
とにより、基板Wに吐出される洗浄液の出力が図6に示
した出力データのように調節される。その結果、相対移
動速度が遅い基板Wの中心部側と、相対移動速度が速い
基板Wの周縁部側とにおいて、基板Wの表面が受ける洗
浄度合いを基板の全面にわたってほぼ一定にすることが
できる。このように超音波振動の出力pwを調節するだ
けで洗浄度合いをほぼ一定にできるので、比較的容易に
基板の全面にわたって均一に洗浄を行うことができる。
れている洗浄処理プログラムと洗浄液の出力データとが
上述したように関連付けられているので、指示部37か
ら洗浄処理プログラムを指示するだけで基板に適切な超
音波振動の出力による洗浄処理を施すことができるとと
もに、基板の全面にわたってほぼ均一に洗浄を行うこと
ができる。
液供給位置に応じて『段階的』に超音波振動の出力pw
を変えるようにしたが、図7中に実線で示すように基板
W面内の洗浄液供給位置に応じて『直線的』に出力pw
を可変するようにしてもよい。
面との相対移動速度だけに着目し、超音波振動の出力が
一定であれば基板の周縁部ほど洗浄度合いが低下すると
している。しかしながら、パーティクルの種類や基板の
表面状態によっては、一定出力で洗浄すると中心部側ほ
ど洗浄度合いが低下する事態も考えられる。このような
場合には、図7中に点線で示すように、基板Wの周縁部
に向かうにしたがって洗浄液の出力pwを低下させるよ
うにすればよい。
しては、超音波振動の周波数fがある。この場合には、
発振器31および発振体切換器35を制御して、図8に
示すように基板W面内の洗浄液供給位置に応じて洗浄液
に付与する超音波振動の周波数fを、出力pwを一定に
保持したままで調節する。具体例を挙げると、図中に実
線で示すように中心部側から周縁部側に向かって段階的
に周波数fを高めてゆく。つまり、発振体切換器35を
制御して増幅器33から出力されている高周波電圧が印
加される発振体7eを発振体7e1 ,7e2 ,7e3 の
順に切り換えてゆくとともに、発振体7eのそれぞれに
固有の共振周波数に合わせて周波数fを切り換えてゆ
く。このように周波数を切り換えてゆくことによっても
洗浄度合いを基板Wの全面にわたってほぼ一定化でき
る。
音波振動の出力pw,周波数fを個々に変える構成を例
に採って説明したが、本発明は少なくとも一方の洗浄条
件を基板W上のノズル7の位置、すなわち基板W面内の
洗浄液供給位置に応じて変えれば良く、例えば、出力p
wと周波数f組み合わせて変えるようにしてもよい。
る洗浄液供給位置を位置検出手段であるエンコーダ11
cによって検出し、これに基づいて出力pwなどの洗浄
条件を変えるようにしたが、本発明の位置検出手段はこ
のような構成に限定されるものではなく種々の変形実施
が可能である。例えば、位置検出手段としてCCDカメ
ラを使い、ノズル7から基板面内における実際の洗浄液
の供給位置を検出し、これに基づいて超音波振動の出力
パワーや、周波数を変えるようにしてもよい。また、例
えば、基板面内における洗浄液供給位置の移動速度と移
動範囲が判れば移動開始時点からの経過時間を測定する
ことにより基板面内での洗浄液供給位置を知ることがで
きるので、これに基づいて吐出圧などの洗浄条件を調節
するような構成としてもよい。
1に記載の発明によれば、洗浄度合いに係わる超音波の
周波数、出力のうち少なくとも一方の洗浄条件を基板面
内を移動する洗浄液供給位置に応じて変えることによっ
て、洗浄度合いを一定にすることができる。したがっ
て、基板の全面にわたって均一に洗浄を行うことができ
る。
音波の出力を可変することで洗浄度合いを一定にするこ
とができ、比較的容易に基板の全面にわたって均一に洗
浄を行うことができる。
音波の周波数を可変することで浄度合いを一定にするこ
とができ、基板の全面にわたって均一に洗浄を行うこと
ができる。
確に洗浄液供給位置を検出することができるので、基板
面内のそれぞれの洗浄液供給位置に応じて正確に洗浄条
件を可変することができて洗浄度合いを一定化できる。
したがって、基板の全面にわたってより均一に洗浄を行
うことができる。
ロック図である。
る。
模式図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 回転している基板に対して、超音波振動
が付与された洗浄液をノズルから吐出させ、その吐出さ
れた洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも
基板中心と基板周縁との間を移動するように、前記ノズ
ルを移動手段により移動させて洗浄処理を施す基板洗浄
方法において、 洗浄液に付与する超音波の周波数、出力の少なくとも一
方を、基板面内における洗浄液の供給位置に応じて変更
するようにしたことを特徴とする基板洗浄方法。 - 【請求項2】 回転支持手段上で回転している基板に対
して、超音波振動が付与された洗浄液をノズルから吐出
させ、その吐出された洗浄液の基板面内における供給位
置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動する
ように、前記ノズルを移動手段により移動させて洗浄処
理を施す基板洗浄装置において、 前記超音波の出力を可変する出力可変手段と、 基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて、洗浄液
に付与される超音波の出力を可変するように前記出力可
変手段を制御する制御手段と、 を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項3】 回転支持手段上で回転している基板に対
して、超音波振動が付与された洗浄液をノズルから吐出
させ、その吐出された洗浄液の基板面内における供給位
置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動する
ように、前記ノズルを移動手段により移動させて洗浄処
理を施す基板洗浄装置において、 前記超音波の周波数を可変する周波数可変手段と、 基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて、洗浄液
に付与される超音波の周波数を可変するように前記周波
数可変手段を制御する制御手段と、 を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項4】 請求項2または請求項3に記載の基板洗
浄装置において、基板面内を移動する洗浄液の供給位置
を検出する位置検出手段を備え、前記制御手段は前記位
置検出手段が検出した位置に基づいて制御を行うように
したことを特徴とする基板洗浄装置。
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