JPH09148295A - 回転式基板処理装置 - Google Patents

回転式基板処理装置

Info

Publication number
JPH09148295A
JPH09148295A JP7307714A JP30771495A JPH09148295A JP H09148295 A JPH09148295 A JP H09148295A JP 7307714 A JP7307714 A JP 7307714A JP 30771495 A JP30771495 A JP 30771495A JP H09148295 A JPH09148295 A JP H09148295A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
outer peripheral
cleaning
nozzle
brush
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7307714A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiro Fujita
充宏 藤田
Tadashi Sasaki
忠司 佐々木
Masahide Ikeda
昌秀 池田
Joichi Nishimura
讓一 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP7307714A priority Critical patent/JPH09148295A/ja
Publication of JPH09148295A publication Critical patent/JPH09148295A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回転する基板の表面を均一に処理することが
できる回転式基板処理装置を提供することである。 【解決手段】 ハウジング１内に基板１００を吸引保持
する回転保持部２が配設される。回転保持部２はモータ
３により回転軸Ｐ１の周りで回転駆動される。回転保持
部２の周囲には基板１００を取り囲むようにカップ４が
上下動自在に設けられる。カップ４の側方にはブラシア
ーム６がアーム駆動部７により回動軸Ｐ２の回りで回動
可能に設けられる。ブラシアーム６の先端部にはブラシ
駆動部８が設けられ、ブラシ駆動部８の下部に洗浄ブラ
シ９が取り付けられる。制御部１１は、洗浄ブラシ９が
回転する基板１００の表面の中心部から外周部に進むよ
うに洗浄ブラシ９の移動速度を可変に制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を回転させな
がら所定の処理を行う回転式基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基
板、液晶表示用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板
を回転させながら処理する回転式基板処理装置が用いら
れている。例えば、回転式基板洗浄装置では、基板を回
転させながら基板表面を洗浄する。この回転式基板洗浄
装置には、ブラシ式基板洗浄装置、超音波式基板洗浄装
置および高圧噴射式基板洗浄装置がある。
【０００３】ブラシ式基板洗浄装置では、基板を水平姿
勢で回転させ、ノズルから洗浄液を基板上に供給しなが
ら洗浄ブラシを基板表面の中心部から外周部まで移動さ
せる。また、超音波式基板洗浄装置では、基板を水平姿
勢で回転させ、超音波振動が与えられた洗浄液をノズル
から基板に吐出しつつノズルを基板表面の一方の外周部
から中心部を通って他方の外周部まで移動させる。さら
に、高圧噴射式基板洗浄装置では、基板を水平姿勢で回
転させ、ノズルから洗浄液を高圧で基板表面に噴射しつ
つノズルを基板表面の一方の外周部から中心部を通って
他方の外周部まで移動させる。いずれの回転式基板洗浄
装置においても、回転している基板の洗浄範囲内に洗浄
ブラシまたはノズルを予め設定された一定の速度で移動
させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回転す
る基板の周方向の速度は基板の中心部から外周部に向か
うに従って速くなっている。そのため、基板の表面を洗
浄ブラシまたはノズルが等速度で移動すると、基板表面
の中心部と外周部とで洗浄程度が異なり、基板の表面を
均一に洗浄することができない。
【０００５】このような問題は、基板を回転させ、ノズ
ルから処理液を基板上に供給しながら基板の中心部から
外周部までノズルを移動させることにより基板を処理す
る他の基板処理装置においても生じる。
【０００６】本発明の目的は、回転する基板の表面を均
一に処理することができる回転式基板処理装置を提供す
ることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る回転式基板処理装置は、回転する基板の表面
上の中心部から外周部の範囲または一方の外周部から中
心部を経由して他方の外周部の範囲に処理具を移動させ
て基板の表面を処理する回転式基板処理装置において、
処理具の移動速度を可変に制御する制御手段を設けたも
のである。
【０００８】第１の発明に係る回転式基板処理装置にお
いては、制御手段により処理具の移動速度が可変に制御
されるので、洗浄具による基板表面の処理程度を任意に
調整することができる。それにより、回転する基板の表
面を均一に処理することが可能となる。
【０００９】第２の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
処理具が基板の表面に摺接または近接する洗浄具からな
るものである。この場合、回転する基板の表面を洗浄具
により均一に洗浄することができる。
【００１０】第３の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
処理具が基板の表面に洗浄液を噴射するノズルからなる
ものである。この場合、回転する基板の表面をノズルか
ら噴射される洗浄液により均一に洗浄することができ
る。
【００１１】第４の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
処理具が基板の表面に処理液を吐出するノズルからなる
ものである。この場合、回転する基板の表面を処理液に
より均一に処理することができる。
【００１２】第５の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１〜第４のいずれかの発明に係る回転式基板処理装置
の構成において、制御手段が処理具の移動速度を基板の
中心部から外周部へ向かって増加させるものである。こ
の場合、回転する基板の周方向の速度が基板の中心部か
ら外周部に向かって速くなっているので、処理具の移動
速度を基板の中心部から外周部に向かって増加させるこ
とにより処理具による基板表面の単位時間当たりの処理
面積を基板の面内で等しくすることができる。
【００１３】第６の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１〜第４のいずれかの発明に係る回転式基板処理装置
の構成において、制御手段が処理具の移動速度を基板の
中心部から外周部に向かって減少させるものである。こ
の場合、回転する基板の周方向の速度が基板の中心部か
ら外周部に向かって速くなっているので、処理具の移動
速度を基板の中心部から外周部に向かって減少させるこ
とにより処理具による基板表面の単位面積当たりの処理
時間を基板の面内で等しくすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例によ
る回転式基板処理装置の模式的断面図であり、図２は図
１の回転式基板処理装置の模式的平面図である。図１お
よび図２の回転式基板処理装置はブラシ式基板洗浄装置
である。
【００１５】図１に示すように、ハウジング１内に基板
１００を吸引保持する真空吸着式スピンチャックからな
る回転保持部２が配設されている。回転保持部２はモー
タ３により鉛直方向の回転軸Ｐ１の周りで回転駆動され
る。回転保持部２の周囲には、基板１００を取り囲むよ
うにカップ４が上下動自在に設けられている。カップ４
の下面には、洗浄液を排出するための排出口５が設けら
れている。
【００１６】また、カップ４の側方には、ブラシアーム
６がアーム駆動部７により鉛直方向の回動軸Ｐ２の周り
で回動可能に設けられている。ブラシアーム６の先端部
にはブラシ駆動部８が設けられ、ブラシ駆動部８の下部
に洗浄ブラシ９が取り付けられている。洗浄ブラシ９は
ブラシ駆動部８により鉛直方向の回転軸Ｐ３の周りで回
転駆動される。
【００１７】さらに、基板１００の上方には、基板１０
０の表面に純水等の洗浄液を供給するためのノズル１０
が配設されている。モータ３、アーム駆動部７およびブ
ラシ駆動部８は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、メモリ
等からなる制御部１１により制御される。
【００１８】本実施例では、洗浄ブラシ９が処理具に相
当し、制御部１１が制御手段に相当する。図２に示すよ
うに、基板１００は回転軸Ｐ１の周りで矢印Ｘの方向に
回転され、ブラシアーム6 はアーム駆動部７により回動
軸Ｐ２の周りで矢印Ｙの方向に回動される。
【００１９】洗浄時には、基板１００が回転されるとと
もにノズル１０から洗浄液が基板１００上に吐出され
る。ブラシアーム６が上昇して回動軸Ｐ２の周りで回動
し、洗浄ブラシ９を基板１００の中心部まで移動させ
る。その後、ブラシアーム６が下降し、洗浄ブラシ９が
基板１００の表面に接触する。そして、ブラシアーム６
が回動軸Ｐ２の周りで回動することにより、洗浄ブラシ
９が回転する基板１００の表面の中心部から外周部に向
かって破線２００で示すように円弧状に走査される。
【００２０】このとき、図１の制御部１１は、アーム駆
動部７を制御することにより洗浄ブラシ９の移動速度を
以下のように制御する。図３は洗浄ブラシ９の移動速度
の制御例を示す図である。
【００２１】図３（ａ）の例では、洗浄ブラシ９が基板
１００の中心部から外周部に進むに従って洗浄ブラシ９
の移動速度が放物線状に増加する。図３（ｂ）の例で
は、洗浄ブラシ９が基板１００の中心部から外周部に進
むに従って洗浄ブラシ９の移動速度が直線状に増加す
る。図３（ｃ）の例では、洗浄ブラシ９が基板の中心部
から外周部に進むに従って洗浄ブラシ９の移動速度が放
物線状に減少する。図３（ｄ）の例では、洗浄ブラシ９
が基板１００の中心部から外周部に進むに従って洗浄ブ
ラシ９の移動速度が直線状に減少する。
【００２２】図３（ａ），（ｂ）の例のように、洗浄ブ
ラシ９の移動速度を基板１００の中心部から外周部に向
かうに従って速くした場合、洗浄ブラシ９と基板１００
の表面との相対速度を基板１００の中心部と外周部とで
等しくすることができる。これにより、洗浄ブラシ９に
よる単位時間当たりの洗浄面積を基板１００の中心部と
外周部とで同一にすることができ、基板１００の面内で
の洗浄条件が同一となる。結果として、洗浄ブラシ９の
移動時間を短縮することが可能となり、スループット
（単位時間当たりの処理量）を向上させることができ
る。
【００２３】一方、図３（ｃ），（ｄ）の例のように、
洗浄ブラシ９の移動速度を基板１００の中心部から外周
部に向かうに従って遅くした場合、基板１００の単位面
積当たりの洗浄ブラシ９の接触時間を基板１００の中心
部と外周部とで等しくすることができ、基板１００の面
内での洗浄条件が同一となる。結果として、洗浄ブラシ
９の移動時間を短縮することが可能となり、スループッ
トを向上させることができる。
【００２４】図３（ａ）〜（ｄ）のいずれの方法で洗浄
ブラシ９の移動速度を制御するかは、基板１００の種
類、洗浄ブラシ９の種類、洗浄条件等により適宜選択す
る。なお、本実施例では、処理具として洗浄ブラシ９を
用いているが、基板１００の表面に近接して設けられて
ハイドロプレーン現象により洗浄を行う洗浄具を用いて
もよい。
【００２５】図４は本発明の第２の実施例による回転式
基板処理装置の模式的断面図であり、図５は図４の回転
式基板処理装置の模式的平面図である。図４および図５
の回転式基板処理装置は超音波式基板洗浄装置である。
【００２６】図４に示すように、ハウジング１内に基板
１００を吸引保持する回転保持部２が配設されている。
回転保持部２はモータ３により鉛直方向の回転軸Ｐ１の
周りで回転駆動される。回転保持部２の周囲には、基板
１００を取り囲むようにカップ４が上下動自在に設けら
れている。カップ４の下面には洗浄液を排出するための
排出口５が設けられいてる。
【００２７】カップ４の側方には、ノズルアーム１２が
アーム駆動部１３により鉛直方向の回動軸Ｐ２の周りで
回動可能に設けられている。ノズルアーム１２の先端部
には超音波ノズル１４が取り付けられている。超音波ノ
ズル１４は、高周波発振器（図示せず）により振動する
高周波振動子を内蔵し、超音波振動が加えられた純水等
の洗浄液を吐出する。モータ３およびアーム駆動部１３
は制御部１１により制御される。
【００２８】本実施例では、超音波ノズル１４が処理具
に相当し、制御部１１が制御手段に相当する。図５に示
すように、基板１００は回転軸Ｐ１の周りで矢印Ｘの方
向に回転され、ノズルアーム１２はアーム駆動部１３に
より回動軸Ｐ２の周りで矢印Ｙの方向に回動される。
【００２９】洗浄時には、超音波ノズル１４から洗浄液
を吐出しながらノズルアーム１２が回動軸Ｐ２の周りで
回動し、超音波ノズル１４を基板１００の一方の外周部
から中心部を通って他方の外周部まで破線３００で示す
ように円弧状に走査させる。
【００３０】このとき、図４の制御部１１は、アーム駆
動部１３を制御することにより超音波ノズル１４の移動
速度を以下のように制御する。図６は超音波ノズル１４
の移動速度の制御例を示す図である。
【００３１】図６（ａ）の例では、超音波ノズル１４の
移動速度は、超音波ノズル１４が基板１００の外周部か
ら中心部に進むに従って放物線状に増加し、基板１００
の中心部から外周部に進むに従って放物線状に減少す
る。図６（ｂ）の例では、超音波ノズル１４の移動速度
は、超音波ノズル１４が基板の外周部から中心部に進む
に従って直線状に増加し、基板１００の中心部から外周
部に進むに従って直線状に減少する。
【００３２】図６（ｃ）の例では、超音波ノズル１４の
移動速度は、超音波ノズル１４が基板１００の外周部か
ら中心部に進むに従って放物線状に減少し、基板１００
の中心部から外周部に進むに従って放物線状に増加す
る。図６（ｄ）の例では、超音波ノズル１４の移動速度
は、超音波ノズル１４が基板１００の外周部から中心部
に進むに従って直線状に減少し、基板１００の中心部か
ら外周部に進むに従って直線状に増加する。
【００３３】図６（ａ），（ｂ）の例のように、超音波
ノズル１４の移動速度を基板１００の外周部から中心部
に向かうに従って速くした場合、洗浄液の相対流量を基
板１００の中心部と外周部とで等しくすることができ
る。これにより、基板１００の単位面積当たりの洗浄液
の量を基板１００の中心部と外周部とで同一にすること
ができ、基板１００の面内での洗浄条件が同一となる。
結果として、超音波ノズル１４の移動時間を短縮するこ
とが可能となり、スループットを向上させることができ
る。
【００３４】一方、図６（ｃ），（ｄ）の例のように、
超音波ノズル１４の移動速度を基板１００の外周部から
中心部に向かうに従って遅くした場合、超音波ノズル１
４と基板１００との相対速度を基板１００の中心部と外
周部とで等しくすることができる。これにより、基板１
００の表面における洗浄液の単位時間当たりの吐出面積
を基板１００の中心部と外周部とで同一にすることがで
き、基板１００の面内での洗浄条件が同一となる。結果
として、超音波ノズル１４の移動速度を短縮することが
可能となり、スループットを向上させることができる。
【００３５】図６（ａ）〜（ｄ）のいずれの方法で超音
波ノズル１４の移動速度を制御するかは、基板１００の
種類、超音波ノズル１４の種類、洗浄条件等により適宜
選択する。
【００３６】なお、上記第１および第２の実施例では、
基板上で洗浄ブラシまたはノズルを円弧状に移動させて
いるが、図７（ａ）に示すように、洗浄ブラシまたはノ
ズルを基板１００の中心部から外周部に破線４００で示
す直線状に移動させてもよく図７（ｂ）に示すように、
洗浄ブラシまたはノズルを基板１００の一方の外周部か
ら中心部を通って他方の外周部に破線５００で示す直線
状に移動させてもよい。
【００３７】また、洗浄ブラシまたはノズルの移動速度
の変化パターンは、図３および図６の例に限らず、処理
条件に応じて移動速度を任意のパターンで洗浄ブラシま
たはノズルを移動させることができる。
【００３８】上記実施例では、基板１００を回転保持す
るために真空吸着式スピンチャックからなる回転保持部
２を用いているが、複数のピンで基板を垂直方向に支持
するとともに水平方向の位置を規制する機械式スピンチ
ャックからなる回転保持部を用いてもよい。
【００３９】本発明は、第１の実施例のブラシ式基板洗
浄装置および第２の実施例の超音波式基板洗浄装置に限
らず、高圧噴射式基板洗浄装置にも適用することができ
る。この場合、図４および図５の超音波ノズル１４の代
わりに純水等の洗浄液を高圧で噴射する高圧ノズルを用
いる。この高圧噴射式洗浄装置においても、図６に示し
たように高圧噴射ノズルの移動速度を可変に制御するこ
とができる。
【００４０】本発明を回転式基板洗浄装置に適用した場
合、基板の面内で洗浄条件が同一となることにより、パ
ーティクル（粒子）の除去率を制御しつつ基板の面内で
同一の除去率でパーティクルの除去を行うことができ
る。それにより、基板の表面に一定のパーティクルを均
一に残すことも可能となる。
【００４１】また、本発明は、回転式基板洗浄装置に限
らず、基板にレジストを塗布する回転式塗布装置、現像
処理を行う回転式現像装置等の他の回転式基板処理装置
にも適用することができる。
【００４２】回転式塗布装置においては、レジスト液を
吐出するノズルを回転する基板の中心部から外周部の範
囲または一方の外周部から中心部を経由して他方の外周
部の範囲に移動させる。このとき、ノズルの移動速度を
可変に制御することにより、基板の表面に均一にレジス
トを塗布することができる。
【００４３】また、回転式現像装置においては、現像液
を吐出するノズルを回転する基板の中心部から外周部の
範囲または一方の外周部から中心部を経由して他方の外
周部の範囲に移動させる。このとき、ノズルの移動速度
を可変に制御することにより、基板の表面に均一に現像
処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例による回転式基板処理装
置の模式的断面図である。
【図２】図１の回転式基板処理装置の模式的平面図であ
る。
【図３】図１の回転式基板処理装置における洗浄ブラシ
の移動速度の制御例を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施例による回転式基板処理装
置の模式的断面図である。
【図５】図４の回転式基板処理装置の模式的平面図であ
る。
【図６】図４の回転式基板処理装置における超音波ノズ
ルの移動速度の制御例を示す図である。
【図７】洗浄ブラシまたはノズルの移動経路の他の例を
示す図である。
【符号の説明】
２ 回転保持部 ３ モータ ６ ブラシアーム ７ アーム駆動部 ８ ブラシ駆動部 ９ 洗浄ブラシ １１ 制御部 １２ ノズルアーム １３ アーム駆動部 １４ 超音波ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 昌秀 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 西村 讓一 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回転する基板の表面上の中心部から外周
    部の範囲または一方の外周部から中心部を経由して他方
    の外周部の範囲に処理具を移動させて前記基板の表面を
    処理する回転式基板処理装置において、前記処理具の移
    動速度を可変に制御する制御手段を設けたことを特徴と
    する回転式基板処理装置。
  2. 【請求項２】 前記処理具は前記基板の表面に摺接また
    は近接する洗浄具からなることを特徴とする請求項１記
    載の回転式基板処理装置。
  3. 【請求項３】 前記処理具は前記基板の表面に洗浄液を
    噴射するノズルからなることを特徴とする請求項１記載
    の回転式基板処理装置。
  4. 【請求項４】 前記処理具は前記基板の表面に処理液を
    吐出するノズルからなることを特徴とする請求項１記載
    の回転式基板処理装置。
  5. 【請求項５】 前記制御手段は前記処理具の移動速度を
    基板の中心部から外周部へ向かって増加させることを特
    徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の回転式基板処
    理装置。
  6. 【請求項６】 前記制御手段は前記処理具の移動速度を
    基板の中心部から外周部に向かって減少させることを特
    徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の回転式基板処
    理装置。
JP7307714A 1995-11-27 1995-11-27 回転式基板処理装置 Pending JPH09148295A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7307714A JPH09148295A (ja) 1995-11-27 1995-11-27 回転式基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7307714A JPH09148295A (ja) 1995-11-27 1995-11-27 回転式基板処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09148295A true JPH09148295A (ja) 1997-06-06

Family

ID=17972364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7307714A Pending JPH09148295A (ja) 1995-11-27 1995-11-27 回転式基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09148295A (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6059891A (en) * 1997-07-23 2000-05-09 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for washing substrate
US6106369A (en) * 1997-11-11 2000-08-22 Tokyo Electron Limited Polishing system
US6115867A (en) * 1997-08-18 2000-09-12 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning both sides of substrate
US6431184B1 (en) 1997-08-05 2002-08-13 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for washing substrate
JP2006066447A (ja) * 2004-08-24 2006-03-09 Komatsu Electronic Metals Co Ltd ワークチャックの洗浄装置、ワークチャックの洗浄方法、及びワークチャックの洗浄装置を備えた研磨装置
JP2011123090A (ja) * 2009-12-08 2011-06-23 Toppan Printing Co Ltd フォトマスク洗浄装置及び方法
JP2011181644A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Ebara Corp 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
JP2013004705A (ja) * 2011-06-16 2013-01-07 Ebara Corp 基板処理方法及び基板処理ユニット
WO2019035255A1 (ja) * 2017-08-15 2019-02-21 株式会社デンソー 車載センサ洗浄装置
JP2019034712A (ja) * 2017-08-15 2019-03-07 株式会社デンソー 車載センサ洗浄装置
JP2019041116A (ja) * 2014-04-01 2019-03-14 株式会社荏原製作所 洗浄装置及び洗浄方法
JP2019043270A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 株式会社デンソー 車載センサ洗浄装置
US11203094B2 (en) 2016-09-13 2021-12-21 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate cleaning device, substrate processing apparatus, substrate cleaning method and substrate processing method
US11679422B2 (en) 2017-08-15 2023-06-20 Denso Corporation On-board sensor cleaning device

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6059891A (en) * 1997-07-23 2000-05-09 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for washing substrate
KR100568388B1 (ko) * 1997-07-23 2006-07-11 동경 엘렉트론 주식회사 기판세정장치및기판세정방법
US6431184B1 (en) 1997-08-05 2002-08-13 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for washing substrate
US6115867A (en) * 1997-08-18 2000-09-12 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning both sides of substrate
US6276378B1 (en) 1997-08-18 2001-08-21 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning both sides of substrate
US6106369A (en) * 1997-11-11 2000-08-22 Tokyo Electron Limited Polishing system
JP2006066447A (ja) * 2004-08-24 2006-03-09 Komatsu Electronic Metals Co Ltd ワークチャックの洗浄装置、ワークチャックの洗浄方法、及びワークチャックの洗浄装置を備えた研磨装置
JP2011123090A (ja) * 2009-12-08 2011-06-23 Toppan Printing Co Ltd フォトマスク洗浄装置及び方法
JP2011181644A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Ebara Corp 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
JP2013004705A (ja) * 2011-06-16 2013-01-07 Ebara Corp 基板処理方法及び基板処理ユニット
JP2019041116A (ja) * 2014-04-01 2019-03-14 株式会社荏原製作所 洗浄装置及び洗浄方法
US11164758B2 (en) 2014-04-01 2021-11-02 Ebara Corporation Washing device and washing method
US11837477B2 (en) 2014-04-01 2023-12-05 Ebara Corporation Washing device and washing method
US11203094B2 (en) 2016-09-13 2021-12-21 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate cleaning device, substrate processing apparatus, substrate cleaning method and substrate processing method
WO2019035255A1 (ja) * 2017-08-15 2019-02-21 株式会社デンソー 車載センサ洗浄装置
JP2019034712A (ja) * 2017-08-15 2019-03-07 株式会社デンソー 車載センサ洗浄装置
US11679422B2 (en) 2017-08-15 2023-06-20 Denso Corporation On-board sensor cleaning device
JP2019043270A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 株式会社デンソー 車載センサ洗浄装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5868866A (en) Method of and apparatus for cleaning workpiece
JPH09148295A (ja) 回転式基板処理装置
TWI415207B (zh) A substrate processing apparatus and a substrate processing method
JP4255459B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP5449953B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2002280343A (ja) 洗浄処理装置、切削加工装置
JP3704260B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP3974340B2 (ja) 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JPH10106918A (ja) 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置
JP2002113429A (ja) 基板洗浄方法およびその装置
JP2002151455A (ja) 半導体ウエハ用洗浄装置
JPH0786218A (ja) 基板洗浄装置
JP2007042742A (ja) 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP2930583B1 (ja) 半導体ウェハのスピン枚葉処理装置
JP2008306108A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP3372760B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2004039843A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2004152849A (ja) 液処理装置及び液処理方法
JPH08318235A (ja) 超音波洗浄方法とその洗浄装置
JPH1064868A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JPH0777209B2 (ja) 噴射形超音波洗浄装置
JP2004260099A (ja) 処理流体供給装置およびこれを適用した基板処理装置、ならびに基板処理方法
JPH05275408A (ja) 平面状基板の洗浄装置
JP4955586B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
WO2019150683A1 (ja) 基板洗浄装置、基板処理装置、超音波洗浄液供給装置および記録媒体