JP2003051681A - 携帯型電子機器の筐体構造 - Google Patents

携帯型電子機器の筐体構造

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 携帯型電子機器の耐落下衝撃力性能の向上を
図ることができる携帯型電子機器の筐体構造を提供す
る。 【解決手段】 アッパーカバー１１とロアカバー１８と
の間にＨ字型断面を持つフレーム１５を介在させること
によって、衝撃力による筐体の変形を抑制する。緩衝体
１２の２箇所の凹部にタッチパネル１３と液晶ディスプ
レイパネル１４の端部周縁をそれぞれ嵌合させ、外部か
らの衝撃力よりタッチパネル１３および液晶ディスプレ
イパネル１４を保護する。緩衝体１６の凹部に回路基板
１７の端部周縁を嵌合させ、外部からの衝撃力より回路
基板１７を保護する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯通信機器や
携帯情報端末装置等の携帯型電子機器の筐体構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の携帯型電子機器の筐体構造を図３
に示す。図３に示す携帯型電子機器は、アッパーカバー
２１、緩衝体２２、タッチパネル２３、液晶ディスプレ
イパネル２４、回路基板２５、ロアケース２６により構
成されている。アッパーカバー２１にはタッチパネル２
３を間に挟んで液晶ディスプレイパネル２４が取り付け
られており、ロアケース２６内には回路基板２５が収納
されている。従来の携帯型電子機器の筐体は、アッパー
カバー２１とロアケース２６とを嵌合して組み立てられ
た、断面が口字型形状の筐体である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の携帯型電子機器
では、携帯型電子機器を落下させた場合、落下の衝撃力
により電子機器筐体にねじれ変形や曲げ変形が生じる。
筐体の変形は、内蔵された回路基板にも影響を与え、基
板表面にハンダ付けされた電子部品を剥離させ、故障問
題を発生させている。また、電子機器筐体の変形は、液
晶ディスプレイパネルが割れる原因になっている。
【０００４】この発明の目的は、携帯型電子機器の耐落
下衝撃力性能の向上を図ることができる携帯型電子機器
の筐体構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、アッパーカ
バーとロアカバー間にユニットを内蔵する携帯型電子機
器の筐体構造において、アッパーカバーとロアカバー間
にＨ字型断面形状のフレームを介在させたことを特徴と
する。
【０００６】前記ユニットは、前記アッパーカバーと前
記フレームとの間、および／またはロアカバーと前記フ
レームとの間に収納されることを特徴とする。
【０００７】また、前記ユニットの端部周縁は、緩衝体
を介して前記フレームに保持されることを特徴とする。
【０００８】また、前記緩衝体は、前記ユニットの端部
周縁を嵌合させるための凹部を有することを特徴とす
る。
【０００９】また、前記フレームの素材は、軽金属合金
または炭素繊維強化樹脂であることを特徴とする。
【００１０】また、前記軽金属合金は、マグネシウム合
金、アルミニウム合金、チタン合金またはジュラルミン
であることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
【００１２】図１は、この発明に係わる携帯型電子機器
の断面図であり、図２は、分解斜視図である。
【００１３】図１に示す携帯型電子機器は、アッパーカ
バー１１、緩衝体１２、タッチパネル１３、液晶ディス
プレイパネル１４、フレーム１５、緩衝体１６、回路基
板１７、ロアカバー１８により構成されている。
【００１４】アッパーカバー１１とロアカバー１８との
間にＨ字型断面を持つ箱型のフレーム１５を介在させて
おり、フレーム１５とアッパーカバー１１およびロアカ
バー１８との間に、タッチパネル１３、液晶ディスプレ
イパネル１４、回路基板１７等のユニットを収納してい
る。
【００１５】緩衝体１２は、２箇所の凹部を持ったＥ字
型断面形状を有する。緩衝体１２の２箇所の凹部にタッ
チパネル１３と液晶ディスプレイパネル１４の端部周縁
をそれぞれ嵌合させ、外部からの衝撃力よりタッチパネ
ル１３および液晶ディスプレイパネル１４を保護する。
タッチパネル１３および液晶ディスプレイパネル１４を
凹部に嵌合させた緩衝体１２は、フレーム１５に保持さ
れ、アッパーケース１１により覆われる。
【００１６】緩衝体１６は、１箇所の凹部を持ったコ字
型断面形状を有する。緩衝体１６の凹部に回路基板１７
の端部周縁を嵌合させ、外部からの衝撃力より回路基板
１７を保護する。回路基板１７を凹部に嵌合させた緩衝
体１６は、フレーム１５に保持され、ロアカバー１８に
より覆われる。
【００１７】この発明による筐体構造では、タッチパネ
ル１３、液晶ディスプレイパネル１４、回路基板１７
は、図１に示すように、Ｈ字型断面形状のフレーム１５
に、緩衝体１２，１６を介して実装される。この発明の
筐体構造に係るフレーム１５の素材にはマグネシウム合
金を用いる。
【００１８】フレーム１５は、断面形状をＨ字型にした
こと、弾性係数が高い素材を採用することで、携帯型電
子機器使用中の不意の落下に起因する曲げ変形（図
４）、ねじれ変形（図５）を抑制することができる。
【００１９】同時に、落下による衝撃力は、フレーム１
５を通じてタッチパネル１３、液晶ディスプレイパネル
１４、回路基板１７の各ユニットに伝達されるが、タッ
チパネル１３、液晶ディスプレイパネル１４、回路基板
１７は、フレーム１５に緩衝体１２，１６を介して実装
されるので、タッチパネル１３、液晶ディスプレイパネ
ル１４、回路基板１７に伝達される衝撃力が弱められ、
保護される。
【００２０】なお、上述した実施の形態では、フレーム
１５の素材にマグネシウム合金を用いたが、フレーム１
５の素材には、アルミニウム合金、チタン合金、ジュラ
ルミン等の軽金属合金、あるいは炭素繊維強化樹脂も適
用可能である。
【００２１】また、上述した実施の形態では、緩衝体
は、タッチパネル、液晶ディスプレイパネル、回路基板
等のユニットと嵌合するための１箇所または２箇所の凹
部を有する形状としたが、１箇所または２箇所の凹部を
有する形状に限るものではなく、凹部はユニットの数に
応じて設けられるものであり、３箇所以上の凹部を有す
る形状であっても良い。
【００２２】また、上述した実施の形態では、液晶表示
部を有する携帯型電子機器について説明したが、この発
明は、液晶表示部を有しない携帯型電子機器にも適用で
きることは言うまでもない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る筐
体構造は、アッパーカバーとロアカバー間にＨ字型断面
の箱型フレームを挟む一体形状とし、さらにフレームに
弾性係数が高い素材を採用することで、衝撃力による筐
体の変形を抑制することができる。筐体の変形を抑制で
きるので、回路基板に表面実装された電子部品のハンダ
剥離の障害を防止する効果を有する。
【００２４】また、この発明に係る筐体構造は、筐体の
変形を抑制することができる反面、従来の筐体が変形す
ることで分散していた衝撃力が各ユニットに伝わるため
に、各ユニットに加わる衝撃力が、従来に比較して大き
くなるが、フレームとユニットの間に緩衝体を介在させ
ているために、ユニットを保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係わる携帯型電子機器の断面図であ
る。
【図２】この発明に係わる携帯型電子機器の分解斜視図
である。
【図３】従来の携帯型電子機器の断面図である。
【図４】携帯型電子機器使用中の不意の落下に起因する
曲げ変形を説明する図である。
【図５】携帯型電子機器使用中の不意の落下に起因する
ねじれ変形を説明する図である。
【符号の説明】
１１，２１ アッパーカバー １２，１６，２２ 緩衝体 １３，２３ タッチパネル １４，２４ 液晶ディスプレイパネル １５ フレーム １７，２５ 回路基板 １８ ロアカバー ２６ ロアケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｍ 1/02 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３１２Ｇ ３１２Ｍ Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB05 AB13 AB42 AB52 GA12 GA28 GB26 GC04 GC15 5B019 BA07 BA10 5K023 AA07 BB27 DD08 LL06 PP01 PP11 QQ05

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】アッパーカバーとロアカバー間にユニット
    を内蔵する携帯型電子機器の筐体構造において、 アッパーカバーとロアカバー間にＨ字型断面形状のフレ
    ームを介在させたことを特徴とする携帯型電子機器の筐
    体構造。
  2. 【請求項２】前記ユニットは、前記アッパーカバーと前
    記フレームとの間、および／またはロアカバーと前記フ
    レームとの間に収納されることを特徴とする請求項１に
    記載の携帯型電子機器の筐体構造。
  3. 【請求項３】前記ユニットの端部周縁は、緩衝体を介し
    て前記フレームに保持されることを特徴とする請求項２
    に記載の携帯型電子機器の筐体構造。
  4. 【請求項４】前記緩衝体は、前記ユニットの端部周縁を
    嵌合させるための凹部を有することを特徴とする請求項
    ３に記載の携帯型電子機器の筐体構造。
  5. 【請求項５】前記フレームの素材は、軽金属合金または
    炭素繊維強化樹脂であることを特徴とする請求項１〜４
    のいずれかに記載の携帯型電子機器の筐体構造。
  6. 【請求項６】前記軽金属合金は、マグネシウム合金、ア
    ルミニウム合金、チタン合金またはジュラルミンである
    ことを特徴とする請求項５に記載の携帯型電子機器の筐
    体構造。
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