JP2002358140A - 携帯型情報処理端末の耐衝撃装置 - Google Patents
携帯型情報処理端末の耐衝撃装置Info
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- JP2002358140A JP2002358140A JP2001167518A JP2001167518A JP2002358140A JP 2002358140 A JP2002358140 A JP 2002358140A JP 2001167518 A JP2001167518 A JP 2001167518A JP 2001167518 A JP2001167518 A JP 2001167518A JP 2002358140 A JP2002358140 A JP 2002358140A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 携帯型情報処理端末の内蔵デバイスに用いら
れる緩衝材（衝撃吸収体）を薄くしても、衝撃エネルギ
ーを十分に吸収し、内蔵デバイスを落下衝撃から保護可
能な耐衝撃構造を提供する。 【解決手段】 弾性変形により衝撃エネルギーを吸収す
る弾性衝撃吸収体４ｃと、塑性変形により衝撃エネルギ
ーを吸収する塑性衝撃吸収体５とを備え、弾性衝撃吸収
体４ｃは内蔵デバイス３に接触して配置され、塑性衝撃
吸収体５は内蔵デバイス５から所定の距離をおいて配置
され、内蔵デバイス３への振動および許容値以下の衝撃
に対しては、弾性衝撃吸収体５が変形することによって
衝撃エネルギーを吸収し、内蔵デバイス３への許容値以
上の衝撃に対しては、前記弾性衝撃吸収体４ｃの変形に
加えて塑性衝撃吸収体５も変形することによって衝撃エ
ネルギーを吸収する。
れる緩衝材（衝撃吸収体）を薄くしても、衝撃エネルギ
ーを十分に吸収し、内蔵デバイスを落下衝撃から保護可
能な耐衝撃構造を提供する。 【解決手段】 弾性変形により衝撃エネルギーを吸収す
る弾性衝撃吸収体４ｃと、塑性変形により衝撃エネルギ
ーを吸収する塑性衝撃吸収体５とを備え、弾性衝撃吸収
体４ｃは内蔵デバイス３に接触して配置され、塑性衝撃
吸収体５は内蔵デバイス５から所定の距離をおいて配置
され、内蔵デバイス３への振動および許容値以下の衝撃
に対しては、弾性衝撃吸収体５が変形することによって
衝撃エネルギーを吸収し、内蔵デバイス３への許容値以
上の衝撃に対しては、前記弾性衝撃吸収体４ｃの変形に
加えて塑性衝撃吸収体５も変形することによって衝撃エ
ネルギーを吸収する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はノートパソコン等の
携帯型情報処理端末に関し、より詳しくはハードディス
ク装置等に代表される内蔵デバイスを衝撃から保護する
ための耐衝撃構造に関するものである。
携帯型情報処理端末に関し、より詳しくはハードディス
ク装置等に代表される内蔵デバイスを衝撃から保護する
ための耐衝撃構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノートパソコン等の携帯型情報処
理端末の需要は急速に拡大している。この携帯型情報処
理端末の開発においては、薄型・軽量化と共に、ハード
ディスク装置に代表される内蔵デバイスを落下衝撃から
保護する耐衝撃装置の開発が重要な課題となっている。
理端末の需要は急速に拡大している。この携帯型情報処
理端末の開発においては、薄型・軽量化と共に、ハード
ディスク装置に代表される内蔵デバイスを落下衝撃から
保護する耐衝撃装置の開発が重要な課題となっている。
【０００３】図１０は従来の携帯型情報処理端末の耐衝
撃装置における構造を説明するものである。図１０
（ａ）は携帯型情報処理端末の外観を示す斜視図であ
り、この携帯型情報処理端末の外殻をなす筐体１は、そ
れぞれ金属もしくは樹脂材料よりなる前面筐体１ａと背
面筐体１ｂとよりなる。また、携帯型情報処理端末の表
示部として液晶パネル２を有する。
撃装置における構造を説明するものである。図１０
（ａ）は携帯型情報処理端末の外観を示す斜視図であ
り、この携帯型情報処理端末の外殻をなす筐体１は、そ
れぞれ金属もしくは樹脂材料よりなる前面筐体１ａと背
面筐体１ｂとよりなる。また、携帯型情報処理端末の表
示部として液晶パネル２を有する。
【０００４】図１０（ｂ）に示すように、携帯型情報処
理端末には、ハードディスク装置に代表される内蔵デバ
イス３が内蔵されており、図１０（ｃ）は携帯型情報処
理端末の内蔵デバイス３を取除いた状態を示している。
背面筐体１ｂには内蔵デバイス３の側面、上下面、背面
と対向する仕切壁１ｃおよび壁面部１ｄが形成されてお
り、これらの仕切壁１ｃおよび壁面部１ｄの内面にはシ
リコン、ウレタン等の熱硬化性樹脂をゲル状とした弾性
衝撃吸収体４ａ〜４ｅが両面テープ等により接着されて
いる。また、内蔵デバイス３の前面と対向する前面筐体
１ａの内面には弾性変形により衝撃を吸収する別途の弾
性衝撃吸収体（図示せず）が両面テープ等により接着さ
れている。これらの弾性衝撃吸収体４（弾性衝撃吸収体
４ａ〜４ｅおよび前面筐体１ａ側の弾性衝撃吸収体）に
おける筐体１への接着面に対向する面（内面側）と接触
するように内蔵デバイス３が配置されている。
理端末には、ハードディスク装置に代表される内蔵デバ
イス３が内蔵されており、図１０（ｃ）は携帯型情報処
理端末の内蔵デバイス３を取除いた状態を示している。
背面筐体１ｂには内蔵デバイス３の側面、上下面、背面
と対向する仕切壁１ｃおよび壁面部１ｄが形成されてお
り、これらの仕切壁１ｃおよび壁面部１ｄの内面にはシ
リコン、ウレタン等の熱硬化性樹脂をゲル状とした弾性
衝撃吸収体４ａ〜４ｅが両面テープ等により接着されて
いる。また、内蔵デバイス３の前面と対向する前面筐体
１ａの内面には弾性変形により衝撃を吸収する別途の弾
性衝撃吸収体（図示せず）が両面テープ等により接着さ
れている。これらの弾性衝撃吸収体４（弾性衝撃吸収体
４ａ〜４ｅおよび前面筐体１ａ側の弾性衝撃吸収体）に
おける筐体１への接着面に対向する面（内面側）と接触
するように内蔵デバイス３が配置されている。
【０００５】この耐衝撃装置によれば、落下衝撃は、筐
体１から内蔵デバイス３に伝達されるときに、弾性衝撃
吸収体４によって減衰されるため、内蔵デバイス３の破
壊を回避することが可能となる。
体１から内蔵デバイス３に伝達されるときに、弾性衝撃
吸収体４によって減衰されるため、内蔵デバイス３の破
壊を回避することが可能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の携帯型情報処理端末の耐衝撃装置では、携帯型情報
処理端末の薄型化に不可欠な弾性体を薄くすることが困
難であるという課題がある。詳細を以下に説明する。
来の携帯型情報処理端末の耐衝撃装置では、携帯型情報
処理端末の薄型化に不可欠な弾性体を薄くすることが困
難であるという課題がある。詳細を以下に説明する。
【０００７】図１１は弾性体としての弾性衝撃吸収体４
のエネルギー吸収特性を説明するための応力−歪み特性
を示す図である。縦軸と横軸は圧縮応力と圧縮歪であ
る。図１１における、応力歪み特性曲線ａと、圧縮応力
＝０の直線ｂと、圧縮歪＝ｃの直線ｄとで囲まれた斜線
部ｅの面積は、弾性衝撃吸収体４が圧縮歪＝０から圧縮
歪＝ｃになるまで圧縮される間に、単位体積当りの弾性
衝撃吸収体４が吸収する衝撃エネルギー量を示してい
る。従って、弾性衝撃吸収体４全体での衝撃エネルギー
の吸収量は、斜線部ｅの値に弾性衝撃吸収体４の体積を
乗じた値となる。図１１に示すように、応力歪み特性曲
線ａは下に凸であるため衝撃エネルギー吸収効率（エネ
ルギー吸収量／圧縮量）が小さく、携帯型情報処理端末
の薄型化に伴って弾性衝撃吸収体４を薄型化すると、そ
のエネルギー吸収量が著しく低下してしまう。
のエネルギー吸収特性を説明するための応力−歪み特性
を示す図である。縦軸と横軸は圧縮応力と圧縮歪であ
る。図１１における、応力歪み特性曲線ａと、圧縮応力
＝０の直線ｂと、圧縮歪＝ｃの直線ｄとで囲まれた斜線
部ｅの面積は、弾性衝撃吸収体４が圧縮歪＝０から圧縮
歪＝ｃになるまで圧縮される間に、単位体積当りの弾性
衝撃吸収体４が吸収する衝撃エネルギー量を示してい
る。従って、弾性衝撃吸収体４全体での衝撃エネルギー
の吸収量は、斜線部ｅの値に弾性衝撃吸収体４の体積を
乗じた値となる。図１１に示すように、応力歪み特性曲
線ａは下に凸であるため衝撃エネルギー吸収効率（エネ
ルギー吸収量／圧縮量）が小さく、携帯型情報処理端末
の薄型化に伴って弾性衝撃吸収体４を薄型化すると、そ
のエネルギー吸収量が著しく低下してしまう。
【０００８】本発明は上記課題を解決するもので、携帯
型情報処理端末の薄型化に適応できながら、内蔵デバイ
スへの衝撃エネルギーを十分に吸収することができる携
帯型情報処理端末の耐衝撃装置を提供することを目的と
するものである。
型情報処理端末の薄型化に適応できながら、内蔵デバイ
スへの衝撃エネルギーを十分に吸収することができる携
帯型情報処理端末の耐衝撃装置を提供することを目的と
するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の携帯型情報処理端末の耐衝撃装置は、弾性変
形により衝撃エネルギーを吸収する弾性衝撃吸収体と、
塑性変形により衝撃エネルギーを吸収する塑性衝撃吸収
体とを備え、前記弾性衝撃吸収体は内蔵デバイスに接触
して配置され、前記塑性衝撃吸収体は内蔵デバイスから
所定の距離をおいて配置され、内蔵デバイスへの振動お
よび許容値以下の衝撃に対しては、前記弾性衝撃吸収体
が変形することによって衝撃エネルギーを吸収し、内蔵
デバイスへの許容値以上の衝撃に対しては、前記弾性衝
撃吸収体の変形に加えて前記塑性衝撃吸収体も変形する
ことによって衝撃エネルギーを吸収することを特徴とす
る。前記弾性衝撃吸収体としては、例えば、シリコン、
ウレタン等の熱硬化性樹脂をゲル状とした弾性体より構
成する。前記塑性衝撃吸収体としては、例えば、金属も
しくは樹脂よりなる格子構造とする。また、例えば、前
記塑性衝撃吸収体を配置する筐体には微小な貫通孔を形
成し、前記塑性衝撃吸収体が変形すると前記弾性衝撃吸
収体は、前記塑性吸収体の隙間（格子構造）、および前
記筐体の貫通孔を通して前記筐体外部に排出され、これ
によって前記塑性衝撃吸収体が変形したことを外部から
判定可能とする。
に本発明の携帯型情報処理端末の耐衝撃装置は、弾性変
形により衝撃エネルギーを吸収する弾性衝撃吸収体と、
塑性変形により衝撃エネルギーを吸収する塑性衝撃吸収
体とを備え、前記弾性衝撃吸収体は内蔵デバイスに接触
して配置され、前記塑性衝撃吸収体は内蔵デバイスから
所定の距離をおいて配置され、内蔵デバイスへの振動お
よび許容値以下の衝撃に対しては、前記弾性衝撃吸収体
が変形することによって衝撃エネルギーを吸収し、内蔵
デバイスへの許容値以上の衝撃に対しては、前記弾性衝
撃吸収体の変形に加えて前記塑性衝撃吸収体も変形する
ことによって衝撃エネルギーを吸収することを特徴とす
る。前記弾性衝撃吸収体としては、例えば、シリコン、
ウレタン等の熱硬化性樹脂をゲル状とした弾性体より構
成する。前記塑性衝撃吸収体としては、例えば、金属も
しくは樹脂よりなる格子構造とする。また、例えば、前
記塑性衝撃吸収体を配置する筐体には微小な貫通孔を形
成し、前記塑性衝撃吸収体が変形すると前記弾性衝撃吸
収体は、前記塑性吸収体の隙間（格子構造）、および前
記筐体の貫通孔を通して前記筐体外部に排出され、これ
によって前記塑性衝撃吸収体が変形したことを外部から
判定可能とする。
【００１０】この構成によれば、内蔵デバイスへ許容値
以上の衝撃が負荷しようとした場合には、この衝撃が、
弾性衝撃吸収体の変形に加えて塑性衝撃吸収体も変形す
ることによって、効果的に吸収される。
以上の衝撃が負荷しようとした場合には、この衝撃が、
弾性衝撃吸収体の変形に加えて塑性衝撃吸収体も変形す
ることによって、効果的に吸収される。
【００１１】また、本発明の他の手段としての携帯型情
報処理端末の耐衝撃装置は、形状記憶合金よりなる形状
記憶衝撃吸収体により弾性衝撃吸収体と塑性衝撃吸収体
との両方の機能を含み、形状記憶衝撃吸収体の弾塑性変
形によって衝撃エネルギーを吸収して内蔵デバイスを衝
撃から保護するとともに、塑性変形した前記形状記憶衝
撃吸収体を、通電による自己発熱によって復元可能に構
成したことを特徴とする。また、前記形状記憶衝撃吸収
体を、シリコン、ウレタン等の熱硬化性樹脂をゲル状と
した弾性体よりなる別途の弾性衝撃吸収体と併用するこ
とを特徴とする。
報処理端末の耐衝撃装置は、形状記憶合金よりなる形状
記憶衝撃吸収体により弾性衝撃吸収体と塑性衝撃吸収体
との両方の機能を含み、形状記憶衝撃吸収体の弾塑性変
形によって衝撃エネルギーを吸収して内蔵デバイスを衝
撃から保護するとともに、塑性変形した前記形状記憶衝
撃吸収体を、通電による自己発熱によって復元可能に構
成したことを特徴とする。また、前記形状記憶衝撃吸収
体を、シリコン、ウレタン等の熱硬化性樹脂をゲル状と
した弾性体よりなる別途の弾性衝撃吸収体と併用するこ
とを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しつつ説明する。なお、従来の携
帯型情報処理端末の耐衝撃装置と同様な機能の構成要素
には同符号を付す。 （実施の形態１）図１（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発
明における第１の実施の形態にかかる携帯型の情報通信
端末などの携帯型情報処理端末の耐衝撃装置の構成を示
すもので、図１（ａ）は、携帯型情報処理端末の内部構
造を示す斜視図、図１（ｂ）は、内蔵デバイス３を取除
いた状態を示す斜視図、図１（ｃ）は、さらに弾性衝撃
吸収体４ｃを取除いた状態を示している。
態について図面を参照しつつ説明する。なお、従来の携
帯型情報処理端末の耐衝撃装置と同様な機能の構成要素
には同符号を付す。 （実施の形態１）図１（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発
明における第１の実施の形態にかかる携帯型の情報通信
端末などの携帯型情報処理端末の耐衝撃装置の構成を示
すもので、図１（ａ）は、携帯型情報処理端末の内部構
造を示す斜視図、図１（ｂ）は、内蔵デバイス３を取除
いた状態を示す斜視図、図１（ｃ）は、さらに弾性衝撃
吸収体４ｃを取除いた状態を示している。
【００１３】本実施の形態の耐衝撃装置が従来のものと
異なる点は、図１（ｃ）に示すように、弾性変形により
衝撃エネルギーを吸収する弾性衝撃吸収体４（４ａ〜４
ｅ）に加えて、塑性変形により衝撃エネルギーを吸収す
る塑性衝撃吸収体５が用いられている点であり、その他
の構成は従来技術と同様なので説明は省略する。弾性衝
撃吸収体４は内蔵デバイス３に接触して配置され、塑性
衝撃吸収体５は弾性衝撃吸収体４ｃを介して内蔵デバイ
ス３から所定の距離をおいて配置されている。
異なる点は、図１（ｃ）に示すように、弾性変形により
衝撃エネルギーを吸収する弾性衝撃吸収体４（４ａ〜４
ｅ）に加えて、塑性変形により衝撃エネルギーを吸収す
る塑性衝撃吸収体５が用いられている点であり、その他
の構成は従来技術と同様なので説明は省略する。弾性衝
撃吸収体４は内蔵デバイス３に接触して配置され、塑性
衝撃吸収体５は弾性衝撃吸収体４ｃを介して内蔵デバイ
ス３から所定の距離をおいて配置されている。
【００１４】図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）
は、塑性衝撃吸収体５を示している。塑性衝撃吸収体５
は、アルミ等の金属よりなる格子構造であり、板厚０．
１〜０．２ｍｍ、高さ０．５〜１．０ｍｍのものが用い
られる。図２（ａ）〜（ｃ）には、四角形格子の塑性衝
撃吸収体５ａを示し、図３（ａ）〜（ｃ）には、円形格
子の塑性衝撃吸収体５ｂを示しているが、この他にも塑
性衝撃吸収体５ａとして五角形格子、六角形格子のもの
を用いても同様の効果が得られる。
は、塑性衝撃吸収体５を示している。塑性衝撃吸収体５
は、アルミ等の金属よりなる格子構造であり、板厚０．
１〜０．２ｍｍ、高さ０．５〜１．０ｍｍのものが用い
られる。図２（ａ）〜（ｃ）には、四角形格子の塑性衝
撃吸収体５ａを示し、図３（ａ）〜（ｃ）には、円形格
子の塑性衝撃吸収体５ｂを示しているが、この他にも塑
性衝撃吸収体５ａとして五角形格子、六角形格子のもの
を用いても同様の効果が得られる。
【００１５】図４は、弾性衝撃吸収体４と塑性衝撃吸収
体５との衝撃エネルギーの吸収特性を説明するための応
力−歪み特性を示す図である。縦軸と横軸は圧縮応力と
圧縮歪である。図４における弾性衝撃吸収体４の応力歪
み特性曲線ａと、応力歪み特性曲線ａと、圧縮応力＝０
の直線ｂと、圧縮歪＝ｃの直線ｄとで囲まれた斜線部ｅ
の面積は、弾性衝撃吸収体４が圧縮歪＝０から圧縮歪＝
ｃになるまで圧縮される間に、単位体積当りの弾性衝撃
吸収体４が吸収する衝撃エネルギー量を示している。従
って、弾性衝撃吸収体４全体では、上記面積に弾性衝撃
吸収体４の体積を乗じた値となる。同様に、図４におけ
る塑性衝撃吸収体５の応力歪み特性曲線ｆと、応力歪み
特性曲線ａと、圧縮応力＝０の直線ｂと、圧縮歪＝ｃの
直線ｄとで囲まれた領域の面積は、単位体積当りの塑性
衝撃吸収体５が吸収する衝撃エネルギー量を示してお
り、塑性衝撃吸収体５では、上記面積に塑性衝撃吸収体
５の体積を乗じた値となる。
体５との衝撃エネルギーの吸収特性を説明するための応
力−歪み特性を示す図である。縦軸と横軸は圧縮応力と
圧縮歪である。図４における弾性衝撃吸収体４の応力歪
み特性曲線ａと、応力歪み特性曲線ａと、圧縮応力＝０
の直線ｂと、圧縮歪＝ｃの直線ｄとで囲まれた斜線部ｅ
の面積は、弾性衝撃吸収体４が圧縮歪＝０から圧縮歪＝
ｃになるまで圧縮される間に、単位体積当りの弾性衝撃
吸収体４が吸収する衝撃エネルギー量を示している。従
って、弾性衝撃吸収体４全体では、上記面積に弾性衝撃
吸収体４の体積を乗じた値となる。同様に、図４におけ
る塑性衝撃吸収体５の応力歪み特性曲線ｆと、応力歪み
特性曲線ａと、圧縮応力＝０の直線ｂと、圧縮歪＝ｃの
直線ｄとで囲まれた領域の面積は、単位体積当りの塑性
衝撃吸収体５が吸収する衝撃エネルギー量を示してお
り、塑性衝撃吸収体５では、上記面積に塑性衝撃吸収体
５の体積を乗じた値となる。
【００１６】上記結果は、エネルギー吸収効率（吸収さ
れる衝撃エネルギー量／圧縮歪量）を考えると塑性衝撃
吸収体５の方が大幅にエネルギー吸収効率が高く、塑性
衝撃吸収体５を弾性衝撃吸収体４と組み合せることで、
衝撃吸収体全体として薄くしながら、より大きな衝撃エ
ネルギーを吸収できることを示している。
れる衝撃エネルギー量／圧縮歪量）を考えると塑性衝撃
吸収体５の方が大幅にエネルギー吸収効率が高く、塑性
衝撃吸収体５を弾性衝撃吸収体４と組み合せることで、
衝撃吸収体全体として薄くしながら、より大きな衝撃エ
ネルギーを吸収できることを示している。
【００１７】図５（ａ），（ｂ）は塑性衝撃吸収体５の
配置箇所を示している。塑性衝撃吸収体５（５ａ）は、
背面筐体１ｂの壁面部１ｄの背面に両面テープ等を用い
て固定される。弾性衝撃吸収体４（４ｃ）は、シリコ
ン、ウレタン等の熱硬化性樹脂をゲル状としたものであ
り、塑性衝撃吸収体５と同等の面積を有し、高さは塑性
衝撃吸収体５よりも約１ｍｍ大きな直方体をしている。
弾性衝撃吸収体４ｃは、塑性衝撃吸収体５と重なり、背
面筐体１ｂの壁面部１ｄの内側に接触するように配置さ
れる。具体的には、塑性衝撃吸収体５における壁面部１
ｄと接触しない側の端部から弾性衝撃吸収体４ｃを塑性
衝撃吸収体５内に押込むことにより、弾性衝撃吸収体４
ｃの端部は、塑性衝撃吸収体５により格子状に分割され
て格子内部に収納される。
配置箇所を示している。塑性衝撃吸収体５（５ａ）は、
背面筐体１ｂの壁面部１ｄの背面に両面テープ等を用い
て固定される。弾性衝撃吸収体４（４ｃ）は、シリコ
ン、ウレタン等の熱硬化性樹脂をゲル状としたものであ
り、塑性衝撃吸収体５と同等の面積を有し、高さは塑性
衝撃吸収体５よりも約１ｍｍ大きな直方体をしている。
弾性衝撃吸収体４ｃは、塑性衝撃吸収体５と重なり、背
面筐体１ｂの壁面部１ｄの内側に接触するように配置さ
れる。具体的には、塑性衝撃吸収体５における壁面部１
ｄと接触しない側の端部から弾性衝撃吸収体４ｃを塑性
衝撃吸収体５内に押込むことにより、弾性衝撃吸収体４
ｃの端部は、塑性衝撃吸収体５により格子状に分割され
て格子内部に収納される。
【００１８】この構成によると、衝撃吸収体としての薄
形化を行えながら、製品（携帯型情報処理端末）の実使
用時における内蔵デバイス３への振動および許容値以下
の衝撃に対しては、弾性衝撃吸収体４ｃが変形して衝撃
エネルギーを吸収することにより、振動に対する性能を
保証することができる。また、製品落下等による許容値
以上の衝撃に対しては、塑性衝撃吸収体５も変形して衝
撃エネルギーを吸収することにより、内蔵デバイス３の
破損を回避することができる。
形化を行えながら、製品（携帯型情報処理端末）の実使
用時における内蔵デバイス３への振動および許容値以下
の衝撃に対しては、弾性衝撃吸収体４ｃが変形して衝撃
エネルギーを吸収することにより、振動に対する性能を
保証することができる。また、製品落下等による許容値
以上の衝撃に対しては、塑性衝撃吸収体５も変形して衝
撃エネルギーを吸収することにより、内蔵デバイス３の
破損を回避することができる。
【００１９】塑性衝撃吸収体５は、落下等により一旦変
形すると、衝撃吸収効果が低下するため、交換する必要
になるという欠点はあるが、近年、携帯型情報処理端末
が広く使用され、製品落下により内蔵デバイス３が破損
して貴重なデータが失われるという問題が多発している
ことを鑑みると、とにかく内蔵デバイス３を保護すると
いう本発明の構造は不可欠な構造と考えられる。なお、
塑性衝撃吸収体５として樹脂材料のものを用いてもよ
い。 （実施の形態２）図６（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発
明における第２の実施の形態にかかる携帯型情報処理端
末の耐衝撃装置の構成を示すもので、図６（ａ）は、携
帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、図６（ｂ）
は、内蔵デバイス３を取除いた状態を示す斜視図、図６
（ｃ）は、さらに弾性衝撃吸収体４ｃを取除いた状態を
示している。
形すると、衝撃吸収効果が低下するため、交換する必要
になるという欠点はあるが、近年、携帯型情報処理端末
が広く使用され、製品落下により内蔵デバイス３が破損
して貴重なデータが失われるという問題が多発している
ことを鑑みると、とにかく内蔵デバイス３を保護すると
いう本発明の構造は不可欠な構造と考えられる。なお、
塑性衝撃吸収体５として樹脂材料のものを用いてもよ
い。 （実施の形態２）図６（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発
明における第２の実施の形態にかかる携帯型情報処理端
末の耐衝撃装置の構成を示すもので、図６（ａ）は、携
帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、図６（ｂ）
は、内蔵デバイス３を取除いた状態を示す斜視図、図６
（ｃ）は、さらに弾性衝撃吸収体４ｃを取除いた状態を
示している。
【００２０】本実施の形態にかかる携帯型情報処理端末
の耐衝撃装置が上記第１の実施の形態にかかる耐衝撃装
置と異なる点は、図６（ｃ）に示すように、背面筐体１
ｂの壁面部１ｄに微小な貫通孔１ｅを設けた点であり、
その他の構成は上記第１の実施の形態の耐衝撃装置と同
様なので説明は省略する。
の耐衝撃装置が上記第１の実施の形態にかかる耐衝撃装
置と異なる点は、図６（ｃ）に示すように、背面筐体１
ｂの壁面部１ｄに微小な貫通孔１ｅを設けた点であり、
その他の構成は上記第１の実施の形態の耐衝撃装置と同
様なので説明は省略する。
【００２１】貫通穴１ｅは、塑性弾性吸収体５を取付け
る背面筐体１ｂの壁面部１ｄに設けられる直径約１ｍｍ
の孔である。この構成によれば、製品落下等による許容
値以上の衝撃が印加されると、弾性衝撃吸収体４ｃおよ
び塑性衝撃吸収体５が変形して衝撃エネルギーを吸収す
ることにより、内蔵デバイス３の破損を回避すると共
に、貫通孔１ｅより弾性衝撃吸収体４ｃが筐体１の外部
に押出される。したがって、塑性衝撃吸収体５が変形し
ていることが外部からわかるため、製品を分解すること
なく塑性衝撃吸収体５の交換時期を判断することが可能
となる。 （実施の形態３）図７（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発
明における第３の実施の形態にかかる携帯型情報処理端
末の耐衝撃装置の構成を示すもので、図７（ａ）は、携
帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、図７（ｂ）
は、内蔵デバイス３を取除いた状態を示す斜視図、図７
（ｃ）は、さらに弾性衝撃吸収体４ｃを取除いた状態を
示している。
る背面筐体１ｂの壁面部１ｄに設けられる直径約１ｍｍ
の孔である。この構成によれば、製品落下等による許容
値以上の衝撃が印加されると、弾性衝撃吸収体４ｃおよ
び塑性衝撃吸収体５が変形して衝撃エネルギーを吸収す
ることにより、内蔵デバイス３の破損を回避すると共
に、貫通孔１ｅより弾性衝撃吸収体４ｃが筐体１の外部
に押出される。したがって、塑性衝撃吸収体５が変形し
ていることが外部からわかるため、製品を分解すること
なく塑性衝撃吸収体５の交換時期を判断することが可能
となる。 （実施の形態３）図７（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発
明における第３の実施の形態にかかる携帯型情報処理端
末の耐衝撃装置の構成を示すもので、図７（ａ）は、携
帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、図７（ｂ）
は、内蔵デバイス３を取除いた状態を示す斜視図、図７
（ｃ）は、さらに弾性衝撃吸収体４ｃを取除いた状態を
示している。
【００２２】本実施の形態にかかる携帯型情報処理端末
の耐衝撃装置が上記第１の実施の形態にかかる耐衝撃装
置と異なる点は、図７（ｃ）に示すように、背面筐体１
ｂの壁面部１ｄに観測孔１ｆを設け、この観測孔１ｆに
透明な観測窓１ｇを取付けると共に、観測窓１ｇと塑性
衝撃吸収体５との間に感圧紙を配置した点であり、その
他の構成は上記第１の実施の形態の耐衝撃装置と同様な
ので説明は省略する。
の耐衝撃装置が上記第１の実施の形態にかかる耐衝撃装
置と異なる点は、図７（ｃ）に示すように、背面筐体１
ｂの壁面部１ｄに観測孔１ｆを設け、この観測孔１ｆに
透明な観測窓１ｇを取付けると共に、観測窓１ｇと塑性
衝撃吸収体５との間に感圧紙を配置した点であり、その
他の構成は上記第１の実施の形態の耐衝撃装置と同様な
ので説明は省略する。
【００２３】観測孔１ｆは、塑性弾性吸収体５が固定さ
れる背面筐体１ｂの壁面部１ｄに設けられた貫通孔であ
り、観測孔１ｆの周辺部には溝が設けられ、アクリル等
の透明な材料を用いてなる観測窓１ｇを嵌め込んで固定
している。そして、塑性衝撃吸収体５と背面筐体１ｂの
壁面部１ｄとの間には、所定の圧力が印加されると変色
する感圧紙（図示省略）が配置されている。
れる背面筐体１ｂの壁面部１ｄに設けられた貫通孔であ
り、観測孔１ｆの周辺部には溝が設けられ、アクリル等
の透明な材料を用いてなる観測窓１ｇを嵌め込んで固定
している。そして、塑性衝撃吸収体５と背面筐体１ｂの
壁面部１ｄとの間には、所定の圧力が印加されると変色
する感圧紙（図示省略）が配置されている。
【００２４】この構成によれば、製品落下等による許容
値以上の衝撃が筐体１に印加されると、弾性衝撃吸収体
４ｃと塑性衝撃吸収体５とが変形して衝撃エネルギーを
吸収することにより、内蔵デバイス３の破損が回避され
ると共に、感圧紙が塑性衝撃吸収体５により圧縮されて
変色する。そして、変色した感圧紙を観測窓１ｇより観
測することで、製品を分解することなく塑性衝撃吸収体
５の交換時期を判断することが可能となる。
値以上の衝撃が筐体１に印加されると、弾性衝撃吸収体
４ｃと塑性衝撃吸収体５とが変形して衝撃エネルギーを
吸収することにより、内蔵デバイス３の破損が回避され
ると共に、感圧紙が塑性衝撃吸収体５により圧縮されて
変色する。そして、変色した感圧紙を観測窓１ｇより観
測することで、製品を分解することなく塑性衝撃吸収体
５の交換時期を判断することが可能となる。
【００２５】また、同様に、感圧紙を設ける代わりに、
歪ゲージを塑性衝撃吸収体５に貼り付け、塑性衝撃吸収
体５の変形に伴う歪ゲージの抵抗変化による電圧変化を
検出すれば、製品を分解することなく塑性衝撃吸収体５
の交換時期を判断することが可能となる。この場合に、
歪ゲージの抵抗変化による電圧変化をシステムにより検
出すれば、塑性衝撃吸収体５の交換要請メッセージを表
示することも可能となる。 （実施の形態４）図８（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発
明における第４の実施の形態にかかる携帯型情報処理端
末の耐衝撃装置の全体構成を示すもので、図８（ａ）
は、携帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、図８
（ｂ）は、内蔵デバイス３を取除いた状態を示す斜視図
を示している。
歪ゲージを塑性衝撃吸収体５に貼り付け、塑性衝撃吸収
体５の変形に伴う歪ゲージの抵抗変化による電圧変化を
検出すれば、製品を分解することなく塑性衝撃吸収体５
の交換時期を判断することが可能となる。この場合に、
歪ゲージの抵抗変化による電圧変化をシステムにより検
出すれば、塑性衝撃吸収体５の交換要請メッセージを表
示することも可能となる。 （実施の形態４）図８（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発
明における第４の実施の形態にかかる携帯型情報処理端
末の耐衝撃装置の全体構成を示すもので、図８（ａ）
は、携帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、図８
（ｂ）は、内蔵デバイス３を取除いた状態を示す斜視図
を示している。
【００２６】本実施の形態にかかる携帯型情報処理端末
の耐衝撃装置が上記第１の実施の形態にかかる耐衝撃装
置と異なる点は、図８（ｂ）に示すように、弾性衝撃吸
収体４ｃと塑性衝撃吸収体５とを設ける代わりに、形状
記憶衝撃吸収体６を用いる点であり、その他の構成は上
記第１の実施の形態の耐衝撃装置と同様なので説明は省
略する。
の耐衝撃装置が上記第１の実施の形態にかかる耐衝撃装
置と異なる点は、図８（ｂ）に示すように、弾性衝撃吸
収体４ｃと塑性衝撃吸収体５とを設ける代わりに、形状
記憶衝撃吸収体６を用いる点であり、その他の構成は上
記第１の実施の形態の耐衝撃装置と同様なので説明は省
略する。
【００２７】図９（ａ）〜（ｃ）は、形状記憶衝撃吸収
体６の構造を示している。形状記憶衝撃吸収体６は、ニ
ッケル、チタンを主成分とする形状記憶合金よりなる、
厚み０．２〜０．３ｍｍの波形の板金構造をしており、
背面筐体１ｂの壁面部１ｄ内側に配置される。また、形
状記憶衝撃吸収体６は両端が電源ケーブル（省略）に連
結されており、システムの起動時には、所定の電圧が印
加される構造となっている。
体６の構造を示している。形状記憶衝撃吸収体６は、ニ
ッケル、チタンを主成分とする形状記憶合金よりなる、
厚み０．２〜０．３ｍｍの波形の板金構造をしており、
背面筐体１ｂの壁面部１ｄ内側に配置される。また、形
状記憶衝撃吸収体６は両端が電源ケーブル（省略）に連
結されており、システムの起動時には、所定の電圧が印
加される構造となっている。
【００２８】この構成において、製品の実使用時におけ
る内蔵デバイス３への振動および許容値以下の衝撃に対
しては、形状記憶衝撃吸収体６は弾性変形して衝撃エネ
ルギーを吸収することにより、振動に対する性能を保証
する。また、製品落下等による許容値以上の衝撃に対し
ては、形状記憶衝撃吸収体６は塑性変形して衝撃エネル
ギーを吸収することにより、内蔵デバイス３の破損を回
避する。
る内蔵デバイス３への振動および許容値以下の衝撃に対
しては、形状記憶衝撃吸収体６は弾性変形して衝撃エネ
ルギーを吸収することにより、振動に対する性能を保証
する。また、製品落下等による許容値以上の衝撃に対し
ては、形状記憶衝撃吸収体６は塑性変形して衝撃エネル
ギーを吸収することにより、内蔵デバイス３の破損を回
避する。
【００２９】この場合、形状記憶衝撃吸収体６は、塑性
変形しており、振動・衝撃吸収効果が一時的に低くな
る。しかし、その後のシステム起動時には、形状記憶衝
撃吸収体６には所定の電圧が印加され、形状記憶衝撃吸
収体６は自己発熱により温度上昇して形状記憶温度（約
８０度）を超えると形状が復元し、この結果、振動・衝
撃吸収効果が回復される。このように、形状記憶衝撃吸
収体６を用いることで、一時的に塑性変形した場合でも
復元できる。なお、形状記憶衝撃吸収体６を、別途の弾
性衝撃吸収体４ｃと併用して、形状記憶衝撃吸収体６を
ほぼ塑性衝撃吸収体としてのみ機能させるように用いて
もよい。
変形しており、振動・衝撃吸収効果が一時的に低くな
る。しかし、その後のシステム起動時には、形状記憶衝
撃吸収体６には所定の電圧が印加され、形状記憶衝撃吸
収体６は自己発熱により温度上昇して形状記憶温度（約
８０度）を超えると形状が復元し、この結果、振動・衝
撃吸収効果が回復される。このように、形状記憶衝撃吸
収体６を用いることで、一時的に塑性変形した場合でも
復元できる。なお、形状記憶衝撃吸収体６を、別途の弾
性衝撃吸収体４ｃと併用して、形状記憶衝撃吸収体６を
ほぼ塑性衝撃吸収体としてのみ機能させるように用いて
もよい。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の携帯型情
報処理端末の耐衝撃装置によれば、衝撃吸収体を薄くし
ても、衝撃エネルギーを十分に吸収することができ、内
蔵デバイスを落下衝撃から保護することができるため、
携帯型情報処理端末の耐衝撃性能が向上する。
報処理端末の耐衝撃装置によれば、衝撃吸収体を薄くし
ても、衝撃エネルギーを十分に吸収することができ、内
蔵デバイスを落下衝撃から保護することができるため、
携帯型情報処理端末の耐衝撃性能が向上する。
【００３１】また、形状記憶合金よりなる形状記憶衝撃
吸収体により弾性衝撃吸収体と塑性衝撃吸収体との両方
の機能を含み、形状記憶衝撃吸収体の弾塑性変形および
塑性変形によって衝撃エネルギーを吸収するように構成
することで、一時的に塑性変形した場合でも復元できる
耐衝撃装置を実現することができる。
吸収体により弾性衝撃吸収体と塑性衝撃吸収体との両方
の機能を含み、形状記憶衝撃吸収体の弾塑性変形および
塑性変形によって衝撃エネルギーを吸収するように構成
することで、一時的に塑性変形した場合でも復元できる
耐衝撃装置を実現することができる。
【図１】（ａ）は本発明における第１の実施の形態にか
かる携帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、
（ｂ）は内蔵デバイスを取除いた状態を示す斜視図、
（ｃ）は弾性衝撃吸収体を取除いた状態の斜視図
かる携帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、
（ｂ）は内蔵デバイスを取除いた状態を示す斜視図、
（ｃ）は弾性衝撃吸収体を取除いた状態の斜視図
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、同携帯型情報処理端末の耐
衝撃装置に用いられている四角形格子の塑性衝撃吸収体
の平面図、正面図および斜視図
衝撃装置に用いられている四角形格子の塑性衝撃吸収体
の平面図、正面図および斜視図
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、同携帯型情報処理端末の耐
衝撃装置に用いられている円形格子の塑性衝撃吸収体の
平面図、正面図および斜視図
衝撃装置に用いられている円形格子の塑性衝撃吸収体の
平面図、正面図および斜視図
【図４】同耐衝撃装置における弾性衝撃吸収体と塑性衝
撃吸収体との衝撃エネルギーの吸収特性を説明するため
の応力−歪み特性を示す図
撃吸収体との衝撃エネルギーの吸収特性を説明するため
の応力−歪み特性を示す図
【図５】（ａ）および（ｂ）は、同耐衝撃装置における
塑性衝撃吸収体の配置箇所を示す正面図および斜視図
塑性衝撃吸収体の配置箇所を示す正面図および斜視図
【図６】（ａ）は本発明における第２の実施の形態にか
かる携帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、
（ｂ）は内蔵デバイスを取除いた状態を示す斜視図、
（ｃ）は弾性衝撃吸収体を取除いた状態の斜視図
かる携帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、
（ｂ）は内蔵デバイスを取除いた状態を示す斜視図、
（ｃ）は弾性衝撃吸収体を取除いた状態の斜視図
【図７】（ａ）は本発明における第３の実施の形態にか
かる携帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、
（ｂ）は内蔵デバイスを取除いた状態を示す斜視図、
（ｃ）は弾性衝撃吸収体を取除いた状態の斜視図
かる携帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、
（ｂ）は内蔵デバイスを取除いた状態を示す斜視図、
（ｃ）は弾性衝撃吸収体を取除いた状態の斜視図
【図８】（ａ）は本発明における第３の実施の形態にか
かる携帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、
（ｂ）は内蔵デバイスを取除いた状態を示す斜視図
かる携帯型情報処理端末の内部構造を示す斜視図、
（ｂ）は内蔵デバイスを取除いた状態を示す斜視図
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、同携帯型情報処理端末の耐
衝撃装置に用いられている形状記憶衝撃吸収体の平面
図、正面図および斜視図
衝撃装置に用いられている形状記憶衝撃吸収体の平面
図、正面図および斜視図
【図１０】（ａ）は従来の携帯型情報処理端末の外観斜
視図、（ｂ）は内部構造を示す斜視図、（ｃ）は内蔵デ
バイスを取除いた状態を示す斜視図
視図、（ｂ）は内部構造を示す斜視図、（ｃ）は内蔵デ
バイスを取除いた状態を示す斜視図
【図１１】同従来の携帯型情報処理端末の耐衝撃装置に
おける弾性衝撃吸収体の衝撃エネルギーの吸収特性を説
明するための応力−歪み特性を示す図
おける弾性衝撃吸収体の衝撃エネルギーの吸収特性を説
明するための応力−歪み特性を示す図
１ｂ 背面筐体 １ｄ 壁面部 １ｅ 貫通孔 １ｆ 観測孔 １ｇ 観測窓 ３ 内蔵デバイス ４、４ａ〜４ｅ 弾性衝撃吸収体 ５、５ａ、５ｂ 塑性衝撃吸収体 ６ 形状記憶衝撃吸収体
Claims (7)
- 【請求項１】 携帯型情報処理端末に内蔵された内蔵デ
バイスを衝撃から保護する携帯型情報処理端末の耐衝撃
装置であって、弾性変形により衝撃エネルギーを吸収す
る弾性衝撃吸収体と、塑性変形により衝撃エネルギーを
吸収する塑性衝撃吸収体とを備え、前記弾性衝撃吸収体
は内蔵デバイスに接触して配置され、前記塑性衝撃吸収
体は内蔵デバイスから所定の距離をおいて配置され、内
蔵デバイスへの振動および許容値以下の衝撃に対して
は、前記弾性衝撃吸収体が変形することによって衝撃エ
ネルギーを吸収し、内蔵デバイスへの許容値以上の衝撃
に対しては、前記弾性衝撃吸収体の変形に加えて前記塑
性衝撃吸収体も変形することによって衝撃エネルギーを
吸収することを特徴とする携帯型情報処理端末の耐衝撃
装置。 - 【請求項２】 塑性衝撃吸収体は金属、もしくは樹脂材
料よりなる格子構造であることを特徴とする請求項１記
載の携帯型情報処理端末の耐衝撃装置。 - 【請求項３】 塑性衝撃吸収体を配置する筐体に貫通孔
を形成し、塑性衝撃吸収体の配置箇所もしくはこの近傍
に弾性衝撃吸収体を配設し、前記塑性衝撃吸収体が変形
すると前記弾性衝撃吸収体は、前記塑性吸収体の隙間、
および前記筐体の貫通穴を通して前記筐体外部に排出さ
れることによって、前記塑性衝撃吸収体が変形したこと
を外部から判定可能としたことを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の携帯型情報処理端末の耐衝撃装置。 - 【請求項４】 携帯型情報処理端末の筐体に観測窓を形
成し、塑性衝撃吸収体と筐体の前記観測窓の箇所との間
に感圧紙を配置し、この感圧紙の変色によって、前記塑
性衝撃吸収体が変形したことを外部から判定可能とした
ことを特徴とする請求項１または２に記載の携帯型情報
処理端末の耐衝撃装置。 - 【請求項５】 塑性衝撃吸収体に歪ゲージを貼り付け、
塑性衝撃吸収体の変形に伴う歪ゲージの抵抗変化による
電圧変化を検出することによって、塑性衝撃吸収体が変
形したことを判定可能としたことを特徴とする請求項１
または２に記載の携帯型情報処理端末の耐衝撃装置。 - 【請求項６】 形状記憶合金よりなる形状記憶衝撃吸収
体により弾性衝撃吸収体と塑性衝撃吸収体との両方の機
能を含み、形状記憶衝撃吸収体の弾塑性変形によって衝
撃エネルギーを吸収して内蔵デバイスを衝撃から保護す
るとともに、塑性変形した前記形状記憶衝撃吸収体を、
通電による自己発熱によって復元可能に構成したことを
特徴とする請求項１または２に記載の携帯型情報処理端
末の耐衝撃装置。 - 【請求項７】 形状記憶衝撃吸収体を、別途の弾性衝撃
吸収体と併用することを特徴とする請求項６記載の携帯
型情報処理端末の耐衝撃装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001167518A JP4641665B2 (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | 携帯型情報処理端末 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001167518A JP4641665B2 (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | 携帯型情報処理端末 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002358140A true JP2002358140A (ja) | 2002-12-13 |
| JP4641665B2 JP4641665B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=19009892
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2001167518A Expired - Fee Related JP4641665B2 (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | 携帯型情報処理端末 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186615A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Star Micronics Co Ltd | 電気振動変換器 |
| JP2006331103A (ja) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2007207330A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Toshiba Corp | 緩衝支持部材、緩衝支持構造および携帯端末 |
| JP2008010078A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Toshiba Corp | 情報機器の衝撃検出構造 |
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| JP2009009645A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Nec Corp | 緩衝装置及びそれを使用する電子機器 |
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| JP2011095025A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Casio Computer Co Ltd | 緩衝部材、電子機器の衝撃緩衝構造および電子機器 |
| US8300401B2 (en) | 2008-03-19 | 2012-10-30 | Nec Corporation | Holder of magnetic storage apparatus, magnetic storage apparatus and electric device including the same |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2972137B2 (ja) * | 1996-04-12 | 1999-11-08 | 河西工業株式会社 | 車両用アームレスト |
-
2001
- 2001-06-04 JP JP2001167518A patent/JP4641665B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2009009645A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Nec Corp | 緩衝装置及びそれを使用する電子機器 |
| US8300401B2 (en) | 2008-03-19 | 2012-10-30 | Nec Corporation | Holder of magnetic storage apparatus, magnetic storage apparatus and electric device including the same |
| JP2011095025A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Casio Computer Co Ltd | 緩衝部材、電子機器の衝撃緩衝構造および電子機器 |
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