JP3769480B2

JP3769480B2 - 携帯型電子機器の筐体構造

Info

Publication number: JP3769480B2
Application number: JP2001237526A
Authority: JP
Inventors: 久永戸
Original assignee: NEC Platforms Ltd
Current assignee: NEC Platforms Ltd
Priority date: 2001-08-06
Filing date: 2001-08-06
Publication date: 2006-04-26
Anticipated expiration: 2021-08-06
Also published as: JP2003051681A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、携帯通信機器や携帯情報端末装置等の携帯型電子機器の筐体構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の携帯型電子機器の筐体構造を図３に示す。図３に示す携帯型電子機器は、アッパーカバー２１、緩衝体２２、タッチパネル２３、液晶ディスプレイパネル２４、回路基板２５、ロアケース２６により構成されている。アッパーカバー２１にはタッチパネル２３を間に挟んで液晶ディスプレイパネル２４が取り付けられており、ロアケース２６内には回路基板２５が収納されている。従来の携帯型電子機器の筐体は、アッパーカバー２１とロアケース２６とを嵌合して組み立てられた、断面が口字型形状の筐体である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の携帯型電子機器では、携帯型電子機器を落下させた場合、落下の衝撃力により電子機器筐体にねじれ変形や曲げ変形が生じる。筐体の変形は、内蔵された回路基板にも影響を与え、基板表面にハンダ付けされた電子部品を剥離させ、故障問題を発生させている。また、電子機器筐体の変形は、液晶ディスプレイパネルが割れる原因になっている。
【０００４】
この発明の目的は、携帯型電子機器の耐落下衝撃力性能の向上を図ることができる携帯型電子機器の筐体構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、アッパーカバーとロアカバー間にユニットを内蔵する携帯型電子機器の筐体構造において、
アッパーカバーとロアカバー間にＨ字型断面形状のフレームを介在させ、前記フレームの上側凹部空間内と下側凹部空間内にそれぞれユニットを収納し、前記ユニットより上部で、かつ、前記フレームの上側凹部空間を超えない空間にアッパーカバーを取り付け、前記ユニットより下部で、かつ、前記フレームの下側凹部空間を超えない空間にロアカバーを取り付けたことを特徴とする。
【０００７】
また、前記ユニットの端部周縁は、緩衝体を介して前記フレームに保持されることを特徴とする。
【０００８】
また、前記緩衝体は、前記ユニットの端部周縁を嵌合させるための凹部を有することを特徴とする。
【０００９】
また、前記フレームの素材は、軽金属合金または炭素繊維強化樹脂であることを特徴とする。
【００１０】
また、前記軽金属合金は、マグネシウム合金、アルミニウム合金、チタン合金またはジュラルミンであることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１は、この発明に係わる携帯型電子機器の断面図であり、図２は、分解斜視図である。
【００１３】
図１に示す携帯型電子機器は、アッパーカバー１１、緩衝体１２、タッチパネル１３、液晶ディスプレイパネル１４、フレーム１５、緩衝体１６、回路基板１７、ロアカバー１８により構成されている。
【００１４】
アッパーカバー１１とロアカバー１８との間にＨ字型断面を持つ箱型のフレーム１５を介在させており、フレーム１５とアッパーカバー１１およびロアカバー１８との間に、タッチパネル１３、液晶ディスプレイパネル１４、回路基板１７等のユニットを収納している。
【００１５】
緩衝体１２は、２箇所の凹部を持ったＥ字型断面形状を有する。緩衝体１２の２箇所の凹部にタッチパネル１３と液晶ディスプレイパネル１４の端部周縁をそれぞれ嵌合させ、外部からの衝撃力よりタッチパネル１３および液晶ディスプレイパネル１４を保護する。タッチパネル１３および液晶ディスプレイパネル１４を凹部に嵌合させた緩衝体１２は、フレーム１５に保持され、アッパーケース１１により覆われる。
【００１６】
緩衝体１６は、１箇所の凹部を持ったコ字型断面形状を有する。緩衝体１６の凹部に回路基板１７の端部周縁を嵌合させ、外部からの衝撃力より回路基板１７を保護する。回路基板１７を凹部に嵌合させた緩衝体１６は、フレーム１５に保持され、ロアカバー１８により覆われる。
【００１７】
この発明による筐体構造では、タッチパネル１３、液晶ディスプレイパネル１４、回路基板１７は、図１に示すように、Ｈ字型断面形状のフレーム１５に、緩衝体１２，１６を介して実装される。この発明の筐体構造に係るフレーム１５の素材にはマグネシウム合金を用いる。
【００１８】
フレーム１５は、断面形状をＨ字型にしたこと、弾性係数が高い素材を採用することで、携帯型電子機器使用中の不意の落下に起因する曲げ変形（図４）、ねじれ変形（図５）を抑制することができる。
【００１９】
同時に、落下による衝撃力は、フレーム１５を通じてタッチパネル１３、液晶ディスプレイパネル１４、回路基板１７の各ユニットに伝達されるが、タッチパネル１３、液晶ディスプレイパネル１４、回路基板１７は、フレーム１５に緩衝体１２，１６を介して実装されるので、タッチパネル１３、液晶ディスプレイパネル１４、回路基板１７に伝達される衝撃力が弱められ、保護される。
【００２０】
なお、上述した実施の形態では、フレーム１５の素材にマグネシウム合金を用いたが、フレーム１５の素材には、アルミニウム合金、チタン合金、ジュラルミン等の軽金属合金、あるいは炭素繊維強化樹脂も適用可能である。
【００２１】
また、上述した実施の形態では、緩衝体は、タッチパネル、液晶ディスプレイパネル、回路基板等のユニットと嵌合するための１箇所または２箇所の凹部を有する形状としたが、１箇所または２箇所の凹部を有する形状に限るものではなく、凹部はユニットの数に応じて設けられるものであり、３箇所以上の凹部を有する形状であっても良い。
【００２２】
また、上述した実施の形態では、液晶表示部を有する携帯型電子機器について説明したが、この発明は、液晶表示部を有しない携帯型電子機器にも適用できることは言うまでもない。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明に係る筐体構造は、アッパーカバーとロアカバー間にＨ字型断面の箱型フレームを挟む一体形状とし、さらにフレームに弾性係数が高い素材を採用することで、衝撃力による筐体の変形を抑制することができる。筐体の変形を抑制できるので、回路基板に表面実装された電子部品のハンダ剥離の障害を防止する効果を有する。
【００２４】
また、この発明に係る筐体構造は、筐体の変形を抑制することができる反面、従来の筐体が変形することで分散していた衝撃力が各ユニットに伝わるために、各ユニットに加わる衝撃力が、従来に比較して大きくなるが、フレームとユニットの間に緩衝体を介在させているために、ユニットを保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係わる携帯型電子機器の断面図である。
【図２】この発明に係わる携帯型電子機器の分解斜視図である。
【図３】従来の携帯型電子機器の断面図である。
【図４】携帯型電子機器使用中の不意の落下に起因する曲げ変形を説明する図である。
【図５】携帯型電子機器使用中の不意の落下に起因するねじれ変形を説明する図である。
【符号の説明】
１１，２１アッパーカバー
１２，１６，２２緩衝体
１３，２３タッチパネル
１４，２４液晶ディスプレイパネル
１５フレーム
１７，２５回路基板
１８ロアカバー
２６ロアケース

Claims

アッパーカバーとロアカバー間にユニットを内蔵する携帯型電子機器の筐体構造において、
アッパーカバーとロアカバー間にＨ字型断面形状のフレームを介在させ、前記フレームの上側凹部空間内と下側凹部空間内にそれぞれユニットを収納し、前記ユニットより上部で、かつ、前記フレームの上側凹部空間を超えない空間にアッパーカバーを取り付け、前記ユニットより下部で、かつ、前記フレームの下側凹部空間を超えない空間にロアカバーを取り付けたことを特徴とする携帯型電子機器の筐体構造。
前記ユニットの端部周縁は、緩衝体を介して前記フレームに保持されることを特徴とする請求項１に記載の携帯型電子機器の筐体構造。
前記緩衝体は、前記ユニットの端部周縁を嵌合させるための凹部を有することを特徴とする請求項２に記載の携帯型電子機器の筐体構造。
前記フレームの素材は、軽金属合金または炭素繊維強化樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の携帯型電子機器の筐体構造。
前記軽金属合金は、マグネシウム合金、アルミニウム合金、チタン合金またはジュラルミンであることを特徴とする請求項４に記載の携帯型電子機器の筐体構造。