JP2003037237A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明安価にＢＣＣ用リードフレームを
得ることのできる方法の提供を課題とする。 【解決手段】 リードフレーム用素材を用いて、ホトメ
トリック手法により凹状部と凹状部以外とにメッキエリ
アを有するリードフレームを得る方法に於いて、以下の
工程を主要工程として含むものである。 (1)リードフレーム用素材表面にレジスト層を設ける。 (2)エッチングする部分を開口するためのパターンを有
する第１マスクを用いて露光する。 (3)第１のマスクを取り外してメッキを施す領域を形成
する第２マスクを用いて再度露光する。 (4)第１回目の現像をしてエッチングマスクを得る。 (5)露出したリードフレーム用素材をエッチングして凹
部形状を形成する。 (6)第２回目の現像を行ってメッキ用マスクを形成す
る。 (7)このメッキ用マスクを用いて所望部位にメッキを施
す。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、エッチングされた
部分と、エッチングされない部分の両方にメッキを施す
必要のあるリードフレームの製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体素子搭載用部品の一つとしてリー
ドフレームがある。リードフレームは、主として半導体
素子を搭載するダイ部と、半導体素子表面に設けられた
電極部と電気的に結合するためのインナーリード部と実
装後に半導体装置と回路基板との接合に供せられるアウ
ターリード部とから構成される。 【０００３】昨今の電子機器小型化の影響はこうしたリ
ードフレームにもおよび、リードやリード間隔が極めて
狭い高密度のリードフレームが要求されるようになって
きている。こうした高密度のリードフレームを得る方法
としては、加工精度の問題よりエッチング法が多用され
ている。 【０００４】例えば、リードフレーム用素材表面に感光
性レジスト層を設け、このレジスト層に所望のパターン
を有するマスクを密接し、露光し、現像してエッチング
用マスクを得、次いで露出した素材部分をエッチング
し、その後残存するレジスト層を除去し、必要とされる
部分にメッキを施してリードフレームを得る。この際に
施されるメッキは良好なワイヤボンディング性等を得る
べく考慮して、例えば、素材が銅の場合には、ニッケル
メッキ、パラジウムメッキ、金メッキがこの順に施され
る。 【０００５】ところで、こうしたリードフレームにＢＣ
Ｃ用リードフレームがある。このＢＣＣ用リードフレー
ムは、例えばリードフレーム材に、上記したようなエッ
チング法で電極部とダイ部を形成するための凹部を設
け、次いでこれらの凹部を含む必要部位にリードフレー
ム素材と溶解特性の異なるメッキ層を設けたものであ
る。このＢＣＣ用リードフレームの使用に際しては、例
えば、凹状ダイ部内に半導体素子を搭載し、半導体素子
表面の電極と凹状電極の凹状内面とをワイヤボンディン
グし、その後樹脂封止し、次いでリードフレーム素材を
溶解除去する。よって、ＢＣＣリードフレームを用いた
パッケージは、他のパッケージと比較しパッケージサイ
ズを小さくすることが可能となる。 【０００６】こうしたＢＣＣ用リードフレームでは、ダ
イ部に凹部と平坦部とを共有する場合はとりわけ、凹状
部以外の平坦部にもメッキを施す場合がある。こうした
場合、エッチング用マスクとして用いたレジスト層をそ
のままメッキ用マスクとして用いることができず、この
レジスト層を一旦剥離した後に、再度、レジストを貼り
つけて所望のマスクを用いて露光し、現像してメッキ用
マスクを得、これを用いてメッキし、その後メッキ用マ
スクを除去する。このため、このようなＢＣＣ用リード
フレームは、他のパッケージと比較して、より割高なも
のとならざるを得ず、パッケージサイズにメリットがあ
りながら広範囲に使用されがたいものとなっている。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】本発明はこうした問題
点を解消し、より安価にＢＣＣ用リードフレームを得る
ことのできる方法の提供を目的とする。 【０００８】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、リードフレーム用素材を用いて、ホトメト
リック手法により凹状部と凹状部以外とにメッキエリア
を有するリードフレームを得る方法に於いて、レジスト
層として感度の異なる二種類のレジスト材料を層状にし
て用い、以下の工程を主要工程として含むものである。 (1)リードフレーム用素材表面側に相対的に感度の高い
レジスト層を設け、その上に相対的に感度の低いレジス
ト層を設ける。 (2)メッキを施す領域を形成する第１マスクを用いて露
光する。 (3)第１のマスクを取り外してエッチングする部分を開
口するためのパターンを有する第２マスクを用いて再度
露光する。 (4)第１回目の現像をしてエッチングマスクを得る。 (5)露出したリードフレーム用素材をエッチングして凹
部形状を形成する。 (6)第２回目の現像を行ってメッキ用マスクを形成す
る。 (7)このメッキ用マスクを用いて所望部位にメッキを施
す。 【０００９】 【発明の実施の形態】本発明では、例えばリードフレー
ム素材表面に設けるレジスト層として高感度のものと通
常の感度のもの二種類を張り合わせて得たネガ型のレジ
ストを用いる。このようなレジスト層に第一マスクを密
接させて露光し、その後第２マスクを用いて露光する。 【００１０】こうすることにより、エッチングすべき部
分は感光していないため容易に開口できる。しかし、エ
ッチングすべき部分以外でメッキすべき部分のレジスト
層は一回の露光を受けているため、最初の現像では残存
して、エッチング用マスクとして充分に機能をはたす
る。 【００１１】しかし、この残存するメッキすべき部分レ
ジスト層も、充分な露光作用を受けておらず、二回目の
現像では除去され、メッキ用マスクが形成される。 【００１２】具体的な露光条件や現像条件は、用いるレ
ジスト材料により決定されるため、特に限定はしない。
必要であれば、実施に先立ち条件を求めておくことが好
ましい。 【００１３】むろん、使用しうるレジストとしては、操
作上から、フィルム状のレジストをラミネートして用い
ることが好ましいものの、液状のものであっても支障は
ない。 【００１４】 【実施例】次に実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。 （実施例）リードフレーム材として厚さ０．１２５ｍ
ｍ、幅３５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの銅製シートの表面に
高感度のレジストフィルムをラミネートし、その上に通
常の感度のレジストフィルムをラミネートしてレジスト
層を設けた。次いで、その上に該シート表面に一辺が２
２ｍｍの凹状グランド部メッキ用開口部と、凹状グラン
ド部の両側に均等に配置された直径０．０８０ｍｍ、総
計２２５個の凹状電極パッド部メッキ用開口部を有する
パターンが４つ設けられた第１マスクを密接し、露光し
た。 【００１５】次に第１マスクを除去し一辺が２０ｍｍの
凹状グランド部と、凹状グランド部の両側に均等に配置
された直径０．０７５ｍｍ、総計２２５個の凹状電極パ
ッド部用開口部を有するパターンが４つ設けられた、第
２マスクをレジスト層表面に位置あわせして密接し、露
光した。 【００１６】次に、第２マスクを除去し、炭酸ナトリウ
ム溶液に４０秒間浸漬してレジスト層を現像し、エッチ
ングマスクを作製した。その後、露出している銅表面部
をハーフエッチングして凹状グランド部と凹状パッド部
とを作製した。 【００１７】次に、炭酸ナトリウム溶液に４０秒間浸漬
してレジスト層を再現像し、メッキマスクを作製した。
その後、このメッキマスクを用いて必要メッキ部に金ス
トライクメッキを施し、次に、その上に厚さ１μｍのパ
ラジウムメッキ層を設け、次いで厚さ６μｍのニッケル
メッキ層を設け、最表層として平均厚さ１μｍのパラジ
ウムメッキ層を設けた。このようにしてＢＣＣ用リード
フレーム材を形成した。本例ではリードフレームを得る
のに６時間が必要とされた。 【００１８】次に、このようにして得られたＢＣＣ用リ
ードフレーム材を用いて半導体素子を実装し、ＢＣＣを
５００個作成した。なお、リードフレーム素材部は溶解
して除去した。得られたＢＣＣをプリント配線板に半田
リフローにより搭載し、導通テストを行った。その結
果、導通不良はみられなかった。 【００１９】（従来例）リードフレーム材として厚さ
０．１２５ｍｍ、幅３５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの銅製シ
ートの表面にレジスト層（旭化成社製 商品名 ＡＱ−
２５５８）を設け、該シート表面に一辺が２０ｍｍの凹
状グランド部と、凹状グランド部の両側に均等に配置さ
れた直径０．０７５ｍｍ、総計２２５個の凹状電極パッ
ド部用開口部を有するパターンが４つ設けられた第１マ
スクを密接し、８０ｍＪの紫外線を照射した。 【００２０】次に、第１マスクを除去し、炭酸ナトリウ
ム溶液に４０秒間浸漬してレジスト層を現像し、エッチ
ングマスクを作製した。その後、露出している銅表面部
をハーフエッチングして凹状グランド部と凹状パッド部
とを作製した。次に、エッチングマスクを除去し、リー
ドフレーム材表面にレジスト層（旭化成社製 商品名
ＡＱ−２５５８）を設け、シート表面に一辺が２２ｍｍ
の凹状グランド部と、凹状グランド部の両側に均等に配
置された直径０．０８０ｍｍ、総計２２５個の凹状電極
パッド部メッキ用開口部を有するパターンが４つ設けら
れた第２マスクをレジスト層表面に位置あわせして密接
し、８０ｍＪの紫外線を照射した。 【００２１】次に、第２マスクを除去し、炭酸ナトリウ
ム溶液に４０秒間浸漬してレジスト層を現像し、メッキ
マスクを作製した。その後、このメッキマスクを用いて
必要メッキ部に金ストライクメッキを施し、次に、その
上に厚さ１μｍのパラジウムメッキ層を設け、次いで厚
さ６μｍのニッケルメッキ層を設け、最表層として平均
厚さ１μｍのパラジウムメッキ層を設けた。このように
してＢＣＣ用リードフレーム材を形成した。本例ではリ
ードフレームを得るのに８時間が必要とされた。 【００２２】次に、このようにして得られたＢＣＣ用リ
ードフレーム材を用いて半導体素子を実装し、ＢＣＣを
５００個作成した。なお、リードフレーム素材部は溶解
して除去した。得られたＢＣＣをプリント配線板に半田
リフローにより搭載し、導通テストを行った。その結
果、導通不良はみられなかった。 【００２３】 【発明の効果】本発明では、レジスト層をエッチング用
マスク及びメッキ用マスクとして共通して使用できるた
め、操業資材の節約ができる。また、工程も短縮可能な
ため、従来法よりも安価にリードフレームを提供するこ
とができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K024 AA11 AA12 AB01 BA09 BB10 BB13 BC10 FA07 FA08 FA16 GA16 5F067 BC12 DA16 DC02 DC15

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】金属板より成形されるリードフレームにお
   いて、リードフレーム用素材を用いて、ホトメトリック
   手法により凹状部と凹状部以外とにメッキエリアを有す
   るリードフレームを得る方法に於いて、レジスト層とし
   て感度の異なる二種類のレジスト材料を層状にしたもの
   を用い、以下の工程を主要工程として含むことを特徴と
   するリードフレームの製造方法。 (1)リードフレーム用素材表面側に相対的に感度の高い
   レジスト層が、外面側に相対的に感度の低いレジスト層
   がなるようにリードフレーム用素材表面にレジスト層を
   設ける。 (2)メッキを施す領域を形成する第１マスクを用いて露
   光する。 (3)第１のマスクを取り外してエッチングする部分を開
   口するためのパターンを有する第２マスクを用いて再度
   露光する。 (4)第１回目の現像をしてエッチングマスクを得る。 (5)露出したリードフレーム用素材をエッチングして凹
   部形状を形成する。 (6)第２回目の現像を行ってメッキ用マスクを形成す
   る。 (7)このメッキ用マスクを用いて所望部位にメッキを施
   す。