JP2003031922A - 金属または金属化合物パターンの製造方法および金属または金属化合物パターン - Google Patents

金属または金属化合物パターンの製造方法および金属または金属化合物パターン

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極、配線または絶縁層として用いられる金
属または金属化合物パターンを形成するに際し、工程途
中で除去されるパターン構成材料を最小限に抑制し、パ
ターン構成材料の回収再利用にかかる負荷を最小限に止
めることができるようにする。 【解決手段】 金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パ
ターンを基体上に形成し、該樹脂パターンを前記金属成
分を含む溶液に浸漬して該溶液を吸収させ、焼成工程を
経て金属または金属化合物パターンとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属成分を含む溶
液を用いた金属または金属化合物パターンの製造方法、
および異種金属の拡散移動による経時的特性変化を生じ
にくい金属または金属化合物パターンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電極や配線等となる導電性パター
ンの形成方法としては、（１）スパッタ法（スパッタ等
にて金属を付着させレジストをパターニングし、イオン
ミリング法等でエッチングしレジストを剥離する方法、
（２）スクリーン印刷を用いて導電性ペーストを所望の
パターンに印刷し、乾燥・焼成して所望の導電性パター
ンを形成する方法、（３）転写による方法、（４）導電
性ペーストを全面に塗布し、乾燥・焼成して金属膜を形
成し、フォトレジストなどのマスクで必要な箇所を覆
い、それ以外の部分をエッチング処理して必要な導電性
パターンを形成する方法、（５）金属ペーストに感光性
を付与し、必要箇所を露光した後、現像して導電性パタ
ーンを形成する方法（特開平５−１１４５０４号公
報）、（６）ゼラチン等の層に導電性を有する液滴を吸
収させ、ゼラチン層を焼成除去して導電膜を形成する方
法（特開平９−２１３２１１号公報）などが知られてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記
（４）の方法と前記（５）の方法は、特に導電性パター
ンを白金などの貴金属で構成する場合、エッチング時や
現像時に多量の貴金属成分が除去されることから、これ
を回収して再利用するための手間および設備的負担が大
きいという問題がある。また、導電性パターンに限ら
ず、絶縁物も含め、金属化合物パターンの形成において
も、上述の問題が発生し、この解決が求められている。
【０００４】形成したパターンの質に関していえば、前
記（１）の膜質は、密度の高い膜質となり、それ自身の
電極特性としては問題がないが、異種金属存在下におい
て、異種金属の拡散移動がしやすいため、経時的に特性
が変化してしまうという問題がある。特に電子放出素子
においては、異種金属の拡散が電子放出特性に悪影響を
与える場合がることが指摘されている（特開２０００−
２４３３２７号公報）。また、（２）〜（５）は、密度
が低い膜質となり、膜質を安定に制御することが困難な
ため、例えば基体内に複数のパターンを形成した場合、
電気的特性に分布が生じるなどの問題がある。特に、前
記（２）の方法は、微細パターンの形成が困難であり、
（３）の方法は、膜質の均一なパターンの形成、再現性
のあるパターン形成が困難である。
【０００５】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、金属または金属化合物による様々な
パターンを形成するに際し、工程途中で除去されるパタ
ーン構成材料を最小限に抑制し、特にパターンを白金な
どの貴金属で構成する場合でも、工程途中で除去される
パターン構成材料の回収再利用にかかる負荷を最小限に
止めることができるようにすることを目的とする。ま
た、金属または金属化合物パターンとしての特性の安定
性を維持しつつ、異種金属存在下での異種金属の拡散移
動を抑制する金属または金属化合物パターン、特に好ま
しくは電極パターンを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１は、基体の
表面に、金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターン
を形成する樹脂パターン形成工程と、該樹脂パターンを
前記金属成分を含む溶液中に浸漬し、該樹脂パターンに
前記金属成分を含む溶液を吸収させる吸収工程と、該金
属成分を含む溶液を吸収した樹脂パターンを有する基板
を洗浄する工程と、洗浄後の該樹脂パターンを焼成する
焼成工程とを有することを特徴とする金属または金属化
合物パターンの製造方法を提供するものである。
【０００７】本発明の第２は、基体の表面に、金属成分
を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを形成する樹脂パ
ターン形成工程と、該樹脂パターンに前記金属成分を含
む溶液をスプレー法もしくはスピンコート法により塗布
し、該樹脂パターンに前記金属成分を含む溶液を吸収さ
せる吸収工程と、該金属成分を含む溶液を吸収した樹脂
パターンを有する基板を洗浄する工程と、洗浄後の該樹
脂パターンを焼成する焼成工程とを有することを特徴と
する金属または金属化合物パターンの製造方法を提供す
るものである。
【０００８】また、本発明の第３は、基体の表面に、金
属成分を含む溶液を吸収可能で、しかも該金属成分をイ
オン交換可能な樹脂パターンを形成する樹脂パターン形
成工程と、該樹脂パターンに前記金属成分を含む溶液を
吸収させる吸収工程と、該金属成分を含む溶液を吸収し
た樹脂パターンを焼成する焼成工程とを有することを特
徴とする金属または金属化合物パターンの製造方法を提
供するものである。
【０００９】上記本発明の第３は、「前記吸収工程と焼
成工程の間に、前記金属成分を含む溶液を吸収した樹脂
パターンを有する基体を洗浄する洗浄工程を有するこ
と」、「前記イオン交換可能な樹脂は、カルボン酸基を
有すること」をその好ましい態様として含み、上記本発
明の第１〜第３は、「前記樹脂が、感光性樹脂であるこ
と」、「前記金属成分を含む溶液が、水溶性の金属有機
化合物を水系溶媒成分に溶解させた水系溶液であるこ
と」、「前記金属成分が主に白金錯体であること」、
「前記金属成分として、少なくともロジウム、ビスマ
ス、ルテニウム、バナジウム、クロム、錫、鉛、ケイ素
の化合物あるいは単体のいずれかが含まれているこ
と」、「樹脂パターン形成工程が、前記感光性樹脂を基
体に塗布する塗布工程と、該感光性樹脂塗膜を所定のパ
ターンに露光する露光工程と、露光された該感光性樹脂
塗膜を現像して樹脂パターンを形成する現像工程とを有
すること」、をそれぞれその好ましい態様として含むも
のである。
【００１０】さらに本発明の第４は、第一の金属または
第一の金属化合物を有し、６０％以下の空隙率を有する
第一の領域と、該第一の領域と接触させて配置され、該
第一の金属または第一の金属化合物と相違する第二の金
属または第二の金属化合物を有する第二の領域とを有す
ることを特徴とする金属または金属化合物パターンを提
供するものである。
【００１１】上記本発明の第４は、「前記第一の領域の
空隙率が１０％以上であること」、「前記第一の領域の
空隙率が２０％以上であること」、「前記第一の領域お
よび第二の領域が導電性を有すること」、「前記第一の
領域および／または第二の領域が電極であること」、
「前記第一の領域および／または第二の領域が配線であ
ること」をその好ましい態様として含むものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の第１に係る金属または金
属化合物パターンの製造方法は、基本的には、金属成分
を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを基体上に形成
し、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液に浸漬し
て該溶液を吸収させ、洗浄、焼成工程を経て金属または
金属化合物パターンとする方法である。また、本発明の
第２に係る金属または金属化合物パターンの製造方法
は、基本的には、金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂
パターンを基体上に形成し、該樹脂パターンに前記金属
成分を含む溶液をスプレー法またはスピンコート法で塗
布して吸収させ、洗浄、焼成工程を経て金属または金属
化合物パターンとする方法である。さらに本発明の第３
に係る金属または金属化合物パターンの製造方法は、基
本的には、金属成分を含む溶液を吸収しかつ該金属成分
をイオン交換可能な樹脂パターンを基体上に形成し、該
樹脂パターンに前記金属成分を含む溶液を吸収させ、焼
成工程を経て金属または金属化合物パターンとする方法
である。
【００１３】上記樹脂パターンは、使用する溶液を吸収
可能な樹脂を、例えば印刷、転写、リフトオフなどによ
って、所望のパターンとして基体上に付設することで得
ることができる。また、この樹脂パターンを構成する樹
脂として、感光性樹脂を用いると、感光性樹脂によるパ
ターニング手法を用いて容易に任意の樹脂パターンを得
ることができるので好ましい。
【００１４】本発明で用いる溶液は、金属成分を含むも
で、焼成によって金属または金属化合物膜を形成できる
ものであれば、有機溶剤を５０重量％以上含む有機溶剤
系溶媒を用いた有機溶剤系溶液でも、水を５０重量％以
上含む水系溶媒を用いた水系溶液でもよい。この金属成
分を含む溶液としては、例えば白金、銀、パラジウム、
銅などの有機溶剤溶解性または水溶性の金属有機化合物
を有機溶剤系溶媒または水系溶媒中に金属成分として溶
解させたものを用いることができる。これらの中でも、
化学的に極めて安定な導電性パターンが得やすいことか
ら、特に白金の有機化合物を溶解させたものが好まし
く、また、良好な作業環境を維持しやすいこと、廃棄物
の自然に与える負荷が小さいことなどからすると、水系
溶液であることが好ましい。
【００１５】本発明の第１〜第３によれば、簡易な方法
で、無駄な溶液の消費を抑制しつつ、樹脂パターンに沿
った金属または金属化合物パターンを容易に得ることが
できる。また、特に本発明の第３によれば、樹脂パター
ンが有するイオン交換機能により、金属成分の吸収が向
上し、金属成分の利用効率を高めるとともに、より形状
の整ったパターンを形成することができる。
【００１６】本発明によって形成する金属または金属化
合物パターンの代表例としては、電極や配線などの導電
性パターンや、金属酸化物からなる絶縁性パターンなど
がある。特に本発明による導電性パターンの形成は、例
えば、電極を有する電子放出素子の製造、この電子放出
素子を複数備えた電子源の製造、さらには、この電子源
を用いた画像形成装置の製造に有益なものである。
【００１７】本発明の第４は、第一の金属または第一の
金属化合物を有し、６０％以下の空隙率を有する第一の
領域と、該第一の領域と接触させて配置され、該第一の
金属または第一の金属化合物と相違する第二の金属また
は第二の金属化合物を有する第二の領域とを有する金属
または金属化合物パターンを提供するものである。この
本発明の第４に係る金属または金属化合物パターンは、
第一の領域への第二の領域の構成材料が拡散することを
防止し、パターン全体の良好な特性の維持を可能とする
ものである。上記第一の領域としては、例えば電子放出
素子を構成する素子電極、第二の領域としては、例えば
該素子電極に接続する配線を挙げることができる。
【００１８】本発明において、金属とは、合金をも含め
て意味するものである。また、第一の金属または第一の
金属化合物と、第二の金属または第二の金属化合物が相
違するとは、金属または金属化合物自体が相違する場合
の他、同一元素から構成されてはいるがその含有比率が
異なる場合をも含む。例えば、スズ（Ｓｎ）と鉛（Ｐ
ｂ）の合金の場合、その比率がＳｎ：Ｐｂ＝７：３の半
田合金で第一の領域を構成し、Ｓｎ：Ｐｂ＝６：４の半
田合金で第二領域を構成した場合、第一の領域と第二の
領域は互いに相違するものとなる。また、配線などに用
いられる銀（Ａｇ）と酸化鉛（ＰｂＯ）の混合ペースト
なども、その混合比が異なるもので第一の領域と第二の
領域を形成した場合、両者は互いに異なるものとなる。
【００１９】本発明は、電子放出素子、電子源、それを
用いた画像形成装置などの製造に利用することができ
る。
【００２０】電子放出素子の例としては、電気的絶縁性
の基体上に対向して形成した一対の素子電極に接続して
導電性薄膜を形成した後、この導電性薄膜にフォーミン
グと称される通電処理を施し、導電性薄膜を局所的に破
壊、変形もしくは変質させて、亀裂を含む電気的に高抵
抗な箇所を形成したもので、その後、素子電極間に電圧
を印加して、導電性薄膜面に平行な電流を流すと、上記
亀裂を含む電気的に高抵抗な箇所（電子放出部）から電
子放出を生じる現象を利用した表面伝導型の電子放出素
子を挙げることができる。また、他の例としては、「Ｆ
Ｅ型」と称される電界放出型の電子放出素子や、「ＭＩ
Ｍ型」と称される金属／絶縁層／金属型の構成を有する
電子放出素子を挙げることができる。
【００２１】複数の電子放出素子と、該複数の電子放出
素子を駆動するための配線とを備えた電子源としては、
一対の素子電極を有する電子放出素子をＸ方向およびＹ
方向に行列状に複数個配し、同じ行に配された複数の電
子放出素子の一方の素子電極と他方の素子電極をそれぞ
れ配線に共通に接続すると共に、この配線と直交する方
向で、該電子放出素子の上方に配した制御電極（グリッ
ドとも呼ぶ）により、電子放出素子からの電子を制御駆
動できるようにしたはしご状配置のものがある。
【００２２】これとは別に、電子放出素子をＸ方向およ
びＹ方向に行列状に複数個配し、同じ行に配された複数
の電子放出素子の素子電極の一方を、Ｘ方向の配線に共
通に接続し、同じ列に配された複数の電子放出素子の素
子電極の他方を、Ｙ方向の配線に共通に接続したものも
挙げられる。これは、いわゆる単純マトリクス配置であ
る。
【００２３】さらに、画像形成装置としては、上記のよ
うな電子源と、この電子源の電子放出素子より放出され
た電子線の照射により画像を形成する画像形成部材とを
組み合わせたものを挙げることができる。画像形成部材
として、電子によって可視光を発光する蛍光体を有する
ものを用いれば、テレビやコンピューターディスプレイ
として用いられる表示パネルとすることができる。ま
た、画像形成部材として、感光体ドラムを用い、電子線
の照射によりこの感光体ドラムに形成される潜像をトナ
ーを用いて現像できるようにすれば、コピー機やプリン
ターとすることができる。
【００２４】以下、本発明の好ましい形態について、使
用する材料（樹脂、金属成分を含む溶液）、金属または
金属化合物パターンの形成方法、金属または金属化合物
パターン（コンタミ成分の拡散移動とシート抵抗値の安
定性、空隙率の算出方法）、さらには本発明を用いた電
子放出素子、電子源および画像形成装置の製造方法の順
に説明する。
【００２５】（１）樹脂 本発明で使用する樹脂としては、感光性のものが好まし
く、これを用いて形成した樹脂パターンが、後述する金
属成分を含む溶液を吸収できるものであれば特に制限は
なく、水溶性の感光性樹脂でも、溶剤溶解性の感光性樹
脂でもよい。水溶性の感光性樹脂とは、後述する現像工
程における現像を水もしくは水を５０重量％以上含む現
像剤で行うことができる感光性樹脂をいい、溶剤溶解性
の感光性樹脂とは、現像工程における現像を有機溶剤も
しくは有機溶剤を５０重量％以上含む現像剤で行う感光
性樹脂をいう。
【００２６】感光性樹脂としては、樹脂構造中に感光基
を有するタイプのものであっても、例えば環化ゴム−ビ
スアジド系レジストのように、樹脂に感光剤が混合され
たタイプのものでもよい。いずれのタイプの感光性樹脂
成分においても、光反応開始剤や光反応禁止剤を適宜混
合しておくことができる。また、現像液に可溶な感光性
樹脂塗膜が光照射によって現像液に不溶化するタイプ
（ネガタイプ）であっても、現像液に不溶な感光性樹脂
塗膜が光照射によって現像液に可溶化するタイプ（ポジ
タイプ）であってもよい。
【００２７】本発明においては、上記のように、一般の
感光性樹脂を広く用いることができる。特に好ましく
は、金属成分の吸収を向上させ、材料の利用効率を高め
る上で、また、より形状の整ったパターンを形成できる
点、後述する金属成分を含む溶液中の金属成分と反応
し、イオン交換可能な樹脂が好ましい。イオン交換が可
能な樹脂としては、上述のパターンの形状制御の点で特
に好ましいことから、カルボン酸基を有するものが好ま
しい。また、良好な作業環境を維持しやすいこと、廃棄
物の自然に与える負荷が小さいことなどから、水溶性の
感光性樹脂を用いることが好ましい。
【００２８】さらに水溶性の感光性樹脂について説明す
ると、この水溶性の感光性樹脂としては、水を５０重量
％以上含有し、５０重量％未満の範囲で、例えば乾燥速
度を速めるためのメチルアルコールやエチルアルコール
などの低級アルコールを加えた現像剤や感光性樹脂成分
の溶解促進や安定性向上などを図るための成分を加えた
現像剤を使用するものを用いることができる。但し、環
境負荷を軽減する観点から、水の含有率が７０重量％以
上の現像剤で現像できるものが好ましく、さらに好まし
くはしくは水の含有率が９０重量％以上の現像剤で現像
できるものであり、水だけを現像剤として現像できるも
のが最も好ましい。この水溶性の感光性樹脂としては、
例えばポリビニルアルコール系樹脂やポリビニルピロリ
ドン系樹脂などの水溶性の樹脂を用いたものを挙げるこ
とができる。
【００２９】（２）金属成分を含む溶液 本発明で用いる金属成分を含む溶液は、焼成によって金
属または金属化合物膜を形成できるものであれば、有機
溶剤を５０重量％以上含む有機溶剤系溶媒を用いた有機
溶剤系溶液でも、水を５０重量％以上含む水系溶媒を用
いた水系溶液でもよい。この金属成分を含む溶液として
は、例えば白金、銀、パラジウム、銅などの有機溶剤溶
解性または水溶性の金属有機化合物を有機溶剤系溶媒ま
たは水系溶媒中に金属成分として溶解させたものを用い
ることができる。これらの中でも、導電性パターンを形
成する場合、化学的に極めて安定な導電性パターンが得
やすいことから、特に白金の有機化合物を溶解させたも
のが好ましい。
【００３０】本発明で用いる金属成分を含む溶液として
は、上記感光性樹脂と同様に、良好な作業環境を維持し
やすいこと、廃棄物の自然に与える負荷が小さいことな
どから、水系溶液であることが好ましい。この水溶液の
水系溶媒としては、水を５０重量％以上含有し、５０重
量％未満の範囲で、例えば乾燥速度を速めるためのメチ
ルアルコールやエチルアルコールなどの低級アルコール
を加えたものや上述した金属有機化合物の溶解促進や安
定性向上などを図るための成分を加えたものとすること
ができる。しかし、環境負荷を軽減する観点から、水の
含有率が７０重量％以上であることが好ましく、さらに
好ましくは水の含有率が９０重量％以上であり、総て水
であることが最も好ましい。
【００３１】特に、焼成することにより導電性パターン
を形成可能な水溶性の金属有機化合物としては、例えば
金、白金、銀、パラジウム、銅などの錯化合物であるも
のを挙げることができる。
【００３２】上記錯化合物としては、その配位子が、分
子内に少なくとも１つ以上の水酸基を有する含窒素化合
物であるものが好ましい。さらに、分子内に少なくとも
１つ以上の水酸基を有する含窒素化合物で配位子が構成
された錯化合物の中でも、例えばエタノールアミン、プ
ロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ブタノー
ルアミンなどのアルコールアミン、セリノール、ＴＲＩ
Ｓなど、炭素数が８以下の含窒素化合物のいずれか単独
もしくは複数種類で配位子が構成された錯化合物がより
好ましい。
【００３３】上記錯化合物が好適に用いられる理由とし
ては、水溶性の高さならびに結晶性の低さを挙げること
ができる。例えば一般に市販されているアンミン錯体な
どでは、乾燥中に結晶が析出して均一な膜が得にくくな
る場合がある。また、脂肪族アルキルアミンなどの「フ
レキシブル」な配位子とすると結晶性を下げることが可
能であるが、アルキル基の疎水性により水溶性が低下し
てしまうことがある。これに対して上記のような配位子
とすることで、水溶性の高さと結晶性の低さを両立させ
ることが可能となる。
【００３４】さらには、得られる金属または金属化合物
パターンの膜質向上ならびに基体との密着性を向上させ
るために、例えばロジウム、ビスマス、ルテニウム、バ
ナジウム、クロム、錫、鉛、ケイ素などの単体または化
合物が前記金属化合物の成分としてを含まれていること
が好ましい。
【００３５】 （３）金属または金属化合物パターンの形成方法 樹脂として感光性樹脂を用いた金属または金属化合物パ
ターンの形成は、以下の樹脂パターン形成工程（塗布工
程、乾燥工程、露光工程、現像工程）、吸収工程、必要
に応じて行われる洗浄工程、焼成工程、さらに、必要に
応じて行われるミリング工程を経て行うことができる。
【００３６】塗布工程は、金属または金属化合物パター
ンを形成すべき基体上に前述の感光性樹脂を塗布する工
程である。この塗布は、各種印刷法（スクリーン印刷、
オフセット印刷、フレキソ印刷など）、スピンナー法、
ディッピング法、スプレー法、スタンプ法、ローリング
法、スリットコーター法、インクジェット法などを用い
て行うことができる。
【００３７】乾燥工程は、上記塗布工程において基体上
に塗布した感光性樹脂塗膜中の溶媒を揮発させて塗膜を
乾燥する工程である。この塗膜の乾燥は、室温下で行う
こともできるが、乾燥時間を短縮するために加熱下で行
うことが好ましい。加熱乾燥は、例えば無風オーブン、
乾燥機、ホットプレートなどを用いて行うことができ
る。塗布する電極・配線形成用組成物の配合や塗布量な
どによっても相違するが、一般的には５０〜１００℃の
温度下に１〜３０分間置くことで行うことができる。
【００３８】露光工程は、上記乾燥工程において乾燥さ
れた基体上の感光性樹脂塗膜を、所定の樹脂パターン
（例えば所定の電極や配線の形状）に応じて露光する工
程である。露光工程で光照射して露光する範囲は、使用
する感光性樹脂がネガタイプであるかポジタイプである
かによって相違する。光照射によって現像液に不溶化す
るネガタイプの場合、樹脂パターンとして残すべき領域
に光を照射して露光するが、光照射によって現像液に可
溶化するポジタイプの場合、ネガタイプとは逆に、樹脂
パターンとして残すべき領域以外の領域に光を照射して
露光する。光照射領域と非照射領域の選択は通常のフォ
トレジストによるマスク形成における手法と同様にして
行うことができる。
【００３９】現像工程は、上記露光工程で露光された感
光性樹脂塗膜について、所望の樹脂パターンとして残す
べき領域以外の領域の感光性樹脂塗膜を除去する工程で
ある。感光性樹脂がネガタイプの場合、光照射を受けて
いない感光性樹脂塗膜は現像液に可溶で、光照射を受け
た露光部の感光性樹脂塗膜が現像液に不溶化するので、
現像液に不溶化していない非光照射部の感光性樹脂塗膜
を現像液で溶解除去することで現像を行うことができ
る。また、感光性樹脂がポジタイプの場合、光照射を受
けていない感光性塗膜は現像液に対して不溶で、光照射
を受けた露光部の感光性樹脂塗膜が現像液に可溶化する
ので、現像液に可溶化した光照射部の感光性樹脂塗膜を
現像液で溶解除去することで現像を行うことができる。
【００４０】なお、水溶性の感光性樹脂を用いた場合、
現像液としては、例えば水や通常の水溶性フォトレジス
トに用いられる現像液と同様のものを用いることができ
る。また、有機溶媒樹脂の場合は、有機溶媒や溶剤系フ
ォトレジストに用いられる現像液と同様のものを用いる
ことができる。ここでは、樹脂パターンの形成工程とし
て、感光性樹脂を用いた場合を説明したが、感光性樹脂
以外の樹脂を用いた場合は、印刷、転写、リフトオフな
どによって樹脂パターンの形成を行なえばよい。
【００４１】吸収工程は、上記で形成した樹脂パターン
に前述した金属成分を含む溶液を吸収させる工程であ
る。吸収は、形成した樹脂パターンを前記金属成分を含
む溶液と接触させることで行われる。具体的には、例え
ば前記金属成分を含む溶液に浸漬させるディッピング法
や、樹脂パターンに例えばスプレー法やスピンコート法
で前記金属成分を含む溶液を塗布する塗布法などで行う
ことができる。金属成分を含む溶液を接触させるに先合
って、例えば前記水系溶液を用いる場合に、前記水系溶
媒を用いて樹脂パターンを膨潤させておくこともでき
る。
【００４２】洗浄工程は、樹脂パターンに金属成分を含
む溶液を吸収させた後、樹脂系パターンに付着した余剰
の該溶液や、樹脂パターン以外の箇所に付着した余剰の
該溶液を除去・洗浄する工程である。この洗浄工程は、
前記金属を含む溶液中の溶媒と同様の洗浄液を用い、こ
の洗浄液に前記樹脂パターンを形成した基体を浸漬する
方法や、該洗浄液を前記樹脂パターンを形成した基体に
吹き付けることなどによって行うことができる。
【００４３】洗浄工程は、例えばエアーの吹き付けや振
動などでも良く、余剰の溶液を十分振り落とすことがで
きればよい。また、洗浄工程においては、前記金属成分
を含む溶液が若干除去される場合もあるが、その量は極
めて微量であり、これを回収して再利用するとしても、
従来に比して負荷を大幅に軽減することができる。
【００４４】焼成工程は、上記現像工程および吸収工程
さらに必要に応じて上記洗浄工程を経た樹脂パターンを
（ネガタイプでは光照射部の感光性樹脂塗膜、ポジタイ
プでは非光照射部の感光性樹脂塗膜）を焼成し、樹脂パ
ターン中の有機成分を分解除去し、樹脂パターンに吸収
されている金属成分を含む溶液中の金属成分で金属また
は金属化合物パターンを形成する工程である。焼成は、
貴金属の導電性パターンを形成する場合には大気中で行
うことができるが、銅やパラジウムなどの酸化しやすい
金属の場合には、真空もしくは脱酸素雰囲気下（例えば
窒素などの不活性ガス雰囲気下など）で行うこともでき
る。また、絶縁性パターンの形成の場合は、Ｐｂなどを
酸素雰囲気下（大気中など）で焼成することで、絶縁性
パターンを形成することができる。
【００４５】焼成は、樹脂パターンに含まれる有機成分
の種類などによっても相違するが、通常４００℃〜６０
０℃の温度下に数分〜数十分置くことで行うことができ
る。焼成は、例えば熱風循環炉などで行うことができ
る。この焼成によって、基体上に、所定のパターンに沿
った形状の金属または金属化合物の膜として、金属また
は金属化合物パターンを形成することができる。
【００４６】また、必要に応じて、上記焼成工程後、ミ
リング工程を行なう場合もある。ミリング工程は、基体
面に形成した金属または金属化合物膜をパターニングす
る工程である。イオンミリング法は一般的に用いられて
いる方法であればどれも可能である。使用するレジスト
はポジレジストでもネガレジストでも可能である。露光
は、所定のマスクを用いて露光し現像することで所定の
パターンを得ることができる。露出面をイオンミリング
法などでエッチングする。エッチングは金属面をエッチ
ングできればどの方法でも可能である。最後にレジスト
を剥離するが、剥離液は、使用したレジストの種類でお
のおの選択される。
【００４７】以上、本発明の好ましい形態を説明した。
これによって、材料の利用効率がよく、ローコストで金
属または金属化合物パターンを形成することが可能とな
る。
【００４８】なお、上記の好ましい形態で金属または金
属化合物パターンを形成する場合、形成するパターンの
電気的特性、異種金属の拡散防止機能を制御するには、
樹脂パターンの吸収能力、例えば樹脂パターンの厚みの
制御、また吸収工程における吸収条件、例えば浸漬時間
や塗布時間の制御が重要である。これによって、形成し
たパターンの空隙率を所望に制御することが可能とな
る。また、所望の空隙率のパターンを得るには、上記製
造方法に限られるものではなく、例えば、後述の実施例
１１、１３の方法でも所望の空隙率のパターンを得るこ
とが可能である。
【００４９】次に、本願発明の空隙率について詳述す
る。
【００５０】 （４）金属または金属化合物等のパターンの空隙率 イ：コンタミ成分の拡散移動とシート抵抗値の安定性 まず、本件の膜質構造の空隙率６０％以下（密度４０％
以上）の規定に関して説明する。なお、ここでは、電極
として用いる場合の金属パターンを例に説明する。
【００５１】前述したとおり、スパッタ法で作製した金
属膜の膜質は、空隙率はほぼ０％（密度１００％）で、
密度が純金属に近いものになっている。このため、電極
特性として安定した電極として使用されている。この電
極を異種金属やコンタミ金属化合物などと接合した場
合、これらの異種金属やコンタミ金属化合物が拡散移動
することがわかってきた。例えば、Ｐｔ電極上にＡｇな
どを印刷した場合にＰｔ電極上にはＡｇが大量に拡散す
る。このため、Ｐｔ電極上に異種金属が拡散すること
で、電極の電気的特性が変化し、問題となることがあ
る。
【００５２】特に電子放出素子を構成する電極にＡｇな
どが拡散する場合、異種金属の拡散は電子放出特性に大
きな影響を及ぼすことが明らかなった（特開２０００−
２４３３２７号公報）。我々の研究の結果、このような
異種金属の拡散は、金属または金属化合物のパターンに
空隙を設けることで抑制できることが判明した。空隙率
は好ましくは１０％以上有することが異種金属の拡散防
止の点で効果が大きく、特に好ましくは２０％以上有す
るのが良い。また、なかでも、電子放出素子へのＡｇな
どの異種金属の拡散が起こる場合は、拡散量に依存して
電子放出特性が大きく変化するため、異種金属の拡散量
を電子放出特性に悪影響を及ぼさない程度に抑える必要
がある。そのためには、空隙率が１００％以上であるこ
とが好ましく、特に好ましくは、空隙率が２０％以上で
あることが良いことが明らかになった。
【００５３】一方、空隙率６０％以上（密度４０％以
下）の場合は、膜質がポーラスになる。このような電極
が異種金属やコンタミ金属化合物等と接合した場合、拡
散しようとする異種金属の移動路がポーラスなため移動
しにくい環境を作っていることがわかったが、このよう
な空隙率６０％以上のポーラスな電極は、抵抗の安定性
が悪く、安定な特性を得られない場合がある。これは電
極などの導電性パターンに限らず、絶縁性のパターンに
おいても、電気的特性（絶縁性）が不十分であり、問題
である。また、ＰＤＰなどの大型の基体に電極を形成す
る際に、このようなポーラスな電極は膜厚分布が±２０
％程度変動するようなこともあり、このような場合は、
抵抗値の変動が膜厚分布以上に大きくなり、電極を使用
するデバイスとしては問題となる。
【００５４】本発明の金属または金属化合物パターン
は、シート抵抗値の変動を最小限に抑制するとともに、
電極特性が問題のない領域で使用することができる。さ
らに電子放出素子の電極などの場合は、異種金属やコン
タミ金属化合物の拡散移動を抑制し、電子放出特性の低
下を抑制できることに特徴がある。
【００５５】ロ：空隙率の算出方法 本願発明で記載している空隙率は密度の測定値に基づき
算出する。まず、密度の算出方法について上記のＰｔ電
極を例に説明する。密度は体積あたりのＰｔの存在量で
規定している。
【００５６】Ｐｔ密度＝（本件のＰｔ存在量／膜厚）／
（ｒｅｆのＰｔ存在量／膜厚）
【００５７】ここで、ｒｅｆとは、スパッタ法で作成し
たパターンである。Ｐｔの存在量は、ＥＰＭＡ（電子プ
ローブ・マイクロアナライザー）を用いて測定した。こ
の密度を基に、空隙率は、Ｐｔの空隙率＝１−Ｐｔ密度
で規定している。また、膜厚は、触針式の膜厚計で測定
した。
【００５８】（５）電子放出素子、電子源および画像形
成装置の製造方法 上述した本発明の金属または金属化合物パターンの製造
方法、特に導電性パターンの形成方法は、電極を備えた
電子放出素子、電極を有する複数の電子放出素子と該複
数の電子放出素子を駆動するための配線とを備えた電子
源、さらにはこの電子源と該電子源の電子放出素子から
放出される電子線の照射により画像を形成する画像形成
部材とを具備する画像形成装置の製造方法に好適に用い
ることができる。すなわち、上記電子放出素子の製造に
際しては、電極を本発明の方法で形成し、上記電子源ま
たは画像形成装置の製造に際しては、使用する電子放出
素子の電極と配線の一方または両者を本発明の方法で形
成することによって、製造工程中で除去される電極およ
び／または配線構成材料の量を大幅に少なくし、製造に
際してのこの除去物の処理にかかる手間を大幅に簡略化
することが可能となる。
【００５９】本発明の金属または金属化合物パターンの
製造方法を用いて製造した電極を有する電子放出素子と
しては、前述のように、例えば表面伝導型電子放出素
子、電界放出型（ＦＥ型）電子放出素子、金属／絶縁層
／金属型（ＭＩＭ型）電子放出素子などの冷陰極素子が
好ましく、これらの中でも、多数の電子放出素子の電極
を本発明の方法で一度に形成しやすい表面伝導型電子放
出素子が好ましい。また、本発明の方法によれば、複数
の電子放出素子の素子電極の形成と同時に、各電子放出
素子を駆動するために必要な配線をも形成することがで
き、複数の電子放出素子を備えた電子源の製造が容易と
なり、さらにこの電子源と、電子源を構成する電子放出
素子からの電子線の照射により画像を形成する画像形成
部材とを組み合わせることで製造される画像形成装置の
製造時の負荷も大幅に軽減されるものである。
【００６０】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明をより詳しく説
明するが、この実施例は本発明を限定するものではな
い。
【００６１】実施例１ 感光性樹脂（三洋化成製、サンレジナーＢＭＲ−８５
０）に、アミン系シランカップリング剤（信越化学製、
ＫＢＭ−６０３）を０．０６ｗｔ％添加した溶液を、ガ
ラス基体（縦７５ｍｍ×横７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）
にロールコーターで全面に塗布し、ホットプレートで４
５℃にて２分間乾燥した。次いでネガフォトマスクを用
い、光源を超高圧水銀ランプ（照度：８．０ｍＷ／ｃｍ
2）にて、基体とマスクをコンタクトさせ、露光時間２
秒で露光した。次いで、現像液として純水を用い、ディ
ッピングで３０秒間処理し、目的の樹脂パターンを得
た。樹脂パターンの膜厚は１．５５μｍであった。
【００６２】この樹脂パターン形成基体を純水中に３０
秒浸漬した後、Ｐｔ−Ｐｂ溶液（酢酸白金（ＩＩ）モノ
エタノールアミン錯体・白金含有量２重量％／酢酸鉛
（ＩＩ）・鉛含有量２００ｐｐｍ）に６０秒浸漬した。
【００６３】次いで、基体を引き上げ、流水で５秒間洗
浄し、樹脂パターン間のＰｔ錯体溶液を洗浄し、エアー
を吹き付けて水切りをし、８０℃のホットプレートで３
分乾燥した。
【００６４】その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０
分間焼成して、電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ
１２０μｍ、厚み２０ｎｍの白金電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、６０Ω／□であった。
【００６５】実施例２ 金属有機化合物溶液をＰｔ溶液（酢酸テトラアンミン白
金（ＩＩ）錯体・白金含有量２重量％）にした以外は、
実施例１と同様にして白金電極を形成した。この電極の
厚みは２５ｎｍ、シート抵抗値は、４０Ω／□であっ
た。
【００６６】実施例３ 金属有機化合物溶液をＰｔ−Ｐｂ溶液（酢酸テトラアン
ミン白金（ＩＩ）錯体・白金含有量２重量％／酢酸鉛
（ＩＩ）・鉛含有量２００ｐｐｍ）にした以外は、実施
例１と同様にして白金電極を形成した。この電極の厚み
は３０ｎｍ、シート抵抗値は、５５Ω／□であった。
【００６７】実施例４ 本発明の導電性パターンの形成方法を用いて、複数の表
面伝導型の電子放出素子を製造すると共に、この複数の
表面伝導型の電子放出素子を駆動するための配線を形成
して電子源を製造し、さらにこの電子源を用いて画像形
成装置を製造した。以下、図１および図２に基づいて製
造手順を説明する。
【００６８】工程１：３００ｍｍ×３００ｍｍ×厚さ
２．８ｍｍのガラス製の基体１上に、図１に示されるよ
うな多数の素子電極対（第一の領域）を実施例１と同様
な手法で作成した。
【００６９】本実施例における素子電極対は、幅６０μ
ｍ、長さ４８０μｍの素子電極Ａと、幅１２０μｍ、長
さ２００μｍの素子電極Ｂとを電極間ギャップ２０μｍ
で対向させたものとした。また、素子電極対間のピッチ
は、横方向３００μｍ、縦方向６５０μｍとし、素子電
極対数７２０×２４０としてマトリクス形状に配置し
た。素子電極対の形成と同時に１ｃｍ×１ｃｍの白金膜
パターンを形成し、そのシート抵抗を測定したところ、
２６Ω／□であった。
【００７０】工程２：図２に示されるように、各列の素
子電極対の一方の素子電極Ａを接続するＸ方向配線２
（第二の領域）をＡｇペーストを用いてスクリーン印刷
法で付設した。次に、厚さ２０μｍの層間絶縁層（図面
上は省略されている）をスクリーン印刷法により付設し
た上に、さらに各行の素子電極対の一方の素子電極Ｂを
接続するＹ方向配線３（第二の領域）をＸ方向配線２と
同様にして付設し、焼成を行ってＸ方向配線２とＹ方向
配線３とした。
【００７１】工程３：工程２でＸ方向配線２とＹ方向配
線３を形成した基体１を純水で洗浄した。
【００７２】工程４：ポリビニルアルコールを０．０５
重量％濃度、２−プロパノールを１５重量％濃度、エチ
レングリコールを１重量％濃度で溶解した水溶液に、酢
酸パラジウム−モノエタノールアミン錯体をパラジウム
が約０．１５重量％濃度となるように溶解して淡黄色水
溶液を得た。
【００７３】上記水溶液の液滴を、インクジェット法に
よって、各素子電極対を成す素子電極Ａ，Ｂ上から、当
該素子電極Ａ，Ｂに跨り、かつ電極ギャップ内に付設さ
れるよう、同じ箇所に４回付与した（ドット径＝約１０
０μｍ）。
【００７４】上記水溶液の液滴を付設した基体１を３５
０℃の焼成炉にて３０分間焼成し、各素子電極対間に、
当該素子電極対を成す素子電極Ａ，Ｂ間を連絡するパラ
ジウム薄膜４を形成した後、当該基体１をリアプレート
５に固定した。
【００７５】工程５：前記基体１とは別のガラス製の基
体７の内面に蛍光膜８とメタルバック９が形成されたフ
ェースプレート１０と、上記リアプレートを向き合わ
せ、支持枠６を介して封着して外囲器１１を構成した。
支持枠６には予め通排気に使用される給排気管を接着し
た。
【００７６】工程６：給排気管を介して外囲器内を１．
３×１０-5Ｐａまで排気後、各Ｘ方向配線２に連なるＸ
方向端子Ｄx1〜Ｄxnと、各Ｙ方向配線３に連なるＹ方向
端子Ｄy1〜Ｄymを用い、各列の素子電極対間に電圧を加
え、素子電極Ａ，Ｂ間のパラジウム薄膜４に数十μｍの
亀裂部を発生させるフォーミングをライン毎に行い、表
面伝導型電子放出素子を形成した。
【００７７】工程７：外囲器１１内を１．３×１０-5Ｐ
ａまで排気後、外囲器１１内が１．３×１０-2Ｐａとな
るまでベンゾニトリルを給排気管から導入し、上記フォ
ーミングと同様にして、各素子電極対間にパルス電圧を
供給し、上記パラジウム薄膜の亀裂部にカーボンを堆積
させる活性化を行った。パルス電圧は各ラインに対して
２５分間印加した。
【００７８】工程８：給排気管より外囲器１１内の排気
を充分に行った後、２５０℃で３時間外囲器１１全体を
加熱しながらさらに排気し、最後にゲッタをフラッシュ
し、給排気管を封止した。
【００７９】このようにして図２に示されるような表示
パネルを製造し、不図示の走査回路・制御回路・変調回
路・直流電圧源などからなる駆動回路を接続し、パネル
状の画像形成装置を製造した。
【００８０】Ｘ方向端子Ｄx1〜ＤxnとＹ方向端子Ｄy1〜
Ｄymを通じて、各表面伝導型電子放出素子に時分割で所
定電圧を印加し、高電圧端子１２を通じてメタルバック
９に高電圧を印加することによって、任意のマトリクス
画像パターンを良好な画像品質で表示することができ
た。
【００８１】なお、パネルを分解し、電子放出素子への
Ａｇの拡散を測定したところ、銀の拡散は十分防止でき
ていることが確認できた。また、本実施例では、素子電
極に実施例１の製法を用いたが、配線電極が他の金属と
接触するような構成においては、配線に実施例１の製法
を用いれば同様の効果を得ることができる。
【００８２】実施例５ 金属有機化合物溶液をＰｔ−Ｐｂ溶液（酢酸テトラアン
ミン白金（ＩＩ）錯体・白金含有量２重量％／酢酸鉛
（ＩＩ）・鉛含有量２００ｐｐｍ）にした以外は、実施
例４と同様にして画像形成装置を製造した。任意のマト
リクス画像パターンを良好な画像品質で表示することが
できた。
【００８３】 実施例６（Ｐｔ疎−パターン−吸収−ベーク） 感光性樹脂（三洋化成製、サンレジナーＢＭＲ−８５
０）に、アミン系シランカップリング剤（信越化学製、
ＫＢＭ−６０３）を０．０６ｗｔ％添加した溶液を、ガ
ラス基体（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にス
ピンコーターで全面に塗布し、ホットプレートで４５℃
で２分間乾燥した。次いでネガフォトマスクを用い、光
源を超高圧水銀ランプ（照度：８．０ｍＷ／ｃｍ2）に
て、基体とマスクをコンタクトさせ、露光時間２秒で露
光した。次いで、現像液として純水を用い、ディッピン
グで３０秒間処理し、目的のパターンを得た。パターン
形成後の膜厚は０．９８μｍであった。
【００８４】この基体を純水中に３０秒浸漬した後、Ｐ
ｔ錯体溶液（酢酸白金（ＩＩ）モノエタノールアミン錯
体、白金含有量２重量％）に３０秒浸漬した。
【００８５】次いで、基体を引き上げ、流水で５秒間洗
浄し、パターン間のＰｔ錯体溶液を洗浄し、エアーで水
切りをし、８０℃のホットプレートで３分乾燥した。
【００８６】その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０
分間焼成し、厚み３０ｎｍの白金の電極を形成した。こ
の電極のシート抵抗値は、８０Ω／□であった。
【００８７】実施例７（Ｐｔ／Ｐｂ疎−パターン−吸収
−ベーク） 感光性樹脂（三洋化成製、サンレジナーＢＭＲ−８５
０）に、アミン系シランカップリング剤（信越化学製、
ＫＢＭ−６０３）を０．０６ｗｔ％添加した溶液を、ガ
ラス基体（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にス
ピンコーターで全面に塗布し、ホットプレートで４５℃
で２分間乾燥した。次いでネガフォトマスクを用い、光
源を超高圧水銀ランプ（照度：８．０ｍＷ／ｃｍ2）に
て、基体とマスクをコンタクトさせ、露光時間２秒で露
光した。次いで、現像液として純水を用い、ディッピン
グで３０秒間処理し、目的のパターンを得た。パターン
形成後の膜厚は１．０８μｍであった。
【００８８】このパターン形成基体を純水中に３０秒浸
漬した後、Ｐｔ−Ｐｂ溶液（酢酸白金（ＩＩ）モノメタ
ノールアミン錯体、白金含有量２重量％／酢酸鉛（Ｉ
Ｉ）・鉛含有量２００ｐｐｍ）に３０秒浸漬した。
【００８９】次いで、基体を引き上げ、流水で５秒間洗
浄し、パターン間のＰｔ−Ｐｂ溶液を洗浄し、エアーで
水切りをし、８０℃のホットプレートで３分乾燥した。
【００９０】その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０
分間焼成して電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み４０ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、１２０Ω／□であった。
【００９１】実施例７−２（Ｐｔ／Ｒｕ疎−パターン−
吸収−ベーク） 金属有機化合物溶液をＰｔ−Ｒｕ溶液（酢酸白金（Ｉ
Ｉ）モノエタノールアミン錯体、白金含有量２重量％／
塩化ルテニウム（ＩＩＩ）・ルテニウム含有量２００ｐ
ｐｍ）、浸漬時間を１２０秒にした以外は、実施例７と
同様にして白金電極を形成した。
【００９２】電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み４２ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、１２Ω／□であった。
【００９３】実施例７−３（Ｐｔ／Ｓｎ疎−パターン−
吸収−ベーク） 金属有機化合物溶液をＰｔ−Ｓｎ溶液（酢酸白金（Ｉ
Ｉ）モノエタノールアミン錯体、白金含有量２重量％／
塩化スズ（ＩＩ）・スズ含有量２００ｐｐｍ）、浸漬時
間を３０秒にした以外は、実施例７と同様にして白金電
極を形成した。
【００９４】電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み５６ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、８０Ω／□であった。
【００９５】実施例７−４（Ｐｔ／Ｖ疎−パターン−吸
収−ベーク） 金属有機化合物溶液をＰｔ−Ｖ溶液（酢酸白金（ＩＩ）
モノエタノールアミン錯体、白金含有量２重量％／硫酸
バナジル（ＩＶ）・バナジウム含有量２００ｐｐｍ）、
浸漬時間を６０秒にした以外は、実施例７と同様にして
白金電極を形成した。
【００９６】電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み３８ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、６４Ω／□であった。
【００９７】実施例８（Ｐｔ／Ｐｂ疎−吸収−バーンア
ウト−ミリング） 樹脂（ポリビニルアルコール）を、ガラス基体（７５ｍ
ｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーターで全
面に塗布し、ホットプレートで４５℃で２分間乾燥し
た。次いで、光源を超高圧水銀ランプ（照度：８．０ｍ
Ｗ／ｃｍ2）にて、基体全面を、露光時間２秒で露光し
た。次いで、現像液として純水を用い、ディッピングで
３０秒間処理した。この膜厚は１．８５μｍであった。
【００９８】この基体を純水中に３０秒浸漬した後、Ｐ
ｔ−Ｐｂ溶液（酢酸白金（ＩＩ）モノエタノールアミン
錯体、白金含有量２重量％／酢酸鉛（ＩＩ）・鉛含有量
２００ｐｐｍ）に１２０秒浸漬した。
【００９９】次いで、基体を引き上げ、流水で５秒間洗
浄し、パターン間のＰｔ−Ｐｂ溶液を洗浄し、エアーで
水切りをし、８０℃のホットプレートで３分乾燥した。
【０１００】その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０
分間焼成して電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み６０ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、１６０Ω／□であった。
【０１０１】次いで、この基体にレジスト（シプレイ社
製、ポジ型レジスト ＬＣ１００／１０ｃｐをスピンナ
ーで塗布（１２００ｒｐｍ／５秒、膜厚１．３ミクロ
ン）し、それを、イオンミリング法にてエッチングした
（エッチング条件は、加速電圧５００Ｖ、電流６００ｍ
Ａ、減速電圧２００Ｖ、ガス種アルゴン２５５ＣＣＭ、
搬送スピード５ｍｍ／ｓｅｃ）後、レジストをレジスト
剥離液（シプレイ社製、１１１２Ａ）を用いて剥離し、
目的としたパターン、電極間距離２０μｍ、幅６０μ
ｍ、長さ１２０μｍの白金の電極を形成した。
【０１０２】実施例８−２（Ｐｔ／Ｚｎ疎−吸収−バー
ンアウト−ミリング） 金属有機化合物溶液をＰｔ−Ｚｎ溶液（酢酸白金（Ｉ
Ｉ）モノエタノールアミン錯体、白金含有量２重量％／
酢酸亜鉛（ＩＩ）・亜鉛含有量２００ｐｐｍ）、浸漬時
間を１５秒にした以外は、実施例８と同様にして白金電
極を形成した。
【０１０３】電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み４４ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、２５０Ω／□であった。
【０１０４】実施例８−３（Ｐｔ／Ｒｈ疎−吸収−バー
ンアウト−ミリング） 金属有機化合物溶液をＰｔ−Ｒｈ溶液（酢酸白金（Ｉ
Ｉ）モノエタノールアミン錯体、白金含有量２重量％／
硝酸ロジウム（ＩＩＩ）・ロジウム含有量２００ｐｐ
ｍ）、浸漬時間を６０秒にした以外は、実施例８と同様
にして白金電極を形成した。
【０１０５】電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み５１ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、１９０Ω／□であった。
【０１０６】実施例８−４（Ｐｔ／Ｃｒ疎−吸収−バー
ンアウト−ミリング） 金属有機化合物溶液をＰｔ−Ｃｒ溶液（酢酸白金（Ｉ
Ｉ）モノエタノールアミン錯体、白金含有量２重量％／
酢酸クロム（ＩＩＩ）・クロム含有量２００ｐｐｍ）、
浸漬時間を６０秒にした以外は、実施例８と同様にして
白金電極を形成した。
【０１０７】電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み４３ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、９９Ω／□であった。
【０１０８】実施例９（Ｐｔ／Ｐｂ密−吸収−バーンア
ウト−ミリング） 樹脂（ポリビニルアルコール）を、ガラス基体（７５ｍ
ｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーターで全
面に塗布し、ホットプレートで４５℃で２分間乾燥し
た。次いで、光源を超高圧水銀ランプ（照度：８．０ｍ
Ｗ／ｃｍ2）にて、基体全面を、露光時間２秒で露光し
た。次いで、現像液として純水を用い、ディッピングで
３０秒間処理した。この膜厚は２．３μｍであった。
【０１０９】この基体を純水中に３０秒浸漬した後、Ｐ
ｔ−Ｐｂ溶液（酢酸白金（ＩＩ）モノエタノールアミン
錯体、白金含有量２重量％／酢酸鉛（ＩＩ）・鉛含有量
２００ｐｐｍ）に６０秒浸漬した。
【０１１０】次いで、基体を引き上げ、流水で５秒間洗
浄し、パターン間のＰｔ−Ｐｂ溶液を洗浄し、エアーで
水切りをし、８０℃のホットプレートで３分乾燥した。
【０１１１】その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０
分間焼成して電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み６０ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、３９Ω／□であった。
【０１１２】次いで、この基体にレジスト（シプレイ社
製、ポジ型レジストＬＣ１００／１０ｃｐ）をスピンナ
ーで塗布（１２００ｒｐｍ／５秒、膜厚１．３ミクロ
ン）し、それを、イオンミリング法にてエッチングした
（エッチング条件は、加速電圧５００Ｖ、電流６００ｍ
Ａ、減速電圧２００Ｖ、ガス種アルゴン２５５ＣＣＭ、
搬送スピード５ｍｍ／ｓｅｃ）後、レジストをレジスト
剥離液（シプレイ社製、１１１２Ａ）を用いて剥離し、
目的としたパターン、電極間距離２０μｍ、幅６０μ
ｍ、長さ１２０μｍの白金の電極を形成した。
【０１１３】実施例９−１（Ｐｔ／Ｂｉ疎−吸収−バー
ンアウト−ミリング） 金属有機化合物溶液をＰｔ−Ｂｉ溶液（酢酸白金（Ｉ
Ｉ）モノエタノールアミン錯体、白金含有量２重量％／
ＥＤＴＡＮＨ４−酢酸ビスマス（ＩＩＩ）・ビスマス含
有量２００ｐｐｍ）、浸漬時間を９０秒にした以外は、
実施例９と同様にして白金電極を形成した。
【０１１４】電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み３２ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、６６Ω／□であった。
【０１１５】実施例９−２（Ｐｔ／Ｓｉ疎−吸収−バー
ンアウト−ミリング） 金属有機化合物溶液をＰｔ−Ｓｉ溶液（酢酸白金（Ｉ
Ｉ）モノエタノールアミン錯体、白金含有量２重量％／
３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシ
シラン・ケイ素含有量２００ｐｐｍ）、浸漬時間を６０
秒にした以外は、実施例９と同様にして白金電極を形成
した。
【０１１６】電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み７８ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、１０５Ω／□であった。
【０１１７】 実施例１０（Ｐｔ密−吸収−バーンアウト−ミリング） 樹脂（ポリビニルアルコール）を、ガラス基体（７５ｍ
ｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーターで全
面に塗布し、ホットプレートで４５℃で２分間乾燥し
た。次いで、光源を超高圧水銀ランプ（照度：８．０ｍ
Ｗ／ｃｍ2）にて、基体全面を、露光時間２秒で露光し
た。次いで、現像液として純水を用い、ディッピングで
３０秒間処理した。この膜厚は２．３μｍであった。
【０１１８】この基体を純水中に３０秒浸漬した後、Ｐ
ｔ溶液（酢酸白金（ＩＩ）モノエタノールアミン錯体、
白金含有量２重量％）に１２０秒浸漬した。
【０１１９】次いで、基体を引き上げ、流水で５秒間洗
浄し、パターン間のＰｔ錯体溶液を洗浄し、エアーで水
切りをし、８０℃のホットプレートで３分乾燥した。
【０１２０】その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０
分間焼成して電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１
２０μｍ、厚み４０ｎｍの白金の電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、１８Ω／□であった。
【０１２１】次いで、この基体にレジスト（シプレイ社
製、ポジ型レジストＬＣ１００／１０ｃｐをスピンナー
で塗布（１２００ｒｐｍ／５秒、膜厚１．３ミクロン）
し、それを、イオンミリング法にてエッチングした（エ
ッチング条件は、加速電圧５００Ｖ、電流６００ｍＡ、
減速電圧２００Ｖ、ガス種アルゴン２５５ＣＣＭ、搬送
スピード５ｍｍ／ｓｅｃ）後、レジストをレジスト剥離
液（シプレイ社製、１１１２Ａ）を用いて剥離し、目的
としたパターン、電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長
さ１２０μｍの白金の電極を形成した。
【０１２２】実施例１１（Ｐｔブレンド密−バーンアウ
ト−ミリング） 金属有機化合物の水溶液［酢酸テトラキス（モノエタノ
ールアミノ）白金（ＩＩ）錯体、白金含有量５重量％］
と、樹脂（ポリビニルアルコール）の水溶液を以下の比
率で混合し、組成物１０−Ａを調製した。
【０１２３】 金属有機化合物： ５０重量部 ポリビニルアルコール樹脂：５０重量部
【０１２４】この組成物２−Ａをガラス製の基体（７５
ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーターで
全面に塗布し、ホットプレートで８０℃で２分間乾燥し
た。乾燥後の塗膜の厚みは２．１μｍであった。
【０１２５】次いで、塗膜を有する基体を熱風循環炉に
入れ、５００℃で３０分間焼成したところ、厚み６０ｎ
ｍの白金を形成することができた。また、同時に形成し
た１ｃｍ×１ｃｍの白金膜パターンを用いてシート抵抗
値を測定したところ、１４Ω／□であった。
【０１２６】次いで、この基体にレジスト（シプレイ社
製、ポジ型レジストＬＣ１００／１０ｃｐをスピンナー
で塗布（１２００ｒｐｍ／５秒、膜厚１．３ミクロン）
し、それを、イオンミリング法にてエッチングした（エ
ッチング条件は、加速電圧５００Ｖ、電流６００ｍＡ、
減速電圧２００Ｖ、ガス種アルゴン２５５ＣＣＭ、搬送
スピード５ｍｍ／ｓｅｃ）後、レジストをレジスト剥離
液（シプレイ社製、１１１２Ａ）を用いて剥離し、目的
としたパターン、電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長
さ１２０μｍの白金の電極を形成した。
【０１２７】実施例１２（ブレンド−吸収−バーンアウ
ト−ミリング） 感光性樹脂（三洋化成製、サンレジナーＢＭＲ−８５
０）に、アミン系シランカップリング剤（信越化学製、
ＫＢＭ−６０３）を０．０６ｗｔ％添加した溶液を、ガ
ラス基体（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にス
ピンコーターで全面に塗布し、ホットプレートで４５℃
で２分間乾燥した。次いで基体全面に、光源を超高圧水
銀ランプ（照度：８．０ｍＷ／ｃｍ2）にて、基体とマ
スクをコンタクトさせ、露光時間２秒で露光した。次い
で、現像液として純水を用い、ディッピングで３０秒間
処理し、目的のパターンを得た。パターン形成後の膜厚
は１．５５μｍであった。
【０１２８】この基体を、Ｐｔ錯体溶液（酢酸白金（Ｉ
Ｉ）モノエタノールアミン錯体、白金含有量２重量％）
に１２０秒浸漬した。
【０１２９】次いで、基体を引き上げ、流水で５秒間洗
浄し、パターン間のＰｔ錯体溶液を洗浄し、エアーで水
切りをし、８０℃のホットプレートで３分乾燥した。
【０１３０】その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０
分間焼成し、厚み７６ｎｍの白金の電極を形成した。こ
の電極のシート抵抗値は、９Ω／□であった。
【０１３１】次いで、この基体にレジスト（シプレイ社
製、ポジ型レジストＬＣ１００／１０ｃｐをスピンナー
で塗布（１２００ｒｐｍ／５秒、膜厚１．３ミクロン）
し、それを、イオンミリング法にてエッチングした（エ
ッチング条件は、加速電圧５００Ｖ、電流６００ｍＡ、
減速電圧２００Ｖ、ガス種アルゴン２５５ＣＣＭ、搬送
スピード５ｍｍ／ｓｅｃ）後、レジストをレジスト剥離
液（シプレイ社製、１１１２Ａ）を用いて剥離し、目的
としたパターン、電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長
さ１２０μｍの白金の電極を形成した。
【０１３２】実施例１３（Ｐｔ有機ブレンド密−バーン
アウト−ミリング） 有機金属化合物［ビス（アセチルアセトナト）白金（Ｉ
Ｉ）］と、アクリル系共重合体樹脂のプロピレングリコ
ールモノメチルエーテル溶液を以下の比率で混合し、組
成物１３−Ａを調製した。
【０１３３】 金属有機化合物： ５０重量部 アクリル系共重合体樹脂： ５０重量部
【０１３４】この組成物１３−Ａをガラス製の基体（７
５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーター
で全面に塗布し、ホットプレートで８０℃で２分間乾燥
した。乾燥後の塗膜の厚みは１．５μｍであった。
【０１３５】次いで、塗膜を有する基体を熱風循環炉に
入れ、５５０℃で１時間焼成したところ、厚み４２ｎｍ
の白金を形成することができた。この白金のシート抵抗
値を測定したところ、３５Ω／□であった。
【０１３６】次いで、この基体にレジスト（シプレイ社
製、ポジ型レジストＬＣ１００／１０ｃｐをスピンナー
で塗布（１２００ｒｐｍ／５秒、膜厚１．３ミクロン）
し、それを、イオンミリング法にてエッチングした（エ
ッチング条件は、加速電圧５００Ｖ、電流６００ｍＡ、
減速電圧２００Ｖ、ガス種アルゴン２５５ＣＣＭ、搬送
スピード５ｍｍ／ｓｅｃ）後、レジストをレジスト剥離
液（シプレイ社製、１１１２Ａ）を用いて剥離し、目的
としたパターン、電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長
さ１２０μｍの白金の電極を形成した。
【０１３７】実施例１４（有機系−Ｐｔ疎−パターン−
吸収−ベーク） 環化ゴムと、４，４‘−ジアジドカルコンのキシレン溶
液を以下の比率で混合し、組成物１３−Ａを調製した。
【０１３８】 環化ゴム： ９５重量部 ４，４‘−ジアジドカルコン： ５重量部
【０１３９】この組成物１４−Ａをガラス製の基体（７
５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーター
で全面に塗布し、ホットプレートで８０℃で２分間乾燥
した。乾燥後の塗膜の厚みは１．５μｍであった。
【０１４０】次いで、ネガフォトマスクを用い、光源を
超高圧水銀ランプ（照度：８．０ｍＷ／ｃｍ2）にて、
基体とマスクをコンタクトさせ、露光時間１０秒で露光
した。次いで、現像液としてキシレンを用い、ディッピ
ングで３０秒間処理し、目的のパターンを得た。パター
ン形成後の膜厚は１．０μｍであった。
【０１４１】この基体を、Ｐｔ錯体アセトン溶液（ビス
（アセチルアセトナト）白金（ＩＩ）、白金含有量２重
量％）に３０秒浸漬した。
【０１４２】次いで、基体を引き上げ、流水で５秒間洗
浄し、パターン間のＰｔ錯体溶液を洗浄し、エアーで水
切りをし、８０℃のホットプレートで３分乾燥した。
【０１４３】その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０
分間焼成し、厚み２５ｎｍの白金の電極を形成した。こ
の電極のシート抵抗値は、１００Ω／□であった。
【０１４４】比較例１（リソＰｔ） ガラス製の基体（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍ
ｍ）にスパッタ法にてはじめにＴｉを５ｎｍ付着し、続
いてＰｔを４５ｎｍ付着した。次いで、この基体にレジ
スト（シプレイ社製、ポジ型レジストＬＣ１００／１０
ｃｐをスピンナーで塗布（１２００ｒｐｍ／５秒、膜厚
１．３ミクロン）し、それを、イオンミリング法にてエ
ッチングした（エッチング条件は、加速電圧５００Ｖ、
電流６００ｍＡ、減速電圧２００Ｖ、ガス種アルゴン２
５５ＣＣＭ、搬送スピード５ｍｍ／ｓｅｃ）後、レジス
トをレジスト剥離液（シプレイ社製、１１１２Ａ）を用
いて剥離し、目的としたパターンを得た。また、同時に
形成した１ｃｍ×１ｃｍの白金膜パターンを用いてシー
ト抵抗値を測定したところ、５．５Ω／□であった。
【０１４５】上記で作製した基体について、ＥＰＭＡ
（電子プローブ・マイクロアナライザー）を用いて、基
体上のＰｔ量の測定を行った。
【０１４６】結果を表１に示す。
【０１４７】
【表１】
【０１４８】また、比較例および上述のいくつかの実施
例で作成した基体の電極上の一部にマスクをし、Ａｇを
スパッタで５００ｎｍ付着させ、この基体を、熱風循環
炉で４００℃で１時間焼成した。この基体について、Ｐ
ｔ電極上のＡｇをスパッタしたエッヂ部から５００μｍ
の位置のＡｇの値をＥＰＭＡにて測定した。
【０１４９】結果を表２に示す。
【０１５０】なお、表２における各判定項目の判定基準
は以下の通りである。
【０１５１】〔拡散抑制の判定〕 ○：Ｐｔ電極上のＡｇのエッヂ部近傍に変色が確認でき
る △：Ｐｔ電極上のＡｇのエッヂ部近傍にやや変色が見ら
れる ×：Ｐｔ電極の変色なし
【０１５２】〔抵抗安定性の判定〕 ○：複数の電極間で、抵抗値の分布が膜厚の分布より小
さい ×：複数の電極間で、抵抗値の分布が膜厚の分布以上に
大きい
【０１５３】〔製造コストの判定〕 ○：低コスト ×：高コスト
【０１５４】〔総合判定〕 ◎：上記３項目すべて○ ○：上記３項目中に△が１つ有り △：銃器３項目中に×が１つ有り ×：上記３項目中に×が２つ以上有り
【０１５５】
【表２】
【０１５６】実施例１５ 実施例４と同様の方法を用いて、複数の表面伝導型の電
子放出素子を製造すると共に、この複数の表面伝導型の
電子放出素子を駆動するための配線を形成して電子源を
製造し、さらにこの電子源を用いて画像形成装置を製造
した。ここで、一対の素子電極の形状は、配線との接触
部から電子放出部までの距離が５００μｍとなるように
した。
【０１５７】なお、一対の素子電極としては、上述本発
明の実施例１，２、６〜９、９−２、１０、１１、１３
の方法で作製した。また、空隙率と電子放出特性の関係
を比較するため、実施例９−２における樹脂パターンの
膜厚、金属溶液のへの浸漬時間を所望に制御し、異なる
空隙率のパターンを得たものを比較例２、３として作成
した。
【０１５８】このようにして図２に示されるような表示
パネルを製造し、不図示の走査回路・制御回路・変調回
路・直流電圧源などからなる駆動回路を接続し、パネル
状の画像形成装置を製造した。
【０１５９】Ｘ方向端子Ｄx1〜ＤxnとＹ方向端子Ｄy1〜
Ｄymを通じて、各表面伝導型電子放出素子に時分割で所
定電圧を印加し、高電圧端子１２を通じてメタルバック
９に高電圧を印加することによって、画像パターンを表
示した。
【０１６０】結果を表３に示す
【０１６１】
【表３】
【０１６２】尚、電子放出特性の比較とは、放出電流量
の比較であり、具体的には、電子放出素子を駆動して電
子を放出させた際に、メタルバック（アノード）に流れ
る電流量を測定し、比較した。上記のとおり、電子放出
特性と空隙率の関係において、良好な電子放出特性をえ
るには、空隙率１０％以上が好ましく、特に好ましくは
空隙率２０％以上であると言える。また上記の抵抗の安
定性を考慮すれば、空隙率６０％以下をみたすことが好
ましい。また、電極パターンとしても、Ａｇの拡散から
好ましくは空隙率１０％以上より好ましくは空隙率２０
％以上がよく、抵抗の安定性からは空隙率６０％以下が
好ましいと言える。
【０１６３】実施例１６ 本実施例および実施例１７においては、イオン交換機能
を有する樹脂を用いて、樹脂パターンを形成した。具体
的には、カルボン酸基を有する樹脂を用いた。これによ
って、金属材料の吸収がより向上し、材料の利用効率を
高めた、ローコストな製法を提供できるとともに、より
形状の整ったパターンの形成が可能となる。以下、詳述
する。
【０１６４】本実施例においては、特登録２５２７２７
１号に記載のポリマー成分（メタクリル酸−メチルメタ
クリル酸−エチルアクリレート−ｎ−ブチルアクリレー
ト−アゾビスイソブチロニトリル重合体）を含む感光性
樹脂を、ガラス基体（縦７５ｍｍ×横７５ｍｍ×厚さ
２．８ｍｍ）にロールコーターで全面に塗布し、ホット
プレートで４５℃にて２分間乾燥した。次いでネガフォ
トマスクを用い、光源を超高圧水銀ランプ（照度：８．
０ｍＷ／ｃｍ2）にて、基体とマスクをコンタクトさ
せ、露光時間２秒で露光した。次いで、現像液として純
水を用い、ディッピングで３０秒間処理し、目的の樹脂
パターンを得た。樹脂パターンの膜厚は１．３５μｍで
あった。
【０１６５】この樹脂パターン形成基体を純水中に３０
秒浸漬した後、Ｐｔ−Ｐｂ溶液（酢酸白金（ＩＩ）モノ
エタノールアミン錯体・白金含有量２重量％／酢酸鉛
（ＩＩ）・鉛含有量２００ｐｐｍ）に６０秒浸漬した。
【０１６６】次いで、基体を引き上げ、流水で５秒間洗
浄し、樹脂パターン間のＰｔ錯体溶液を洗浄し、エアー
を吹き付けて水切りをし、８０℃のホットプレートで３
分乾燥した。
【０１６７】その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０
分間焼成して、電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ
１２０μｍ、厚み１５ｎｍの白金電極を形成した。この
電極のシート抵抗値は、８０Ω／□であった。
【０１６８】実施例１７ 実施例１６で作製した樹脂パターンを用い、Ｐｔ−Ｐｂ
溶液に浸漬する代わりに、該溶液をインクジェット装置
（キヤノン社製、バブルジェットプリンタヘッドＢＣ−
０１）によって、樹脂パターン上に２回付与し、８０℃
のホットプレートで３分乾燥した。
【０１６９】その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０
分間焼成して、電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ
１２０μｍ、厚み１５ｎｍの白金電極を形成した。本実
施例の場合、洗浄工程を必要としないため、工程数を短
縮できた。また、この電極のシート抵抗値は、８５Ω／
□であった。
【０１７０】上記実施例１６、１７においても、材料の
利用効率よくパターンを形成するとともに、より形状の
整ったパターンを形成することができた。また、上記実
施例１６、１７の方法で製造した電極パターンを実施例
４の画像形成装置の素子電極に用いたところ、良好な電
子放出特性を得られ、良好な画像表示ができた。
【０１７１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりのもので
あり、次の効果を奏するものである。
【０１７２】（１）金属または金属化合物パターンの形
成工程途中で、パターンを構成する材料をほとんど除去
することがないので、例えば電極や配線などの導電性パ
ターンを形成するに際し、工程途中で除去される導電性
パターン構成材料を最小限に抑制し、導電性パターンを
白金などの貴金属で構成する場合でも、工程途中で除去
される導電性パターン構成材料の回収再利用にかかる負
荷を最小限に止めることができる。そして、この導電性
パターンの形成方法を用いて電子放出素子、電子源、画
像形成装置の製造を行えば、これらの製造時の上記負荷
を大幅に軽減できる。
【０１７３】（２）上記と同じ理由から、必要最小量の
金属成分によってパターンを形成できるので、大面積に
亘って多数の電極や配線パターンまたは絶縁層を形成す
るときのコストを抑えることができる。
【０１７４】（３）本発明は、使用する感光性樹脂とし
て水溶性の感光性樹脂を用い、さらに金属成分を含む溶
液を水系溶液とすることで、作業環境はもとより、自然
環境に与える悪影響を最小限に抑えることができると共
に、パターニングに強酸を使用する必要がなく、強酸に
よる基体の腐食などによって精度が低下する心配なく所
望の微細な導電性パターンを高精度で形成することがで
きる。
【０１７５】（４）特に乾燥工程において結晶が析出し
にくい金属有機化合物（特定の配位子を有する金属錯
体）を選択することにより、導電性パターンとして形成
する金属膜を均質で良質なものとすることができる。
【０１７６】（５）膜質を制御することにより、パター
ンとしての電気的特性、例えば導電性パターンと絶縁性
パターンのいずれでも得ることができ、しかも得られる
パターンの特性を維持しつつ材料の使用率を減らすこと
でコストダウンを図ることができる。
【０１７７】（６）異種金属存在下において、異種金属
の拡散移動を大幅に抑制でき、パターンの特性を維持す
ることができる。
【０１７８】（７）特に電子放出素子を構成する電極に
用いた場合、異種金属の拡散による電子放出特性の劣化
を母子し、良好な画像形成装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例３および実施例１５で形成した素子電極
パターンの模式図である。
【図２】実施例３および実施例１５で製造した画像形成
装置の表示パネル部分を示す模式図である。
【符号の説明】
Ａ 素子電極 Ｂ 素子電極 Ｄx1〜Ｄxn Ｘ方向端子 Ｄy1〜Ｄym Ｙ方向端子 １ 基体 ２ Ｘ方向配線 ３ Ｙ方向配線 ４ パラジウム薄膜 ５ リアプレート ６ 支持枠 ７ 基体 ８ 蛍光膜 ９ メタルバック １０ フェースプレート １１ 外囲器 １２ 高電圧端子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年９月２０日（２００２．９．２
０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項９】 樹脂パターン形成工程が、前記感光性樹
脂を基体に塗布する塗布工程と、該感光性樹脂塗膜を所
定のパターンに露光する露光工程と、露光された該感光
性樹脂塗膜を現像して樹脂パターンを形成する現像工程
とを有することを特徴とする請求項６に記載の金属また
は金属化合物パターンの製造方法。
【請求項１０】 第一の金属または第一の金属化合物を
有し、６０％以下の空隙率を有する第一の領域と、該第
一の領域と接触させて配置され、該第一の金属または第
一の金属化合物と相違する第二の金属または第二の金属
化合物を有する第二の領域とを有することを特徴とする
金属または金属化合物パターン。
【請求項１１】 前記第一の領域の空隙率が１０％以上
であることを特徴とする請求項１０に記載の金属または
金属化合物パターン。
【請求項１２】 前記第一の領域の空隙率が２０％以上
であることを特徴とする請求項１０に記載の金属または
金属化合物パターン。
【請求項１３】 前記第一の領域および第二の領域が導
電性を有することを特徴とする請求項１０に記載の金属
または金属化合物パターン。
【請求項１４】 前記第一の領域および／または第二の
領域が電極であることを特徴とする請求項１０に記載の
金属または金属化合物パターン。
【請求項１５】 前記第一の領域および／または第二の
領域が配線であることを特徴とする請求項１０に記載の
金属または金属化合物パターン。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】上記本発明の第３は、「前記吸収工程と焼
成工程の間に、前記金属成分を含む溶液を吸収した樹脂
パターンを有する基体を洗浄する洗浄工程を有するこ
と」、「前記イオン交換可能な樹脂は、カルボン酸基を
有すること」をその好ましい態様として含み、上記本発
明の第１〜第３は、「前記樹脂が、感光性樹脂であるこ
と」、「前記金属成分を含む溶液が、水溶性の金属有機
化合物を水系溶媒成分に溶解させた水系溶液であるこ
と」、「前記金属成分が主に白金錯体であること」、
「樹脂パターン形成工程が、前記感光性樹脂を基体に塗
布する塗布工程と、該感光性樹脂塗膜を所定のパターン
に露光する露光工程と、露光された該感光性樹脂塗膜を
現像して樹脂パターンを形成する現像工程とを有するこ
と」、をそれぞれその好ましい態様として含むものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺田 匡宏 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H096 HA07 HA30 5C127 CC12 CC13 DD14 DD15 DD42 DD64 EE18 5E343 AA26 BB33 BB34 BB38 BB43 BB49 BB71 DD80 ER35 ER39 GG11

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基体の表面に、金属成分を含む溶液を吸
    収可能な樹脂パターンを形成する樹脂パターン形成工程
    と、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液中に浸漬
    し、該樹脂パターンに前記金属成分を含む溶液を吸収さ
    せる吸収工程と、該金属成分を含む溶液を吸収した樹脂
    パターンを有する基板を洗浄する工程と、洗浄後の該樹
    脂パターンを焼成する焼成工程とを有することを特徴と
    する金属または金属化合物パターンの製造方法。
  2. 【請求項２】 基体の表面に、金属成分を含む溶液を吸
    収可能な樹脂パターンを形成する樹脂パターン形成工程
    と、該樹脂パターンに前記金属成分を含む溶液をスプレ
    ー法もしくはスピンコート法により塗布し、該樹脂パタ
    ーンに前記金属成分を含む溶液を吸収させる吸収工程
    と、該金属成分を含む溶液を吸収した樹脂パターンを有
    する基板を洗浄する工程と、洗浄後の該樹脂パターンを
    焼成する焼成工程とを有することを特徴とする金属また
    は金属化合物パターンの製造方法。
  3. 【請求項３】 基体の表面に、金属成分を含む溶液を吸
    収可能で、しかも該金属成分をイオン交換可能な樹脂パ
    ターンを形成する樹脂パターン形成工程と、該樹脂パタ
    ーンに前記金属成分を含む溶液を吸収させる吸収工程
    と、該金属成分を含む溶液を吸収した樹脂パターンを焼
    成する焼成工程とを有することを特徴とする金属または
    金属化合物パターンの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記吸収工程と焼成工程の間に、前記金
    属成分を含む溶液を吸収した樹脂パターンを有する基体
    を洗浄する洗浄工程を有することを特徴とする請求項３
    に記載の金属または金属化合物パターンの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記イオン交換可能な樹脂は、カルボン
    酸基を有することを特徴とする請求項３または４に記載
    の金属または金属化合物パターンの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記樹脂が、感光性樹脂であることを特
    徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属また
    は金属化合物パターンの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記金属成分を含む溶液が、水溶性の金
    属有機化合物を水系溶媒成分に溶解させた水系溶液であ
    ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載
    の金属または金属化合物パターンの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記金属成分が主に白金錯体であること
    を特徴とする請求項７に記載の金属または金属化合物パ
    ターンの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記金属成分として、少なくともロジウ
    ム、ビスマス、ルテニウム、バナジウム、クロム、錫、
    鉛、ケイ素の化合物あるいは単体のいずれかが含まれて
    いることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記
    載の金属または金属化合物パターンの製造方法。
  10. 【請求項１０】 樹脂パターン形成工程が、前記感光性
    樹脂を基体に塗布する塗布工程と、該感光性樹脂塗膜を
    所定のパターンに露光する露光工程と、露光された該感
    光性樹脂塗膜を現像して樹脂パターンを形成する現像工
    程とを有することを特徴とする請求項６に記載の金属ま
    たは金属化合物パターンの製造方法。
  11. 【請求項１１】 第一の金属または第一の金属化合物を
    有し、６０％以下の空隙率を有する第一の領域と、該第
    一の領域と接触させて配置され、該第一の金属または第
    一の金属化合物と相違する第二の金属または第二の金属
    化合物を有する第二の領域とを有することを特徴とする
    金属または金属化合物パターン。
  12. 【請求項１２】 前記第一の領域の空隙率が１０％以上
    であることを特徴とする請求項１１に記載の金属または
    金属化合物パターン。
  13. 【請求項１３】 前記第一の領域の空隙率が２０％以上
    であることを特徴とする請求項１１に記載の金属または
    金属化合物パターン。
  14. 【請求項１４】 前記第一の領域および第二の領域が導
    電性を有することを特徴とする請求項１１に記載の金属
    または金属化合物パターン。
  15. 【請求項１５】 前記第一の領域および／または第二の
    領域が電極であることを特徴とする請求項１１に記載の
    金属または金属化合物パターン。
  16. 【請求項１６】 前記第一の領域および／または第二の
    領域が配線であることを特徴とする請求項１１に記載の
    金属または金属化合物パターン。
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