JP2002542614A - セラミックコンデンサ製造用の二軸配向フィルム - Google Patents
セラミックコンデンサ製造用の二軸配向フィルムInfo
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- C08L65/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
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Abstract
(57)【要約】
本発明は、セラミックコンデンサの製造における支持体フィルムとしての多層フィルムの使用に関するものであって、前記多層フィルムは基層と少なくとも一つの表層(A)とからなり、前記表層(A)はプロピレンポリマーと少なくとも一種の非相溶性ポリオレフィンとを含み、且つ前記非相溶性ポリオレフィンはLDPE、HDPE、MDPE、エチレン−プロピレンコポリマーまたはシクロオレフィンポリマーまたはシンジオタクチックポリマーであり、前記表層(A)の表面はそのフィルムの反対側の表面よりも粗度が大きく、前記フィルムには前記フィルムのより平滑な表面上にセラミックコーティングが施されており、このコーティングが乾燥され、その後支持体フィルムから剥がされる。
Description
【０００１】 本発明は、セラミック層用の支持体フィルムとして使用する、二軸配向多層ポ
リオレフィンフィルムに関する。さらに本発明は、セラミックコンデンサの製造
プロレスに関する。
リオレフィンフィルムに関する。さらに本発明は、セラミックコンデンサの製造
プロレスに関する。
【０００２】 セラミックコンデンサは、その誘電体がセラミック層からなるコンデンサであ
る。これらのコンデンサを製造するには、最初にセラミック出発物質、通常、セ
ラミック粉末を、好適な溶媒及びバインダを使用して非常に粘稠な組成物に転化
する。次のプロセス段階では、この組成物をさらに薄層に転化し、続いてこれに
金属層(コンデンサ電極)を施す。このようにして転化されたこれらのセラミック
層をフォーマットし、積み重ね、プレスし、次いで最終的に高温で加熱してこの
セラミックを焼結させる。有用なコンデンサは、前記電極に電気接触を施し、合
成樹脂コーティング中に封入することによってこれらの素材品(blank)から製造
される(Spektrum der Wissenschaft September 1988年、88ff頁)。
る。これらのコンデンサを製造するには、最初にセラミック出発物質、通常、セ
ラミック粉末を、好適な溶媒及びバインダを使用して非常に粘稠な組成物に転化
する。次のプロセス段階では、この組成物をさらに薄層に転化し、続いてこれに
金属層(コンデンサ電極)を施す。このようにして転化されたこれらのセラミック
層をフォーマットし、積み重ね、プレスし、次いで最終的に高温で加熱してこの
セラミックを焼結させる。有用なコンデンサは、前記電極に電気接触を施し、合
成樹脂コーティング中に封入することによってこれらの素材品(blank)から製造
される(Spektrum der Wissenschaft September 1988年、88ff頁)。
【０００３】 このセラミック層は種々の材料から構成されることができる。好適なセラミッ
ク材料は従来公知であり、たとえば、金属酸化物及び／またはチタン酸金属塩類
、たとえば、チタン酸バリウム、珪酸マグネシウム、二酸化チタン、酸化ビスマ
ス及びこれらの混合物が挙げられる。これらのセラミックは、高い誘電率を特徴
とする。
ク材料は従来公知であり、たとえば、金属酸化物及び／またはチタン酸金属塩類
、たとえば、チタン酸バリウム、珪酸マグネシウム、二酸化チタン、酸化ビスマ
ス及びこれらの混合物が挙げられる。これらのセラミックは、高い誘電率を特徴
とする。
【０００４】 セラミック層を製造し、さらにこれをコンデンサに転化する種々のプロセスが
公知である。たとえば、非常に粘稠な、セラミックコーティング組成物を最初に
好適な柔軟性支持体に適用し、次いで乾燥する。この支持体は、後の処理段階で
再び外さなければならないが、この間、得られたセラミック層またはフィルムは
脱着時に損傷を受けてはならない。この目的のために、紙、ポリエステルフィル
ムまたはポリプロピレンフィルムを使用することが従来公知である。
公知である。たとえば、非常に粘稠な、セラミックコーティング組成物を最初に
好適な柔軟性支持体に適用し、次いで乾燥する。この支持体は、後の処理段階で
再び外さなければならないが、この間、得られたセラミック層またはフィルムは
脱着時に損傷を受けてはならない。この目的のために、紙、ポリエステルフィル
ムまたはポリプロピレンフィルムを使用することが従来公知である。
【０００５】 日本特許公開第06305041A号は、ポリプロピレン基層と複数のエチレン−プロ
ピレンコポリマー表層(top layer)とをもつ、配向多層フィルムについて記載し
ており、その表面粗度Raは0.08〜0.5μmの範囲であるといわれている。この二つ
の表面の粗度値は0.1μm以上異なっていてはいけない。このセラミック層がフィ
ルムに過度に粘着して、支持体フィルムを剥離する際にセラミックフィルムに割
れ目ができてしまうため、このフィルム上に製造されたセラミック層は低温でし
か乾燥することができない。
ピレンコポリマー表層(top layer)とをもつ、配向多層フィルムについて記載し
ており、その表面粗度Raは0.08〜0.5μmの範囲であるといわれている。この二つ
の表面の粗度値は0.1μm以上異なっていてはいけない。このセラミック層がフィ
ルムに過度に粘着して、支持体フィルムを剥離する際にセラミックフィルムに割
れ目ができてしまうため、このフィルム上に製造されたセラミック層は低温でし
か乾燥することができない。
【０００６】 日本特許公開第01196111A号は、このセラミック層に関して剥離剤としてポリ
ジメチルシロキサンを含む単層配向ポリプロピレンフィルムについて記載してい
る。しかしながら、このポリジメチルシロキサンは前記セラミック層の表面に一
部転移している可能性があり、その場合この表面に対する金属コーティングの粘
着性を弱めてしまう。
ジメチルシロキサンを含む単層配向ポリプロピレンフィルムについて記載してい
る。しかしながら、このポリジメチルシロキサンは前記セラミック層の表面に一
部転移している可能性があり、その場合この表面に対する金属コーティングの粘
着性を弱めてしまう。
【０００７】 日本特許公開第60206620H号は、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン及びHDP
Eを含む混合物から製造したフィルムについて記載している。このフィルムは、H
DPEのため良好な剥離特性及び表面粗度をもっていると言われている。
Eを含む混合物から製造したフィルムについて記載している。このフィルムは、H
DPEのため良好な剥離特性及び表面粗度をもっていると言われている。
【０００８】 本発明の目的は、セラミック層用の支持体フィルムとして好適なフィルムを提
供することである。同時に、セラミック材料を十分に適用することができ、且つ
コーティング化フィルムを巻き上げることができるように、前記フィルムと前記
セラミック層との間には適当な粘着力がなければならない。加えて、前記セラミ
ック層、特にその表面を傷つけることなく、乾燥後にフィルムからセラミック層
を剥がすことができなければならない。このセラミック層に関しては、フィルム
から剥がした後にできる限り平滑な表面をもたなければならない。
供することである。同時に、セラミック材料を十分に適用することができ、且つ
コーティング化フィルムを巻き上げることができるように、前記フィルムと前記
セラミック層との間には適当な粘着力がなければならない。加えて、前記セラミ
ック層、特にその表面を傷つけることなく、乾燥後にフィルムからセラミック層
を剥がすことができなければならない。このセラミック層に関しては、フィルム
から剥がした後にできる限り平滑な表面をもたなければならない。
【０００９】 本発明の目的は、セラミックコンデンサの製造において支持体フィルムとして
ポリオレフィン性、配向多層フィルムを使用することによって達成され、 前記多層フィルムは基層と少なくとも一つの表層Ａとを含み、ここで前記表層
Ａはプロピレンポリマーと少なくとも一種の非相溶性ポリオレフィンとを含み、
前記非相溶性ポリオレフィンは、LDPE、HDPE、MDPE、エチレン−プロピレンコポ
リマーまたはシクロオレフィンポリマーまたはシンジオタクチックポリマーであ
り、且つ 前記表層Aの表面は、そのフィルムのもう１つの表面よりも粗度が大きく、且
つ 前記フィルムには、そのより平滑な表面上にセラミックコーティングが施され
、前記コーティングが乾燥され、続いて前記支持体フィルムから剥がされる。
ポリオレフィン性、配向多層フィルムを使用することによって達成され、 前記多層フィルムは基層と少なくとも一つの表層Ａとを含み、ここで前記表層
Ａはプロピレンポリマーと少なくとも一種の非相溶性ポリオレフィンとを含み、
前記非相溶性ポリオレフィンは、LDPE、HDPE、MDPE、エチレン−プロピレンコポ
リマーまたはシクロオレフィンポリマーまたはシンジオタクチックポリマーであ
り、且つ 前記表層Aの表面は、そのフィルムのもう１つの表面よりも粗度が大きく、且
つ 前記フィルムには、そのより平滑な表面上にセラミックコーティングが施され
、前記コーティングが乾燥され、続いて前記支持体フィルムから剥がされる。
【００１０】 本発明の多層フィルムの基層は、本質的にポリオレフィンからなり、好ましく
はプロピレンポリマーと、それぞれの場合において好適量で場合により添加した
添加剤とからなる。この基層は通常、ポリオレフィンを少なくとも90重量％、好
ましくは95〜100重量％含む。
はプロピレンポリマーと、それぞれの場合において好適量で場合により添加した
添加剤とからなる。この基層は通常、ポリオレフィンを少なくとも90重量％、好
ましくは95〜100重量％含む。
【００１１】 前記ポリプロピレンポリマーは、主に(少なくとも90%の)プロピレンを含み、1
40℃以上の融点、好ましくは150〜170℃の融点をもつ。６重量％以下のn-ヘプタ
ン-溶解性含量をもつアイソタクチックポリプロピレン、５重量％以下のエチレ
ン含量をもつエチレンとプロピレンとのコポリマー、及び５重量％以下のα-オ
レフィン含量をもつC4〜C8-α-オレフィンとプロピレンとのコポリマーは、基層
用の好ましいプロピレンポリマー類であり、特にアイソタクチックポリプロピレ
ンが好ましい。前記基層のプロピレンポリマーは、通常、230℃及び21.6Nの力(D
IN 53 735)において0.5g/10分〜15g/10分、好ましくは３g/10分〜８g/10分の
メルトフローインデックスをもつ。上記表示の重量パーセントは、個々のコポリ
マーをベースとする。
40℃以上の融点、好ましくは150〜170℃の融点をもつ。６重量％以下のn-ヘプタ
ン-溶解性含量をもつアイソタクチックポリプロピレン、５重量％以下のエチレ
ン含量をもつエチレンとプロピレンとのコポリマー、及び５重量％以下のα-オ
レフィン含量をもつC4〜C8-α-オレフィンとプロピレンとのコポリマーは、基層
用の好ましいプロピレンポリマー類であり、特にアイソタクチックポリプロピレ
ンが好ましい。前記基層のプロピレンポリマーは、通常、230℃及び21.6Nの力(D
IN 53 735)において0.5g/10分〜15g/10分、好ましくは３g/10分〜８g/10分の
メルトフローインデックスをもつ。上記表示の重量パーセントは、個々のコポリ
マーをベースとする。
【００１２】 前記基層の表面に配置された表層Ａは、プロピレンポリマーと、少なくとも一
種の非相溶性ポリオレフィンとを含む。前記非相溶性ポリオレフィンは、通常、
前記表層内に、0.5〜30重量％、好ましくは１〜25重量％、特に３〜15重量％の
量で存在する。前記プロピレンポリマーは、70〜99.5重量％、好ましくは75〜99
重量％、特に85〜97重量％の量で存在する。所望により、前記表層はさらに、そ
れぞれの場合において有効量の添加剤を含むことができる。
種の非相溶性ポリオレフィンとを含む。前記非相溶性ポリオレフィンは、通常、
前記表層内に、0.5〜30重量％、好ましくは１〜25重量％、特に３〜15重量％の
量で存在する。前記プロピレンポリマーは、70〜99.5重量％、好ましくは75〜99
重量％、特に85〜97重量％の量で存在する。所望により、前記表層はさらに、そ
れぞれの場合において有効量の添加剤を含むことができる。
【００１３】 前記表層Aのプロピレンポリマーは、主に(少なくとも90%の)プロピレンを含み
、且つ120℃以上、好ましくは140〜170℃の融点をもつ。６重量％以下のn-ヘプ
タン-溶解性含量をもつアイソタクチックポリプロピレン、10重量％以下のエチ
レン含量をもつエチレンとプロピレンとのコポリマー、及び５重量％以下のα-
オレフィン含量をもつC4〜C8-α-オレフィンとプロピレンとのコポリマーは、基
層用の好ましいプロピレンポリマー類であり、特にアイソタクチックプロピレン
ホモポリマーが好ましい。前記表層のプロピレンポリマーは、通常、230℃及び2
1.6Nの力(DIN 53 735)において0.5g/10分〜15g/10分、好ましくは３g/10分〜1
0g/10分のメルトフローインデックスをもつ。上記表示の重量パーセントは、個
々のコポリマーをベースとする。前記表層ポリマーのMFIは、前記基層のMFIと少
なくとも同程度であるべきか、通常前記基層のMFIよりも(約25〜100%)高くなけ
ればならない。
、且つ120℃以上、好ましくは140〜170℃の融点をもつ。６重量％以下のn-ヘプ
タン-溶解性含量をもつアイソタクチックポリプロピレン、10重量％以下のエチ
レン含量をもつエチレンとプロピレンとのコポリマー、及び５重量％以下のα-
オレフィン含量をもつC4〜C8-α-オレフィンとプロピレンとのコポリマーは、基
層用の好ましいプロピレンポリマー類であり、特にアイソタクチックプロピレン
ホモポリマーが好ましい。前記表層のプロピレンポリマーは、通常、230℃及び2
1.6Nの力(DIN 53 735)において0.5g/10分〜15g/10分、好ましくは３g/10分〜1
0g/10分のメルトフローインデックスをもつ。上記表示の重量パーセントは、個
々のコポリマーをベースとする。前記表層ポリマーのMFIは、前記基層のMFIと少
なくとも同程度であるべきか、通常前記基層のMFIよりも(約25〜100%)高くなけ
ればならない。
【００１４】 非相溶性ポリオレフィン類とは、前記表層Ａのポリプロピレンと完全に相溶せ
ず、且つ異相を形成するようなものである。この非相溶性によって表面に特定の
粗度が生じるが、この特定の粗度が本発明に望ましいのである。好適な非相溶性
ポリオレフィン類としては、HDPE、MDPE、LDPEまたはシンジオタクチックポリプ
ロピレン類またはシクロオレフィンポリマー類がある。
ず、且つ異相を形成するようなものである。この非相溶性によって表面に特定の
粗度が生じるが、この特定の粗度が本発明に望ましいのである。好適な非相溶性
ポリオレフィン類としては、HDPE、MDPE、LDPEまたはシンジオタクチックポリプ
ロピレン類またはシクロオレフィンポリマー類がある。
【００１５】 本発明に関しては、ISO 1133に従って21.6N/190℃で測定して0.1〜2.0g/10分
、好ましくは0.5〜1.5g/10分の範囲のメルトフローインデックスMFI、DIN 53
479、方法ＡまたはISO 1183に従って23℃で測定して、0.935〜0.97g/cm3、好ま
しくは0.94〜0.96g/cm3の範囲の密度、及びDSC(融解曲線の最大、加熱速度20℃/
分)により測定して、120〜150℃、好ましくは125〜135℃の融点をもつ高密度ポ
リエチレン類(HDPE)が好ましい。
、好ましくは0.5〜1.5g/10分の範囲のメルトフローインデックスMFI、DIN 53
479、方法ＡまたはISO 1183に従って23℃で測定して、0.935〜0.97g/cm3、好ま
しくは0.94〜0.96g/cm3の範囲の密度、及びDSC(融解曲線の最大、加熱速度20℃/
分)により測定して、120〜150℃、好ましくは125〜135℃の融点をもつ高密度ポ
リエチレン類(HDPE)が好ましい。
【００１６】 本発明に関しては、ISO 1133に従って21.6N/190℃で測定して0.1〜3.0g/10分
、好ましくは0.6〜1.5g/10分の範囲のメルトフローインデックスMFI、DIN 53
479、方法ＡまたはISO 1183に従って23℃で測定して、0.925〜0.94g/cm3、好ま
しくは0.925〜0.935g/cm3の範囲の密度、及びDSC(融解曲線の最大、加熱速度20
℃/分)により測定して、115〜145℃、好ましくは115〜130℃の融点をもつ中密度
ポリエチレン類(MDPE)が好ましい。
、好ましくは0.6〜1.5g/10分の範囲のメルトフローインデックスMFI、DIN 53
479、方法ＡまたはISO 1183に従って23℃で測定して、0.925〜0.94g/cm3、好ま
しくは0.925〜0.935g/cm3の範囲の密度、及びDSC(融解曲線の最大、加熱速度20
℃/分)により測定して、115〜145℃、好ましくは115〜130℃の融点をもつ中密度
ポリエチレン類(MDPE)が好ましい。
【００１７】 本発明に関しては、ISO 1133に従って21.6N/190℃で測定して0.1〜3.5g/10分
、好ましくは0.5〜2.0g/10分の範囲のメルトフローインデックスMFI、DIN 53
479、方法ＡまたはISO 1183に従って23℃で測定して、0.91〜0.925g/cm3、好ま
しくは0.915〜0.925g/cm3の範囲の密度、及びDSC(融解曲線の最大、加熱速度20
℃/分)により測定して、110〜135℃、好ましくは110〜125℃の融点をもつ低密度
ポリエチレン類(LDPE)が好ましい。
、好ましくは0.5〜2.0g/10分の範囲のメルトフローインデックスMFI、DIN 53
479、方法ＡまたはISO 1183に従って23℃で測定して、0.91〜0.925g/cm3、好ま
しくは0.915〜0.925g/cm3の範囲の密度、及びDSC(融解曲線の最大、加熱速度20
℃/分)により測定して、110〜135℃、好ましくは110〜125℃の融点をもつ低密度
ポリエチレン類(LDPE)が好ましい。
【００１８】 シクロオレフィンポリマー類(COP)は、たった一種のシクロオレフィンから作
られたホモポリマー類または、シクロオレフィン類とコモノマー類(COC)とから
作られたコポリマー類であり、ここで前記コモノマー含量は前記シクロオレフィ
ンポリマーの重量をベースとして多くても50重量％である。シクロオレフィン類
は、モノ-またはポリ-不飽和多環式環系、たとえば、シクロアルケン類、ビシク
ロアルケン類、トリシクロアルケン類またはテトラシクロアルケン類である。こ
の環系はモノ-またはポリ-不飽和であることができる。
られたホモポリマー類または、シクロオレフィン類とコモノマー類(COC)とから
作られたコポリマー類であり、ここで前記コモノマー含量は前記シクロオレフィ
ンポリマーの重量をベースとして多くても50重量％である。シクロオレフィン類
は、モノ-またはポリ-不飽和多環式環系、たとえば、シクロアルケン類、ビシク
ロアルケン類、トリシクロアルケン類またはテトラシクロアルケン類である。こ
の環系はモノ-またはポリ-不飽和であることができる。
【００１９】 上記COPの中でも、モノアルキル化シクロオレフィン類または非置換シクロオ
レフィン類から製造されたものが好ましい。特に好ましいシクロオレフィンホモ
ポリマー類としては、ポリノルボルネン、ポリジメチルオクタヒドロナフタレン
、ポリシクロペンテン及びポリ(5-メチル)ノルボルネンがある。前記シクロオレ
フィンポリマー類は分岐していてもよい。この種の製品は、櫛形構造または星形
構造をもっていてもよい。
レフィン類から製造されたものが好ましい。特に好ましいシクロオレフィンホモ
ポリマー類としては、ポリノルボルネン、ポリジメチルオクタヒドロナフタレン
、ポリシクロペンテン及びポリ(5-メチル)ノルボルネンがある。前記シクロオレ
フィンポリマー類は分岐していてもよい。この種の製品は、櫛形構造または星形
構造をもっていてもよい。
【００２０】 所望により、上記シクロオレフィン類はコモノマーでコポリマー化されていて
もよい。これらのシクロオレフィンコポリマー類(COC)は、COCの重量をベースと
して、コモノマー50重量％以下、好ましくは１〜35重量％、特に５〜25重量％を
含有する。好ましいコモノマー類は、２〜６個の炭素原子をもつオレフィン類、
特に、エチレン及びブチレンである。
もよい。これらのシクロオレフィンコポリマー類(COC)は、COCの重量をベースと
して、コモノマー50重量％以下、好ましくは１〜35重量％、特に５〜25重量％を
含有する。好ましいコモノマー類は、２〜６個の炭素原子をもつオレフィン類、
特に、エチレン及びブチレンである。
【００２１】 前記シクロオレフィンポリマー類は、遷移金属触媒を使用して製造することが
できる。本明細書中に参照として含まれる、東ドイツ特許DD-A-109 225号、欧
州特許公開第EP-A-0 407 870号及び欧州特許公開第EP-A-0 485 893号に製造
プロセスが記載されている。
できる。本明細書中に参照として含まれる、東ドイツ特許DD-A-109 225号、欧
州特許公開第EP-A-0 407 870号及び欧州特許公開第EP-A-0 485 893号に製造
プロセスが記載されている。
【００２２】 シンジオタクチックポリプロピレン類は、前記ポリマーの全重量をベースとし
て少なくとも70重量%、好ましくは80重量%を超え、特に95〜100重量％のプロピ
レン含量をもつホモポリマー類またはコポリマー類である。前記ポリマーのプロ
ピレン含量は、＜15重量％、特に＜６重量％のアイソタクチシティをもつ。前記
シンジオタクチック配列の平均配列長さは＞20%、好ましくは＞25%である。前記
コポリマーの好適なコモノマーは、２〜８個の炭素原子をもつオレフィン類であ
り、中でもエチレン及び／またはブチレン類が好ましい。
て少なくとも70重量%、好ましくは80重量%を超え、特に95〜100重量％のプロピ
レン含量をもつホモポリマー類またはコポリマー類である。前記ポリマーのプロ
ピレン含量は、＜15重量％、特に＜６重量％のアイソタクチシティをもつ。前記
シンジオタクチック配列の平均配列長さは＞20%、好ましくは＞25%である。前記
コポリマーの好適なコモノマーは、２〜８個の炭素原子をもつオレフィン類であ
り、中でもエチレン及び／またはブチレン類が好ましい。
【００２３】 前記ポリプロピレン及び非相溶性ポリオレフィンは、混合物としてまたはブレ
ンドとして使用する。本発明の目的に関しては、混合物とは個々の成分から製造
した機械的混合物を意味するものとする。この目的のために、個々の成分を、小
さなサイズ、たとえばレンズ状または球状粒子のプレス成型物として一緒に注ぎ
、次いで好適な装置を使用して機械的に混合する。
ンドとして使用する。本発明の目的に関しては、混合物とは個々の成分から製造
した機械的混合物を意味するものとする。この目的のために、個々の成分を、小
さなサイズ、たとえばレンズ状または球状粒子のプレス成型物として一緒に注ぎ
、次いで好適な装置を使用して機械的に混合する。
【００２４】 本発明の目的に関しては、ブレンドとは、もはや元の成分に分けられない個々
の成分の合金-様化合物である。ブレンドは均質材料のような特性を持つので、
好適なパラメーターによって特徴付けることができる。
の成分の合金-様化合物である。ブレンドは均質材料のような特性を持つので、
好適なパラメーターによって特徴付けることができる。
【００２５】 本発明により、前記上記層Ａの表面は反対側のフィルム表面よりも粗い。より
粗い表面は、本発明に従う使用では前記フィルムの加工挙動(processing behav
ior)に対して絶対不可欠であることが判明した。反対側の表面Ｃが平滑であるた
め、フィルムはブロック化し易い。さらに、平滑な表面の場合には、巻き上げ挙
動(winding-up behavior)は非常に問題がある。従来技術では、このような問題
点を解決するために前記表層の一つに粘着防止剤を配合する。前記表層Ａに粘着
防止剤を配合することは、本発明に従う使用にとっては不都合であることが判明
した。前記表層Ａの粘着防止剤は、コーティング化フィルムの巻き上げ時にセラ
ミック層に痕跡を残したり、或いはその中に移行してしまうことがあるため、前
記表層Ａに粘着防止剤を含む態様では、結果としてセラミック層に損傷を与える
ことが判明した。このようにして損傷を受けたセラミック層は、コンデンサの製
造ではもはや使用することができない。
粗い表面は、本発明に従う使用では前記フィルムの加工挙動(processing behav
ior)に対して絶対不可欠であることが判明した。反対側の表面Ｃが平滑であるた
め、フィルムはブロック化し易い。さらに、平滑な表面の場合には、巻き上げ挙
動(winding-up behavior)は非常に問題がある。従来技術では、このような問題
点を解決するために前記表層の一つに粘着防止剤を配合する。前記表層Ａに粘着
防止剤を配合することは、本発明に従う使用にとっては不都合であることが判明
した。前記表層Ａの粘着防止剤は、コーティング化フィルムの巻き上げ時にセラ
ミック層に痕跡を残したり、或いはその中に移行してしまうことがあるため、前
記表層Ａに粘着防止剤を含む態様では、結果としてセラミック層に損傷を与える
ことが判明した。このようにして損傷を受けたセラミック層は、コンデンサの製
造ではもはや使用することができない。
【００２６】 粘着防止剤を使用せずにフィルムを処理し易くし、且つセラミック層に損傷を
与えないようにするためには、本発明に従い、前記表層Ａの表面粗度をポリプロ
ピレンと非相溶性ポリオレフィン類との混合物によって製造する。意外にも、こ
のようにして製造した表面構造は、反対側の表面が平滑であってもフィルムを処
理するのに十分に粗い。表層マトリックス内に配合された非相溶性ポリマーが機
械的に除去されていなくても、このフィルムは問題なく巻き上げ及び巻き戻しす
ることができる。
与えないようにするためには、本発明に従い、前記表層Ａの表面粗度をポリプロ
ピレンと非相溶性ポリオレフィン類との混合物によって製造する。意外にも、こ
のようにして製造した表面構造は、反対側の表面が平滑であってもフィルムを処
理するのに十分に粗い。表層マトリックス内に配合された非相溶性ポリマーが機
械的に除去されていなくても、このフィルムは問題なく巻き上げ及び巻き戻しす
ることができる。
【００２７】 特定の表面粗度を得るために通常使用される無機顔料とは対照的に、本発明の
フィルムの粗な表面の構造は、巻き上げ及び巻き戻し時にセラミック層に(特に
、前記非相溶性ポリマーの硬度が低いため)全く損傷や表面変形を与えない。本
発明に従う使用により、所望の平滑な表面を有し且つ欠陥や他の損傷のない薄い
セラミック層を製造することができる。
フィルムの粗な表面の構造は、巻き上げ及び巻き戻し時にセラミック層に(特に
、前記非相溶性ポリマーの硬度が低いため)全く損傷や表面変形を与えない。本
発明に従う使用により、所望の平滑な表面を有し且つ欠陥や他の損傷のない薄い
セラミック層を製造することができる。
【００２８】 前記表層Ａの薄さは0.3μmを超え、好ましくは0.4〜３μmの範囲であり、好ま
しくは0.6μm〜1.5μmである。 本発明により、前記フィルムの反対側の表面は表層Ａの表面よりも平滑である
。この平滑な表面は基層の表面であることができる。好ましい態様では、このフ
ィルムは、平滑な表面が形成されている第二の表層Ｃをもつことができる。
しくは0.6μm〜1.5μmである。 本発明により、前記フィルムの反対側の表面は表層Ａの表面よりも平滑である
。この平滑な表面は基層の表面であることができる。好ましい態様では、このフ
ィルムは、平滑な表面が形成されている第二の表層Ｃをもつことができる。
【００２９】 前記表層Ｃは本質的に、ポリオレフィン、好ましくはプロピレンポリマーと、
所望によりそれぞれの場合で有効量の添加剤とからなる。前記表層Ｃは、通常、
少なくとも90重量％、好ましくは95〜＜100重量％のポリオレフィンを含む。
所望によりそれぞれの場合で有効量の添加剤とからなる。前記表層Ｃは、通常、
少なくとも90重量％、好ましくは95〜＜100重量％のポリオレフィンを含む。
【００３０】 この種のオレフィン性ポリマーの例としては、 プロピレンホモポリマー、または エチレンとプロピレン、若しくはエチレンと1-ブチレン、若しくはプロピレン
と1-ブチレンとのコポリマー、または エチレンとプロピレンと1-ブチレンとのターポリマーがあり、特に、それぞれ
の場合においてコポリマーの全重量をベースとして、 １〜10重量％、好ましくは2.5〜８重量％のエチレン含量をもつランダムエチ
レン−プロピレンコポリマー類、または ２〜25重量％、好ましくは４〜20重量％のブチレン含量をもつランダムプロピ
レン-1-ブチレンコポリマー類、あるいは、それぞれの場合においてターポリマ
ーの全重量をベースとして、 １〜10重量％、好ましくは２〜６重量％のエチレン含量と、 ２〜20重量％、好ましくは４〜20重量％の1-ブチレン含量とをもつランダムエ
チレン-プロピレン-1-ブチレンターポリマー類がある。
と1-ブチレンとのコポリマー、または エチレンとプロピレンと1-ブチレンとのターポリマーがあり、特に、それぞれ
の場合においてコポリマーの全重量をベースとして、 １〜10重量％、好ましくは2.5〜８重量％のエチレン含量をもつランダムエチ
レン−プロピレンコポリマー類、または ２〜25重量％、好ましくは４〜20重量％のブチレン含量をもつランダムプロピ
レン-1-ブチレンコポリマー類、あるいは、それぞれの場合においてターポリマ
ーの全重量をベースとして、 １〜10重量％、好ましくは２〜６重量％のエチレン含量と、 ２〜20重量％、好ましくは４〜20重量％の1-ブチレン含量とをもつランダムエ
チレン-プロピレン-1-ブチレンターポリマー類がある。
【００３１】 好適なプロピレンホモポリマー類は、主に(少なくとも90%の)プロピレンを含
み、140℃以上、好ましくは150〜170℃の融点をもつが、アイソタクチックホモ
ポリプロピレンをベースとして６重量％以下のn-ヘプタン-溶解性含量をもつア
イソタクチックホモポリプロピレンが好ましい。前記ホモポリマーは、通常、23
0℃及び21.6Nの力(DIN 53 735)において0.5g/10分〜15g/10分、好ましくは1.5
g/10分〜10g/10分のメルトフローインデックスをもつ。
み、140℃以上、好ましくは150〜170℃の融点をもつが、アイソタクチックホモ
ポリプロピレンをベースとして６重量％以下のn-ヘプタン-溶解性含量をもつア
イソタクチックホモポリプロピレンが好ましい。前記ホモポリマーは、通常、23
0℃及び21.6Nの力(DIN 53 735)において0.5g/10分〜15g/10分、好ましくは1.5
g/10分〜10g/10分のメルトフローインデックスをもつ。
【００３２】 上記表層Ｃで使用される上記コポリマー類及び／またはターポリマー類は、通
常、1.5g/10分〜30g/分、好ましくは３g/10分〜15g/10分のメルトフローインデ
ックスをもつ。この融点は、120〜140℃の範囲である。上記メルトフローインデ
ックスは全て、230℃及び21.6Nの力(DIN 53 735)で測定する。
常、1.5g/10分〜30g/分、好ましくは３g/10分〜15g/10分のメルトフローインデ
ックスをもつ。この融点は、120〜140℃の範囲である。上記メルトフローインデ
ックスは全て、230℃及び21.6Nの力(DIN 53 735)で測定する。
【００３３】 本発明の使用の一部として、上記表層Ｃの平滑表面にはセラミックコーティン
グが施される。上記ポリオレフィン性表面はセラミック材料の薄層がこれに適用
されるのに適当な粘着性をもつことが知見された。しかし同時に、このようにし
て製造されたセラミック層に損傷を与えることなくセラミック層から支持体フィ
ルムを分離するために、対応する乾燥及び／または処理段階後では、このフィル
ム表面とセラミック層との間の粘着性は十分に低い。ホモポリマー表層をもつ態
様は、コポリマーまたはターポリマー層よりもずっと耐熱性が高く、セラミック
層の製造時に高温の乾燥及び／または処理温度を使用することができるので、特
に都合がよいことが証明された。さらに、このセラミック層は、殆ど問題なくホ
モポリマー表層をもつ支持体層から剥がせることが知見された。
グが施される。上記ポリオレフィン性表面はセラミック材料の薄層がこれに適用
されるのに適当な粘着性をもつことが知見された。しかし同時に、このようにし
て製造されたセラミック層に損傷を与えることなくセラミック層から支持体フィ
ルムを分離するために、対応する乾燥及び／または処理段階後では、このフィル
ム表面とセラミック層との間の粘着性は十分に低い。ホモポリマー表層をもつ態
様は、コポリマーまたはターポリマー層よりもずっと耐熱性が高く、セラミック
層の製造時に高温の乾燥及び／または処理温度を使用することができるので、特
に都合がよいことが証明された。さらに、このセラミック層は、殆ど問題なくホ
モポリマー表層をもつ支持体層から剥がせることが知見された。
【００３４】 上記表層Ｃは、慣用の中和剤、安定剤、所望により帯電防止剤及び潤滑剤を含
むことができる。本発明の使用に関しては、上記表層Ｃが、表面粗度を高める粘
着防止剤を全く含まないことが極めて重要である。高い表面粗度が、コーティン
グ時にセラミック層表面に転移してしまうだろう。しかし、このセラミック層は
、欠陥及び気泡を回避するために誘電体として使用するのにできる限り平滑な表
面をもたねばならない。さらに、この支持体フィルムの剥離時に粘着防止剤粒子
がセラミック層上に張り付いたままであることが知見されたのである。セラミッ
ク層内の粘着防止剤粒子は電気的欠陥及び気泡をもたらしてしまうので、非常に
都合が悪い。
むことができる。本発明の使用に関しては、上記表層Ｃが、表面粗度を高める粘
着防止剤を全く含まないことが極めて重要である。高い表面粗度が、コーティン
グ時にセラミック層表面に転移してしまうだろう。しかし、このセラミック層は
、欠陥及び気泡を回避するために誘電体として使用するのにできる限り平滑な表
面をもたねばならない。さらに、この支持体フィルムの剥離時に粘着防止剤粒子
がセラミック層上に張り付いたままであることが知見されたのである。セラミッ
ク層内の粘着防止剤粒子は電気的欠陥及び気泡をもたらしてしまうので、非常に
都合が悪い。
【００３５】 上記表層Ｃの厚さは0.3μmを超え、好ましくは0.4〜３μmの範囲であり、好ま
しくは0.6〜1.5μmである。 本発明の多層ポリオレフィンフィルムの全厚は広範囲を変動し得、目的とする
使用に応じて変動し得る。全厚は６〜70μmであり、好ましくは10〜50μmである
が、基層は全フィルム厚の約50〜98%を構成する。
しくは0.6〜1.5μmである。 本発明の多層ポリオレフィンフィルムの全厚は広範囲を変動し得、目的とする
使用に応じて変動し得る。全厚は６〜70μmであり、好ましくは10〜50μmである
が、基層は全フィルム厚の約50〜98%を構成する。
【００３６】 前記ポリオレフィンフィルムの特定の特性をさらに改良するために、上記基層
と(単数または複数の)表層とのいずれもが、それぞれの場合において有効量の添
加剤、好ましくは帯電防止剤及び／または潤滑剤及び／または安定剤及び／また
は中和剤をさらに含むことができる。以下のリストの全ての量に関するデータは
、添加剤を添加することができる単数または複数の層をベースとしてそれぞれの
場合における重量パーセント(重量%)である。
と(単数または複数の)表層とのいずれもが、それぞれの場合において有効量の添
加剤、好ましくは帯電防止剤及び／または潤滑剤及び／または安定剤及び／また
は中和剤をさらに含むことができる。以下のリストの全ての量に関するデータは
、添加剤を添加することができる単数または複数の層をベースとしてそれぞれの
場合における重量パーセント(重量%)である。
【００３７】 好ましい帯電防止剤は、アルカリ金属アルカンスルホネート類、ポリエーテル
-変性、即ち、エトキシル化及び／またはプロポキシル化ポリジオルガノシロキ
サン類(ポリジアルキルシロキサン類、ポリアルキルフェニルシロキサン類など)
及び／またはヒドロキシ(C1〜C4)アルキル基により置換されている10〜20個の炭
素原子をもつ脂肪族基を含む本質的に直鎖及び飽和脂肪族の、三級アミン類であ
るが、前記アルキル中に10〜20個、好ましくは12〜18個の炭素原子をもつN,N-ビ
ス(2-ヒドロキシエチル)アルキルアミン類が特に好適である。帯電防止剤の有効
量は、約0.05〜0.3重量％の範囲である。
-変性、即ち、エトキシル化及び／またはプロポキシル化ポリジオルガノシロキ
サン類(ポリジアルキルシロキサン類、ポリアルキルフェニルシロキサン類など)
及び／またはヒドロキシ(C1〜C4)アルキル基により置換されている10〜20個の炭
素原子をもつ脂肪族基を含む本質的に直鎖及び飽和脂肪族の、三級アミン類であ
るが、前記アルキル中に10〜20個、好ましくは12〜18個の炭素原子をもつN,N-ビ
ス(2-ヒドロキシエチル)アルキルアミン類が特に好適である。帯電防止剤の有効
量は、約0.05〜0.3重量％の範囲である。
【００３８】 潤滑剤は、高級脂肪酸アミド類、高級脂肪酸エステル類、蝋及び金属石鹸類、
並びにポリジメチルシロキサン類である。潤滑剤の有効量は0.1〜３重量％の範
囲である。上記基層及び／または表層に0.15〜0.25重量％の範囲の高級脂肪酸ア
ミド類を添加するのが特に好適である。特に好適な脂肪酸アミド類は、エルクア
ミドである。ポリジメチルシロキサン類は0.3〜2.0重量％の範囲で添加するのが
好ましく、特に10,000〜1,000,000mm2/秒の粘度をもつポリジメチルシロキサン
類が好ましい。
並びにポリジメチルシロキサン類である。潤滑剤の有効量は0.1〜３重量％の範
囲である。上記基層及び／または表層に0.15〜0.25重量％の範囲の高級脂肪酸ア
ミド類を添加するのが特に好適である。特に好適な脂肪酸アミド類は、エルクア
ミドである。ポリジメチルシロキサン類は0.3〜2.0重量％の範囲で添加するのが
好ましく、特に10,000〜1,000,000mm2/秒の粘度をもつポリジメチルシロキサン
類が好ましい。
【００３９】 使用することができる安定剤は、エチレン、プロピレン及び他のα-オレフィ
ン類のポリマーに対して安定作用をもつ慣用の化合物である。これらの添加量は
0.05〜２重量％である。特に好適なものはフェノール性安定剤、ステアリン酸の
アルカリ金属またはアルカリ土類金属塩類及び／または炭酸のアルカリ金属また
はアルカリ土類金属塩類である。フェノール性安定剤は、0.1〜0.6重量％、特に
0.15〜0.3重量％の量で、約500g/molを超える分子量をもつものが好ましい。ペ
ンタエリスリチルテトラキス-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロ
ピオネートまたは1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキ
シベンジル)ベンゼンが特に都合がよい。0.01〜0.05重量％の添加量のステアリ
ン酸及び／または炭酸のアルカリ土類金属塩類も好ましく、平均粒径0.1mm未満
、好ましくは0.03〜0.07mm、絶対粒径５μm未満及び比表面積少なくとも40m2/g
をもつステアリン酸カルシウム及び／または炭酸カルシウムが特に好ましい。
ン類のポリマーに対して安定作用をもつ慣用の化合物である。これらの添加量は
0.05〜２重量％である。特に好適なものはフェノール性安定剤、ステアリン酸の
アルカリ金属またはアルカリ土類金属塩類及び／または炭酸のアルカリ金属また
はアルカリ土類金属塩類である。フェノール性安定剤は、0.1〜0.6重量％、特に
0.15〜0.3重量％の量で、約500g/molを超える分子量をもつものが好ましい。ペ
ンタエリスリチルテトラキス-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロ
ピオネートまたは1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキ
シベンジル)ベンゼンが特に都合がよい。0.01〜0.05重量％の添加量のステアリ
ン酸及び／または炭酸のアルカリ土類金属塩類も好ましく、平均粒径0.1mm未満
、好ましくは0.03〜0.07mm、絶対粒径５μm未満及び比表面積少なくとも40m2/g
をもつステアリン酸カルシウム及び／または炭酸カルシウムが特に好ましい。
【００４０】 本発明の研究の一部として、上記フィルムはフォトレジストの分野でも使用し
得ることが知見された。フォトレジスト層は通常好適なフィルム材料に適用され
、この支持体と一緒に巻き上げられる。支持体フィルムと適用済みフォトレジス
ト層との間の粘着性が強すぎて、巻き戻し時、さらに処理時に問題が発生してし
まうことがある。上記フィルムは、支持体フィルムとフォトレジスト層との間の
粘着を防ぐために分離層としてリールに都合良く挿入できることが知見された。
得ることが知見された。フォトレジスト層は通常好適なフィルム材料に適用され
、この支持体と一緒に巻き上げられる。支持体フィルムと適用済みフォトレジス
ト層との間の粘着性が強すぎて、巻き戻し時、さらに処理時に問題が発生してし
まうことがある。上記フィルムは、支持体フィルムとフォトレジスト層との間の
粘着を防ぐために分離層としてリールに都合良く挿入できることが知見された。
【００４１】 本質的に公知の同時押出プロセスによって上記多層フィルムを製造するために
は、上記フィルムの個々の層に対応する溶融物をフラット-フィルムダイを通し
て同時押出し、得られたフィルムを固化させるために一つ以上のロール上に取り
出し、続いてこのフィルムを二軸延伸(配向)し、二軸延伸(配向)フィルムをヒー
トセットして巻き取る。
は、上記フィルムの個々の層に対応する溶融物をフラット-フィルムダイを通し
て同時押出し、得られたフィルムを固化させるために一つ以上のロール上に取り
出し、続いてこのフィルムを二軸延伸(配向)し、二軸延伸(配向)フィルムをヒー
トセットして巻き取る。
【００４２】 上記二軸延伸(配向)は、同時にまたは連続して実施することができ、延伸を最
初に縦方向(機械方向)で、次に横方向(機械方向に垂直)で実施する、連続二軸延
伸が好ましい。
初に縦方向(機械方向)で、次に横方向(機械方向に垂直)で実施する、連続二軸延
伸が好ましい。
【００４３】 最初に、同時押出プロセスでは慣用のことではあるが、個々の層のポリマー若
しくはポリマー混合物またはブレンドを押出機内で圧縮して液化する。任意の添
加剤を先にポリマーに添加しておくことも可能である。次いでこの溶融物を同時
にフラットフィルムダイ(スロットダイ)の中に押出し、押出多層フィルムを一つ
以上の引き取りロール(take-off roll)上に取り出し、この間にこの多層フィル
ムが冷却して固化する。
しくはポリマー混合物またはブレンドを押出機内で圧縮して液化する。任意の添
加剤を先にポリマーに添加しておくことも可能である。次いでこの溶融物を同時
にフラットフィルムダイ(スロットダイ)の中に押出し、押出多層フィルムを一つ
以上の引き取りロール(take-off roll)上に取り出し、この間にこの多層フィル
ムが冷却して固化する。
【００４４】 このようにして得られたフィルムを押出方向に対して縦方向と横方向に延伸す
ると、分子鎖が配列する。縦方向での延伸は４：１〜７：１の比で実施するのが
好ましく、横方向での延伸は８：１〜１０：１の比で実施するのが好ましい。縦
方向の延伸は、目的とする延伸比に応じた種々の速度で二つのロールを使用して
都合良く実施でき、横方向の延伸は好適なテンターフレームを使用して都合良く
実施することができる。
ると、分子鎖が配列する。縦方向での延伸は４：１〜７：１の比で実施するのが
好ましく、横方向での延伸は８：１〜１０：１の比で実施するのが好ましい。縦
方向の延伸は、目的とする延伸比に応じた種々の速度で二つのロールを使用して
都合良く実施でき、横方向の延伸は好適なテンターフレームを使用して都合良く
実施することができる。
【００４５】 上記フィルムの二軸延伸をした後、フィルムのヒートセット(熱処理)を実施す
るが、このとき、フィルムは150〜160℃の温度に約0.5〜10秒間保持される。続
いてこのフィルムを巻き取り装置によって慣用法で巻き取る。
るが、このとき、フィルムは150〜160℃の温度に約0.5〜10秒間保持される。続
いてこのフィルムを巻き取り装置によって慣用法で巻き取る。
【００４６】 押出フィルムを冷却し固化させる(単数または複数種類の)引き取りロールを加
熱及び冷却回路によって10〜60℃高温に保持することが特に好ましいことが判明
した。
熱及び冷却回路によって10〜60℃高温に保持することが特に好ましいことが判明
した。
【００４７】 さらに、この二軸延伸は高いフィルム温度で実施することも都合が良く、縦方
向の延伸は90〜140℃で実施するのが好ましく、横方向の延伸は150〜190℃で実
施するのが好ましい。
向の延伸は90〜140℃で実施するのが好ましく、横方向の延伸は150〜190℃で実
施するのが好ましい。
【００４８】 本発明はさらに、上記フィルムを本発明に従って使用するセラミックコンデン
サの製造プロセスに関する。この目的に関して、最初にセラミック出発物質、通
常セラミック粉末を好適な溶媒及びバインダを使用して非常に粘稠な組成物に転
化する。好適なセラミック材料とは、たとえば、金属酸化物及び／またはチタン
酸金属類、たとえば、チタン酸バリウム、珪酸マグネシウム、二酸化チタン、酸
化ビスマス及びこれらの混合物がある。これらのセラミック類は高い誘電率を特
徴とする。非常に粘稠なセラミックコーティング組成物をフィルムの平滑な表面
Ｃに適用し、乾燥する。このようにしてコーティングしたフィルムを続いて巻き
上げる。所望により、このセラミック表面をさらなる処理段階で金属化すること
ができる。このフィルムは最終的にセラミック層から剥がす。このようにして製
造したセラミック層を本質的に公知の方法でセラミックコンデンサに転化する。
サの製造プロセスに関する。この目的に関して、最初にセラミック出発物質、通
常セラミック粉末を好適な溶媒及びバインダを使用して非常に粘稠な組成物に転
化する。好適なセラミック材料とは、たとえば、金属酸化物及び／またはチタン
酸金属類、たとえば、チタン酸バリウム、珪酸マグネシウム、二酸化チタン、酸
化ビスマス及びこれらの混合物がある。これらのセラミック類は高い誘電率を特
徴とする。非常に粘稠なセラミックコーティング組成物をフィルムの平滑な表面
Ｃに適用し、乾燥する。このようにしてコーティングしたフィルムを続いて巻き
上げる。所望により、このセラミック表面をさらなる処理段階で金属化すること
ができる。このフィルムは最終的にセラミック層から剥がす。このようにして製
造したセラミック層を本質的に公知の方法でセラミックコンデンサに転化する。
【００４９】 本発明を以下の実施例を参照して詳細に説明する。
【００５０】
実施例１ ＡＢＣ層構造をもつ三層フィルムを、押出温度250℃でスロットダイから同時
押出法により押出した。
押出法により押出した。
【００５１】 この基層は、n-ヘプタン-溶解性含量4.5重量％と融点163℃とをもつプロピレ
ンホモポリマーから本質的になっていた。このプロピレンホモポリマーのメルト
フローインデックスは、230℃及び荷重21.6N(DIN 53 735、ISO 1133)におい
て3.3g/10分であった。この基層は、安定化のためにペンタエリスリチルテトラ
キス-4-（3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート(Irganox
1010：登録商標)0.13重量％と、中和剤としてステアリン酸カルシウム0.06重
量％とを含んでいた。この基層はさらに、帯電防止剤としてN,N-ビス(2-ヒドロ
キシエチル)(C10〜C20)アルキルアミン(Armostat 300：登録商標)0.14重量％と
、潤滑剤としてエルクアミド(Armoslip)0.2重量％とを含んでいた。
ンホモポリマーから本質的になっていた。このプロピレンホモポリマーのメルト
フローインデックスは、230℃及び荷重21.6N(DIN 53 735、ISO 1133)におい
て3.3g/10分であった。この基層は、安定化のためにペンタエリスリチルテトラ
キス-4-（3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート(Irganox
1010：登録商標)0.13重量％と、中和剤としてステアリン酸カルシウム0.06重
量％とを含んでいた。この基層はさらに、帯電防止剤としてN,N-ビス(2-ヒドロ
キシエチル)(C10〜C20)アルキルアミン(Armostat 300：登録商標)0.14重量％と
、潤滑剤としてエルクアミド(Armoslip)0.2重量％とを含んでいた。
【００５２】 上記表層Ａはプロピレンホモポリマー93重量％と、LDPE７重量％との混合物か
ら本質的になっていた。このプロピレンホモポリマーは、n-ヘプタン-溶解性含
量５重量％と融点164℃と、230℃及び荷重21.6N(DIN 53 735、ISO 1133)にお
いて8.0g/10分のメルトフローインデックスとを有していた。このプロピレンホ
モポリマーは、安定化のためにIrgafos 168(トリス（2,4-ジ-tert-ブチルフェ
ニルホスファイト)0.05重量％とIrganox 1010 0.07重量％と、中和剤としてス
テアリン酸カルシウム0.06重量％とを含んでいた。このLDPEは、融点113℃(DSC)
と、190℃及び荷重21.6N(DIN 53 735、ISO1133)において0.85g/10分のメルト
フローインデックスと、密度0.923g/cm3とを有していた。
ら本質的になっていた。このプロピレンホモポリマーは、n-ヘプタン-溶解性含
量５重量％と融点164℃と、230℃及び荷重21.6N(DIN 53 735、ISO 1133)にお
いて8.0g/10分のメルトフローインデックスとを有していた。このプロピレンホ
モポリマーは、安定化のためにIrgafos 168(トリス（2,4-ジ-tert-ブチルフェ
ニルホスファイト)0.05重量％とIrganox 1010 0.07重量％と、中和剤としてス
テアリン酸カルシウム0.06重量％とを含んでいた。このLDPEは、融点113℃(DSC)
と、190℃及び荷重21.6N(DIN 53 735、ISO1133)において0.85g/10分のメルト
フローインデックスと、密度0.923g/cm3とを有していた。
【００５３】 前記表層Ｃは本質的に(即ち、約100重量％の)プロピレンホモポリマーからな
っていた。このプロピレンホモポリマーは、n-ヘプタン-溶解性含量５重量％と
、融点164℃と、230℃及び荷重21.6N(DIN 53 735、ISO 1133)において8.0g/1
0分のメルトフローインデックスとを有していた。このプロピレンホモポリマー
は、安定化のためにIrgafos 168(トリス（2,4-ジ-tert-ブチルフェニルホスフ
ァイト)0.05重量％とIrganox 1010 0.07重量％と、中和剤としてステアリン酸
カルシウム0.06重量％とを含んでいた。
っていた。このプロピレンホモポリマーは、n-ヘプタン-溶解性含量５重量％と
、融点164℃と、230℃及び荷重21.6N(DIN 53 735、ISO 1133)において8.0g/1
0分のメルトフローインデックスとを有していた。このプロピレンホモポリマー
は、安定化のためにIrgafos 168(トリス（2,4-ジ-tert-ブチルフェニルホスフ
ァイト)0.05重量％とIrganox 1010 0.07重量％と、中和剤としてステアリン酸
カルシウム0.06重量％とを含んでいた。
【００５４】 同時押出後、この押出三層フィルムを第一の引き取りロールと続く引き取りロ
ール(take-up roll)上に取り出し、冷却し、続いて予備保温し、縦方向に延伸
し、横方向に延伸し、セットし、対応する処理段階で巻き取った。以下の条件を
選択した。
ール(take-up roll)上に取り出し、冷却し、続いて予備保温し、縦方向に延伸
し、横方向に延伸し、セットし、対応する処理段階で巻き取った。以下の条件を
選択した。
【００５５】 押出：押出温度 250℃；第一の引き取りロールの温度 35℃；引き取りロー
ルの温度 29℃。 縦方向の延伸：予備加熱ゾーンT=145℃；延伸ロールT=145℃；因子4.6の縦方
向の延伸。
ルの温度 29℃。 縦方向の延伸：予備加熱ゾーンT=145℃；延伸ロールT=145℃；因子4.6の縦方
向の延伸。
【００５６】 横方向の延伸：加熱フィールドT=182℃；延伸フィールドT=162℃；因子9.2の
横方向の延伸。 設定：温度T=120℃。
横方向の延伸。 設定：温度T=120℃。
【００５７】 このフィルムは約45μmの厚さをもち、基層は厚さ43μmであり、それぞれの表
層は厚さ1.0μmであった。 比較例１ 実施例１を繰り返した。実施例１と比較して、上記表層Ａの組成だけを変更し
た。表層Ａは本質的に実施例１に記載の表層ホモポリマーからなっていた。さら
に、上記表層は平均粒径4.8μmをもつSiO2(Sylobloc 45)を含む粘着防止剤0.38
重量％を含んでいた。プロセス条件は本質的に変更しなかった。
層は厚さ1.0μmであった。 比較例１ 実施例１を繰り返した。実施例１と比較して、上記表層Ａの組成だけを変更し
た。表層Ａは本質的に実施例１に記載の表層ホモポリマーからなっていた。さら
に、上記表層は平均粒径4.8μmをもつSiO2(Sylobloc 45)を含む粘着防止剤0.38
重量％を含んでいた。プロセス条件は本質的に変更しなかった。
【００５８】 本発明の実施例に従うフィルムは、セラミックコーティング用の支持体フィル
ムとして非常に好適であった。このフィルムは十分にコーティングすることがで
きた。乾燥後にセラミック層は非常にうまく剥がすことができ、欠陥のない平滑
な表面をもつことができた。電子顕微鏡写真から、表層Ａの表面は均一な粗度を
もっていたが、比較例によるフィルムの表面Ａは表層を突き出る散乱粒子(粘着
防止剤)を示した。突起物の高まった部分が、セラミックコーティングの表面と
反対側に不都合な状態で圧迫した。この場合、不都合な欠陥がセラミック層に形
成した。
ムとして非常に好適であった。このフィルムは十分にコーティングすることがで
きた。乾燥後にセラミック層は非常にうまく剥がすことができ、欠陥のない平滑
な表面をもつことができた。電子顕微鏡写真から、表層Ａの表面は均一な粗度を
もっていたが、比較例によるフィルムの表面Ａは表層を突き出る散乱粒子(粘着
防止剤)を示した。突起物の高まった部分が、セラミックコーティングの表面と
反対側に不都合な状態で圧迫した。この場合、不都合な欠陥がセラミック層に形
成した。
【００５９】 以下の表は、本発明の実施例と比較例のポリオレフィンフィルムの他の特性を
示す。
示す。
【００６０】
【表１】
【００６１】 以下の測定法は、原材料とフィルムとをキャラクタリゼーションするために使
用した： メルトフローインデックス DIN 53 735。荷重21.6N及び230℃。
用した： メルトフローインデックス DIN 53 735。荷重21.6N及び230℃。
【００６２】 融点 DSC測定。融点曲線の最大値。加熱速度20℃/分。 粗度 粗度は2.5mm切断片のRmax値及びRzとしてDIN 4768に従って測定した。
【００６３】 摩擦 滑り摩擦は、23℃においてDIN 53 375に従って測定した。 弾性モジュラス 弾性モジュラスは、15*100mm2のサイズのサンプルで、EN ISO 521-1に従っ
て製造後の最先の10日間で測定した。
て製造後の最先の10日間で測定した。
【００６４】 引裂強度、破断点伸び 引裂強度及び破断点伸びは、15*100mm2のサイズのサンプルで、EN ISO 521-
1に従って測定した。
1に従って測定した。
【００６５】 収縮 縦方向及び横方向の収縮値は、収縮プロセス前にフィルムのそれぞれの長さの
伸び(縦方向L0及び横方向T0)に関連する。縦方向は機械方向であり、横方向は機
械方向に対して垂直方向として対応して定義されている。10*10cm2の試験片は、
15分にわたってそれぞれの温度(100〜140℃)でファン補助装置を使用したオーブ
ン中で収縮させた。続いて、試験片の残留長さの伸びを縦方向と横方向(L1及びT 1 )とで再び測定した。%収縮を、元の長さL0及びT0で割った測定した長さの伸び
における差を100倍したものとして表す。
伸び(縦方向L0及び横方向T0)に関連する。縦方向は機械方向であり、横方向は機
械方向に対して垂直方向として対応して定義されている。10*10cm2の試験片は、
15分にわたってそれぞれの温度(100〜140℃)でファン補助装置を使用したオーブ
ン中で収縮させた。続いて、試験片の残留長さの伸びを縦方向と横方向(L1及びT 1 )とで再び測定した。%収縮を、元の長さL0及びT0で割った測定した長さの伸び
における差を100倍したものとして表す。
【００６６】
【数１】
【００６７】 この縦及び横方向の収縮の測定法は、DIN 40634に対応する。 密度 密度は、DIN 53479、方法Ａに従って測定した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ， ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，Ｓ Ｋ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 シュミット，ロベルト ドイツ連邦共和国デー−66424 ホムブル ク，ゲラニエンヴェーク 12 Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BC38 FG46 LL02 MM12 MM24 PP03
Claims (8)
- 【請求項１】 セラミックコンデンサの製造における支持体フィルムとしての
ポリオレフィン性、配向多層フィルムの使用であって、 前記多層フィルムは基層と少なくとも一つの表層Ａとを含み、ここで前記表層
Ａはプロピレンポリマーと少なくとも一種の非相溶性ポリオレフィンとを含み、
前記非相溶性ポリオレフィンは、LDPE、HDPE、MDPE、エチレン−プロピレンコポ
リマーまたはシクロオレフィンポリマーまたはシンジオタクチックポリマーであ
り、且つ 前記表層Aの表面は、そのフィルムの反対側の表面よりも粗度が大きく、且つ 前記フィルムには、そのより平滑な表面上にセラミックコーティングが施され
、このコーティングが乾燥され、続いて前記支持体フィルムから剥がされること
を特徴とする、前記使用。 - 【請求項２】 前記表層Ａが粒子状粘着防止剤を全く含有しないことを特徴と
する、請求項１に記載の使用。 - 【請求項３】 前記フィルムが第二の表層Ｃをもち、且つこの表層Ｃの表面が
より平滑なフィルム表面を形成することを特徴とする、請求項１及び／または２
に記載の使用。 - 【請求項４】 前記表層Ｃが本質的にプロピレンホモポリマーからなり、且つ
粘着防止剤を全く含まないことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の
使用。 - 【請求項５】 前記表層Ａが、70〜99.5重量％の量の前記プロピレンポリマー
と、0.5〜30重量％の量の前記非相溶性ポリオレフィンとを含むことを特徴とす
る、請求項１〜４のいずれかに記載の使用。 - 【請求項６】 セラミック層によりコーティングされた前記フィルムには、前
記セラミック層の表面上に金属層が施されることを特徴とする、請求項１〜５の
いずれかに記載の使用。 - 【請求項７】 請求項１〜５のいずれかに記載の使用によって製造されたセラ
ミックコンデンサ。 - 【請求項８】 フォトレジスト層の製造における支持体フィルムとしてのポリ
オレフィン性、配向多層フィルムの使用であって、 前記多層フィルムは基層と少なくとも一つの表層とからなり、前記表層Ａはプ
ロピレンポリマーと少なくとも一種の非相溶性ポリオレフィンとを含み、前記非
相溶性ポリオレフィンはLDPE、HDPE、MDPE、エチレン−プロピレンコポリマーま
たはシクロオレフィンポリマーまたはシンジオタクチックポリマーであり、且つ 前記表層Ａの表面は、そのフィルムの反対側の表面よりも粗度が大きく、且つ 分離フィルムとして、前記フィルムはフォトレジスト層とその平滑な表面で接
触していることを特徴とする、前記使用。
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
| DE19917790.2 | 1999-04-20 | ||
| DE19917790A DE19917790A1 (de) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | Biaxial orientierte Folie für die Herstellung von Keramikkondensatoren |
| PCT/EP2000/002875 WO2000063013A2 (de) | 1999-04-20 | 2000-03-31 | Biaxial orientierte folie für die herstellung von keramikkondensatoren |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=7905185
Family Applications (1)
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| JP2000612129A Pending JP2002542614A (ja) | 1999-04-20 | 2000-03-31 | セラミックコンデンサ製造用の二軸配向フィルム |
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| JP (1) | JP2002542614A (ja) |
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| WO (1) | WO2000063013A2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013526627A (ja) * | 2010-05-12 | 2013-06-24 | ボレアリス アーゲー | 特定量のステアリン酸カルシウムを含有する特殊キャパシタ用ポリプロピレン |
| KR20180036956A (ko) * | 2015-08-03 | 2018-04-10 | 도레이 카부시키가이샤 | 올레핀계 적층 필름 및 필름 콘덴서 |
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|---|---|---|---|---|
| CN101882507B (zh) * | 2009-05-08 | 2011-08-17 | 北京化工大学 | 一种多层结构的聚合物基电介质复合材料及其制备方法 |
| DE102012004161A1 (de) | 2012-03-05 | 2013-09-05 | Treofan Germany Gmbh & Co. Kg | Hochporöse Separator-Folie mit partieller Beschichtung |
| DE102017004111A1 (de) | 2017-04-27 | 2018-10-31 | Topas Advanced Polymers Gmbh | Polyolefinfolie und deren Verwendung |
| DE102017118202A1 (de) * | 2017-05-15 | 2018-11-15 | Epcos Ag | Folienkondensator |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1421805A (en) * | 1972-11-13 | 1976-01-21 | Ibm | Method of forming a positive resist |
| DD109225A1 (ja) * | 1973-07-19 | 1974-10-20 | ||
| DE2851557C2 (de) * | 1978-11-29 | 1982-04-01 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Biaxial gestreckte Polypropylenverbundfolie zur Verwendung als Elektroisolierfolie |
| DE3706528A1 (de) * | 1987-02-28 | 1988-09-08 | Du Pont Deutschland | Schichtuebertragungsmaterial |
| JPH01196111A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-07 | Honshu Paper Co Ltd | セラミックコンデンサ製造用延伸ポリプロピレンフィルム |
| DE3922546A1 (de) * | 1989-07-08 | 1991-01-17 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung von cycloolefinpolymeren |
| JPH0468033A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-03 | Toray Ind Inc | 軟質ポリオレフィンフィルム |
| TW227005B (ja) * | 1990-11-14 | 1994-07-21 | Hoechst Ag | |
| FR2684333B1 (fr) * | 1991-12-03 | 1999-07-16 | Bollore Technologies | Film plastique bicouche bi-etire. |
| JP2932910B2 (ja) * | 1993-11-18 | 1999-08-09 | 株式会社村田製作所 | キャリヤーフイルムおよびこれを用いたセラミックグリーンシートの製造方法 |
| DE19647954A1 (de) * | 1996-11-20 | 1998-06-04 | Hoechst Ag | Biaxial orientierte Folie aus cycloolefinischen Polymeren, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
-
1999
- 1999-04-20 DE DE19917790A patent/DE19917790A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-03-31 JP JP2000612129A patent/JP2002542614A/ja active Pending
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- 2000-03-31 CN CN00806443A patent/CN1128061C/zh not_active Expired - Fee Related
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