JP2002540993A - ダイヤモンドインプリグネイテッドワイヤを利用して、工作物をスライスするロッキング装置および方法 - Google Patents

ダイヤモンドインプリグネイテッドワイヤを利用して、工作物をスライスするロッキング装置および方法

Info

Publication number
JP2002540993A
JP2002540993A JP2000610642A JP2000610642A JP2002540993A JP 2002540993 A JP2002540993 A JP 2002540993A JP 2000610642 A JP2000610642 A JP 2000610642A JP 2000610642 A JP2000610642 A JP 2000610642A JP 2002540993 A JP2002540993 A JP 2002540993A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
workpiece
capstan
motor
drive mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000610642A
Other languages
English (en)
Inventor
ジョン, ビー. ホッヅデン,
スティーヴン, エム. リューダーズ,
Original Assignee
レーザー・テクノロジー・ウエスト・リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by レーザー・テクノロジー・ウエスト・リミテッド filed Critical レーザー・テクノロジー・ウエスト・リミテッド
Publication of JP2002540993A publication Critical patent/JP2002540993A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D21/00Machines or devices for shearing or cutting tubes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/18Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
    • B23D61/185Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0046Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for feeding, conveying or clamping work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0053Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0069Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for tensioning saw wires
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • B23D59/001Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
    • B23D59/002Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 実質的に円筒状の加工物を、加工物の縦軸に対して概して垂直方向に切断する装置には、それにはりつけられた複数の切断要素を有するワイヤと、加工物を横切って加工物の端から端までワイヤを駆動するワイヤ駆動機構とが含まれる。このワイヤ駆動機構には、ワイヤを加工物の縦軸を横切り直角に移動させるキャプスタンと、ワイヤを縦軸の周りに振動させる回転駆動装置と、加工物の縦軸の端から端までワイヤを垂直に移動させる前進駆動装置とが含まれる。ここに開示された特定の実施例では、この装置には、加工物の縦軸周りのワイヤ駆動機構に実質的にロッキング運動が与えられ、ワイヤの切断要素はインプリグネイテッドダイヤモンドが備わっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (発明の背景) 本発明は、一般に、加工物を2つあるいはそれ以上の切断面に正確に切断する
装置および方法の分野に関するものである。より詳細には、本発明は、結晶イン
ゴット(比較的大きい直径のポリシリコンインゴットおよび単結晶インゴット等
)を、高度の精度、速度および効率で、クロップおよび/またはスライスする装
置および方法に関するものである。
【0002】 大多数の最近の半導体装置および集積回路装置はシリコン基板上に製造される
。基板そのものは、ランダムに配向されたクリスタリットを有する生の多結晶シ
リコンを使用して最初に形成される。しかしながら、この状態では、シリコンは
、半導体装置製造に必要な要求される電気特性を示さない。高純度多結晶シリコ
ンを約1400度の温度に加熱し、その溶融物に単結晶シリコン種を加えると、
同じ配向をした種を有する単結晶インゴットを引き上げることができる。このよ
うなシリコンインゴットは、最初には、約1インチ〜4インチの比較的小さい直
径を有していたが、最近の技術では直径が150mm(6インチ)あるいは20
0mm(8インチ)のインゴットが製造できる。最近の結晶成長技術の改良によ
って、現在では、直径が300mm(12インチ)あるいは400mm(16イ
ンチ)のインゴットが製造できる。
【0003】 一旦インゴットが製造されたとすると、インゴットはクロップされなければな
らず(すなわち、インゴットの“頭部”および“後部”は取り除かれなければな
らなく)、次に個別回路装置あるいは集積回路半導体装置のための多数のダイへ
その後処理するための個別のウェハにスライスしなければならない。インゴット
をクロップする主要な方法は、比較的薄い可撓性ブレードを有するバンドソーの
使用による。しかしながら、バンドソーブレードに固有な大量のフラッタは、非
常に大きな“切り口” 損失および切断ブレードのぎざぎざマーク(その後に磨
かれなければならない)を生じる。
【0004】 現在、インゴットをスライスしてウェハにする2つの主要な技術、すなわちI
D(内径)穴ソーおよびスラリーソーがある。前者は、単結晶シリコンをスライ
スするために米国で主に使用され、ブレードの切断エッジがブレードのフラッタ
および結晶構造に生じる損傷を減らそうとして穴の内径の中央の置かれた穴に隣
接するという事実のためにそのように命名されている。この技術に固有な欠点の
一つは、シリコンインゴットの直径が増加すると、端から端まで完全にインゴッ
トを切断するためには、ID穴ソーをインゴット直径の3倍に増加させなければ
ならないということであり、この点で、使用不可能ではないが扱いにくいのであ
る。
【0005】 前述のように、米国でも使用されたが環太平洋諸国で主に使用された代替技術
はスラリーソーである。このスラリーソーは、炭化ケイ素あるいは炭化ほう素が
ワイヤ上にしたたらされるとき非常に長いワイヤが輪にされ、次にインゴット中
を駆動される一連の主軸を含む。ワイヤ破損は、重要な問題であり、ワイヤが交
換されねばならない場合、ソー停止時間は重要であり得る。さらに、インゴット
直径は300mm〜400mmまで増加するとき、インゴット中のワイヤの抗力
は、ワイヤゲージがより大きい“切り口”損失を生じて増加されない限り破損が
ますますより可能性がある点に到達する。重要なことは、スラリーソーは、大き
な直径のインゴットの端から端まで切断するのに数時間かかり得る。
【0006】 ID穴ソー技術の場合と同様に、過度の“切り口”損失は、ウェハ当たり付随
するより大きなコストで所与のインゴットからスライスすることができるより少
ないウェハを生じる。さらに、ID穴ソーのおよびスラリーソーワイヤ(slurry
saw wires)の均一切断よりも少ないスコアマークは、長い、高価なラッピング
動作に対して増加された要求を生じ、他の表面マークおよび欠陥を除去すると同
様にウェハの表面を滑らかにし、かつ平行にする。この過度のラッピングは、さ
らに大量の炭化ケイ素およびオイルあるいは酸化アルミニウムのスラリーも必要
とし、その最終の処理は周知の環境問題を生じる。
【0007】 ダイヤモンドインプリグネイテッド(impregnated)切断ワイヤおよびワイヤ
ソー(wire saws)のメーカおよび販売者であるコロラド州のコロラドスプリン
グズ市のレーザテクノロジーウエスト社は、商標スーパーワイヤ(商標)および
スーパーロク(商標)という名で市販されている所有権を主張できるダイヤモン
ドインプリグネイテッドワイヤを既に開発し、製造した。これらのワイヤは、非
常に小さいダイヤモンド(約20〜120ミクロン)が均一に埋め込まれている
電着された囲む銅外装を有する非常に高い引張強さ鋼鉄コアを含む。スーパーロ
クワイヤのニッケルオーバーストライクは、さらに銅外装に切断ダイヤモンドを
保持するのに役立つ。方向反転ダイヤモンドワイヤで固定加工物を切断する技術
は、必要とされる固有の非常に遅い速度のために今まで研究所環境で利用され、
製造工程では利用されない技術である。
【0008】 (発明の開示) ここに開示されたのは、加工物が固定保持され、ダイヤモンドワイヤが加工物
の縦軸に直角に駆動されるときワイヤソー駆動機構はダイヤモンドワイヤに対す
る加工物縦軸の周りの弧中相互に前後に回転あるいは振動されるダイヤモンドイ
ンプリグネイテッドワイヤを利用して加工物、特に多結晶あるいは単結晶のシリ
コンインゴットをスライスする装置および方法である。この運動は、切り口の底
部に対して実質的にタンジェントの関係に連続的に保持されるワイヤに対して弧
状底部を有する加工物の垂直切り口を生じる。ワイヤ駆動機構は、切り口が深く
なるときインゴットの端から端までインゴットの外径(“OD”)に隣接する位
置から前進される。このように、ダイヤモンドワイヤは、切り口の円周に実質的
に接する、すなわち切り口の長さに沿って切り口の底部に接する点で加工物の端
から端まで切断する。ワイヤ駆動機構の前進の速度は、切り口の底部でポリシリ
コンに対してワイヤソーワイヤ(wire saw wire)の一定の力を保持するように
好ましくは自動的に制御される。これは、ソーワイヤ(saw wire)が切り口中を
移動するときソーワイヤの偏向を一定量あるいは一定角度保持することによって
行われる。この技術によって、300mm〜400mmあるいはそれ以上のポリ
シリコンインゴットあるいは単結晶シリコンインゴットは、従来の機械の場合よ
りも最少の“切り口”損失およびあまり広範囲にわたらない後続のラッピング動
作でウェハに比較的速くスライスすることができる。
【0009】 この装置のこの好ましい実施例は、フレームと、フレームに取り付けられ、加
工物をそれにはりつけられた複数の切断要素を有するワイヤの下に位置決めし、
一様の高さにし、かつ保持する加工物支持機構と、ワイヤを加工物の縦軸に対し
て直角に移動させるワイヤ駆動機構と、ワイヤ駆動機構に結合され、加工物の縦
軸の周りにワイヤ駆動機構を回転させるワイヤ駆動機構回転機構と、フレームに
取り付けられ、ワイヤ駆動機構、したがって切断ワイヤを加工物の外部表面に近
接する第1の接線方向の位置から、逐次加工物を通って加工物の外部表面の反対
側に近接する第2の接線方向の位置に位置決めするワイヤ前進機構とを含んでい
る。
【0010】 加工物、特にシリコンインゴットは、好ましくは、支持機構で一様の高さにさ
れ且つ固定保持される。該支持機構には、フレームに連結され、ワイヤ駆動機構
の下に置かれたコンピュータ制御形割り出しベッド上の一対のコンピュータ制御
形“V”ブロックが含まれる。このフレームは一対の離隔された直立部材を含む
。反転U字状のヨークは、直立支持部材におよび直立支持部材間に移動できるよ
うに固定される。このヨークに回転できるように固定されるのはワイヤ駆動機構
である。ワイヤ駆動機構は、回転機構によって加工物の周りの所定の弧中相互に
回転あるいは振動されるのに対して、ワイヤ駆動機構前進機構は、ワイヤ駆動機
構を加工物の外部表面の上あるいは加工物の外部表面に近接する第1の位置から
加工物の反対側の外部表面に近接する第2の位置に垂直方向に前進させる。弧の
角度は、変わり、一般的には最高約60°の開先角度である。この角度はインゴ
ット中の切り口の深さに応じて変えられる。例えば、インゴットの端から端まで
の切断の始めに、ワイヤ駆動機構は、全く回転されなくて、ソーワイヤがインゴ
ットの表面を横切って水平方向に通過する位置に固定保持される。切り口が深く
なるにつれて、回転は、非常に小さい、数度だけそれる弧で始まり、次に切断が
進むにつれて段々増加される。インゴットの周りのワイヤ駆動機構のこの振動の
相互運動は、切り口が切り口の底部に実質的に接するワイヤを保持している間の
切断中にワイヤの横方向誘導を行うことを可能にし、有利なことには正確な切断
のインゴットの表面のでこぼこで生じた影響を最少にする。
【0011】 本発明の他の特徴は、前に経験されたワイヤ駆動機構におけるもつれになる破
断されたワイヤの可能性を除去する独自のキャプスタン装置である。このキャプ
スタン装置は、キャプスタン駆動部材の全筺体を備え、したがってワイヤのもつ
れをグリースを含有した駆動部材で防ぐ。
【0012】 本発明の他の特徴は、ワイヤ駆動機構、ワイヤ駆動機構回転機構および好まし
くはインゴットの切り口の底部のインゴットに一定の所定のワイヤ力を保持する
ことに基づいたワイヤ駆動機構前進機構の自動調整である。この機能は、加工物
と係合する前にワイヤの割り出し位置に対する加工物切り口に入るかあるいは離
れるかのいずれかのワイヤソーの偏向距離を測定する連続偏向検出器の使用によ
って行われる。前進速度は、所定量の偏向、したがって切り口の底部のインゴッ
ト材料に対してワイヤソーによって加えられる下方への力を保持するように調整
される。この下方への力は、固定されてもよいしあるいは切り口のワイヤソーの
位置によって決まるプログラムされたスケジュールに従って変えられてもよい。
【0013】 (発明の詳細な説明) 次に図面を参照すると、本発明による装置10は、図1〜図4の正面図に示さ
れている。図20および図21を参照して容易に理解できるコンピュータ制御コ
ンソール2000は図1〜図4には示されていない。
【0014】 主に図1〜図4を参照すると、装置10(図1に示すのが最もよい)は、関連
する部分において、例えば、コロラド州のコロラドスプリングズ市のレーザテク
ノロジーウエスト社から市販されている切断ワイヤのスーパーワイヤ(商標)あ
るいはスーパーロク(商標)シリーズのようなダイヤモンドインプリグネイテッ
ドワイヤであってもよい切断ワイヤ12(図1)を含む。ワイヤ12は、正確に
および迅速にシリコンインゴット14(図3)の先端を切り、このインゴットを
ノコギリで切ってその後処理して個別回路装置あるいは集積回路装置にするため
の複数のウェハにする。装置10は、固定インゴット14に対する弧の端から端
までソーを前後方向に振動させる、すなわち回転させ、ワイヤ12をインゴット
14を横切って駆動している間切断が進むときインゴット14の端から端まで垂
直方向にソーを前進させることによってワイヤ12のソーイング能力を高める。
【0015】 この装置10は、固定の通常矩形フレーム15(図1)と、インゴットを支
持し、位置決めする割り出しベッド17(図1)と、連続するワイヤ12を単一
方向に移動させるかあるいはインゴット14に対してある長さのワイヤ12を往
復運動方法で移動させるかのいずれかおよびインゴット14の端から端までワイ
ヤ12を移動させるの両方のワイヤ駆動機構16(図3)とを含む。割り出しベ
ッド17には、インゴット14の切断中にインゴット14を実質的に固定保持す
る好ましくは“V”形状の少なくとも2つのクランプ17a(図2)が装備され
ている。割り出しベッド17には、切断の後にインゴット14を軸に沿って増加
するように前進させるモータが装備されてもよい(がここでは示されていない)
【0016】 図示された実施例のワイヤ駆動機構16は、ある長さのワイヤ12をある長さ
のワイヤ12のために一方向に連続してあるいは往復運動方法で前後方向に駆動
し、キャプスタンドラム30(図1)上のある長さのワイヤを同時に巻き取り、
巻き戻すためにサーボモータ26(図2)を使用するキャプスタン18を有する
。それとは別に、1つあるいはそれ以上の個別の連続ループのワイヤ12が単一
の直線の長さのワイヤの代わりに使用される場合、キャプスタン18は、反転な
しに単一方向にワイヤを連続して駆動できる。
【0017】 ワイヤ12は、一対のアイドラプーリ20(図3)によってインゴット14に
近接して誘導され、ワイヤ12の適切な引っ張りは連続的な引っ張りプーリ22
(図3)によって保持される。連続的な引っ張りプーリ22に取り付けられてい
るのは連続的な力トルクモータ22a(図3)である。トルクモータ22a、キ
ャプスタン18、アイドラプーリ20および引っ張りプーリ22は、全て通常さ
かさまの“U”字状ワイヤ駆動機構フレーム24(図2)に取り付けられる。引
っ張りプーリ22は、ワイヤ12を下記により詳細に説明される一定の張力に保
持するトルクモータ22aに応じて移動できるように実際に摺動できるように取
り付けられる。キャプスタン18は、次にワイヤ駆動機構16のフレーム24に
固定されるキャプスタン18のフレーム28(図2)に取り付けられるコンピュ
ータ制御形サーボモータ26(図2)によって駆動される。ワイヤ12は、キャ
プスタンドラム30(図1)が一方向に回転するときにワイヤは連続的な引っ張
りプーリ22の中の1つの周りに、アイドラプーリ20の中の1つの周りに、イ
ンゴット14を横切って、他のアイドラプーリ20の周りに、他の連続的な引っ
張りプーリ22の周りに、キャプスタンドラム30まで後方へ伝達されるように
キャプスタン18上に巻き付けられる。約600フィートのワイヤは、この好ま
しい実施例のキャプスタンドラム30上に巻き付けることができる。しかしなが
ら、多かれ少なかれ、ワイヤは、使用されるキャプスタンドラム30の長さおよ
びサイズに応じて供給されてもよい。好ましくは、約1つの全層のワイヤはキャ
プスタンドラム30上に巻き付けられる。
【0018】 キャプスタン18のための駆動モータとしてのサーボモータ26の使用によっ
て、キャプスタンドラム30は、正確に置かれ、キャプスタンドラム30上に残
るワイヤ12のラップの半分内に対する方向性回転の終わりに反転できる。特に
、サーボモータ26は、信号をコンピュータコンソール2000に送る。コンピ
ュータコンソール2000は、どれくらいのワイヤがキャプスタンドラム30の
回転数に基づいて巻き戻されるか/巻き取られるかを決定するためにこの信号を
使用する。コンピュータコンソール2000が、キャプスタンドラム30がプリ
セットされた回転数(巻き取り、巻き戻したワイヤの長さに対応する)回転した
ことを決定する場合、コンソール2000は、サーボモータ26の方向を反転す
る信号を送る。これはソーワイヤの使用を最大にする。従来、ワイヤソーキャプ
スタンは、多数のラップを必要とし、キャプスタンドラム30上で約半インチ広
がり、キャプスタンドラム30上に残り、逆方向に必要とされるキャプスタン回
転数の不正確さの主な原因となる。下記により詳細に説明されるように、キャプ
スタンがモータを駆動するときにサーボモータ26を使用することによって、キ
ャプスタンドラム30の角度位置の正確なトラッキングは常に保持されるので、
キャプスタンドラム30は正確に停止し、反転できる。
【0019】 図9および図10を参照すると、キャプスタン18はフレーム24に取り付け
られる。キャプスタン18は、サーボモータ26と、キャプスタンフレーム28
と、キャプスタンドラム30と、キャプスタンシャフト30aとを含んでいる。
サーボモータ26は、フレーム28の端部1002に取り付けられる。端部10
02は、サーボモータシャフト1008が延びる開口1006を有する。
【0020】 見て分かるように、シャフト30aは実際にいくつかの構成要素を含む。シャ
フト30aの外部は、一方の側のフレーム20の端部1002および他方の側の
フレーム28の端部1004に連結される構成部分1010を含む。シャフト3
0aの構成部分1012はドラム30の両側に連結される。シャフト構成部分1
010および1012は、この構成部分1012が構成部分1010に対して移
動できるように領域1014の上で摺動できるように結合される。ドラム回転子
1016は、構成部分1010および1012の内部に取り付けられ、端部10
02のサーボモータシャフト1008に結合され、端部1004に回転できるよ
うに取り付けられる。ドラム回転子1016はドラム30にも結合される。サー
ボモータシャフト1008が回転する場合、ドラム回転子1016は、回転をド
ラム30に伝え、ドラム30およびシャフト構成部分1012を回転させる。シ
ャフト構成部分1010は固定されたままにし、回転しないことに注目すること
。サーボモータシャフト1008は、回転伝達ベアリング1018によってドラ
ム回転子1016に連結されるアーム1020を有する。回転伝達ベアリング1
018にも取り付けられているのは、ウォーム歯車取り付け台1022である。
ウォーム歯車取り付け台1022は、回転しない。ウォーム歯車取り付け台10
22は、ドラム30の回転領域に取り付けられた歯1024を有する。ドラム3
0上に取り付けられるのは対応する歯1026である。ドラム30が回転する場
合、歯1024および1026は、係合し、ウォーム歯車の役目を果たし、ドラ
ム30をシャフト構成部分1010に対して移動させる。これによって、ワイヤ
12は、インゴット14の切り口と整列された実質的に一定の位置で外側に自由
に動くことができる。図11および図12は、いずれかの方向の一番端に移動す
るキャプスタンドラム30を示している。ワイヤは、ドラム30の位置にかかわ
らず実質的に同じ位置で外側に自由に動くことに注目すること。ワイヤ12は実
質的に同じ位置で外側に自由に動くために、ワイヤ12のための入口および出口
を有するケーシング(図示せず)でキャプスタンを囲むことは可能であり、好ま
しい。このケーシングは、ワイヤがワイヤ破損がありそうにない場合にもつれる
ことを禁止する。ワイヤ12を同じ位置で外側に自由に動かせることは好ましい
ことであるが、アイドラプーリ20は、ワイヤ12がインゴット14の切り口と
適切に整列することを保証するために必要ない。
【0021】 ワイヤ駆動機構16は、ワイヤ駆動機構フレーム24上に取り付けられる。フ
レーム24は、ブルギヤ200(図4A)およびピニオン駆動ギヤ202(図4
C)の装置(図4A〜図4C)を介して弧状前進フレームプレート32(図4)
上に回転できるように取り付けられる通常U字状金属プレートを含む。図17お
よび図18を参照すると、ピニオン駆動ギヤ202と係合されたブルギヤ200
が示されている。ブルギヤ200は、ワイヤ駆動機構フレーム24上に取り付け
られているステップモータ34のシャフト206(図17)上に取り付けられて
いる。ステップモータ34は、下記により詳細に説明されているようにステップ
モータ34にブルギヤ200を時計回りの回転、反時計回りの回転、そのいくつ
かの組み合わせの回転で駆動させる信号をコンソール2000から受け取る。ブ
ルギヤ200の回転によって、ブルギヤ200は、固定していて、前進フレーム
プレート32上に取り付けられるピニオンギヤ202に対して移動する。ピニオ
ンギヤ202を固定保持することによって、ブルギヤ200の回転は、ワイヤ機
構フレーム24をインゴット14の周りの反時計回りおよび時計回りの回転で回
転する。したがって、ワイヤ駆動機構16は切断中ワイヤ12をインゴット14
の周りに振動させる。
【0022】 前進フレームプレート32は、固定フレーム15に取り付けられる2つの固定
直立ガイドロッド36(図4)に取り付けられる。図面の図に示されていない駆
動モータは、プレート32を持ち上げ、下げ、ワイヤ駆動機構16を持ち上げ、
下げる。図4A〜図4Cおよび図19ならびに図19Aを参照する。ワイヤ駆動
機構16はフレーム24上に取り付けられる。フレーム24は、複数のスプリン
グボールベアリング204(図4B)および固定ボールベアリング206(図4
B)を有する。通常U字状フレームガイド208(図4C)は、ボールベアリン
グ204および206によってフレーム24はトラック210にまたがることが
できる。フレーム208は前進フレームプレート32に取り付けられる。フレー
ム24上に取り付けられたステップモータ34(図4)は、駆動信号をコンソー
ル2000から受け取り、ブルギヤ200を駆動する。ブルギヤ200を駆動す
ることによって、ブルギヤ200は、ピニオンギヤ202に係合し、ワイヤ駆動
機構16をインゴット14の周りに回転させる。コンソール2000は、ワイヤ
駆動機構16がインゴット14の周りに時計回り方向、それから反時計回り方向
に回転できるように交替する方向にブルギヤ200を駆動する。
【0023】 ワイヤ駆動機構16は、前進フレームプレート32に固定されるピニオンギヤ
202に係合するブルギヤ200を回転させるステップモータ34を介してイン
ゴット14の縦軸の周りに振動あるいは回転される。ワイヤ駆動機構フレーム2
4は、図6に示されるように反時計回りに、それからインゴット14の端から端
までの切断が進むとき図7に示されるように時計回りにこのように振動する。
【0024】 ワイヤソー12は、インゴット14の直径を通る切断中ずっと切り口の底部に
実質的に接するワイヤソー12で湾曲された切り口を切断する。ワイヤソー12
は、図8に示されるように、インゴット14の端から端までほとんど完全に前進
するときに接線方向の切断を保持する。さらに、ワイヤ駆動機構16の相互回転
の弧の角度あるいは弧の長さは、切断動作の持続時間中ずっと所定の方法で変え
られてもよいし、切り口の深さに応じて変えてもよい。例えば、各方向の弧の角
度は、インゴット14の直径を通る切断の始めおよび終わりで小さくてもよいし
、インゴット14を通る切断の真中に対してより大きく、例えば約30°であっ
てもよい。しかしながら、回転の目的は同じままである。すなわち、ワイヤソー
を切り口に実質的に接するように保持することにある。これは、インゴット14
の外部表面内および外部表面上の欠陥あるいは起伏によって生じたワイヤソー上
の側面力を最少にする。
【0025】 次に図4、図5、図6、図7および図8を参照すると、切断動作およびワイヤ
駆動機構16の動きはより詳細に記載される。図4において、ワイヤ駆動機構1
6は、インゴット14の表面にまさに接触するように駆動機構前進機構によって
下げられる。インゴット14の表面上に置かれた一本のテープ、あるいは等価物
(図示せず)は、犠牲切り口始動器として使用される。切り口始動器は、切断が
開始されるときワイヤ12がインゴット14の表面上をさまようことを防止する
。この点で、ワイヤ12が下記により詳細に説明されているように切断を開始す
るためにインゴット14を横切って移動されるときにワイヤ12のそれが殆どあ
るいは全然ない。
【0026】 図5を参照すると、装置10はインゴット14を切断し始める。図を見て分か
るように、最初の切断後(図4に示された)、ワイヤ12は、偏向を開始するが
、切断表面50をインゴット14に実質的に接するように保持する。下記により
詳細に説明されるように、近接センサ40は、ワイヤ12のそれを記録し、コン
ソール2000に送られる対応するアナログ電圧信号を発生する。コンソール2
000は、この電圧を使用し、ワイヤ12上の張力を決定する。ワイヤ12の張
力に基づいて、トルクモータ22aは、引っ張りプーリ22を移動させ、張力を
増減する。ワイヤ駆動機構16は、最初の切断中振動しない。前進フレームプレ
ート32がワイヤ駆動機構16をインゴット14の切り口の中に深く下げる場合
、図6に示されるように、コンソール2000は、ステップモータ34にブルギ
ヤ200を駆動させるロッキング駆動信号をステップモータ34に送る。ブルギ
ヤ200は、ピニオンギヤ202に沿って一方の方向、次に他方の方向に少しず
つ移動する。例えば、ワイヤ駆動機構16は、図6では、反時計回りに、図7で
は、時計回りに移動する。近接センサ40は、ロッキング中、ワイヤ12が適切
な張力を保持することを保持することを保証するように作動する。ワイヤ駆動機
構トラック210は、ワイヤ駆動機構がインゴット14の周りに振動するとき切
断表面50が依然としてインゴット14に対する実質的な目標のままであるよう
に設定される。
【0027】 図7は、インゴット14の端から端までさらに遠くに前進されるワイヤ駆動機
構16を示している。前述のように、ワイヤ12の張力は、トルクモータ22a
を介してコンソール2000に引っ張りプーリ22を移動させる信号をコンソー
ル2000に送る近接センサ40によって保持される。図7は、時計回りの方向
に振動されるワイヤ駆動機構を示している。また、切断表面50は、依然として
インゴット14に対する実質的な目標のままである。
【0028】 図8は、インゴット14の端から端まで実質的に前進されるワイヤ駆動機構1
6を示す。前進フレームプレート32は、殆どその最も底部位置まで下げられた
。さらに、コンソール2000は、ステップモータ34を駆動することを停止し
た。このステップモータ34は、同様にこのソーの振動運動を停止する。また、
近接センサ40はワイヤ12上に一定の張力を保持する。
【0029】 一連の図4、図5、図6、図7および図8から分かるように、ソーの振動は、
好ましくはゼロ(図5)である最小振動運動で始まる。好ましくは、振動は、最
初の切断後徐々に増加し、最大の方へ切り口の真中の方へ増加する(図7)。好
ましくは、最大振動で、ワイヤ駆動機構16は、中心線の周りをはずれたいずれ
かの方向へ30°(すなわち、回転の約90°)振動するが、多かれ少なかれ運
動が可能である。振動運動は、徐々に最大振動から中心位置の方へ、切り口の底
部で好ましくはゼロ振動である最小値まで減少する(図8)。
【0030】 ワイヤソー12の未偏向位置の割り出しは、ワイヤ駆動機構フレーム24上の
ワイヤに隣接して置かれた誘導近接センサ40(図3および図22)によって検
出される。このセンサ40は、割り出し位置からのワイヤ偏向角に比例するアナ
ログ電圧を発生する。このアナログ電圧は張力信号としてコンソール2000に
送られる。インゴット14上の下方力が増加するとき、それが増加する(図23
)。それの変化は、センサ40からの比例するアナログ電圧信号の変化に対応す
る。引っ張りプーリ22を支える一定の力トルクモータ22aはワイヤ上に一定
の張力を保持しているために、それの距離は、切断における半導体結晶にワイヤ
ソー12によって加えられる力の正確な大きさになる。
【0031】 ワイヤ12上の力が、ワイヤ破損を最少にし、切断動作を最適化するために注
意深く監視されねばならない。コンピュータコンソール2000は、アナログ電
圧を監視し、ワイヤ駆動機構16の振動および前進機構の前進中位置決め信号を
トルクモータ22aに送ることによって一定の偏向を保持し、切断動作を最適化
する。図22および図23は、ワイヤ12の周辺に連結される近接センサ40を
有するアイドラプーリ20を示す。
【0032】 図22は、非切断位置あるいは最初の切断位置のワイヤ12を示している。こ
の位置では、ワイヤ12は、支え金具2200によって所定の位置に保持される
ような誘導近接センサ40の円形断面の円周に対する接線の位置をまさにはずれ
て通過する。この位置によって、近接センサ40は、ゼロの下方への切断力に対
応する基準電圧あるいはアイドル電圧を発生する。近接センサ40は、このアナ
ログ電圧をコンソール2000に送る。このワイヤ12は、下方への切断力の開
始に応じて上方へわずかに偏向される(矢印の方向にワイヤ12の他の破線位置
によって示される)。この偏向のために、ワイヤ12は、次に近接センサ40に
よって検出されることを始め、次により大きい下方への力に対応するより少ない
アナログ電圧は、センサ40によって発生される。下方への力が増加するにつれ
て、ワイヤ12が近接センサ40の面の上に形成する弦は、均一のより低い電圧
を発生する近接センサ40に生じて増加する。コンソール2000は、このより
低い電圧を受け取り、トルクモータ22aに引っ張りプーリ22を再位置決めし
、ワイヤ12上の張力を減少させる信号を送る。反対に、下方への力が減少する
場合、近接センサ40の面に対するワイヤ12によって形成された弦は、より高
い電圧を発生する近接センサ40に生じて減少する。コンソール2000は、よ
り高い電圧を受け取り、トルクモータ22aに引っ張りプーリ22を再位置決め
し、ワイヤ12上の張力を増加させる信号を送る。他の近接センサ構成も有効に
作用する。モータ22aを使用して引っ張りプーリ22の位置を正確に制御する
ことは好ましいが、張力を保持する他の実施例も有効に作用する。例えば、引っ
張りプーリ22は、ワイヤ12上に一定の張力を保持するように圧縮し、伸張す
るバネによって位置決めすることができる。
【0033】 図23を参照すると、センサ40およびワイヤ12の他の構成が示され、それ
においてセンサ40の面に対するワイヤの最初の位置が実質的にその直径に沿っ
ている。この例では、ワイヤは下方への切断力によってこの位置から偏向される
ので、ワイヤの存在によるより小さい弦は検出され、相応してより大きい電圧レ
ベルはそのときセンサ40によって発生される。図22の実施例のワイヤ張力に
対する前述の機能性が次に加えることができる。この図の実施例は、例えば、可
能性があるワイヤ破損によるワイヤ12がないことを検出できる長所を有する。
ワイヤ12がセンサ40によって全然検出されない場合、センサ40の電圧出力
は、ワイヤ12が実質的にその直径に沿って置かれているとき、最初の値の電圧
出力よりも大きいだろう。
【0034】 図3に示されるように、チューブ500およびノズル550は、ワイヤ駆動機
構16上に取り付けられる。チューブ500およびノズル550は、インゴット
14の切り口に入りおよび/または離れ、切り口を破片のないままにするのを助
けるときワイヤ12上に水および空気混合物を吹き付ける。チューブ500は、
好ましくはフレーム24上に取り付けられ、切断表面50に対して一定の角度で
切り口の中に空気を吹き込む。水および空気混合物は、図示されなくて、チュー
ブ500に連結されている加圧タンクに保持される。
【0035】 特定の装置およびワイヤソー技術とともに本発明の原理が前述されたが、前述
の説明は例としてのみ行われ、本発明の範囲の制限として行われたものではない
ことをはっきりと理解すべきである。特に、前述の開示の教示は当業者に他の修
正を示唆することが認識される。このような修正は、既にそれ自体が公知であり
、ここに既に記載された機能の代わりあるいはこの機能に加えて使用されてもよ
い他の機能を含んでもよい。クレームは、特定の機能の組み合わせに対して本出
願で定型化されているけれども、これの開示の範囲も、いかなる新規の機能もあ
るいは明示的あるいは暗黙的のいずれかに開示された機能のいかなる組み合わせ
ももしくは当業者に明らかであるそのいかなる一般化あるいは修正も、このよう
なことが任意のクレームで現在請求されているのと同じ発明に関連しても関連し
なくても、本発明によって直面されるのと同じ技術問題のいずれかあるいは全て
を解決しても解決しなくても、含むことを理解すべきである。これによって本出
願人は、本出願あるいはそれから得られた任意の他の出願の手続追行中このよう
な機能および/またはこのような機能の組み合わせに対する新しいクレームを定
型化する権利を保有する。
【図面の簡単な説明】
添付の図面とともに好ましい実施形態の説明を参照することによって、本発明
の前述もしくは他の特徴および目的、ならびにこれらを達成させる方法がより明
らかになり、そして、本発明そのものが最もよく理解されよう。
【図1】 本発明による加工物をスライスする装置の正面斜視図である。
【図2】 図1に示された本発明による装置の背面斜視図である。
【図3】 加工物の上に持ち上げられたワイヤ駆動機構を有する図1に示された装置の正
面図である。
【図4】 加工物をスライスし始めるように置かれたワイヤ駆動機構を有する図1に示さ
れた装置の正面図である。
【図4A】 本発明によるワイヤ駆動機構の後部斜視図である。
【図4B】 図4Aのワイヤ駆動機構の正面側の斜視図である。
【図4C】 本発明によるフレームガイドの斜視図である。
【図5】 加工物の最初の切断後に置かれたワイヤ駆動機構を有する図1に示された装置
の正面図である。
【図6】 加工物の切断中反時計方向に回転されたワイヤ駆動機構を有する図1に示され
た装置の正面図である。
【図7】 加工物の切断中時計方向に回転されたワイヤ駆動機構を有する図1に示された
装置の正面図である。
【図8】 加工物の端部切断に置かれたワイヤ駆動機構を有する図1に示された装置の正
面図である。
【図9】 本発明によるキャプスタンの拡大斜視図である。
【図10】 中間位置にキャプスタンドラム30を有する図9のライン10−10について
のキャプスタンの断面図である。
【図11】 ワイヤ位置の一方の端部にキャプスタンドラム30を有する図9のライン10
−10についてのキャプスタンの断面図である。
【図12】 ワイヤ位置の他方の端部にキャプスタンドラム30を有する図9のライン10
−10についてのキャプスタンの断面図である。
【図13】 図10のライン13−13についてのキャプスタンのライン13−13につい
てのキャプスタンの断面図である。
【図14】 図10のライン14−14についてのキャプスタンの断面図である。
【図15】 図10のライン15−15についてのキャプスタンの断面図である。
【図16】 図10のライン16−16についてのキャプスタンの断面図である。
【図17】 図3のライン17−17についての装置の断面図である。
【図18】 図17のライン18−18についての装置の断面図である。
【図19】 図3のライン19−19についての装置の断面図である。
【図19A】 図19のライン19A−19Aについての装置の断面図である。
【図20】 本発明による制御コンソールの正面図である。
【図21】 図20の制御コンソールのタッチスクリーンの拡大図である。
【図22】 切断ワイヤが、誘導近接センサの面を横切るより大きい弦が検出される場合に
誘導近接センサの断面に実質的に接する曲げられない位置から移動するとき切断
ワイヤの湾曲を検出する誘導近接センサの位置を示す、図1に示された装置の誘
導近接センサおよび切断ワイヤの拡大図である。
【図23】 切断ワイヤが、誘導近接センサの面を横切るより小さい弦が検出される場合に
その直径の誘導近接センサの断面を実質的に交差する曲げられない位置から移動
するとき切断ワイヤの湾曲を検出する誘導近接センサの位置を示す、図1に示さ
れるような誘導近接センサおよび切断ワイヤの他の実施例の拡大図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),JP,KR (72)発明者 リューダーズ, スティーヴン, エム. アメリカ合衆国, コロラド州, コロラ ド シティ, ピー. オー. ボックス 20014 Fターム(参考) 3C058 AA05 AA09 AA12 AA14 AA16 BA05 CA01 CB03 CB06 DA10 3C069 AA01 BA06 BB01 BB02 BC02 CA04 EA02 EA05

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実質的に円筒状の加工物の縦軸に対して、概して垂直方向に
    前記加工物を切断する装置であって、 複数の切断要素を有するワイヤと、 前記加工物を横切り、かつ前記加工物の端から端まで、前記ワイヤを駆動する
    ワイヤ駆動機構とを備え、前記ワイヤ駆動機構は、前記加工物の縦軸を横切って
    前記ワイヤを直角に移動させるキャプスタンと、前記縦軸の周りに前記ワイヤを
    振動させる回転駆動装置と、前記加工物の前記縦軸の端から端まで前記ワイヤを
    垂直方向に前進させる前進駆動装置とを含む、前記装置。
  2. 【請求項2】 前記切断要素がダイヤモンドを含む、請求項1記載の装置。
  3. 【請求項3】 前記ワイヤが、 鋼鉄コアと、 包囲する銅外装と、 をさらに備える、請求項1記載の装置。
  4. 【請求項4】 前記切断要素が前記銅外装にはりつけられている、請求項3
    記載の装置。
  5. 【請求項5】 前記ワイヤが、前記銅外装を包囲するニッケル層をさらに備
    える、請求項3記載の装置。
  6. 【請求項6】 前記切断要素が、前記ワイヤにわたって実質的に均一に分布
    している、請求項1記載の装置。
  7. 【請求項7】 前記ワイヤ駆動装置が、 前記ワイヤ駆動機構上に摺動可能に取れ付けられ、前記加工物の切断中前記ワ
    イヤを所定の張力に保持する、少なくとも1つの引っ張りプーリと、 前記ワイヤ駆動機構上に取り付けられ、前記ワイヤを前記加工物に整列させる
    、少なくとも1つのアイドラプーリと、 をさらに備える、請求項1記載の装置。
  8. 【請求項8】 前記ワイヤ駆動機構が、 前記少なくとも1つの引っ張りプーリに結合された少なくとも1つのトルクモ
    ータをさらに備え、前記少なくとも1つのトルクモータは、前記少なくとも1つ
    の引っ張りプーリの位置決めをし、前記ワイヤを前記所定の張力に保持するもの
    である、請求項7記載の装置。
  9. 【請求項9】 前記ワイヤ駆動機構が、 前記少なくとも1つの引っ張りプーリに結合された少なくとも1つのばねをさ
    らに備え、前記少なくとも1つのばねは、前記少なくとも1つの引っ張りプーリ
    の位置決めをし、前記ワイヤを前記所定の張力に保持するものである、請求項7
    記載の装置。
  10. 【請求項10】 前記キャプスタンが、 前記ワイヤ駆動機構に取り付けられたキャプスタンフレームと、 前記キャプスタンフレームに取り付けられた固定部と、前記固定部に摺動可能
    に結合された回転部とを有するシャフトと、 前記シャフトの前記回転部に結合されたキャプスタンドラムであって、前記シ
    ャフトの前記固定部に対して可動である前記キャプスタンドラムと、 モータシャフトを有するモータであって、前記モータシャフトは、前記シャフ
    トの前記回転部に結合され、前記キャプスタンドラムを回転させ、かつ前記ワイ
    ヤを前記加工物の前記縦軸を横切って直角に移動させる、前記モータと、 をさらに備える、請求項1記載の装置。
  11. 【請求項11】 前記キャプスタンドラムが、前記モータが前記キャプスタ
    ンドラムを回転させる場合にドラムウォーム歯車によって前記キャプスタンドラ
    ムが前記シャフトの前記固定部に対して移動するように、ドラムウォーム歯車に
    取り付けられている、請求項10記載の装置。
  12. 【請求項12】 前記キャプスタンドラムが、前記ワイヤが実質的に一定の
    位置に前記キャプスタンから出るように移動する、請求項11記載の装置。
  13. 【請求項13】 前記キャプスタンがさらに筺体を含む、請求項12記載の
    装置。
  14. 【請求項14】 前記前進駆動装置が、 フレームプレートと、 前記フレームプレートに結合された、少なくとも1つの実質的静止ガイドポス
    トと、 前記少なくとも1つのガイドポストおよびフレームプレートに結合され、切断
    中前記フレームプレートを前記ガイドポストに沿って増分前進させる増分駆動機
    構と、 をさらに備える、請求項1記載の装置。
  15. 【請求項15】 前記増分駆動機構が、 前記フレームプレートに結合された前記静止ガイドポスト上に取り付けられた
    ガイドポストウォーム歯車と、 前記ガイドポストウォーム歯車に結合されたモータであって、前記ウォーム歯
    車を回転させ、前記フレームプレートを前記ガイドポストに沿って移動させる前
    記モータと、 をさらに備える、請求項14記載の装置。
  16. 【請求項16】 前記回転駆動装置が、 回転駆動モータと、 前記回転駆動モータに結合された回転駆動歯車と、 前記回転駆動歯車に連結された回転駆動トラックであって、前記回転駆動トラ
    ック上の前記加工物の周りに、前記回転駆動モータおよび回転駆動歯車が前記ワ
    イヤを振動させる、前記回転駆動トラックと、 をさらに備える、請求項1記載の装置。
  17. 【請求項17】 前記回転駆動歯車が、 ブル歯車と、 ピニオン歯車と、 をさらに備える、請求項16記載の装置。
  18. 【請求項18】 前記回転駆動トラックが、ボールベアリングを使用して連
    結されている、請求項17記載の装置。
JP2000610642A 1999-04-14 2000-04-13 ダイヤモンドインプリグネイテッドワイヤを利用して、工作物をスライスするロッキング装置および方法 Pending JP2002540993A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12933199P 1999-04-14 1999-04-14
US09/499,057 US6279564B1 (en) 1997-07-07 2000-02-04 Rocking apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
US09/499,057 2000-02-04
US60/129,331 2000-02-04
PCT/US2000/009867 WO2000061324A2 (en) 1999-04-14 2000-04-13 Rocking apparatus and method for slicing a work piece utilizing a diamond impregnated wire

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002540993A true JP2002540993A (ja) 2002-12-03

Family

ID=26827473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000610642A Pending JP2002540993A (ja) 1999-04-14 2000-04-13 ダイヤモンドインプリグネイテッドワイヤを利用して、工作物をスライスするロッキング装置および方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6279564B1 (ja)
EP (1) EP1237673A4 (ja)
JP (1) JP2002540993A (ja)
KR (1) KR20020002426A (ja)
WO (1) WO2000061324A2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009101542A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Daiichi Cutter Kogyo Kk 切断方法及び切断装置
KR101137534B1 (ko) * 2011-05-23 2012-04-20 주식회사동아쏠라 슬림 로드 커터
WO2017086339A1 (ja) * 2015-11-16 2017-05-26 株式会社タカトリ ワイヤソー装置並びに被加工物の加工方法及び加工装置
JP2017154225A (ja) * 2016-03-03 2017-09-07 株式会社タカトリ 被加工部材の加工方法及び加工装置
CN107263751A (zh) * 2017-08-09 2017-10-20 福州天瑞线锯科技有限公司 一种单驱动单晶硅棒双边切割机
JP2017209761A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 株式会社タカトリ 被加工部材の加工方法及び加工装置
JP7496646B1 (ja) 2023-08-28 2024-06-07 バンドーレテック株式会社 切断ユニットおよび切断装置

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6881131B2 (en) * 2001-05-03 2005-04-19 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus for diamond wire cutting of metal structures
US20060278057A1 (en) * 2005-06-14 2006-12-14 Kim Wuertemberger Rotary wire cutter
JP4803717B2 (ja) * 2005-12-13 2011-10-26 株式会社タカトリ ワイヤソー
WO2010006148A2 (en) * 2008-07-11 2010-01-14 Saint-Gobain Abrasives. Inc. Wire slicing system
US8833219B2 (en) * 2009-01-26 2014-09-16 Illinois Tool Works Inc. Wire saw
RU2508968C2 (ru) * 2009-08-14 2014-03-10 Сэнт-Гобэн Эбрейзивс, Инк. Абразивное изделие (варианты) и способ его формирования
RU2569254C2 (ru) 2009-08-14 2015-11-20 Сэнт-Гобэн Эбрейзивс, Инк. Абразивное изделие
US8651098B2 (en) * 2010-03-04 2014-02-18 MacTech, Inc. Apparatus, system and method for using a diamond-impregnated wire to cut an object
TW201507812A (zh) 2010-12-30 2015-03-01 Saint Gobain Abrasives Inc 磨料物品及形成方法
CN102166793A (zh) * 2011-02-21 2011-08-31 湖南宇晶机器实业有限公司 一种led专用多线切割机
JP5185419B2 (ja) 2011-08-22 2013-04-17 コマツNtc株式会社 ワイヤソー
US9375826B2 (en) 2011-09-16 2016-06-28 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive article and method of forming
CN103842132A (zh) 2011-09-29 2014-06-04 圣戈班磨料磨具有限公司 包括粘结到具有阻挡层的长形基底本体上的磨料颗粒的磨料制品、及其形成方法
EP2583778A1 (en) * 2011-10-20 2013-04-24 Applied Materials Switzerland Sàrl Method and apparatus for measuring wire-web bow in a wire saw
US20130144421A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 Memc Electronic Materials, Spa Systems For Controlling Temperature Of Bearings In A Wire Saw
TWI477343B (zh) 2012-06-29 2015-03-21 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TW201404527A (zh) 2012-06-29 2014-02-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TW201402274A (zh) 2012-06-29 2014-01-16 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
JP5996308B2 (ja) * 2012-07-10 2016-09-21 コマツNtc株式会社 ワイヤソー
CN103660041A (zh) * 2012-09-20 2014-03-26 昆山尚达智机械有限公司 一种新型石材切割机
WO2014061053A1 (ja) * 2012-10-15 2014-04-24 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソー装置及び切断加工方法
US20140157964A1 (en) * 2012-12-12 2014-06-12 Oceaneering International, Inc. Underwater Wire Saw And Method Of Use
US9950402B2 (en) * 2012-12-31 2018-04-24 Corner Star Limited System and method for aligning an ingot with mounting block
JP5791642B2 (ja) * 2013-01-10 2015-10-07 信越半導体株式会社 ワイヤソーの運転再開方法
TW201441355A (zh) 2013-04-19 2014-11-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨製品及其形成方法
US9776265B2 (en) 2013-06-03 2017-10-03 MacTech, Inc. System, method and retractable and/or folding apparatus for cutting an object
US9636761B2 (en) 2013-07-25 2017-05-02 MacTech, Inc. Modular cutting system, method and apparatus
US9770761B2 (en) 2013-08-22 2017-09-26 MacTech, Inc. Tool bit apparatus, system, and method for cutting an object
TWI504047B (zh) * 2013-09-16 2015-10-11 Auo Crystal Corp 電池矽材及其製法
JP2015147293A (ja) * 2014-01-09 2015-08-20 株式会社コベルコ科研 被加工物の切断方法
CN104723469A (zh) * 2015-03-23 2015-06-24 无锡上机数控股份有限公司 一种数控蓝宝石多工位单线开方机
TWI621505B (zh) 2015-06-29 2018-04-21 聖高拜磨料有限公司 研磨物品及形成方法
DE102016224640B4 (de) 2016-12-09 2024-03-28 Siltronic Ag Verfahren zum Zersägen eines Werkstückes mit einer Drahtsäge
IT201700097372A1 (it) * 2017-08-30 2019-03-02 Prussiani Eng S P A Apparato a filo per il taglio di materiale lapideo
CN107599182B (zh) * 2017-10-18 2019-06-14 哈尔滨工程大学 一种水下立管金刚石绳锯切割机的进给装置
KR20240007746A (ko) * 2021-03-26 2024-01-16 에이티에스 오토메이션 툴링 시스템즈 인코포레이티드 대형 공작물의 분할을 위한 장치 및 방법
US11717930B2 (en) 2021-05-31 2023-08-08 Siltronic Corporation Method for simultaneously cutting a plurality of disks from a workpiece
CN114474443B (zh) * 2022-02-22 2023-03-21 河北同光半导体股份有限公司 晶体的偏置切割方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3478732A (en) 1967-03-15 1969-11-18 David J Clark Wire saw drum
SU591328A1 (ru) 1973-03-19 1978-02-05 Предприятие П/Я А-1412 Устройство дл нат жени и перемотки проволоки
DE2604464C3 (de) 1976-02-05 1978-11-02 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Gerät zum Einfädeln eines Sägedrahtes auf eine Drahtgattersäge
US4727852A (en) 1983-05-05 1988-03-01 Crystal Systems Inc. Multi-wafer slicing with a fixed abrasive
JPH0635107B2 (ja) 1987-12-26 1994-05-11 株式会社タカトリハイテック ワイヤソー
JP2879476B2 (ja) 1994-04-13 1999-04-05 ハイドロストレス・アーゲー ロープ形のこ装置
DE69526038T2 (de) 1994-12-15 2002-10-31 Sharp Kk Drahtgittersäge und Sägeverfahren
DE19510625A1 (de) 1995-03-23 1996-09-26 Wacker Siltronic Halbleitermat Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
JP2870452B2 (ja) 1995-05-31 1999-03-17 信越半導体株式会社 ワイヤソー
US5564409A (en) 1995-06-06 1996-10-15 Corning Incorporated Apparatus and method for wire cutting glass-ceramic wafers
JP3107143B2 (ja) 1995-07-14 2000-11-06 株式会社東京精密 ワイヤソーのワイヤトラバース装置
US6024814A (en) * 1995-11-30 2000-02-15 Nippei Toyama Corporation Method for processing ingots
JPH1110510A (ja) * 1997-06-19 1999-01-19 Nippei Toyama Corp ワイヤソー装置及びワーク切削方法
JPH1110509A (ja) * 1997-06-24 1999-01-19 Nippei Toyama Corp ワイヤソーの張力付与機構
US5878737A (en) 1997-07-07 1999-03-09 Laser Technology West Limited Apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
US6065462A (en) * 1997-11-28 2000-05-23 Laser Technology West Limited Continuous wire saw loop and method of manufacture thereof

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009101542A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Daiichi Cutter Kogyo Kk 切断方法及び切断装置
KR101137534B1 (ko) * 2011-05-23 2012-04-20 주식회사동아쏠라 슬림 로드 커터
WO2017086339A1 (ja) * 2015-11-16 2017-05-26 株式会社タカトリ ワイヤソー装置並びに被加工物の加工方法及び加工装置
JP2017154225A (ja) * 2016-03-03 2017-09-07 株式会社タカトリ 被加工部材の加工方法及び加工装置
JP2017209761A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 株式会社タカトリ 被加工部材の加工方法及び加工装置
CN107263751A (zh) * 2017-08-09 2017-10-20 福州天瑞线锯科技有限公司 一种单驱动单晶硅棒双边切割机
CN107263751B (zh) * 2017-08-09 2023-06-02 福州天瑞线锯科技有限公司 一种单驱动单晶硅棒双边切割机
JP7496646B1 (ja) 2023-08-28 2024-06-07 バンドーレテック株式会社 切断ユニットおよび切断装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1237673A4 (en) 2006-04-19
WO2000061324A2 (en) 2000-10-19
KR20020002426A (ko) 2002-01-09
US6279564B1 (en) 2001-08-28
EP1237673A2 (en) 2002-09-11
WO2000061324A3 (en) 2001-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002540993A (ja) ダイヤモンドインプリグネイテッドワイヤを利用して、工作物をスライスするロッキング装置および方法
TW388735B (en) Apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
JP5475772B2 (ja) ワイヤスライシングシステム
JP2004509776A (ja) ワイヤのこ引き装置
WO2004080634A9 (ja) 鋸盤、切断加工方法及び騒音減少方法
JP3539773B2 (ja) ワイヤソーおよびワイヤソーによる切断方法
JPH08323611A (ja) ワイヤソー
JP2001510742A (ja) ダイヤモンドインプリグネイテッドワイヤを利用して加工物を薄切りにするための装置および方法
US6024080A (en) Apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
JP2015016538A (ja) ワイヤソー及び切断加工方法
JPH0815635B2 (ja) バネ切断機構
JPH10128738A (ja) ワイヤソーのワーク切断方法
JP3205718B2 (ja) ワイヤソー切断方法及び装置
JP2001328058A (ja) ワイヤソーおよびこれを用いた切断方法
US5226403A (en) Method of using an id saw slicing machine for slicing a single crystal ingot and an apparatus for carrying out the method
JP4504637B2 (ja) ソーワイヤマシン
JPH11138412A (ja) 固定砥粒付ワイヤソー及びその被加工物切断方法
JP3242319B2 (ja) ワイヤソー装置
JPH10286708A (ja) 微細孔加工方法及びこれに用いる加工装置
US11276577B2 (en) Longitudinal silicon ingot slicing apparatus
JP3434414B2 (ja) ワイヤソー及びその切断停止制御方法
JP6562216B2 (ja) ワイヤソー装置
KR102482041B1 (ko) 회전과 진동운동의 조합을 이용하여 왕복 직선운동하는 결정 절단기
JP3109384B2 (ja) ワイヤーソー
KR102207437B1 (ko) 로터리장치를 이용한 다중 잉곳 멀티 슬라이싱 장치