JPH1110510A - ワイヤソー装置及びワーク切削方法 - Google Patents

ワイヤソー装置及びワーク切削方法

Info

Publication number
JPH1110510A
JPH1110510A JP9162977A JP16297797A JPH1110510A JP H1110510 A JPH1110510 A JP H1110510A JP 9162977 A JP9162977 A JP 9162977A JP 16297797 A JP16297797 A JP 16297797A JP H1110510 A JPH1110510 A JP H1110510A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
workpiece
work
cutting
saw device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9162977A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazutomo Kinutani
一朝 絹谷
Shigeo Kobayashi
茂雄 小林
Etsuo Kiuchi
悦男 木内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MIMASU HANDOTAI KOGYO KK
Nippei Toyama Corp
Original Assignee
MIMASU HANDOTAI KOGYO KK
Nippei Toyama Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MIMASU HANDOTAI KOGYO KK, Nippei Toyama Corp filed Critical MIMASU HANDOTAI KOGYO KK
Priority to JP9162977A priority Critical patent/JPH1110510A/ja
Priority to KR1019980022841A priority patent/KR19990007070A/ko
Priority to EP98111255A priority patent/EP0885679B1/en
Priority to DE69817682T priority patent/DE69817682T2/de
Priority to TW087109882A priority patent/TW369466B/zh
Priority to US09/099,951 priority patent/US6112737A/en
Publication of JPH1110510A publication Critical patent/JPH1110510A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/0007Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00 using saw wires
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0053Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0061Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for guiding or feeding saw wires
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/929Tool or tool with support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】加工精度を向上することができるワイヤソー装
置を提供する。 【解決手段】ワイヤ17が走行用モータの回転によって
右方向Rに進むとき、ワイヤ17はワーク21の内部か
ら右側外周に向かって走行されるように傾動され、ワー
ク21の切削開始点はワーク21の内部の点Cとなる。
また、ワイヤ17が走行用モータの回転によって左方向
Lに進むとき、ワイヤ17はワーク21の内部から左側
外周に向かって走行されるように傾動され、ワーク21
の切削開始点はワーク21の内部の点Cとなる。そし
て、ワーク21はワイヤ17上に供給された遊離砥粒を
含む十分なスラリによって切削開始点Cから切削され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体材料、磁性
材料、セラミック等の硬脆材料のワークを切削加工する
ためのワイヤソー装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ワイヤソー装置においては、複数の加工
用ローラが所定間隔おきに配設され、加工用ローラには
正回転及び逆回転させるための走行用モータが連結され
ている。また、加工用ローラの外周には複数の環状溝が
所定ピッチで形成され、各加工用ローラ間において、環
状溝には1本のワイヤが順に巻回されている。そして、
制御部からの制御信号によりモータが正回転及び逆回転
されることによってワイヤが一定量前進されるととも
に、一定量後退され、全体として歩進的に前進する。こ
のとき、そのワイヤ上に遊離砥粒を含む水性または油性
のスラリが供給され、この状態でワイヤに対しワークが
押し付け接触されて、そのワークが切削されてウェハ状
にスライス加工される。
【0003】このようなワイヤソー装置では、一般にワ
イヤとワークとの間に遊離砥粒を含むスラリが多く供給
されるとともに、それらの間から切粉が円滑に排出され
るほど、ワークの切削効率がよくなる。このため、ワイ
ヤをワークの切削面に対し傾斜させることにより、スラ
リの供給と切粉の排出とを円滑にするようにしたワイヤ
ソー装置が提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のワイ
ヤソー装置において、図7に示すように、ワイヤ101
の走行に伴ってワーク100の円周上の2点A,Bが切
削開始点となるようにワイヤ101が傾斜されるとす
る。すると、図8に示すように、ワイヤ101が左から
右に向かって進行する場合には、切削開始点A付近はワ
イヤ101上に供給された遊離砥粒を含む十分な量のス
ラリによってワイヤ101の直径以上に切削され、ワー
ク100の切削方向における中間部以降においてはスラ
リ不足となる。また、ワイヤ101が右から左に向かっ
て進行する場合には、切削開始点B付近はワイヤ101
上に供給された遊離砥粒を含む十分な量のスラリによっ
てワイヤ101の直径以上に切削され、ワーク100の
切削方向における中間部以降においてはスラリ供給が不
足となる。従って、切削されたウェハ102の両表面は
中間部において凸面となってしまい、所定均一厚さのウ
ェハ102を得ることがむずかしく、加工精度が低下す
るという問題がある。
【0005】本発明は、このような従来の技術に存在す
る問題点を解決するためになされたものであって、その
目的は、切削加工の加工精度を向上することができるワ
イヤソー装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するた
め、請求項1に記載の発明は、複数の加工用ローラ間に
巻回されたワイヤを正方向及び逆方向に走行させるとと
もに、ワイヤとワークとを相対的に傾動させ、そのワイ
ヤ上に砥粒を含むスラリを供給し、ワイヤに対しワーク
を接触させてそのワークを切削するようにしたワイヤソ
ー装置において、ワイヤの走行に伴うワークの切削開始
点が該ワークの外周以外の内部の点になるようにワイヤ
とワークとを相対的に傾動させるようにしたワイヤソー
装置をその要旨とする。
【0007】請求項2に記載の発明は、複数の加工用ロ
ーラ間に巻回されたワイヤを正方向及び逆方向に走行さ
せるとともに、傾動機構によってワイヤとワークとを相
対的に傾動させ、そのワイヤ上に砥粒を含むスラリを供
給し、ワイヤに対しワークを接触させてそのワークを切
削するようにしたワイヤソー装置において、ワイヤの走
行方向を制御するとともに、ワイヤの走行方向の切り換
え時においてワークの切削開始点が該ワークの外周以外
の内部の点になるようにワイヤとワークとを相対的に傾
動させるように傾動機構を制御する制御手段を設けたワ
イヤソー装置をその要旨とする。
【0008】請求項3に記載の発明は、複数の加工用ロ
ーラ間に巻回されたワイヤを正方向及び逆方向に走行さ
せるとともに、ワイヤとワークとを相対的に傾動させ、
そのワイヤ上に砥粒を含むスラリを供給し、ワイヤに対
しワークを接触させてそのワークを切削するようにした
ワーク切削方法において、ワイヤの走行に伴うワークの
切削開始点が該ワークの外周以外の内部の点になるよう
にワイヤとワークとを相対的に傾動させるようにしたワ
ーク切削方法をその要旨とする。
【0009】請求項4に記載の発明は、複数の加工用ロ
ーラ間に巻回されたワイヤを正方向及び逆方向に走行さ
せるとともに、傾動機構によってワイヤとワークとを相
対的に傾動させ、そのワイヤ上に砥粒を含むスラリを供
給し、ワイヤに対しワークを接触させてそのワークを切
削するようにしたワーク切削方法において、ワイヤの走
行方向を制御するとともに、ワイヤの走行方向の切り換
え時においてワークの切削開始点が該ワークの外周以外
の内部の点になるようにワイヤとワークとを相対的に傾
動させるように傾動機構を制御するようにしたワーク切
削方法をその要旨とする。
【0010】なお、以下に述べる発明の実施の形態にお
いて、特許請求の範囲または課題を解決するための手段
に記載の「制御手段」は制御部35に相当し、同じく
「傾動機構」は回動部材31及び回動用モータ32に相
当する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態のワイヤソー装置を図1〜図6に従って説明する。
【0012】図1及び図2に示すように、切断機構10
は装置基台11上に立設されたコラム12に装設されて
いる。この切断機構10は回動部材31を備え、回動部
材31は回動用モータ32によって、図3に示すように
時計方向及び反時計方向に回動される。回動部材31は
互いに平行に延びる加工用駆動ローラ13,14及び加
工用被動ローラ15,16を備え、それらの外周には環
状溝13a〜16aが所定ピッチで形成されている。な
お、図面においては理解を容易にするために、環状溝1
3a〜16aの数を実際よりも少なく描いてある。
【0013】1本の線材よりなるワイヤ17は前記加工
用ローラ13〜16の各環状溝13a〜16aに連続的
に巻回されている。ワイヤ走行用モータ18,19は装
置基台11上に配設され、このモータ18,19により
加工用駆動ローラ13,14が直接回転されると、ワイ
ヤ17を介して加工用被動ローラ15,16が回転され
る。そして、これらの加工用ローラ13〜16の回転に
よって、ワイヤ17が所定の走行速度で正方向(前進方
向)及び逆方向(後退方向)に走行される。このワイヤ
17の走行は、一定量前進(例えば10m)及び一定量
後退(例えば9m)を繰り返し、全体として歩進的に前
進するように行われる。また、図3において回動部材3
1が実線で示す位置から時計方向及び反時計方向に回動
されると、ワイヤ17は図5に示すように、右及び左に
傾動される。
【0014】ワーク支持機構20は前記切断機構10の
上方に位置するように、装置基台11上に立設されたコ
ラム12に上下動可能に支持され、その下部には硬脆材
料よりなるワーク21が着脱自在にセットされる。ワー
ク昇降用モータ22はコラム12上に配設され、このモ
ータ22により図示しないボールスクリュー等を介して
ワーク支持機構20が上下動される。
【0015】スラリ貯留タンク23は、遊離砥粒(例え
ばSiC等)を含む水性または油性のスラリを貯留し、
装置基台11下部に収容されている。スラリ供給機構3
0は切断機構10の上方に対向配置され、加工用ローラ
15,16と平行に延び、ワーク21の前後両側に位置
している。
【0016】そして、このワイヤソー装置の運転時に
は、ワイヤ17が切断機構10の加工用ローラ13〜1
6間で走行されながら、ワーク支持機構20が切断機構
10に向かって下降される。このとき、スラリ貯留タン
ク23内のスラリがスラリ供給機構30を介してワイヤ
17上へ供給されるとともに、そのワイヤ17に対しワ
ーク21が押し付け接触され、ラッピング作用によって
ワーク21がウェハ状にスライス加工される。
【0017】リール機構40は前記装置基台11上に装
設され、ワイヤ17を繰り出すための繰出しリール41
と、ワイヤ17を巻き取るための巻取りリール42とを
備えている。回転方向及び回転速度を変更可能なサーボ
モータよりなる一対のリール回転用モータ43,44は
装置基台11に配設され、それらのモータ軸には図示し
ない伝達機構を介してリール41,42が連結されてい
る。
【0018】トラバース機構50は前記リール機構40
に隣接して装置基台11上に装設され、繰出しリール4
1からのワイヤ17の繰出し及び巻取りリール42への
ワイヤ17の巻取りを、トラバース用モータ51,52
により、上下にトラバースしながら案内する。そして、
前記リール機構40の両リール41,42の回転によ
り、繰出しリール41から切断機構10へワイヤ17が
繰り出されるとともに、加工後のワイヤ17が巻取りリ
ール42に巻き取られる。
【0019】張力付与機構60は、前記リール機構40
と切断機構10との間に配設されている。そして、切断
機構10の加工用ローラ13〜16間に巻回されたワイ
ヤ17の両端が、各ガイドローラ61を介して張力付与
機構60に掛装されている。この状態で、張力付与機構
60の張力付与モータ62,63により、加工用ローラ
13〜16間のワイヤ17に所定の張力が付与される。
【0020】制御手段としての制御部35は図示しない
制御盤内に設けられ、ワイヤ走行用モータ18,19、
ワーク昇降用モータ22、リール回転用モータ43,4
4、トラバース用モータ51,52、及び回動用モータ
32の回転(回転方向及び回転数)を制御する。本実施
形態において、制御部35は、ワイヤ走行用モータ1
8,19の回転方向の切り換えに同期して回動用モータ
32を回動させ、ワイヤ17の進行に伴うワーク21の
切削開始点が該ワーク21の内部の点Cとなるように、
ワイヤ17を傾動させる。
【0021】次に、上記のように構成されたワイヤソー
装置について動作を説明する。ワーク支持機構20の降
下に伴って、ワーク21がワイヤ17に接触してワーク
21の切削が開始される。このとき、ワイヤ17は走行
用モータ18,19によって、正回転あるいは逆回転
し、全体として歩進的に前進する。すなわち、ワイヤ1
7は走行用モータ18,19によって一定量前進(正回
転)した後、一旦停止して、一定量後退(逆回転)す
る。
【0022】ワイヤ17が走行用モータ18,19の回
転によって図5において右方向Rに進むとき、回動用モ
ータ32によって回動部材31は図3に実線で示される
位置から反時計方向に回動され、ワイヤ17は図5に示
すように、ワーク21の内部から右側外周に向かって走
行されるように傾動される。この結果、ワーク21の切
削開始点はワーク21の内部の点Cとなる。そして、ワ
ーク21はワイヤ17上に供給された遊離砥粒を含む十
分なスラリによって切削開始点Cから切削される。
【0023】また、ワイヤ17が走行用モータ18,1
9の回転によって図5において左方向Lに進むとき、回
動用モータ32によって回動部材31は図3に実線で示
される位置から時計方向に回動され、ワイヤ17は図5
に示すように、ワーク21の内部から左側外周に向かっ
て走行されるように傾動される。この結果、ワーク21
の切削開始点は同様にワーク21の内部の点Cとなる。
そして、ワーク21はワイヤ17上に供給された遊離砥
粒を含む十分なスラリによって切削開始点Cから切削さ
れる。従って、切削されたウェハ36の両表面は平面と
なり、中央部が凸面になるのが防止され、所定均一厚さ
のウェハ36が得られる。
【0024】以上、詳述したように本実施形態によれ
ば、次のような効果を得ることができる。 ・ワーク21の切削開始点が該ワーク21の円周以外の
内部の点Cになるようにワイヤ17を傾動させるように
したことにより、ワーク21を内部から切削することが
でき、ウェハ36の加工精度を向上することができる。
【0025】・ワイヤ17はワーク21の既切削部に案
内されてワーク21を内部から切削するため、ワーク2
1の外周に発生するスラリ供給過多による切削キズを低
減することができる。
【0026】・制御部35は、ワイヤ走行用モータ1
8,19の回転方向の切り換えに同期して回動用モータ
32を回動させるようにしているので、ワーク21の切
削開始点が該ワーク21の内部の点Cとなるように、ワ
イヤ17の傾動タイミングを容易かつ確実に設定するこ
とができる。
【0027】なお、前記実施形態は次のように変更して
具体化することも可能である。 ・上記実施形態では、回動部材31に加工用駆動ローラ
13,14及び加工用被動ローラ15,16を設け、回
動部材31を回動させることによりワイヤ17を傾動さ
せるようにしたが、これに限定されるものではなく、ワ
イヤ17とワーク21とを相対的に傾動させることがで
きる任意の機構を用いることができる。
【0028】・上記実施形態では、切断機構10に回動
部材31を設けてワイヤ17を傾動させるようにした
が、ワーク支持機構20に傾動機構を設けて、ワーク2
1をワイヤ17に対して傾動させるようにしてもよい。
【0029】さらに、本実施形態から把握される請求項
以外の技術的思想について、その効果とともに以下に記
載する。 ・請求項2に記載のワイヤソー装置において、前記複数
の加工用ローラを正回転及び逆回転させるための走行用
モータを備え、前記制御手段は、前記走行用モータの回
転方向を切り換えることによりワイヤの走行方向を切り
換え制御するワイヤソー装置。
【0030】このように構成すれば、制御手段は、ワー
クの切削開始点が該ワークの内部の点となるように、ワ
イヤの傾動タイミングを容易かつ確実に設定することが
できる。
【0031】
【発明の効果】請求項1又は2に記載の発明によれば、
ワークの外周以外の内部の点から切削が開始されるの
で、切削面が平面になり切削加工の加工精度を向上する
ことができるワイヤソー装置を提供することができる。
【0032】請求項3又は4に記載の発明によれば、ワ
ークの外周以外の内部の点から切削が開始されるので、
切削面が平面になり切削加工の加工精度を向上すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施形態を示すワイヤソー装置の正面図
【図2】ワイヤソー装置の平面図
【図3】傾動機構を示す正面図
【図4】電気的構成を示すブロック図
【図5】ワークの切削平面における断面図
【図6】ワークの切削過程を示す部分平面図
【図7】従来のワークの切削平面における断面図
【図8】従来のワークの切削過程を示す部分平面図
【符号の説明】
13,14…加工用ローラとしての加工用駆動ローラ、
15,16…加工用ローラとしての加工用被動ローラ、
17…ワイヤ、21…ワーク、31…傾動機構を構成す
る回動部材、32…傾動機構を構成する回動用モータ、
35…制御手段としての制御部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木内 悦男 群馬県群馬郡群馬町足門762番地 三益半 導体工業 株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の加工用ローラ間に巻回されたワイ
    ヤを正方向及び逆方向に走行させるとともに、ワイヤと
    ワークとを相対的に傾動させ、そのワイヤ上に砥粒を含
    むスラリを供給し、ワイヤに対しワークを接触させてそ
    のワークを切削するようにしたワイヤソー装置におい
    て、 ワイヤの走行に伴うワークの切削開始点が該ワークの外
    周以外の内部の点になるようにワイヤとワークとを相対
    的に傾動させるようにしたワイヤソー装置。
  2. 【請求項2】 複数の加工用ローラ間に巻回されたワイ
    ヤを正方向及び逆方向に走行させるとともに、傾動機構
    によってワイヤとワークとを相対的に傾動させ、そのワ
    イヤ上に砥粒を含むスラリを供給し、ワイヤに対しワー
    クを接触させてそのワークを切削するようにしたワイヤ
    ソー装置において、 前記ワイヤの走行方向を制御するとともに、前記ワイヤ
    の走行方向の切り換え時においてワークの切削開始点が
    該ワークの外周以外の内部の点になるようにワイヤとワ
    ークとを相対的に傾動させるように前記傾動機構を制御
    する制御手段を設けたワイヤソー装置。
  3. 【請求項3】 複数の加工用ローラ間に巻回されたワイ
    ヤを正方向及び逆方向に走行させるとともに、ワイヤと
    ワークとを相対的に傾動させ、そのワイヤ上に砥粒を含
    むスラリを供給し、ワイヤに対しワークを接触させてそ
    のワークを切削するようにしたワーク切削方法におい
    て、 ワイヤの走行に伴うワークの切削開始点が該ワークの外
    周以外の内部の点になるようにワイヤとワークとを相対
    的に傾動させるようにしたワーク切削方法。
  4. 【請求項4】 複数の加工用ローラ間に巻回されたワイ
    ヤを正方向及び逆方向に走行させるとともに、傾動機構
    によってワイヤとワークとを相対的に傾動させ、そのワ
    イヤ上に砥粒を含むスラリを供給し、ワイヤに対しワー
    クを接触させてそのワークを切削するようにしたワーク
    切削方法において、 前記ワイヤの走行方向を制御するとともに、前記ワイヤ
    の走行方向の切り換え時においてワークの切削開始点が
    該ワークの外周以外の内部の点になるようにワイヤとワ
    ークとを相対的に傾動させるように前記傾動機構を制御
    するようにしたワーク切削方法。
JP9162977A 1997-06-19 1997-06-19 ワイヤソー装置及びワーク切削方法 Pending JPH1110510A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9162977A JPH1110510A (ja) 1997-06-19 1997-06-19 ワイヤソー装置及びワーク切削方法
KR1019980022841A KR19990007070A (ko) 1997-06-19 1998-06-18 와이어 소 및 피가공물 절삭방법
EP98111255A EP0885679B1 (en) 1997-06-19 1998-06-18 Wire saw and method of cutting work
DE69817682T DE69817682T2 (de) 1997-06-19 1998-06-18 Drahtsäge und Schneidverfahren
TW087109882A TW369466B (en) 1997-06-19 1998-06-19 Wire saw and method of cutting work
US09/099,951 US6112737A (en) 1997-06-19 1998-06-19 Wire saw and method of cutting work

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9162977A JPH1110510A (ja) 1997-06-19 1997-06-19 ワイヤソー装置及びワーク切削方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1110510A true JPH1110510A (ja) 1999-01-19

Family

ID=15764883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9162977A Pending JPH1110510A (ja) 1997-06-19 1997-06-19 ワイヤソー装置及びワーク切削方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6112737A (ja)
EP (1) EP0885679B1 (ja)
JP (1) JPH1110510A (ja)
KR (1) KR19990007070A (ja)
DE (1) DE69817682T2 (ja)
TW (1) TW369466B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011110643A (ja) * 2009-11-26 2011-06-09 Takatori Corp ワイヤソー

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6279564B1 (en) 1997-07-07 2001-08-28 John B. Hodsden Rocking apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
JPH11309660A (ja) * 1998-04-30 1999-11-09 Shin Etsu Chem Co Ltd ワイヤー式切断機及びワークを切断する方法
JP2000061803A (ja) * 1998-08-27 2000-02-29 Hitachi Cable Ltd ソーワイヤ集合体及びそれを用いた切断方法及びその装置
DE10052154A1 (de) * 2000-10-20 2002-05-08 Freiberger Compound Mat Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Einkristallen, Justiervorrichtung und Testverfahren zum Ermitteln einer Orientierung eines Einkristalls für ein derartiges Verfahren
DE10139962C1 (de) 2001-08-14 2003-04-17 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem sprödharten Werkstück und Drahtsäge zur Durchführung des Verfahrens
GB2401031A (en) * 2003-04-29 2004-11-03 Adrian Richard Marshall Improved cutting machinery
DE102007028439A1 (de) 2007-06-18 2008-12-24 Schott Ag Verfahren zum Abtrennen einer Mehrzahl von Halbleiterscheiben von einem Halbleitermaterial-Rohblock
JP5412320B2 (ja) * 2009-05-26 2014-02-12 株式会社コベルコ科研 被覆ソーワイヤ
CN102229213A (zh) * 2011-06-23 2011-11-02 英利能源(中国)有限公司 一种硅块线锯机床及其硅块固定装置
CN103481379A (zh) * 2012-06-11 2014-01-01 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 一种多线切割机主轴摇摆机构
MY183892A (en) * 2012-10-15 2021-03-17 Toyo Advanced Tech Co Ltd Wire saw apparatus and cut-machining method
CN109664424B (zh) * 2019-01-23 2021-03-16 福建北电新材料科技有限公司 多线切割方法、多线切割装置及其用途、半导体材料和功率器件
KR102295965B1 (ko) 2020-03-05 2021-08-30 김동현 근적외선 램프를 이용한 냉장고 제상장치
KR102317538B1 (ko) 2021-05-17 2021-10-26 김흥식 제상 및 제습이 가능한 근적외선 램프를 이용한 다용도 제상장치
CN114474443B (zh) * 2022-02-22 2023-03-21 河北同光半导体股份有限公司 晶体的偏置切割方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0635107B2 (ja) * 1987-12-26 1994-05-11 株式会社タカトリハイテック ワイヤソー
JP3071108B2 (ja) * 1994-09-30 2000-07-31 株式会社日平トヤマ ワイヤソー装置
JP3107143B2 (ja) * 1995-07-14 2000-11-06 株式会社東京精密 ワイヤソーのワイヤトラバース装置
JPH0985736A (ja) * 1995-09-22 1997-03-31 Toray Eng Co Ltd ワイヤ式切断装置
JP3672146B2 (ja) * 1997-03-27 2005-07-13 三菱住友シリコン株式会社 ワイヤソーおよびインゴット切断方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011110643A (ja) * 2009-11-26 2011-06-09 Takatori Corp ワイヤソー

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990007070A (ko) 1999-01-25
DE69817682T2 (de) 2004-03-11
EP0885679A1 (en) 1998-12-23
DE69817682D1 (de) 2003-10-09
US6112737A (en) 2000-09-05
EP0885679B1 (en) 2003-09-03
TW369466B (en) 1999-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1110510A (ja) ワイヤソー装置及びワーク切削方法
US6067976A (en) Wafer cut method with wire saw apparatus and apparatus thereof
EP0125812B1 (en) A machining centre
KR100207810B1 (ko) 와이어 톱의 웨이퍼 절단방법 및 그 장치
JP3324940B2 (ja) ワイヤソー
JP3442260B2 (ja) ワイヤソー及びワークの切削方法
JPH0429512B2 (ja)
JP2000094298A (ja) ワイヤソー
JP2019181878A (ja) 切断方法
JP3256155B2 (ja) ワイヤソー
JPH1158212A (ja) 固定砥粒ワイヤソーの運転方法
JP2003089050A (ja) ワイヤーソー装置及びワイヤーソーを用いた切断方法
JP3434414B2 (ja) ワイヤソー及びその切断停止制御方法
JPH1142547A (ja) 固定砥粒ワイヤソー及びその被加工物切断方法
JPH10166353A (ja) ワイヤソーにおける張力低減装置及び張力低減方法
JPH09290417A (ja) ワイヤソー及びワーク加工方法
JPH1110512A (ja) ワイヤソー
JPH10128737A (ja) ワイヤソーの被加工物切断方法
JP2005186222A (ja) ワイヤソーにおける切断方法
JPH1076517A (ja) ワイヤソーによるワークの切断方法
JPH10166255A (ja) ワイヤソー
JPH11320381A (ja) ワイヤソーによるインゴットの加工方法及びワイヤソー
JP2000108012A (ja) ワイヤソー
JPH10175153A (ja) ワイヤソー及びワークの切断方法
JPS59110515A (ja) 電気的加工方法及び装置