JPH1076517A - ワイヤソーによるワークの切断方法 - Google Patents

ワイヤソーによるワークの切断方法

Info

Publication number
JPH1076517A
JPH1076517A JP23387696A JP23387696A JPH1076517A JP H1076517 A JPH1076517 A JP H1076517A JP 23387696 A JP23387696 A JP 23387696A JP 23387696 A JP23387696 A JP 23387696A JP H1076517 A JPH1076517 A JP H1076517A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
cutting
wire
cut
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23387696A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumasa Takahashi
加津正 高橋
Shishiyou Hou
志昇 鮑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippei Toyama Corp filed Critical Nippei Toyama Corp
Priority to JP23387696A priority Critical patent/JPH1076517A/ja
Publication of JPH1076517A publication Critical patent/JPH1076517A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部に空間を有するワークを、切削抵抗に大
きな変動が生じることなく切断することができて、切断
されたウエハの面粗度が、切断箇所によって変化するの
を抑制することができるワイヤソーによるワークの切断
方法を提供する。 【解決手段】 ワーク21の内部空間21aにダミー材
34を装填する。この状態で、複数の加工用ローラ1
3,14間に所定ピッチで巻回されたワイヤ15を走行
させながら、そのワイヤ15に対しワーク21を接触さ
せて、ワーク21をウェハに切断加工する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤを用い
て、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料よ
りなるワークを切断加工するためのワイヤソーによるワ
ークの切断方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、ワイヤソーにおいては、複数の
加工用ローラが所定間隔おきに配設され、それらのロー
ラの外周には多数の環状溝が所定ピッチで形成されてい
る。また、各加工用ローラ間において、環状溝には1本
のワイヤが順に巻回されている。そして、ワイヤが走行
されながら、そのワイヤ上に遊離砥粒を含むスラリが供
給され、この状態でワイヤに対しワークが押し付け接触
されて、そのワークがウェハに切断加工されるようにな
っている。
【0003】図5に示すように、ワーク41には、外周
面にカーボン製等の接合板42及びガラス製等の取付板
43が接着固定される。そして、ワーク41は、これら
の接合板42及び取付板43を介してワイヤソーのワー
ク支持機構19に取り付けられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図5に示すように、ワ
ーク41が中空円筒状に形成されている場合には、ワイ
ヤの下降に従ってワークの切断が、図5の位置P1から
位置P2,P3へと順に進行する際に、ワークの切断長
及びワイヤ上における切断領域が変化して切削抵抗が大
きく変動する。
【0005】すなわち、切断が位置P1から位置P2に
進行する間は、ワーク41の切断長が徐々に増加して切
削抵抗が徐々に増大する。また、切断がワーク41の中
空部41aの始端と対応する位置P2を越えて進行する
ときには、切断長及び切断領域が変化して切削抵抗が激
変する。その後、切断がワーク41の中空部41aの終
端と対応する位置P3を越えて進行するときには、切断
長及び切断領域が瞬時に変化して切削抵抗が激増する。
【0006】さらに、ワイヤ15が一側切断部、中空
部、他側切断部の順で走行する際に、供給される砥粒の
一部が、中空部で落下、あるいはかきおとされ、他側の
切断に寄与することがなく、切断面にむらが発生する。
【0007】このように、ワーク41の切断箇所によっ
て、切断長や切断領域が瞬時に変化して切削抵抗が変動
すると、切断されたウエハ切断面の面粗度が、切断箇所
によって著しく変化して、ソーマーク等が形成された
り、場合によってはワイヤが破断したりするという問題
があった。
【0008】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、内部に空間を有するワークを、切削抵抗
に大きな変動が生じることなく切断することができるワ
イヤソーによるワークの切断方法を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明では、複数の加工用ローラ
間にワイヤを所定ピッチで巻回し、そのワイヤを走行さ
せながら、ワイヤに対しワークを接触させて、切断加工
を行うようにしたワイヤソーによるワークの切断方法に
おいて、前記ワークの内部空間にダミー材を装填し、こ
の状態でワークを加工用ローラ間のワイヤに接触させ
て、切断加工を行うようにしたものである。
【0010】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載のワイヤソーによるワークの切断方法において、前記
ワークは筒状に形成され、そのワークの中心にダミー材
を装填して、切断加工を行うようにしたものである。
【0011】請求項3に記載の発明では、請求項1に記
載のワイヤソーによるワークの切断方法において、前記
ワークは複数の棒状ワークを外周面において互いに接合
して構成され、それらの棒状ワーク間の隙間にダミー材
を装填して、切断加工を行うようにしたものである。
【0012】さて、請求項1に記載のワークの切断方法
においては、ワークの内部空間にダミー材を装填し、こ
の状態でワークを走行中のワイヤに押し付け接触させ
て、ウェハに切断加工する。このため、ワークの内部に
空間が形成されていても、その切断加工の進行に連れて
切削抵抗に大きな変動が生じることはなく、さらに砥粒
がスムースに切断終端部まで運ばれ、切断開始箇所から
切断終了箇所まで、大きな切削抵抗の変化を生じること
なく切断加工を行うことができる。
【0013】請求項2に記載のワークの切断方法におい
ては、筒状をなすワークを、その中心にダミー材を装填
した状態で、ワイヤにより切断加工するようになってい
る。このため、筒状のワークを切削抵抗に大きな変動が
生じることなく、高精度に切断することができる。
【0014】請求項3に記載のワークの切断方法におい
ては、複数の棒状ワークを、外周面において互いに接合
するとともに、それらの間の隙間にダミー材を装填した
状態で、ワイヤにより切断加工するようになっている。
このため、複数の棒状ワークを切削抵抗に大きな変動が
生じることなく、高精度に同時切断することができて、
作業能率を向上させることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)以下、この発明の第1の実施形態
を、図1〜図3に基づいて説明する。
【0016】まず、ワイヤソーについて述べると、図1
及び図2に示すように、切断機構11は装置基台12上
に装設されている。この切断機構11は平行に延びる加
工用駆動ローラ13及び加工用被動ローラ14を備え、
それらの外周には多数の環状溝13a,14aが所定ピ
ッチで形成されている。なお、図面においては理解を容
易にするために、環状溝13a,14aの数を実際より
も少なく描いてある。
【0017】1本の線材よりなるワイヤ15は前記加工
用ローラ13,14の各環状溝13a,14aに連続的
に巻回されている。ワイヤ走行用モータ16は装置基台
12上に配設され、このモータ16により加工用駆動ロ
ーラ13が直接回転されるとともに、ワイヤ15を介し
て加工用被動ローラ14が回転される。そして、これら
の加工用ローラ13,14の回転によって、ワイヤ15
が所定の走行速度で走行される。このワイヤ15の走行
は、一定量前進(例えば10m)及び一定量後退(例え
ば9m)を繰り返し、全体として歩進的に前進するよう
に行われる。
【0018】ワーク支持機構19は前記切断機構11の
上方に位置するように、装置基台12上に立設されたコ
ラム20に上下動可能に支持され、その下部には硬脆材
料よりなるワーク21が着脱自在にセットされる。ワー
ク昇降用モータ22はコラム20上に配設され、このモ
ータ22により図示しないボールスクリュー等を介して
ワーク支持機構19が上下動される。
【0019】そして、このワイヤソーの運転時には、ワ
イヤ15が切断機構11の加工用ローラ13,14間で
走行されながら、ワーク支持機構19を介してワーク2
1が切断機構11に向かって下降される。このとき、図
示しないスラリ供給機構により、ワイヤ15上へ遊離砥
粒を含む水性または油性のスラリが供給されるととも
に、そのワイヤ15に対しワーク21が押し付け接触さ
れ、砥粒のラッピング作用によってワーク21がウェハ
に切断加工される。
【0020】リール機構23は前記装置基台12上に装
設され、ワイヤ15を繰り出すための繰出しリール24
と、ワイヤ15を巻き取るための巻取りリール25とを
備えている。回転方向及び回転速度を変更可能なサーボ
モータよりなる一対のリール回転用モータ26,27は
装置基台12に配設され、それらのモータ軸には図示し
ない伝達機構を介してリール24,25が連結されてい
る。
【0021】トラバース機構28は前記リール機構23
に隣接して装置基台12上に装設され、繰出しリール2
4からのワイヤ15の繰出し及び巻取りリール25への
ワイヤ15の巻取りを、上下にトラバースしながら案内
する。そして、前記リール機構23の両リール24,2
5の回転により、繰出しリール24から切断機構11へ
ワイヤ15が繰り出されるとともに、加工後のワイヤ1
5が巻取りリール25に巻き取られる。
【0022】張力付与機構29及びガイド機構30は、
前記リール機構23と切断機構11との間に配設されて
いる。そして、切断機構11の加工用ローラ13,14
間に巻回されたワイヤ15の両端が、ガイド機構30の
各ガイドローラ31を介して張力付与機構29に掛装さ
れている。この状態で、張力付与機構29により、加工
用ローラ13,14間のワイヤ15に所定の張力が付与
されるようになっている。
【0023】張力低減機構32は前記リール機構23と
張力付与機構29との間に配設され、一対の回転ローラ
33を備えている。そして、これらの回転ローラ33に
はワイヤ15が掛装され、両回転ローラ33が回転され
ることによって、張力付与機構29からリール機構23
の各リール24,25側へ波及するワイヤ15の張力が
低減されるようになっている。
【0024】次に、前記のように構成されたワイヤソー
によるワークの切断方法について説明する。図1及び図
3に示すように、この実施形態においては、ワーク21
が中空円筒状に形成されている。そのため、このワーク
21の中心の中空部21a内には、エポキシ樹脂等より
なる内側ダミー材34を装填して接着剤により固定す
る。このように、ワーク21の内部にダミー材34を装
着することにより、ダミー材34を含めたワーク21を
中実円筒形状にしている。
【0025】その後、カーボン35を介して、ガラス等
よりなる取付板36を接着固定する。そして、この取付
板36を介して、ワーク21をワイヤソーのワーク支持
機構19に着脱可能にセットして、切断機構11のワイ
ヤ15の上方に対向配置する。
【0026】この状態で、ワイヤソーを運転させると、
ワイヤ15がリール機構23の繰出しリール24から繰
り出され、切断機構11の加工用ローラ13,14間に
おいて歩進的に走行された後、巻取りリール25に巻き
取られる。そして、図示しないスラリ供給機構により、
加工用ローラ13,14間のワイヤ15上に遊離砥粒を
含むスラリが供給されながら、ワーク支持機構19の下
降により、ワイヤ15に対してワーク21が押し付け接
触される。これにより、ワーク21が所定の厚さに切断
加工される。
【0027】このワーク21の切断加工時には、ワーク
21に対するダミー材34の接着固定によって、ダミー
材34を含むワーク21の断面が中実になっている。こ
のため、ワイヤ15によるワーク21の切断加工が進行
しても、切削抵抗が急激に変動することがない。
【0028】すなわち、ワーク21の切断が、図3に示
す位置P1から位置P2に進行する間では、ワーク21
上の切断長が増加しているため、切削抵抗が徐々に増大
する傾向にある。切断がワーク21の中空部21aの始
端と対応する位置P2を越えて進行するときには、ワー
ク21の切断長及びワイヤ15上の切断領域が2分割さ
れ、切削抵抗が急変する。しかしながら、この切削抵抗
の急変が内側ダミー材34により補正されているため、
切削抵抗が急変することはない。
【0029】このため、ワーク21が中空円筒状に形成
されていても、その切断加工の進行に連れて切削抵抗に
大きな変動が生じることはなく、切断開始箇所から切断
終了箇所まで、ほぼ一定の切削抵抗で切断加工を行うこ
とができる。従って、切断されたウエハの面粗度が、切
断箇所によって変化するのを最小限に抑制することがで
きるとともに、ウェハの破損を抑制して、高品質のウエ
ハを製作することができる。
【0030】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 (a) この実施形態のワイヤソーによるワークの切断
方法においては、内部に空間21aを有するワーク21
を、その空間21aにダミー材34を装填した状態で、
ワイヤ15により切断加工するようになっている。この
ため、ワーク21の内部に空間21aが形成されていて
も、そのワーク21を切削抵抗に大きな変動が生じるこ
となく切断することができる。従って、切断されたウエ
ハの面粗度が、切断箇所によって変化するのを抑制する
ことができて、ソーマークが生じるを阻止できるととも
に、ウェハの破損を抑制できる。。
【0031】(b) この実施形態のワイヤソーによる
ワークの切断方法においては、円筒状をなすワーク21
を、その中心の中空部21aに内側ダミー材21を装填
した状態で、ワイヤ15により切断加工するようになっ
ている。このため、中空部で砥粒が落下することなく切
断の終端部まで運ばれ、円筒状のワーク21を高精度に
切断することができる。 (第2の実施形態)次に、この発明の第2の実施形態
を、図4に基づいて説明する。
【0032】さて、この実施形態のワークの切断方法に
おいては、ワーク21が複数(実施形態では3個)の丸
棒状ワーク21Aを外周面において互いに接着固定して
構成されている。そのため、これらの丸棒状ワーク21
A間の空間部をなす隙間21a内には、エポキシ樹脂等
よりなる内側ダミー材34を装填して接着剤により固定
する。また、ワーク21の外周面には、カーボン等より
なる3つの外側ダミー材37を装着して接着剤により固
定する。このように、ワーク21にダミー材34,37
を装着することにより、ダミー材34,37を含めたワ
ーク21の断面をほぼ四角形状にしている。
【0033】その後、外側ダミー材37の一側面には、
ガラス等よりなる取付板36を接着固定し、この取付板
36を介して、ワーク21をワイヤソーのワーク支持機
構19にセットする。この状態で、ワイヤソーを運転す
ると、前述した第1の実施形態とほぼ同様に、ワーク2
1を切削抵抗に大きな変動が生じることなく、切断開始
箇所から切断終了箇所まで、ほぼ一定の切削抵抗で切断
加工することができる。さらに、空間部の隙間21aで
砥粒が落下することなく、高精度に加工ができる。
【0034】従って、この第2の実施形態においても、
前記第1の実施形態と同様に、切断されたウエハの板厚
及び切断面の面粗度が、切断箇所によって変化するのを
最小限に抑制することができるとともに、ウェハの破損
を抑制して、高品質のウエハを製作することができる。
また、この第2の実施形態においては、ワーク21が複
数の丸棒状ワーク21Aを接着固定して構成されている
ため、複数の丸棒状ワーク21Aを同時に切断加工する
ことができて、作業能率を向上させることができる。
【0035】なお、この発明を次のように変更して具体
化することも可能である。 (1) 前記各実施形態において、外側を四角形とする
外側ダミー材を加えて、ワーク21をほぼ四角形にし
て、切断加工を行うようにすること。
【0036】(2) 前記第2の実施形態において、2
個または4個以上の複数の丸棒状ワーク21Aを互いに
接着固定して、切断加工を行うようにすること。
【0037】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項1に記載の発
明によれば、内部に空間を有するワークを、切削抵抗に
大きな変動が生じることなく切断することができる。従
って、切断されたウエハの切断面の面粗度が、切断箇所
によって変化するのを抑制することができるとともに、
ウェハの破損を抑制でき、高品質のウェハを得ることが
できる。。
【0038】請求項2に記載の発明によれば、筒状をな
すワークを、その中心にダミー材を装填した状態で、切
削抵抗に大きな変動が生じることなく、高精度に切断す
ることができる。
【0039】請求項3に記載の発明によれば、複数の棒
状ワークを、外周面において互いに接合するとともに、
それらの間の隙間にダミー材を装填した状態で、切削抵
抗に大きな変動が生じることなく、高精度に同時切断す
ることができて、作業能率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明を具体化したワイヤソーを示す正面
図。
【図2】 そのワイヤソーの平面図。
【図3】 この発明のワークの切断方法の第1の実施形
態を示す断面図。
【図4】 この発明のワークの切断方法の第2の実施形
態を示す断面図。
【図5】 従来のワークの切断方法を示す断面図。
【符号の説明】
11…切断機構、13…加工用駆動ローラ、14…加工
用被動ローラ、13a,14a…環状溝、15…ワイ
ヤ、19…ワーク支持機構、21…ワーク、21a…内
部空間としての中空部、21A…丸棒状ワーク、34…
内側ダミー材、37…外側ダミー材。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の加工用ローラ間にワイヤを所定ピ
    ッチで巻回し、そのワイヤを走行させながら、ワイヤに
    対しワークを接触させて、切断加工を行うようにしたワ
    イヤソーによるワークの切断方法において、 前記ワークの内部空間にダミー材を装填し、この状態で
    ワークを加工用ローラ間のワイヤに接触させて、切断加
    工を行うようにしたワイヤソーによるワークの切断方
    法。
  2. 【請求項2】 前記ワークは筒状に形成され、そのワー
    クの中心にダミー材を装填して、切断加工を行うように
    した請求項1に記載のワイヤソーによるワークの切断方
    法。
  3. 【請求項3】 前記ワークは複数の棒状ワークを外周面
    において互いに接合して構成され、それらの棒状ワーク
    間の隙間にダミー材を装填して、切断加工を行うように
    した請求項1に記載のワイヤソーによるワークの切断方
    法。
JP23387696A 1996-09-04 1996-09-04 ワイヤソーによるワークの切断方法 Pending JPH1076517A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23387696A JPH1076517A (ja) 1996-09-04 1996-09-04 ワイヤソーによるワークの切断方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23387696A JPH1076517A (ja) 1996-09-04 1996-09-04 ワイヤソーによるワークの切断方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1076517A true JPH1076517A (ja) 1998-03-24

Family

ID=16961956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23387696A Pending JPH1076517A (ja) 1996-09-04 1996-09-04 ワイヤソーによるワークの切断方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1076517A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103286870A (zh) * 2012-02-24 2013-09-11 广东海粤集团有限公司 光学芯片切割夹具、芯片切割装置以及光学芯片切割方法
CN107877719A (zh) * 2017-11-27 2018-04-06 乐山新天源太阳能科技有限公司 金刚线硅片切割硅棒上料装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103286870A (zh) * 2012-02-24 2013-09-11 广东海粤集团有限公司 光学芯片切割夹具、芯片切割装置以及光学芯片切割方法
CN107877719A (zh) * 2017-11-27 2018-04-06 乐山新天源太阳能科技有限公司 金刚线硅片切割硅棒上料装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09248719A (ja) エピタキシャル・ウエハ用半導体インゴットの切断方法およびその装置
EP0803336B1 (en) Wire saw and work slicing method
JP2001001248A (ja) ワイヤーソーの切削方法とその装置
JPH1110510A (ja) ワイヤソー装置及びワーク切削方法
JPH1110509A (ja) ワイヤソーの張力付与機構
JP6588247B2 (ja) マルチワイヤーソー
JPH1076517A (ja) ワイヤソーによるワークの切断方法
JP6719637B2 (ja) ワイヤソーによる溝加工装置とその方法
JP3256155B2 (ja) ワイヤソー
JPH09254142A (ja) ワイヤーソー及び円柱形ワークを切断する方法
JPH07205141A (ja) ワイヤーソーのウェーハ切断方法及びその装置
JPH11147217A (ja) ワークの結晶方位調整方法
JPH0429512B2 (ja)
JP2019181878A (ja) 切断方法
JPH09290417A (ja) ワイヤソー及びワーク加工方法
JP3810125B2 (ja) ワイヤーソー及び円柱形ワークを切断する方法
JPH1058439A (ja) ワイヤソー
JP2002370154A (ja) ワイヤソー装置及び同時切断方法
JP2000141364A (ja) インゴット切断方法およびワイヤソー装置
JP3660124B2 (ja) ワイヤソーによるインゴットの加工方法及びワイヤソー
JP3096763B2 (ja) 半導体ブロックの削り出し切断法
JPH0818243B2 (ja) ワイヤ張設機構に対するワイヤ巻付装置
JPH06122117A (ja) ワイヤ式切断装置
JP5861062B2 (ja) ワイヤーソーとワイヤーソーを用いたシリコン製造方法
JP6562216B2 (ja) ワイヤソー装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Effective date: 20040302

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02