JP2002524374A - インジウムスズ酸化物に基づくサスペンション及び粉末の調製方法並びにその使用 - Google Patents
インジウムスズ酸化物に基づくサスペンション及び粉末の調製方法並びにその使用Info
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Abstract
Description
調製方法、それらから製造される成形体、またコーティング及びモールディング
組成物並びにコーティング材料としてのその使用に関する。
は、該酸化物は赤外線を反射しうると同時に、層システムにおいて比較的高い導
電率と透明度とを兼ね備えうる。このため、インジウムスズ酸化物(ITO)シス
テムには極めて多数の用途の可能性があり、従ってまた、その調製については非
常に多くの研究が行われてきた。
層の形で気相から支持体上に堆積される。他に用いられる方法はゾル−ゲル法ま
たは粉末およびペースト技術を含む。
In2O3である。組成In4O3、In4O5、In2O、及びIn7O9のインジウム酸化物は、通常
水素気流中でのIn2O3の還元により生成される。In2O3は、室温では濃い黄から薄
い黄、より高温では茶から茶色がかった赤であり、無機酸に溶ける。X線撮影法
により立方変態のみを検出しうる。
述する。選択された水酸化物は、続いてカ焼により酸化物へ変換される。水性塩
溶液をアルカリ金属溶液、アンモニア又は尿素により沈殿させる;例えば、JP 0
6227815 A2、JP 05193939 A2、JP 04325415 A2、JP 04219315 A2及びDE 2127135
Aを参照せよ。
参照せよ。しかしながら、粉末の特性に対する沈殿物の影響について情報が与え
られていない。その上、文献で知らされる粒度又は凝集状態に関する情報は、あ
ったとしても非常に不正確である。粒度は一般に粉末のBET表面積の測定値から
逆算されるが、これはナノメーター範囲から100μm領域までにわたる。
プn型半導体である。結晶内効果のほか、特に結晶間電子遷移の妨害により電荷
キャリアの易動度が制限される。純粋なインジウム酸化物の低電荷キャリア密度
を高めるための1つの可能性は、例えばスズのような四価の元素を特に組み込む
ことである。
いる。ITO混合物を調製するための単純混合酸化物法の場合、700℃から900℃の
間の温度が必要である;例えば、EP 654447 A1を参照せよ。ゾル−ゲル法はまた
、粉末の比表面積が10m2/gで示されるITO混合物の調製に適する;例えば、JP 06
293517 A、JP 06080422 A及びJP 05201731 Aを参照せよ。電解法の記述もあり、
これにおいてはインジウム電極もしくはインジウムスズ電極の陽極酸化により水
酸化物が生成し、これが続くカ焼により酸化物へ変換される;JP 63195101 A2、
JP 06171937 A2及びJP 06329415 A2を参照せよ。更に、インジウムスズ水酸化物
を有機溶媒中に分散し、共沸蒸留により脱水素化し、次に乾燥及びカ焼によって
酸化物に変換する;JP 02006332 A2を参照せよ。ITO粉末はまた、アルゴン/酸
素混合気体中におけるタングステン電極とインジウム電極間のアーク放電によっ
て(Y. Endo et al.、粉体、工学会誌(1995)、32(12)、874-80)、又はアルゴ
ンキャリアガスにおける水中インジウムアセテートのエアゾールスプレー熱分解
によって(D. M. Speckmann et al.、Mater. Res. Soc. Symp. Roc. (1995)、37
2 (Hollow and Solid Spheres and Microspheres; Science and Technology Ass
ociated with Their Fabrication and Application)、247-52)、或いはインジ
ウムスズ塩溶液を800℃でスプレーすることによっても(JP 01087519 A)調製で
きる。インジウム酸化物又はスズ酸化物はまた、インジウム塩化物及びスズ塩化
物を気相から凝縮し、次に酸素又は水と反応させることにより(JP 05024836 A2
)、及び1000℃の還元雰囲気におけるコロナ放電により(DE 4407774 C1)調製
できる。
18840 Aは30m2/gの比表面積を有するITO粉末を、JP 06049394 Aは200 nmの直径
を有するITO粉末を、JP 05036314 Aは30 nmの平均粒度をもつITO粉末を用いてい
る。
多数あることを意味する。しかしながら、粉末特性に関する定まった情報はその
調製方法と共に記載されていない。使用する粉末の特性は、通常、応用の仕方に
より定義される。近年では、種々の支持体上への透明導電層の定められた調製及
び適用に対する興味が急激に高まってきている。Sb-及びF-ドープスズ酸化物層
のガラス支持体上での使用が、それらの導電性、可視スペクトル域での透明度、
及びIR域での反射特性を基礎として長い間知られてきたのに対して、航空機、宇
宙船及びカメラ用のガラスの表面加熱のため、また静電シールド目的のために、
マイクロエレクトロニクス及びオプトエレクトロニクスにおける使用のためのこ
のような層に関する、種々の必要性が最近生じてきた。そのような使用の例は 1.液晶ディスプレイ、薄膜エレクトロルミネッセントディスプレイ、及びエレ
クトロクロミックディスプレイのための透明ドライバ電極 2.高感度放射線検出器、強誘電性フォトコンダクタ及び記憶装置のための透明
導電層 3.帯電、インジェクション及び電荷結合システムのためのゲート電極としての
透明導電酸化物膜 を含む。
度及び構造性能に関するより厳密な必要性に縛られる。化学エッチング技術によ
る通例の構造化に伴う、ドープしたスズ酸化物層の好ましくない構造特性のため
、それらの使用のために確立されてきたのは主にスズドープインジウム酸化物層
(ITO)である。
率及び透明度を有する。スズドープインジウム酸化物層は、商業的に入手し得る
現在最も導電性のあるコーティングである。通常の操作では、達成し得る比抵抗
はおよそ1-2×10-4 ohm. cmであり、これは約30 nm厚のSiO2バリア層と共に、ほ
んの120 nmの層厚で15Ω/□の表面抵抗につながる(透明度>90%)。スパッタリ
ング又はCVD法による調製のため、このタイプのコーティングのためのコストは
比較的高く、広範囲のコーティングは実行しがたい。
R域での優れた反射と同時に可視域において極めて高い透明度をもたらす。スズ
酸化物のフラクションは通常、7-12重量%である。
ロニクスにおいて、光学及びIR−ブロッキングコーティングにナノスケール粒子
からなるITO粉末を用いることは重要である。そのようなナノスケール粒子は、
好ましくは200 nm以下、特に50 nm以下、特に好ましくは30 nm以下の平均粒度を
有する。とりわけ好ましい範囲は5から30 nmである。
、インジウムスズ酸化物粉末の前駆物質のサスペンションを得、乾燥後、これよ
りインジウムスズ酸化物粉末をカ焼により調製する。しかしながら、このように
調製された粉末の粒度は所望のnm範囲内でなく、また該粉末をnm範囲の粒度をも
つサスペンション(ナノスケール粒子)に再生することもできず、そのため、こ
のようにして調製した低粘度サスペンションについては、ディッピング、スプレ
ー掛け、又は同様の工程を用いてnm範囲粒度をもつコーティングを生成すること
は不可能である。
イズのナノスケール一次粒子が生成しても、処理工程、特にカ焼の工程において
、こうした一次粒子はより大きな粒子への凝集をする。この凝集の理由は、粒度
の低下に付随して、例えばファンデルワールス力のような相互作用の弱い力が優
勢となるか或いは有意に少なからず増加することである。更なる要因は、粒子表
面が常に官能基、即ち縮合し得る基で覆われていることであり、これにより個々
の一次粒子間の縮合反応の結果としてかたい凝集体が生成する。その場合、一次
粒子が言わば焼結ネックのように互いに結合する。これら一次粒子の凝集体は、
水性もしくは非水性溶媒中での単純分散ステップではもはや粉砕できない。
ない。なぜなら、サイズ50 nmの粒子ですら光学的欠陥をもたらすからである。
を得、かつ該粉末を単純分散ステップで処理してサスペンションを得ることがで
きるよう、一次粒度を十分保持したままでインジウムスズ酸化物に基づく組成物
を調製することであった。
及び粉末を調製する下記の特徴を有する方法により可能になる: a)1又はそれ以上の表面改質成分の存在下、1又はそれ以上の溶媒中のインジ
ウム化合物及びスズ化合物の溶液よりインジウムスズ酸化物前駆体を沈殿させ、
b)得られた粉末から該溶媒を除去し、次にこれをカ焼し、 c)1又はそれ以上の表面改質成分および1又はそれ以上の溶媒を加え、 d)得られた混合物を粉砕或いは分散処理に供してサスペンションを生成し、 e)すべての液体成分を該サスペンションから分離し、粉末を得る。
形工程により成形体に変換することが可能である。
凝集により生成する凝集体を実質上含まない、インジウムスズ酸化物に基づくサ
スペンション及び粉末を、結果として生ずる。該粉末は容易に再分散してサスペ
ンションを得られ、ここで一次粒度はほぼ完全に維持される。
の混合酸化物よりなる粉末である。該粉末中では、インジウム及びスズは1つの
酸化段階にあるか又は異なる酸化状態にあり得る。例えば、In(+I)及び/又はIn(
+III)、またSn(+II)及び/又はSn(+IV)が存在する。Snは好ましくはSn(+IV)とし
て存在する。所望であれば、インジウム及びスズもまた一部In(0)又はSn(0)とし
て存在し得る。ITO粉末粒子の表面はまた、下に述べる表面改質成分をもつ。
フラクションはインジウム酸化物のフラクションより小さい。表面改質成分を考
慮しなければインジウムスズ酸化物に基づくスズ酸化物のフラクションは、例え
ば、2から30 mol%であり、好ましくは7から12 mol%である。表面改質成分を考慮
しなければ、ITO粉末を例えば式In2-ySnyO3、ここで0≦y<2、特に0≦y<1(超過
電荷:e- y)と表し得る。
途しだいである。例えば、反応物からはSO4 2-、Ca、Co、Cu、Fe、Ni、Pb、Zn、K又はNaが
存在し得る。純粋な反応物を用いることで、SO4 2-、Ca、Co、Cu、Fe、Ni、Pb、及びZnを
0.005重量%未満に、K及びNaを0.01重量%未満に削減することができる。該方法に
よれば、例えばNH4 +及びCl-を生成物に入れることができ、洗浄サイクルの数い
かんでこれをほぼ完全に除去することができる。しかしながら、インジウムスズ
酸化物粉末を主材とし、且つ表面改質成分を考慮に入れると、不純物濃度は5重
量%未満、好ましくは1重量%未満、特に好ましくは0.1重量%未満である。
改質成分の存在下、インジウム化合物及びスズ化合物の溶液からインジウムスズ
酸化物前駆物質を沈殿させる。
れる方法のいずれでもあり得る。沈殿は、上述の通り例えばゾル−ゲル法、電解
法、脱水法又はエアゾールスプレー熱分解法により行われ得る。しかしながら、
好ましくは沈殿はゾル−ゲル法によって起こる。ゾル−ゲル法の場合、ヒドロキ
ソ(オキソ)縮合体の沈殿をもたらす加水分解反応及び縮合反応が、例えば塩基
或いは酸の添加により水の存在下で誘導される。インジウムスズ酸化物前駆物質
を沈殿させるためには、塩基、とりわけ第一、第二、第三級脂肪族又は芳香族ア
ミン、水酸化テトラメチルアンモニウム、NaOH、KOH、アンモニア、水酸化アン
モニウム又はそれらの混合物を用いるのが特に好ましい。特に好ましくは、沈殿
のために水酸化アンモニウムを用いる。
く任意の後処理によりインジウムスズ酸化物粉末を得られるものであれば、全て
のインジウム及びスズ化合物を用い得る。当然ながら、インジウム化合物及びス
ズ化合物の選択は、用いる沈殿方法に左右される。例えば、電解法の場合にはイ
ンジウム電極或いはインジウムスズ電極を使用でき、脱水法の場合にはインジウ
ムスズ水酸化物をインジウム化合物及びスズ化合物として使用できる。
塩化インジウム、ヨウ化インジウム、硝酸インジウム、インジウムアセテート、
硫酸インジウム、インジウムメトキシド又はインジウムエトキシドのようなイン
ジウムアルコキシド、或いはそれらの混合物、また、塩化スズ、硫酸スズ、スズ
メトキシド又はスズエトキシドのようなスズアルコキシド、或いはそれらの混合
物であり、スズは+2又は+4の酸化状態で存在しインジウムは+3又はそれ以外の酸
化状態、塩化物及びヨウ化物の場合は+1の酸化状態で存在する。
キシ)縮合体を含む。
ンジウム化合物及びスズ化合物は、好ましくは該溶媒中に完全に溶解している。
用いる溶媒は好ましくは水及び/又は有機溶媒である。特に好ましい溶媒は蒸留
(純)水である。適当な有機溶媒は、極性と非極性の両方及び非プロトン性溶媒
を含む。それらの例は、1から6の炭素原子をもつ脂肪族アルコールのようなアル
コール(特にメタノール、エタノール、n−及びi−プロパノール及びブタノー
ル);アセトン及びブタノンのようなケトン;酢酸エチルのようなエステル;ジ
エチルエーテル、テトラヒドロフラン及びテトラヒドロピランのようなエーテル
;ジメチルアセトアミド及びジメチルホルムアミドのようなアミド;スルホラン
及びジメチルスルホキシドのようなスルホキシドおよびスルホン;及び、例えば
ペンタン、ヘキサン及びシクロヘキサンのような(随意でハロゲン化した)脂肪
族炭化水素である。勿論そのような溶媒の混合物も用い得る。
去されうるような沸点を有する。200℃未満、とりわけ150℃未満の沸点を有する
溶媒が好ましい。
子を含みうる。この種の化合物は、好ましくは合計24以下、特に合計18以下、特
に好ましくは12以下の炭素原子を有する。生じた一次粒子表面への吸着は、例え
ば共有或いはイオン結合により、及び/又は極性(双極子−双極子相互作用)或
いはファンデルワールス力によってもよい。好ましくは、表面改質成分は1又は
それ以上の官能基を含む。これらの化合物が有する官能基は、主として得られた
ITO粉末の表面基により、更には所望の相互作用により導かれる。好ましい官能
基の例は、カルボン酸基、酸アミド基、(第一、第二及び第三級)アミノ基、水
酸基、及びβ−ジカルボニル化合物にあるようなC-H酸性基である。2又はそれ
以上のこれらの基が1つの分子中に同時に存在することもできる(ベタイン、ア
ミノ酸、EDTA等)。
モノカルボン酸又はポリカルボン酸(好ましくはモノカルボン酸)である。
らのうち一般式R3-nNHnであるものである: ここでnは0、1又は2であり、互いに独立したR基は1から12、特に1から6、特に好
ましくは1から4の炭素原子を有するアルキル基(例えばメチル、エチル、n−及
びi−プロピル及びブチル)及びポリエチレンアミンである;4から12、特に5か
ら8の炭素原子をもつβ−ジカルボニル化合物;コロイダルシリカの表面改質に
用いられるようなオルガノアルコキシシラン(例えば一般式R4-mSi(OR')m、ここ
で互いに独立したR及びR'基はC1-C4アルキルでありmは1、2、3又は4であるもの)
;及びいくつかのOR基(Rは上述の通り)が不活性有機基により置換された修飾
アルコキシドであり、粒子表面への吸着(縮合)は残りのOR基により起こり、有
機基が遮蔽機能を引き継ぐ。それらの例はジルコニウム及びチタンのアルコキシ
ドM(OR)4(M=Ti, Zr)であり、ここでいくつかのOR基は例えばβ-ジカルボニル
化合物又は(モノ)カルボン酸のような錯化剤により置換されている。
ン、非イオン及び両性界面活性剤である。非イオン界面活性剤が好ましく、ポリ
エチレンオキサイド誘導体については特に好ましい。これらは例えば飽和或いは
不飽和(モノ)カルボン酸の誘導体、特に7より多くの、好ましくは11より多く
の炭素原子をもつカルボン酸の誘導体でもよく、例えば商標“Emulsogen”のも
とで入手しうる製品のような、ステアリン酸、パルミチン酸又はオレイン酸のポ
リエチレンオキサイド誘導体がある。それらはまたソルビタンエステルの誘導体
(ソルビタン+カルボン酸)でもよく、適当なカルボン酸の例は上述の通りであ
る。これらの製品は“Tween”の商標のもとで商業的に入手可能である。更に、
例えば7より多くの、好ましくは11より多くの炭素原子をもつアルコールについ
ての、ポリエチレンオキサイド(モノ)アルキルエーテルを用いることもでき、
例として登録商標“Brij”のもと入手し得る製品が挙げられる。
い化合物は、3,6,9−トリオキサデカン酸、β−アラニン、Tween80(登録商標)
及びカプロラクタムである。
の間で、特に好ましくは2及び6重量%の間である。
での温度で起こる。特に好ましくは20から100℃の範囲の温度がよい。表面修飾
成分は通常、形成するインジウムスズ酸化物粉末粒子の表面に完全に又は部分的
に付着している。どの理論にも頼ることなく、表面修飾成分が、溶媒を除去した
後及びカ焼した後、粉末粒子の表面上に少なくとも一部は残存し得ると想定され
る。しかし、表面修飾成分がもはや最終生成物中に存在しないことも可能である
。
及び/又は高温下で(例えば250℃まで又は200℃までの温度で)乾燥、又は凍結
乾燥によって溶媒を除去する。得られた粉末は、通常インジウムスズ酸化物/水
酸化物の混合物の粒子からなり、粒子は表面の修飾を受けているかもしれない。
例えば、カ焼は200から400℃の間、好ましくは230から280℃の間の温度で、特に
好ましくは250℃で起こる。恒温保持時間は、例えば15から120分の間、好ましく
は45から90分の間、特に好ましくは60分である。
いる。還元条件は、好ましくは還元ガス/ガス混合物又は還元蒸気をシステム中
に通すことによって得られる。還元成分を導入する前に、オーブンに不活性ガス
、例えば窒素をフラッシュすることができる。還元ガス/ガス混合物又は還元蒸
気として、例えば一酸化炭素、一酸化炭素/窒素、水蒸気雰囲気又は成形ガス(
水素/窒素)を使用することができる。成形ガスの使用は、特に好ましい。使用
されるガスの流速は、カ焼される粉末の量及び還元成分に依存する。
結すること又は成形することにより、カ焼の後に還元が行われ得る。その場合、
上述のガス/ガス混合物又は蒸気を用いて、再び還元が行われ得る。
は、この形において、単純な分散によって、通常低nm範囲である一次粒度を有す
るサスペンションに、まだ不完全にしか変換され得ない。
の溶媒を添加して、粉砕又は分散処理に供される。粉砕又は分散処理は、あらゆ
る考えられる方法で起こり得;好ましくは粉砕処理である。特に好ましくは、機
械的粉砕処理及び/又は超音波粉砕処理が挙げられる。
得る。機械的粉砕に適した装置の例は、遊星形ボールミル、撹拌ボールミル、そ
して特にせん断ロール押出機、モルタルミル及びトリプル−ロールミルを含む。
例えば、粉砕及び均質化からなる粉砕は、好ましくは室温で行われる。継続時間
は、混合物の性質及び使用される粉砕装置に依存する。
て、これらは沈殿中に用いられるための表面修飾成分として既に上述した同じ化
合物である。この段階において、沈殿中に使用された同じ化合物を表面修飾成分
として使用することができる。しかし、その代わりに、異なる表面修飾成分が沈
殿中及び粉砕中に使用され得る。
中に、表面修飾成分として使用するのが好ましい。上述した例が参照される。特
に好ましくは、3,6,9−トリオキサデカン酸の使用が挙げられる。
末に基いて、好ましくは2から30重量%、特に好ましくは2から10重量%の量で添
加される。
溶媒は、沈殿工程のための上述した溶媒と同じでよい。しかし、溶媒として高沸
点の液体の使用が好まれる。この場合の高沸点の液体は、例えば120℃より高い
、好ましくは150℃より高い沸点を有する液体である。好ましくは高沸点のグリ
コール又はグリコールエーテルの使用が挙げられ、例としてエチレン、プロピレ
ン又はブチレングリコール、又は対応するダイマー、トリマー、テトラマー、ペ
ンタマー又はヘキサマー、及び1又は両方の水酸基が、例えばメトキシ、エトキ
シ、プロポキシ又はブトキシ基で置換された対応するモノエーテル又はジエーテ
ルが挙げられる。更なる例として、テルピネオールのようなテルペン類、2−メ
チル−2,4−ペンタンジオールのようなポリオール類、及びジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル又はジエチレ
ングリコールモノブチルエーテルのような、ポリエチレングリコール及びそのエ
ーテルが挙げられる。エチレングリコール、ジエチレングリコール及びジエチレ
ングリコールモノブチルエーテルが好ましく使用される。もちろん、これらの溶
媒の2又はそれ以上の混合物を、例えば2:1から1:2の容量比で使用することも
また可能である。
媒は5から150重量%、好ましくは10から100重量%、特に好ましくは30から50重
量%の量が添加され得る。粉末の溶媒に対する特に好ましい割合は75:25である
。溶媒の量は、好ましくはペースト状又は高粘度のサスペンションが得られるよ
うに、選択される。
直接使用され得る。もし望むなら、更なる溶媒(すでに使用されたもの又は上述
した溶媒のうち他のもの)を、粘性を上昇させるために予め添加してもよい。
料も同様に、コーティング材料及び/又は成形物として使用され得る。バインダ
ーは、例えば1から95容量%、好ましくは5から80容量%の層におけるITO充填レ
ベルを与えるような量で添加され得る。この文脈中ITO充填レベルという用語は
、基質への適用及び乾燥の後で得られる層の全固体含有量に基く容量%での、イ
ンジウムスズ酸化物又はインジウムスズ酸化物粉末の量のことをいう。
機の又は有機のバインダー及びそれらの混合物の全てを使用することができる。
有機バインダーの例は、ポリオレフィン類、PVC、ポリビニルアルコール、ポリ
ビニルエステル又はポリスチレンのようなポリビニル樹脂、アクリレート又はメ
タクリレートのようなアクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタンワニス、尿素
、メラミン、フェノール樹脂ワニス、又は酢酸又は酪酸によるセルロースのエス
テル類のようなセルロースエステル類が挙げられる。
らなる。有機的に修飾された無機のバインダーの例として、ポリオルガノシロキ
サン又はシリコンワニスが挙げられる。ポリオルガノシロキサン及びシリコンワ
ニスは好ましくは、ゾル−ゲル法(ゾル−ゲルワニス)によって合成される。そ
れらは好ましくは、加水分解性シランを使用して合成される。加水分解性シラン
は置換基−好ましくは非加水分解性の置換基を含んでもよい。
一又は異なっていてもよいが、好ましくは同一のものがよく、加水分解性基であ
る。基Xは、好ましくはハロゲン原子(特に塩素及び臭素)、アルコキシ基、ア
ルキルカルボニル基及びアシルオキシ基から選ばれ、特に好ましくはアルコキシ
基、特にメトキシ及びエトキシのようなC1-4のアルコキシ基が挙げられる。nは
、1、2又は3、好ましくは1又は2、特に好ましくは1を採用してもよい。使用され
る加水分解性シランもまた、好ましくは、使用される全単量体の加水分解性シラ
ンに基いて50モル%未満のフラクション中において、nが0である上記式の完全に
加水分解可能なシランを含み得る。
アルキルアリール、アリールアルキル又はR'Yであってもよい。R'は酸素又は硫
黄原子、又はNH基によって割り込まれ得る直鎖又は分岐したアルキレン、又はフ
ェニレン、アルキルフェニレン又はアルキレンフェニレンである。Yは、それに
よって架橋が可能な官能基である。Yの例として、置換されていない又は置換さ
れたアミノ、アミド、アルキルカルボニル、置換されていない又は置換されたア
ニリン、アルデヒド、ケト、カルボキシル、ヒドロキシル、アルコキシ、アルコ
キシカルボニル、メルカプト、シアノ、ヒドロキシフェニル、アルキルカルボキ
シレート、スルホン酸、リン酸、アクリロイルオキシ、メタクリロイルオキシ、
メタクリロイルオキシ、グリシジルオキシ、エポキシド、アリル又はビニル基が
挙げられる。好ましくは、Yは、アクリロイルオキシ、メタクリロイルオキシ、
グリシジルオキシ、エポキシド、ヒドロキシル又はアミノ基である。
おいて1つの化合物中に同じ意味又は異なった意味を有し得る。異なった加水分
解性シランの混合物を使用することもまた可能である。
物中では、本発明に従って、加水分解性金属化合物、好ましくは周期表の主族Ia
、IIa、IIIa及びIVa、及び遷移族IVb、Vb及びVIbの金属由来の化合物を使用する
こともでき、特に好ましくはアルミニウム、チタン及びジルコニウム(例えばAl
、Ti及び/又はZrのアルコキシド)が挙げられる。
ラン、つまり、例えばnが0でXが上で定義されたようなものである上記式RnSiX4- n の化合物から合成される、シリコンワニスが挙げられる。シランの代わりに又
はシランに加えて、好ましくは周期表の主族Ia、IIa、IIIa及びIVa、及び遷移族
IVb、Vb及びVIbの金属由来の金属化合物を使用することもでき、特に好ましくは
アルミニウム、チタン及びジルコニウムの化合物が挙げられる。
ズ化合物の完全に結晶化されていない沈殿生成物を包含する。使用される化合物
、条件及び方法は、好ましくはどの表面修飾成分も使用されないことを除いて、
インジウムスズ酸化物の前駆体の沈殿のために述べられたものと同じである。
シ(オキシ)生成物を構成するように、乾燥されるがもし望むならカ焼されない
。
ノマー又はプレ縮合物の形でも使用されてもよく、本発明のITO粉末又は本発明
のITOサスペンションと混合された後更に縮合されてもよい。
。使用され得るナノ粒子は、例えば200nm以下の平均粒度を有し;好ましくは粒
度範囲が50nm以下である。例えば、ナノ粒子は粉末又はゾルの形で添加してもよ
い。
好ましくは金属からなり、特に、例えばZnO、CdO、SiO2、TiO2、ZrO2、CeO2、Sn
O2、Al2O3、In2O3、La2O3、Fe2O3、Cu2O、Ta2O5、Nb2O5、V2O5、MoO3又はWO3の
ような(無水の又は水和した)酸化物;例えば硫化物(例えばCdS、ZnS、PbS及
びAg2S)、セレン化物(例えばGaSe、CdSe及びZnSe)及びテルル化物(例えばZn
Te及びCdTe)のようなカルコゲニド、AgCl、AgBr、AgI、CuCl、CuBr、CdI2、PbI 2 のようなハロゲン化物;CdC2又はSiCのような炭化物;AlAs、GaAs及びGeAsのよ
うな砒化物;InSbのようなアンチモン化物;BN、AlN、Si3N4及びTi3N4のような
窒化物;GaP、InP、Zn3P2及びCd3P2のようなリン化物;リン酸塩、ケイ酸塩、ジ
ルコン酸塩、アルミン酸塩、スズ酸塩及び対応の混合酸化物(例えばBaTiO3及び
PbTiO3のようなペロブスカイト構造を有するもの)のような金属化合物からなっ
ていてもよい。
無機粒子固体を使用することもできる。そのような付加−重合可能な及び/又は
重縮合可能なナノ粒子及びそれらの調製は、例えばDE 197 46 885に記載されて
いる。
機重縮合物であり、特にDE-A-43 38 361に記載されているエポキシド基を含むポ
リオルガノシロキサンである。
れる場合において、コーティング目的の塗料及び成形材料として、同様に使用さ
れ得る。ITO粉末及びバインダーを含むコーティング成分は、全ての基質(透明
の基質を含む)において透明で、耐引掻性で、IR−吸収性の層を作るために使用
され得る。
することも可能である。これらのバインダーもまた、例えば使用される溶媒との
混合物として添加され得る。使用され得るバインダーの例は、上記で記載されて
いる。1又はそれ以上のバインダーの添加を伴う粉砕及び分散処理の実施は、1
又はそれ以上の溶媒の添加のために、上で述べたのと同じ条件によって調節され
る。使用されるバインダーの量は、上述した充填レベルが得られるようなもので
あればよい。その場合において、得られた混合物は、例えばコーティングの目的
で塗料として直接使用され得る。原則的には、バインダーはまた、適当な粘性を
有している場合は溶媒の代わりに使用され得る。
ら(例えばろ過、蒸発、遠心分離及び/又は乾燥によって)得られ得る。得られ
たITO粉末は、通常、実質上ナノ結晶である。
して一次粒子からなり、凝集物が実質的には存在しないインジウムスズ酸化物の
ナノスケールの結晶粒子を含む。従って、本発明の方法によって、インジウムス
ズ酸化物に基いて、粒子のサイズが200nm以下の、粉末、サスペンション、成形
体及び塗料及び成形材料を供給することが可能である。特に、50又は20nm未満及
び10から11nm未満までもの粒度を得ることができる。粒度は通常2nmより大きく
、より頻繁には5nmより大きい。驚くべきことに、得られた粉末は、例えばアル
コール性溶液(例えばエタノール)、及び水に、問題なく完全に一次粒度に分散
され、上述した粒度を保持し、すなわち、一次粒子は、凝集物を形成しないでそ
のままであることができる。ITO粉末を分散させるために、原則としてあらゆる
適した溶媒を使用することが可能であり、沈殿のためには、例としては上記で記
載された溶媒が挙げられる。
体、サスペンション、塗料及び成形材料又は成形物として使用することができる
。塗料及び成形材料という用語はまた、例えばITO粉末を粘性溶媒と反応させる
ことにより得られるペーストも含む。上述したITO材料は、例えば浸漬及びスプ
レー技術によって、コーティングに好ましく使用され得る。
る。述べることができる例は、押し出し成形、スリップキャスティング、射出成
形、電気泳動、フィルムキャスティング又はスクリーン印刷を含む。使われる技
術に基いて、バインダーを使用することも可能である。適したバインダーの例は
、上述したものである。作られた成形物は、例えば層又は焼結された本体、得に
ターゲットであってもよい。ターゲットは特に、支持体をコーティングするため
のスパッタリング技術に関連して使用される。本発明の材料の特別の利点は、通
常のインジウムスズ酸化物材料と比較して、実質的により低い温度が成形物を形
作るために必要であることである。本発明に従って製造された成形物は、オプト
エレクトロニクス及びマイクロエレクトロニクスにおける伝導システムのための
成分又は機能的要素として、又はスパッタリング装置におけるITO源として使わ
れる。
使用されることができ、その場合に1又は2以上のバインダーがITO材料中に存
在することができる。コーティングに適した技術は、通常のもので当業者に知ら
れているものである。その例は、浸漬、スプレー、ナイフコーティング、塗布、
はけ塗り及びスピンコーティングである。適したコーティング支持体は、例えば
、プラスチック、金属、ガラス、半導体(例えばシリコンウェハー)又はセラミ
ックのようなどの望ましい材料でもよい。ITO層は、IRの遮断及び帯電防止処理
に使用され得る。IRの遮断は、例えばIRの吸収又はIRの反射によって起こり得る
。
びマイクロエレクトロニクスにおけるコーティング材料として、又は光学的な(
透明な)IR−遮断又は導伝コーティングのために使用される。それらはスクリー
ン印刷のペーストのためにも使用され得る。例えば、それらは好ましく、液晶デ
ィスプレイのための透明ドライバー電極、薄膜電場発光ディスプレイ、エレクト
ロクロミックディスプレイ、高感受性放射セレクターのための透明導電層、強誘
電性の光伝導体、メモリシステム、充電のためのゲート電極としての透明導電酸
化物フィルム、インジェクション及び電荷結合システムに、並びに、例えばガラ
ス、セラミック及びプラスチックを印刷するのに適した印刷ペーストを調製する
ため、電磁波を遮蔽するため、IR−反射層及びプラスチックのため、ソーラーセ
ルのための導電電極、帯電防止フィルム又はテレビのスクリーン、モニター及び
接触スクリーンのためにもまた好ましく使用される。
クターのIRバリア、ランプの後のIRバリア、IR吸収コーティング、熱保護スクリ
ーン(例えばベーキングオーブンのガラススクリーンのコーティングとして)、
ソーラーコレクター、熱交換機の膜、及び全ての支持体及び物品の抗露/抗霧コ
ーティング(例えば乗り物、窓、ファサード、精密機器、交通標識、掲示板及び
冷却設備の窓)のような金属、ガラス、セラミック及びプラスチック上の透明熱
放射線吸収材への使用を含む。
の温度に達した後、105mlの水酸化アンモニウム溶液(25%濃度)を激しく撹拌し
ながら滴下する。サスペンションを50℃の温度で更に24時間撹拌する。完全に沈
殿させるために、更に280mlの水酸化アンモニウム溶液を続けて混合液に添加す
る。インジウムスズ水酸化物の白色沈殿が形成され、遠心分離で除かれる(4000
rpmで30分)。粉末のわずかな黄変が見られるまで、粉末を真空乾燥キャビネッ
ト中で190℃で乾燥させる(結晶インジウム酸化物への変換)。
オーブンの空気を抜き、窒素ガスを流す。オーブンを、250℃/時間及び200リッ
トル/時間の窒素の流速で250℃に加熱する。成形ガス雰囲気下、300リットル/
時間のガスの流速で、この温度を60分間維持する。その後、オーブンを室温に達
するまで窒素雰囲気下で冷やす(継続時間:約5時間)。X線解析により純粋なイ
ンジウム酸化物相であると認識し得た暗青色粉末がこのようにして得られる。
リコールモノブチルエーテルの混合物(あるいは、エチレングリコールの代わり
にジエチレングリコールが使用でき、及び/又はジエチレングリコールモノブチ
ルエーテルの代わりにジブチレングリコールエーテル類が使用できる)、及び5.
6gの3,6,9−トリオキサデカン酸の混合物の25gで充満させる。本発明に従って製
造される75gのITO粉末をゆっくりと添加し、1又は2時間微粉砕が行われる。こ
れにより高粘度の暗青色のサスペンションを得、それは約20分ローラーコンベヤ
ー上で均質化される。このようにして得られた43gのサスペンションを57gのエタ
ノールに導入して撹拌することにより、得られたサスペンションをエタノールに
再分散させる。
O粉末が作られる。一次粒度は10から11nmで、比表面積は70m2/gである。等電点
:7.2。スズ含有量は通常8モル%である。これらの粉末から、550℃のベーキング
温度で400nmのフィルム厚で、ガラス上で>90%の透過率で160Ω/□の表面抵抗
を実現することができるゾル−ゲル層を適用することが可能である。2又はそれ
以上の層を適用することができ、その場合は表面抵抗が更に減少する。このよう
にして2重層(600nmの層厚)で得られた表面抵抗は、ちょうど100Ω/□である
。
キサデカン酸で充満させる。本発明に従って製造される75gのITO粉末をゆっくり
と添加し、2時間微粉砕が行われる。これにより、高粘度の暗青色のサスペンシ
ョンを得、それは約20分ローラーコンベヤーで均質化される。このようにして得
られるITOサスペンションを144.4gのエタノールで希釈し、撹拌する。
ール中5.4容量%のナノ粒子がそれぞれ得られる。サスペンションはコーティング
の目的で使用される(上記参照)。
チレングリコール/ジエチレングリコールモノブチルエーテル混合液)及び7.2g
の3,6,9−トリオキサデカン酸で充満させる。混練条件下で、5×20gのITO粉末を
添加し、混合物を30分間均質化する。これにより、80重量%(38容量%に対応する
)の固形分を有する、高粘度の暗青色液体のサスペンションが得られる。かくし
て得られた40gのサスペンションを70gのエタノールに添加し、撹拌することによ
り、このサスペンションをエタノール中に分散させる(固形分4.6容量%)。
、電気泳動沈着によって作られる。この目的に使用される沈着セルは、間にサス
ペンションが位置する、25mmの有効直径を有する2つの向かい合う円形の、平面
の、光沢のある電極を含む。沈着電極はガラス質のカーボンを含み、対向電極は
ステンレス鋼からなる。
のバリアント1に従って製造された)由来の、組織的な電気泳動の沈着実験は、
沈着時間(15-60分)及び沈着電界強度(30-180V/cm)の関数として行われた。
沈着電極上に沈着する未処理物体の質量は、適用される電界強度及び沈着時間と
ともに直線的に増える。電界強度(V/cm)及び沈着時間(分)に標準化された、
沈着した質量は、約3・10-3g・cm/min・Vである。これは、約2.4・10-4 cm・cm
/min・Vの標準化された物体の形成速度(cm/min)に対応する。30V/cmの沈着電
界強度及び60分の沈着時間で、4.3mmの厚さの未処理物体が沈着する。沈着電極
からのITOの未処理物体の沈着及び分離の後、亀裂なしで乾燥できるコンパクト
な未処理物体が得られた。乾燥したITOの未処理物体は、理論上の密度の40%の未
処理密度を有する。
中での焼結実験は、1400−1600℃の温度範囲で圧力を適用することなく行われた
。焼結温度が上昇するにしたがって、熱的高密度化の上昇が得られる。1600℃で
6時間の焼成期間の後、理論上の密度の97%の密度が得られる。
)に添加した。ゾルAの製造に更に直接使用される透明で無色のサスペンション
を得た。
(GPTS)及び12.50gのテトラエトキシシラン(TEOS)の混合物に添加した。反応
混合物を室温で2時間撹拌し、11.36gのアルミニウムトリブトキシエトキシドを
氷冷しながら添加した。添加が終了した後、混合物を0℃で2時間さらに撹拌し、
その後、29.68 gの上記ベーマイトゾルを一部ずつ添加した。
(バリアント1)に従って製造された40重量%(=6.9容量%)のITOナノ粒子のサ
スペンションを、ゾルAと混合し、25℃で12時間撹拌する。使用されるサスペン
ション及びゾルAの量は、望ましいITO充填レベルに左右される(つまり、全固形
分に基いたITOの容量%)。
Aを用いると、80重量%又は68容量%のITO充填レベル有するコーティングが得られ
る。
−コーティングされる。支持体は、予めAr/O2プラズマで処理されたが、処理は
以下に述べられる特徴に必須ではない。コーティングされた支持体は、バインダ
ーの供給に従って120−140℃で2−4時間硬化される。
O含有層のガラス(80重量%又は68容量%ITO充填レベル)(プロット2)の吸収ス
ペクトルを示す。どちらの層も可視領域においては透明で無色であり、NIR領域
においてはITO−含有層が吸収することが理解され得る。
Claims (14)
- 【請求項1】インジウムスズ酸化物に基づくサスペンション及び粉末の調製
方法であって、 a)1又はそれ以上の表面改質成分の存在下、1又はそれ以上の溶媒中のインジ
ウム化合物及びスズ化合物の溶液よりインジウムスズ酸化物前駆体を沈殿させ、
b)得られた粉末から該溶媒を除去し、次にこれをカ焼し、 c)1又はそれ以上の表面改質成分および1又はそれ以上の溶媒を加え、 d)得られた混合物を粉砕或いは分散処理に供してサスペンションを生成し、 e)すべての液体成分を該サスペンションから分離し、粉末を得ることを特徴と
する方法。 - 【請求項2】用いるインジウム化合物及びスズ化合物が、各々塩化インジウ
ム(+III)、ヨウ化インジウム(+III)、塩化インジウム(+I)、ヨウ化インジ
ウム(+I)、硝酸インジウム(+III)、インジウム(+III)アセテート、硫酸イ
ンジウム(+III)及び/又はインジウム(+III)アルコキシド、及び塩化スズ、
硫酸スズ、及び/又はスズアルコキシドを含み、スズは+2或いは+4の酸化状態で
存在することを特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】沈殿中及び/又は粉砕もしくは分散中に用いる表面改質成分が
、モノカルボン酸又はポリカルボン酸、ジケトン、アミノ酸、ポリエチレンオキ
サイド誘導体、アミン又は酸アミド、或いはこれら成分の2又はそれ以上の混合
物を含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。 - 【請求項4】表面改質成分として3,6,9-トリオキサデカン酸、β−アラニン
、Tween(登録商標)80及び/又はカプロラクタムを用いることを特徴とする、請
求項3に記載の方法。 - 【請求項5】インジウムスズ酸化物前駆体を沈殿させるために塩基を用いる
ことを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の方法。 - 【請求項6】カ焼を200から400℃で行うことを特徴とする、請求項1から5
のいずれかに記載の方法。 - 【請求項7】カ焼を還元条件下で行うこと、或いはカ焼後に還元を行うこと
を特徴とする、請求項1から6のいずれかに記載の方法。 - 【請求項8】高沸点溶媒中、特にジエチレングリコール又はジエチレングリ
コールモノブチルエーテル中で粉砕を行うことを特徴とする、請求項1から7の
いずれかに記載の方法。 - 【請求項9】該サスペンション又は該粉末を成形体に加工することを特徴と
する、請求項1から8のいずれかに記載の方法。 - 【請求項10】請求項1から9のいずれかに記載の方法により得ることがで
きる、インジウムスズ酸化物に基づくサスペンション、粉末及び成形体。 - 【請求項11】所望であれば1又はそれ以上のバインダ、また所望であれば
1又はそれ以上の通常の添加剤を含む、請求項10に記載のサスペンション又は
粉末を含む塗料或いは成形材料。 - 【請求項12】特にマイクロエレクトロニクス及びオプトエレクトロニクス
目的のための、請求項11に記載のインジウムスズ酸化物組成物の使用。 - 【請求項13】スクリーン印刷ペーストのため或いは帯電防止処理のための
、請求項11に記載のインジウムスズ酸化物組成物の使用。 - 【請求項14】成形体、特にスパッタリング装置用ターゲットを製造するた
めの、請求項11に記載のインジウムスズ酸化物組成物の使用。
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