WO2021106718A1 - 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体、成形用組成物および成型体 - Google Patents

錫ドープ酸化インジウム粒子分散体、成形用組成物および成型体 Download PDF

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WO2021106718A1
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indium oxide
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dispersant
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PCT/JP2020/043032
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亮介 権藤
酒井 隆行
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東洋インキScホールディングス株式会社
トーヨーカラー株式会社
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    • C09K23/00Use of substances as emulsifying, wetting, dispersing, or foam-producing agents
    • C09K23/42Ethers, e.g. polyglycol ethers of alcohols or phenols
    • C09K23/44Ether carboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09K23/00Use of substances as emulsifying, wetting, dispersing, or foam-producing agents
    • C09K23/34Higher-molecular-weight carboxylic acid esters

Definitions

  • An embodiment of the present invention relates to a highly transparent tin-doped indium oxide particle dispersion having high dispersion stability from low temperature to high temperature, a molding composition containing the above dispersion, and a molded product.
  • organic compounds and inorganic oxides having the desired physical characteristics can be obtained by various methods in order to obtain mechanical and optical properties that cannot be achieved by the resin alone. Attempts have been made to combine methods. For example, as optical characteristics, it is common to impart physical properties such as UV shielding, heat ray shielding, and refractive index adjustment. Conventionally, a method of applying a paint having optical properties to a film has been used. On the other hand, in recent years, with the miniaturization and thinning of electronic devices, it has become possible to reduce the coating thickness and the cost by not requiring a coating process. Therefore, an inorganic oxide is added to the film itself. The method of adding is becoming a trend.
  • heat ray shielding property has attracted attention from the viewpoint of preventing heat storage in electronic devices, and in recent years, in particular, material development using tin-doped indium oxide has been actively carried out. As a development trend, it has become necessary to maintain the transparency of the resin and to shield the heat rays at the same time. In order to achieve both of the above, it is necessary to disperse tin-doped indium oxide particles to the nano level.
  • tin-doped indium oxide which is an infrared shielding agent, is dispersed to the nano level in the plasticizer used at the time of film molding.
  • Patent Documents 1 and 2 The method has been applied (Patent Documents 1 and 2).
  • a mixture of a highly volatile solvent and a plasticizer was used, and it was a problem that the temperature at the time of molding the film and the kneading conditions affected the transparency.
  • the dispersion used in this method has a problem that when it is stored for a long period of time in an environment of ⁇ 10 ° C. or lower, the dispersion stability of the particles is lost and the transparency cannot be maintained at the time of film molding.
  • An object of the present invention is to provide a highly transparent tin-doped indium oxide particle dispersion having high dispersion stability from low temperature to high temperature, a molding composition containing the above dispersion, and a molded product.
  • the present invention relates to the embodiments described below. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but includes various embodiments.
  • One embodiment is a tin-doped indium oxide particle dispersion containing tin-doped indium oxide particles, a dispersant, and a plastic agent having a boiling point of 200 ° C. or higher, wherein the tin-doped indium oxide particles have a pH of 6 in water. .0 to 11.0, wherein the dispersant contains at least one selected from the group consisting of the dispersant A represented by the following general formula A and the dispersant B represented by the following general formula B. It relates to a doped indium oxide particle dispersion.
  • R 1 is an alkyl group having a branched structure or a linear structure, and represents an alkyl group having 10 to 18 carbon atoms.
  • A represents an alkylene group having a linear structure having 2 to 3 carbon atoms.
  • n 1 is an integer of 3 to 20.
  • General formula B (X 1 represents a hydrogen atom or Y 1.
  • R 2 is an alkyl group having a branched structure or a linear structure, and n 2 represents an alkyl group having a main chain having 12 to 13 carbon atoms.
  • R 3 is an alkyl group having a branched structure or a linear structure, and represents an alkyl group having a main chain having 12 to 13 carbon atoms.
  • N 3 is an integer of 1 to 10. .
  • a preferred embodiment relates to the tin-doped indium oxide particle dispersion of the above embodiment, wherein the plasticizer contains at least one selected from the group consisting of polyethylene glycol-based esters, polypropylene glycols, and polypropylene glycol-based esters.
  • One embodiment relates to a molding composition containing the tin-doped indium oxide particle dispersion of the above embodiment and a molding resin.
  • One embodiment relates to a molded product using the tin-doped indium oxide particle dispersion of the above embodiment.
  • the disclosure of the present application is related to the subject matter described in Japanese Patent Application No. 2019-212590 filed on November 25, 2019, and the disclosure contents of these specifications are incorporated herein by reference.
  • the present invention it is possible to provide a highly transparent tin-doped indium oxide particle dispersion having high dispersion stability from low temperature to high temperature, a molding composition containing the above dispersion, and a molded product.
  • Tin-doped Indium Oxide Particle Dispersion One embodiment of the present invention is a tin-doped indium oxide particle dispersion containing tin-doped indium oxide particles, a dispersant, and a plastic agent having a boiling point of 200 ° C. or higher.
  • the pH of the tin-doped indium oxide particles in water is 6.0 to 11.0
  • the dispersant is a dispersant A represented by the following general formula A and a dispersant represented by the following general formula B.
  • the present invention relates to a tin-doped indium oxide particle dispersion, which comprises at least one selected from the group consisting of B.
  • usable raw materials and the like will be specifically described.
  • the tin-doped indium oxide particles used in the tin-doped indium oxide particle dispersion preferably have a pH of 6.0 to 11.0 in water.
  • the pH of the tin-doped indium oxide particles in water is a value measured by using a pH meter of the pH of a liquid obtained by adding 20 parts by mass of tin-doped indium oxide particles to 80 parts by mass of purified water and thoroughly stirring and mixing them.
  • the tin-doped indium oxide particles are precipitated by centrifugation to remove the supernatant. To do. Next, 5 parts by mass of the sediment obtained as described above is redispersed in 95 parts by mass of purified water. This series of operations is repeated 10 times, and the pH value is measured in the same manner as in the above method using dried tin-doped indium oxide particles.
  • the pH is in the range of 6.0 to 11.0, the dispersed particle size of the tin-doped indium oxide particle dispersion is made finer, and high stability can be obtained even at high and low temperatures.
  • the pH is more preferably in the range of 7.0 to 11.0.
  • the average particle size of the tin-doped indium oxide particles used in the tin-doped indium oxide particle dispersion is preferably in the range of 5 to 50 nm, and more preferably in the range of 10 to 30 nm.
  • the "average particle size” is an arithmetic mean value of the particle size observed with a scanning electron microscope (SEM). Specifically, it is a value obtained by observing a powder of tin-doped indium oxide particles at a magnification of 20000 times, selecting arbitrary 100 particles, and averaging the particle sizes of the respective particles.
  • SEM scanning electron microscope
  • the tin-doped indium oxide particles are not particularly limited as long as the pH in water is 6.0 to 11.0.
  • the pH and average particle size of the tin-doped indium oxide particles can be adjusted depending on the indium salt used, the type of tin salt, and the conditions at the time of synthesis. For example, it can be obtained by calcining a co-precipitated hydroxide of an indium salt and a tin salt in a nitrogen atmosphere.
  • the indium salt include indium nitrate and indium chloride.
  • tin salts include tin fluoride, tin chloride, tin borofluoride, tin sulfate, tin nitrate, tin oxide, tin pyrophosphate, tin sulfamate, tin alkanolsulfonate, tin sulfosuccinate, and tin aliphatic carboxylate. And so on.
  • the calcination of the co-precipitated hydroxide is preferably carried out in a nitrogen atmosphere. According to this embodiment, the extinction coefficient at 1300 to 2500 nm per weight is increased, and the solar shielding property can be easily improved.
  • the amount of tin added is preferably 1 to 20% by mass with respect to 100% by mass of the total of tin and indium.
  • the tin-doped indium oxide particle dispersion includes tin-doped indium oxide particles and, if necessary, inorganic oxide particles having functions of adjusting the refractive index, UV shielding property, antistatic property, and improving mechanical properties. May include. Inorganic oxide particles may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of tin-doped indium oxide particles added is not particularly limited.
  • the content of tin-doped indium oxide particles is preferably 5 to 70% by mass, based on the total mass of the tin-doped indium oxide particle dispersion (100% by mass), and is preferably 10 to 50% by mass. Is more preferable. When the content of the particles is within the above range, the dispersibility of the dispersion and the stability at high and low temperatures can be easily obtained.
  • a dispersant A represented by the following general formula A can be used.
  • R 1 is an alkyl group having a branched structure or a linear structure, represents an alkyl group having 10 to 18 carbon atoms, and preferably has 10 to 14 carbon atoms from the viewpoint of dispersibility. Represents an alkylene group having a linear structure having 2 to 3 carbon atoms. N 1 is an integer of 3 to 20.
  • a dispersant B represented by the following general formula B can be used.
  • R 2 is an alkyl group having a branched structure or a linear structure, and n 2 represents an alkyl group having a main chain having 12 to 13 carbon atoms.
  • R 3 is an alkyl group having a branched structure or a linear structure, and represents an alkyl group having a main chain having 12 to 13 carbon atoms.
  • N 3 is an integer of 1 to 10. .
  • dispersant A for example, "Kao Akipo RLM-100” manufactured by Kao Corporation, “NIKKOL AKYPO RLM 100” manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., “NIKKOL ECT-7", and "Viewlight LCA” manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. -H "and the like.
  • the amount of the dispersant added is not particularly limited.
  • the dispersant is preferably used in an amount of 5 to 60% by mass with respect to 100% by mass of the tin-doped oxide particles.
  • the dispersant in the above range, tin-doped indium oxide particles can be well dispersed in the plasticizer. Further, the dispersibility of the tin-doped indium oxide particles is unlikely to decrease even during kneading with the molding resin.
  • the amount of the dispersant added is particularly preferably 10 to 50% by mass.
  • the dispersant A and the dispersant B any one of these may be used alone, or both may be used in combination.
  • a solvent that softens or partially dissolves the molding resin can be used as the plasticizer.
  • the plasticizer include phthalates, oleic acid esters, adipic acid esters, phosphoric acid esters, trimellitic acid esters, polypropylene glycols, polypropylene glycol esters, polyethylene glycols, polyethylene glycol esters, vegetable oils, etc. Examples thereof include epoxidized vegetable oils, aliphatic hydrocarbons such as paraffin, valerolactone, and high boiling point cyclic compounds such as caprolactone.
  • One of these plasticizers may be used alone or in combination of two or more.
  • a plasticizer having a boiling point of 200 ° C. or higher is used as the plasticizer.
  • the boiling point is 200 ° C. or higher, the dispersibility of the tin-doped indium oxide particle dispersion is maintained when kneaded with the molding resin, and good transparency can be exhibited. Further, since bubbles and the like are not generated in the molded body, the mechanical property value can be improved.
  • the content of such a plasticizer is preferably 10% by mass or less in the tin-doped indium oxide particle dispersion. When the amount is adjusted in this way, the dispersibility of the tin-doped indium oxide particle dispersion is maintained when kneading with the molding resin, and it becomes easy to develop good transparency.
  • plasticizer it is preferable to use at least one selected from the group consisting of polyethylene glycol-based esters, polypropylene glycols, and polypropylene glycol-based esters.
  • plasticizers it becomes easy to improve the dispersibility of the tin-doped indium oxide particle dispersion.
  • tin-doped indium oxide particle dispersions can be easily applied to various resins.
  • polyethylene glycol-based ester examples include triethylene glycol-di-ethylhexanoate (boiling point: 219 ° C.), triethylene glycol bis (2-ethylhexanoate) (boiling point: 344 ° C.), and triethylene glycol-di. -Ethylene hexanoate di (2-butoxyethoxyethyl) adipate (boiling point: 230 ° C), tetraethylene glycol-di-2-ethylhexanoate (boiling point: 499 ° C), and polyethylene glycol monolaurate (boiling point: 300 ° C). °C) and the like.
  • polypropylene glycol-based ester examples include propylene glycol-mono-2-ethylhexanoate (boiling point: 247 ° C.).
  • a polyethylene glycol-based ester is preferable from the viewpoint of transparency and heat resistance of the tin-doped indium oxide particle dispersion. Further, from the viewpoint of cold resistance, polyethylene glycol-based diesters are preferable.
  • Dispersers can be used to achieve a high level of transparency. Examples thereof include dispersers such as dispersers, homomixers, planetary mixers, ball mills, sand mills, attritors, pearl mills, wet jet mills, and roll mills. As the disperser, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the molding composition contains a tin-doped indium oxide particle dispersion and a molding resin. By using the molding composition, it is possible to easily mold a molded product having excellent dispersion stability and high transparency.
  • ⁇ Molding resin Any resin that softens by heating and can be molded into a predetermined shape by extrusion, pressing, or the like can be used as a molding resin.
  • a molding resin polycarbonate, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, polyacrylic, polyvinyl chloride, polystyrene, copolymer of acrylonitrile-butadiene-styrene, copolymer of acrylonitrile-styrene, polybutylene terephthalate, polyamide, polyether ketone, polyvinyl acetal.
  • Polyvinyl butyral polyester, polyvinylidene fluoride and the like, and can be selected according to the desired physical properties.
  • a general kneader capable of kneading the tin-doped indium oxide particle dispersion and the molding resin for the purpose of uniformly dispersing the tin-doped indium oxide particles in the molding resin.
  • a roll mill such as a two-roll or three-roll mill, a pressure kneader, a Bambari mixer, a twin-screw extruder, a kneader such as a single-screw extruder can be mentioned.
  • the kneader one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • a general molding machine can be used to mold a kneaded product (molding composition) containing a tin-doped indium oxide particle dispersion and a molding resin into a desired shape. It can be molded into a desired shape by a method such as extrusion molding, blow molding, or press molding using a mold or the like. At the time of molding, heating, cooling, and pressure can be adjusted according to the purpose.
  • the dispersed particle size is preferably in the range of 1 to 100 nm, more preferably in the range of 1 to 70 nm, and in the range of 1 to 50 nm. Is even more preferable.
  • the "dispersed particle size" is 50% when the volume ratio of the particles is integrated from the smaller particle size in the volume particle size distribution using a dynamic light scattering type particle size distribution meter. Is the particle size.
  • the transparency is judged from the turbidity of the tin-doped indium oxide particle dispersion and the molded product containing the tin-doped indium oxide particle dispersion. The closer the turbidity is to 0, the higher the transparency.
  • the transparency of the tin-doped indium oxide particle dispersion is diluted with a plasticizer so that the tin-doped indium oxide particle dispersion is 0.05% by mass, and a cell having an optical path length of 1 cm is used with the plasticizer as a reference. Judgment is made from the turbidity at the time of measurement.
  • the turbidity is preferably 3% or less, more preferably 1% or less.
  • the transparency of the molded body is judged from the turbidity of the molded body containing the tin-doped indium oxide particle dispersion.
  • the turbidity of the molded body is preferably 1 to 3%, more preferably 1% or less, based on the molded body having the same film thickness consisting only of the used molding resin and the plasticizer. ..
  • the heat resistance can be judged from the change in the dispersed particle size when the tin-doped indium oxide particle dispersion is heated and the turbidity of the molded product produced by using the heated tin-doped indium oxide particle dispersion. The closer the change in the dispersed particle size and the turbidity before and after heating to 0, the higher the heat resistance.
  • the change in the dispersed particle size is preferably 10 nm or less, and more preferably 5 nm or less.
  • the turbidity is preferably 3% or less, and preferably 0.1% or less.
  • ⁇ Sunlight shielding> A molded body is produced in the same manner as described in the evaluation of transparency.
  • the transmittance of the prepared molded product is measured using a visible infrared spectrophotometer according to JIS R 3106-1998. Specifically, the visible light transmittance (% Tv) at a wavelength of 380 to 780 nm and the solar radiation transmittance (% Ts) at a wavelength of 300 to 2500 nm are measured, and the visible light transmittance is divided by the solar radiation transmittance (visible light). Transmittance / solar transmittance value) was evaluated as solar shielding property. The larger the value of the solar shielding property, the more preferable. In one embodiment, the value of the solar shielding property is preferably 1.45 or more, and more preferably 1.50 or more.
  • ⁇ pH of tin-doped indium oxide particles First, 20.0 parts of tin-doped indium oxide particles were added to 80.0 parts of purified water. Next, these were sufficiently stirred and then measured using a pH meter (LAQUA F-70, manufactured by HORIBA).
  • the tin-doped indium oxide particles (1) to (6) used in Examples and Comparative Examples were prepared according to the following methods.
  • an aqueous indium solution and an aqueous ammonia solution were simultaneously added dropwise to 500 parts of purified water and reacted at 10 ° C. for 30 minutes under the condition of pH 7 to obtain a suspension of tin-doped indium oxide.
  • the suspension of tin-doped indium oxide was filtered and washed thoroughly with purified water.
  • tin-doped indium oxide particles (2) The average particle size of the obtained tin-doped indium oxide particles was 20 nm, and the pH was 10.5.
  • tin-doped indium oxide particles had an average particle size of 15 nm and a pH of 9.1.
  • tin-doped indium oxide particles (5) The average particle size of the obtained tin-doped indium oxide particles was 35 nm, and the pH was 10.0.
  • Prysurf A219B Polyoxyethylene lauryl ether phosphate, manufactured by Daiichi Kogyo Co., Ltd.
  • Prysurf AL Polyoxyethylene styrenated phenyl ether phosphate, manufactured by Daiichi Kogyo Co., Ltd.
  • Dispersants 1 to 9 used in Examples and Comparative Examples were prepared according to the following methods.
  • (Preparation of Dispersant 1) In a reaction vessel equipped with a gas introduction tube, a thermometer, a condenser, and a stirrer, 400 parts of toluene, 213.3 parts of an adduct of 10 mol of isotridecanol ethylene oxide, 50.7 parts of sodium monochloroacetate, and water. 17.3 parts of sodium oxide was charged respectively. The inside of the reaction vessel was replaced with nitrogen gas, and then heated and stirred at 80 ° C. for 3 hours. 39.0 parts of 98% sulfuric acid was added to this reaction solution to obtain a white suspension, which was then thoroughly washed with purified water.
  • the dispersant 1 has a structure in which R 1 is a branched alkyl group having 13 carbon atoms and n 1 is 10.
  • Dispersant 2 (Preparation of Dispersant 2) In a reaction vessel equipped with a gas inlet tube, thermometer, condenser, and stirrer, 400 parts of toluene, 286.7 parts of 15 mol of isotridecanol ethylene oxide adduct, 50.7 parts of sodium monochloroacetate, and water. 17.3 parts of sodium oxide was charged respectively. The inside of the reaction vessel was replaced with nitrogen gas, and then heated and stirred at 80 ° C. for 3 hours. 39.0 parts of 98% sulfuric acid was added to the reaction solution to obtain a white suspension, which was then thoroughly washed with purified water. Then, the solvent was distilled off under reduced pressure to obtain a dispersant 2 which is a dispersant A.
  • the dispersant 2 has a structure in which R 1 is a branched alkyl group having 13 carbon atoms and n 1 is 15.
  • the dispersant 3 has a structure in which R 1 is a branched alkyl group having 18 carbon atoms and n 1 is 10.
  • the dispersant 4 has a structure in which R 1 is a branched alkyl group having 10 carbon atoms and n 1 is 10.
  • Dispersant 5 (Preparation of Dispersant 5)
  • a reaction vessel equipped with a gas inlet tube, thermometer, condenser, and stirrer, 400 parts of toluene, 218.5 parts of 1-tetradecanol ethylene oxide 10 mol adduct, 50.7 parts of sodium monochloroacetate, and 17.3 parts of sodium hydroxide was charged respectively.
  • the inside of the reaction vessel was replaced with nitrogen gas, and then heated and stirred at 80 ° C. for 3 hours.
  • 39.0 parts of 98% sulfuric acid was added to this reaction solution to obtain a white suspension, which was then thoroughly washed with purified water.
  • the solvent was distilled off under reduced pressure to obtain a dispersant 5 which is a dispersant A.
  • the dispersant 5 has a structure in which R 1 is a linear alkyl group having 14 carbon atoms and n 1 is 10.
  • Dispersant 6 (Preparation of Dispersant 6) In a reaction vessel equipped with a gas introduction tube, a thermometer, a condenser, and a stirrer, 62.6 parts of 1-dodecanol, 287.4 parts of ⁇ -caprolactone, and 0.1 part of monobutyltin (IV) oxide as a catalyst were placed. I prepared it. The inside of the reaction vessel was replaced with nitrogen gas, and then heated and stirred at 120 ° C. for 4 hours. It was confirmed by solid content measurement that 98% reacted. 36.6 parts of pyromellitic anhydride was added to this reaction solution, and the mixture was reacted at 120 ° C. for 2 hours to obtain a dispersant 6 having the structure of the dispersant B.
  • the dispersant 6 has a structure in which R 2 is a linear alkyl group having 12 carbon atoms, n 2 is 7, R 3 is a linear alkyl group having 12 carbon atoms, and n 3 is 7. .
  • Dispersant 7 (Preparation of Dispersant 7)
  • a reaction vessel equipped with a gas introduction tube, a thermometer, a condenser, and a stirrer 31.3 parts of 1-dodecanol, 143.7 parts of ⁇ -caprolactone, and 0.1 part of monobutyltin (IV) oxide as a catalyst were placed. I prepared it.
  • the inside of the reaction vessel was replaced with nitrogen gas, and then heated and stirred at 120 ° C. for 4 hours. It was confirmed by solid content measurement that 98% reacted.
  • 32.2 parts of trimellitic anhydride was added to this reaction solution, and the mixture was reacted at 130 ° C. for 4 hours to obtain a dispersant 7 having the structure of the dispersant B.
  • the dispersant 7 has a structure in which X 1 is a hydrogen atom, R 3 is a linear alkyl group having 12 carbon atoms, and n 3 is 7.
  • Eslek BL-1H Polyvinyl butyral resin, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.
  • the dispersed particle size of the tin-doped indium oxide particle dispersion was measured using a dynamic light scattering type particle size distribution meter (Microtrac UPA, manufactured by Nikkiso Co., Ltd.). In the volume particle size distribution, the particle size of 50% when the volume ratio of the particles was integrated from the smaller particle size was defined as the dispersed particle size.
  • the sample used for the measurement was prepared by adding tin-doped indium oxide particles to the plasticizer used in the preparation of the dispersion in an arbitrary amount that can be measured and dispersing the particles with a bath-type ultrasonic device. From the viewpoint of transparency, the finer the dispersed particle size, the more preferable.
  • the dispersed particle size was evaluated according to the following criteria. A: 50 nm or less (extremely good) B: Over 50 nm, 70 nm or less (good) C: Over 70 nm (defective)
  • Heat resistance 1 The evaluation of the heat resistance 1 of the tin-doped indium oxide particle dispersion was carried out on a sample in which the tin-doped indium oxide particle dispersion was allowed to stand at 200 ° C. for 1 hour. Specifically, the dispersed particle size of the sample is measured, the value of the dispersed particle size after standing is subtracted from the value of the dispersed particle size before standing, and the absolute value of the value is taken as the rate of change of the dispersed particle size. did. The smaller the rate of change in the dispersed particle size, the more preferable. Heat resistance 1 was evaluated from the rate of change according to the following criteria. A: 5 nm or less (extremely good) B: Exceeding 5 nm and 10 nm or less (good) C: Exceeding 10 nm (defective)
  • Cold resistance 1 The cold resistance of the tin-doped indium oxide particle dispersion was carried out on a sample in which the tin-doped indium oxide particle dispersion was allowed to stand at ⁇ 10 ° C. for 1 hour. Specifically, the dispersed particle size of the sample is measured, the value of the dispersed particle size after standing is subtracted from the value of the dispersed particle size before standing, and the absolute value of the value is taken as the rate of change of the dispersed particle size. did. The smaller the rate of change in the dispersed particle size, the more preferable. Cold resistance 1 was evaluated from the value of the rate of change according to the following criteria. A: 5 nm or less (extremely good) B: Exceeding 5 nm and 10 nm or less (good) C: Exceeding 10 nm (defective)
  • the kneaded product (molding composition) obtained by kneading was press-molded at 130 ° C. for 5 minutes with a press molding machine to obtain a molded product having a thickness of 0.8 mm.
  • a standard molded body consisting of only the molding resin and the plasticizer is obtained. It was.
  • Turbidity of the molded product obtained from a kneaded product of tin-doped indium oxide particle dispersion using a haze meter (NDH-2000, manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.) based on a standard molded product consisting only of a binder and a plasticizer. The value of was measured. The closer the turbidity value is to 0, the more preferable it is. Transparency was evaluated from the turbidity value according to the following criteria. The results are shown in Table 3. A: 1% or less (extremely good) B: 1% over, 3% or less (good) C: Exceeding 3% (defective)
  • Heat resistance 2 Using the same dispersion as the tin-doped indium oxide particle dispersion used for the evaluation of heat resistance 1, a molded product was prepared in the same manner as the method described in the evaluation of transparency. Turbidity of the molded product obtained from a kneaded product of tin-doped indium oxide particle dispersion using a haze meter (NDH-2000, manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.) based on a standard molded product consisting only of a binder and a plasticizer. The value of degree was measured. The closer the turbidity value is to 0, the more preferable it is. The heat resistance 2 was evaluated from the turbidity value according to the following criteria. A: 1% or less (extremely good) B: 1% over, 3% or less (good) C: Exceeding 3% (defective)
  • the dispersion As shown in Table 2, the dispersed particle size, heat resistance, and cold resistance were good in Examples 1 to 26, respectively. Among them, Examples 1 to 4, 8 to 13, 16 to 18, and 21 to 26 had particularly good heat resistance and cold resistance. As shown in Table 3, the molded product had good transparency, heat resistance, cold resistance, and solar radiation shielding property in Examples 27 to 50. Among them, Examples 27 to 30, 33, 35 to 39, 42 to 43, and 47 to 50 were particularly good in terms of heat resistance, cold resistance, and solar radiation shielding property.
  • the tin-doped indium oxide particle dispersion according to the embodiment of the present invention uses tin-doped indium oxide particles having a pH in a specific range in water, a specific dispersant, and a plasticizing agent.
  • the particles can be dispersed to a dispersion level that enables high transparency, and the dispersion level can be maintained even under high temperature and low temperature conditions. Further, the transparency as a molded body can be maintained. Therefore, according to the tin-doped indium oxide particle dispersion of the above embodiment, it is possible to achieve characteristics such as infrared shielding by a simple process that does not use a coating process and a laminating process, and it can be applied to a wide range of plastic molding applications. Is.

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Abstract

錫ドープ酸化インジウム粒子と、分散剤と、沸点200℃以上の可塑剤とを含有する錫ドープ酸化インジウム粒子分散体であって、錫ドープ酸化インジウム粒子の水中におけるpHが6.0~11.0であり、分散剤が下式で表される分散剤A、および分散剤Bからなる群より選ばれる少なくとも1種を含む錫ドープ酸化インジウム粒子分散体。

Description

錫ドープ酸化インジウム粒子分散体、成形用組成物および成型体
 本発明の実施形態は、低温から高温において高い分散安定性を有する高透明の錫ドープ酸化インジウム粒子分散体、および上記分散体を含む成形用組成物、並びに成型体に関する。
 プラスチックの成型体、フィルム、およびフィルム積層物の分野では、樹脂単独では達成困難な機械特性および光学特性を得るために、目的とする物性値を有する有機化合物、および無機酸化物を種々の方法によって複合化する手法が試みられてきた。例えば、光学特性としては、UV遮蔽、熱線遮蔽、および屈折率調整などの物性付与が一般的である。従来から、フィルムに対して、光学特性を有する塗料を塗布する方法が用いられている。その一方で、近年、電子デバイスの小型化および薄膜化に伴って、塗布厚分の薄膜化と、塗布工程を必要としない低コスト化とが可能であることから、フィルム自体に無機酸化物を添加する手法がトレンドとなっている。
 特に、熱線遮蔽性は、電子デバイスへの蓄熱防止の観点から注目されており、近年では、特に、錫ドープ酸化インジウムを用いた素材開発が盛んに行われている。開発のトレンドとしては、樹脂の透明性の維持と熱線遮蔽性との両立が必要となってきている。上記両立のためには、錫ドープ酸化インジウム粒子をナノレベルまで分散する必要がある。
 例えば、ガラスの飛散防止を目的としてガラスとガラスとの間にポリビニルブチラールのフィルムを積層する用途では、フィルム成型時に用いる可塑剤中に赤外遮蔽剤である錫ドープ酸化インジウムをナノレベルまで分散する手法が適用されてきた(特許文献1、2)。この手法では、揮発性の高い溶媒と可塑剤との混合物が用いられ、フィルムの成型時の温度、および混錬条件が透明性に影響することが課題であった。また、この手法で用いられる分散体は、-10℃以下の環境で長期間保存した場合、粒子の分散安定性が崩れ、フィルム成型時に透明性を維持できなくなるという課題があった。
特開2005-343723号公報 特開2005-187226号公報
 本発明は、低温から高温において高い分散安定性を有する高透明の錫ドープ酸化インジウム粒子分散体、および上記分散体を含む成形用組成物、並びに成型体を提供することを目的とする。
 本発明は、以下に記載する実施形態に関する。しかし、本発明は、以下に記載する実施形態に限定されず様々な実施形態を含む。
 一実施形態は、錫ドープ酸化インジウム粒子と、分散剤と、沸点200℃以上の可塑剤とを含有する錫ドープ酸化インジウム粒子分散体であって、上記錫ドープ酸化インジウム粒子の水中におけるpHが6.0~11.0であり、上記分散剤が下記一般式Aで表される分散剤A、および下記一般式Bで表される分散剤Bからなる群より選ばれる少なくとも1種を含む、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体に関する。
 一般式A:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
(Rは、分岐構造もしくは直鎖構造からなるアルキル基であって、炭素数10~18からなるアルキル基を表す。Aは、炭素数2~3の直鎖構造からなるアルキレン基を表す。nは3~20の整数である。)
 一般式B: 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
  
(Xは、水素原子もしくはYを表す。Rは、分岐構造もしくは直鎖構造からなるアルキル基であり、主鎖が炭素数12~13からなるアルキル基を表す。nは、1~10の整数である。Rは、分岐構造もしくは直鎖構造からなるアルキル基であり、主鎖が炭素数12~13からなるアルキル基を表す。nは、1~10の整数である。)
 好ましい一実施形態は、上記可塑剤が、ポリエチレングリコール系エステル、ポリプロピレングリコール、およびポリプロピレングリコール系エステルからなる群より選ばれる少なくとも1種を含む、上記実施形態の錫ドープ酸化インジウム粒子分散体に関する。
 一実施形態は、上記実施形態の錫ドープ酸化インジウム粒子分散体と、成型用樹脂とを含む、成型用組成物に関する。
 一実施形態は、上記実施形態の錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を用いた成型体に関する。
 本願の開示は、2019年11月25日に出願された日本国特許出願番号2019-212590号に記載の主題と関連しており、これら明細書の開示内容は参照のためここに援用される。 
 本発明によれば、低温から高温において高い分散安定性を有する高透明の錫ドープ酸化インジウム粒子分散体、および上記分散体を含む成形用組成物、並びに成型体を提供することができる。
 以下、本発明の実施形態について具体的に説明する。しかし、本発明は、以下に記載する実施形態に限定されず様々な変更が可能である。
<1>錫ドープ酸化インジウム粒子分散体
 本発明の一実施形態は、錫ドープ酸化インジウム粒子と、分散剤と、沸点200℃以上の可塑剤とを含有する錫ドープ酸化インジウム粒子分散体であって、水中における上記錫ドープ酸化インジウム粒子のpHが6.0~11.0であり、上記分散剤が、下記一般式Aで表される分散剤A、および下記一般式Bで表される分散剤Bからなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことを特徴とする錫ドープ酸化インジウム粒子分散体に関する。以下、使用可能な原料等に関して具体的に説明する。
<錫ドープ酸化インジウム粒子>
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体に用いる錫ドープ酸化インジウム粒子は、水中におけるpHが6.0~11.0であることが好ましい。水中における錫ドープ酸化インジウム粒子のpHは、錫ドープ酸化インジウム粒子20質量部を精製水80質量部に添加し、十分に撹拌混合した液体のpHを、pHメーターを用いて測定した値である。測定に用いる錫ドープ酸化インジウム粒子に対して、分散剤、添加剤、およびバインダー等の成分が吸着している場合には、先ず、遠心分離によって、錫ドープ酸化インジウム粒子を沈降させ、上澄みを除去する。次に、上述のようにして得た沈降物の5質量部を精製水95質量部中に再分散させる。この一連の操作を10回繰り返し、乾燥させた錫ドープ酸化インジウム粒子を用い、上述の方法と同様にして測定したpHの値である。pHが6.0~11.0の範囲である場合、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の分散粒子径がより微細化され、かつ、高温および低温においても高い安定性が得られるという特徴がある。一実施形態において、上記pHは、7.0~11.0の範囲であることがさらに好ましい。
 透明性の観点から、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体に用いる錫ドープ酸化インジウム粒子の平均粒子径は、5~50nmの範囲であることが好ましく、10~30nmの範囲であることがより好ましい。本明細書において「平均粒子径」とは、走査型電子顕微鏡(SEM)で観察した粒子径の算術平均値である。詳細には、錫ドープ酸化インジウム粒子の粉末を倍率20000倍で観察し、任意の100個の粒子を選択し、各々の粒子径を平均して求めた値である。粒子形状が長軸、短軸を有する場合には、長軸と短軸との長さの平均値を、その粒子の平均粒子径とする。
 錫ドープ酸化インジウム粒子は、水中におけるpHが6.0~11.0であれば、特に限定されない。錫ドープ酸化インジウム粒子のpHおよび平均粒子径は、使用するインジウム塩、および錫塩の種類、並びに合成時の条件によって調節することができる。例えば、インジウム塩と錫塩との共沈水酸化物を窒素雰囲気下で焼成することによって得ることができる。インジウム塩としては、例えば、硝酸インジウム、および塩化インジウムなどが挙げられる。錫塩としては、例えば、フッ化錫、塩化錫、ホウフッ化錫、硫酸錫、硝酸錫、酸化錫、ピロリン酸錫、スルファミン酸錫、アルカノールスルホン酸錫、スルホコハク酸錫、および脂肪族カルボン酸錫などが挙げられる。
 一実施形態において、共沈水酸化物の焼成は、窒素雰囲気下で実施することが好ましい。この実施形態によれば、重量当たりの1300~2500nmでの吸光係数が増加し、日射遮蔽性を容易に向上することができる。同様に日射遮蔽性向上の観点から、錫の添加量は、錫とインジウムとの合計100質量%に対して、1~20質量%であることが好ましい。
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体は、錫ドープ酸化インジウム粒子と、それ以外に必要に応じて、屈折率調整、UV遮蔽性、帯電防止性、および機械特性を向上させる機能を有する無機酸化物粒子とを含んでよい。無機酸化物粒子は、1種を単独で使用しても、もしくは2種以上を組み合わせて使用してもよい。
 錫ドープ酸化インジウム粒子の添加量は、特に限定されない。一実施形態において、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の全質量を基準(100質量%)として、錫ドープ酸化インジウム粒子の含有量は、5~70質量%であることが好ましく、10~50質量%であることがより好ましい。粒子の含有量が上記範囲内である場合、分散体の分散性、並びに高温および低温での安定性を容易に得ることができる。
<分散剤A>
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体には、下記一般式Aで表される分散剤Aを用いることができる。
 一般式A:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
(Rは、分岐構造もしくは直鎖構造からなるアルキル基であって、炭素数10~18からなるアルキル基を表し、分散性の観点から炭素数10~14であることが好ましい。Aは、炭素数2~3の直鎖構造からなるアルキレン基を表す。nは3~20の整数である。)
<分散剤B>
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体には、下記一般式Bで表される分散剤Bを用いることができる。
 一般式B:  
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
   
(Xは、水素原子もしくはYを表す。Rは、分岐構造もしくは直鎖構造からなるアルキル基であり、主鎖が炭素数12~13からなるアルキル基を表す。nは、1~10の整数である。Rは、分岐構造もしくは直鎖構造からなるアルキル基であり、主鎖が炭素数12~13からなるアルキル基を表す。nは、1~10の整数である。)
 分散剤Aとして、例えば、花王株式会社製の「カオーアキポRLM-100」、日光ケミカルズ株式会社製の「NIKKOL AKYPO RLM 100」、および「NIKKOL ECT-7」、三洋化成株式会社製の「ビューライトLCA-H」などが挙げられる。
 分散剤の添加量は、特に限定はされない。一実施形態において、錫ドープ酸化物粒子100質量%に対して、分散剤は5~60質量%で使用することが好ましい。分散剤を上記範囲で使用することによって、錫ドープ酸化インジウム粒子を可塑剤中に良好に分散させることが可能である。また、成型用樹脂との混練時にも、錫ドープ酸化インジウム粒子の分散性が低下しにくい。分散粒子の高温および低温における安定性と、成型体中での透明性維持の観点から、上記分散剤の添加量は、10~50質量%であることが特に好ましい。分散剤Aおよび分散剤Bは、これらのいずれか1種を単独で用いてもよいし、両方を併用してもよい。
<可塑剤>
 成型用樹脂の製造プロセスにおいて、成型用樹脂を軟化、もしくは一部溶解するような溶媒を、可塑剤として使用することができる。可塑剤として、例えば、フタル酸エステル系、オレイン酸エステル系、アジピン酸エステル系、リン酸エステル系、トリメリット酸エステル系、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール系エステル、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコール系エステル、植物油、エポキシ化植物油、およびパラフィンなどの脂肪族炭化水素、バレロラクトン、並びにカプロラクトン等の高沸点の環状化合物等が挙げられる。これらの可塑剤の1種を単独で、もしくは2種以上を混合して用いてもよい。
 一般的な成型用樹脂が100℃以上の高温で軟化し、成型されることから、可塑剤として200℃以上の沸点を有する可塑剤を用いる。沸点が200℃以上であれば、成型用樹脂と混練する際に、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の分散性が保持され、良好な透明性を発現することができる。また、成型体内に気泡等が発生しないことから機械物性値を向上することもできる。沸点が200℃未満の可塑剤を使用する場合、そのような可塑剤の含有量は、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体において、10質量%以下であることが好ましい。このように量を調整した場合、成型用樹脂と混練する際に、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の分散性が保持され、良好な透明性を発現することが容易となる。
 可塑剤は、ポリエチレングリコール系エステル、ポリプロピレングリコール、およびポリプロピレングリコール系エステルからなる群から選択される少なくとも1種を用いることが好ましい。これらの可塑剤を使用した場合、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の分散性向上が容易となる。また、種々の樹脂に錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を容易に適応することができる。
 ポリエチレングリコール系エステルとしては、例えば、トリエチレングリコール-ジ-エチルヘキサノエート(沸点:219℃)、トリエチレングリコール ビス(2-エチルヘキサノエート)(沸点:344℃)、トリエチレングリコール-ジ-エチルヘキサノエートジ(2-ブトキシエトキシエチル)アジペート(沸点:230℃)、テトラエチレングリコール-ジ-2-エチルヘキサノエート(沸点:499℃)、およびポリエチレングリコールモノラウレート(沸点:300℃)等が挙げられる。
 ポリプロピレングリコール系エステルとしては、例えば、プロピレングリコール-モノ-2-エチルヘキサノエート(沸点:247℃)等が挙げられる。
 特に、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の透明性、耐熱性の観点から、ポリエチレングリコール系エステルが好ましい。さらに耐寒性の観点から、ポリエチレングリコール系ジエステルが好ましい。
<分散方法>
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を作製するために、高レベルの透明性を達成する目的で一般的に用いられる分散機を用いることができる。例えば、ディスパー、ホモミキサー、プラネタリーミキサー、ボールミル、サンドミル、アトライター、パールミル、湿式ジェットミル、およびロールミル等の分散機が挙げられる。分散機は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
<2>成型用組成物
 成型用組成物は、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体と、成型用樹脂とを含有する。成型用組成物を用いることによって、分散安定性に優れ、高い透明性を有する成型体を容易に成形することができる。
<成形用樹脂>
 加温することによって、樹脂が軟化し、押出およびプレス等によって所定の形状に成型できる樹脂であれば、成型用樹脂として使用することができる。例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアクリル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレンの共重合体、アクリロニトリル・スチレンの共重合体、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエーテルケトン、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール、ポリエステル、およびポリフッ化ビニリデン等が挙げられ、目的とする物性に応じて選択することができる。
<混練方法>
 成型体を作製するために、錫ドープ酸化インジウム粒子を成型用樹脂中に均一に分散する目的で錫ドープ酸化インジウム粒子分散体と成型用樹脂とを混練することができる、一般的な混練機を使用することができる。例えば、2本ロール、3本ロール等のロールミル、加圧ニーダー、バンバリミキサー、2軸押出機、単軸押出機等の混練機が挙げられる。混練機は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
<成型体、成型方法>
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体と成型用樹脂とを含む混練物(成型用組成物)を、目的とする形状に成型するために、一般的な成型機を使用することができる。鋳型等を用い、押出成型、ブロー成型、およびプレス成型といった方法により所望の形状に成型できる。成型時には、目的に応じて、加温、冷却、および圧力を調整することができる。
<分散粒子径>
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体は、分散粒子径が細かいほど、可視光領域における光散乱が低減する。そのため、成型体および積層物の透明性の観点から、分散粒子径は、1~100nmの範囲であることが好ましく、1~70nmの範囲であることがより好ましく、1~50nmの範囲であることがさらに好ましい。本明細書において「分散粒子径」とは、動的光散乱方式の粒度分布計を用いて、体積粒度分布において、その粒子の体積割合を粒子径が細かい方から積算した際に、50%となる粒子径である。
<透明性>
 透明性は、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体、ならびに、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を含有する成型体の濁度から判断する。濁度が0に近いほど、透明性が高い。
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の透明性は、可塑剤を用いて錫ドープ酸化インジウム粒子分散体が0.05質量%となるように希釈し、可塑剤を基準として、光路長1cmセルを用いて測定した際の濁度から判断する。一実施形態において、濁度は3%以下であることが好ましく、1%以下であることがより好ましい。
 成型体の透明性は、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を含有した成型体の濁度から判断する。成型体の濁度は、使用した成型用樹脂と可塑剤とのみからなる同膜厚の成型体を基準として判断し、1~3%であることが好ましく、1%以下であることがより好ましい。
<耐熱性>
 耐熱性は、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を加熱した際の分散粒子径の変化と、加熱した錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を用いて作製した成型体の濁度から判断することができる。加熱前後の分散粒子径の変化、並びに濁度は0に近いほど、耐熱性が高い。錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の耐熱性に関しては、分散粒子径の変化が、10nm以下であることが好ましく、5nm以下であることがより好ましい。また、濁度は、3%以下であることが好ましく、0.1%以下であることが好ましい。
<耐寒性>
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を-10℃以下の低温に静置した際の分散粒子径の変化、および低温で保存した錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を用いて作製した成型体の濁度から、耐寒性を判断することができる。低温保存の前後の分散粒子径の変化、ならびに濁度は0に近いほど、耐寒性が高い。錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の耐寒性の観点から、分散粒子径の変化は、10nm以下であることが好ましく、5nm以下であることがより好ましい。また、濁度は、3%以下であることが好ましく、0.1%以下であることが好ましい。
<日射遮蔽性>
 透明性の評価で記載した方法と同様にして成型体を作製する。作製した成型体に関して、JIS R 3106-1998に従い、可視赤外分光光度計を用いて、透過率を測定する。具体的には、波長380~780nmの可視光線透過率(%Tv)、波長300~2500nmの日射透過率(%Ts)を測定し、可視光線透過率を日射透過率で割った値(可視光線透過率/日射透過率の値)を日射遮蔽性として評価した。日射遮蔽性の値は、大きいほど好ましい。一実施形態において、日射遮蔽性の値は、1.45以上が好ましく、1.50以上がさらに好ましい。
 以下、実施例によって本発明をより具体的に説明する。しかし、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例において記載する「部」、および「%」とは、特に断りのない限り、それぞれ、質量部、および質量%を意味する。
<錫ドープ酸化インジウム粒子のpH>
 先ず、錫ドープ酸化インジウム粒子20.0部を精製水80.0部に添加した。次に、これらを十分に攪拌した後に、pHメーター(LAQUA F-70、HORIBA社製)を用いて測定した。
<1>原料
 以下で使用する原料は、以下のとおりである。
<錫ドープ酸化インジウム粒子>
 E-ITO(平均粒子径30nm、pH3.6、三菱マテリアル電子化成株式会社)
 実施例及び比較例で使用した錫ドープ酸化インジウム粒子(1)~(6)は、以下の方法に従って調製した。
(錫ドープ酸化インジウム粒子(1)の調製)
 三塩化インジウム34.8部と二塩化錫3.6部を、精製水50部に溶解し、インジウム水溶液を得た。次いで、インジウム水溶液とアンモニア水溶液を、精製水500部に同時に滴下し、pH7の条件下で、10℃で30分間反応させ、錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を得た。錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を濾過し、精製水で十分に洗浄した。次いで、140℃で12時間乾燥し、大気雰囲気下にて550℃で3時間焼成し、乾燥粉末を得た。
 乾燥粉末25部を、無水エタノール95部とアンモニア水溶液5部との混合液に添加し、12時間静置した。次いで、窒素雰囲気にて350℃で4時間加熱し、錫ドープ酸化インジウム粒子(1)を得た。得られた錫ドープ酸化インジウム粒子の平均粒子径は10nmであり、pHは10.1であった。
(錫ドープ酸化インジウム粒子(2)の調製)
 三塩化インジウム34.8部と二塩化錫3.6部を、精製水50部に溶解し、インジウム水溶液を得た。次いで、インジウム水溶液とアンモニア水溶液を、精製水500部に同時に滴下し、pH7の条件下で、30℃で30分間反応させ、錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を得た。錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を濾過し、精製水で十分に洗浄した。次いで、140℃で12時間乾燥し、大気雰囲気下にて550℃で3時間焼成し、乾燥粉末を得た。
 乾燥粉末25部を、無水エタノール95部とアンモニア水溶液5部との混合液に添加し、12時間静置した。次いで、窒素雰囲気にて350℃で4時間加熱し、錫ドープ酸化インジウム粒子(2)を得た。得られた錫ドープ酸化インジウム粒子の平均粒子径は20nmであり、pHは10.5であった。
(錫ドープ酸化インジウム粒子(3)の調製)
 三塩化インジウム34.8部と二塩化錫3.6部を、精製水50部に溶解し、インジウム水溶液を得た。次いで、インジウム水溶液とアンモニア水溶液を、精製水500部に同時に滴下し、pH7の条件下で、10℃で30分間反応させ、錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を得た。錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を濾過し、精製水で十分に洗浄した。次いで、140℃で12時間乾燥し、大気雰囲気下にて550℃で3時間焼成し、乾燥粉末を得た。
 乾燥粉末25部を、無水エタノール95部と精製水5部との混合液に添加し、12時間静置した。次いで、窒素雰囲気にて350℃で4時間加熱し、錫ドープ酸化インジウム粒子(3)を得た。得られた錫ドープ酸化インジウム粒子の平均粒子径は15nmであり、pHは9.1であった。
(錫ドープ酸化インジウム粒子(4)の調製)
 三塩化インジウム34.8部と二塩化錫3.6部を、精製水50部に溶解し、インジウム水溶液を得た。次いで、インジウム水溶液とアンモニア水溶液を、精製水500部に同時に滴下し、pH6の条件下で、30℃で30分間反応させ、錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を得た。錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を濾過し、精製水で十分に洗浄後、140℃で12時間乾燥し、大気雰囲気下にて550℃で3時間焼成し、乾燥粉末を得た。
 乾燥粉末25部を、無水エタノール95部と精製水5部との混合液に添加し、12時間静置した。次いで、窒素雰囲気にて350℃で2時間加熱し、錫ドープ酸化インジウム粒子(4)を得た。得られた錫ドープ酸化インジウム粒子の平均粒子径は20nmであり、pHは7.5であった。
(錫ドープ酸化インジウム粒子(5)の調製)
 三塩化インジウム34.8部と二塩化錫3.6部を、精製水50部に溶解し、インジウム水溶液を得た。次いで、インジウム水溶液とアンモニア水溶液を、精製水500部に同時に滴下し、pH7の条件下で、60℃で30分間反応させ、錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を得た。錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を濾過し、精製水で十分に洗浄した。次いで、140℃で12時間乾燥し、大気雰囲気下にて550℃で3時間焼成し、乾燥粉末を得た。
 乾燥粉末25部を、無水エタノール95部とアンモニア水溶液5部との混合液に添加し、12時間静置した。次いで、窒素雰囲気にて350℃で4時間加熱し、錫ドープ酸化インジウム粒子(5)を得た。得られた錫ドープ酸化インジウム粒子の平均粒子径は35nmであり、pHは10.0であった。
(錫ドープ酸化インジウム粒子(6)の調製)
 三塩化インジウム34.8部と二塩化錫3.6部を、精製水50部に溶解し、インジウム水溶液を得た。次いで、インジウム水溶液とアンモニア水溶液を、精製水500部に同時に滴下し、pH8の条件下で、60℃で30分間反応させ、錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を得た。錫ドープ酸化インジウムの懸濁液を濾過し、精製水で十分に洗浄した。次いで、140℃で12時間乾燥し、大気雰囲気下にて550℃で3時間焼成し、乾燥粉末を得た。
 乾燥粉末25部を、無水エタノール95部と精製水5部との混合液に添加し、12時間静置した。次いで、窒素雰囲気にて350℃で2時間加熱し、錫ドープ酸化インジウム粒子(6)を得た。得られた錫ドープ酸化インジウム粒子の平均粒子径は25nmであり、pHは6.5であった。
<分散剤>
 実施例及び比較例で使用した分散剤を以下に列挙する。
 NIKKOL AKYPO RLM 100
(ポリオキシエチレンラウリルエーテル酢酸、n=10、分散剤A、日光ケミカルズ株式会社製)
 NIKKOL ECT-7
(ポリオキシエチレントリデシルエーテル酢酸、n=7、分散剤A、日光ケミカルズ株式会社製)
 ビューライト LCA-25NH
(ポリオキシエチレンラウリルエーテル酢酸、n=3、三洋化成株式会社製)
 プライサーフA219B
(ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステル、第一工業株式会社製)
 プライサーフAL
(ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテルリン酸エステル、第一工業株式会社製)
 実施例及び比較例で使用した分散剤1~9は、以下の方法に従って調製した。
(分散剤1の調製)
 ガス導入管、温度計、コンデンサ、および撹拌機を備えた反応容器に、トルエンを400部、イソトリデカノールエチレンオキシド10モル付加物を213.3部、モノクロロ酢酸ナトリウムを50.7部、および水酸化ナトリウムを17.3部、それぞれ仕込んだ。反応容器内を窒素ガスで置換し、次いで80℃で3時間にわたって加熱、撹拌した。この反応液に98%硫酸を39.0部加え、白色懸濁液を得た後、精製水を用いて十分に洗浄した。次いで溶剤を減圧留去することにより、分散剤Aである分散剤1を得た。分散剤1は、Rが分岐状の炭素数13のアルキル基であり、nが10の構造である。
(分散剤2の調製)
 ガス導入管、温度計、コンデンサ、および撹拌機を備えた反応容器に、トルエンを400部、イソトリデカノールエチレンオキシド15モル付加物を286.7部、モノクロロ酢酸ナトリウムを50.7部、および水酸化ナトリウムを17.3部、それぞれ仕込んだ。反応容器内を窒素ガスで置換し、次いで80℃で3時間にわたって加熱、撹拌した。反応液に98%硫酸を39.0部加え、白色懸濁液を得た後、精製水を用いて十分に洗浄した。次いで溶剤を減圧留去することにより、分散剤Aである分散剤2を得た。分散剤2は、Rが分岐状の炭素数13のアルキル基であり、nが15の構造である。
(分散剤3の調製)
 ガス導入管、温度計、コンデンサ、および撹拌機を備えた反応容器に、トルエンを400部、イソステアリルアルコールエチレンオキシド10モル付加物を236.8部、モノクロロ酢酸ナトリウムを50.7部、および水酸化ナトリウムを17.3部、それぞれ仕込んだ。反応容器内を窒素ガスで置換し、次いで80℃で3時間にわたって加熱、撹拌した。この反応液に98%硫酸を39.0部加え、白色懸濁液を得た後、精製水を用いて十分に洗浄した。次いで溶剤を減圧留去することにより、分散剤Aである分散剤3を得た。分散剤3は、Rが分岐状の炭素数18のアルキル基であり、nが10の構造である。
(分散剤4の調製)
 ガス導入管、温度計、コンデンサ、および撹拌機を備えた反応容器に、トルエンを400部、イソデカノールエチレンオキシド10モル付加物を199.4部、モノクロロ酢酸ナトリウムを50.7部、および水酸化ナトリウムを17.3部、それぞれ仕込んだ。反応容器内を窒素ガスで置換し、次いで80℃で3時間にわたって加熱、撹拌した。この反応液に98%硫酸を39.0部加え、白色懸濁液を得た後、精製水を用いて十分に洗浄した。次いで溶剤を減圧留去することにより、分散剤Aである分散剤4を得た。分散剤4は、Rが分岐状の炭素数10のアルキル基であり、nが10の構造である。
(分散剤5の調製)
 ガス導入管、温度計、コンデンサ、および撹拌機を備えた反応容器に、トルエンを400部、1-テトラデカノールエチレンオキシド10モル付加物を218.5部、モノクロロ酢酸ナトリウムを50.7部、および水酸化ナトリウムを17.3部、それぞれ仕込んだ。反応容器内を窒素ガスで置換し、次いで80℃で3時間にわたって加熱、撹拌した。この反応液に98%硫酸を39.0部加え、白色懸濁液を得た後、精製水を用いて十分に洗浄した。次いで溶剤を減圧留去することにより、分散剤Aである分散剤5を得た。分散剤5は、Rが直鎖状の炭素数14のアルキル基であり、nが10の構造である。
(分散剤6の調製)
 ガス導入管、温度計、コンデンサ、および撹拌機を備えた反応容器に、1-ドデカノール62.6部、ε-カプロラクトン287.4部、触媒としてモノブチルスズ(IV)オキシド0.1部を、それぞれ仕込んだ。反応容器内を窒素ガスで置換し、次いで120℃で4時間にわたって加熱、撹拌した。98%が反応した事を固形分測定によって確認した。この反応液に無水ピロメリット酸36.6部を加え、120℃で2時間反応させ、分散剤Bの構造である分散剤6を得た。分散剤6は、Rが直鎖状の炭素数12のアルキル基、nが7であり、Rが直鎖状の炭素数12のアルキル基であり、nが7の構造である。
(分散剤7の調製)
 ガス導入管、温度計、コンデンサ、および撹拌機を備えた反応容器に、1-ドデカノール31.3部、ε-カプロラクトン143.7部、触媒としてモノブチルスズ(IV)オキシド0.1部を、それぞれ仕込んだ。反応容器内を窒素ガスで置換し、次いで120℃で4時間にわたって加熱、撹拌した。98%が反応した事を固形分測定によって確認した。この反応液に無水トリメリット酸32.2部を加え、130℃で4時間反応させ、分散剤Bの構造である分散剤7を得た。分散剤7は、Xが水素原子であり、Rが直鎖状の炭素数12のアルキル基であり、nが7の構造である。
(分散剤8の調製)
 ガス導入管、温度計、コンデンサ、および撹拌機を備えた反応容器に、1-ドデカノール31.3部、ε-カプロラクトン143.7部、触媒としてモノブチルスズ(IV)オキシド0.1部を、それぞれ仕込んだ。反応容器内を窒素ガスで置換し、次いで120℃で4時間にわたって加熱、撹拌した。98%が反応した事を固形分測定によって確認した。この反応液に無水マレイン酸16.4部を加え、130℃で4時間反応させ、分散剤8を得た。
(分散剤9の調製)
 ガス導入管、温度計、コンデンサ、および撹拌機を備えた反応容器に、トルエンを400部、2-デシル-1-テトラデカノールエチレンオキシド10モル付加物を264.9部、モノクロロ酢酸ナトリウムを50.7部、水酸化ナトリウムを17.3部、それぞれ仕込んだ。反応容器内を窒素ガスで置換し、次いで80℃で3時間にわたって加熱、撹拌した。この反応液に98%硫酸を39.0部加え、白色懸濁液を得た後、精製水を用いて十分に洗浄した。次いで、溶剤を減圧留去することにより、分散剤9を得た。
<可塑剤>
 PEG#200(ポリエチレングリコール、沸点:250℃、日油株式会社製)
 トリプロピレングリコール(沸点:273℃以上、旭硝子株式会社製)
 Proviplast 1783(トリエチレングリコール ビス(2-エチルヘキサノエート)、沸点:344℃、Proviron社製)
 ノニオンL-2(モノラウリン酸ポリエチレングリコール、沸点:300℃以上、日油株式会社製)
 ビニサイザー90(フタル酸ジ2-エチルヘキシル、沸点:403℃、花王株式会社製)
 エキセパール M-OL(オレイン酸メチル、沸点:218℃、花王株式会社製)
 BFG(沸点170℃、プロピレングリコールモノブチルエーテル、日本乳化剤株式会社製)
<成形用樹脂>
 エスレックBL-1H(ポリビニルブチラール樹脂、積水化学工業株式会社製)
(実施例1~26、比較例1~6)
<1>錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の調製
 表1に示す配合組成に従い、原料を均一になるように撹拌混合した。この混合物を、さらに直径0.1mmのジルコニアビーズを用いてサンドミルで5時間にわたって分散処理した。次いで、50℃で3時間にわたって静置し、孔径1μmのフィルタで濾過することによって、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体をそれぞれ得た。表1において、単位表記のない数字は「部」を表す。また、空欄は、配合がないことを表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
<1-2>錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の評価
 実施例1~26、および比較例1~6で得た錫ドープ酸化インジウム粒子分散体について、下記の方法に従い、分散粒子径、耐熱性、及び耐寒性を評価した。結果を表2に示す。
(分散粒子径)
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の分散粒子径は、動的光散乱方式の粒度分布計(日機装社製、マイクロトラックUPA)を用いて測定した。体積粒度分布において、その粒子の体積割合を粒子径が細かい方から積算した際に、50%となる粒子径を分散粒子径とした。測定に用いた試料は、分散体の調製時に用いた可塑剤に、錫ドープ酸化インジウム粒子を、測定可能な任意の量で添加し、バス型超音波装置によって分散させることで調製した。透明性の観点から、分散粒子径は細かいほど好ましい。下記の基準に従って分散粒子径を評価した。
 A:50nm以下(極めて良好)
 B:50nm超過、70nm以下(良好)
 C:70nm超過(不良)
(耐熱性1)
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の耐熱性1の評価は、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を200℃で1時間静置した試料について実施した。具体的には、試料の分散粒子径を測定し、静置前の分散粒子径の値から、静置後の分散粒子径の値を引き、その値の絶対値を分散粒子径の変化率とした。分散粒子径の変化率は、小さいほど好ましい。下記の基準に従って、変化率から耐熱性1を評価した。
 A:5nm以下(極めて良好)
 B:5nm超過、10nm以下(良好)
 C:10nm超過(不良)
(耐寒性1)
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の耐寒性は、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を-10℃で1時間静置した試料について実施した。具体的には、試料の分散粒子径を測定し、静置前の分散粒子径の値から、静置後の分散粒子径の値を引き、その値の絶対値を分散粒子径の変化率とした。分散粒子径の変化率は、小さいほど好ましい。下記の基準に従って、変化率の値から耐寒性1を評価した。
 A:5nm以下(極めて良好)
 B:5nm超過、10nm以下(良好)
 C:10nm超過(不良)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
<2>成型体の評価
(実施例27~50、比較例7~12)
 実施例1~26及び比較例1~6で調製した錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を用いて成型体を作製し、その成型体について下記の方法に従い、透明性、耐湿熱性、および日射遮蔽性を評価した。評価結果を表3に示す。
(透明性)
 錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を3部、エスレックBL-1H(成型用樹脂)を90部、分散体の調製時に用いた可塑剤を7部、それぞれ配合した混合物を、2本ロールを用いて130℃で3分間混練した。混練して得られた混練物(成型用組成物)を、プレス成型機にて、130℃で5分間にわたってプレス成型し、厚さ0.8mmの成型体を得た。
 成型用樹脂90質量部と、Proviplast 1783(可塑剤)10質量部とを混練し、上述の方法と同様にしてプレス成型することで、成型用樹脂と可塑剤とのみからなる標準成型体を得た。
 ヘーズメーター(日本電色工業社製、NDH-2000)を用いて、バインダーと可塑剤のみからなる標準成型体を基準として、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の混練物から得た成型体の濁度の値を測定した。濁度の値は、0に近いほど好ましい。下記の基準に従って濁度の値から透明性を評価した。結果を表3に示す。
 A:1%以下(極めて良好)
 B:1%超過、3%以下(良好)
 C:3%超過(不良)
(耐熱性2)
 耐熱性1の評価に用いた錫ドープ酸化インジウム粒子分散体と同じ分散体を用い、透明性の評価で記載した方法と同様にして成型体を作製した。ヘーズメーター(日本電色工業社製、NDH-2000)を用いて、バインダーと可塑剤とのみからなる標準成型体を基準として、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の混練物から得た成型体の濁度の値を測定した。濁度の値は、0に近いほど好ましい。濁度の値から下記の基準にしたがって耐熱性2を評価した。
 A:1%以下(極めて良好)
 B:1%超過、3%以下(良好)
 C:3%超過(不良)
(耐寒性2)
 耐寒性1の評価に用いた錫ドープ酸化インジウム粒子分散体と同じ分散体を用い、透明性の評価で記載した同様の方法に従って、成型体を作製した。ヘーズメーター(日本電色工業社製、NDH-2000)を用いて、バインダーと可塑剤とのみからなる標準成型体を基準として、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体の混練物から得た成型体の濁度の値を測定した。濁度の値は、0に近いほど好ましい。下記の基準に従って、濁度の値から耐寒性2を評価した。
 A:1%以下(極めて良好)
 B:1%超過、3%以下(良好)
 C:3%超過(不良)
(日射遮蔽性)
 透明性の評価で記載した方法と同様にして成型体を作製した。作製した成型体について、JIS R 3106-1998に従い、可視赤外分光光度計(日立製作所、UH-5700)を用いて各透過性の測定を行った。具体的には、波長380~780nmの可視光線透過率(%Tv)、波長300~2500nmの日射透過率(%Ts)を測定した。可視光線透過率を日射透過率で割った値(可視光線透過率/日射透過率)を日射遮蔽性とした。日射遮蔽性の値は、大きいほど、好ましい。下記の基準に従って、日射遮断性を評価した。
 A:1.50以上(極めて良好)
 B:1.45以上、1.50未満(良好)
 C:1.40未満(不良)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
 
 分散体については、表2に示すように、実施例1~26において、分散粒子径、耐熱性、および耐寒性がそれぞれ良好であった。なかでも、実施例1~4、8~13、16~18、および21~26は、耐熱性、および耐寒性が特に良好であった。
 成型体については、表3に示すように、実施例27~50において、透明性、耐熱性、耐寒性、および日射遮蔽性がそれぞれ良好であった。なかでも、耐熱性、耐寒性、および日射遮蔽性に関しては、実施例27~30、33、35~39、42~43、および47~50が特に良好であった。
 本発明の実施形態である錫ドープ酸化インジウム粒子分散体は、水中で特定の範囲のpHを有する錫ドープ酸化インジウム粒子、特定の分散剤、および可塑剤を使用する。このことによって、高透明化が可能な分散レベルにまで粒子を分散し、さらには、高温および低温の各条件下においても分散レベルを維持することができる。さらに、成型体としての透明性を維持できる。したがって、上記実施形態の錫ドープ酸化インジウム粒子分散体によれば、塗布工程、および積層工程を用いない簡素な工程によって、赤外遮蔽などの特性付与を達成でき、幅広いプラスチックの成型用途に展開可能である。

Claims (4)

  1.  錫ドープ酸化インジウム粒子と、分散剤と、沸点200℃以上の可塑剤とを含有する錫ドープ酸化インジウム粒子分散体であって、
     前記錫ドープ酸化インジウム粒子の水中におけるpHが6.0~11.0であり、
     前記分散剤が、下記一般式Aで表される分散剤A、および下記一般式Bで表される分散剤Bからなる群より選ばれる少なくとも1種を含む、錫ドープ酸化インジウム粒子分散体。
     一般式A:
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
    (Rは、分岐構造もしくは直鎖構造からなるアルキル基であって、炭素数10~18からなるアルキル基を表す。Aは、炭素数2~3の直鎖構造からなるアルキレン基を表す。nは3~20の整数である。)
     一般式B:
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
    (Xは、水素原子もしくはYを表す。Rは、分岐構造もしくは直鎖構造からなるアルキル基であり、主鎖が炭素数12~13からなるアルキル基を表す。nは、1~10の整数である。Rは、分岐構造もしくは直鎖構造からなるアルキル基であり、主鎖が炭素数12~13からなるアルキル基を表す。nは、1~10の整数である。)
  2.  前記可塑剤が、ポリエチレングリコール系エステル、ポリプロピレングリコール、およびポリプロピレングリコール系エステルからなる群より選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1に記載の錫ドープ酸化インジウム粒子分散体。
  3.  請求項1または2に記載の錫ドープ酸化インジウム粒子分散体と、成型用樹脂とを含む、成型用組成物。
  4.  請求項1または2に記載の錫ドープ酸化インジウム粒子分散体を用いた成型体。
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