JP2002513234A - 電子構成素子 - Google Patents

電子構成素子

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Abstract

(57)【要約】 表面波構成素子並びに該表面波構成素子の製作法であって、当該表面波構成素子に、圧電基板を備えたチップ（２）と、該チップ上に配置された導電性構造体−ＩＤＴ変換器、分岐線路等−と、このチップの導電性構造体に接触接続された外部の接続素子と、ベースプレート上に配置された、気密なフレームとが設けられており、該フレームの内部に、チップが当該フレームから間隔をおいて配置されている。この場合、チップ（２）とベースプレート（３）との間のスペースは、シート（５）によって密に取り囲まれており、フレーム（４）とシート（５）との間のスペースは、シール剤（６）によって満たされており、チップ（２）は、シール剤（６）及びフレーム（４）共々、縁部域（８）がベースプレート（３）に気密に載着された、電気メッキ材料から成るカバー（７）若しくは保護フードによって保護されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、電子構成素子、特に音響的な表面波（Oberflaechenwellen)によっ
て作動するＯＦＷ構成素子並びに該構成素子の製作法に関する。即ち；本発明は
、電子構成素子、特に音響的な表面波によって作動するＯＦＷ構成素子であって
、圧電基板を備えたチップと、該チップ上に配置された導電性構造体−インター
ディジタル変換器、分岐線路等−と、このチップの導電性構造体と接触接続され
た外部の接続素子を備えたベースプレートと、該ベースプレート上に配置された
気密なフレームとが設けられており、該フレームの内部でチップが当該フレーム
から間隔をおいて配置されている形式のものに関する。更に本発明は、前記構成
素子の製作法に関する。
【０００２】 比較的古いドイツ特許出願（公式書類整理番号第１９８０６５５０．７号明細
書）では、前記の形式の電子構成素子において、導電性構造体を支持するチップ
面に、（出願人サイドではＰＲＯＴＥＣとも呼ばれる）構造化された保護シート
が被着されており、この保護シートが、圧電基板とは反対の側の表面で電気的な
コンタクト素子を支持しており、これらのコンタクトが、前記保護シートに設け
られたスルーコンタクトを介して且つ／又ははんだボール（バンプ）を介して、
チップの導電性構造体に接続されており且つ他方ではベースプレートの外部接続
素子に接続されているということが提案されている。
【０００３】 前記の公知の構成素子は、高度の小型化並びに物理的及び科学的な環境による
影響に対する保護シートの卓越した保護作用という点において優れている。
【０００４】 本発明の課題は、冒頭で述べた形式の更に小型化されたＯＦＷ構成素子並びに
該構成素子のあまり手間のかからない製作法を提供すると同時に製作コストを削
減することである。
【０００５】 この課題を解決するために、本発明では冒頭で述べた形式の電子構成素子にお
いて、チップとベースプレートとの間のスペースがシートによって密に取り囲ま
れており、フレームとシートとの間のスペースがシール剤によって満たされてお
り、チップがシール剤及びフレーム共々、縁部域がベースプレートに密に載着さ
れた電気めっき材料から成るカバーによって保護されているということを提案す
る。
【０００６】 このための関連方法は、チップを−ベースプレートに面した側面を除いて−少
なくともベースプレートに至るまで引き下ろされたシートで圧包し、フレームと
シートとの間のスペースをシール剤で満たし、前記シートのシールされていない
表面域を、例えばプラズマエッチング等によって除去し、前記シール剤共々チッ
プに、電気めっき材料から成るカバーを被着させるということを提案する。
【０００７】 本発明の別の有利な構成は、従属請求項並びに実施例の説明及び図面から看取
され得る。
【０００８】 保護シートの省略は、コストの著しい削減及び構成素子のディメンションの低
下に貢献する。付加的に、当該構成素子は確実性が高められるという点において
優れている。なぜならば、フリップチップ技術で行われるこの構成素子のベース
プレートへのはんだ付けに際して、この状態では液状のはんだボール若しくはバ
ンプが、例えばエポキシ樹脂等のシール剤による構成素子の「欠肉」において生
じるような空隙若しくはギャップに流入する恐れがあるという危険は生じないか
らである。この危険は、顧客の各回路に当該構成素子をはんだ付けする場合も生
じない。
【０００９】 以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【００１０】 製作、つまり大量生産のためには、複数のベースプレート３に個別化可能な、
導体路の実装された担体プレート、特にセラミックプレートが規定されており、
この担体プレートは、該担体プレートに載置された、それ自体はそれぞれ閉鎖さ
れた複数のフレーム４、「はんだフレーム」を支持しており、これらのフレーム
の内部では、当該フレームから間隔をおいてチップ２の導電性構造体が、それぞ
れフリップチップ技術でベースプレートの対応する導体路にはんだ付けされてい
る。
【００１１】 本発明による第１ステップでは、前記のようにはんだ付けされたチップ２は−
ベースプレート３に面した側面を除いて−、少なくともベースプレート３に達す
るまで引き下ろされたプラスチックシート５若しくは金属シート又は結合シート
によって圧包されている。しかしこの場合、有利には図示のように、はんだフレ
ーム４とチップ２との間のスペースにおけるシート５は、ベースプレート３及び
はんだフレーム４の全面にわたってガイドされている。製作技術的に有利な場合
には、シート５ははんだフレーム４を完全に取り囲み且つ端部を以てベースプレ
ート３に載着されていてもよい。
【００１２】 引き続く方法ステップにおいて、はんだフレーム４とシート５との間のスペー
スは、シール剤６、特にエポキシ樹脂によって満たされる限り必要とされる。次
いでシート５がシールされていない表面領域のプラズマエッチングによって除去
され、最終的にはシール剤６及びフレーム４共々、保護フードとして効果的な電
気メッキ材料から成るカバー７が、チップ２に被着される。このためには、縁部
域８が、例えばベースプレート３に蒸着された、従ってはんだ付け可能な層と気
密にはんだ付けされた、例えばＣｕＮｉ合金から成るカバー７が適している。
【００１３】 図１〜図３には、ＯＦＷ構成素子のみに基づく個別製作ステップが示されてい
る。大量生産では一般的であり且つ既に別の箇所でも述べたように、この製作に
より、列状に配置され且つフレーム、特にはんだフレームによってそれぞれ取り
囲まれている多数のチップを有する比較的大面積のベースプレートが規定される
。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による構成素子を部分的に断面した概略製作図である。
【図２】 本発明による構成素子を部分的に断面した概略製作図である。
【図３】 本発明による構成素子を部分的に断面した概略製作図である。
【符号の説明】
２ チップ、 ３ ベースプレート、 ４ はんだフレーム、 ５ シート、
６ シール剤、 ７ カバー
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年１月２０日（２０００．１．２０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子構成素子、特に音響的な表面波によって作動するＯＦＷ
    構成素子であって、圧電基板から成るチップと、該チップ上に配置された導電性
    構造体−ＩＤＴ変換器、分岐線路等−と、このチップの導電性構造体と接触接続
    された外部の接続素子を備えたベースプレートと、該ベースプレート上に配置さ
    れた気密なフレームとが設けられており、該フレームの内部でチップが当該フレ
    ームから間隔をおいて配置されている形式のものにおいて、 チップ（２）とベースプレート（３）との間のスペースがシート（５）によっ
    て密に取り囲まれており、フレーム（４）とシートとの間のスペースがシール剤
    （６）によって満たされており、チップがシール剤及びフレーム共々、縁部域（
    ８）がベースプレートに密に載着された電気めっき材料から成るカバー（７）に
    よって保護されていることを特徴とする電子構成素子。
  2. 【請求項２】 フレーム（４）、ベースプレート（３）及びチップ（２）間
    のスペースを仕切る少なくとも壁面及び底面が、シート（５）によって被覆され
    ている、請求項１記載の電子構成素子。
  3. 【請求項３】 フレーム（４）が、はんだ付け可能な材料から成っており且
    つベースプレート（３）に被着されたはんだ付け可能な層にはんだ付けされてい
    る、請求項１記載の電子構成素子。
  4. 【請求項４】 カバー（７）がＣｕＮｉ合金から成っている、請求項１記載
    の電子構成素子。
  5. 【請求項５】 シール剤（６）がエポキシ樹脂である、請求項１記載の電子
    構成素子。
  6. 【請求項６】 シート（５）がプラスチックシートである、請求項１記載の
    電子構成素子。
  7. 【請求項７】 フレーム（４）の内部でベースプレート（３）に被着された
    チップ（２）及び該チップとベースプレートとの間で気密に取り囲まれたスペー
    スを有する請求項１から５までのいずれか１項記載の電子構成素子の製作法にお
    いて、 チップ（２）を、−ベースプレート（３）に面した側面を除いて−少なくとも
    ベースプレートに達するまで引き下ろされたシート（５）で圧包し、フレーム（
    ４）とシート（５）との間のスペースをシール剤（６）で満たし、前記シート（
    ５）のシールされていない表面域を除去し、前記シール剤及びフレーム（４）共
    々チップ（２）に、電気めっき材料から成るカバー（７）を被着させることを特
    徴とする、電子構成素子の製作法。
  8. 【請求項８】 フレーム（４）、ベースプレート（３）及びチップ（２）間
    のスペースを仕切る壁面及び底面をシート（５）で被覆する、請求項７記載の方
    法。
  9. 【請求項９】 シート（５）のシールされていない表面域をプラズマエッチ
    ングで除去する、請求項７又は８記載の方法。
  10. 【請求項１０】 カバー（７）として保護フード、特にＣｕＮｉ合金から成
    る保護フードを被着させる、請求項７記載の方法。
  11. 【請求項１１】 列状に配置された多数のチップ（２）を備えたウェーハに
    適用される、請求項７から１０までのいずれか１項記載の方法。
JP2000546452A 1998-04-27 1999-03-25 電子構成素子 Withdrawn JP2002513234A (ja)

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