JP2002350685A - 光コネクタフェルールの製造方法 - Google Patents
光コネクタフェルールの製造方法Info
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形ピンに曲がりや位置ずれが生じたり、フ
ェルールにウェルドラインが生じたりする。 【解決手段】 本発明の光コネクタフェルールの製造方
法は、１つの樹脂注入口から成形空間内に材料樹脂を注
入するものである。また、成形空間内に配置された成形
ピンの配列方向中心線上にある１つの樹脂注入口から成
形空間内に材料樹脂を注入するものである。本発明の成
形型は、フェルールを成形可能な成形空間に樹脂注入口
が１つだけ設けられているものである。また、その樹脂
注入口が成形空間内に配置された成形ピンの配列方向中
心線上に設けられているものである。
ェルールにウェルドラインが生じたりする。 【解決手段】 本発明の光コネクタフェルールの製造方
法は、１つの樹脂注入口から成形空間内に材料樹脂を注
入するものである。また、成形空間内に配置された成形
ピンの配列方向中心線上にある１つの樹脂注入口から成
形空間内に材料樹脂を注入するものである。本発明の成
形型は、フェルールを成形可能な成形空間に樹脂注入口
が１つだけ設けられているものである。また、その樹脂
注入口が成形空間内に配置された成形ピンの配列方向中
心線上に設けられているものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明の光コネクタフェルー
ルの製造方法とそれに使用される成形型とに関するもの
である。
ルの製造方法とそれに使用される成形型とに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図３は光ファイバの端部に取り付て、光
ファイバ相互の接続に用いる光コネクタフェルール（以
下「フェルール」）の一例を示す斜視図である。このフ
ェルールは、光ファイバＡを差入れる差込み口Ｂの先
に、その差込み口Ｂから差込まれた光ファイバＡを案内
する複数のガイド溝Ｃが並列され、夫々のガイド溝Ｃの
先に同ガイド溝Ｃに案内された光ファイバＡが挿通され
るファイバ孔Ｄが形成されている。また、差込み口Ｂの
両外側にはガイドピン孔Ｅが形成されている。
ファイバ相互の接続に用いる光コネクタフェルール（以
下「フェルール」）の一例を示す斜視図である。このフ
ェルールは、光ファイバＡを差入れる差込み口Ｂの先
に、その差込み口Ｂから差込まれた光ファイバＡを案内
する複数のガイド溝Ｃが並列され、夫々のガイド溝Ｃの
先に同ガイド溝Ｃに案内された光ファイバＡが挿通され
るファイバ孔Ｄが形成されている。また、差込み口Ｂの
両外側にはガイドピン孔Ｅが形成されている。
【０００３】この種のフェルールの製造は、その量産性
やコスト性等の面からプラスチック材料樹脂による型成
形が主流となっている。具体的には、図４に示すよう
に、成形型Ｆの成形空間Ｇ（キャビティＧ）内に前記ガ
イドピン孔Ｅを成形するための成形ピンＨを所定間隔で
平行に配置し、それら成形ピンＨの間に前記ファイバ孔
Ｄを成形するための成形ピンＪを所定間隔で平行に配置
し、その後、これら成形ピンＨ、Ｊの配列方向両外側対
向位置に設けられている２つの樹脂注入口Ｋから溶融さ
せた樹脂をキャビティＧ内に注入する。尚、キャビティ
内には必要に応じて中子Ｌを配置することは勿論であ
る。
やコスト性等の面からプラスチック材料樹脂による型成
形が主流となっている。具体的には、図４に示すよう
に、成形型Ｆの成形空間Ｇ（キャビティＧ）内に前記ガ
イドピン孔Ｅを成形するための成形ピンＨを所定間隔で
平行に配置し、それら成形ピンＨの間に前記ファイバ孔
Ｄを成形するための成形ピンＪを所定間隔で平行に配置
し、その後、これら成形ピンＨ、Ｊの配列方向両外側対
向位置に設けられている２つの樹脂注入口Ｋから溶融さ
せた樹脂をキャビティＧ内に注入する。尚、キャビティ
内には必要に応じて中子Ｌを配置することは勿論であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すように、成
形ピンＨ、Ｊの配列方向両外側対向位置に夫々樹脂注入
口Ｋが設けられた成形型Ｆを用いてフェルールを製造す
ることには次のような課題があった。 （１）図３に示すような極細の光ファイバＡが挿通され
るファイバ孔Ｄにはミクロン単位の位置精度及び寸法精
度が要求される。しかし、図４に示す樹脂注入口Ｋから
注入された材料樹脂は、キャビティＧ内を同図に矢印で
示すように流動して同キャビティＧ内に充満する。従っ
て、キャビティＧ内を流動する材料樹脂が成形ピンＨ、
Ｊにぶつかり、同成形ピンＨ、Ｊに偏った強い力が加え
られ、同成形ピンＨ、Ｊに曲がりや位置ずれ発生するこ
とが多々ある。特に、成形ピンＨに比べて細径の成形ピ
ンＪに曲がりや位置ずれが発生し易く、要求される精度
でファイバ孔Ｄを成形することが困難となる。 （２）キャビティＧ内を図４に矢印で示すように流動す
る材料樹脂は、図５（ａ）〜（ｂ）に斜線で示すように
キャビティＧ内に広がって、同キャビティＧ内に充満す
る。従って、図６（ａ）（ｂ）に示すように、高い位置
精度及び寸法精度が要求されるファイバ孔Ｄの成形位置
付近においてウェルドラインＬ（夫々の樹脂注入口Ｋか
ら注入された材料樹脂が最終的にぶつかって合わさるラ
イン）が発生すると、材料樹脂の均一な収縮が損なわれ
て成形ピンＪ（図４）の転写性が低下し、ファイバ孔Ｄ
の位置精度及び寸法精度が低くなる。 （３）前記（１）（２）の課題は高粘度の材料樹脂を高
速高圧でキャビティ内に注入する射出成形の場合に特に
顕著となる。
形ピンＨ、Ｊの配列方向両外側対向位置に夫々樹脂注入
口Ｋが設けられた成形型Ｆを用いてフェルールを製造す
ることには次のような課題があった。 （１）図３に示すような極細の光ファイバＡが挿通され
るファイバ孔Ｄにはミクロン単位の位置精度及び寸法精
度が要求される。しかし、図４に示す樹脂注入口Ｋから
注入された材料樹脂は、キャビティＧ内を同図に矢印で
示すように流動して同キャビティＧ内に充満する。従っ
て、キャビティＧ内を流動する材料樹脂が成形ピンＨ、
Ｊにぶつかり、同成形ピンＨ、Ｊに偏った強い力が加え
られ、同成形ピンＨ、Ｊに曲がりや位置ずれ発生するこ
とが多々ある。特に、成形ピンＨに比べて細径の成形ピ
ンＪに曲がりや位置ずれが発生し易く、要求される精度
でファイバ孔Ｄを成形することが困難となる。 （２）キャビティＧ内を図４に矢印で示すように流動す
る材料樹脂は、図５（ａ）〜（ｂ）に斜線で示すように
キャビティＧ内に広がって、同キャビティＧ内に充満す
る。従って、図６（ａ）（ｂ）に示すように、高い位置
精度及び寸法精度が要求されるファイバ孔Ｄの成形位置
付近においてウェルドラインＬ（夫々の樹脂注入口Ｋか
ら注入された材料樹脂が最終的にぶつかって合わさるラ
イン）が発生すると、材料樹脂の均一な収縮が損なわれ
て成形ピンＪ（図４）の転写性が低下し、ファイバ孔Ｄ
の位置精度及び寸法精度が低くなる。 （３）前記（１）（２）の課題は高粘度の材料樹脂を高
速高圧でキャビティ内に注入する射出成形の場合に特に
顕著となる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本件出願の光コネクタフ
ェルールの製造方法の一つは、２つのガイドピン孔の間
に複数のファイバ孔が並列された光コネクタフェルール
の製造方法であって、成形型の成形空間内に前記ガイド
ピン孔を成形するための２本の成形ピンを所定間隔で平
行に配置し、それら成形ピンの間に前記ファイバ孔を成
形するための複数本の成形ピンを平行に配置し、その
後、当該成形空間内に一つの樹脂注入口から溶融させた
材料樹脂を注入するものである。
ェルールの製造方法の一つは、２つのガイドピン孔の間
に複数のファイバ孔が並列された光コネクタフェルール
の製造方法であって、成形型の成形空間内に前記ガイド
ピン孔を成形するための２本の成形ピンを所定間隔で平
行に配置し、それら成形ピンの間に前記ファイバ孔を成
形するための複数本の成形ピンを平行に配置し、その
後、当該成形空間内に一つの樹脂注入口から溶融させた
材料樹脂を注入するものである。
【０００６】本件出願の光コネクタフェルールの製造方
法の他の一つは、成形空間を形成する各平面のうち、面
積が最も大きな平面内に設けられた一つの樹脂注入口か
ら成形空間内に溶融させた材料樹脂を注入するものであ
る。
法の他の一つは、成形空間を形成する各平面のうち、面
積が最も大きな平面内に設けられた一つの樹脂注入口か
ら成形空間内に溶融させた材料樹脂を注入するものであ
る。
【０００７】本件出願の光コネクタフェルールの製造方
法の他の一つは、成形空間を形成する各平面のうち、面
積が最も大きな平面内であって、且つ成形ピンの配列方
向中心線上に設けられた一つの樹脂注入口から成形空間
内に溶融させた材料樹脂を注入するものである。
法の他の一つは、成形空間を形成する各平面のうち、面
積が最も大きな平面内であって、且つ成形ピンの配列方
向中心線上に設けられた一つの樹脂注入口から成形空間
内に溶融させた材料樹脂を注入するものである。
【０００８】本件出願の光コネクタフェルールの製造方
法の他の一つは、成形空間に注入する材料樹脂の溶融粘
度を300Pa・sec以上としたものである。ここでPa・sec
（パスカル秒）とは、液体（ここでは材料樹脂）の粘性
率を示す単位であり、１／１０Pa・sec＝１ｄｙｎ・Ｓ
／ｃｍ2＝１poiseである。液体中の流れの速度が異なる
ところがあると、その境界面でせん断応力が働き、その
大きさは境界面の面積と同境界面に垂直な方向の速度勾
配に比例する。そのときの係数が粘性率である。
法の他の一つは、成形空間に注入する材料樹脂の溶融粘
度を300Pa・sec以上としたものである。ここでPa・sec
（パスカル秒）とは、液体（ここでは材料樹脂）の粘性
率を示す単位であり、１／１０Pa・sec＝１ｄｙｎ・Ｓ
／ｃｍ2＝１poiseである。液体中の流れの速度が異なる
ところがあると、その境界面でせん断応力が働き、その
大きさは境界面の面積と同境界面に垂直な方向の速度勾
配に比例する。そのときの係数が粘性率である。
【０００９】本件出願の成形型の一つは、２つのガイド
ピン孔の間に複数のファイバ孔が並列された光コネクタ
フェルールを成形するための成形型であって、前記ガイ
ドピン孔を成形するための２本の成形ピンを所定間隔で
平行に配置可能であり、且つそれら成形ピンの間に前記
ファイバ孔を成形するための複数本の成形ピンを平行に
配置可能である成形空間と、その成形空間内に溶融した
材料樹脂を注入可能な１つの樹脂注入口とを備えている
ものである。
ピン孔の間に複数のファイバ孔が並列された光コネクタ
フェルールを成形するための成形型であって、前記ガイ
ドピン孔を成形するための２本の成形ピンを所定間隔で
平行に配置可能であり、且つそれら成形ピンの間に前記
ファイバ孔を成形するための複数本の成形ピンを平行に
配置可能である成形空間と、その成形空間内に溶融した
材料樹脂を注入可能な１つの樹脂注入口とを備えている
ものである。
【００１０】本件出願の成形型の他の一つは、樹脂注入
口は成形空間を形成する各平面のうち、面積が最も大き
な平面内に設けられている
口は成形空間を形成する各平面のうち、面積が最も大き
な平面内に設けられている
【００１１】本件出願の成形型の他の一つは、樹脂注入
口は成形空間を形成する各平面のうち、面積が最も大き
な平面内であって、且つ成形ピンの配列方向中心線上に
設けられている
口は成形空間を形成する各平面のうち、面積が最も大き
な平面内であって、且つ成形ピンの配列方向中心線上に
設けられている
【００１２】
【発明の実施の形態】（実施形態１）本発明の光コネク
タフェルールの製造方法の実施形態の一例を説明する。
本実施形態に示す製造方法は、本発明の成形型を用いて
前記図３に示す光コネクタフェルール（以下「フェルー
ル」）を樹脂成形するものである。
タフェルールの製造方法の実施形態の一例を説明する。
本実施形態に示す製造方法は、本発明の成形型を用いて
前記図３に示す光コネクタフェルール（以下「フェルー
ル」）を樹脂成形するものである。
【００１３】前記本発明の成形型は、上型及び下型から
なり、それら上下の型を突き合わせると、その間に図１
（ａ）（ｂ）に示すような成形空間（キャビティ）１が
形成されるものである。この成形空間１は同図に示すよ
うに、前記図３に示すガイドピン孔Ｅを成形するための
２本の成形ピン２を所定間隔で平行に配置可能であると
共に、それら成形ピン２の間に図３に示すファイバ孔Ｄ
を成形するための複数本の成形ピン３を所定間隔（所定
ピッチ）で平行に配置可能な空間である。ここで、図３
に示すファイバ孔Ｄは、同図に示すガイド溝Ｃに連通す
る大径孔Ｄ1と、その大径孔Ｄ1に連通する微細孔Ｄ2と
から構成されており、微細孔Ｄ2には被覆が除去された
光ファイバＡの先端部分が挿通され、大径孔Ｄ1にはそ
の手前の被覆部分が挿通されるようにしてある。従っ
て、図１（ａ）（ｂ）に示す成形ピン３は、前記大径孔
Ｄ1を成形するための大径部４の先に前記微細孔Ｄ2を成
形するための小径部５が連設された構造としてある。ま
た、この成形ピン３は大径部４寄りの端部が中子６によ
って支持され、小径部５寄りの端部は成形空間１から外
側に突出し、その突出した端部が図示されていないＶ溝
によって下方から支持されて位置決めされている。ま
た、ガイドピン孔Ｅを成形するための成形ピン２は両端
部が成形空間１から外側に突出し、その突出した両端部
が図示されていないＶ溝によって下方から支持されて位
置決めされている。尚、成形ピン３の端部を支持してい
る前記中子６は、図３に示す差込み口Ｂ及びその先の接
着剤充填空間Ｓを成形する役割も果たす。
なり、それら上下の型を突き合わせると、その間に図１
（ａ）（ｂ）に示すような成形空間（キャビティ）１が
形成されるものである。この成形空間１は同図に示すよ
うに、前記図３に示すガイドピン孔Ｅを成形するための
２本の成形ピン２を所定間隔で平行に配置可能であると
共に、それら成形ピン２の間に図３に示すファイバ孔Ｄ
を成形するための複数本の成形ピン３を所定間隔（所定
ピッチ）で平行に配置可能な空間である。ここで、図３
に示すファイバ孔Ｄは、同図に示すガイド溝Ｃに連通す
る大径孔Ｄ1と、その大径孔Ｄ1に連通する微細孔Ｄ2と
から構成されており、微細孔Ｄ2には被覆が除去された
光ファイバＡの先端部分が挿通され、大径孔Ｄ1にはそ
の手前の被覆部分が挿通されるようにしてある。従っ
て、図１（ａ）（ｂ）に示す成形ピン３は、前記大径孔
Ｄ1を成形するための大径部４の先に前記微細孔Ｄ2を成
形するための小径部５が連設された構造としてある。ま
た、この成形ピン３は大径部４寄りの端部が中子６によ
って支持され、小径部５寄りの端部は成形空間１から外
側に突出し、その突出した端部が図示されていないＶ溝
によって下方から支持されて位置決めされている。ま
た、ガイドピン孔Ｅを成形するための成形ピン２は両端
部が成形空間１から外側に突出し、その突出した両端部
が図示されていないＶ溝によって下方から支持されて位
置決めされている。尚、成形ピン３の端部を支持してい
る前記中子６は、図３に示す差込み口Ｂ及びその先の接
着剤充填空間Ｓを成形する役割も果たす。
【００１４】図１（ａ）（ｂ）に示すように、前記成形
空間１には外部に連通し、当該成形空間１内に溶融した
材料樹脂を注入可能な樹脂注入口１０が１つだけ設けれ
ている。この樹脂注入口１０は同図に示すように、成形
空間１を構成する面のうち、面積が最大となる平面１１
内であり、且つ前記成形ピン３の配列方向中心線Ｘ−Ｘ
上あって、さらに、成形ピン３の軸方向外側（詳しく
は、成形ピン３より中子６寄り）に設けられている。ま
た、その形状は前記中心線Ｘ−Ｘによって二分した場合
に対称な半円となる円形としてある。
空間１には外部に連通し、当該成形空間１内に溶融した
材料樹脂を注入可能な樹脂注入口１０が１つだけ設けれ
ている。この樹脂注入口１０は同図に示すように、成形
空間１を構成する面のうち、面積が最大となる平面１１
内であり、且つ前記成形ピン３の配列方向中心線Ｘ−Ｘ
上あって、さらに、成形ピン３の軸方向外側（詳しく
は、成形ピン３より中子６寄り）に設けられている。ま
た、その形状は前記中心線Ｘ−Ｘによって二分した場合
に対称な半円となる円形としてある。
【００１５】以上により、前記樹脂注入口１０から成形
空間１内に注入された材料樹脂は、図１（ａ）に矢印で
示すように同成形空間１内において樹脂注入口１０を中
心に放射状に流動して同成形空間１内に充満する。即
ち、図２（ａ）〜（ｄ）に斜線で示すように成形空間１
内に広がって、同成形空間１内に充満する。従って、成
形空間１内を流動する（成形空間１内に広がる）材料樹
脂によって成形ピン２、３に偏った強い力が加えられ、
同成形ピン２、３に曲がりや位置ずれ発生する可能性が
極めて低い。さらに、異なる２箇所以上から注入された
材料樹脂が成形空間１内でぶつかり合うこともないの
で、成形されたフェルールに前記ウェルドラインが発生
することもない。
空間１内に注入された材料樹脂は、図１（ａ）に矢印で
示すように同成形空間１内において樹脂注入口１０を中
心に放射状に流動して同成形空間１内に充満する。即
ち、図２（ａ）〜（ｄ）に斜線で示すように成形空間１
内に広がって、同成形空間１内に充満する。従って、成
形空間１内を流動する（成形空間１内に広がる）材料樹
脂によって成形ピン２、３に偏った強い力が加えられ、
同成形ピン２、３に曲がりや位置ずれ発生する可能性が
極めて低い。さらに、異なる２箇所以上から注入された
材料樹脂が成形空間１内でぶつかり合うこともないの
で、成形されたフェルールに前記ウェルドラインが発生
することもない。
【００１６】本発明の成形型を用いてフェルールを成形
する本発明の光コネクタフェルールの製造方法によれ
ば、フェルールにウェルドラインが発生しないことを確
認するために行った実験の結果を表１及び表２に示す。
表１は前記図４に示すような２つの樹脂注入口Ｋを有す
る成形型を用いて図３に示すフェルールを成形した場合
における材料樹脂の溶融粘度とウェルドライン発生の有
無との関係を示す表であり、表２は本発明の成形型を用
いて同様のフェルールを成形した場合における材料樹脂
の溶融粘度とウェルドライン発生の有無との関係を示す
表である。尚、材料樹脂及び成形型の温度は任意の同一
温度とした。
する本発明の光コネクタフェルールの製造方法によれ
ば、フェルールにウェルドラインが発生しないことを確
認するために行った実験の結果を表１及び表２に示す。
表１は前記図４に示すような２つの樹脂注入口Ｋを有す
る成形型を用いて図３に示すフェルールを成形した場合
における材料樹脂の溶融粘度とウェルドライン発生の有
無との関係を示す表であり、表２は本発明の成形型を用
いて同様のフェルールを成形した場合における材料樹脂
の溶融粘度とウェルドライン発生の有無との関係を示す
表である。尚、材料樹脂及び成形型の温度は任意の同一
温度とした。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】前記表１より、成形型の成形空間内に異な
る２箇所から溶融粘度が1000pa・secの材料樹脂を注入
すると、成形されたフェルールにウェルドラインが発生
する場合と発生しない場合の双方があり、溶融粘度が11
90pa・sec以上の材料樹脂を注入すると確実にウェルド
ラインが発生することがわかる。
る２箇所から溶融粘度が1000pa・secの材料樹脂を注入
すると、成形されたフェルールにウェルドラインが発生
する場合と発生しない場合の双方があり、溶融粘度が11
90pa・sec以上の材料樹脂を注入すると確実にウェルド
ラインが発生することがわかる。
【００２０】前記表２より、本発明の光コネクタフェル
ールの製造方法によれば、材料樹脂の溶融粘度に拘ら
ず、成形されたフェルールにウェルドラインが発生しな
いことがわかる。
ールの製造方法によれば、材料樹脂の溶融粘度に拘ら
ず、成形されたフェルールにウェルドラインが発生しな
いことがわかる。
【００２１】尚、表１より、成形型の成形空間内に異な
る２箇所から材料樹脂を注入しても、材料樹脂の溶融粘
度を低くすればウェルドラインの発生を防止できること
がわかる。しかし、フェルールは環境温度の変化等に伴
って収縮すると、これに挿通固定されている光ファイバ
の伝送品質に悪影響を与えるため、低収縮な材料樹脂を
用いて成形することが要求され、そのような低収縮な材
料樹脂は溶融粘度を低くするとハイフィラーになる。従
って、材料樹脂の溶融粘度を低くしてウェルドラインの
発生を防止することは事実上困難である。また、成形型
の温度を高めてウェルドラインの発生を防止すること考
えられるが、成形型の温度を高めると（成形温度を高め
ると）、成形後の収縮が大きくなり、高精度のフェルー
ルを成形することが困難となる。尚、図７に示すよう
に、フェルールの成形に用いられる一般的な材料樹脂
は、せん断速度が高いほど、溶融粘度が低くなる。
る２箇所から材料樹脂を注入しても、材料樹脂の溶融粘
度を低くすればウェルドラインの発生を防止できること
がわかる。しかし、フェルールは環境温度の変化等に伴
って収縮すると、これに挿通固定されている光ファイバ
の伝送品質に悪影響を与えるため、低収縮な材料樹脂を
用いて成形することが要求され、そのような低収縮な材
料樹脂は溶融粘度を低くするとハイフィラーになる。従
って、材料樹脂の溶融粘度を低くしてウェルドラインの
発生を防止することは事実上困難である。また、成形型
の温度を高めてウェルドラインの発生を防止すること考
えられるが、成形型の温度を高めると（成形温度を高め
ると）、成形後の収縮が大きくなり、高精度のフェルー
ルを成形することが困難となる。尚、図７に示すよう
に、フェルールの成形に用いられる一般的な材料樹脂
は、せん断速度が高いほど、溶融粘度が低くなる。
【００２２】（実施形態２）前記実施形態では図３に示
すフェルールを製造する場合を例にとって、本発明の光
コネクタフェルールの製造方法を説明した。しかし、本
発明の光コネクタフェルールの製造方法によれば、図３
に示すフェルール以外のフェルールを製造することも可
能であり、その場合も前記と同様の作用・効果が得られ
る。即ち、ファイバ孔やガイドピン孔の寸法精度や位置
精度が高く、ウェルドラインの無いフェルールを製造す
ることができる。
すフェルールを製造する場合を例にとって、本発明の光
コネクタフェルールの製造方法を説明した。しかし、本
発明の光コネクタフェルールの製造方法によれば、図３
に示すフェルール以外のフェルールを製造することも可
能であり、その場合も前記と同様の作用・効果が得られ
る。即ち、ファイバ孔やガイドピン孔の寸法精度や位置
精度が高く、ウェルドラインの無いフェルールを製造す
ることができる。
【００２３】前記実施形態では樹脂注入口の形状を円形
としたが、樹脂注入口の形状は円形に限定されてない。
もっとも、ファイバ孔を成形するための成形ピンの配列
方向中心線によって二分した場合に対称な形状となるこ
とが望ましい。
としたが、樹脂注入口の形状は円形に限定されてない。
もっとも、ファイバ孔を成形するための成形ピンの配列
方向中心線によって二分した場合に対称な形状となるこ
とが望ましい。
【００２４】
【発明の効果】本件出願の光コネクタフェルールの製造
方法は、次のような効果を有する。 （１）成形空間内に一つの樹脂注入口から溶融させた材
料樹脂を注入するので、注入された材料樹脂は樹脂注入
口を中心として放射状に広がる。従って、成形空間に配
置れている成形ピンに偏った力が加わって、同成形ピン
が曲がったり、位置ずれを起こしたりする可能性が極め
て低い。よって、寸法精度及び位置精度の高いの光コネ
クタフェルールを製造することができる。 （２）成形ピンの配列方向中心線上に設けられた一つの
樹脂注入口から成形空間内に溶融させた材料樹脂を注入
するので、異なる２箇所から注入された材料樹脂が成形
空間内でぶつかり合うことが無い。従って、ウェルドラ
インの無い光コネクタフェルールを製造することができ
る。 （３成形空間を形成する各平面のうち、面積が最も大き
な平面内に設けられた一つの樹脂注入口から成形空間内
に材料樹脂を注入するか、注入される材料樹脂の溶融粘
度を300Pa・sec以上とするので、前記効果がより一層確
実となる。
方法は、次のような効果を有する。 （１）成形空間内に一つの樹脂注入口から溶融させた材
料樹脂を注入するので、注入された材料樹脂は樹脂注入
口を中心として放射状に広がる。従って、成形空間に配
置れている成形ピンに偏った力が加わって、同成形ピン
が曲がったり、位置ずれを起こしたりする可能性が極め
て低い。よって、寸法精度及び位置精度の高いの光コネ
クタフェルールを製造することができる。 （２）成形ピンの配列方向中心線上に設けられた一つの
樹脂注入口から成形空間内に溶融させた材料樹脂を注入
するので、異なる２箇所から注入された材料樹脂が成形
空間内でぶつかり合うことが無い。従って、ウェルドラ
インの無い光コネクタフェルールを製造することができ
る。 （３成形空間を形成する各平面のうち、面積が最も大き
な平面内に設けられた一つの樹脂注入口から成形空間内
に材料樹脂を注入するか、注入される材料樹脂の溶融粘
度を300Pa・sec以上とするので、前記効果がより一層確
実となる。
【００２５】本件出願の成形型は、次のような効果を有
する。 （１）成形空間内に樹脂を注入するための樹脂注入口が
１つなので、その注入口から注入された材料樹脂は、同
樹脂注入口を中心として成形空間内に放射状に広がる。
従って、成形空間に配置れている成形ピンに偏った力が
加わって、同成形ピンが曲がったり、位置ずれを起こし
たりする可能性が極めて低い。よって、寸法精度及び位
置精度の高いの光コネクタフェルールを成形することが
できる。 （２）成形空間内に樹脂を注入するための樹脂注入口が
同成形空間内に配置される成形ピンの配列方向中心線上
に設けられているので、異なる２つの樹脂注入口から注
入された材料樹脂が成形空間内でぶつかり合うことが無
い。従って、ウェルドラインの無い光コネクタフェルー
ルを成形することができる。 （３）樹脂注入口が成形空間を形成する各平面のうち、
面積が最も大きな平面内に設けれているので、前記効果
がより一層確実となる。
する。 （１）成形空間内に樹脂を注入するための樹脂注入口が
１つなので、その注入口から注入された材料樹脂は、同
樹脂注入口を中心として成形空間内に放射状に広がる。
従って、成形空間に配置れている成形ピンに偏った力が
加わって、同成形ピンが曲がったり、位置ずれを起こし
たりする可能性が極めて低い。よって、寸法精度及び位
置精度の高いの光コネクタフェルールを成形することが
できる。 （２）成形空間内に樹脂を注入するための樹脂注入口が
同成形空間内に配置される成形ピンの配列方向中心線上
に設けられているので、異なる２つの樹脂注入口から注
入された材料樹脂が成形空間内でぶつかり合うことが無
い。従って、ウェルドラインの無い光コネクタフェルー
ルを成形することができる。 （３）樹脂注入口が成形空間を形成する各平面のうち、
面積が最も大きな平面内に設けれているので、前記効果
がより一層確実となる。
【図１】本発明の成形型の成形空間の一例を示す図であ
って、（ａ）は平面説明図、（ｂ）は側面説明図。
って、（ａ）は平面説明図、（ｂ）は側面説明図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は図１に示す成形空間内に注入
された材料樹脂の広がり方を示す説明図。
された材料樹脂の広がり方を示す説明図。
【図３】光コネクタフェルールの一例を示す斜視図。
【図４】従来の成形型の一例を示す平面説明図。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は図４に示す成形空間内に注入
された材料樹脂の広がり方を示す説明図。
された材料樹脂の広がり方を示す説明図。
【図６】ウェルドラインが発生した光コネクタフェルー
ルを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は端面
図。
ルを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は端面
図。
【図７】材料樹脂のせん断速度と溶融粘度との関係を示
す図。
す図。
１ 成形空間 ２ ガイドピン孔成形用の成形ピン ３ ファイバ孔成形用の成形ピン ４ 成形ピンの大径部 ５ 成形ピンの小径部 ６ 中子 １０ 樹脂注入口 １１ 成形空間を構成する平面のうち、面積が最大の平
面
面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 31:36 Ｂ２９Ｌ 31:36 (72)発明者 繁松 孝 東京都千代田区丸の内二丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H036 JA01 QA18 QA20 4F202 AG21 AH34 AH77 AM36 AR17 CA01 CB01 CC10 CD16 CK06 CK23 CK25 CK41 CK81 4F204 AG21 AH34 AH77 AM36 AR17 EA03 EB01 EF27 EK07 EK24 EK26
Claims (7)
- 【請求項１】２つのガイドピン孔の間に複数のファイバ
孔が並列された光コネクタフェルールの製造方法であっ
て、成形型の成形空間内に前記ガイドピン孔を成形する
ための２本の成形ピンを所定間隔で平行に配置し、それ
ら成形ピンの間に前記ファイバ孔を成形するための複数
本の成形ピンを平行に配置し、その後、当該成形空間内
に一つの樹脂注入口から溶融させた材料樹脂を注入する
ことを特徴とする光コネクタフェルールの製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の光コネクタフェルールの製
造方法において、成形空間を形成する各平面のうち、面
積が最も大きな平面内に設けられた一つの樹脂注入口か
ら成形空間内に溶融させた材料樹脂を注入することを特
徴とする光コネクタフェルールの製造方法。 - 【請求項３】請求項２記載の光コネクタフェルールの製
造方法において、成形空間を形成する各平面のうち、面
積が最も大きな平面内であって、且つ成形ピンの配列方
向中心線上に設けられた一つの樹脂注入口から成形空間
内に溶融させた材料樹脂を注入することを特徴とする光
コネクタフェルールの製造方法。 - 【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の
光コネクタフェルールの製造方法において、成形空間に
注入する材料樹脂の溶融粘度を300Pa・sec以上としたこ
とを特徴とする光コネクタフェルールの製造方法。 - 【請求項５】２つのガイドピン孔の間に複数のファイバ
孔が並列された光コネクタフェルールを成形するための
成形型であって、前記ガイドピン孔を成形するための２
本の成形ピンを所定間隔で平行に配置可能であり、且つ
それら成形ピンの間に前記ファイバ孔を成形するための
複数本の成形ピンを平行に配置可能である成形空間と、
その成形空間内に溶融した材料樹脂を注入可能な１つの
樹脂注入口とを備えていることを特徴とする成形型。 - 【請求項６】請求項５記載の成形型において、樹脂注入
口は成形空間を形成する各平面のうち、面積が最も大き
な平面内に設けられていることを特徴とする成形型。 - 【請求項７】請求項６記載の成形型において、樹脂注入
口は成形空間を形成する各平面のうち、面積が最も大き
な平面内であって、且つ成形ピンの配列方向中心線上に
設けられていることを特徴とする成形型。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161131A JP4776093B2 (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 光コネクタフェルールの製造方法と成形型 |
| US10/041,685 US20030001297A1 (en) | 2001-05-29 | 2001-10-19 | Manufacturing method for optical connector ferrule and forming mold used in the manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161131A JP4776093B2 (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 光コネクタフェルールの製造方法と成形型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002350685A true JP2002350685A (ja) | 2002-12-04 |
| JP4776093B2 JP4776093B2 (ja) | 2011-09-21 |
Family
ID=19004455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001161131A Expired - Lifetime JP4776093B2 (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 光コネクタフェルールの製造方法と成形型 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030001297A1 (ja) |
| JP (1) | JP4776093B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019059096A1 (ja) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルの製造方法およびそれに用いる金型 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101551493B (zh) * | 2008-04-03 | 2012-09-19 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光纤连接器 |
| CN102230991B (zh) * | 2009-10-23 | 2013-01-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光纤耦合连接器 |
| TW201136077A (en) * | 2010-04-01 | 2011-10-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Device and method for manufacturing optical couple connetor |
| US9475222B2 (en) * | 2012-08-16 | 2016-10-25 | Apple Inc. | Method for forming injection-molded receptacle connector |
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| JPH05345328A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光ファイバコネクタ用フェルールの製造方法 |
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| WO1999053352A1 (fr) * | 1998-04-13 | 1999-10-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Piece de positionnement d'une fibre optique |
| JP2001108867A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-20 | Fujikura Ltd | 多心光コネクタ用フェルール |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW416014B (en) * | 1999-03-05 | 2000-12-21 | Ind Tech Res Inst | Production method of multi-fiber optical connector ferrules and forming mold |
| US6264375B1 (en) * | 1999-10-05 | 2001-07-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Fiber optic connector ferrule and method of making the same |
| JP2001174666A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光フェルール |
-
2001
- 2001-05-29 JP JP2001161131A patent/JP4776093B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-19 US US10/041,685 patent/US20030001297A1/en not_active Abandoned
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| WO2019059096A1 (ja) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルの製造方法およびそれに用いる金型 |
| JP2019060978A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルの製造方法およびそれに用いる金型 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4776093B2 (ja) | 2011-09-21 |
| US20030001297A1 (en) | 2003-01-02 |
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