JP2002338936A5 - 半導体ウエハ加工用粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法 - Google Patents

半導体ウエハ加工用粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法 Download PDF

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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハを真空下で加工する際にウエハの固定に用いられる粘着シートであって、基材および、その片面または両面に形成された、側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体とリン系光重合開始剤とからなる紫外線硬化型粘着剤組成物層からなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項２】
前記リン系光重合開始剤が、アシルホスフィンオキサイド系化合物であることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項３】
前記アシルホスフィンオキサイド系化合物が、分子内にＣＯ−ＰＯ結合を有する化合物であることを特徴とする請求項２に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項４】
前記アシルホスフィンオキサイド系化合物が、下記式にて示される化合物であることを特徴とする請求項３に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【化１】
Figure 2002338936
（式中、Ｒ1は、置換基を有していてもよい芳香族基であり、Ｒ2、Ｒ3はそれぞれ独立に
、置換基を有していてもよいフェニル基、アルキル基、アルコキシ基または芳香族アシル基である。）
【請求項５】
紫外線硬化型粘着剤組成物層が、紫外線硬化型共重合体１００重量部に対して、リン系光重合開始剤を０．００５〜２０重量部含有することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項６】
半導体ウエハに請求項１〜５のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シートを貼付し、前記半導体ウエハを固定しながら真空下で前記半導体ウエハを加工することを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
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