KR101634602B1 - (메타)아크릴계 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
접착성이 크고 접합한 접착체를 250℃이상의 고온에서 사용 가능한 저아웃가스성의 내열성을 가지는 접착성 (메타)아크릴계 수지 조성물을 제공한다. (A)다관능 (메타)아크릴레이트, (B)질소 기류 하, 승온 속도 10℃/분으로 30℃에서 250℃까지 승온했을 때, 가열 질량 감소율이 15질량% 이하인 광중합 개시제를 함유하는 (메타)아크릴계 수지 조성물로서, 그 조성물로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도가 250℃이상인 (메타)아크릴계 수지 조성물.
Description
본 발명은 (메타)아크릴계 수지 조성물에 관한 것이다.
종래 여러 가지의 전자 부품, 광학 부품이나 광학 디바이스의 제조에 있어서 자외선 경화성 또는 가시광 경화성 등의 광경화성 수지 조성물이 다용되고 있다. 사용되는 형태로서는 접착, 포팅(potting), 코팅, 봉지, 성형 등 여러 가지의 형태가 있다. 사용되는 조성물로서는 (메타)아크릴계, 에폭시계, 옥세탄계, 폴리비닐계, 폴리엔/폴리티올계 등이 알려져 있다. 특히 (메타)아크릴계가 가장 다용되고 있고, 용도에 따라 우레탄아크릴레이트계, 에폭시아크릴레이트계, 폴리에스테르아크릴레이트계 등이 사용되고 있다. 또한, 광학 부품이나 광학 디바이스의 접합으로 한정하면, 우레탄아크릴레이트계 등의 (메타)아크릴계와 함께 폴리엔/폴리티올계가 다용되고 있다.
그러나, 최근 광학 부품이나 광학 디바이스의 고기능화가 진행됨과 동시에 광경화성 수지 조성물에 요구되는 성능, 품질도 다종 다양하고, 게다가 높은 수준으로 되어 있어 종래의 광경화성 수지 조성물로는 불충분하게 되고 있다. 그 때문에, 여러 가지의 검토가 행해지고 있는 것이 현상이다. 광경화성 수지 조성물에 요구되는 성능, 품질로서 구체적으로 용도에 적합한 점도, 저악취, 저아웃가스, 고투명성, 고접착력, 고내열성 등을 들 수 있다.
최근 특히 필요로 하는 것으로서 생산시의 내열성을 들 수 있다. 예를 들면, 광학 부품, 광학 디바이스에 대한 표면 처리나 부분적인 도장 등에 있어서, 200℃를 넘는 고온에서의 증착 처리나 고온에서의 소부 도장이 실시되는 경우가 있다. 또한, IC나 저항, 인덕터 등의 전자 부품 이외에 이미지 센서 등의 광학 부품도 회로 기판에 대한 표면 실장이 적용되게 되어 있고, 그 경우는 고온의 납땜 리플로우를 거친다. 최근 특히 납땜의 납프리화에 따라 납땜 리플로우의 온도 조건도 엄격해지고 있다. 이러한 생산 공정에서 광학 부품이나 광학 디바이스의 품질을 높이기 위해 또는 생산성이나 생산 수율을 높이기 위해, 광경화성 수지 조성물의 사용 개소가 고온 가열 처리에 충분히 견디는 것이 요구된다. 즉, 고온 가열 처리에서 박리, 발포, 크랙, 변색 등이 생기지 않는 것이 필요하다.
또한, 상기 고온 가열 처리시에 발생하는 아웃가스에 의해 부품, 디바이스의 국소적인 오염이 생기거나, 제조된 후의 공정이나 사용시에 발생하는 아웃가스에 의해 부품, 디바이스의 특성이 저하되거나 하는 경우가 있다. 특히, 최근 광학 부품, 광학 디바이스의 소형화, 정밀화에 따라 아웃가스에 의한 특성 저하의 문제가 현저해지고 있다.
이러한 현상을 감안하여 폴리부타디엔 화합물, 지환족기 또는 쇄상 지방족기를 가지는 단관능 (메타)아크릴레이트, 수산기 및/또는 환상 에테르 결합을 가지는 단관능 (메타)아크릴레이트 및 단관능 아크릴아미드 화합물 등으로 구성되어 있는 내열성, 저아웃가스성을 가지는 광경화형의 아크릴계 접착제가 개시되어 있는데, 내열성, 저아웃가스성 모두 충분하다고는 할 수 없다(특허문헌 1 참조).
또한, 내열성 접착제로서 박리 접착 강도가 뛰어난 폴리이미드계 접착제가 개시되어 있는데, 가열 경화이기 때문에 경화에 시간이 걸려 생산성이 떨어진다(특허문헌 2 참조).
또, 메타크릴산, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 말단에 중합성 불포화 이중 결합을 가지는 액상 고무를 가지는 2액 주제(主劑) 형의 내열성을 가지는 아크릴계 접착제가 개시되어 있는데, 내열성, 저아웃가스성 모두 충분하다고는 할 수 없다(특허문헌 3 참조).
또한, 다양한 피착체에 대해 똑같이 높은 접착 강도를 가지고, 내열성 및 내습성이 양호하며 강성도 뛰어나고 경화 수축성이 낮으며 접착 왜곡이 적은 에너지선 경화성 수지 조성물로서, 주쇄 골격이 폴리부타디엔, 폴리이소프렌 및 이들의 수소 첨가물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종으로서, 상기 주쇄 골격의 말단 또는 측쇄에 적어도 1개의 (메타)아크릴로일기를 가지고, 분자량이 500~5000인 (메타)아크릴레이트, 탄소수 2~8의 불포화 탄화수소기를 에스테르 결합을 개재하여 가지는 단관능 (메타)아크릴레이트, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트, 다관능성 (메타)아크릴레이트, 광중합 개시제, 산화 방지제를 함유하는 것을 특징으로 하는 아크릴계 접착제가 개시되어 있는데, 내열성에 대해 기재되어 있지 않다(특허문헌 4 참조).
또, 다관능 (메타)아크릴레이트, 단관능 (메타)아크릴레이트, 광중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착성 조성물로서, 상기 조성물로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도가 -50℃~40℃인 접착성 조성물이 개시되어 있는데, 경화체의 유리 전이 온도를 높게 하여 충분한 내열성을 얻는 것에 대해 기재가 없다(특허문헌 5 참조).
본 발명은 이들 종래기술의 과제, 특히 내열성 및 아웃가스성의 향상이라는 과제를 해결하기 위해 여러 가지 검토한 결과 완성하는 데에 이르렀다.
즉, 본 발명은 일측면에서 (A)다관능 (메타)아크릴레이트, (B)질소 기류 하, 승온 속도 10℃/분으로 30℃에서 250℃까지 승온했을 때, 가열 질량 감소율이 15질량% 이하인 광중합 개시제를 함유하는 (메타)아크릴계 수지 조성물로서, 그 조성물로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도가 250℃이상인 (메타)아크릴계 수지 조성물이다.
본 발명에 관한 (메타)아크릴계 수지 조성물의 일실시형태에서는, (A)다관능 (메타)아크릴레이트는 (메타)아크릴계 수지 조성물 중의 90질량% 이상을 차지한다.
본 발명에 관한 (메타)아크릴계 수지 조성물의 일실시형태에서는, 그 (메타)아크릴계 수지 조성물로부터 얻어지는 경화체를 헬륨 기류 하에서 300℃로 10분 방치했을 때의 가열 질량 감소율이 6질량% 이하이다.
본 발명에 관한 (메타)아크릴계 수지 조성물의 일실시형태에서는, (A)다관능 (메타)아크릴레이트 100질량부에 대해 (B)광중합 개시제를 0.01~5질량부 함유한다.
본 발명에 관한 (메타)아크릴계 수지 조성물의 일실시형태에서는, (B)광중합 개시제가 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1,2-디메틸아미노-2-(4-메틸-벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 옥시-페닐-아세틱애시드2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸에스테르, 옥시-페닐-아세틱애시드2-[2-히드록시-에톡시]-에틸에스테르로 이루어지는 군 중의 1종 이상이다.
본 발명에 관한 (메타)아크릴계 수지 조성물의 일실시형태에서는, (A)다관능 (메타)아크릴레이트가 1,3-아다만틸디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디메티롤프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군 중의 1종 이상이다.
본 발명에 관한 (메타)아크릴계 수지 조성물의 일실시형태에서는, (C)중합 금지제를 함유한다.
본 발명은 다른 일측면에서, 본 발명에 관한 (메타)아크릴계 수지 조성물로 이루어지는 접착제이다.
본 발명은 또 다른 일측면에서, 본 발명에 관한 접착제를 사용하여 기재를 첩합하고, 그 접착제에 가시광선 또는 자외선을 조사하여 기재끼리를 접착하는 것을 포함하는 접착체의 제조 방법이다.
본 발명은 또 다른 일측면에서, 본 발명에 관한 접착제를 사용하여 기재끼리를 첩합하여 접착한 후, 얻어진 접착체를 250℃이상의 환경에서 사용하는 것을 포함하는 접착체의 사용 방법이다.
본 발명은 또 다른 일측면에서, 본 발명에 관한 접착제에 의해 기재를 접착하여 이루어진 접착체를 150℃이상으로 가열하면서 파장 280nm이상의 광을 조사하는 것을 포함하는 접착체의 해체 방법이다.
본 발명에 관한 접착체의 해체 방법은 일실시형태에 있어서 조사 광원이 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램드, 크세논 램프 및 크세논 가스 봉입의 플래시 램프로 이루어진 군에서 선택된다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물에 의해 내열성 및 저아웃가스성이 뛰어난 경화물이 얻어진다.
(A)다관능 (메타)아크릴레이트로서는, 중합체(올리고머 및 폴리머를 포함함) 말단 또는 중합체(올리고머 및 폴리머를 포함함) 측쇄에 2개 이상의 (메타)아크로일기를 가지는 다관능 (메타)아크릴레이트 중합체(올리고머 및 폴리머를 포함함)나 2개 이상의 (메타)아크로일기를 가지는 모노머를 사용할 수 있다. 경화체의 유리 전이 온도가 250℃이상이 되면 특별히 사용하는 (A)다관능 (메타)아크릴레이트는 한정되지 않지만, 본 발명에서는 수지 조성물의 경화체의 유리 전이 온도는 다관능 (메타)아크릴레이트의 종류 및 그 함유량에 지배되는 점에서 이를 250℃이상으로 제어하기 위해서는 특정량의 다관능 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 전형적인 실시형태에서는 다관능 (메타)아크릴레이트는 (메타)아크릴계 수지 조성물 중의 90질량% 이상을 차지할 수 있고, 보다 전형적인 실시형태에서는 95질량% 이상을 차지할 수 있으며, 예를 들어 90~99질량%를 차지할 수 있다.
본 발명에서는 수지 조성물의 경화체의 유리 전이 온도는 다관능 (메타)아크릴레이트의 종류에도 지배되는 점에서 이를 250℃이상으로 제어하기 위해서는 특정 성분의 다관능 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다.
모노머의 다관능 (메타)아크릴레이트로서는 1,3-아다만틸디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디메티롤프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 1종 또는 2종 이상을 사용해도 된다.
중합체의 다관능 (메타)아크릴레이트로서는 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 니혼소다사 제품「TE-2000」, 「TEA-1000」), 상기 수소 첨가물(예를 들면, 니혼소다사 제품「TEAI-1000」), 1,4-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 오사카 유기화학사 제품「BAC-45」), 폴리이소프렌 말단 (메타)아크릴레이트, 폴리에스테르계 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 니폰합성사 제품「UV-2000B」, 「UV-3000B」, 「UV-7000B」, 네가미 공업사 제품「KHP-11」, 「KHP-17」), 폴리에테르계 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 니폰합성사 제품「UV-3700B」, 「UV-6100B」), 비스 A형 에폭시(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 1종 또는 2종 이상을 사용해도 된다.
다관능 (메타)아크릴레이트 중에서는 내열성 및 저아웃가스성의 점에서 1,3-아다만틸디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디메티롤프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군 중의 1종 이상이 바람직하다. 이들 중에서는 내열성 및 저아웃가스성의 점에서 1,3-아다만틸디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군 중의 1종 이상이 바람직하고, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군 중의 1종 이상이 보다 바람직하며, (A-1)트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트와 (A-2)이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트와 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트의 혼합물을 병용한 것이 가장 바람직하다.
(A-2)이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트와 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트의 혼합물 중의 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트의 함유율은 20~50질량%가 바람직하고, 30~40질량%가 보다 바람직하다. (A-1)과 (A-2)의 병용 비율은 질량비로 (A-1):(A-2)=3~70:97~30이 바람직하고, 5~15:95~85가 보다 바람직하다.
(B)본 발명에서 사용하는 광중합 개시제는 질소 기류 하에서 승온 속도 10℃/분으로 30℃에서 250℃까지 승온했을 때, 가열 질량 감소율이 15질량% 이하인 것이 내열성 및 저아웃가스성의 점에서 바람직하고, 8질량% 이하가 보다 바람직하며, 6질량% 이하가 가장 바람직하다. 가열 질량 감소율은 경제성의 이유에 의해 0.1% 질량 이상이 바람직하고, 4질량% 이상이 보다 바람직하다.
(B)광중합 개시제로서는 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1,2-디메틸아미노-2-(4-메틸-벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 옥시-페닐-아세틱애시드2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸에스테르, 옥시-페닐-아세틱애시드2-[2-히드록시-에톡시]-에틸에스테르를 들 수 있다. 이들 1종 또는 2종 이상을 사용해도 된다.
이들 중에서는 내열성 및 저아웃가스성의 점에서 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1,2-디메틸아미노-2-(4-메틸-벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 옥시-페닐-아세틱애시드2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸에스테르, 옥시-페닐-아세틱애시드2-[2-히드록시-에톡시]-에틸에스테르로 이루어지는 군 중의 1종 이상이 바람직하고, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1,2-디메틸아미노-2-(4-메틸-벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드로 이루어지는 군 중의 1종 이상이 보다 바람직하며, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드가 가장 바람직하다.
또한, 상기 가열에 의한 광중합 개시제의 질량 감소율은, 예를 들어 열질량 분석 장치를 이용하여 질소 기류 하 10℃/분의 승온 속도로 광중합 개시제를 30℃에서 250℃까지 승온 가열했을 때, 30℃에서의 광중합 개시제의 질량에 대한 250℃에서의 질량 감소율(질량%)로 나타낼 수 있다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물로부터 얻어지는 경화체의 질량 감소율은, 예를 들어 열질량 분석 장치를 이용하여 헬륨 기류 하 상기(메타)아크릴계 수지 조성물의 경화체를 300℃의 온도로 10분 폭로했을 때 폭로 전의 경화체의 질량에 대한 폭로 후의 질량 감소량(질량%)으로 나타낼 수 있다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물로부터 얻어지는 경화체의 질량 감소율은 저아웃가스성, 내열성의 관점에서 6질량% 이하인 것이 바람직하고, 5질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 4질량% 이하인 것이 가장 바람직하고, 2질량% 이하인 것이 한층 더 바람직하며, 예를 들면 0.1~6질량%이다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물로부터 얻어지는 경화체는 250℃이상의 유리 전이 온도를 가질 수 있다. 한편, 본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물은 거의 400℃에서 열분해되어 버리므로 이를 넘는 유리 전이 온도를 측정할 수는 없기 때문에 유리 전이 온도의 상한은 400℃로 간주할 수 있다.
또, 본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도의 측정 방법은 동적 점탄성 스펙트럼이 이용된다. 동적 점탄성 스펙트럼에서는 그 경화체에 승온 속도 일정으로 응력 및 왜곡을 가하여 손실 정접(이하, tanδ라고 함)의 피크 톱을 나타내는 온도를 유리 전이 온도라고 할 수 있다. -150℃정도의 충분히 낮은 온도에서 어떤 온도(Ta℃)까지 승온해도 tanδ의 피크가 나타나지 않는 경우 유리 전이 온도로서는 -150℃이하 또는 어떤 온도(Ta℃) 이상이라고 생각되는데 유리 전이 온도가 -150℃이하인 (메타)아크릴계 수지 조성물은 그 구조로 인해 생각할 수 없기 때문에 어떤 온도(Ta℃) 이상으로 할 수 있다.
(B)광중합 개시제의 사용량은 (A)다관능 (메타)아크릴레이트 100질량부에 대해 (B)광중합 개시제를 0.01~5질량부 함유하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제의 사용량이 0.01질량부 이상이면 충분한 경화성이 얻어지고, 5질량부 이하이면 저아웃가스성 및 내열성이 뛰어나다. 경화성 및 저아웃가스성, 내열성의 점에서 0.1~3질량부가 바람직하고, 0.3~2질량부가 보다 바람직하다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물은 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 단관능 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물은 단관능 (메타)아크릴레이트를 사용하지 않아도 양호한 효과가 얻어진다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물은 그 저장 안정성의 향상을 위해 (C)중합 금지제를 사용할 수 있다. 중합 금지제로서는 메틸하이드로퀴논, 하이드로퀴논, 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀), 카테콜, 하이드로퀴논모노메틸에테르, 모노터셔리부틸하이드로퀴논, 2,5-디터셔리부틸하이드로퀴논, p-벤조퀴논, 2,5-디페닐-p-벤조퀴논, 2,5-디터셔리부틸-p-벤조퀴논, 피크린산, 구연산, 페노티아진, 터셔리부틸카테콜, 2-부틸-4-히드록시아니솔 및 2,6-디터셔리부틸-p-크레졸 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀)이 바람직하다.
(C)중합 금지제의 사용량은 (A)100질량부에 대해 0.001~3질량부가 바람직하고, 0.01~2질량부가 보다 바람직하다. 0.001질량부 이상이면 저장 안정성이 확보되고, 3질량부 이하이면 양호한 접착성이 얻어지며 미경화가 되는 일도 없다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물에서는 극성 유기 용매를 함께 이용해도 된다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물은 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 일반적으로 사용되고 있는 아크릴 고무, 우레탄 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 고무 등의 각종 엘라스토머, 무기 필러, 용제, 증량재, 보강재, 가소제, 증점제, 염료, 안료, 난연제, 실란 커플링제 및 계면활성제 등의 첨가제를 사용해도 된다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물을 이용하여 기재끼리를 접착할 때는 가시광선 또는 자외선을 파장 365nm에서 에너지량이 1~8000mJ/㎠의 범위로 조사하는 것이 바람직하다. 에너지량이 1mJ/㎠이상이면 충분한 접착성이 얻어지고, 8000mJ/㎠이하이면 생산성이 뛰어나 광중합 개시제로부터의 분해 생성물이 발생하기 어렵고 아웃가스의 발생도 억제된다. 생산성, 접착성, 아웃가스성의 점에서 100~4000mJ/㎠의 범위인 것이 바람직하고, 300~2000mJ/㎠의 범위인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물에 의해 접착되는 기재에는 특별히 제한은 없지만, 적어도 한쪽의 기재는 광을 투과하는 투명 기재가 바람직하다. 투명 기재로서는 수정, 유리, 석영, 불화 칼슘 등의 무기 기재, 플라스틱 등의 유기 기재를 들 수 있다. 이들 중에서도 범용성이 있고 큰 효과가 얻어진다는 이유에 의해 유리 및 석영이 바람직하다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물은 일실시형태에 있어서 광경화형이고, 그 경화체는 우수한 내열성을 가질 수 있다. 본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물의 경화체는 일실시형태에 있어서 고온에서 폭로되어도 아웃가스량이 적어 여러 가지의 광학 부품이나 광학 디바이스, 전자 부품의 접합, 봉지, 코팅에 매우 적합하다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물의 경화체는 바람직하게는 200℃이상, 보다 바람직하게는 250℃이상, 가장 바람직하게는 300℃이상의 고온에서 사용할 수 있다. 본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물의 경화체는 바람직하게는 500℃이하, 보다 바람직하게는 400℃이하, 가장 바람직하게는 350℃이하에서 사용할 수 있다.
또, 본 발명에서는 일실시형태에 있어서, 접착제에 의해 기재를 접착한 접착체를 150℃이상으로 가열하면서 파장 280nm이상, 전형적으로는 파장 300~400nm의 광을 조사하여 접착성을 저하시킴으로써 접착체를 해체할 수 있다.
해체시의 접착체의 온도로서는 해체성 및 가열에 의한 기재의 열화 관점에서 150℃~300℃의 범위에 있는 것이 바람직하고, 180℃~290℃의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, 200℃~280℃의 범위에 있는 것이 가장 바람직하다.
조사광에 의한 복사열을 이용하기 위해서는 한쪽의 기재가 280nm이상의 광을 투과하지 않는 것이 바람직하다. 280nm이상의 광을 기재가 흡수함으로써 접착체가 효과적으로 가열된다.
본 발명의 해체 방법은 일실시형태에 있어서 접착제에 의해 접착한 접착체의 기재측으로부터 280nm이상의 파장의 광을 일정 에너지 이상 조사한다. 양호한 박리성이 얻어지는 경우는 손으로 용이하게 접착체를 박리할 수 있다.
해체시의 광의 조사 에너지는 파장 365nm의 광의 적산광량으로 1000~5000000mJ/㎠가 바람직하고, 10000~3000000mJ/㎠가 보다 바람직하며, 28000~2000000mJ/㎠가 가장 바람직하다. 1000mJ/㎠이상이면 해체하기 쉬워지고, 5000000mJ/㎠이하이면 비생산성이 되는 일도 없다.
조사 광원은 발광 파장이 280nm이상이면 램프 광원, 레이저 광원 등 특별히 한정되지 않는다. 조사 광원으로서는 중수소 램프, 수은 램프(105Pa이상의 수은 증기를 사용하는 고압 수은 램프, 106Pa이상의 수은 증기를 사용하는 초고압 수은 램프, 100Pa이하의 수은 증기를 사용하는 저압 수은 램프를 포함함), 크세논 램프, 크세논-수은 혼성 램프, 할로겐 램프, 엑시머 램프, 인듐 램프, 탈륨 램프, LED 램프, 무전극 방전 램프 등 공지의 에너지 조사원이면 사용할 수 있다. 이들 중에서는 접착체의 해체성의 관점에서 조사 에너지가 큰 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 크세논 램프, 크세논 가스 봉입의 플래시 램프가 바람직하다.
접착체를 가열하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 열원으로서는 핫 플레이트나 오븐 등을 이용해도 되고, 조사광에 의한 복사열에 의해 접착체를 가열해도 된다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더 상세하게 설명한다. 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
(A)다관능 (메타)아크릴레이트로서 트리메티롤프로판 트리아크릴레이트(토아합성사 제품「아로닉스(ARONIX) M-309」, 이하 「M-309」라고 약칭함) 100질량부, (B)광중합 개시제로서 2-디메틸아미노-2-(4-메틸-벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온(치바 저팬사 제품「IRGACURE379」, 이하 「IRGACURE379」라고 약칭함) 1질량부, (C)중합 금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀)(스미토모 화학공업사 제품「스밀라이저(Sumilizer) MDP-S」, 이하 「MDP」라고 약칭함) 0.1질량부를 사용하여 수지 조성물을 제작하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(평가 방법)
경화체의 유리 전이 온도(표의 「유리 전이 온도」): 제작한 (메타)아크릴계 수지 조성물을 1mm 두께의 실리콘 시트를 형틀로 하여 PET필름에 끼워넣었다. 이 (메타)아크릴계 수지 조성물을 블랙 라이트에 의해 365nm의 파장의 적산광량 500mJ/㎠(표의 「적산광량 」)의 조건으로 상면으로부터 경화시킨 후, 추가적으로 아래에서 365nm의 파장의 적산광량 500mJ/㎠의 조건으로 경화시켜 두께 1mm의 상기 (메타)아크릴계 수지 조성물의 경화체를 제작하였다. 제작한 경화체를 커터로 길이 50mm 폭 5mm로 절단하여 유리 전이 온도 측정용 경화체로 하였다. 얻어진 경화체를 세이코 전자산업사 제품, 동적 점탄성 측정 장치「DMS210」에 의해 질소 분위기 중에서 상기 경화체에 1Hz의 인장 방향의 응력 및 왜곡을 가하고, 승온 속도 매분 2℃의 비율로 -150℃에서 250℃까지 승온하면서 tanδ를 측정하여 이 tanδ의 피크 톱의 온도를 유리 전이 온도로 하였다. tanδ의 피크 톱은 tanδ가 0.3 이상인 영역에서의 최대값으로 하였다. tanδ가 -150℃에서 250℃의 영역에서 0.3 이하인 경우, tanδ의 피크 톱은 250℃ 이상에 있다고 하고, 유리 전이 온도는 250℃이상으로 하였다.
경화체의 가열 질량 감소율(표의 「경화체의 가열 질량 감소율」): 제작한 (메타)아크릴계 수지 조성물을 5μm두께의 심 플레이트를 스페이서로 하여 PET필름에 끼워넣었다. 이 (메타)아크릴계 수지 조성물을 블랙 라이트에 의해 365nm의 파장의 적산광량 500mJ/㎠의 조건으로 상면으로부터 경화시킨 후, 두께 5μm의 상기 (메타)아크릴계 수지 조성물의 경화체를 제작하였다. 얻어진 경화체 10mg을 브루커 AXS사 제품 시차열·열질량 동시 측정 장치「TG-DTA2000SA」에 의해 헬륨 기류 하 300℃에서 10분 방치하여 얻어진 경화체 가열 질량 감소율을 측정하였다. 300℃, 10분으로 방치할 때까지의 승온 속도는 10℃/분으로 하였다.
광중합 개시제의 가열 질량 감소율(표의 「광중합 개시제의 가열 질량 감소율」): 광중합 개시제「IRGACURE379」 10mg을 브루커 AXS사 제품 시차열·열질량 동시 측정 장치「TG-DTA2000SA」에 의해 질소 기류 하에서 30℃에서 250℃까지 10℃/분의 승온 속도로 승온하여 광중합 개시제「IRGACURE379」의 가열 질량 감소율을 측정하였다.
인장 전단 접착 강도(표의 「접착 강도」): 구체적으로 피착재로 한 청판 유리(25mm×25mm×두께 0.5mm)를 이용하여 접착 부위를 25mm×25mm로 하여 제작한 수지 조성물로 2장의 청판 유리를 첩합하여 블랙 라이트에 의해 365nm의 파장의 적산광량 500mJ/㎠(표의 「적산광량 」)의 조건으로 경화시켜 인장 전단 접착 강도 시험편을 제작하였다. 제작한 시험편은 JIS K 6850에 따라 만능 시험기를 사용하여 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하 인장 속도 10mm/min로 인장 전단 접착 강도를 측정하였다.
250℃ 내열성 시험 후의 인장 전단 접착 강도(표의 「250℃ 내열성 시험 후의 접착 강도」): 구체적으로 피착재로 한 청판 유리(25mm×25mm×두께 0.5mm)를 이용해서 접착 부위를 25mm×25mm로 하여 제작한 수지 조성물로 2장의 청판 유리를 첩합하여 블랙 라이트에 의해 365nm의 파장의 적산광량 500mJ/㎠(표의 「적산광량 」)의 조건으로 경화시키고, 250℃로 가열한 오븐 중에 10분간 폭로하여 시험편을 제작하였다. 제작한 시험편은 JIS K 6850에 따라 만능 시험기를 사용하여 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하 인장 속도 10mm/min로 인장 전단 접착 강도를 측정하였다.
300℃ 내열성 시험 후의 인장 전단 접착 강도(표의 「300℃ 내열성 시험 후의 접착 강도」): 구체적으로 피착재로 한 청판 유리(25mm×25mm×두께 0.5mm)를 이용하여 접착 부위를 25mm×25mm로 하여 제작한 수지 조성물에서, 2장의 청판 유리를 접합하여 블랙 라이트에 의해 365nm의 파장의 적산광량 500mJ/㎠(표의 「적산광량 」)의 조건으로 경화시키고, 300℃로 가열한 오븐 중에 10분간 폭로하여 시험편을 제작하였다. 제작한 시험편은 JIS K 6850에 따라 만능 시험기를 사용하여 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하 인장 속도 10mm/min로 인장 전단 접착 강도를 측정하였다.
박리·해체 시험(1)
상기 인장 전단 접착 강도 평가와 같은 시험편을 제작하여 얻어진 시험체를 300℃로 가열한 오븐 중에 10분간 폭로한 후에 그 시험체에 청판 유리측으로부터 고압 수은등(사용 장치: 아이그래픽스사 제품 EYE Grandage ECS-401GX)을 사용하여 365nm의 파장의 조도 340mW/㎠로 적산광량을 표 1에 나타내는 조건으로 조사하였다. 조사 후의 시험편은 JIS K 6850에 따라 만능 시험기를 사용하여 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하 인장 속도 10mm/min로 인장 전단 접착 강도를 측정하였다. 박리·해체 시험시의 접착체의 최고 온도는 광이 직접 조사되지 않는 쪽의 청판 유리측에 열전쌍을 캡톤(Kapton) 테이프를 이용하여 첩합함으로써 측정하였다. 측정 및 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
박리·해체 시험(2)
상기 인장 전단 접착 강도 평가와 같은 시험편을 제작하여 얻어진 시험체를 300℃로 가열한 오븐 중에 10분간 폭로한 후에 그 시험체에 청판 유리측으로부터 메탈 할라이드 램프(사용 장치: 아이그래픽스사 제품 EYE Grandage ECS-401GX)를 사용하여 365nm의 파장의 조도 340mW/㎠로 적산광량을 표 1에 나타내는 조건으로 조사하였다. 조사 후의 시험편은 JIS K 6850에 따라 만능 시험기를 사용하여 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하 인장 속도 10mm/min로 인장 전단 접착 강도를 측정하였다. 박리·해체 시험시의 접착체의 최고 온도는 광이 직접 조사되지 않는 쪽의 청판 유리측에 열전쌍을 캡톤 테이프를 이용하여 접합함으로써 측정하였다. 측정 및 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
박리·해체 시험(3)
상기 인장 전단 접착 강도 평가와 같은 시험편을 제작하여 얻어진 시험체를 300℃로 가열한 오븐 중에 10분간 폭로한 후에, 그 시험체에 청판 유리측으로부터 수은 크세논 램프(사용 장치: HOYA사 제품 EXECURE4000)를 사용하여 365nm의 파장의 조도 100mW/㎠로 적산광량을 표 1에 나타내는 조건으로 조사하였다. 또한, 청판 유리측으로부터 핫 플레이트의 온도를 200℃로 하여 가열하였다. 조사 후의 시험편은 JIS K 6850에 따라 만능 시험기를 사용하여 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하 인장 속도 10mm/min로 인장 전단 접착 강도를 측정하였다. 박리·해체 시험시의 접착체의 최고 온도는 광이 직접 조사되지 않는 쪽의 청판 유리측에 열전쌍을 캡톤 테이프를 이용하여 첩합함으로써 측정하였다. 측정 및 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
박리·해체 시험(4)
상기 인장 전단 접착 강도 평가와 같은 시험편을 제작하여 얻어진 시험체를 300℃로 가열한 오븐 중에 10분간 폭로한 후에, 그 시험체에 청판 유리측으로부터 크세논 가스 봉입의 플래시 램프(사용 장치: 우시오 전기사 제품: FUV-201)를 사용하여 365nm의 파장의 적산광량을 표 1에 나타내는 조건으로 조사하였다. 조사 후의 시험편은 JIS K 6850에 따라 만능 시험기를 사용하여 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하 인장 속도 10mm/min로 인장 전단 접착 강도를 측정하였다. 박리·해체 시험시의 접착체의 최고 온도는 광이 직접 조사되지 않는 쪽의 청판 유리측에 열전쌍을 캡톤 테이프를 이용하여 첩합함으로써 측정하였다. 측정 및 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
박리·해체 시험(5)
상기 인장 전단 접착 강도 평가와 같은 시험편을 제작하여 얻어진 시험체를 300℃로 가열한 오븐 중에 10분간 폭로한 후에, 그 시험체에 청판 유리측으로부터 크세논 램프(사용 장치: 인플리지 공업사 제품: SBH-300A)를 사용하여 램프로부터 18.5mm의 거리에서 10초간씩 6점 조사하였다. 조사 후의 시험편은 JIS K 6850에 따라 만능 시험기를 사용하여 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하 인장 속도 10mm/min로 인장 전단 접착 강도를 측정하였다. 박리·해체 시험시의 접착체의 최고 온도는 광이 직접 조사되지 않는 쪽의 청판 유리측에 열전쌍을 캡톤 테이프를 이용하여 접합함으로써 측정하였다. 측정 및 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 2~19, 비교예 1~4)
표 1~5에 나타내는 수지 조성물을 제작한 것 이외에는 실시예 1과 같이 행하였다. 결과를 표 1~5에 나타낸다.
(사용 재료)
(성분 A)
M-309: 트리메티롤프로판 트리아크릴레이트(토아합성사 제품「ARONIX M-309」)
A-201: 1,3-아다만틸디메탄올 디아크릴레이트(이데미츠코산사 제품「ADAMANTATE A-201」)
X-M-201: 1,3-아다만틸디메탄올 디메타크릴레이트(이데미츠코산사 제품「ADAMANTATE X-M-201」)
TMP: 트리메티롤프로판 트리메타크릴레이트(쿄에이사 화학사 제품「라이트 에스테르 TMP」)
M-313: 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트와 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리아크릴레이트의 혼합물(이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트의 함유율이 30%~40%)(토아합성사 제품「M-313」)
M-315: 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트와 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리아크릴레이트의 혼합물(이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트의 함유율이 3%~13%)(토아합성사 제품「M-315」)
PE-3A: 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트(쿄에이사 화학사 제품「라이트 아크릴레이트 PE-3A」)
PE-4A: 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트(쿄에이사 화학사 제품「라이트 아크릴레이트 PE-4A」)
M-408: 디메티롤프로판테트라아크릴레이트(토아합성사 제품「M-408」)
M-400: 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트의 혼합물(디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트의 함유율이 40%~50%)(토아합성사 제품「M-400」)
DPE-6A: 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(쿄에이사 화학사 제품「라이트 아크릴레이트 DPE-6A」),
TE-2000: 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄 메타아크릴레이트(니혼소다사 제품「TE-2000」)
(성분 B)
IRGACURE379: 2-디메틸아미노-2-(4-메틸-벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온(치바 저팬사 제품「IRGACURE379」)
IRGACURE127: 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온(치바 저팬사 제품「IRGACURE127」)
IRGACURE369: 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1(치바 저팬사 제품「IRGACURE369」)
IRGACURE819: 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드(치바 저팬사 제품「IRGACURE819」)
DAROCUR TPO: 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(치바 저팬사 제품「DAROCUR TPO」)
IRGACURE754: 옥시-페닐-아세틱애시드2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸에스테르와 옥시-페닐-아세틱애시드2-[2-히드록시-에톡시]-에틸에스테르의 혼합물(치바 자판사 제품「IRGACURE754」)
(성분 C)
MDP: 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀)(스미토모 화학공업사 제품「스밀라이저 MDP-S」)
(기타)
BDK: 벤질디메틸케탈(치바 스페셜티 케미컬즈사 제품「IRGACURE651」
IB-XA: 이소보닐아크릴레이트(쿄에이사 화학사 제품「라이트 아크릴레이트 IB-XA」)
BZ: 벤질메타크릴레이트(쿄에이사 화학사 제품「라이트 에스테르 BZ」)
1,6-HX-A: 1,6-헥산디올디아크릴레이트(쿄에이사 화학사 제품「라이트 아크릴레이트 1,6-HX-A」)
본 발명의 접착성 조성물은 내열성과 접착성이 큰 효과가 얻어진다. 본 발명의 접착성 조성물을 이용하여 접착한 기재끼리의 접착성은 250℃이상의 환경에서 사용해도 접착성이 저하되지 않는 효과가 얻어진다. 본 발명의 접착성 조성물의 경화물은 300℃에서 폭로해도 아웃가스가 적은 효과가 얻어진다.
본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물은 여러 가지의 전자 부품, 광학 부품이나 광학 디바이스의 제조에 있어서 자외선 또는 가시광선을 조사하는 것만으로 용이하게 강한 접착성을 발현하기 때문에 작업성, 생산성이 뛰어나다. 본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물의 경화체는 250℃라는 고온에서도 접착성이 저하되지 않을 뿐만 아니라, 그러한 고온에서도 아웃가스의 양이 매우 적다. 그 때문에, 본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물을 이용하여 접착한 여러 가지의 전자 부품, 광학 부품이나 광학 디바이스는 200℃를 넘는 고온에서의 증착 처리나 고온에서의 소부 도장이 실시되는 경우에서도 적용 가능하다.
또한, IC나 저항, 인덕터 등의 전자 부품 이외에 이미지 센서 등의 광학 부품도 회로 기판에의 표면 실장이 적용되도록 되어 있고, 그 경우는 고온의 납땜 리플로우를 거친다. 최근 특히 납땜의 납프리화에 따라 납땜 리플로우의 온도 조건도 엄격해지고 있다. 이러한 생산공정에서 광학 부품이나 광학 디바이스의 품질을 높이기 위해 또는 생산성이나 생산 수율을 높이기 위해 광경화성 수지 조성물의 사용 개소가 고온 가열 처리에 충분히 견디는 것이 요구된다. 본 발명의 (메타)아크릴계 수지 조성물을 사용하여 제조된 광학 부품이나 광학 디바이스는 상기 고온 가열 처리에 충분히 견딜 수 있기 때문에 산업상 매우 유용하다.
Claims (12)
- (A)다관능 (메타)아크릴레이트, (B)질소 기류 하, 승온 속도 10℃/분으로 30℃에서 250℃까지 승온했을 때, 가열 질량 감소율이 15질량% 이하인 광중합 개시제를 함유하는 (메타)아크릴계 수지 조성물로서, 상기 (A)다관능 (메타)아크릴레이트는 (메타)아크릴계 수지 조성물 중의 90질량% 이상을 차지하고 그 조성물로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도가 250℃이상이고 상기 경화체는 200℃이상에서 사용할 수 있는 것인 (메타)아크릴계 수지 조성물.
- 청구항 1에 있어서,
(A)다관능 (메타)아크릴레이트는 (메타)아크릴계 수지 조성물 중의 95질량% 이상을 차지하는 (메타)아크릴계 수지 조성물. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(메타)아크릴계 수지 조성물로부터 얻어지는 경화체를 헬륨 기류 하에서 300℃로 10분 방치했을 때의 가열 질량 감소율이 6질량% 이하인 (메타)아크릴계 수지 조성물. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(A)다관능 (메타)아크릴레이트 100질량부에 대해 (B)광중합 개시제를 0.01~5질량부 함유하는 (메타)아크릴계 수지 조성물. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(B)광중합 개시제가 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1,2-디메틸아미노-2-(4-메틸-벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 옥시-페닐-아세틱애시드2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸에스테르, 옥시-페닐-아세틱애시드2-[2-히드록시-에톡시]-에틸에스테르로 이루어지는 군 중의 1종 이상인 (메타)아크릴계 수지 조성물. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(A)다관능 (메타)아크릴레이트가 1,3-아다만틸디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디메티롤프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트로 이루어지는 군 중의 1종 이상인 (메타)아크릴계 수지 조성물. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(C)중합 금지제를 함유하는 (메타)아크릴계 수지 조성물. - 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 (메타)아크릴계 수지 조성물로 이루어지는 접착제.
- 청구항 8에 기재된 접착제를 사용하여 기재를 첩합하고, 그 접착제에 가시광선 또는 자외선을 조사하여 기재끼리를 접착하는 것을 포함하는 접착체의 제조 방법.
- 청구항 8에 기재된 접착제를 사용하여 기재끼리를 첩합하여 접착한 후, 얻어진 접착체를 250℃이상의 환경에서 사용하는 것을 포함하는 접착체의 사용 방법.
- 청구항 8에 기재된 접착제에 의해 기재를 접착하여 이루어진 접착체를 150℃ 이상으로 가열하면서 파장 280nm이상의 광을 조사하는 것을 포함하는 접착체 해체 방법.
- 청구항 11에 있어서,
조사 광원이 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 크세논 램프 및 크세논 가스 봉입의 플래시 램프로 이루어진 군에서 선택되는 접착체 해체 방법.
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