JP2002316829A - ガラス基板の切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびスクライブ溝形成装置 - Google Patents
ガラス基板の切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびスクライブ溝形成装置Info
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---|---|
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007004116A (ja) * | 2005-06-20 | 2007-01-11 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 液晶パネル切断システム及びこれを利用した液晶表示素子の製造方法 |
JP2007254260A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
DE102006040926A1 (de) * | 2006-09-03 | 2008-03-06 | Dyn Test Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Ritzen von Halbleiterscheiben oder ähnlichen Substraten |
KR100869575B1 (ko) | 2007-06-21 | 2008-11-21 | 주식회사 효광 | 스크라이빙 장치 및 방법 |
WO2009057474A1 (ja) | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Central Glass Co., Ltd. | ガラス板への切筋線付与装置 |
WO2009057381A1 (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料基板の分断方法 |
JP2013056830A (ja) * | 2012-12-11 | 2013-03-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板分断システム |
JP2013540680A (ja) * | 2010-08-30 | 2013-11-07 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスシート罫書き装置および方法 |
WO2017026191A1 (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性基板の分断方法 |
JP2017039217A (ja) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板における垂直クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法 |
JP2019112281A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ基板のスクライブ方法 |
CN112368245A (zh) * | 2018-08-10 | 2021-02-12 | 株式会社日本显示器 | 玻璃基板截断装置以及玻璃基板截断方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07196331A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-01 | Hanamura Glass Kogyo:Kk | ガラス切断装置 |
JPH08175837A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス板の割断方法およびそのための装置 |
JPH08283032A (ja) * | 1995-04-14 | 1996-10-29 | Asahi Glass Co Ltd | 板硝子の切断方法及び装置 |
JPH10338534A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-22 | Toshiba Corp | スクライブ装置、ブレーク装置、ガラス切断装置およびスクライブ方法 |
JPH1110376A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Souei Tsusho Kk | 割断加工方法 |
JPH11148813A (ja) * | 1997-07-02 | 1999-06-02 | Asahi Glass Co Ltd | 表面形状の評価方法および評価装置 |
JP2000086262A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-28 | Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk | ガラススクライバー |
JP2000146554A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-05-26 | Central Glass Co Ltd | 透明板の表面凹凸検査方法および装置 |
JP2000247671A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-12 | Takatori Corp | ガラスの分断方法 |
-
2001
- 2001-04-17 JP JP2001118766A patent/JP2002316829A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07196331A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-01 | Hanamura Glass Kogyo:Kk | ガラス切断装置 |
JPH08175837A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス板の割断方法およびそのための装置 |
JPH08283032A (ja) * | 1995-04-14 | 1996-10-29 | Asahi Glass Co Ltd | 板硝子の切断方法及び装置 |
JPH10338534A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-22 | Toshiba Corp | スクライブ装置、ブレーク装置、ガラス切断装置およびスクライブ方法 |
JPH1110376A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Souei Tsusho Kk | 割断加工方法 |
JPH11148813A (ja) * | 1997-07-02 | 1999-06-02 | Asahi Glass Co Ltd | 表面形状の評価方法および評価装置 |
JP2000146554A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-05-26 | Central Glass Co Ltd | 透明板の表面凹凸検査方法および装置 |
JP2000086262A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-28 | Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk | ガラススクライバー |
JP2000247671A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-12 | Takatori Corp | ガラスの分断方法 |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100978259B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2010-08-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정패널 절단시스템 및 이를 이용한 액정표시소자제조방법 |
JP2007004116A (ja) * | 2005-06-20 | 2007-01-11 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 液晶パネル切断システム及びこれを利用した液晶表示素子の製造方法 |
US8593612B2 (en) | 2005-06-20 | 2013-11-26 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display panel cutting system and method and liquid crystal display device fabricating method using the same |
JP2007254260A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
JP2007254261A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
JP2007254259A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
JP2007254262A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
US8715777B2 (en) | 2006-03-24 | 2014-05-06 | Hoya Corporation | Method for producing glass substrate for magnetic disk and method for producing magnetic disk |
DE102006040926A1 (de) * | 2006-09-03 | 2008-03-06 | Dyn Test Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Ritzen von Halbleiterscheiben oder ähnlichen Substraten |
KR100869575B1 (ko) | 2007-06-21 | 2008-11-21 | 주식회사 효광 | 스크라이빙 장치 및 방법 |
WO2009057474A1 (ja) | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Central Glass Co., Ltd. | ガラス板への切筋線付与装置 |
JP2009107897A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Central Glass Co Ltd | ガラス板への切筋線付与装置 |
JP5216017B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2013-06-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法 |
WO2009057381A1 (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料基板の分断方法 |
TWI466749B (zh) * | 2007-11-02 | 2015-01-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for Segmentation of Fragile Material Substrate |
JP2013540680A (ja) * | 2010-08-30 | 2013-11-07 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスシート罫書き装置および方法 |
JP2013056830A (ja) * | 2012-12-11 | 2013-03-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板分断システム |
KR20180030082A (ko) * | 2015-08-07 | 2018-03-21 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 취성 기판의 분단 방법 |
WO2017026191A1 (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性基板の分断方法 |
CN107848862A (zh) * | 2015-08-07 | 2018-03-27 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性基板的分断方法 |
JPWO2017026191A1 (ja) * | 2015-08-07 | 2018-04-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性基板の分断方法 |
KR102083381B1 (ko) | 2015-08-07 | 2020-03-02 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 취성 기판의 분단 방법 |
CN107848862B (zh) * | 2015-08-07 | 2020-09-15 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性基板的分断方法 |
JP2017039217A (ja) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板における垂直クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法 |
TWI694913B (zh) * | 2015-08-17 | 2020-06-01 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 脆性材料基板中之垂直裂痕之形成方法及脆性材料基板之切斷方法 |
JP2019112281A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ基板のスクライブ方法 |
CN112368245A (zh) * | 2018-08-10 | 2021-02-12 | 株式会社日本显示器 | 玻璃基板截断装置以及玻璃基板截断方法 |
CN112368245B (zh) * | 2018-08-10 | 2022-11-29 | 株式会社日本显示器 | 玻璃基板截断装置以及玻璃基板截断方法 |
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